JP5828734B2 - Socket for electrical parts - Google Patents

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Description

この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。   The present invention relates to a socket for an electric component that is disposed on a wiring board and accommodates the electric component in order to test an electric component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”).

従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ICパッケージの試験等を行うICソケットがある。   Conventionally, as this type of electrical component socket, there is an IC socket for performing an IC package test or the like.

このICソケットとしては、配線基板上に配設されてICパッケージを収容するソケット本体を有し、このソケット本体に、そのICパッケージの端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンが配設され、更に、そのソケット本体に、カバー部材が配設されたものがある。このカバー部材は、ソケット本体上にカバーベース部材が配設され、このカバーベース部材に開閉体が開閉自在に設けられ、閉状態で、その収容されたICパッケージを、その開閉体にて下方に向けて押圧するように構成されたものがある。   The IC socket has a socket body that is disposed on the wiring board and accommodates the IC package, and contact pins for electrically connecting the terminals of the IC package and the wiring board to the socket body. In some cases, the socket body is provided with a cover member. In this cover member, a cover base member is disposed on the socket body, and an openable / closable body is provided on the cover base member so that the cover can be opened and closed. Some are configured to press towards.

しかし、このようなものにあっては、ICソケット自体が帯電し、ICパッケージの検査に支障を来すことがある。   However, in such a case, the IC socket itself is charged, which may hinder the inspection of the IC package.

ところで、特許文献1に記載されたものにおいて、ICソケットの帯電を防止するようなものが提案されている。   By the way, what is described in Patent Document 1 has been proposed which prevents charging of the IC socket.

これは、回路基板上にICソケットが配設され、このICソケット上にICが配設され、更に、これらを覆うように、アース用の金具が配設され、この金具にICソケットに接触する突起が形成されると共に、回路基板上に設けられたグランドパターンに舌状弾性片が接触されるようになっている。   This is because an IC socket is arranged on a circuit board, an IC is arranged on the IC socket, and a metal fitting for grounding is arranged so as to cover them, and the metal fitting contacts the IC socket. A protrusion is formed, and a tongue-like elastic piece is brought into contact with a ground pattern provided on the circuit board.

これにより、その金具を介してICソケット側の電荷がグランドパターン側にアースされて、ICソケット側の帯電が防止されるようになっている。   As a result, the charge on the IC socket side is grounded to the ground pattern side through the metal fitting, and charging on the IC socket side is prevented.

実公平7−27633号公報。Japanese Utility Model Publication No. 7-27633.

しかしながら、このような特許文献1に記載されたようなものにあっては、別途、アース用の金具をICを検査等する度毎に着脱しなければならず、使い勝手が悪いものであった。また、上述のカバー部材が設けられたICソケットには、このアース用の金具は、適用できないものであった。   However, in such a device as described in Patent Document 1, a metal fitting for grounding must be separately attached and detached every time the IC is inspected, which is inconvenient. Further, the metal fitting for grounding cannot be applied to the IC socket provided with the cover member described above.

ちなみに、そのICソケットは、カバー部材が取り外された状態で、使用される場合があり、かかる場合においても、ソケット本体のアースができる状態にする必要があった。   Incidentally, the IC socket may be used with the cover member removed, and even in such a case, it is necessary to make the socket body groundable.

そこで、この発明は、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。   Therefore, the present invention is for an electrical component capable of releasing electric charges up to a charge amount capable of always obtaining a desired inspection accuracy by grounding in either a state where the cover member is attached or a state where the cover member is removed. The challenge is to provide sockets.

