JP5810604B2 - Near-infrared cut filter and device using near-infrared cut filter - Google Patents

Near-infrared cut filter and device using near-infrared cut filter Download PDF

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Description

本発明は、近赤外線カットフィルターに関する。詳しくは、十分な視野角を持ち、特にCCD、CMOS等の固体撮像素子用視感度補正フィルターとして好適に用いることができる近赤外線カットフィルターに関する。   The present invention relates to a near-infrared cut filter. More specifically, the present invention relates to a near-infrared cut filter that has a sufficient viewing angle and can be suitably used as a visibility correction filter for a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS.

近年、プラズマディスプレイパネル(PDP)を搭載したテレビが商品化され、一般家庭にも広く普及するようになってきた。このPDPは、プラズマ放電を利用して作動するディスプレイであるが、プラズマ放電の際に近赤外線(波長:800〜1000nm)が発生することが知られている。   In recent years, televisions equipped with plasma display panels (PDPs) have been commercialized and have become widespread in ordinary households. This PDP is a display that operates using plasma discharge, but it is known that near infrared rays (wavelength: 800 to 1000 nm) are generated during plasma discharge.

一方、家庭内においては、テレビ、ステレオあるいはエアコン等の家電製品のリモコン、さらには、パーソナルコンピューターの情報のやり取りに近赤外線を利用することが多くなっており、PDPの発する近赤外線がこれら機器の誤作動の原因になる可能性が高いことが常々指摘されている。   On the other hand, near-infrared rays are often used in homes for remote control of home appliances such as TVs, stereos or air conditioners, and personal computers in homes. It has always been pointed out that it is likely to cause malfunctions.

そこで、市販されているPDPの多くは、その前面板に、自らが発する近赤外線をカットするためのフィルター機能を備えるようになっている。   Therefore, many of the commercially available PDPs are provided with a filter function for cutting near infrared rays emitted from the front plate.

また、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、カメラ機能付き携帯電話などにはカラー画像の固体撮像素子であるCCDやCMOSイメージセンサーが使用されているが、これら固体撮像素子はその受光部において近赤外線に感度を有するシリコンフォトダイオードを使用しているために、視感度補正を行うことが必要であり、近赤外線カットフィルターを用いることが多い。   In addition, CCDs and CMOS image sensors, which are solid-state image sensors for color images, are used in video cameras, digital still cameras, mobile phones with camera functions, etc., and these solid-state image sensors are sensitive to near-infrared light at their light receiving parts. Therefore, it is necessary to perform visibility correction, and a near-infrared cut filter is often used.

このような近赤外線カットフィルターとしては、従来から、各種方法で製造されたものが使用されている。例えば、ガラスなど透明基材の表面に銀等の金属を蒸着して近赤外線を反射するようにしたもの、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透明樹脂に近赤外線吸収色素を添加したものなどが実用に供されている。   As such a near-infrared cut filter, what was conventionally manufactured by various methods is used. For example, a metal such as silver deposited on the surface of a transparent substrate such as glass to reflect near infrared rays, or a transparent resin such as acrylic resin or polycarbonate resin to which a near infrared absorbing dye is added is practical. It is provided.

しかしながら、ガラス基材に金属を蒸着した近赤外線カットフィルターは製造コストがかかるだけでなく、カッティング時に異物として基材のガラス片が混入してしまうという問題があった。さらに、基材として無機質材料を用いる場合は、近年の固体撮像装置の薄型化・小型化に対応していくためには限界があった。   However, the near-infrared cut filter in which a metal is vapor-deposited on a glass base material has a problem that not only the manufacturing cost is high, but also a glass piece of the base material is mixed as a foreign substance during cutting. Furthermore, when an inorganic material is used as a base material, there has been a limit to cope with the recent thinning and downsizing of solid-state imaging devices.

また、特開平6−200113号公報(特許文献1)には、基材として透明樹脂を用い、透明樹脂中に近赤外線吸収色素を含有させた近赤外線カットフィルターが知られている。   JP-A-6-200113 (Patent Document 1) discloses a near-infrared cut filter in which a transparent resin is used as a base material and a near-infrared absorbing pigment is contained in the transparent resin.

しかしながら、特許文献1に記載された近赤外線カットフィルターは、近赤外線吸収能が必ずしも十分ではない場合があった。   However, the near-infrared cut filter described in Patent Document 1 may not always have sufficient near-infrared absorption capability.

また、本出願人は、特開2005−338395号公報(特許文献2)にて、ノルボルネン系樹脂製基板と近赤外線反射膜を有する近赤外線カットフィルターを提案している。   Further, the present applicant has proposed a near-infrared cut filter having a norbornene-based resin substrate and a near-infrared reflective film in JP-A-2005-338395 (Patent Document 2).

特開平6−200113号公報JP-A-6-200113 特開2005−338395号公報JP 2005-338395 A

特許文献2に記載された近赤外線カットフィルターは、近赤外線カット能、耐吸湿性、耐衝撃性に優れるが、十分な視野角の値をとることはできない場合があった。   Although the near-infrared cut filter described in Patent Document 2 is excellent in near-infrared cut ability, moisture absorption resistance, and impact resistance, there are cases where a sufficient viewing angle cannot be obtained.

