JP5818959B2 - 半導体デバイス - Google Patents

Description

この発明は、インバータ回路、コンバータ回路等の電子回路に用いられる半導体デバイスに関する。

ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）は、インバー
タ回路、コンバータ回路等の電子回路のスイッチング素子として用いられている。ＭＯＳＦＥＴには、バイポーラデバイスであるＰＮ接合ダイオード（ボディダイオード）が寄生している。ＭＯＳＦＥＴが使用されている電子回路において、ＭＯＳＦＥＴに寄生しているＰＮ接合ダイオード（ボディダイオード）に電流が流れると、デバイス特性が劣化するおそれがある。具体的には、ＰＮ接合ダイオードに電流が流れると、ＭＯＳＦＥＴに結晶欠陥部が存在している場合には、結晶欠陥部で電子と正孔とが再結合し、結晶欠陥部が拡大するおそれがある。

特に、ＳｉＣを主とする半導体材料で作成されたＳｉＣＭＯＳＦＥＴでは、ＰＮ接合ダイオードに電流が流れると、順方向劣化が生じる。より具体的には、ＳｉＣ半導体結晶には、基底面転位（ＢＰＤ：Basal Plane Dislocation）と呼ばれる結晶欠陥が存在していることが知られている。ＢＰＤにおける結晶構造は、その他の部分の結晶構造と異なり、その結晶のバンドギャップは、ＳｉＣ半導体本来のバンドギャップよりも小さい。したがって、ＢＰＤは、電子および正孔の再結合中心となりやすい。そのため、ＰＮ接合部に順方向電流が流れると、ＢＰＤが拡大して、面欠陥（スタッキングフォルト）となる。これにより、ＳｉＣＭＯＳＦＥＴのオン抵抗が増大する。

そこで、ＰＮ接合ダイオードに電流が流れるのを防止するために、動作電圧がＰＮ接合ダイオードより低いショットキーバリアダイオードを、ＰＮ接合ダイオードに並列接続する回路構成が提案されている。

特開2006-310790号公報

しかし、ショットキーバリアダイオードを並列接続した回路構成を採用した場合にも、ＰＮ接合ダイオードに電流が流れる現象が生じていた。本願の発明者は、この現象が、ショットキーバリアダイオードを通る電流経路の寄生インダクタンスに起因して発生することを発見した。つまり、ショットキーバリアダイオードに電流が流れ始めると、ショットキーバリアダイオードを通る電流経路の寄生インダクタンスにより逆起電力が発生する。この逆起電力が、ショットキーバリアダイオードに並列接続されているＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧に達すると、このＰＮ接合ダイオードに電流が流れる。

この発明の目的は、ＰＮ接合ダイオードに電流が流れるのを抑制できるように構成された半導体デバイスを提供することである。

この発明の第１の半導体デバイスは、ＰＮ接合ダイオードを含むＭＯＳＦＥＴと、前記ＭＯＳＦＥＴに並列に接続され、前記ＰＮ接合ダイオードよりも動作電圧が低く、２つの端子を有するユニポーラデバイスと、前記ＭＯＳＦＥＴおよび前記ユニポーラデバイスに接続された出力線と、前記ＰＮ接合ダイオードのアノードを前記ユニポーラデバイスの一方の端子に接続する第１のワイヤと、前記ユニポーラデバイスの前記一方の端子を前記出力線に接続する第２のワイヤとを含んでいる。そして、前記第１のワイヤと前記第２のワイヤとが連続的に繋がっており、かつ両ワイヤのなす角度が鈍角である。

ユニポーラデバイスに電流が流れると、ユニポーラデバイスの一方の端子と出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、ＰＮ接合ダイオードのアノードは第１のワイヤによってユニポーラデバイスの一方の端子に接続されているため、ＰＮ接合ダイオード（ＭＯＳＦＥＴ）には、ユニポーラデバイスの動作電圧に相当する電圧がバイポーラデバイスにかかるに過ぎない。ＰＮ接合ダイオードの動作電圧は、ユニポーラデバイスの動作電圧より低いので、ＰＮ接合ダイオードに電流は流れない。このため、ＰＮ接合ダイオード（ＭＯＳＦＥＴ）に結晶欠陥部が存在していたとしても、結晶欠陥部が拡大するのを抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記ＭＯＳＦＥＴが、ＳｉＣを主とする半導体材料で作成されたＳｉＣ半導体デバイスである。ＳｉＣ半導体デバイスには、基底面転位（ＢＰＤ：Basal Plane Dislocation）と呼ばれる結晶欠陥が存在しているため、ＰＮ接合部に順方向電流が流れると、ＢＰＤが拡大して、面欠陥となる。この構成では、ユニポーラデバイスに電流が流れた場合に、ＭＯＳＦＥＴであるＳｉＣ半導体デバイス（ＰＮ接合部）に電流が流れるのを抑制できる。これにより、ＳｉＣ半導体デバイスに存在しているＢＰＤが拡大するのを抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記ユニポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ以上である。ＭＯＳＦＥＴの動作電圧（たとえばＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧）は、２．０Ｖ程度であると考えられる。したがって、ユニポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ未満では、ＭＯＳＦＥＴにそもそも電流は流れない。したがって、ユニポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスにより生じる起電力が２．０Ｖ以上の場合に、この発明による実質的な効果が得られる。

この発明の一実施形態では、前記ユニポーラデバイスがショットキーバリアダイオードを含む。
ショットキーバリアダイオードに電流が流れると、ショットキーバリアダイオードの一方の端子と出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。ＰＮ接合ダイオードのアノードがショットキーバリアダイオードの一方の端子に接続されているため、ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧に相当する電圧しかＰＮ接合ダイオードにかからない。ＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧は、ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧より低いので、ＰＮ接合ダイオードには電流は流れない。

この発明の一実施形態では、前記ＰＮ接合ダイオードのアノードが前記第１のワイヤによって前記ショットキーバリアダイオードのアノードに接続され、前記ショットキーバリアダイオードのアノードが前記第２ワイヤによって前記出力線に接続されている。

この発明の第２の半導体デバイスは、ＰＮ接合ダイオードを含むＭＯＳＦＥＴと、
前記ＭＯＳＦＥＴに並列に接続され、前記ＰＮ接合ダイオードよりも動作電圧が低く、２つの端子を有するユニポーラデバイスと、前記ＭＯＳＦＥＴおよび前記ユニポーラデバイスに接続された出力線と、前記ＰＮ接合ダイオードのカソードを前記ユニポーラデバイスの一方の端子に接続する第１のワイヤと、前記ユニポーラデバイスの前記一方の端子を前記出力線に接続する第２のワイヤとを含んでいる。そして、前記第１のワイヤと前記第２のワイヤとが連続的に繋がっており、かつ両ワイヤのなす角度が鈍角である。
この発明の一実施形態では、前記ＭＯＳＦＥＴが、ＳｉＣを主とする半導体材料で作成されたＳｉＣ半導体デバイスである。
この発明の一実施形態では、前記ユニポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ以上である。
この発明の一実施形態では、前記ユニポーラデバイスがショットキーバリアダイオードを含む。
この発明の一実施形態では、前記ＰＮ接合ダイオードのカソードが前記第１のワイヤによって前記ショットキーバリアダイオードのカソードに接続され、前記ショットキーバリアダイオードのカソードが前記第２ワイヤによって前記出力線に接続されている。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るインバータ回路を示す電気回路図である。 図２は、図１のモジュールの内部構造を示す図解的な平面図である。 図３は、図２のパッケージの内部構造を示す図解的な側面図である。 図４は、本発明の第２の実施形態に係るインバータ回路を示す電気回路図である。 図５は、本発明の第３の実施形態に係るインバータ回路を示す電気回路図である。 図６は、本発明の第４の実施形態に係るインバータ回路を示す電気回路図である。 図７は、本発明の第５の実施形態に係るコンバータ回路を示す電気回路図である。 図８は、本発明の第６の実施形態に係るコンバータ回路を示す電気回路図である。

以下では、この発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るインバータ回路１を示す電気回路図である。
インバータ回路１は、第１のモジュール２と、第２のモジュール３とを含む。第１のモジュール２は、第１電源端子４１と、第２電源端子４３と、２つのゲート端子４４，４５，と、出力端子４２とを備えている。第２のモジュール３は、第１電源端子４６と、第２電源端子４８と、２つのゲート端子４９，５０と、出力端子４７とを備えている。各モジュール２，３の第１電源端子４１，４６は、第１出力線１７を介して電源１５（直流電源）の正極端子に接続されている。各モジュール２，３の出力端子４２，４７の間には、第２出力線１８を介して誘導性の負荷１６が接続されている。各モジュール２，３の第２電源端子４３，４８は、第３出力線１９を介して電源１５の負極端子に接続されている。各モジュール２，３のゲート端子４４，４５，４９，５０には、図示しない制御ユニットが接続される。