かかる課題を達成するために、この発明は、端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、を備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には、導電性を有し弾性変形可能なコイルスプリングからなるアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続され配線基板側アース部と、該ソケット本体上収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されカバー部材側アース部と、前記配線基板側アース部と前記カバー部材側アース部の間に形成され、これらの径に比して大径となる抜出防止大径部とを有しており、前記アース部材は、前記抜出防止大径部が、前記ソケット本体の大径孔部に挿通され、前記配線基板側アース部が、前記大径孔部の下方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体の小径孔部に挿通され、前記カバー部材側アース部が、前記大径孔部の上方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体のスプリング挿通孔に挿通されており、前記アース部材が前記カバー部材で押圧された状態では、前記アース部材が、前記配線基板のアース部と前記カバー部材の間で収縮した状態で双方に当接し、前記アース部材を介して前記配線基板の前記アース部と前記カバー部材とを導通させるようになっており、前記アース部材が前記カバー部材で押圧されていない状態では、前記アース部材が、前記配線基板の前記アース部に当接すると共に、前記アース部材が伸長して前記抜出防止大径部が前記スプリング挿通孔の周縁下面側の抜出防止部に当接し、該アース部材を介して前記配線基板のアース部と前記ソケット本体とを導通させるようになっている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention accommodates an electrical component provided with a terminal, a socket main body disposed on a wiring board, and provided on the socket main body, and is in contact with the terminal of the electrical component. that the contact pin the lower contact portion is formed to be connected to the upper contact portion and the wiring board, the socket for electrical parts having a said socket body, a perforated elastically deformable coil spring conductive becomes ground member is disposed, the said grounding member, wherein when the socket body is arranged on the wiring board, the ground portion provided in the wiring substrate in contact with the connected Ru wiring board side ground part If, when the cover member for pressing the electrical part accommodated on said socket body is provided, and the cover member side ground part that will be connected in contact with the said cover member, the wiring substrate An extraction prevention large-diameter portion formed between the earth portion and the cover member-side earth portion and having a larger diameter than these diameters, and the earth member has the extraction prevention large-diameter The socket body is inserted into the large-diameter hole portion of the socket body, and the wiring board-side ground portion communicates below the large-diameter hole portion and has a smaller diameter than the extraction preventing large-diameter portion. The cover member-side ground portion is inserted into a spring insertion hole of the socket body that is communicated above the large-diameter hole portion and has a smaller diameter than the extraction-preventing large-diameter portion. When the ground member is pressed by the cover member, the ground member abuts both in a contracted state between the ground portion of the wiring board and the cover member, and the ground member is interposed between the ground member and the ground member. The ground portion and the cover of the wiring board When the ground member is not pressed by the cover member, the ground member abuts on the ground portion of the wiring board and the ground member extends. The extraction preventing large-diameter portion is in contact with the extraction preventing portion on the lower surface side of the peripheral edge of the spring insertion hole, and the grounding portion of the wiring board and the socket body are electrically connected via the grounding member. It is characterized by being a socket for electrical parts.

他の特徴は、前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことにある。 In another feature, the cover member includes a cover base member fixed on the socket body, and an opening / closing body rotatably disposed on the cover base member, and the cover base member is attached to the socket. The cover member-side ground portion of the ground member is pressed by the cover base member in a state of being fixed on the main body, and grounding from the cover member side is performed via the ground member. is there.

他の特徴は、前記カバー部材は、前記ソケット本体に対して回動自在に配設される開閉体を有し、前記開閉体の閉状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバー部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことにある。 Another feature is that the cover member has an opening / closing body that is rotatably arranged with respect to the socket body, and in the closed state of the opening / closing body, the cover member side ground portion of the ground member is The grounding from the side of the cover member is performed through the grounding member when pressed by the cover member .

この発明によれば、ソケット本体に、導電性を有するアース部材が配設され、アース部材には、ソケット本体が配線基板に配設された場合に、配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、ソケット本体上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有するため、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。   According to the present invention, the socket main body is provided with a conductive earth member, and the earth member abuts against the earth portion provided on the wiring board when the socket main body is arranged on the wiring board. When the wiring board side grounding portion that is connected and grounded and the cover member that presses the electrical component housed on the socket body are provided, the cover member that is connected to the cover member and grounded Since the grounding portion is provided, the grounding can be performed to release the charge up to a charge amount at which a desired inspection accuracy can always be obtained, regardless of whether the cover member is attached or removed.

他の特徴では、コイルスプリングからなるアース部材の抜出防止大径部が、カバー部材側アース部の径に比して、大径となるように構成されているので抜出防止大径部を押さえることにより、コイルスプリングからなるアース部材を容易に配設することができる。 In other features, extraction prevention large diameter portion of the grounding member comprising a coil spring, compared with the diameter of the cover member side ground portion, which is configured as a large diameter, extraction prevention large diameter portion By pressing, a ground member made of a coil spring can be easily disposed.