本発明は、視野角が広く、さらに、近赤外線カット能に優れ、吸湿性が低く、異物やソリのない、特にCCD、CMOS等の固体撮像装置用に好適に用いることができる近赤外線カットフィルターを得ることを目的とする。さらに、薄型で耐衝撃性に優れた固体撮像装置を提供することを目的とする。   The present invention has a wide viewing angle, excellent near-infrared cutting ability, low hygroscopicity, no foreign matter and warpage, and can be used preferably for solid-state imaging devices such as CCDs and CMOSs. The purpose is to obtain. Furthermore, it aims at providing the solid-state imaging device which was thin and excellent in impact resistance.

本発明に係る近赤外線カットフィルターは、下記式(I)で表される化合物に由来する構造を有する化合物(I)を含有した樹脂製基板(I)を有することを特徴とする。   The near-infrared cut filter according to the present invention has a resin substrate (I) containing a compound (I) having a structure derived from a compound represented by the following formula (I).

Figure 0005810604
[式(I)中、Ra、RbおよびYは、下記(i)または(ii)を満たす。
(i)Raはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NRef基(ReおよびRfはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
bはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。))、またはヒドロキシ基を表し、
Yは−NRjk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、
bおよび該結合に関与しないRaはそれぞれ独立に前記(i)のRbおよびRaと同義である。]
Figure 0005810604
[In the formula (I), R a , R b and Y satisfy the following (i) or (ii).
(I) R a is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a —NR e R f group (R e and R f each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms). ), Or a hydroxy group,
R b is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, —NR g R h group (R g and R h are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or —C ( O) R i group (R i represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)), or a hydroxy group,
Y is a —NR j R k group (R j and R k are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or a 1 to 8 carbon atom in which any hydrogen atom is substituted with a functional group) It represents a substituted aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms in which an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group.
(Ii) one of two R a on one benzene ring is bonded to Y on the same benzene ring to form a heterocyclic ring containing at least one nitrogen atom having 5 or 6 atoms And
R b and R a not involved in the bond are independently the same as R b and R a in the above (i). ]

本発明に係る近赤外線カットフィルターは、透過率が下記(A)〜(D)を満たすことが好ましい。
(A)波長430〜580nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が75%以上
(B)波長800〜1000nmにおいて、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下
(C)800nm以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる最も長い波長(Xa)と、波長580nm以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Xb)との差の絶対値が75nm未満
(D)波長560〜800nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Ya)と、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Yb)の差の絶対値が15nm未満
The near-infrared cut filter according to the present invention preferably has a transmittance satisfying the following (A) to (D).
(A) In the wavelength range of 430 to 580 nm, the average transmittance when measured from the vertical direction of the near infrared cut filter is 75% or more. (B) At the wavelength of 800 to 1000 nm, measured from the vertical direction of the near infrared cut filter. In the wavelength range of 20% or less (C) 800 nm or less, the average value of the transmittance in the case of the longest wavelength (Xa) at which the transmittance when measured from the vertical direction of the near infrared cut filter is 70% and the wavelength In the wavelength region of 580 nm or more, the absolute value of the difference from the shortest wavelength (Xb) at which the transmittance is 30% when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter is less than 75 nm (D) The wavelength range of 560 to 800 nm The wavelength at which the transmittance is 50% when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter (Ya) , The absolute value is less than 15nm the difference between the values of the wavelength in which the transmittance as measured from an angle of 30 ° with respect to the vertical direction of the near infrared cut filter is 50% (Yb)

前記樹脂製基板(I)は下記(E)および(F)を満たすことが好ましい。
(E)波長600〜800nmに吸収極大がある
(F)波長430〜800nmの波長領域において、基板の垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる、吸収極大以下で最も長い波長(Za)と、波長580nm以上の波長領域において、基板の垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Zb)との差の絶対値が75nm未満
The resin substrate (I) preferably satisfies the following (E) and (F).
(E) There is an absorption maximum at a wavelength of 600 to 800 nm. (F) In the wavelength range of 430 to 800 nm, the longest wavelength below the absorption maximum (Za) is 70% when measured from the vertical direction of the substrate. ) And the absolute value of the difference between the shortest wavelength (Zb) at which the transmittance is 30% when measured from the vertical direction of the substrate in the wavelength region of 580 nm or more, is less than 75 nm.

前記式(I)で表される化合物は、下記式(II)で表される化合物であることが好ましい。   The compound represented by the formula (I) is preferably a compound represented by the following formula (II).

Figure 0005810604
[式(II)中、RaおよびRbはそれぞれ独立に、前記式(I)の(i)と同義であり、Rcはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。]
Figure 0005810604
[In the formula (II), R a and R b each independently have the same meaning as (i) in the formula (I), and R c each independently represents a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon having 1 to 8 carbon atoms. Group, a substituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms in which any hydrogen atom is substituted with a functional group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group A substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms is represented. ]

前記樹脂製基板(I)は、環状オレフィン系樹脂または芳香族ポリエーテル系樹脂を含んでなる基板であることが好ましい。   The resin substrate (I) is preferably a substrate comprising a cyclic olefin resin or an aromatic polyether resin.

