JP5813935B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
図1に示すレーザー加工装置1は、加工対象の被加工物(ワーク)を保持する4つの保持テーブル2a、2b、2c、2dからなる保持手段2と、保持手段2に保持されたワークにレーザービームを照射して加工を施す加工手段3とから構成されている。
図2に示すレーザー加工装置10について、図1に示したレーザー加工装置1と同様に構成される部位については共通の符号を付して説明する。また、図1に示したレーザー加工装置1と同様に構成される部位についての詳細な説明は省略する。
2 保持手段 2a、2b、2c、2d:保持テーブル 20:保持面
3:加工手段
4:発振部
5a、5b、5c、5d:光学装置 50:ヘッド 51:シャッター 52:集光部
6:接続部
7:加工手段
8:発振部 80:第一の発振器 81:第二の発振器 82:切り替え手段
9:接続部
W1、W2、W3、W4:ワーク
Claims (2)
- ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークにレーザービームを照射して加工を施す加工手段と、
を有するレーザー加工装置であって、
該保持手段は、複数の保持テーブルから構成され、
該加工手段は、レーザービームを発振する発振部と、各該保持テーブルに対応して複数配設され該レーザービームを該保持テーブルに保持されたワークへ導く光学装置と、該発振部と各光学装置とをそれぞれ光学的に直列に接続し該発振部から発振されたレーザービームを各光学装置へ分配する接続部と、を含み、
該光学装置は、該レーザービームを任意のタイミングで遮断するシャッター部と、該レーザービームを該保持テーブルに保持されたワーク表面への集光する集光部と、を有するレーザー加工装置。 - 前記発振部は、第一の発振器と第二の発振器とを含み、
前記接続部は、該第一の発振器と前記各光学装置とをそれぞれ光学的に直列に接続すると共に該第二の発振器と該各光学装置とをそれぞれ光学的に直列に接続し、
レーザー発振源を該第一の発振器または該第二の発振器のいずれかに選択的に切り替える切り替え手段を有する
請求項1に記載のレーザー加工装置。
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JP2010190559A JP5813935B2 (ja) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010190559A JP5813935B2 (ja) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | レーザー加工装置 |
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JP2012045585A JP2012045585A (ja) | 2012-03-08 |
JP5813935B2 true JP5813935B2 (ja) | 2015-11-17 |
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JP2010190559A Active JP5813935B2 (ja) | 2010-08-27 | 2010-08-27 | レーザー加工装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013184177A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
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JPS61293694A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-24 | Toshiba Corp | レ−ザ加工機 |
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2010
- 2010-08-27 JP JP2010190559A patent/JP5813935B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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