第１のモジュール２は、ハイサイドの第１のＭＯＳＦＥＴ１１と、それに直列に接続されたローサイドの第２のＭＯＳＦＥＴ１２とを含む。ＭＯＳＦＥＴ１１，１２は、第１のＰＮ接合ダイオード（ボディダイオード）１１ａおよび第２のＰＮ接合ダイオード１２ａをそれぞれ内蔵している。これらのＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａは、バイポーラデバイスである。各ＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａのアノードは対応するＭＯＳＦＥＴ１１，１２のソースに電気的に接続され、そのカソードは対応するＭＯＳＦＥＴ１１，１２のドレインに電気的に接続されている。

ＭＯＳＦＥＴ１１，１２には、ユニポーラデバイスである第１のショットキーバリアダイオード２１および第２のショットキーバリアダイオード２２がそれぞれ並列に接続されている。つまり、バイポーラデバイスであるＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａに、ユニポーラデバイスであるショットキーバリアダイオード２１，２２が並列に接続されている。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレインは、第１のモジュール２の第１電源端子４１に接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソード）に接続されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）は、接続金属部材３１を介して、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードに接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、別の接続金属部材３２を介して、第１のモジュール２の出力端子４２に接続されている。つまり、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、接続金属部材３２を介して、第２出力線１８に接続されている。接続金属部材３１，３２には、インダクタンスＬ１，Ｌ２がそれぞれ寄生している。したがって、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａと第２出力線１８との間のインダクタンス（Ｌ１＋Ｌ２）は、第１のショットキーバリアダイオード２１と第２出力線１８との間のインダクタンスＬ２よりも大きい。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレインは、第１のモジュール２の出力端子４２に接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソード）に接続されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）は、接続金属部材３３を介して、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードに接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、接続金属部材３４を介して、第１のモジュール２の第２電源端子４３に接続されている。つまり、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、接続金属部材３４を介して、第３出力線１９に接続されている。接続金属部材３３，３４には、インダクタンスＬ３，Ｌ４がそれぞれ寄生している。したがって、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａと第３出力線１９との間のインダクタンス（Ｌ３＋Ｌ４）は、第２のショットキーバリアダイオード２２と第３出力線１９との間のインダクタンスＬ４よりも大きい。

第２のモジュール３は、ハイサイドの第３のＭＯＳＦＥＴ１３と、それに直列に接続されたローサイドの第４のＭＯＳＦＥＴ１４とを含む。ＭＯＳＦＥＴ１３，１４は、第３および第４のＰＮ接合ダイオード（ボディダイオード）１３ａ，１４ａをそれぞれ内蔵している。これらのＰＮ接合ダイオード１３ａ，１４ａは、バイポーラデバイスである。各ＰＮ接合ダイオード１３ａ，１４ａのアノードは対応するＭＯＳＦＥＴ１３，１４のソースに電気的に接続され、そのカソードは対応するＭＯＳＦＥＴ１３，１４のドレインに電気的に接続されている。

ＭＯＳＦＥＴ１３，１４には、第３および第４のショットキーバリアダイオード２３，２４がそれぞれ並列に接続されている。つまり、バイポーラデバイスであるＰＮ接合ダイオード１３ａ，１４ａに、ユニポーラデバイスであるショットキーバリアダイオード２３，２４が並列に接続されている。
第３のＭＯＳＦＥＴ１３のドレインは、第２のモジュール３の第１電源端子４６に接続されている。第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードは、第３のＭＯＳＦＥＴ１３のドレイン（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのカソード）に接続されている。第３のＭＯＳＦＥＴ１３のソース（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのアノード）は、接続金属部材３５を介して、第３のショットキーバリアダイオード２３のアノードに接続されている。第３のショットキーバリアダイオード２３のアノードは、別の接続金属部材３６を介して、第２のモジュール３の出力端子４７に接続されている。つまり、第３のショットキーバリアダイオード２３のアノードは、接続金属部材３６を介して、第２出力線１８に接続されている。接続金属部材３５，３６には、インダクタンスＬ５，Ｌ６がそれぞれ寄生している。したがって、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａと第２出力線１８との間のインダクタンス（Ｌ５＋Ｌ６）は、第３のショットキーバリアダイオード２３と第２出力線１８との間のインダクタンスＬ６よりも大きい。

第４のＭＯＳＦＥＴ１４のドレインは、第２のモジュール３の出力端子４７に接続されている。第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードは、第４のＭＯＳＦＥＴ１４のドレイン（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのカソード）に接続されている。第４のＭＯＳＦＥＴ１４のソース（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのアノード）は、接続金属部材３７を介して、第４のショットキーバリアダイオード２４のアノードに接続されている。第４のショットキーバリアダイオード２４のアノードは、接続金属部材３８を介して、第２のモジュール３の第２電源端子４８に接続されている。つまり、第４のショットキーバリアダイオード２４のアノードは、接続金属部材３８を介して、第３出力線１９に接続されている。接続金属部材３７，３８には、インダクタンスＬ７，Ｌ８がそれぞれ寄生している。したがって、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａと第３出力線１９との間のインダクタンス（Ｌ７＋Ｌ８）は、第４のショットキーバリアダイオード２４と第３出力線１９との間のインダクタンスＬ８よりも大きい。

第１〜第４のＭＯＳＦＥＴ１１〜１４は、たとえば、化合物半導体の一例であるＳｉＣ（炭化シリコン）を半導体材料として用いたＳｉＣデバイスである。各ショットキーバリアダイオード２１〜２４の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１は、各ＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａの順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２より低い。各ＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａの順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２は、たとえば２．０Ｖである。一方、各ショットキーバリアダイオード２１〜２４の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１は、たとえば、１．０Ｖである。

図２は、図１のモジュール２の内部構造を示す図解的な平面図である。また、図３は、図２のパッケージ４の内部構造を示す図解的な側面図である。
モジュール２は、絶縁性基板８と、絶縁性基板８上に固定された２つのパッケージ４，５と、絶縁性基板８の一方表面に固定され、２つのパッケージ４，５を収容するケース（図示略）とを含む。絶縁性基板８は、平面視において矩形に形成されている。各パッケージ４，５は、平面視において略矩形に形成されている。２つのパッケージ４，５は、絶縁性基板８の長手方向に沿って並べて配置されている。

図２および図３を参照して、一方のパッケージ４は、ダイパッド５１と、ゲート用リード５２と、ソース用リード５３と、第１のＭＯＳＦＥＴ１１と、第１のショットキーバリアダイオード２１と、これらを封止するモールド樹脂５７と含む。ダイパッド５１は、平面視において凸形であり、矩形部と矩形部の一辺のほぼ中央から突出したリード部とを有している。リード部の先端部は、モールド樹脂５７から突出している。ゲート用リード５２とソース用リード５３とは、ダイパッド５１のリード部を挟んで、ダイパッド５１のリード部と平行に配置されている。ゲート用リード５２とソース用リード５３の各一端部は、モールド樹脂５７から突出している。ダイパッド５１、ゲート用リード５２およびソース用リード５３は、たとえば、銅またはアルミニウムの板状体からなる。

ダイパッド５１の矩形部の表面には、第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第１のショットキーバリアダイオード２１とが、その一辺に沿って並べて配置されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第１のショットキーバリアダイオード２１とは、ダイパッド５１の一表面にダイボンディングされている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１は、ダイパッドに対向する表面にドレイン電極１１_Ｄを有しており、このドレイン電極１１_Ｄがダイパッド５１に導電性ろう材で接合されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１は、ダイパッド５１とは反対側の表面にソース電極１１_Ｓおよびゲート電極１１_Ｇを有している。