前記環状オレフィン系樹脂は、下記式(X0)で表される単量体および下記式(Y0)で表される単量体からなる群より選ばれる少なくとも1つの単量体から得られる樹脂であることが好ましい。 The cyclic olefin-based resin is a resin obtained from at least one monomer selected from the group consisting of a monomer represented by the following formula (X 0 ) and a monomer represented by the following formula (Y 0 ). It is preferable that

Figure 0005810604
(式(X0)中、Rx1〜Rx4は、それぞれ独立に下記(i')〜(viii')より選ばれる原子または基を表し、kx、mxおよびpxは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。)
(i')水素原子
(ii')ハロゲン原子
(iii')トリアルキルシリル基
(iv')酸素原子、硫黄原子、窒素原子またはケイ素原子を含む連結基を有する、置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(v')置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(vi')極性基(但し(iv')を除く)
(vii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成されたアルキリデン基を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
(viii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表すか、Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
Figure 0005810604
(In the formula (X 0 ), R x1 to R x4 each independently represents an atom or group selected from the following (i ′) to (viii ′), and k x , mx and p x are each independently Represents 0 or a positive integer.)
(I ′) a hydrogen atom (ii ′) a halogen atom (iii ′) a trialkylsilyl group (iv ′) a substituted or unsubstituted carbon atom having a linking group containing an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or a silicon atom -30 hydrocarbon group (v ') substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms (vi') polar group (excluding (iv '))
(Vii ′) R x1 and R x2 or R x3 and R x4 represent an alkylidene group formed by bonding to each other, and R x1 to R x4 not participating in the bond are each independently the above (i ′ (Vi ') represents a monocyclic or polycyclic hydrocarbon ring formed by bonding R x1 and R x2 or R x3 and R x4 to each other, or R x1 to R x4 representing a heterocyclic ring and not involved in the bond each independently represent an atom or group selected from the above (i ′) to (vi ′), or R x2 and R x3 are mutually R x1 to R x4 each representing a monocyclic hydrocarbon ring or heterocyclic ring formed by bonding are independently selected from the atoms or groups selected from the above (i ′) to (vi ′). Express

Figure 0005810604
(式(Y0)中、Ry1およびRy2は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表すか、下記(ix')を表し、 yおよび yは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。)
(ix')Ry1とRy2とが、相互に結合して形成された単環または多環の脂環式炭化水素、芳香族炭化水素または複素環を表す
Figure 0005810604
(In the formula (Y 0 ), R y1 and R y2 each independently represent an atom or group selected from the above (i ′) to (vi ′) or the following (ix ′), and K y and P each y independently represents 0 or a positive integer.)
(Ix ′) R y1 and R y2 each represent a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon or heterocyclic ring formed by bonding to each other

前記芳香族ポリエーテル系樹脂は、下記式(1)で表される構造単位および下記式(2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1つの構造単位を有することが好ましい。   The aromatic polyether resin preferably has at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit represented by the following formula (1) and a structural unit represented by the following formula (2).

Figure 0005810604
(式(1)中、R1〜R4は、それぞれ独立に炭素数1〜12の1価の有機基を示し、a〜dは、それぞれ独立に0〜4の整数を示す。)
Figure 0005810604
(In Formula (1), R < 1 > -R < 4 > shows a C1-C12 monovalent organic group each independently, and ad shows the integer of 0-4 each independently.)

Figure 0005810604
(式(2)中、R1〜R4およびa〜dは、それぞれ独立に前記式(1)中のR1〜R4およびa〜dと同義であり、Yは単結合、−SO2−または>C=Oを示し、R7およびR8は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数1〜12の1価の有機基またはニトロ基を示し、gおよびhは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、mは0または1を示す。但し、mが0の時、R7はシアノ基ではない。)
Figure 0005810604
(In the formula (2), R 1 to R 4 and a~d are the same as R 1 to R 4 and a~d each independently the formula (1), Y represents a single bond, -SO 2 -Or> C = O, R 7 and R 8 each independently represent a halogen atom, a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms or a nitro group, and g and h each independently represent 0 to 4 And m represents 0 or 1. However, when m is 0, R 7 is not a cyano group.)

また、前記芳香族ポリエーテル系樹脂は、さらに下記式(3)で表される構造単位および下記式(4)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1つの構造単位を有することが好ましい。   The aromatic polyether-based resin may further include at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit represented by the following formula (3) and a structural unit represented by the following formula (4). preferable.

Figure 0005810604
(式(3)中、R5およびR6は、それぞれ独立に炭素数1〜12の1価の有機基を示し、Zは、単結合、−O−、−S−、−SO2−、>C=O、−CONH−、−COO−または炭素数1〜12の2価の有機基を示し、eおよびfは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、nは0または1を示す。)
Figure 0005810604
(In formula (3), R 5 and R 6 each independently represent a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, and Z represents a single bond, —O—, —S—, —SO 2 —, > C═O, —CONH—, —COO— or a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, e and f each independently represent an integer of 0 to 4, and n represents 0 or 1 .)

