JP5832885B2 - 半導体装置の製造方法、接続子、半導体装置及び整列治具 - Google Patents

半導体装置の製造方法、接続子、半導体装置及び整列治具 Download PDF

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Description

本発明は、半導体装置の製造方法、接続子、半導体装置及び整列治具に関する。
従来、半導体チップとリードフレームとがボンディングワイヤーにより電気的に接続された半導体装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。図８は、従来の半導体装置７００を説明するために示す図である。従来の半導体装置７００は、図８に示すように、樹脂封止型半導体装置であって、半導体チップ７１０と、リードフレーム７２０とがボンディングワイヤー７４０により電気的に接続された構造を有する。なお、符号７５０はモールド樹脂を示す。
また、従来、半導体チップとリードフレームとが接続子を介して電気的に接続された半導体装置も知られている。図９は、従来の半導体装置８００を説明するために示す図である。従来の半導体装置８００は、図９に示すように、樹脂封止型半導体装置であって、半導体チップ８１０と、リードフレーム８２０，８３０とが接続子８４０を介して電気的に接続された構造を有する。なお、符号８２２，８３２はボンディング面を示し、８２４，８３４はアウターリードを示し、８５０はダイパッド付きリードフレームを示し、８５２はダイパッドを示す。
図１０は、従来の半導体装置８００に用いる接続子８４０を説明するために示す図である。図１０（ａ）は接続子８４０の平面図であり、図１０（ｂ）は接続子８４０の側面図である。図１１は、従来の半導体装置の製造方法における分離整列工程を説明するために示す図である。図１１（ａ）は平面図であり、図１１（ｂ）は側断面図である。
従来の半導体装置８００に用いる接続子８４０は、図１０に示すように、第１接続部８４３を有する接続子本体部８４１と、接続子本体部８４１と一体的に設けられた第２接続部８４２とを備える。また、接続子８４０は、第２接続部８４２が接続子本体部８４１に対して段差加工された構造を有する。
従来の半導体装置８００は、上記した構造を有する複数の接続子８４０を、図１１に示すように、接続子本体部８４１に対応する形状を有する第１収容穴９２６及び第２接続部８４２に対応する形状を有する第２収容穴９２８からなる複数の収容穴９２２を備える整列治具９００（後述する図３参照。）を用いて分離整列させる分離整列工程と、分離整列工程で整列させた接続子８４０を取り出すとともに、接続子８４０を介して半導体チップ８１０とリードフレーム８２０，８３０とを電気的に接続する接続工程とを含む半導体装置の製造方法（従来の半導体装置の製造方法）により製造することができる。
なお、上記した分離整列工程は、整列治具９００上に複数の接続子８４０を供給する供給工程と、整列治具９００に振動を与えながら複数の接続子８４０を整列治具９００における複数の収容穴９２２に収容する収容工程と、収容穴９２２に収容されなかった接続子８４０を除去する余剰接続子除去工程とをこの順序で実施する。
従来の半導体装置の製造方法によれば、分離整列工程で整列させた接続子８４０を取り出すこととしているため、接続子８４０の取り出し作業を確実かつ容易に行うことが可能となる。
特開２００８−９１５２８号公報
図１２は、従来の半導体装置の製造方法の問題点を説明するために示す図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は従来の接続子８４０が収容穴９２２に収容されなかった場合の接続子８４０と収容穴９２２との関係を示す平面図及び側断面図である。
従来の半導体装置の製造方法においては、接続子して、平面正方形形状（回転対称な平面形状）を有する第２接続部８４２を備える接続子８４０を用いることとしているため、第２接続部８４２が第２収容穴９２８に収容されているにもかかわらず接続子本体部８４１が第１収容穴９２６に収容されていないという事態が発生する場合がある（図１２参照。）。そのような場合には、後に続く接続工程において整列治具９００から接続子８４０を正しく取り出すことができなくなり、これに起因して、接続子８４０が正しく搭載されていない半導体装置や接続子８４０が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうこととなる。その結果、従来の半導体装置の製造方法においては、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが困難であるという問題がある。
そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、第２接続部が第２収容穴に収容されているにもかかわらず接続子本体部が第１収容穴に収容されていないという事態が発生することがなく、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。また、そのような半導体装置の製造方法に用いる接続子及び整列治具を提供することを目的とする。さらにまた、そのような半導体装置を提供することを目的とする。
［１］本発明の半導体装置の製造方法は、第１接続部を有する接続子本体部及び当該接続子本体部と一体的に設けられた第２接続部を備える複数の接続子を、前記接続子本体部に対応する形状を有する第１収容穴及び前記第２接続部に対応する形状を有する第２収容穴からなる複数の収容穴を備える整列治具を用いて分離整列させる分離整列工程と、前記分離整列工程で整列させた前記接続子を取り出すとともに、当該接続子を介して半導体チップとリードフレームとを電気的に接続する接続工程とを含む半導体装置の製造方法であって、前記接続子として、非回転対称な平面形状を有する第２接続部を備える接続子を用いることを特徴とする。
［２］本発明の半導体装置の製造方法においては、前記非回転対称な平面形状は、台形であることが好ましい。
［３］本発明の半導体装置の製造方法においては、前記接続子は、前記第２接続部が前記接続子本体部に対して段差加工された構造を有することが好ましい。
［４］本発明の半導体装置の製造方法においては、前記分離整列工程は、前記整列治具上に複数の前記接続子を供給する供給工程と、前記整列治具に振動を与えながら前記複数の接続子を前記整列治具における複数の収容穴に収容する収容工程と、前記収容穴に収容されなかった前記接続子を除去する余剰接続子除去工程とを含むことが好ましい。
［５］本発明の半導体装置の製造方法においては、前記収容工程においては、前記収容穴に収容した前記接続子を吸引することが好ましい。
［６］本発明の半導体装置の製造方法においては、前記第２収容穴は、底狭テーパー形状の側面を有することが好ましい。
［７］本発明の接続子は、半導体チップとリードフレームとを電気的に接続するための接続子であって、第１接続部を有する接続子本体部と、当該接続子本体部と一体的に設けられ、非回転対称な平面形状を有する第２接続部とを備えることを特徴とする。
［８］本発明の接続子においては、前記非回転対称な平面形状は、台形であることが好ましい。
［９］本発明の整列治具においては、前記第２接続部が前記接続子本体部に対して段差加工された構造を有することが好ましい。
［１０］本発明の半導体装置においては、半導体チップと、リードフレームと、接続子とを備え、前記半導体チップと前記リードフレームとが前記接続子を介して電気的に接続された半導体装置であって、前記接続子は、第１接続部を有する接続子本体部と、当該接続子本体部と一体的に設けられ、非回転対称な平面形状を有する第２接続部とを備えることを特徴とする。
［１１］本発明の半導体装置においては、前記非回転対称な平面形状は、台形であることが好ましい。
［１２］本発明の半導体装置においては、前記接続子は、前記第２接続部が前記接続子本体部に対して段差加工された構造を有することが好ましい。
［１３］本発明の整列治具は、［７］〜［９］のいずれかに記載の接続子を分離整列させるための整列治具であって、前記接続子の接続子本体部に対応する形状を有する第１収容穴と、前記接続子の第２接続部に対応する形状を有する第２収容穴とからなる複数の収容穴を備え、前記第２収容穴は、非回転対称な平面形状を有することを特徴とする。
［１４］本発明の整列治具は、前記非回転対称な平面形状は、台形であることが好ましい。
［１５］本発明の整列治具は、箱体であるトレイと、前記トレイの内部に前記トレイの底部とほぼ平行となるように設けられたプレートとを備え、前記複数の収容穴は、前記プレートの表面に形成されていることが好ましい。
［１６］本発明の整列治具は、前記トレイに振動を与える振動付与装置をさらに備えることが好ましい。
［１７］本発明の整列治具は、前記複数の収容穴のそれぞれには、空気を吸引するための吸引穴が形成され、前記複数の収容穴のそれぞれに収容した前記接続子を吸引する吸引装置をさらに備えることが好ましい。
［１８］本発明の整列治具は、前記第２収容穴は、底狭テーパー形状の側面を有することが好ましい。
本発明の半導体装置の製造方法によれば、接続子として、非回転対称な平面形状を有する第２接続部を備える接続子を用いて分離整列工程を実施することとしているため、第２接続部が第２収容穴に収容されているにもかかわらず接続子本体部が第１収容穴に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程において整列治具から接続子を常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子が正しく搭載されていない半導体装置や接続子が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能となる。