第１のショットキーバリアダイオード２１は、ダイパッド５１に対向する表面にカソード電極２１_Ｋを有しており、このカソード電極２１_Ｋがダイパッド５１に導電性ろう材で接合されている。第１のショットキーバリアダイオード２１は、ダイパッド５１とは反対側の表面にアノード電極２１_Ａを有している。
第１のＭＯＳＦＥＴ１１のゲート電極１１_Ｇは、ボンディングワイヤ（接続金属部材）３９によって、ゲート用リード５２に電気的に接続されている。また、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース電極１１_Ｓは、ボンディングワイヤ（接続金属部材）３１によって、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノード電極２１_Ａに電気的に接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のアノード電極２１_Ａは、ボンディングワイヤ（接続金属部材）３２によって、ソース用リード５３に電気的に接続されている。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース電極１１_Ｓを第１のショットキーバリアダイオード２１のアノード電極２１_Ａに接続するためのワイヤボンディングと、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノード電極２１_Ａをソース用リード５３に接続するワイヤボンディングとは、ステッチボンディング法によって行われてもよい。すなわち、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース電極１１_Ｓおよびソース用リード５３のうちの一方を起点とし、それらの他方を終点とし、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノード電極２１_Ａを中継点とするステッチボンディングによって、それらの接続が行われていてもよい。ボンディングワイヤ３１，３２，３９は、たとえば、Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕなどを主成分とするワイヤである。

図２を参照して、もう一方のパッケージ５は、ダイパッド５４と、ゲート用リード５５と、ソース用リード５６と、第２のＭＯＳＦＥＴ１２と、第２のショットキーバリアダイオード２２と、これらを封止するモールド樹脂５８とを含む。ダイパッド５４は、平面視において凸形であり、矩形部と矩形部の一辺のほぼ中央から突出したリード部とを有している。リード部の先端部は、モールド樹脂５８から突出している。ゲート用リード５５とソース用リード５６とは、ダイパッド５４のリード部を挟んで、ダイパッド５４のリード部と平行に配置されている。ゲート用リード５５とソース用リード５６の各一端部は、モールド樹脂５８から突出している。ダイパッド５４、ゲート用リード５５およびソース用リード５６は、たとえば、銅またはアルミニウムの板状体からなる。

ダイパッド５４の矩形部の表面には、第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第２のショットキーバリアダイオード２２とが、その一辺に沿って並べて配置されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第２のショットキーバリアダイオード２２とは、ダイパッド５４の一表面にダイボンディングされている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２は、ダイパッド５４に対向する表面にドレイン電極を有しており、このドレイン電極がダイパッド５４に導電性ろう材で接合されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２は、ダイパッド５４とは反対側の表面にソース電極１２_Ｓおよびゲート電極１２_Ｇを有している。

第２のショットキーバリアダイオード２２は、ダイパッド５４に対向する表面にカソード電極を有しており、このカソード電極がダイパッド５４に導電性ろう材で接合されている。第２のショットキーバリアダイオード２２は、ダイパッド５４とは反対側の表面にアノード電極２２_Ａを有している。
第２のＭＯＳＦＥＴ１２のゲート電極１２_Ｇは、ボンディングワイヤ（接続金属部材）４０によって、ゲート用リード５５に電気的に接続されている。また、第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース電極１２_Ｓは、ボンディングワイヤ（接続金属部材）３３によって、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノード電極２２_Ａに電気的に接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のアノード電極２２_Ａは、ボンディングワイヤ（接続金属部材）３４によって、ソース用リード５６に電気的に接続されている。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース電極１２_Ｓを第２のショットキーバリアダイオード２２のアノード電極２２_Ａに接続するためのワイヤボンディングと、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノード電極２２_Ａをソース用リード５６に接続するワイヤボンディングとは、ステッチボンディング法によって行われてもよい。すなわち、第２のＭＯＳＦＥＴ１１のソース電極１２_Ｓおよびソース用リード５６のうちの一方を起点とし、それらの他方を終点とし、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノード電極２２_Ａを中継点とするステッチボンディングによって、それらの接続が行われていてもよい。ボンディングワイヤ３３，３４，４０は、たとえば、Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕなどを主成分とするワイヤである。

パッケージ４のソース用リード５６とパッケージ５のダイパッド５４のリード部とは、平面視においてＵ形の帯状金属パターン５９によって電気的に接続されている。この金属パターン５９は、たとえば、銅またはアルミニウムの薄膜配線からなり、絶縁性基板８の表面に形成されている。
パッケージ４のゲート用リード５２は、ゲート端子４４に接続されている。ゲート端子４４は、モジュール２のケースの外側に引き出されている。パッケージ４のダイパッド５１のリード部は、第１電源端子４１に接続されている。第１電源端子４１は、モジュール２のケースの外側に引き出されている。第１電源端子４１には、電源１５が接続される。金属パターン５９は、出力端子４２に接続されている。出力端子４２は、モジュール２のケースの外側に引き出されている。

パッケージ５のゲート用リード５５は、ゲート端子４５に接続されている。ゲート端子４５は、モジュール２のケースの外側に引き出されている。パッケージ５のソース用リード５６は、第２電源端子４３に接続されている。第２電源端子４３は、モジュール２のケースの外側に引き出されている。第２電源端子４３は、接地（電源１５の負極に接続）されている。

第２のモジュール３の内部構造も、第１のモジュール２の内部構造と同様であるので、その説明を省略する。
図１に戻り、このようなインバータ回路１では、たとえば、第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第４のＭＯＳＦＥＴ１４とがオンされる。この後、これらのＭＯＳＦＥＴ１１,１２がオフされることにより、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態とされる。所定のデットタイム期間が経過すると、今度は、第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第３のＭＯＳＦＥＴ１３とがオンされる。この後、これらのＭＯＳＦＥＴ１２,１３がオフされることにより、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態とされる。所定のデットタイム期間が経過すると、再び第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第４のＭＯＳＦＥＴ１４とがオンされる。このような動作が繰り返されることにより、負荷１６が交流駆動される。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第４のＭＯＳＦＥＴ１４とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、第１のＭＯＳＦＥＴ１１、接続金属部材３１、接続金属部材３２、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、第４のＭＯＳＦＥＴ１４、接続金属部材３７および接続金属部材３８を経て第３出力線１９へと電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ａに示す方向に電流が流れる。

この状態から、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性の負荷１６が有するインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ａに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、接続金属線３４、第２のショットキーバリアダイオード２２、負荷１６、接続金属線３６および第３のショットキーバリアダイオード２３に、接続金属線３４から第３のショットキーバリアダイオード２３に向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３４および接続金属線３６に電流が流れる。

接続金属線３４に電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ４によって逆起電力が発生する。しかし、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノードは接続金属線３３によって第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードに接続されているので、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、第２のショットキーバリアダイオード２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３６に電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ６によって起電力が発生する。しかし、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのアノードは接続金属線３５によって第３のショットキーバリアダイオード２３のアノードに接続されているので、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａには、第３のショットキーバリアダイオード２３の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａに電流が流れない。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第３のＭＯＳＦＥＴ１３とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、第３のＭＯＳＦＥＴ１３、接続金属部材３５、接続金属部材３６、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、第２のＭＯＳＦＥＴ１２、接続金属部材３３および接続金属部材３４を経て第３出力線１９へと電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ｂに示す方向に電流が流れる。

この状態で、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性の負荷１６が有するインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ｂに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、接続金属線３８、第４のショットキーバリアダイオード２４、負荷１６、接続金属線３２および第１のショットキーバリアダイオード２１に、接続金属線３８から第１のショットキーバリアダイオード２１に向かう方向に、電流が流れる。これにより、接続金属線３８および接続金属線３２に電流が流れる。

接続金属線３８に電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ８によって起電力が発生する。しかし、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのアノードは接続金属線３７によって第４のショットキーバリアダイオード２４のアノードに接続されているので、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａには、第４のショットキーバリアダイオード２４の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３２に電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ２によって起電力が発生する。しかし、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノードは接続金属線３１によって第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードに接続されているので、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａには、第１のショットキーバリアダイオード２１の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａに電流が流れない。

このように、この第１の実施形態では、デットタイム期間に、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４に内蔵されているＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａに電流が流れるのを抑制することができる。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４の順方向劣化を抑制することができる。
図４は、この発明の第２の実施形態に係るインバータ回路１Ａを示す電気回路図である。図４において、図１の各部の対応部分には、図１と同じ参照符号を付してある。

前述した第１の実施形態では、図３に示されるパッケージ４のように、各パッケージにおいて、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のドレイン電極とショットキーバリアダイオード２１〜２４のカソード電極とが、ダイパッドに接合されている。これに対して、第２の実施形態では、各パッケージにおいて、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のソース電極とショットキーバリアダイオード２１〜２４のアノード電極とが、ダイパッドに接合されている。このため、各パッケージにおいて、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のダイパッドの反対側の表面にドレイン電極が形成され、ショットキーバリアダイオード２１〜２４のダイパッドの反対側の表面にカソード電極が形成されている。