この発明の実施の形態に係るICソケットで、全体の構成を説明する分解斜視図である。1 is an exploded perspective view illustrating an overall configuration of an IC socket according to an embodiment of the present invention. 同実施の形態に係るICソケットのカバー部材の斜視図である。It is a perspective view of the cover member of the IC socket which concerns on the same embodiment. 同実施の形態に係るICソケットを配線基板に配設した状態の側面図である。It is a side view of the state which has arrange | positioned the IC socket which concerns on the embodiment to the wiring board. 同実施の形態に係るICソケットのソケット本体で、(a)はソケット本体の平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図、(c)はソケット本体の正面図である。The socket main body of the IC socket which concerns on the embodiment, (a) is a top view of a socket main body, (b) is sectional drawing which follows the AA line of (a), (c) is a front view of a socket main body. is there. 同実施の形態に係るICソケットのコンタクトピン配設状態の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the contact pin arrangement state of the IC socket according to the same embodiment. 同実施の形態に係る図1の矢視A部の構成を説明する分解斜視図である。It is a disassembled perspective view explaining the structure of the arrow A part of FIG. 1 which concerns on the embodiment. 同実施の形態に係るICソケットを示し、カバー部材でソケット本体が覆われた状態を示す要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part which shows the IC socket which concerns on the embodiment, and shows the state by which the socket main body was covered with the cover member. 同実施の形態に係る固定板部材の平面図である。It is a top view of the stationary plate member concerning the embodiment. 同実施の形態に係るコイルスプリングの正面図である。It is a front view of the coil spring which concerns on the same embodiment. 同実施の形態に係るコイルスプリングの平面図である。It is a top view of the coil spring which concerns on the same embodiment. 同実施の形態に係るICソケットのカバー部材を配設した状態の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the state which has arrange | positioned the cover member of the IC socket which concerns on the embodiment. 同実施の形態に係るICソケットのカバー部材を取り外した状態の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the state which removed the cover member of the IC socket which concerns on the embodiment. 同実施の形態に係るICパッケージを示す図で、(a)は正面図、(b)は底面図である。It is a figure which shows the IC package which concerns on the embodiment, (a) is a front view, (b) is a bottom view.

以下、この発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

図1乃至図13には、この発明の実施の形態を示す。   1 to 13 show an embodiment of the present invention.

まず構成を説明すると、図1中符号10は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット10が配線基板20に配設されるようになっており、「電気部品」であるICパッケージ11を収容してバーンイン試験等を行うようにしている。   First, the configuration will be described. Reference numeral 10 in FIG. 1 denotes an IC socket as an “electrical component socket”. The IC socket 10 is arranged on the wiring board 20 and is an “electrical component”. The IC package 11 is accommodated to perform a burn-in test or the like.

そのICパッケージ11は、図13に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体11aを有し、これらのパッケージ本体11aの下面には、半円球状の複数の端子11b…が、縦,横に等間隔を有して配列されて形成されている。   As shown in FIG. 13, the IC package 11 has a rectangular package body 11a in plan view. A plurality of semi-spherical terminals 11b are vertically and horizontally arranged on the lower surface of the package body 11a. Are arranged at equal intervals.

一方、ICソケット10は、図1,2等に示すように、ICパッケージ11を収容する収容面部13aを有するソケット本体13を備え、このソケット本体13に、配線基板20とICパッケージ11との間を電気的に接続するコンタクトピン14が複数配設され、更に、そのソケット本体13上には、カバー部材16が配設されている。なお、このICソケット10は、カバー部材16がソケット本体13から外された状態で使用される場合もある。   On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the IC socket 10 includes a socket main body 13 having an accommodating surface portion 13 a for accommodating the IC package 11, and the socket main body 13 includes a wiring board 20 and the IC package 11. A plurality of contact pins 14 are connected to each other, and a cover member 16 is provided on the socket body 13. The IC socket 10 may be used with the cover member 16 removed from the socket body 13.

