JP5820696B2 - 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造用治具 - Google Patents
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Description
また、長尺接続子910の接続板部913と各半導体チップ931,932,933とは半田付けによって接続され、長尺接続子810の接続板部913の下面と各半導体チップ931,932,933の上面との間には半田層950が形成されている。なお、以下では、「長尺接続子910の接続板部913と各半導体チップ931,932,933とを半田付する」というような表記を行う場合、「接続板部」を省略して、「長尺接続子と各半導体チップとを半田付けする」というように表記する場合もある。
図1は、実施形態1に係る半導体装置10の内部接続構造を説明するために示す図である。なお、図1は半導体装置10の側断面図であり、樹脂封止工程を行う前の状態を示している。半導体装置10の内部接続構造は、基本的には、図10に示した半導体装置900と同様の内部接続構造となっているが、長尺接続子110の構成が図10に示した半導体装置900において用いられている長尺接続子910と少し異なっている。
図8は、実施形態2に係る半導体装置20を製造する際の半田付け工程を説明するために示す図である。なお、図8は実施形態1の説明で用いた図5に対応する図であり、長尺接続子110の接続板部113と半導体チップ131,132,133とを半田付けした状態を示す図である。図8が図5と異なるのは、長尺接続子110の突起部114及び台座200の突起当接部210のみであり、その他の構成は図5と同じであるので同一構成要素には同一符号が付されている。
Claims (6)
- 複数の半導体チップが直線上に沿った配列となるように前記複数の半導体チップを個々の半導体チップごとに搭載する複数のダイパッドを有するとともに、前記ダイパッドとは離隔した位置でかつ前記複数の半導体チップの配列方向に沿った位置に設けられるコネクタ部を有するリードフレームと、
前記コネクタ部に基端部が固定され、前記基端部とは反対側の先端部と前記基端部との間の接続板部で前記複数の半導体チップを共通接続する長尺接続子と、
を備え、前記複数の半導体チップの各上面と前記長尺接続子の前記接続板部の下面とが半田付けによって接続されている内部接続構造を有する半導体装置の製造方法であって、
前記長尺接続子として、前記接続板部を前記複数の半導体チップのうち当該長尺接続子の先端部の側に位置する半導体チップよりもさらに先方にまで延長することによって形成された延長部を有するとともに、前記延長部の下面に下方向に突出する突起部を有する長尺接続子を準備する工程と、
前記リードフレームを当該リードフレームの下面側から支持するようにして載置するリードフレーム載置面を有するとともに、当該リードフレーム載置面に、前記長尺接続子の突起部を当接させるための突起当接部を有する台座を準備する工程と、
前記長尺接続子の突起部を前記台座の突起当接部に当接させるように前記リードフレームを前記台座に載置した状態で前記複数の半導体チップの各上面と前記長尺接続子の前記接続板部の下面とを半田付けする工程と、
を有し、
前記長尺接続子の突起部及び前記台座の突起当接部は、前記長尺接続子の突起部を前記台座の突起当接部に当接させるように前記リードフレームを前記台座に載置した状態としたときに、前記各半導体チップの各上面を結ぶ平面と前記長尺接続子の前記接続板部の下面とが平行となるように前記長尺接続子の突起部の突出長さ及び前記台座の突起当接部の高さが設定されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記長尺接続子の突起部は、当該長尺接続子を下面側から見たときの形状が前記接続板部の幅方向に長く、前記接続板部の長手方向に短い細長形状をなしていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記突起部における前記接続板部の幅方向の寸法は、前記接続板部の幅方向と同等又は当該接続板部の幅方向よりも短い長さとすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記台座の前記突起当接部は、上方向に突出する凸部であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の半導体装置の製造方法において、
前記凸部の高さは、前記リードフレームの板厚以下とすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法によって半導体装置を製造する際に用いるための半導体装置の製造用治具であって、
前記リードフレームを当該リードフレームの下面側から支持するようにして載置するリードフレーム載置面を有するとともに、当該リードフレーム載置面に、前記長尺接続子の突起部を当接させるための突起当接部を有する台座を備えていることを特徴とする半導体装置の製造用治具。
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