また、本発明の接続子によれば、非回転対称な平面形状を有する第２接続部を備えるため、半導体装置の製造過程において接続子の分離整列工程を実施する際に、第２接続部が第２収容穴に収容されているにもかかわらず接続子本体部が第１収容穴に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程において整列治具から接続子を常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子が正しく搭載されていない半導体装置や接続子が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能となる。
また、本発明の半導体装置によれば、接続子として、非回転対称な平面形状を有する第２接続部を備える接続子を備えるため、このような半導体装置を製造する過程において、接続子の分離整列工程を実施する際に、第２接続部が第２収容穴に収容されているにもかかわらず接続子本体部が第１収容穴に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程において整列治具から接続子を、常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子が正しく搭載されていない半導体装置や接続子が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、製品歩留まりが高い半導体装置とすることが可能となる。
また、本発明の整列治具によれば、接続子の第２接続部に対応する形状を有する第２収容穴を備えるため、非回転対称な平面形状を有する第２接続部を備える接続子を用いて分離整列工程を実施することにより、第２接続部が第２収容穴に収容されているにもかかわらず接続子本体部が第１収容穴に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程において整列治具から接続子を、常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子が正しく搭載されていない半導体装置や接続子が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、半導体装置の製造の際に半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能となる。
実施形態１に係る半導体装置１００を説明するために示す図である。 実施形態１に係る接続子１４０を説明するために示す図である。 実施形態１に係る整列治具２００を説明するために示す模式図である。 実施形態１における収容穴２２２を説明するために示す図である。 実施形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 実施形態１に係る半導体装置の製造方法における分離整列工程を説明するために示す図である。 実施形態２に係る半導体装置１０２を説明するために示す図である。 従来の半導体装置７００を説明するために示す図である。 従来の半導体装置８００を説明するために示す図である。 従来の半導体装置８００に用いる接続子８４０を説明するために示す図である。 従来の半導体装置の製造方法における分離整列工程を説明するために示す図である。 従来の半導体装置の製造方法の問題点を説明するために示す図である。
以下、本発明の半導体装置、半導体装置の製造方法、接続子及び整列治具について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
［実施形態１］
１．実施形態１に係る半導体装置１００の構成
まず、実施形態１に係る半導体装置１００の構成を説明する。
図１は、実施形態１に係る半導体装置１００を説明するために示す図である。図１（ａ）は実施形態１に係る半導体装置１００の正面図であり、図１（ｂ）は実施形態１に係る半導体装置１００の側面図である。図２は、実施形態１に係る接続子１４０を説明するために示す図である。図２（ａ）は実施形態１に係る接続子１４０の平面図であり、図２（ｂ）は実施形態１に係る接続子１４０の側面図である。
実施形態１に係る半導体装置１００は、図１に示すように、半導体チップ１１０と、リードフレーム１２０，１３０と、接続子１４０と、ダイパッド１５２を有するダイパッド付きリードフレーム１５０とを備える。実施形態１に係る半導体装置１００は、半導体チップ１１０とリードフレーム１２０、１３０とを接続子１４０を介して電気的に接続する構造を有する。なお、２つの接続子１４０は同じ形状であり、これら２つの接続子１４０のうちの一方の接続子は、半導体チップ１１０とリードフレーム１２０とを接続し、他方の接続子は、半導体チップ１１０とリードフレーム１３０とを接続している。
半導体チップ１１０は、３つの端子を有する半導体素子である。半導体チップ１１０のそれぞれに設けられた電極のうち、後述するダイパッド１５２と接している面側の電極はダイパッド１５２に電気的に接続され、ダイパッド１５２と接している面とは反対の面側の電極は、接続子１４０を介してそれぞれリードフレーム１２０，１３０と電気的に接続されている。