図４を参照して、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）および第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、第１のモジュール２Ａの出力端子４２に接続されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソード）は、インダクタンスＬ１が寄生している接続金属部材３１Ａによって、第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードに接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２Ａによって、第１のモジュール２Ａの第１電源端子４１に接続されている。つまり、第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２Ａを介して、第１出力線１７に接続されている。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）および第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、第１のモジュール２Ａの第２電源端子４３に接続されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソード）は、インダクタンスＬ３が寄生している接続金属部材３３Ａによって、第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードに接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４Ａによって、第１のモジュール２Ａの出力端子４２に接続されている。つまり、第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４Ａを介して、第２出力線１８に接続されている。

第３のＭＯＳＦＥＴ１３のソース（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのアノード）および第３のショットキーバリアダイオード２３のアノードは、第２のモジュール３Ａの出力端子４７に接続されている。第３のＭＯＳＦＥＴ１３のドレイン（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのカソード）は、インダクタンスＬ５が寄生している接続金属部材３５Ａによって、第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードに接続されている。第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードは、インダクタンスＬ６が寄生している接続金属部材３６Ａによって、第２のモジュール３Ａの第１電源端子４６に接続されている。つまり、第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードは、インダクタンスＬ６が寄生している接続金属部材３６Ａを介して、第１出力線１７に接続されている。

第４のＭＯＳＦＥＴ１４のソース（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのアノード）および第４のショットキーバリアダイオード２４のアノードは、第２のモジュール３Ａの第２電源端子４８に接続されている。第４のＭＯＳＦＥＴ１４のドレイン（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのカソード）は、インダクタンスＬ７が寄生している接続金属部材３７Ａによって、第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードに接続されている。第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードは、インダクタンスＬ８が寄生している接続金属部材３８Ａによって、第２のモジュール３Ａの出力端子４７に接続されている。つまり、第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードは、インダクタンスＬ８が寄生している接続金属部材３８Ａを介して、第２出力線１８に接続されている。

なお、インダクタンスを表す参照符号は、便宜的に第１の実施形態と同じにしているが、接続金属部材３１Ａ〜３８Ａのインダクタンスが第１の実施形態における接続金属部材３１〜３８のインダクタンスにそれぞれ等しいことを意味しているわけではない。
第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第４のＭＯＳＦＥＴ１４とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、接続金属部材３２Ａ、接続金属部材３１Ａ、第１のＭＯＳＦＥＴ１１、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、接続金属部材３８Ａ、接続金属部材３７Ａおよび第４のＭＯＳＦＥＴ１４を経て第３出力線１９へと電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ａに示す方向に電流が流れる。

この状態から、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性負荷１６が有するインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ａに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、第２のショットキーバリアダイオード２２、接続金属線３４Ａ、負荷１６、第３のショットキーバリアダイオード２３および接続金属線３６Ａに、第２のショットキーバリアダイオード２２から接続金属線３６Ａに向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３４Ａおよび接続金属線３６Ａに電流が流れる。

接続金属線３４Ａに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ４によって逆起電力が発生する。しかし、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソードは、接続金属線３３Ａによって第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードに接続されているので、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、第２のショットキーバリアダイオード２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３６Ａに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ６によって起電力が発生する。しかし、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのカソードは、接続金属線３５Ａによって第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードに接続されているので、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａには、第３のショットキーバリアダイオード２３の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａに電流が流れない。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第３のＭＯＳＦＥＴ１３とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、接続金属部材３６Ａ、接続金属部材３５Ａ、第３のＭＯＳＦＥＴ１３、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、接続金属部材３４Ａ、接続金属部材３３Ａおよび第２のＭＯＳＦＥＴ１２を経て、第３出力線１９に電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ｂに示す方向に電流が流れる。

この状態で、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性負荷１６が有するインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ｂに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、第４のショットキーバリアダイオード２４、接続金属線３８Ａ、負荷１６、第１のショットキーバリアダイオード２１および接続金属線３２Ａに、第４のショットキーバリアダイオード２４から接続金属線３２Ａに向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３８Ａおよび接続金属線３２Ａに電流が流れる。

接続金属線３８Ａに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ８によって逆起電力が発生する。しかし、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのカソードは接続金属線３７Ａによって第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードに接続されているので、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａには、第４のショットキーバリアダイオード２４の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３２Ａに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ２によって逆起電力が発生する。しかし、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソードは接続金属線３１Ａによって第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードに接続されているので、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａには、第１のショットキーバリアダイオード２１の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａに電流が流れない。

このように、この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、デットタイム期間に、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４に内蔵されているＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａに電流が流れるのを抑制することができる。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４の順方向劣化を抑制することができる。
図５は、この発明の第３の実施形態に係るインバータ回路１Ｂを示す電気回路図である。図５において、図１の各部の対応部分には、図１と同じ参照符号を付してある。

前述した第１の実施形態では、各ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のソース（ＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａのアノード）は、接続金属部材３１，３３，３５，３７を介して、対応するショットキーバリアダイオード２１〜２４のアノードに接続されている。
これに対して、第３の実施形態では、各ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のソース（ＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａのアノード）は、インダクタンスＬ１，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ７がそれぞれ寄生している接続金属部材３１Ｂ，３３Ｂ，３５Ｂ，３７Ｂを介して、出力線に接続されている。ただし、インダクタンスを表す参照符号は、便宜的に第１の実施形態と同じにしているだけであり、接続金属部材３１Ｂ〜３８Ｂのインダクタンスが第１の実施形態における接続金属部材３１〜３８のインダクタンスにそれぞれ等しいことを意味しているわけではない。

具体的な構成について説明すると、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）は、接続金属部材３１Ｂを介して、第１のモジュール２Ｂの出力端子４２に接続されている。つまり、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）は、接続金属部材３１Ｂを介して、第２出力線１８に接続されている。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）は、接続金属部材３３Ｂを介して、第１のモジュール２Ｂの第２電源端子４３に接続されている。つまり、第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）は、接続金属部材３３Ｂを介して、第３出力線１９に接続されている。
第３のＭＯＳＦＥＴ１３のソース（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのアノード）は、接続金属部材３５Ｂを介して、第２のモジュール３Ｂの出力端子４７に接続されている。つまり、第３のＭＯＳＦＥＴ１３のソース（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのアノード）は、接続金属部材３５Ｂを介して、第２出力線１８に接続されている。

第４のＭＯＳＦＥＴ１４のソース（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのアノード）は、接続金属部材３７Ｂを介して、第２のモジュール３Ｂの第２電源端子４８に接続されている。つまり、第４のＭＯＳＦＥＴ１４のソース（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのアノード）は、接続金属部材３７Ｂを介して、第３出力線１９に接続されている。
第１および第３のショットキーバリアダイオード２１，２３のアノードは、第１の実施形態と同様に、インダクタンスＬ２，Ｌ６がそれぞれ寄生している接続金属部材３２Ｂ，３６Ｂを介して、第２出力線１８に接続されている。第２および第４のショットキーバリアダイオード２２，２４のアノードは、第１の実施形態と同様に、インダクタンスＬ４，Ｌ８がそれぞれ寄生している接続金属部材３４Ｂ，３８Ｂを介して、第３出力線１９に接続されている。

第３の実施形態では、接続金属部材３１Ｂ，３３Ｂ，３５Ｂ，３７Ｂにそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ１，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ７は、接続金属部材３２Ｂ，３４Ｂ，３６Ｂ，３８Ｂにそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ２，Ｌ４，Ｌ６，Ｌ８より大きくされている。つまり、Ｌ１＞Ｌ２、Ｌ３＞Ｌ４、Ｌ５＞Ｌ６、およびＬ７＞Ｌ８なる関係が成立している。たとえば、接続金属部材３１Ｂ〜３８Ｂがボンディングワイヤである場合には、ボンディングワイヤの長さ、ボンディングワイヤの径、ボンディングワイヤのループの角度などを調整することによって、インダクタンスＬ１〜Ｌ８を調整することができる。ボンディングワイヤが長いほど、ボンディングワイヤの径が小さいほど、またボンディングワイヤのループ角度が大きいほど、インダクタンスは大きくなる。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第４のＭＯＳＦＥＴ１４とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、第１のＭＯＳＦＥＴ１１、接続金属部材３１Ｂ、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、第４のＭＯＳＦＥＴ１４および接続金属部材３７Ｂを経て第３出力線１９に電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ａに示す方向に電流が流れる。