Figure 0005810604
(式(4)中、R7、R8、Y、m、gおよびhは、それぞれ独立に前記式(2)中のR7、R8、Y、m、gおよびhと同義であり、R5、R6、Z、n、eおよびfは、それぞれ独立に前記式(3)中のR5、R6、Z、n、eおよびfと同義である。)
Figure 0005810604
(In the formula (4), R 7, R 8, Y, m, g and h are each R 7 in independent to the formula (2), R 8, Y , m, synonymous with g and h, R 5, R 6, Z, n, e and f are as defined each R 5 in the formula (3) independently, R 6, Z, n, e and f.)

前記化合物(I)は樹脂100重量部に対して0.01〜10.0重量部含有されてなることが好ましい。   The compound (I) is preferably contained in an amount of 0.01 to 10.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin.

本発明に係る近赤外線カットフィルターは、固体撮像装置用として好適に用いることができる。
本発明に係る固体撮像装置およびカメラモジュールは、前記近赤外線カットフィルターを具備することを特徴とする。
The near infrared cut filter according to the present invention can be suitably used for a solid-state imaging device.
A solid-state imaging device and a camera module according to the present invention include the near-infrared cut filter.

本発明によれば、吸収(透過)波長の入射角依存性が小さく、視野角が広く、近赤外線カット能に優れ、吸湿性が低く、異物やソリのない近赤外線カットフィルターを製造することができる。
また、本発明によれば、固体撮像装置およびカメラモジュール等を薄型化および小型化することができる。
According to the present invention, it is possible to produce a near-infrared cut filter having a small incident (transmission) wavelength incident angle dependency, a wide viewing angle, excellent near-infrared cutting ability, low hygroscopicity, and free from foreign matter and warpage. it can.
Further, according to the present invention, the solid-state imaging device, the camera module, and the like can be reduced in thickness and size.

図1(a)は、従来のカメラモジュールの一例を示す断面概略図である。図1(b)は、本発明で得られる近赤外線カットフィルター6'を用いた場合のカメラモジュールの一例を示す断面概略図である。FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional camera module. FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing an example of a camera module in the case of using the near-infrared cut filter 6 ′ obtained by the present invention. 図2は、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率を測定する方法を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for measuring the transmittance when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter. 図3は、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率を測定する方法を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a method of measuring the transmittance when measured from an angle of 30 ° with respect to the vertical direction of the near infrared cut filter.

以下、本発明について具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described.

〔近赤外線カットフィルター〕
本発明に係る近赤外線カットフィルターは、下記式(I)で表されるスクアリリウム構造を有する化合物(以下「化合物(I')」ともいう。)に由来する構造を有する化合物(I)を含有した樹脂製基板(I)を有することを特徴とし、下記樹脂製基板(I)と下記近赤外線反射膜とを有することが好ましい。
近赤外線カットフィルターは、このような樹脂製基板を有することで、特に、入射角依存性の小さい近赤外線カットフィルターとなる。
[Near-infrared cut filter]
Near infrared cut filter according to the present invention, compounds having a scan Kua Lilium structure represented by the following formula (I) (hereinafter "compound (I ')" also referred to.) A compound having a structure derived from a (I) It has the resin-made board | substrate (I) containing, It is preferable to have the following resin-made board | substrates (I) and the following near-infrared reflective film.
By having such a resin substrate, the near-infrared cut filter becomes a near-infrared cut filter having a particularly small incident angle dependency.

≪樹脂製基板(I)≫
前記樹脂製基板(I)は化合物(I)を含んでなり、下記(E)および(F)を満たすことが好ましい。
≪Resin substrate (I) ≫
It is preferable that the resin substrate (I) contains the compound (I) and satisfies the following (E) and (F).

(E)吸収極大が波長600〜800nmの範囲にあることが望ましい。
基板の吸収極大波長がこのような範囲にあれば、該基板は、近赤外線を選択的に効率よくカットすることができる。
(E) It is desirable that the absorption maximum be in the wavelength range of 600 to 800 nm.
If the absorption maximum wavelength of the substrate is within such a range, the substrate can selectively and efficiently cut near infrared rays.

(F)波長430〜800nmの波長領域において、基板の垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる、吸収極大以下で最も長い波長(Za)と、波長580nm以上の波長領域において、基板の垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Zb)との差の絶対値(|Za−Zb|)が75nm未満、好ましくは50nm未満、さらに好ましくは30nm未満の値をとることが望ましい。   (F) In the wavelength range of 430 to 800 nm, the transmittance when measured from the vertical direction of the substrate is 70%, the longest wavelength (Za) below the absorption maximum and the wavelength range of 580 nm or more The absolute value (| Za-Zb |) of the difference from the shortest wavelength (Zb) at which the transmittance is 30% when measured from the vertical direction is less than 75 nm, preferably less than 50 nm, more preferably less than 30 nm. It is desirable to take

樹脂製基板(I)の吸収極大波長および(Za)と(Zb)の差の絶対値が前記範囲にあると、該基板に光を入射したときに近赤外線の波長領域付近の波長(Za)と(Zb)の間で透過率が急変することとなる。   When the absorption maximum wavelength of the resin substrate (I) and the absolute value of the difference between (Za) and (Zb) are in the above range, the wavelength (Za) near the near infrared wavelength region when light is incident on the substrate. And (Zb), the transmittance changes suddenly.