また、そのソケット本体13は、図3に示すように、配線基板20上に配設され、その配線基板20の下側には、基台18及びベースプレート19が配設され、そのソケット本体13と基台18及びベースプレート19とが、配線基板20を介在させた状態で、ネジ30を介して取り付けられるようになっている。   As shown in FIG. 3, the socket body 13 is disposed on the wiring board 20, and a base 18 and a base plate 19 are disposed below the wiring board 20. The base 18 and the base plate 19 are attached via screws 30 with the wiring board 20 interposed therebetween.

そのソケット本体13は、図1及び図4に示すように、合成樹脂製で、枠形状に形成された本体プレート22と、この枠形状の内側に配設された上側プレート12a及び下側プレート12bとを有し、この両プレート12a,12bにより、図5に示すように複数のコンタクトピン14が配設されている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the socket body 13 is made of a synthetic resin and has a body plate 22 formed in a frame shape, and an upper plate 12a and a lower plate 12b disposed inside the frame shape. As shown in FIG. 5, a plurality of contact pins 14 are disposed by both the plates 12a and 12b.

それらのコンタクトピン14は、図5に示すように、ICパッケージ11の端子11b…に各々接触される各上側接触部14b…及び配線基板20に各々接続される各下側接触部14a…が設けられている。この上側接触部14bと下側接触部14aとは、内蔵されているスプリングにより、互いに離間する方向に付勢されている。   As shown in FIG. 5, the contact pins 14 are provided with upper contact portions 14 b which are respectively in contact with the terminals 11 b of the IC package 11 and lower contact portions 14 a which are respectively connected to the wiring board 20. It has been. The upper contact portion 14b and the lower contact portion 14a are urged in a direction away from each other by a built-in spring.

また、その本体プレート22は、帯電防止性を有する合成樹脂製で形成されており、図1,4,6及び7等に示すように、周縁部側には、配線基板20に配設された状態で、この配線基板20に設けられた図示省略のアース部に接続可能とする導電性を有する「アース部材」としてのコイルスプリング21が設けられている。   The main body plate 22 is made of a synthetic resin having antistatic properties, and is arranged on the wiring board 20 on the peripheral edge side as shown in FIGS. In this state, a coil spring 21 is provided as a conductive “ground member” that can be connected to a ground portion (not shown) provided on the wiring board 20.

詳しくは、このコイルスプリング21は、図6,9,10に示すように、上端部にカバー部材16に接触してアースを行うカバー部材側アース部21aが、又、下端部に配線基板20に接触してアースを行う配線基板側アース部21cが設けられ、これらカバー部材側アース部21aと配線基板側アース部21cとの間に、これらの径に比して、大径となる抜出防止大径部21bが形成されている。   Specifically, as shown in FIGS. 6, 9, and 10, the coil spring 21 has a cover member-side ground portion 21 a that contacts the cover member 16 at the upper end portion for grounding, and a wiring substrate 20 at the lower end portion. A wiring board-side ground portion 21c that provides grounding by contact is provided, and the cover member-side ground portion 21a and the wiring board-side ground portion 21c are prevented from being pulled out with a larger diameter than these diameters. A large diameter portion 21b is formed.

その配線基板側アース部21cは、ソケット本体13が配線基板20に配設された場合に、配線基板20に設けられたアース部に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。また、カバー部材側アース部21aは、カバー部材16が配設された場合に、このカバー部材16に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。   When the socket body 13 is disposed on the wiring board 20, the wiring board-side ground part 21 c is configured to abut against the ground part provided on the wiring board 20 and be elastically deformed and connected to perform grounding. Has been. Further, when the cover member 16 is disposed, the cover member-side ground portion 21a is configured to abut against the cover member 16 and be elastically deformed and connected to perform grounding.

また、ソケット本体13の本体プレート22には、図6,7,11,12に示すように、一側縁部に収納凹部23が形成されている。   Further, as shown in FIGS. 6, 7, 11, and 12, the main body plate 22 of the socket body 13 is formed with a storage recess 23 at one side edge.