この状態から、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性負荷１６に含まれているインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ａに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、接続金属線３４Ｂ、第２のショットキーバリアダイオード２２、負荷１６、接続金属線３６Ｂおよび第３のショットキーバリアダイオード２３に、接続金属線３４Ｂから第３のショットキーバリアダイオード２３に向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３４Ｂおよび接続金属線３６Ｂに電流が流れる。

接続金属線３４Ｂに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ４によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ４によって発生した逆起電力は接続金属線３３Ｂに供給される。しかし、接続金属線３３Ｂに寄生しているインダクタンスＬ３はインダクタンスＬ４より大きいため、その逆起電力によるエネルギーはインダクタンスＬ３によって吸収される。したがって、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３６Ｂに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ６によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ６によって発生した逆起電力は接続金属線３５Ｂに供給される。しかし、接続金属線３５Ｂに寄生しているインダクタンスＬ５はインダクタンスＬ６より大きいため、その逆起電力によるエネルギーがインダクタンスＬ５によって吸収される。したがって、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａに電流が流れない。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第３のＭＯＳＦＥＴ１３とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、第３のＭＯＳＦＥＴ１３、接続金属部材３５Ｂ、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、第２のＭＯＳＦＥＴ１２および接続金属部材３３Ｂを経て第３出力線１９に電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ｂに示す方向に電流が流れる。

この状態から、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性負荷１６に含まれているインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ｂに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、接続金属線３８Ｂ、第４のショットキーバリアダイオード２４、負荷１６、接続金属線３２Ｂおよび第１のショットキーバリアダイオード２１に、接続金属線３８Ｂから第１のショットキーバリアダイオード２１に向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３８Ｂおよび接続金属線３２Ｂに電流が流れる。

接続金属線３８Ｂに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ８によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ８によって発生した逆起電力は接続金属線３７Ｂに供給される。しかし、接続金属線３７Ｂに寄生しているインダクタンスＬ７はインダクタンスＬ８より大きいため、その逆起電力によるエネルギーがインダクタンスＬ７によって吸収される。したがって、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３２Ｂに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ２によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ２によって発生した逆起電力は接続金属線３１Ｂに供給される。しかし、接続金属線３１Ｂに寄生しているインダクタンスＬ１はインダクタンスＬ２より大きいため、その逆起電力によるエネルギーがインダクタンスＬ１によって吸収される。したがって、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａに電流が流れない。

このように、この第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、デットタイム期間に、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４に内蔵されているＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａに電流が流れるのを抑制することができる。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４の順方向劣化を抑制することができる。
図６は、この発明の第４の実施形態に係るインバータ回路１Ｃを示す電気回路図である。図６において、図１の各部の対応部分には、図１と同じ参照符号を付してある。

前述した第１の実施形態では、図３に示されるパッケージ４のように、各パッケージにおいて、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のドレイン電極とショットキーバリアダイオード２１〜２４のカソード電極とが、ダイパッドに接合されている。これに対して、第４の実施形態では、各パッケージにおいて、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のソース電極とショットキーバリアダイオード２１〜２４のアノード電極とが、ダイパッドに接合されている。このため、各パッケージにおいて、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４のダイパッドの反対側の表面にドレイン電極が形成され、ショットキーバリアダイオード２１〜２４のダイパッドの反対側の表面にカソード電極が形成されている。

図６を参照して、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）および第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、第１のモジュール２Ｃの出力端子４２に接続されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソード）は、インダクタンスＬ１が寄生している接続金属部材３１Ｃによって、第１のモジュール２Ｃの第１電源端子４１に接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２Ｃによって、第１のモジュール２Ｃの第１電源端子４１に接続されている。つまり、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソードは接続金属部材３１Ｃを介して第１出力線１７に接続され、第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは接続金属部材３２Ｃを介して第１出力線１７に接続されている。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）および第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、第１のモジュール２Ｃの第２電源端子４３に接続されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソード）は、インダクタンスＬ３が寄生している接続金属部材３３Ｃによって、第１のモジュール２Ｃの出力端子４２に接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４Ｃによって、第１のモジュール２Ｃの出力端子４２に接続されている。つまり、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソードは接続金属部材３３Ｃを介して第２出力線１８に接続され、第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは接続金属部材３４Ｃを介して第２出力線１８に接続されている。

第３のＭＯＳＦＥＴ１３のソース（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのアノード）および第３のショットキーバリアダイオード２３のアノードは、第２のモジュール３Ｃの出力端子４７に接続されている。第３のＭＯＳＦＥＴ１３のドレイン（第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのカソード）は、インダクタンスＬ５が寄生している接続金属部材３５Ｃによって、第２のモジュール３Ｃの第１電源端子４６に接続されている。第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードは、インダクタンスＬ６が寄生している接続金属部材３６Ｃによって、第２のモジュール３Ｃの第１電源端子４６に接続されている。つまり、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａのカソードは接続金属部材３５Ｃを介して第１出力線１７に接続され、第３のショットキーバリアダイオード２３のカソードは接続金属部材３６Ｃを介して第１出力線１７に接続されている。

第４のＭＯＳＦＥＴ１４のソース（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのアノード）および第４のショットキーバリアダイオード２４のアノードは、第２のモジュール３Ｃの第２電源端子４８に接続されている。第４のＭＯＳＦＥＴ１４のドレイン（第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのカソード）は、インダクタンスＬ７が寄生している接続金属部材３７Ｃによって、第２のモジュール３Ｃの出力端子４７に接続されている。第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードは、インダクタンスＬ８が寄生している接続金属部材３８Ｃによって、第２のモジュール３Ｃの出力端子４２に接続されている。つまり、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａのカソードは接続金属部材３７Ｃを介して第２出力線１８に接続され、第４のショットキーバリアダイオード２４のカソードは接続金属部材３８Ｃを介して第２出力線１８に接続されている。

なお、インダクタンスを表す参照符号は、便宜的に第１の実施形態と同じにしているが、接続金属部材３１Ｃ〜３８Ｃのインダクタンスが第１の実施形態における接続金属部材３１〜３８のインダクタンスにそれぞれ等しいことを意味しているわけではない。
この第４の実施形態においては、接続金属部材３１Ｃ，３３Ｃ，３５Ｃ，３７Ｃにそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ１，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ７は、接続金属部材３２Ｃ，３４Ｃ，３６Ｃ，３８Ｃにそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ２，Ｌ４，Ｌ６，Ｌ８より大きくされている。つまり、Ｌ１＞Ｌ２、Ｌ３＞Ｌ４、Ｌ５＞Ｌ６、およびＬ７＞Ｌ８なる関係が成立している。たとえば、接続金属部材３１Ｃ〜３８Ｃがボンディングワイヤである場合には、ボンディングワイヤの長さ、ボンディングワイヤの径、ボンディングワイヤのループの角度などを調整することによって、インダクタンスＬ１〜Ｌ８を調整することができる。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１と第４のＭＯＳＦＥＴ１４とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、接続金属部材３１Ｃ、第１のＭＯＳＦＥＴ１１、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、接続金属部材３７Ｃおよび第４のＭＯＳＦＥＴ１４を経て第３出力線１９に電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ａに示す方向に電流が流れる。

この状態から、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性負荷１６に含まれているインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ａに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、第２のショットキーバリアダイオード２２、接続金属線３４Ｃ、負荷１６、第３のショットキーバリアダイオード２３および接続金属線３６Ｃに、第２のショットキーバリアダイオード２２から接続金属線３６Ｃに向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３４Ｃおよび接続金属線３６Ｃに電流が流れる。

接続金属線３４Ｃに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ４によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ４によって発生した逆起電力は接続金属線３３Ｃに供給される。しかし、接続金属線３３Ｃに寄生しているインダクタンスＬ３はインダクタンスＬ４より大きいため、その逆起電力によるエネルギーがインダクタンスＬ３によって吸収される。したがって、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３６Ｃに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ６によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ６によって発生した逆起電力は接続金属線３５Ｃに供給される。しかし、接続金属線３５Ｃに寄生しているインダクタンスＬ５はインダクタンスＬ６より大きいため、その逆起電力のエネルギーがインダクタンスＬ５によって吸収される。したがって、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第３のＰＮ接合ダイオード１３ａに電流が流れない。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２と第３のＭＯＳＦＥＴ１３とがオンされた場合には、電源１５の正極から、第１出力線１７、接続金属部材３５Ｃ、第３のＭＯＳＦＥＴ１３、第２出力線１８、負荷１６、第２出力線１８、接続金属部材３３Ｃおよび第２のＭＯＳＦＥＴ１２を経て第３出力線１９に電流が流れる。この場合、負荷１６には、矢印Ｂに示す方向に電流が流れる。