リードフレーム１２０、１３０は、半導体チップ１１０とは離間して配置され、接続子１４０と接続するためのボンディング面１２２、１３２と、ボンディング面１２２、１３２から半導体チップ１１０とは離れていく方向に延在するアウターリード１２４、１３４とを有する。リードフレーム１２０、１３０の素材としては、例えば銅を用いることができる。
実施形態１に係る接続子１４０は、図２に示すように、第１接続部１４３を有する接続子本体部１４１と、接続子本体部１４１と一体的に設けられ、非回転対称な平面形状を有する第２接続部１４２とを備える。実施形態１に係る接続子１４０において、第２接続部１４２における非回転対称な平面形状は、台形である。また、実施形態１に係る接続子１４０において、第２接続部１４２が接続子本体部１４１に対して段差加工された構造を有する。実施形態１においては、第１接続部１４３とリードフレーム１２０，１３０とが電気的に接続され、第２接続部１４２と半導体チップ１１０とが電気的に接続されている。
２．実施形態１に係る整列治具２００の構成
次に、実施形態１に係る整列治具２００の構成を説明する。
図３は、実施形態１に係る整列治具２００を説明するために示す模式図である。図３（ａ）は実施形態１に係る整列治具２００の側断面図であり、図３（ｂ）は実施形態１に係る整列治具２００の平面図である。なお、図３（ａ）において収容穴２２２は簡単のため簡略化されている。
図４は、実施形態１における収容穴２２２を説明するために示す図である。図４（ａ）は実施形態１における収容穴２２２の平面図であり、図４（ｂ）は実施形態１における収容穴２２２の側断面図である。
実施形態１に係る整列治具２００は、図３に示すように、トレイ２１０と、プレート２２０と、振動付与装置（図示せず。）と、吸引装置（図示せず。）とを備える。
トレイ２１０は、略正方形の底面を有する箱体である。トレイ２１０における底面の中央部には後述する吸引装置で吸引された空気を外部に排出するための排気管２１２が接続されている。
プレート２２０は、図３（ａ）に示すように、トレイ２１０の内部にトレイ２１０の底部２１４とほぼ平行となるように設けられ、プレート２２０の端部はトレイ２１０の内壁にはめ込まれている。プレート２２０の表面には、複数の収容穴２２２が形成され、複数の収容穴２２２のそれぞれには、空気を吸引するための吸引穴２２４が形成されている。吸引穴２２４は、吸引した空気を外部へ排出するために排気管２１２に接続されている。
収容穴２２２は、図４に示すように、接続子１４０の接続子本体部１４１に対応する形状を有する第１収容穴２２６と、接続子１４０の第２接続部１４２に対応する形状を有する第２収容穴２２８とからなる。すなわち、第２収容穴２２８は、非回転対称な平面形状（台形）を有する。また、第２収容穴２２８は、底狭テーパー形状の側面を有する。
収容穴２２２から取り出された接続子１４０において、半導体チップ１１０の電極の位置に第２接続部１４２を位置させたときには、接続子１４０の水平方向の角度を調整することなく、第１接続部１４３がボンディング面１２２，１３２の位置に位置するように収容穴２２２が構成されている。また、実施形態１においては、半導体チップ１１０及びリードフレーム１２０を接続する接続子１４０と、半導体チップ１１０及びリードフレーム１３０を接続する接続子１４０とをそれぞれ取り出すことができるように、２つの収容穴２２２で「ハ」の字を構成するパターンが形成されている。
プレート２２０においては２つの収容穴２２２で複数の「ハ」の字を構成するパターンが所定の間隔で千鳥格子形状に整列した状態で形成されている。このような構成とすることにより収容穴２２２に接続子１４０を収容する際に接続子１４０同士が邪魔をしあうこと防ぐことが可能となる。
振動付与装置（図示せず。）は、トレイ２１０に水平方向の振動を与えることにより複数の接続子１４０を動かして複数の接続子１４０をそれぞれ収容穴２２２に収容させる装置である。振動の種類としては左右に水平振動させる水平振動、回転水平振動、水平対向振動のいずれでもよく、揺動を加えることもできる。
吸引装置は、複数の収容穴２２２のそれぞれに収容した接続子１４０を吸引する装置である。
３．実施形態１に係る半導体装置の製造方法
次に、実施形態１に係る半導体装置の製造方法を説明する。
図５は、実施形態１に係る半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図６は、実施形態１に係る半導体装置の製造方法における分離整列工程を説明するために示す図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は接続子１４０が収容穴２２２に収納される場合の接続子１４０と収容穴２２２との側断面図及び平面図である。
