JP5823419B2 - 光モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、調心が容易な光モジュールの製造方法に関するものである。

光インターコネクション用光モジュールは、回路基板上に、面受発光素子と、ドライバＩＣ又はレシーバＩＣ等の電子部品が搭載されて用いられる。このような基板は、電子部品実装において一般的な表面実装技術が使えるため、量産性に優れる。

一方、ボードに実装されて使用される光モジュールは，利便性の面から光信号の伝送方向は回路基板と平行であることが望まれる。このため、面受発光素子と光ファイバを光結合するために、例えば特許文献１に示すように、レンズ機能と光路を９０°変換するミラー機能を合わせ持つ光学ブロックが用いられる。また、特許文献２では、光導波路（光ファイバ）の端面を４５°にカットすることにより９０°の光路変換を実現する方法が開示されている。

特開２０１０−１２２３１１号公報 特開２０１０−５４０９９１号公報

近年、さらに量産性を上げるために、１枚の基板上にモジュール用回路を複数個面付けして、自動機で部品実装した後に個々の光モジュールに分割することが望まれている。
特許文献１、特許文献２の光モジュールでは、光学ブロックを基板に実装する際、実装ボードの実装面と平行に光伝送されるような向きで光ファイバを装着した上で、アクティブ調心する必要がある。しかし、２次元的に複数個の回路基板が面付けされた状態で、個々の光学ブロックをアクティブ調心しようとすると、調心に用いられる光ファイバ等と、併設する他の実装部品とが干渉する。したがって、複数個の回路基板を面付けした場合には、個々の光モジュールに分割した後でなければ、基板と光学ブロックとの調心をすることができず、量産性が悪くなるという問題があった。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

前述した目的を達するために第１の発明は、光モジュールの製造方法であって、電子部品と光素子を実装した基板上と、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面に対して４５°の角度に形成されるミラー面とを具備する光レンズアレイと、前記光素子と前記光レンズアレイとの調心を確認する調心検出面と、前記調心検出面に対して４５°の角度に形成され、前記光レンズアレイの前記ミラー面と接触する接触面とを具備する光レンズブロックと、を用い、前記接触面を前記ミラー面に密着させて前記光レンズアレイと前記光レンズブロックを一体化させ、前記調心検出面と前記光素子対向面とが対向した状態で、前記光素子対向面を前記光素子に対向させて配置し、前記光素子と前記調心検出面とを一直線上に配置した状態で、前記調心検出面から前記光素子と前記光レンズアレイとの位置を検出し、前記光素子と前記光レンズアレイとを調心した後、前記光レンズブロックを撤去することを特徴とする光モジュールの製造方法である。

前記光素子対向面を前記光素子に対向させて配置した状態で、前記光素子から光を照射して前記光素子対向面に設けられたレンズに入射させ、前記光レンズアレイと前記光レンズブロックとを透過した光を前記調心検出面のレンズから出射させ、前記調心検出面の上方に設けられた検出器で光の強度を検出しながら、前記光レンズアレイの位置を微調整することで、前記光素子と前記光レンズアレイの調心を行ってもよい。

前記光素子には第１マーカ部が設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカ部に対応する位置に第２マーカ部が設けられ、前記光素子対向面を前記光素子に対向させて配置した状態で、前記調心検出面の上方から、撮像装置によって、前記第１マーカ部と前記第２マーカ部の位置を検出し、前記第１マーカ部と前記第２マーカ部とを重ね合わせるようにして、前記光素子と前記光レンズアレイとを調心してもよい。

前記光レンズアレイと前記光レンズブロックには、互いの位置決めを行う嵌合構造が設けられており、前記嵌合構造を嵌合させて前記接触面を前記ミラー面とを密着させてもよい。

前記光レンズアレイと前記光レンズブロックとは略同一の屈折率であり、前記ミラー面と前記接触面との間には、前記屈折率と略同一の屈折率を有するマッチングフィルムが設けられてもよい。

前記光レンズブロックには、前記接触面と前記調心検出面とを貫通する吸引孔が設けられ、前記光レンズアレイと前記光レンズブロックとを接触させた状態で、前記調心検出面の前記吸引孔からエアを吸引することで、前記接触面と前記ミラー面とを密着させてもよい。