この状態から、全てのＭＯＳＦＥＴ１１〜１４がオフ状態にされると、誘導性負荷１６に含まれているインダクタンスは、負荷１６に流れている電流（矢印Ｂに示す方向に流れている電流）を維持しようする。このため、第４のショットキーバリアダイオード２４、接続金属線３８Ｃ、負荷１６、第１のショットキーバリアダイオード２１および接続金属線３２Ｃに、第４のショットキーバリアダイオード２４から接続金属線３２Ｃに向かう方向に電流が流れる。これにより、接続金属線３８Ｃおよび接続金属線３２Ｃに電流が流れる。

接続金属線３８Ｃに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ８によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ８によって発生した逆起電力は接続金属線３７Ｃに供給される。しかし、接続金属線３７Ｃに寄生しているインダクタンスＬ７はインダクタンスＬ８より大きいため、その逆起電力のエネルギーがインダクタンスＬ７によって吸収される。したがって、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第４のＰＮ接合ダイオード１４ａに電流が流れない。

同様に、接続金属線３２Ｃに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ２によって逆起電力が発生する。インダクタンスＬ２によって発生した逆起電力は接続金属線３１Ｃに供給される。しかし、接続金属線３１Ｃに寄生しているインダクタンスＬ１はインダクタンスＬ２より大きいため、その逆起電力のエネルギーがインダクタンスＬ１によって吸収される。したがって、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第１のＰＮ接合ダイオード１１ａに電流が流れない。

このように、この第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、デットタイム期間に、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４に内蔵されているＰＮ接合ダイオード１１ａ〜１４ａに電流が流れるのを抑制することができる。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１１〜１４の順方向劣化を抑制することができる。
図７は、本発明の第５の実施形態に係る電子回路が適用されたコンバータ回路１０１を示す電気回路図である。

このコンバータ回路１０１は、降圧用のＤＣ−ＤＣコンバータ回路である。コンバータ回路１０１は、モジュール２と、コイル７２と、コンデンサ７３とを含む。モジュール２は、第１の実施形態の第１のモジュール２と同じ構成である。モジュール２の第１電源端子４１は、第１出力線１７を介して電源１１５の正極端子に接続されている。モジュール２の第２電源端子４３は、第３出力線１９を介して電源１１５の負極端子に接続されている。モジュール２の出力端子４２は、第２出力線１８およびコイル７２を介して第１外部端子１１１に接続されている。モジュール２の第２電源端子４３は、第３出力線１９を介して第２外部端子１１２に接続されている。

コイル７２と第１外部端子１１１との接続点と、第２電源端子４３と第２外部端子１１２との間の第３出力線１９との間に、コンデンサ７３が接続されている。コイル７２とコンデンサ７３とは、平滑回路を形成している。第１外部端子１１１と第２外部端子１１２の間に、負荷１１６が接続されている。モジュール２のゲート端子４５は、抵抗７１を介して第３出力線１９に接続されている。モジュール２のゲート端子４４には、図示しない制御ユニットが接続される。

モジュール２は、ハイサイドの第１のＭＯＳＦＥＴ１１と、それに直列に接続されたローサイドの第２のＭＯＳＦＥＴ１２とを含む。ＭＯＳＦＥＴ１１，１２は、第１のＰＮ接合ダイオード（ボディダイオード）１１ａ，および第２のＰＮ接合ダイオード１２ａをそれぞれ内蔵している。これらのＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａは、バイポーラデバイスである。

ＭＯＳＦＥＴ１１，１２には、ユニポーラデバイスである第１のショットキーバリアダイオード２１および第２のショットキーバリアダイオード２１がそれぞれ並列に接続されている。つまり、バイポーラデバイスであるＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａに、ユニポーラデバイスであるショットキーバリアダイオード２１，２２が並列に接続されている。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレインは、モジュール２の第１出力端子４１に接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソード）に接続されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）は、インダクタンスＬ１が寄生している接続金属部材３１を介して、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードに接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２を介して、モジュール２の出力端子４２に接続されている。つまり、第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２を介して、第２出力線１８に接続されている。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレインは、モジュール２の出力端子４２に接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソード）に接続されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）は、インダクタンスＬ３が寄生している接続金属部材３３を介して、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードに接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４を介してモジュール２の第２電源端子４３に接続されている。つまり、第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４を介して、第３出力線１９に接続されている。

各ＭＯＳＦＥＴ１１，１２は、たとえば、化合物半導体の一例であるＳｉＣ（炭化シリコン）を半導体材料として用いたＳｉＣデバイスである。また、各ショットキーバリアダイオード２１，２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１は、各ＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａの順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２より低い。各ＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａの順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２は、たとえば、２．０Ｖである。各ショットキーバリアダイオード２１，２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１は、たとえば、１．０Ｖである。

このようなコンバータ回路１０１では、第１のＭＯＳＦＥＴ１１が予め設定されたデューティ比でオンオフ（スイッチング）される。第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオンされると、電源１１５の正極から、第１出力線１７、第１のＭＯＳＦＥＴ１１、接続金属部材３１、接続金属部材３２、第２出力線１８およびコイル７２（平滑回路）を経て、負荷１１６に電流が流れる。これにより、コイル７２にエネルギーが蓄積されるとともに、負荷１１６に電力が供給される。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオフされると、コイル７２はそれに流れている電流を維持しようして、起電力を発生させる。この起電力によって、接続金属部材３４および第２のショットキーバリアダイオード２２を通じてコイル７２に電流が流れ、負荷１１６に電力が供給される。このような動作が繰り返されることにより、負荷１１６には、電源１１５の電圧より低い電圧が印加される。

前述したように第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオンからオフに切り替えられたときには、コイル７２によって発生した起電力によって、接続金属部材３４に電流が流れる。接続金属部材３４に電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ４によって逆起電力が発生する。しかし、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノードは接続金属線３３によって第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードに接続されているので、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、第２のショットキーバリアダイオード２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れない。

このように、この第５の実施形態では、第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオンからオフに切り替えられたときに、第２のＭＯＳＦＥＴ１２に内蔵されているＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れるのを抑制することができる。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１２の順方向劣化を抑制することができる。
なお、第３の実施形態の第１のモジュール２Ｂと同様に、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソースを、接続金属部材３１によって出力端子４２に接続し、第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソースを、接続金属部材３３によって第２電源端子４３に接続してもよい。ただし、この場合には、接続金属部材３１、３３にそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ１，Ｌ３は、接続金属部材３２、３４に寄生しているインダクタンスＬ２，Ｌ４より大きくされる。

また、モジュール２を昇圧用のＤＣ−ＤＣコンバータにも用いることができる。この場合には、モジュール２の端子４２，４３の間に電源を接続し、モジュール２の端子４１，４３の間にコイルおよびコンデンサからなる平滑回路を接続する。そして、コンデンサに並列に負荷を接続する。また、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のゲート端子４４が抵抗を介して接地される。そして、第２のＭＯＳＦＥＴ１２がスイッチングされる。このような昇圧用のＤＣ−ＤＣコンバータでは、前述した降圧用のＤＣ−ＤＣコンバータと同様に、第２のＭＯＳＦＥＴ１２がオフされたときに、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のＰＮ接合ダイオード１１ａに電流は流れなくなる。

図８は、この発明の第６の実施形態に係るコンバータ回路１０１Ａを示す電気回路図である。図８において、図７の各部の対応部分には、図７と同じ参照符号を付してある。
このコンバータ回路１０１Ａは、第５の実施形態のコンバータ回路１０１と、モジュール２Ａの構成が異なっている。前述した第５の実施形態におけるモジュール２の構成は、第１の実施形態における第１のモジュール２と同じ構成である。これに対して、第６の実施形態におけるモジュール２Ａの構成は、第２の実施形態における第１のモジュール２Ａと同じ構成である。

図８を参照して、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のソース（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのアノード）および第１のショットキーバリアダイオード２１のアノードは、第１のモジュール２Ａの出力端子４２に接続されている。第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（第１のＰＮ接合ダイオード１１ａのカソード）は、インダクタンスＬ１が寄生している接続金属部材３１Ａによって、第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードに接続されている。第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２Ａによって、モジュール２Ａの第１電源端子４１に接続されている。つまり、第１のショットキーバリアダイオード２１のカソードは、インダクタンスＬ２が寄生している接続金属部材３２Ａを介して、第１出力線１７に接続されている。

