JP5818424B2 - 投影光学系、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
投影光学系、露光装置及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は本発明の第1実施形態の露光装置を示す概略図である。露光装置はパターンが形成された原版としてのマスク2を照明する照明光学系1と、基板としてのプレート7にパターンを投影する投影光学系を含む。照明光学系1はコンデンサレンズやコリメータレンズなどを有し、光源からの光でマスク2を均一に照明する。
図8は本発明の第2実施形態における露光装置を示す概略図を示している。第1実施形態と同じ符号のものは説明を省略する。本実施形態の露光装置にはフォーカス調整機構31および34を備える。フォーカス調整機構31は2枚の光学透過素子を有し、マスク2の近傍に配置されている。同様にフォーカス調整機構34は2枚の光学透過素子を有し、プレート7の近傍に配置されている。
図12および図13を用いて本発明の第3実施形態の投影光学系について説明する。図12は本発明の投影光学系を備える露光装置の概略図である。投影光学系にはフォーカス調整機構71と非球面形状の平坦化光学素子74を備えている。図13はフォーカス調整機構71とフォーカス位置を平坦にするための平坦化光学素子74の付近を拡大した図である。符号が同じものについては説明を省略する。
つぎに、本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハ等の基板に集積回路を作る前工程と、前工程で作られた基板上の集積回路を半導体チップ等の製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布された基板を露光する工程と、基板を現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。
2 マスク
7 プレート
80 フォーカス調整機構
81、82、83、84 光学透過素子
Claims (9)
- 円弧形状の照明領域が形成される原版のパターンの像を基板上に投影する投影光学系において、
前記投影光学系は、複数の光透過素子を備えており、
前記複数の光透過素子のそれぞれの表面形状は連続的な凹凸形状であり、
前記複数の光透過素子の前記表面形状は互いに異なる周期を有し、
前記複数の光透過素子の少なくとも1つを前記周期の方向にシフトさせることにより、前記原版のパターンに関して、前記照明領域の場所毎に前記投影光学系のフォーカス位置を変えること
を特徴とする投影光学系。 - 前記複数の光透過素子の前記表面形状の周期の方向は互いに同じであることを特徴とする請求項1に記載の投影光学系。
- 前記複数の光透過素子のそれぞれの表面形状は、円周方向に周期を有し、円周方向に前記複数の光透過素子の少なくとも1つをシフトさせることにより前記照明領域の場所毎に前記投影光学系のフォーカス位置を変えることを特徴とする請求項1に記載の投影光学系。
- 前記複数の光透過素子のうちの一つは、前記基板に対向する位置に配置されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の投影光学系。
- 前記複数の光透過素子のうちの一つは、前記原版に対向する位置に配置されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の投影光学系。
- 前記光透過素子の周期を有する表面と前記基板の表面とが互いに向かい合って配置されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の投影光学系。
- 光源からの光で原版を照明する照明光学系と、
前記原版のパターンを基板の上に投影する投影光学系と、を備える露光装置であって、前記投影光学系は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の投影光学系であることを特徴とする露光装置。 - 前記投影光学系を透過した光を計測することにより、前記投影光学系のフォーカス位置を求めるフォーカス計測光学系を備え、
該フォーカス計測光学系で求めたフォーカス位置から、前記複数の光学透過素子をシフトさせる量を決めることを特徴とする請求項7に記載の露光装置。 - 請求項7に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光する工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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