前記接触面および前記ミラー面には、それぞれ対応する位置に磁石が設けられ、前記接触面と前記ミラー面とを磁力によって密着させてもよい。

第１の発明によれば、光レンズアレイと光レンズブロックとを組み合わせることで、光モジュールの光伝送方向（基板に平行な方向）とは垂直な方向（基板の上方）で調心を行うことができる。したがって、複数の電子部品等が実装された基板上であっても、調心時に、隣接する電子部品等と干渉することがない。このため、複数面付けされた基板を製造後、個々に分割する前に調心を行うことができる。

また、光レンズアレイのミラー面が光レンズブロックと密着するため、光素子から発せられた光を、ミラー面で反射させずに、光レンズブロックの上方に出射することができる。したがって、この光を検出し、光強度が最大となるように光レンズアレイの位置を調節することで、光素子と光レンズアレイの調心を行うことができる。また、光素子と光レンズアレイにそれぞれ設けられたマーカを、光レンズブロックの上方から観察し、それぞれのマーカが重なるように、光レンズアレイの位置を調節することで、調心を行うことができる。

また、光レンズアレイと光レンズブロックに、互いの位置決めを行う嵌合構造を設けることで、光レンズアレイと光レンズブロックとの位置決めが容易である。

また、光レンズアレイと光レンズブロックとを略同一の屈折率とし、ミラー面と接触面との間に、略同一の屈折率を有するマッチングフィルムを設けることで、光レンズアレイの下方に配置される光素子から発せられる光やマーカ等を、光レンズブロックの上方で効率良く検出することができる。

また、光レンズブロックと光レンズアレイとを接触させた状態で、吸引孔からエアを吸引することで、より確実にミラー面と接触面とを密着させることができる。同様に、磁石を用いても、光レンズブロックと光レンズアレイとを確実に密着させることができる。

本発明によれば、モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法を提供することができる。

光モジュール１を示す分解斜視図。 光モジュール１を示す組立斜視図。 光レンズアレイ１１の拡大断面図。 光レンズアレイ１１を基板５に実装する状態を示す斜視図。 （ａ）は光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７とを嵌合させる前の状態を示す図、（ｂ）は嵌合後の状態を示す図。 （ａ）は光レンズブロック１７の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＬ−Ｌ線断面図。 （ａ）は光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７とを嵌合させる前の状態を示す図、（ｂ）は嵌合後の状態を示す図。 光レンズアレイ１１ａと光レンズブロック１７ａとを嵌合させる前の状態を示す斜視図。 光レンズアレイ１１ａと光レンズブロック１７ａとを嵌合させる前の状態を示す側面図。 （ａ）は、光レンズアレイ１１ｂと光レンズブロック１７ｂとを嵌合させた状態を示す断面図、（ｂ）は、マーカ４９ａ、４９ｂの位置合わせを示す図。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、光モジュール１を示す分解斜視図であり、図２は組立斜視図である。なお、以下の図においては、光モジュール１に接続される光ファイバ等の光伝送路を有するコネクタおよびケーブル等は図示を省略する。

光モジュール１は、主にカバー３、基板５、電子部品７、光素子アレイ９、光レンズアレイ１１等から構成される。基板５には、予め回路が形成されており、基板５上に電子部品７、光素子アレイ９等が実装される。光素子アレイ９は、例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの半導体レーザや、フォトダイオードアレイ等が適用される。光素子アレイ９は、光の発光部または受光部となる。

電子部品７は、ドライバＩＣ又はレシーバＩＣ等のＩＣチップ等である。基板５では、光電変換が行われる。なお、基板５上には、図示を省略したコンデンサ等の他の電子部品も適宜配置される。

カバー３は、例えば樹脂製である。カバー３は基板５と接合される。カバー３の光素子アレイ９上に位置する部位には、光レンズアレイ１１が配置される。光レンズアレイ１１は、複数のレンズが併設された例えばガラス製の部材である。

図３は、光レンズアレイ１１の断面図である。光レンズアレイ１１は、光素子アレイ９と対向する光素子対向面２５と、光を９０°反射させるミラー面３１と、光を伝送する光伝送路２９と対向する光伝送路対向面２７から構成される。光伝送路対向面２７は、光素子対向面２５に対して略直交する垂直面である。また、ミラー面３１は、光素子対向面２５および光伝送路対向面２７に対して略４５°の角度で形成される。すなわち、光レンズアレイ１１の断面形状は、略直角二等辺三角形となる。