第２のＭＯＳＦＥＴ１２のソース（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのアノード）および第２のショットキーバリアダイオード２２のアノードは、モジュール２Ａの第２電源端子４３に接続されている。第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソード）は、インダクタンスＬ３が寄生している接続金属部材３３Ａによって、第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードに接続されている。第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４Ａによって、モジュール２Ａの出力端子４２に接続されている。つまり、第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードは、インダクタンスＬ４が寄生している接続金属部材３４Ａを介して、第２出力線１８に接続されている。

各ＭＯＳＦＥＴ１１，１２は、たとえば、化合物半導体の一例であるＳｉＣ（炭化シリコン）を半導体材料として用いたＳｉＣデバイスである。また、各ショットキーバリアダイオード２１，２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１は、各ＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａの順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２より低い。各ＰＮ接合ダイオード１１ａ，１２ａの順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２は、たとえば、２．０Ｖである。各ショットキーバリアダイオード２１，２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１は、たとえば、１．０Ｖである。

モジュール２Ａのゲート端子４５は、抵抗７１を介して第３出力線１９に接続されている。モジュール２Ａのゲート端子４４は、図示しない制御ユニットに接続されている。
このようなコンバータ回路１０１Ａでは、第１のＭＯＳＦＥＴ１１が予め設定されたデューティ比でオンオフ（スイッチング）される。第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオンされると、電源１１５の正極から、第１出力線１７、接続金属部材３２Ａ、接続金属部材３１Ａ、第１のＭＯＳＦＥＴ１１、第２出力線１２２およびコイル７２（平滑回路）を経て、負荷１１６に電流が流れる。これにより、コイル７２にエネルギーが蓄積されるとともに、負荷１１６に電力が供給される。

第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオフされると、コイル７２はそれに流れている電流を維持しようして、起電力を発生させる。この起電力によって、第２のショットキーバリアダイオード２２および接続金属部材３４Ａを通じて負荷１１６に電流が流れ、負荷１１６に電力が供給される。このような動作が繰り替えされることにより、負荷１１６には、電源１１５の電圧より低い電圧が印加される。

前述したように、第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオンからオフに切り替えられると、コイル７２によって発生した起電力によって、接続金属部材３４Ａに電流が流れる。接続金属部材３４Ａに電流が流れると、それに寄生しているインダクタンスＬ４によって逆起電力が発生する。しかし、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａのカソードは接続金属線３３Ａによって第２のショットキーバリアダイオード２２のカソードに接続されているので、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、第２のショットキーバリアダイオード２２の順方向立ち上がり電圧Ｖｆ１に相当する電圧しか印加されない。つまり、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａには、その順方向立ち上がり電圧Ｖｆ２以上の電圧は印加されない。このため、第２のＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れない。

このように、この第６の実施形態においても、第１のＭＯＳＦＥＴ１１がオンからオフに切り替えられたときに、第２のＭＯＳＦＥＴ１２に内蔵されているＰＮ接合ダイオード１２ａに電流が流れるのを抑制することができる。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１２の順方向劣化を抑制することができる。
なお、第４実施形態の第１のモジュール２Ｃと同様に、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のドレインを、接続金属部材３１Ａによって第１電源端子４１に接続し、第２のＭＯＳＦＥＴ１２のドレインを、接続金属部材３３Ａによって出力端子４２に接続してもよい。ただし、この場合には、接続金属部材３１Ａ、３３Ａにそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ１，Ｌ３は、接続金属部材３２Ａ、３４Ａにそれぞれ寄生しているインダクタンスＬ２，Ｌ４より大きくされる。

また、モジュール２Ａを昇圧用のＤＣ−ＤＣコンバータにも用いることができる。この場合には、モジュール２Ａの端子４２，４３の間に電源を接続し、モジュール２Ａの端子４１，４３の間にコイルおよびコンデンサからなる平滑回路を接続する。そして、コンデンサに並列に負荷を接続する。また、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のゲート端子４４が抵抗を介して接地される。そして、第２のＭＯＳＦＥＴ１２がスイッチングされる。このような昇圧用のＤＣ−ＤＣコンバータでは、前述した降圧用のＤＣ−ＤＣコンバータと同様に、第２のＭＯＳＦＥＴ１２がオフされたときに、第１のＭＯＳＦＥＴ１１のＰＮ接合ダイオード１１ａに電流は流れなくなる。