実施形態１に係る半導体装置の製造方法は、図５に示すように、分離整列工程Ｓ１０と、接続工程Ｓ２０の各工程を含む。
（１）分離整列工程Ｓ１０
分離整列工程Ｓ１０は、第１接続部１４３を有する接続子本体部１４１及び接続子本体部１４１と一体的に設けられた第２接続部１４２を備える複数の接続子１４０を、接続子本体部１４１に対応する形状を有する第１収容穴２２６及び第２接続部１４２に対応する形状を有する第２収容穴２２８からなる複数の収容穴２２２を備える整列治具２００を用いて分離整列させる工程である。分離整列工程Ｓ１０は、供給工程Ｓ１１と、収容工程Ｓ１２と、余剰接続子除去工程Ｓ１３の各工程を含む。
（１−１）供給工程Ｓ１１
供給工程Ｓ１１は、整列治具２００上に複数の接続子１４０を供給する工程である。供給される接続子１４０は、実施形態１に係る接続子１４０である。供給される接続子１４０の数は、整列治具２００におけるトレイ２１０の大きさや接続子１４０の大きさ等に応じて適宜決定される。
（１−２）収容工程Ｓ１２
収容工程Ｓ１２は、整列治具２００に振動を与えながら複数の接続子１４０を整列治具２００における複数の収容穴２２２に収容する。具体的には、接続子本体部１４１に対応する形状を有する第１収容穴２２６に接続子本体部１４１を収容するとともに第２接続部１４２に対応する形状を有する第２収容穴２２８に第２接続部１４２を収容する。このことにより、接続子１４０は分離整列された状態で収容穴２２２に収容された状態となる。収容穴２２２に収容された接続子１４０は、吸引穴２２４から吸引される空気により収容穴２２２に保持されている。
（１−３）余剰接続子除去工程Ｓ１３
余剰接続子除去工程Ｓ１３は、収容穴２２２に収容されなかった余剰な接続子１４０を除去する。具体的には、吸引穴２２４から吸引される空気により収容穴２２２に収容された接続子１４０を保持しながら、収容穴２２２の開口部が鉛直下向きになるように整列治具２００の天地をひっくり返す。収容穴２２２に収容されている接続子１４０は、吸引穴２２４から吸引される空気により収容穴２２２に保持される。それに対し、収容穴２２２に収容されなかった余剰な接続子（余剰接続子）１４０は、重力によって落下し、除去される。余剰接続子１４０が除去された後、トレイ２１０の天地を元に戻す。
（２）接続工程Ｓ２０
接続工程Ｓ２０は、分離整列工程Ｓ１０で整列させた接続子１４０を複数個ずつ取り出すとともに、接続子１４０を介して半導体チップ１１０とリードフレーム１２０，１３０とを電気的に接続する。
具体的には、まず、吸引穴２２４から空気を吸引するのを停止する。次に、収容穴２２２に収容されている接続子１４０を、プレート２２０の表面とは垂直な方向から図示しない吸引ノズルで吸引して収容穴２２２から複数個ずつ取り出す。
次に、収容穴２２２から取り出された複数個の接続子１４０をそれぞれ半導体チップ１１０及びリードフレーム１２０，１３０の載置位置に移動させ、それぞれの接続子１４０を介して半導体チップ１１０とリードフレーム１２０，１３０とを電気的に接続する。接続子１４０において、半導体チップ１１０の電極の位置に第２接続部１４２を位置させたときには、接続子１４０の水平方向の角度を調整することなく、第１接続部１４３がボンディング面１２２，１３２の位置に位置する。
４．実施形態１に係る半導体装置の製造方法、接続子、半導体装置及び整列治具の効果
実施形態１に係る半導体装置の製造方法によれば、接続子として、非回転対称な平面形状を有する第２接続部１４２を備える接続子１４０を用いて分離整列工程Ｓ１０を実施することとしているため、第２接続部１４２が第２収容穴２２８に収容されているにもかかわらず接続子本体部１４１が第１収容穴２２６に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程Ｓ２０において整列治具２００から接続子１４０を常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子１４０が正しく搭載されていない半導体装置や接続子１４０が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置の製造方法によれば、非回転対称な平面形状は、台形であるため、半導体チップ１１０と接続子１４０との接合面積を大きくすることが可能となり、半導体チップ１１０と接続子１４０との密着性が高い半導体装置を製造することが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置の製造方法によれば、接続子１４０は、第２接続部１４２が接続子本体部１４１に対して段差加工された構造を有するため、半導体チップ１１０とボンディング面１２２，１３２との高さ位置が異なる半導体装置であっても接続子１４０を介して半導体チップ１１０とリードフレーム１２０，１３０とを電気的に接続することが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置の製造方法によれば、整列治具２００に振動を与えながら