光素子アレイ９から出射した光（図中矢印Ｄ）は、光素子対向面２５に設けられたレンズ２３ａを介して光レンズアレイ１１に入射する。光レンズアレイ１１に入射した光は、光レンズアレイ１１のミラー面３１の内面で９０°光路が変換され、光伝送路対向面２７に設けられたレンズ２３ｂを介して、光伝送路２９に出射される（図中矢印Ｅ）。光伝送路２９から光が入射した場合にはその逆の光路となる。

ミラー面３１には、嵌合部３３ａが設けられる。嵌合部３３ａは、前述した光路とは異なる位置に設けられる。なお、嵌合部３３ａの形状および配置は、図示した例には限られない。

次に、光レンズアレイ１１を光モジュール１に配置する工程について説明する。図４は、光レンズアレイ１１を基板５に実装する状態を示す斜視図である。

まず、基板集合体１３上に、複数の電子部品７と光素子アレイ９が実装される。基板集合体１３は、複数の基板５が一体で併設された部材である。基板集合体１３の下方には、テスト台１９が設置される。テスト台１９には、基板５に対応した位置に、電極２１が設けられる。電極２１は、スプリングプローブであり、基板５の下面の回路に押し当てられる。電極２１から各基板の電子部品７へ電力が供給される。

基板集合体１３をテスト台１９上に設置した状態で、まず、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１が保持される（図中矢印Ａ）。ピックアップツール１５の先端には、光レンズブロック１７が設けられる。光レンズブロック１７の詳細は後述する。

ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持した後、基板集合体１３の上空の所定の位置に移動させ（図中矢印Ｂ）、基板集合体１３の所定の位置に配置する（図中矢印Ｃ）。この際、光レンズアレイ１１と光素子アレイ９との調心が行われて、光レンズアレイ１１が適切な位置に設置される。
より具体的には、あらかじめ基板集合体１３の所定の位置にたとえばＵＶ接着剤を塗布しておき、光レンズアレイ１１と光素子アレイ９との調心が行われた後、ピックアップツール１５で最適位置を保持した状態で、ＵＶ照射して接着剤を硬化する。その後、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離する。
なお、基板集合体１３と光レンズアレイ１１の接着には、ＵＶ接着剤に限らず、熱硬化接着剤や半田を用いることもできる。この場合は、同様に、ピックアップツール１５で最適位置を保持した状態で、局所加熱等で熱硬化接着剤や半田を硬化し、固定する。
全ての光レンズアレイ１１が設置された後、基板集合体１３は、各基板５に分割される。なお、本発明では、個々に分割された後の基板５に対して光レンズアレイ１１を設置する際にも当然に利用可能である。

次に、光レンズブロック１７の機能について説明する。図５（ａ）は、光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７とを嵌合させる前の状態を示す断面図である。光レンズブロック１７は、光レンズアレイ１１のミラー面３１と接触する接触面３７と、接触面３７に対して略４５°の角度に形成される調心検出面３５を有する。すなわち、光レンズブロック１７の接触面３７を光レンズアレイ１１のミラー面３１に接触させると、光レンズブロック１７の調心検出面３５は、光レンズアレイ１１の光素子対向面２５と略平行に対向する。

接触面３７には、嵌合部３３ｂが設けられる。嵌合部３３ｂは、光レンズアレイ１１の嵌合部３３ａと嵌合可能である。したがって、嵌合部３３ａ、３３ｂを嵌合させることで、光レンズブロック１７と光レンズアレイ１１とを位置決めして、接触面３７とミラー面３１とを密着させることができる（図中矢印Ｆ方向）。

図５（ｂ）は、接触面３７とミラー面３１とを接触させ、光レンズブロック１７と光レンズアレイ１１を一体化した状態を示す断面図である。ここで、光レンズブロック１７と光レンズアレイ１１とは、略同一の屈折率を有する材質で構成される。例えば、両者は同一のガラス素材で構成される。また、接触面３７の表面の一部には、必要に応じてマッチングフィルム４１が設けられる。したがって、接触面３７とミラー面３１とを接触させた際に、互いの隙間に空気層等が形成されることを抑制することができる。また、マッチングフィルム４１は、光レンズブロック１７と光レンズアレイ１１と、略同一の屈折率を有する。このようにすることで、光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７との境界における屈折率の変化を最小限にすることができる。