以上、本発明の６つの実施形態について説明したが、本発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、各ＭＯＳＦＥＴ１１，１２，１３，１４は、ＳｉＣデバイスであるが、Ｓｉ（シリコン）を半導体材料として用いたＳｉデバイスであってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
この明細書からはさらに以下のような特徴が抽出され得る。
（１）バイポーラデバイスと、前記バイポーラデバイスに並列に接続されたユニポーラデバイスと、前記バイポーラデバイスおよびユニポーラデバイスに接続された出力線とを含んでいる。そして、前記ユニポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスが、前記バイポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスよりも小さい、電子回路。
バイポーラデバイスはＰＮ接合ダイオードであってもよい。また、ユニポーラデバイスはショットキーバリアダイオードであってもよい。
バイポーラデバイスと出力線との接続形態は、次の第１の接続形態または第２の接続形態のいずれかであってもよい。第１の接続形態では、バイポーラデバイスが接続線によってユニポーラデバイスに接続され、ユニポーラデバイスが別の接続線によって出力線に接続される。第２の接続形態では、バイポーラデバイスが、ユニポーラデバイスに接続されることなく、出力線に接続される。すなわち、バイポーラデバイスおよびユニポーラデバイスは、個別の接続線によってそれぞれ出力線に接続される。
第１の接続形態では、バイポーラデバイスとユニポーラデバイスとの間の接続線によるインダクタンスが存在し、かつユニポーラデバイスと出力線との間の接続線によるインダクタンスが存在する。そのため、ユニポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスは、バイポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスよりも小さい。第１の接続形態において、ユニポーラデバイスに電流が流れると、ユニポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、バイポーラデバイスがユニポーラデバイスに接続されているため、ユニポーラデバイスの動作電圧（ショットキーバリアダイオードでは順方向立ち上がり電圧）に相当する電圧がバイポーラデバイスにかかるに過ぎない。バイポーラデバイスの動作電圧は、ユニポーラデバイスの動作電圧より低いので、バイポーラデバイスに電流は流れない。このため、バイポーラデバイスに結晶欠陥部が存在していたとしても、結晶欠陥部が拡大するのを抑制できる。
第２の接続形態においても、ユニポーラデバイスに電流が流れると、ユニポーラデバイスと出力線との間の接続線によるインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、ユニポーラデバイスと出力線との間の接続線によるインダクタンスが、バイポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスよりも小さいので、ユニポーラデバイスと出力線との間の小さなインダクタンスによって発生した逆起電力は、バイポーラデバイスと出力線との間の大きなインダクタンスよって吸収される。このため、バイポーラデバイスには、電流が流れない。このため、バイポーラデバイスに結晶欠陥部が存在していたとしても、結晶欠陥部が拡大するのを抑制できる。
（２）前記バイポーラデバイスが、ＳｉＣを主とする半導体材料で作成されたＳｉＣ半導体デバイスである、前記（１）に記載の電子回路。
ＳｉＣ半導体デバイスには、基底面転位（ＢＰＤ：Basal Plane Dislocation）と呼ばれる結晶欠陥が存在しているため、ＰＮ接合部に順方向電流が流れると、ＢＰＤが拡大して、面欠陥となる。この構成では、ユニポーラデバイスに電流が流れた場合に、バイポーラデバイスであるＳｉＣ半導体デバイス（ＰＮ接合部）に電流が流れるのを抑制できる。これにより、ＳｉＣ半導体デバイスに存在しているＢＰＤが拡大するのを抑制できる。
（３）前記ユニポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ以上である、前記（１）または（２）に記載の電子回路。
バイポーラデバイスの動作電圧（たとえばＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧）は、２．０Ｖ程度であると考えられる。したがって、ユニポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ未満では、バイポーラデバイスにそもそも電流は流れない。したがって、ユニポーラデバイスと出力線との間のインダクタンスにより生じる起電力が２．０Ｖ以上の場合に、この発明による実質的な効果が得られる。
（４）前記バイポーラデバイスがＰＮ接合ダイオードを含み、前記ユニポーラデバイスがショットキーバリアダイオードを含む、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子回路。
ショットキーバリアダイオードに電流が流れると、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。前述した第１の接続形態では、ＰＮ接合ダイオードがショットキーバリアダイオードに接続されているため、ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧に相当する電圧しかＰＮ接合ダイオードにかからない。ＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧は、ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧より低いので、ＰＮ接合ダイオードには電流は流れない。
前記第２の接続形態では、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスは、ＰＮ接合ダイオードと出力線との間のインダクタンスより小さい。そのため、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスによって発生した逆起電力は、ＰＮ接合ダイオードと出力線との間のインダクタンスよって吸収される。このため、ＰＮ接合ダイオードには、電流が流れない。
（５）前記ＰＮ接合ダイオードのアノードを前記ショットキーバリアダイオードのアノードに接続し、インダクタンスが寄生している接続金属部材をさらに含み、前記ショットキーバリアダイオードのアノードが前記出力線に接続されている、前記（４）に記載の電子回路。接続金属部材は、ワイヤ、リボンまたはフレームであってもよい。
ショットキーバリアダイオードに電流が流れると、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、ＰＮ接合ダイオードのアノードは接続金属部材によってショットキーバリアダイオードのアノードに接続されているため、ＰＮ接合ダイオードにはショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧に相当する電圧しかかからない。ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧は、ＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧より低いから、ＰＮ接合ダイオードに電流は流れない。
（６）前記ＰＮ接合ダイオードのカソードを前記ショットキーバリアダイオードのカソードに接続し、インダクタンスが寄生している接続金属部材をさらに含み、前記ショットキーバリアダイオードのカソードが前記出力線に接続されている、前記（４）に記載の電子回路。
ショットキーバリアダイオードに電流が流れると、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、ＰＮ接合ダイオードのカソードは接続金属部材によってショットキーバリアダイオードのカソードに接続されているため、ＰＮ接合ダイオードにはショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧に相当する電圧しかかからない。ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧はＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧より低いから、ＰＮ接合ダイオードに電流は流れない。
（７）前記ＰＮ接合ダイオードがスイッチングデバイスに逆並列接続されている、前記（４）〜（６）のいずれかに記載の電子回路。
（８）前記スイッチングデバイスがＭＯＳＦＥＴであり、前記ＰＮ接合ダイオードが前記ＭＯＳＦＥＴに内蔵されている、前記（７）に記載の電子回路。この構成では、ＭＯＳＦＥＴに内蔵されているＰＮ接合ダイオードに電流が流れるのを抑制できるので、ＭＯＳＦＥＴの順方向劣化を抑制することができる。
（９）前記ＭＯＳＦＥＴのソースを前記ショットキーバリアダイオードのアノードに接続し、インダクタンスが寄生している接続金属部材をさらに含み、前記ショットキーバリアダイオードのアノードが前記出力線に接続されている、前記（８）に記載の電子回路。
ショットキーバリアダイオードに電流が流れると、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、ＭＯＳＦＥＴのソースは接続金属部材によってショットキーバリアダイオードのアノードに接続されているため、ＭＯＳＦＥＴに内蔵されているＰＮ接合ダイオードにはショットキーバリアダイオードの動作電圧に相当する電圧しかかからない。ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧は、ＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧より低いから、ＰＮ接合ダイオードに電流は流れない。これにより、ＭＯＳＦＥＴの順方向劣化を抑制できる。
（１０）前記ＭＯＳＦＥＴのドレインを前記ショットキーバリアダイオードのカソードに接続し、インダクタンスが寄生している接続金属部材をさらに含み、前記ショットキーバリアダイオードのカソードが前記出力線に接続されている、前記（８）に記載の電子回路。
ショットキーバリアダイオードに電流が流れると、ショットキーバリアダイオードと出力線との間のインダクタンスによって、逆起電力が発生する。しかし、ＭＯＳＦＥＴのドレインは接続金属部材によってショットキーバリアダイオードのカソードに接続されているため、ＭＯＳＦＥＴに内蔵されているＰＮ接合ダイオードにはショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧に相当する電圧しかかからない。ショットキーバリアダイオードの順方向立ち上がり電圧は、ＰＮ接合ダイオードの順方向立ち上がり電圧より低いから、ＰＮ接合ダイオードに電流は流れない。これにより、ＭＯＳＦＥＴの順方向劣化を抑制できる。
（１１）前記ショットキーバリアダイオードのアノードを前記出力線に接続し、インダクタンスが寄生している接続金属部材をさらに含む、前記（９）に記載の電子回路。
（１２）前記ＭＯＳＦＥＴのソースを前記ショットキーバリアダイオードのアノードに接続する前記接続金属部材と、前記ショットキーバリアダイオードのアノードを前記出力線に接続する前記接続金属部材とが、連続的に繋がっている、前記（１１）に記載の電子回路。
（１３）前記接続金属部材は、ワイヤを含む、前記（５）、（６）、（９）、（１０）、（１１）または（１２）に記載の電子回路。接続金属部材の他の例として、リボンおよびフレームを挙げることができる。ワイヤとは、線状接続部材であり、リボンとは帯状接続部材である。これらは、一般に、いずれも可撓性を有する金属部材である。フレームは、可撓性の少ない板状金属部材である。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ インバータ回路
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ モジュール
２，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ モジュール
１１〜１４ ＭＯＳＦＥＴ
１１ａ〜１４ａ ＰＮ接合ダイオード
２１〜２４ ショットキーバリアダイオード
３１〜３８，３１Ａ〜３８Ａ，３１Ｂ〜３８Ｂ，３１Ｃ〜３８Ｃ 接続金属部材
７２ コイル

Claims (10)

1. ＰＮ接合ダイオードを含むＭＯＳＦＥＴと、
   前記ＭＯＳＦＥＴに並列に接続され、前記ＰＮ接合ダイオードよりも動作電圧が低く、２つの端子を有するユニポーラデバイスと、
   前記ＭＯＳＦＥＴおよび前記ユニポーラデバイスに接続された出力線と、
   前記ＰＮ接合ダイオードのアノードを前記ユニポーラデバイスの一方の端子に接続する第１のワイヤと、
   前記ユニポーラデバイスの前記一方の端子を前記出力線に接続する第２のワイヤとを含み、
   前記第１のワイヤと前記第２のワイヤとが連続的に繋がっており、かつ両ワイヤのなす角度が鈍角である、半導体デバイス。
2. 前記ＭＯＳＦＥＴが、ＳｉＣを主とする半導体材料で作成されたＳｉＣ半導体デバイスである、請求項１に記載の半導体デバイス。
3. 前記ユニポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ以上である、請求項１または２に記載の半導体デバイス。
4. 前記ユニポーラデバイスがショットキーバリアダイオードを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体デバイス。
5. 前記ＰＮ接合ダイオードのアノードが前記第１のワイヤによって前記ショットキーバリアダイオードのアノードに接続され、
   前記ショットキーバリアダイオードのアノードが前記第２ワイヤによって前記出力線に接続されている、請求項４に記載の半導体デバイス。
6. ＰＮ接合ダイオードを含むＭＯＳＦＥＴと、
   前記ＭＯＳＦＥＴに並列に接続され、前記ＰＮ接合ダイオードよりも動作電圧が低く、２つの端子を有するユニポーラデバイスと、
   前記ＭＯＳＦＥＴおよび前記ユニポーラデバイスに接続された出力線と、
   前記ＰＮ接合ダイオードのカソードを前記ユニポーラデバイスの一方の端子に接続する第１のワイヤと、
   前記ユニポーラデバイスの前記一方の端子を前記出力線に接続する第２のワイヤとを含み、
   前記第１のワイヤと前記第２のワイヤとが連続的に繋がっており、かつ両ワイヤのなす角度が鈍角である、半導体デバイス。
7. 前記ＭＯＳＦＥＴが、ＳｉＣを主とする半導体材料で作成されたＳｉＣ半導体デバイスである、請求項６に記載の半導体デバイス。
8. 前記ユニポーラデバイスと前記出力線との間のインダクタンスにより生じる逆起電力が２．０Ｖ以上である、請求項６または７に記載の半導体デバイス。
9. 前記ユニポーラデバイスがショットキーバリアダイオードを含む、請求項６〜８のいずれか一項に記載の半導体デバイス。
10. 前記ＰＮ接合ダイオードのカソードが前記第１のワイヤによって前記ショットキーバリアダイオードのカソードに接続され、
    前記ショットキーバリアダイオードのカソードが前記第２ワイヤによって前記出力線に接続されている、請求項９に記載の半導体デバイス。

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