複数の接続子１４０を整列治具２００における複数の収容穴２２２に収容する収容工程Ｓ１２を含むため、接続子１４０を効率よく収容穴２２２に収容することが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置の製造方法によれば、収容工程Ｓ１２においては、収容穴２２２に収容した接続子１４０を吸引するため、一度収容された接続子１４０が振動によって収容穴２２２から飛び出してしまうことを防ぐことが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置の製造方法によれば、第２収容穴２２８は、底狭テーパー形状の側面を有するため、第２接続部１４２を第２収容穴２２８に導きやすく、接続子１４０を効率よく収容穴２２２に収容することが可能となる。
また、実施形態１に係る接続子１４０によれば、非回転対称な平面形状を有する第２接続部１４２を有するため、半導体装置の製造過程において接続子１４０の分離整列工程Ｓ１０を実施する際に、第２接続部１４２が第２収容穴２２８に収容されているにもかかわらず接続子本体部１４１が第１収容穴２２６に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程Ｓ２０において整列治具２００から接続子１４０を常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子１４０が正しく搭載されていない半導体装置や接続子１４０が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能な接続子１４０とすることが可能となる。
また、実施形態１に係る接続子１４０によれば、非回転対称な平面形状は、台形であるため、半導体チップ１１０と接続子１４０との接合面積を大きくすることが可能となり、半導体チップ１１０と接続子１４０との密着性が高い半導体装置を製造することが可能となる。
また、実施形態１に係る接続子１４０によれば、第２接続部１４２が接続子本体部１４１に対して段差加工された構造を有するため、半導体チップ１１０とボンディング面１２２，１３２との高さ位置が異なる半導体装置であっても接続子１４０を介して半導体チップ１１０とリードフレーム１２０，１３０とを電気的に接続することが可能となる。
実施形態１に係る半導体装置１００によれば、接続子として、非回転対称な平面形状を有する第２接続部１４２を備える接続子１４０を備えるため、このような半導体装置を製造する過程において、接続子１４０の分離整列工程Ｓ１０を実施する際に、第２接続部１４２が第２収容穴２２８に収容されているにもかかわらず接続子本体部１４１が第１収容穴２２６に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程Ｓ２０において整列治具２００から接続子１４０を、常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子１４０が正しく搭載されていない半導体装置や接続子１４０が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、製品歩留まりが高い半導体装置とすることが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置１００によれば、非回転対称な平面形状は、台形であるため、半導体チップ１１０と接続子１４０との接合面積を大きくすることが可能となり、半導体チップ１１０と接続子１４０との密着性が高い半導体装置とすることが可能となる。
また、実施形態１に係る半導体装置１００によれば、第２接続部１４２が接続子本体部１４１に対して段差加工された構造を有するため、半導体チップ１１０とボンディング面１２２，１３２との高さ位置が異なる半導体装置であっても接続子１４０を介して半導体チップ１１０とリードフレーム１２０，１３０とを電気的に接続することが可能な半導体装置とすることが可能となる。
実施形態１に係る整列治具２００によれば、接続子１４０の第２接続部１４２に対応する形状を有する第２収容穴２２８を備えるため、非回転対称な平面形状を有する第２接続部１４２を備える接続子１４０を用いて分離整列工程Ｓ１０を実施することにより、第２接続部１４２が第２収容穴２２８に収容されているにもかかわらず接続子本体部１４１が第１収容穴２２６に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程Ｓ２０において整列治具２００から接続子１４０を、常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子１４０が正しく搭載されていない半導体装置や接続子１４０が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、製品歩留まりが高い半導体装置とすることが可能となる。