この収納凹部23には、図6及び図7に示すように、コイルスプリング21を挿通するスプリング開口孔部24と、内側面に形成された雌ネジ部に、固定ビス部材25を螺合させて、平板状の固定板部材26を、収納凹部23の開口を塞ぐように固定するビス開口部27とが、併設されて形成されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, a fixing screw member 25 is screwed into the housing recess 23 with a spring opening hole 24 through which the coil spring 21 is inserted and a female screw portion formed on the inner surface. A screw opening 27 for fixing the flat fixing plate member 26 so as to close the opening of the housing recess 23 is formed side by side.

このスプリング開口孔部24には、図10及び図11に示すように、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが挿通され、抜出防止大径部21bの径より小径の丸孔状の小径孔部24aと、この小径孔部24aと同一中心軸上に連設されて、この小径孔部24aより大径となる抜出防止大径部21bを伸縮自在に挿通する大径孔部24bとを有し、これらの間に段差部24cが形成されている。 As shown in FIGS. 10 and 11, the wiring board-side ground portion 21 c of the coil spring 21 is inserted into the spring opening hole portion 24, and has a round hole-like small diameter smaller than the diameter of the extraction preventing large diameter portion 21 b. A hole 24a and a large-diameter hole 24b that is connected to the same central axis as the small-diameter hole 24a and extends through the extraction preventing large-diameter portion 21b having a larger diameter than the small-diameter hole 24a. And a step 24c is formed between them.

また、その固定板部材26には、図6及び図8に示すように、スプリング開口孔部24の大径孔部24b及びビス開口部27に対応する位置に、スプリング挿通孔26a及びビス挿通孔26bが開口形成されている。   Further, as shown in FIGS. 6 and 8, the fixing plate member 26 has a spring insertion hole 26 a and a screw insertion hole at positions corresponding to the large diameter hole 24 b and the screw opening 27 of the spring opening hole 24. An opening 26b is formed.

このうち、スプリング挿通孔26aは、図11に示すように、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aを挿通可能とすると共に、抜出防止大径部21bは、挿抜不能とする内径寸法を有している。   Among these, as shown in FIG. 11, the spring insertion hole 26a allows the cover member-side ground portion 21a of the coil spring 21 to be inserted, and the extraction preventing large-diameter portion 21b has an inner diameter dimension that prevents insertion / removal. doing.

そして、このスプリング挿通孔26aの「抜出防止部」としての周縁部26cの下面側に、コイルスプリング21の抜出防止大径部21bを係止させて、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aを、この固定板部材26の上面部26dから突出させた状態で、コイルスプリング21が配設されている。 Then, the large diameter portion 21b of the coil spring 21 is locked to the lower surface side of the peripheral edge portion 26c as the “extraction prevention portion” of the spring insertion hole 26a, and the cover member side ground portion of the coil spring 21 is engaged. The coil spring 21 is disposed in a state in which 21a protrudes from the upper surface portion 26d of the fixed plate member 26.

また、カバー部材16は、図1等に示すように、ソケット本体13の本体プレート22上にネジ止め等により固定される板状のカバーベース部材28と、このカバーベース部材28に回動軸部材17により回動自在に配設される開閉体29とを有している。この開閉体29の閉状態で、この開閉体29にて、収容されたICパッケージ11を下方に押圧するようになっている。   Further, as shown in FIG. 1 and the like, the cover member 16 includes a plate-like cover base member 28 fixed on the main body plate 22 of the socket main body 13 by screws or the like, and a rotation shaft member on the cover base member 28. 17 and an opening / closing body 29 rotatably disposed. In the closed state of the opening / closing body 29, the IC package 11 accommodated is pressed downward by the opening / closing body 29.

さらに、そのカバーベース部材28の回動軸部材17とは、反対側の辺部には、ロックレバー部材15が軸部15aを介して回動自在に設けられ、図2に示すように、開閉体29を閉じた状態で、このロックレバー部材15を倒すことにより、ロック部15bが開閉体29の先端部29aに係止することにより、開閉体29の閉状態が維持されるようになっている。   Further, a lock lever member 15 is rotatably provided on a side portion of the cover base member 28 opposite to the rotation shaft member 17 via a shaft portion 15a. As shown in FIG. By tilting the lock lever member 15 with the body 29 closed, the lock portion 15b is engaged with the tip end portion 29a of the opening / closing body 29, so that the closed state of the opening / closing body 29 is maintained. Yes.