このような基板は、近赤外線を効率よくカットすることができ、また、このような基板を近赤外線カットフィルターに用いた場合には、そのフィルターの(Ya)と(Yb)の差の絶対値が小さくなり、吸収波長の入射角依存性が小さく、視野角の広い近赤外線カットフィルターを得ることができる。   Such a substrate can cut near infrared rays efficiently, and when such a substrate is used for a near infrared cut filter, the absolute value of the difference between (Ya) and (Yb) of the filter. , The incident angle dependence of the absorption wavelength is small, and a near-infrared cut filter with a wide viewing angle can be obtained.

また、このような基板を用いた近赤外線カットフィルターを、カメラモジュール等レンズユニットに用いた場合には、レンズユニットの低背化を実現することができるため好ましい。   In addition, when a near-infrared cut filter using such a substrate is used in a lens unit such as a camera module, it is preferable because a low-profile lens unit can be realized.

PDP用前面板やカメラモジュールなど用途によっては、波長400〜700nmのいわゆる可視光領域において、化合物(I)を含有した樹脂製基板の厚みを100μmとした時の該基板の平均透過率が50%以上、好ましくは65%以上であることが必要な場合もある。   Depending on the use such as the front plate for PDP and the camera module, the average transmittance of the substrate when the thickness of the resin substrate containing the compound (I) is 100 μm in the so-called visible light region with a wavelength of 400 to 700 nm is 50%. In some cases, preferably 65% or more is necessary.

前記樹脂製基板(I)の厚みは、所望の用途に応じて適宜選択することができ、特に制限されないが、該基板が前記(E)および(F)を満たすように調整することが好ましく、より好ましくは250〜50μm、さらに好ましくは200〜50μm、特に好ましくは150〜80μmである。   The thickness of the resin substrate (I) can be appropriately selected according to a desired application, and is not particularly limited, but is preferably adjusted so that the substrate satisfies the above (E) and (F), More preferably, it is 250-50 micrometers, More preferably, it is 200-50 micrometers, Most preferably, it is 150-80 micrometers.

樹脂製基板(I)の厚みが前記範囲にあると、該基板を用いた近赤外線カットフィルターを小型化、軽量化することができ、固体撮像装置等さまざまな用途に好適に用いることができる。特にカメラモジュール等レンズユニットに用いた場合には、レンズユニットの低背化を実現することができるため好ましい。   When the thickness of the resin substrate (I) is in the above range, the near infrared cut filter using the substrate can be reduced in size and weight, and can be suitably used for various applications such as a solid-state imaging device. In particular, when used in a lens unit such as a camera module, it is preferable because a low profile of the lens unit can be realized.

<化合物(I)>
前記化合物(I)は、化合物(I')に由来する構造を有する。なお、化合物(I)は、スクアリリウム構造を有する染料であることが好ましい。
<Compound (I)>
The compound (I) has a structure derived from the compound (I ′). The compound (I) is preferably a dye having a scan Kua beryllium structure.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

式(I)中、Ra、RbおよびYは、下記(i)または(ii)を満たす。
(i)Raはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NRef基(ReおよびRfはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
bはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。))、またはヒドロキシ基を表し、
Yは−NRjk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、Rbおよび該結合に関与しないRaはそれぞれ独立に前記(i)のRbおよびRaと同義である。
In formula (I), R a , R b and Y satisfy the following (i) or (ii).
(I) R a is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a —NR e R f group (R e and R f each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms). ), Or a hydroxy group,
R b is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, —NR g R h group (R g and R h are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or —C ( O) R i group (R i represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)), or a hydroxy group,
Y is a —NR j R k group (R j and R k are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or a 1 to 8 carbon atom in which any hydrogen atom is substituted with a functional group) It represents a substituted aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms in which an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group.
(Ii) one of two R a on one benzene ring is bonded to Y on the same benzene ring to form a heterocyclic ring containing at least one nitrogen atom having 5 or 6 atoms R b and R a not involved in the bond are independently the same as R b and R a in (i).

前記Raの炭素数1〜8のアルキル基としては、メチル基(Me)、エチル基(Et)、n−プロピル基(n−Pr)、i−プロピル基(i−Pr)、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基(t−Bu)、ペンチル基およびヘキシル基等を挙げることができ、これらの基の任意の水素原子がメチル基およびエチル基などで置換されていても良い。 Examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms of Ra include a methyl group (Me), an ethyl group (Et), an n-propyl group (n-Pr), an i-propyl group (i-Pr), and n-butyl. Group, s-butyl group, t-butyl group (t-Bu), pentyl group, hexyl group and the like, and any hydrogen atom of these groups may be substituted with methyl group, ethyl group or the like good.

前記−NRef基におけるReおよびRfの炭素数1〜5のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基およびペンチル基等を挙げることができる。 Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms of R e and R f in the —NR e R f group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, and an s-butyl group. , T-butyl group and pentyl group.

前記Rbの炭素数1〜5のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基およびペンチル基等を挙げることができる。 Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms of R b include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, s-butyl group, t-butyl group, and pentyl group. Can be mentioned.

前記−NRgh基におけるRgおよびRhの炭素数1〜5のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基およびペンチル基等を挙げることができる。 Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms of R g and R h in the —NR g R h group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, and an s-butyl group. , T-butyl group and pentyl group.