この状態で、光レンズアレイ１１の下方に配置された光素子アレイ９（図示省略）から光（レーザ）を照射すると、光は、まず、光素子対向面２５に設けられたレンズ２３ａを介して光レンズアレイ１１に入射する。ここで、ミラー面３１と接触面３７とは、略同一の屈折率で密着するため、光は、境界でほとんど反射しない。したがって、光レンズアレイ１１に入射した光は、まっすぐ上方に進み、光レンズブロック１７に入射する。

さらに、光レンズブロック１７に入射した光は、調心検出面３５に形成されたレンズ３９を介して、外部に出射される（図中矢印Ｇ）。出射された光は、光レンズブロック１７の上方に設けられ、調心検出面３５に対向して配置された検出器４３で検出される。検出器４３は、光の入射強度を測定可能である。したがって、光素子アレイ９から光を照射した状態で、光レンズアレイ１１の位置を微調整し、検出器４３で検出される光の強度が最も高くなる位置に光レンズアレイ１１を配置することで、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１との調心を行うことができる。なお、光素子アレイ９に対する光レンズアレイ１１および光レンズブロック１７の位置を微調整は、ピックアップツール１５（図４）によって行うことができる。

光レンズアレイ１１の調心が終了すると、光レンズアレイ１１をカバー３または基板５に固定するとともに、光レンズブロック１７（ピックアップツール１５）から光レンズアレイ１１を分離して、光レンズブロック１７を撤去する。

なお、光レンズブロック１７と光レンズアレイ１１とを密着させて一体化するには、例えば、光レンズアレイ１１を光レンズブロック１７に対して吸引する方法がある。図６（ａ）は光レンズブロック１７の平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＬ−Ｌ線断面図である。光レンズブロック１７の調心検出面３５には、接触面３７まで貫通する孔４５が設けられる。孔４５は、光レンズブロック１７の光路以外の部位に形成される。なお、孔４５の位置や向きなどは、図示した例に限られない。

光レンズブロック１７の接触面３７を光レンズアレイ１１のミラー面３１に接触させた状態で、調心検出面３５の孔４５からエアを吸引することで（図中矢印Ｈ）、光レンズアレイ１１を光レンズブロック１７に吸着することができる。なお、前述した調心作業終了後、エアの吸引を停止することで、光レンズアレイ１１の自重によって、光レンズアレイ１１を光レンズブロック１７から分離することができる。

なお、光レンズブロック１７による光レンズアレイ１１の保持方法は、この方法に限られない。図７は、他の方法を示す図である。例えば、光レンズアレイ１１の光路以外の部位であって、ミラー面３１近傍には、磁石４６ａが配置される。同様に、光レンズブロック１７の光路以外の部位であって、接触面３７近傍には、磁石４６ｂが配置される。なお、磁石４６ａ、４６ｂは、それぞれ、ミラー面３１および接触面３７から突出しないように配置される。

この状態で、光レンズアレイ１１に光レンズブロック１７を近づけることで（図中矢印Ｉ）、光レンズアレイ１１を光レンズブロック１７に吸着させることができる。
なお、この場合、光レンズアレイ１１の最適位置を保持した状態で光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離するためには、磁石４６ａ、４６ｂによる光レンズアレイ１１とピックアップツール１５の吸着力が、基板集合体１３と光レンズアレイ１１の接着力と比較して充分小さい必要がある。そのため、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離するために、磁石４６ａ、４６ｂの磁力を弱める機構を設けてもよい。磁力を弱める機構としては、たとえば、ピックアップツール１５側の磁石４６ｂを電磁石とし、コイルに流れる電流をオフにすることで磁力を弱める機構やピックアップツール１５の内部で磁石を移動できるようにし、切り離しの際に光レンズアレイ１１の磁石４６ａから遠ざけることで、吸着力を弱める機構等がある。
このように、光レンズブロック１７に光レンズアレイ１１を吸着または密着させることができれば、その形態は特に限定されない。

以上、本実施の形態によれば、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とを調心する際に、光レンズアレイ１１のミラー面３１上方からアクセスすることができる。このため、調心対象となる光素子アレイ９の周囲に他の電子部品等が配置されていても、それらと干渉することなくアクティブ調心を行うことができる。このため、複数の基板が集合した基板集合体１３に対しても、各基板５に分割することなく、光レンズアレイ１１を調心配置することができる。したがって、製造性が優れる。