次に、かかるICソケット10の使用方法について説明する。   Next, how to use the IC socket 10 will be described.

ICソケット10を配線基板20上に固定した状態では、図11に示すように、本体プレート22に設けられたコイルスプリング21の配線基板側アース部21cが弾性変形した状態で、配線基板20のアース部に接触すると共に、本体プレート22上に固定されたカバー部材16のカバーベース部材28に、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aが弾性変形した状態で接触している。   In a state where the IC socket 10 is fixed on the wiring board 20, as shown in FIG. 11, the wiring board-side ground portion 21 c of the coil spring 21 provided on the main body plate 22 is elastically deformed and the grounding of the wiring board 20 is performed. And the cover member-side ground portion 21a of the coil spring 21 is in contact with the cover base member 28 of the cover member 16 fixed on the main body plate 22 in an elastically deformed state.

これにより、コイルスプリング21を介して、ソケット本体13側と、カバー部材16側とが、配線基板20のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。   As a result, the socket body 13 side and the cover member 16 side are brought into contact with the ground portion of the wiring board 20 via the coil spring 21 and are grounded, so that the charge amount that always provides the desired inspection accuracy can be obtained. , Can release the charge.

一方、ICソケット10がカバー部材16が配設されないで(取り外された状態で)使用される場合には、図12に示すように、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが弾性変形されて圧縮されて配線基板20に当接する。これにより、ソケット本体13が、配線基板20のアース部にアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。   On the other hand, when the IC socket 10 is used without being provided with the cover member 16 (with the cover member 16 removed), the wiring board side ground portion 21c of the coil spring 21 is elastically deformed as shown in FIG. It is compressed and comes into contact with the wiring board 20. As a result, the socket body 13 is grounded to the ground portion of the wiring board 20, so that the charge can be released to a charge amount that always provides a desired inspection accuracy.

この状態では、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aが、固定板部材26のスプリング挿通孔26aから上方に突出している。   In this state, the cover member-side ground portion 21 a of the coil spring 21 protrudes upward from the spring insertion hole 26 a of the fixed plate member 26.

このようにソケット本体13にアース用のコイルスプリング21を配設することにより、カバー部材16が配設されている場合には、このカバー部材16及びソケット本体13の両方のアースを行うことができ、又、カバー部材16が配設されていない場合でも、ソケット本体13のアースを行うことができる。   By arranging the grounding coil spring 21 in the socket body 13 in this way, when the cover member 16 is disposed, both the cover member 16 and the socket body 13 can be grounded. Even when the cover member 16 is not provided, the socket body 13 can be grounded.

ところで、カバー部材16が配設されたICソケット10を用いて、ICパッケージ11の試験を行う場合には、以下のように行う。   By the way, when the IC package 11 is tested using the IC socket 10 in which the cover member 16 is disposed, the test is performed as follows.

まず、ロックレバー部材15及びカバー部材16を開いた状態で、ICパッケージ11をソケット本体13の収容面部13a上に収容する。   First, the IC package 11 is accommodated on the accommodating surface portion 13 a of the socket body 13 with the lock lever member 15 and the cover member 16 being opened.

その後、カバー部材16を閉じると共に、ロックレバー部材15を倒すことにより、ICパッケージ11を押圧して、ICパッケージ11の半田ボール11bをコンタクトピン14に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン14を介して、ICパッケージ11と配線基板20とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。 Thereafter, the cover member 16 is closed and the lock lever member 15 is tilted to press the IC package 11 so that the solder ball 11b of the IC package 11 is brought into contact with the contact pin 14 with a desired contact pressure. A burn-in test or the like is performed by bringing the IC package 11 and the wiring board 20 into electrical contact with each other via the connector 14.

一方、カバー部材16が配設されていないものにあっては、自動機等にて、ICパッケージ11を押圧して、ICパッケージ11の半田ボール11bをコンタクトピン14に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン14を介して、ICパッケージ11と配線基板20とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。   On the other hand, if the cover member 16 is not provided, the IC package 11 is pressed by an automatic machine or the like, and the solder balls 11b of the IC package 11 are brought into contact with the contact pins 14 with a desired contact pressure. Then, a burn-in test or the like is performed by bringing the IC package 11 and the wiring board 20 into electrical contact via the contact pins 14.