また、実施形態１に係る整列治具２００によれば、トレイ２１０に振動を与える振動付与装置をさらに備えるため、複数の接続子１４０を同時に動かすことが可能となり、効率よく複数の接続子１４０をそれぞれ収容穴２２２に収容させることが可能となる。
また、実施形態１に係る整列治具２００によれば、複数の収容穴２２２のそれぞれには、空気を吸引するための吸引穴２２４が形成され、複数の収容穴２２２のそれぞれに収容した接続子１４０を吸引する吸引装置をさらに備えるため、収容穴２２２に収容した接続子１４０を吸引して保持することが可能となり、一度収容された接続子１４０が振動によって収容穴２２２から飛び出してしまうことを防ぐことが可能となる。
また、実施形態１に係る整列治具２００によれば、第２収容穴２２８は、底狭テーパー形状の側面を有するため、第２接続部１４２を第２収容穴２２８に導きやすく、接続子１４０を効率よく収容穴２２２に収容することが可能となる。
［実施形態２］
図７は、実施形態２に係る半導体装置１０２を説明するために示す図である。なお、図７においては、説明を簡潔にするために実施形態１の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明を省略する
実施形態２に係る半導体装置１０２は、基本的には実施形態１に係る半導体装置１００と同様の構成を有するが、２つの半導体チップを備える点で、実施形態１に係る半導体装置１００の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係る半導体装置１０２は、図７に示すように、２つの半導体チップ１１０ａ，１１０ｂを備える。すなわち、実施形態２に係る半導体装置１０２は、センタータップ型の半導体装置である。
実施形態２に係る半導体装置１０２においては、半導体チップ１１０ａ，１１０ｂのそれぞれに設けられた電極のうち、ダイパッド１５２と接している面側の電極はともにダイパッド１５２に電気的に接続され、共通電極とされている。ダイパッド１５２と接している側とは反対の面側の電極は、接続子１４０を介してそれぞれリードフレーム１２０，１３０と電気的に接続されている。
実施形態２に係る半導体装置１０２においては、２つの半導体チップ１１０ａ、１１０ｂはともにダイオードであり、実施形態２に係る半導体装置１０２は、それぞれのダイオードにおけるカソード電極を共通電極とした３端子の半導体装置である。
実施形態２に係る半導体装置１０２は、ＡＣ／ＤＣコンバータにおける整流回路などに用いることができる。
このように、実施形態２に係る半導体装置１０２は、２つの半導体チップを備える点で、実施形態１に係る半導体装置１００の場合とは異なるが、実施形態１に係る半導体装置１００の場合と同様に、接続子として、非回転対称な平面形状を有する第２接続部１４２を備える接続子１４０を用いて分離整列工程Ｓ１０を実施することとしているため、第２接続部１４２が第２収容穴２２８に収容されているにもかかわらず接続子本体部１４１が第１収容穴２２６に収容されていないという事態が発生することがない。そのため、後に続く接続工程Ｓ２０において整列治具２００から接続子１４０を常に正しく取り出すことができるようになるため、接続子１４０が正しく搭載されていない半導体装置や接続子１４０が全く搭載されていない半導体装置が製造されてしまうことを防ぐことが可能となり、半導体装置の製品歩留まりを高くすることが可能となる。
なお、実施形態２に係る半導体装置１０２は、２つの半導体チップを備える点以外の点においては実施形態１に係る半導体装置１００と同様の構成を有するため、実施形態１に係る半導体装置１００が有する効果のうち該当する効果を有する。
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
（１）上記各実施形態においては、接続工程において、整列させた接続子を複数個取り出す場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。接続工程において、整列させた接続子を１個ずつ取り出す場合にも本発明を適用可能である。
（２）上記実施形態１においては、半導体チップとして、３つの端子を有する半導体素子を用い、上記実施形態２においては、半導体チップとして、２つの端子を有する半導体素子を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。４以上の端子を有する半導体素子を用いてもよい。
（３）上記各実施形態においては、第１接続部１４３とリードフレーム１２０，１３０とが電気的に接続され、第２接続部１４２と半導体チップ１１０とが電気的に接続されている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。第１接続部１４３と半導体チップ１１０とが電気的に接続され、第２接続部１４２とリードフレーム１２０，１３０とが電気的に接続されている場合にも本発明を適用可能である。