また、光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７とが、略同一の屈折率であるため、ミラー面３１での光の反射が抑制され、光レンズアレイ１１から光レンズブロック１７側へ確実に光を入射させることができる。この際、マッチングフィルム４１を用いることで、ミラー面３１と接触面３７の境界における空気層を排除し、より確実に光レンズブロック１７側へ光を入射させることができる。

また、光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７は、互いの嵌合構造によって嵌合するため、光レンズアレイ１１と光レンズブロック１７との位置決めが容易である。

なお、このようにして製造された光モジュール１は、光レンズアレイ１１が光路を９０°変換することによって、光素子アレイ９の光の入出射方向とは略垂直な方向の光伝送路２９（例えば光ファイバ）に対して光路が形成される。一方、光レンズアレイ１１のミラー面３１に光レンズブロック１７を密着させることで、この光路を変更し、光素子アレイ９の光の入出射方向に光路を形成することができる。このように、二つの光学系を使い分けることができる。

次に、第２の実施の形態について説明する。図８は、光レンズアレイ１１ａと光レンズブロック１７ａとを嵌合させる前の状態を示す斜視図であり、図９は側面図である。なお、以下の実施形態において、光レンズアレイ１１、光レンズブロック１７と同一の効果を奏する構成については、図５〜図７等と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

光レンズアレイ１１ａは、光レンズアレイ１１と略同様であるが、ミラー面３１の両側に、光素子対向面２５と略平行な平面部を有する点で異なる。同様に、光レンズブロック１７ａは、光レンズブロック１７と略同様であるが、接触面３７の両側に、調心検出面３５と略平行な平面部を有する点で異なる。

光レンズアレイ１１ａの平面部と、光レンズブロック１７ａの平面部には、互いに嵌合可能な嵌合部３３ａ、３３ｂが設けられる。ミラー面３１と接触面３７と対向させて互いに接触させることで（図中矢印Ｊ）、嵌合部３３ａ、３３ｂが嵌合し、ミラー面３１と接触面３７とを密着させることができる。なお、前述したように、孔４５からエアを吸引することで、光レンズブロック１７ａに対して、光レンズアレイ１１ａを吸引することができる。

この状態で、光素子アレイ９から光を照射し、光レンズブロック１７ａの上方で、光を検出することで、光レンズアレイ１１ａと光素子アレイ９とのアクティブ調心を行うことができる。

このように、第２の実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、嵌合部３３ａ、３３ｂが平面部に形成されるため、嵌合が容易である。

次に、第３の実施の形態について説明する。図１０（ａ）は、光レンズアレイ１１ｂと光レンズブロック１７ｂとを嵌合させた状態を示す断面図である。光素子アレイ９の表面近傍には、第１マーカであるマーカ４９ａが設けられる。また、光レンズアレイ１１ｂの光素子対向面２５近傍には、第２マーカであるマーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ａ、４９ｂは、例えば、凹凸や着色や面粗し処理部など、視認可能であれば特に限定されない。

マーカ４９ａ、４９ｂは、互いに対応する位置に配置される。また、マーカ４９ａ、４９ｂは、光素子アレイ９および光レンズアレイ１１ｂに対して、複数個所に配置される。

光レンズブロック１７ｂの上方には、撮像装置４７が配置される。撮像装置４７は、例えば、光レンズブロック１７ｂ上で移動可能である。なお、光レンズブロック１７ｂの上方で、撮像装置４７を移動させるため、孔４５は、光レンズブロック１７ｂの背面側から接触面３７まで貫通し、光レンズブロック１７ｂの背面側からエアが吸引される。

図１０（ｂ）は、マーカ４９ａ、４９ｂの位置を合わせる状態を示す図である。撮像装置４７は、光レンズブロック１７ｂおよび光レンズアレイ１１ｂを透過して、マーカ４９ａ、４９ｂの位置を検出することができる。例えば、図１０（ｂ）の左図のように、マーカ４９ａ、４９ｂが、距離Ｋだけずれた位置に配置されていることを検出することができる。