これらの試験の際に、コイルスプリング21を介して、ソケット本体13側と、カバー部材16側とが、配線基板20のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の帯電量まで、電荷を逃がすことができるため、所望の検査精度が得られることとなる。   During these tests, the socket body 13 side and the cover member 16 side are brought into contact with the ground portion of the wiring board 20 through the coil spring 21 and grounded, so that the desired charge amount is always obtained. Since charges can be released, desired inspection accuracy can be obtained.

また、コイルスプリング21の抜出防止大径部21bが、カバー部材側アース21aの径に比して、大径となるように構成されているので、この抜出防止大径部21bが、収納凹部23内のスプリング開口孔部24内に挿通されたコイルスプリング21は、固定板部材26が、固定ビス部材25によって固定されることにより、抜出不能に保持される。従って、コイルスプリング21を容易に配設することができる。 Further, since the extraction preventing large diameter portion 21b of the coil spring 21 is configured to have a larger diameter than the diameter of the cover member-side ground portion 21a, the extraction preventing large diameter portion 21b is The coil spring 21 inserted into the spring opening hole 24 in the housing recess 23 is held so as not to be pulled out by the fixing plate member 26 being fixed by the fixing screw member 25. Therefore, the coil spring 21 can be easily disposed.

さらに、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが、配線基板20側のアース部に垂直に当接されている。   Further, the wiring board-side ground portion 21c of the coil spring 21 is in perpendicular contact with the grounding portion on the wiring board 20 side.

このため、接触部分の摺接による摩耗や、メッキはがれ等、導電率に影響を及ぼす変形及び劣化が抑制されて、帯電した電荷を逃がすのに必要十分な導電率を長期に渡り保持することができる。   For this reason, the deformation and deterioration that affect the conductivity, such as abrasion due to sliding contact of the contact portion and peeling of the plating, are suppressed, and the conductivity necessary and sufficient for releasing the charged charges can be maintained for a long time. it can.

なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット10に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to the IC socket 10 as the “electrical component socket”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other devices.

また、「アース部材」として、コイルスプリング21を用いたものを示して説明してきたが、特にこれに限らず、プローブピンや板バネ部材等、配線基板20にソケット本体13が配設された状態で、この配線基板20に設けられたアース部に接続可能とするアース部材をソケット本体13に設けているものであれば、他の形状、数量及び材質で、構成されていても良いことは勿論である。   In addition, the “earth member” has been described using the coil spring 21, but the present invention is not limited to this, and the state where the socket body 13 is disposed on the wiring board 20, such as a probe pin or a leaf spring member. As long as the grounding member that can be connected to the grounding portion provided on the wiring board 20 is provided on the socket body 13, it may of course be configured with other shapes, quantities and materials. It is.

さらに、上記実施の形態のカバー部材16は、ソケット本体13上に固定されるカバーベース部材28を有し、このカバーベース部材28で、コイルスプリング21(アース部材)に接触するようにしているが、これに限らず、カバーベース部材28を配設せず、開閉体29(カバー部材)がソケット本体13側に回動自在に配設され、この開閉体29の閉状態で、コイルスプリング21(アース部材)に接触するようにして、アースするようにすることもできる。   Further, the cover member 16 of the above embodiment has a cover base member 28 fixed on the socket main body 13, and the cover base member 28 is in contact with the coil spring 21 (ground member). Without being limited thereto, the cover base member 28 is not disposed, and the opening / closing body 29 (cover member) is rotatably disposed on the socket body 13 side. When the opening / closing body 29 is closed, the coil spring 21 ( It is also possible to ground by making contact with the ground member.