（４）上記実施形態２においては、それぞれのダイオードにおけるカソード電極を共通電極とした場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。それぞれのダイオードにおけるアソード電極を共通電極とした場合にも本発明を適用可能である。
１００、７００、８００…半導体装置、１１０，７１０、８１０…半導体チップ、１２０，１３０，７２０，８２０，８３０…リードフレーム、１２２，１３２，８２２，８３２…ボンディング面、１２４，１３４，８２４，８３４…アウターリード、１４０，８４０…接続子、１４１，８４１…接続子本体部、１４２、８４２…第２接続部、１４３，８４３…第１接続部、１５０…ダイパッド付きリードフレーム、１５２…ダイパッド、２００，９００…整列治具、２１０…トレイ、２１２…排気管、２１４…底部、２２０…プレート、２２２，９２２…収容穴、２２４、９２４…吸引穴、２２６，９２６…第１収容穴、２２８，９２８…第２収容穴、７４０…ボンディングワイヤー

Claims (12)

  1. 第１接続部を有する接続子本体部及び当該接続子本体部と一体的に設けられた第２接続部を備える複数の接続子を、前記接続子本体部に対応する形状を有する第１収容穴及び前記第２接続部に対応する形状を有する第２収容穴からなる複数の収容穴を備える整列治具を用いて分離整列させる分離整列工程と、
    前記分離整列工程で整列させた前記接続子を取り出すとともに、当該接続子を介して半導体チップとリードフレームとを電気的に接続する接続工程とを含む半導体装置の製造方法であって、
    前記接続子として、非回転対称な平面形状を有する前記第２接続部を備える接続子を用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
    前記非回転対称な平面形状は、台形であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法において、
    前記接続子は、前記第２接続部が前記接続子本体部に対して段差加工された構造を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
    前記分離整列工程は、
    前記整列治具上に複数の前記接続子を供給する供給工程と、
    前記整列治具に振動を与えながら前記複数の接続子を前記整列治具における複数の収容穴に収容する収容工程と、
    前記収容穴に収容されなかった前記接続子を除去する余剰接続子除去工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  5. 請求項４に記載の半導体装置の製造方法において、
    前記収容工程においては、前記収容穴に収容した前記接続子を吸引することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  6. 請求項１〜５のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
    前記第２収容穴は、底狭テーパー形状の側面を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  7. 半導体チップとリードフレームとを電気的に接続するための接続子であって、第１接続部を有する接続子本体部と、当該接続子本体部と一体的に設けられ、非回転対称な平面形状を有する第２接続部とを備える接続子を分離整列させるための整列治具であって、
    前記接続子の前記接続子本体部に対応する形状を有する第１収容穴と、前記接続子の第２接続部に対応する形状を有する第２収容穴とからなる複数の収容穴を備え、
    前記第２収容穴は、非回転対称な平面形状を有することを特徴とする整列治具。
  8. 請求項７に記載の整列治具において、
    前記第２収容穴における前記非回転対称な平面形状は、台形であることを特徴とする整列治具。
  9. 請求項７又は８に記載の整列治具において、
    箱体であるトレイと、
    前記トレイの内部に前記トレイの底部とほぼ平行となるように設けられたプレートとを備え、
    前記複数の収容穴は、前記プレートの表面に形成されていることを特徴とする整列治具。
  10. 請求項９に記載の整列治具において、
    前記トレイに振動を与える振動付与装置をさらに備えることを特徴とする整列治具。
  11. 請求項９又は１０に記載の整列治具において、
    前記複数の収容穴のそれぞれには、空気を吸引するための吸引穴が形成され、
    前記複数の収容穴のそれぞれに収容した前記接続子を吸引する吸引装置をさらに備えることを特徴とする整列治具。
  12. 請求項７〜１１のいずれかに記載の整列治具において、
    前記第２収容穴は、底狭テーパー形状の側面を有することを特徴とする整列治具。
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