この場合、マーカ４９ａの位置に、マーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１ｂ等の位置を微調整する。また、マーカ４９ａが複数個所にある場合には、撮像装置４７を移動させて、他のマーカ４９ａに対して、対応するマーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１ｂ等の位置を微調整する。

複数個所の全てのマーカ４９ａにマーカ４９ｂが重なった状態は、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１ｂとが調心された位置である。すなわち、予め光素子アレイ９と光レンズアレイ１１ｂとが調心された状態で、マーカ４９ａとマーカ４９ｂとが重なるように、それぞれのマーカ４９ａ、４９ｂの位置が決定されている。したがって、マーカ４９ａ、４９ｂを重ねることで、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１ｂとを調心することができる。

なお、マーカ４９ａとして光素子アレイ９の光発光部を用い、マーカ４９ｂとしてレンズ２３ａを用いることもできる。

以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１………光モジュール
３………カバー
５………基板
７………電子部品
９………光素子アレイ
１１、１１ａ、１１ｂ………光レンズアレイ
１３………基板集合体
１５………ピックアップツール
１７………光レンズブロック
１９………テスト台
２１………電極
２３ａ、２３ｂ………レンズ
２５………光素子対向面
２７………光伝送路対向面
２９………光伝送路
３１………ミラー面
３３ａ、３３ｂ………嵌合部
３５………調心検出面
３７………接触面
３９………レンズ
４１………マッチングフィルム
４３………検出器
４５………孔
４６ａ、４６ｂ………磁石
４７………撮像装置
４９ａ、４９ｂ………マーカ

Claims (7)

1. 光モジュールの製造方法であって、
   電子部品と光素子を実装した基板上と、
   前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面に対して４５°の角度に形成されるミラー面とを具備する光レンズアレイと、
   前記光素子と前記光レンズアレイとの調心を確認する調心検出面と、前記調心検出面に対して４５°の角度に形成され、前記光レンズアレイの前記ミラー面と接触する接触面とを具備する光レンズブロックと、
   を用い、
   前記接触面を前記ミラー面に密着させて前記光レンズアレイと前記光レンズブロックを一体化させ、前記調心検出面と前記光素子対向面とが対向した状態で、前記光素子対向面を前記光素子に対向させて配置し、
   前記光素子と前記調心検出面とを一直線上に配置した状態で、前記調心検出面から前記光素子と前記光レンズアレイとの位置を検出し、
   前記光素子と前記光レンズアレイとを調心した後、前記光レンズブロックを撤去することを特徴とする光モジュールの製造方法。
2. 前記光素子対向面を前記光素子に対向させて配置した状態で、
   前記光素子から光を照射して前記光素子対向面に設けられたレンズに入射させ、前記光レンズアレイと前記光レンズブロックとを透過した光を前記調心検出面のレンズから出射させ、前記調心検出面の上方に設けられた検出器で光の強度を検出しながら、前記光レンズアレイの位置を調整することで、前記光素子と前記光レンズアレイの調心を行うことを特徴とする請求項１記載の光モジュールの製造方法。
3. 前記光素子には第１マーカ部が設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカ部に対応する位置に第２マーカ部が設けられ、
   前記光素子対向面を前記光素子に対向させて配置した状態で、
   前記調心検出面の上方から、撮像装置によって、前記第１マーカ部と前記第２マーカ部の位置を検出し、前記第１マーカ部と前記第２マーカ部とを重ね合わせるようにして、前記光素子と前記光レンズアレイとを調心することを特徴とする請求項１記載の光モジュールの製造方法。
4. 前記光レンズアレイと前記光レンズブロックには、互いの位置決めを行う嵌合構造が設けられており、前記嵌合構造を嵌合させて前記接触面を前記ミラー面とを密着させることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。
5. 前記接触面および前記ミラー面には、それぞれ対応する位置に磁石が設けられ、前記接触面と前記ミラー面とを磁力によって密着させることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。
6. 前記光レンズアレイと前記光レンズブロックとは略同一の屈折率であり、前記ミラー面と前記接触面との間には、前記屈折率と略同一の屈折率を有するマッチングフィルムが設けられることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。
7. 前記光レンズブロックには、前記接触面と前記調心検出面とを貫通する吸引孔が設けられ、前記光レンズアレイと前記光レンズブロックとを接触させた状態で、前記調心検出面の前記吸引孔からエアを吸引することで、前記接触面と前記ミラー面とを密着させることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。

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