10 ICソケット(電気部品用ソケット)
11 ICパッケージ(電気部品)
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14a 下側接触部
14b 上側接触部
16 カバー部材
20 配線基板
21 コイルスプリング(アース部材)
21a カバー部材側アース部
21b 抜出防止大径部
21c 配線基板側アース部
26 固定板部材
28 カバーベース部材
29 開閉体
10 IC socket (socket for electrical parts)
11 IC package (electrical parts)
13 Socket body
14 Contact pin
14a Lower contact part
14b Upper contact
16 Cover member
20 Wiring board
21 Coil spring (grounding member)
21a Grounding part on cover side
21b Outlet prevention large diameter part
21c Wiring board side ground
26 Fixed plate member
28 Cover base material
29 Opening and closing body

Claims (3)

端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、
該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体には、導電性を有し弾性変形可能なコイルスプリングからなるアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続され配線基板側アース部と、該ソケット本体上収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されカバー部材側アース部と、前記配線基板側アース部と前記カバー部材側アース部の間に形成され、これらの径に比して大径となる抜出防止大径部とを有しており、
前記アース部材は、前記抜出防止大径部が、前記ソケット本体の大径孔部に挿通され、前記配線基板側アース部が、前記大径孔部の下方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体の小径孔部に挿通され、前記カバー部材側アース部が、前記大径孔部の上方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体のスプリング挿通孔に挿通されており、
前記アース部材が前記カバー部材で押圧された状態では、前記アース部材が、前記配線基板のアース部と前記カバー部材の間で収縮した状態で双方に当接し、前記アース部材を介して前記配線基板の前記アース部と前記カバー部材とを導通させるようになっており、
前記アース部材が前記カバー部材で押圧されていない状態では、前記アース部材が、前記配線基板の前記アース部に当接すると共に、前記アース部材が伸長して前記抜出防止大径部が前記スプリング挿通孔の周縁下面側の抜出防止部に当接し、該アース部材を介して前記配線基板のアース部と前記ソケット本体とを導通させるようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
A socket body that houses electrical components provided with terminals and is arranged on a wiring board;
A contact pin provided on the socket body and formed with an upper contact portion that is in contact with a terminal of the electrical component and a lower contact portion that is connected to the wiring board;
In the socket for electrical parts with
Wherein the socket body, the grounding member is arranged to have a conductivity made of an elastic deformable coil springs, the said grounding member, when the socket body is arranged on the wiring substrate, the wiring substrate the wiring board side ground part to the ground portion Ru is connected in contact with provided, when the cover member for pressing the electrical part accommodated on said socket body is arranged, abutting on the cover member Yes and the cover member side ground part that will be connected Te, is formed between the wiring board side ground part the cover member side ground part and a draw-out preventing large-diameter portion becomes larger diameter than these diameters And
The grounding member has a large-diameter portion for preventing withdrawal, and is inserted into a large-diameter hole portion of the socket body, and the grounding portion on the wiring board side communicates below the large-diameter hole portion so that the large-diameter portion for preventing withdrawal is provided. The cover member-side ground portion is inserted above the large-diameter hole portion and has a smaller diameter than the extraction preventing large-diameter portion. The socket body is inserted through the spring insertion hole,
In a state where the ground member is pressed by the cover member, the ground member abuts both in a contracted state between the ground portion of the wiring board and the cover member, and the wiring board is interposed via the ground member. The ground part and the cover member are electrically connected,
In a state where the ground member is not pressed by the cover member, the ground member abuts on the ground portion of the wiring board, and the ground member expands so that the extraction preventing large-diameter portion is inserted into the spring. An electrical component socket , wherein the socket is in contact with an extraction preventing portion on a lower peripheral surface side of the hole and electrically connects the ground portion of the wiring board and the socket body through the ground member .
前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、
前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
The cover member has a cover base member fixed on the socket body, and an opening / closing body rotatably disposed on the cover base member,
With the cover base member fixed on the socket body, the cover member side ground portion of the ground member is pressed against the cover base member, and the ground from the cover member side is passed through the ground member. The socket for an electrical component according to claim 1, wherein the socket is performed.
前記カバー部材は、前記ソケット本体に対して回動自在に配設される開閉体を有し、
前記開閉体の閉状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバー部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことを特徴とする請求項に記載の電気部品用ソケット。
The cover member has an opening / closing body that is rotatably arranged with respect to the socket body,
In the closed state of the opening and closing body, the cover member side ground portion of the ground member is pressed by the cover member, and grounding from the cover member side is performed via the ground member. The electrical component socket according to claim 1 .
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