前記−C(O)Ri基におけるRiとしては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基およびペンチル基等を挙げることができる。 The R i in the -C (O) R i groups, a methyl group, an ethyl group, n- propyl group, i- propyl, n- butyl, s- butyl group, a t- butyl group and pentyl group Can be mentioned.

前記−NRjk基におけるRjおよびRkの炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基およびヘキシル基等の鎖状脂肪族炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の環状脂肪族炭化水素基;などを挙げることができる。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms of R j and R k in the —NR j R k group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, s -Chain aliphatic hydrocarbon groups such as butyl group, t-butyl group, pentyl group and hexyl group; Cyclic aliphatic hydrocarbon groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group;

前記−NRjk基におけるRjおよびRkの任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基としては、前記鎖状脂肪族炭化水素基の任意の水素原子が−NR'R''基(R'およびR''は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基およびペンチル基等の鎖状脂肪族炭化水素基を表す。)、−CN、−OH、−OR(Rはメチル基、エチル基およびプロピル基を表す。)等の官能基で置換された置換鎖状脂肪族炭化水素基;前記環状脂肪族炭化水素基の任意の水素原子がメチル基およびエチル基等で置換された置換環状脂肪族炭化水素基などを挙げることができる。 Examples of the substituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms in which any hydrogen atom of R j and R k in the —NR j R k group is substituted with a functional group include any of the chain aliphatic hydrocarbon groups The hydrogen atom of —NR′R ″ group (R ′ and R ″ are methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, s-butyl group, t-butyl group) And a substituted chain substituted with a functional group such as —CN, —OH, —OR (where R represents a methyl group, an ethyl group, and a propyl group). A cyclic aliphatic hydrocarbon group in which an arbitrary hydrogen atom of the cyclic aliphatic hydrocarbon group is substituted with a methyl group, an ethyl group, or the like.

前記−NRjk基におけるRjおよびRkの炭素数6〜12の芳香族炭化水素基としては、フェニル基等を挙げることができる。 Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms of R j and R k in the —NR j R k group include a phenyl group.

前記−NRjk基におけるRjおよびRkの任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基としては、フェニル基の任意の水素原子がメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基およびペンチル基等の鎖状脂肪族炭化水素基で置換された置換フェニル基;などを挙げることができる。 As the substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms in which any hydrogen atom of R j and R k in the —NR j R k group is substituted with an alkyl group, any hydrogen atom of the phenyl group is a methyl group A substituted phenyl group substituted with a chain aliphatic hydrocarbon group such as ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, s-butyl group, t-butyl group and pentyl group; Can be mentioned.

前記式(I)の(ii)における、1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合した、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環としては、例えば、ピロリジン、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、ピペリジン、ピリジン、ピペラジン、ピリダジン、ピリミジンおよびピラジン等を挙げることができる。これらの複素環のうち、当該複素環を構成し、かつ、ベンゼン環を構成する炭素原子の隣の1つの原子が窒素原子である複素環が好ましく、ピロリジンがさらに好ましい。 In the formula (I) (ii), at least one of two R a on one benzene ring is bonded to Y on the same benzene ring and has at least 5 or 6 constituent atoms. Examples of the heterocyclic ring containing one include pyrrolidine, pyrrole, imidazole, pyrazole, piperidine, pyridine, piperazine, pyridazine, pyrimidine, and pyrazine. Among these heterocyclic rings, a heterocyclic ring that constitutes the heterocyclic ring and in which one atom adjacent to the carbon atom constituting the benzene ring is a nitrogen atom is preferable, and pyrrolidine is more preferable.

化合物(I')は、例えば、下記式(I−1)で表わされる構造の共鳴構造を有する化合物(I−2)を含む。つまり、化合物(I')としては、例えば、化合物(I−1)および化合物(I−2)が挙げられる。   Compound (I ′) includes, for example, compound (I-2) having a resonance structure represented by the following formula (I-1). That is, examples of the compound (I ′) include the compound (I-1) and the compound (I-2).

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記化合物(I)は、該化合物(I)をその良溶媒に溶解させることで得られる溶液の透過率を測定(光路長1cm)した時の、吸収極大における分光透過率が、該溶液中の化合物(I)の濃度によらず、30%以下となる化合物であることが望ましく、また、化合物(I)をその良溶媒に溶解させることで得られる溶液の透過率を測定(光路長1cm)した時に、該溶液中の化合物(I)の濃度によらず、波長600〜800nmに吸収極大があり、かつ、波長430〜800nmの波長領域において透過率が70%となる吸収極大以下で最も長い波長と、波長580nm以上の波長領域において透過率が30%となる最も短い波長との差の絶対値が75nm未満、好ましくは65nm未満、さらに好ましくは55nm未満となる化合物であることが望ましい。   The compound (I) has a spectral transmittance at an absorption maximum when the transmittance of a solution obtained by dissolving the compound (I) in a good solvent is measured (optical path length: 1 cm). Regardless of the concentration of compound (I), it is desirable that the compound be 30% or less, and the transmittance of a solution obtained by dissolving compound (I) in the good solvent is measured (optical path length 1 cm). The absorption maximum at a wavelength of 600 to 800 nm, and the longest at an absorption maximum of 70% or less in the wavelength region of 430 to 800 nm, regardless of the concentration of the compound (I) in the solution. It is a compound whose absolute value of the difference between the wavelength and the shortest wavelength at which the transmittance is 30% in the wavelength region of 580 nm or more is less than 75 nm, preferably less than 65 nm, more preferably less than 55 nm. Desirable.

なお、従来の近赤外線カットフィルターでは、このような化合物(I)は、その透過率曲線が急峻な傾きを有すること、近赤外線領域の吸収領域が狭いこと、およびガラス等の基板に混ぜて近赤外線カットフィルターを製造する際に該化合物(I)がガラスの成形温度に耐えることができないなどの理由から用いられてこなかった。そのため、本発明のように特に、入射角依存性の小さい近赤外線カットフィルターは得られなかった。   In the conventional near-infrared cut filter, such a compound (I) has a steep slope in the transmittance curve, a narrow absorption region in the near-infrared region, and is mixed with a substrate such as glass. In producing an infrared cut filter, the compound (I) has not been used because it cannot withstand the molding temperature of glass. Therefore, a near-infrared cut filter with a small incident angle dependency was not obtained as in the present invention.

このような化合物(I)を含有してなる樹脂製基板(I)は前記(E)および(F)の特徴を有するため、本発明の近赤外線カットフィルターは、特に下記(A)、(C)および(D)の特徴を有することになる。そのため、入射角依存性が小さく、視野角の広い近赤外線カットフィルターを得ることができる。   Since the resin substrate (I) containing such a compound (I) has the characteristics (E) and (F), the near-infrared cut filter of the present invention has the following (A), (C ) And (D). Therefore, a near-infrared cut filter having a small incident angle dependency and a wide viewing angle can be obtained.

また、後述する近赤外線反射膜を、蒸着などにより樹脂製基板(I)に設ける場合、近赤外線カットフィルターの視野角が狭くなる等の性能が劣化する場合があったが、前記樹脂製基板(I)は、前記化合物(I)を含むため、近赤外線反射膜を設けることで生じうる近赤外線カットフィルターの性能の劣化を防ぐことができる。よって、近赤外線反射膜を蒸着などにより樹脂製基板(I)上に設けた場合であっても、入射光の入射角に依存しない安定した吸収波長領域を有する近赤外線カットフィルターが得られる。   Moreover, when providing the near-infrared reflective film mentioned later on resin-made board | substrates (I) by vapor deposition etc., performances, such as the viewing angle of a near-infrared cut filter becoming narrow, may deteriorate, but the said resin-made board | substrates ( Since I) contains the compound (I), it is possible to prevent the deterioration of the performance of the near-infrared cut filter that can be caused by providing a near-infrared reflective film. Therefore, even when the near-infrared reflective film is provided on the resin substrate (I) by vapor deposition or the like, a near-infrared cut filter having a stable absorption wavelength region that does not depend on the incident angle of incident light can be obtained.

本発明では、前記化合物(I')が、下記式(II)で表される化合物であることが好ましい。   In the present invention, the compound (I ′) is preferably a compound represented by the following formula (II).

Figure 0005810604
Figure 0005810604

式(II)中、RaおよびRbは、前記式(I)の(i)と同義であり、Rcは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。 In the formula (II), R a and R b have the same meanings as (i) in the formula (I), and R c each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, A substituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or an arbitrary hydrogen atom substituted with an alkyl group. Represents a substituted aromatic hydrocarbon group of ˜12.

式(II)中のRcで表される炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、および任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基としては、前記−NRjk基におけるRjおよびRkの炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、および任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基で挙げた基と同様の基等を挙げることができる。 An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms represented by R c in formula (II), a substituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms in which any hydrogen atom is substituted with a functional group, and the number of carbon atoms Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 and the substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms in which an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group include R j and R k in the —NR j R k group. An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, a substituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms in which any hydrogen atom is substituted with a functional group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, and Examples thereof include the same groups as those described for the substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms in which an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group.

また、化合物(II)は、その共鳴構造である下記式(II−1)で表される化合物であってもよい。   Further, the compound (II) may be a compound represented by the following formula (II-1) which is the resonance structure.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(II)で表される化合物としては、下記の(a−1)〜(a−19)等を挙げることができる。なお、下記化合物中、「Ac」は−C(O)−CH3を表す。 Examples of the compound represented by the formula (II) include the following (a-1) to (a-19). In the following compounds, “Ac” represents —C (O) —CH 3 .

Figure 0005810604
Figure 0005810604

Figure 0005810604
Figure 0005810604

Figure 0005810604
Figure 0005810604

これらの中でも、化合物(a−10)は、塩化メチレンによく溶解し、化合物(a−10)を塩化メチレンに0.0001重量部の濃度で溶解させた溶液の分光透過率測定(光路長1cm)を行った場合に、波長600〜800nmに吸収極大があり、かつ、化合物(a−10)0.04重量部、JSR株式会社製の環状オレフィン系樹脂「アートン G」100重量部、さらに塩化メチレンを加えて得られる樹脂濃度が20重量%の溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離し、さらに減圧下100℃で8時間乾燥して得られた厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板の分光透過率測定を行った場合に、波長430〜800nmの波長領域において、透過率が70%となる吸収極大以下で最も長い波長と、波長580nm以上の波長領域において、透過率が30%となる最も短い波長との差の絶対値が55nm未満であるため、吸収(透過)波長の入射角依存性が小さく、視野角の広い近赤外線カットフィルターを製造することができるため好ましい。   Among these, the compound (a-10) is well dissolved in methylene chloride, and the spectral transmittance measurement (optical path length 1 cm) of a solution in which the compound (a-10) is dissolved in methylene chloride at a concentration of 0.0001 parts by weight. ), There is an absorption maximum at a wavelength of 600 to 800 nm, 0.04 part by weight of the compound (a-10), 100 parts by weight of cyclic olefin resin “Arton G” manufactured by JSR Corporation, and further chlorination. A solution having a resin concentration of 20% by weight obtained by adding methylene was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, peeled off from the glass plate, and further dried at 100 ° C. for 8 hours under reduced pressure. When the spectral transmittance of the obtained substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm is measured, in the wavelength region of a wavelength of 430 to 800 nm, the transmittance is 70% or less where the transmittance is 70% or less. Since the absolute value of the difference between the longest wavelength and the shortest wavelength at which the transmittance is 30% is less than 55 nm in the wavelength region of wavelength 580 nm or more, the incident angle dependency of the absorption (transmission) wavelength is small, and the field of view This is preferable because a near-infrared cut filter having a wide corner can be produced.

本発明において、化合物(I)は、一般的に知られている方法で合成すればよく、たとえば、特開平1−228960号公報に記載されている方法で合成すればよい。   In the present invention, compound (I) may be synthesized by a generally known method, for example, a method described in JP-A-1-228960.

本発明において、化合物(I)の使用量は、前記樹脂製基板(I)が前記(E)および(F)を満たすように適宜選択されることが好ましく、具体的には、樹脂製基板(I)製造時に用いる樹脂100重量部に対して、好ましくは0.01〜10.0重量部、さらに好ましくは0.01〜8.0重量部、特に好ましくは0.01〜5.0重量部である。   In the present invention, the amount of the compound (I) used is preferably appropriately selected so that the resin substrate (I) satisfies the above (E) and (F). Specifically, the resin substrate (I) I) Preferably it is 0.01-10.0 weight part with respect to 100 weight part of resin used at the time of manufacture, More preferably, it is 0.01-8.0 weight part, Most preferably, it is 0.01-5.0 weight part. It is.

化合物(I)の使用量が前記範囲内にあると、吸収波長の入射角依存性が小さく、視野角が広く、近赤外線カット能、430〜580nmの範囲における透過率および強度に優れた近赤外線カットフィルターを得ることができる。   When the amount of the compound (I) used is within the above range, the near-infrared ray is less dependent on the incident angle of the absorption wavelength, has a wide viewing angle, has a near-infrared cutting ability, and has excellent transmittance and strength in the range of 430 to 580 nm. A cut filter can be obtained.

化合物(I)の使用量が前記範囲より多いと、化合物(I)の特性(性質)がより強く表れる近赤外線カットフィルターを得ることができる場合もあるが、430〜580nmの範囲における透過率が所望の値より低下する恐れや、樹脂製基板や近赤外線カットフィルターの強度が低下する恐れがあり、また、化合物(I)の使用量が前記範囲より少ないと、430〜580nmの範囲における透過率の高い近赤外線カットフィルターを得ることができる場合もあるが、化合物(I)の特性が表れにくくなる恐れがあり、吸収波長の入射角依存性が小さく、視野角が広い樹脂製基板や近赤外線カットフィルターを得ることが困難になる場合がある。   When the amount of compound (I) used is larger than the above range, a near-infrared cut filter in which the properties (properties) of compound (I) are more strongly expressed may be obtained, but the transmittance in the range of 430 to 580 nm is obtained. There is a possibility that the strength of the resin substrate or near-infrared cut filter may decrease, and if the amount of compound (I) used is less than the above range, the transmittance in the range of 430 to 580 nm A high near-infrared cut filter may be obtained, but the properties of compound (I) may be difficult to appear, the incident angle dependency of the absorption wavelength is small, and a resin substrate or a near infrared ray with a wide viewing angle It may be difficult to obtain a cut filter.

<樹脂>
本発明で用いる樹脂製基板(I)は化合物(I)と樹脂とを含んでなればよく、該樹脂としては透明樹脂が好ましい。このような樹脂としては、本発明の効果を損なわないものである限り特に制限されないが、例えば、熱安定性およびフィルムへの成形性を確保し、かつ、100℃以上の蒸着温度で行う高温蒸着により誘電体多層膜を形成しうるフィルムとするため、ガラス転移温度(Tg)が、好ましくは110〜380℃、より好ましくは110〜370℃、さらに好ましくは120〜360℃である樹脂が挙げられる。また、樹脂のガラス転移温度が、120℃以上、好ましくは130℃以上、さらに好ましくは140℃以上である場合には、誘電体多層膜をより高温で蒸着形成し得るフィルムが得られるため望ましい。
<Resin>
The resin substrate (I) used in the present invention only needs to contain the compound (I) and a resin, and the resin is preferably a transparent resin. Such a resin is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention. For example, high-temperature deposition performed at a deposition temperature of 100 ° C. or more while ensuring thermal stability and moldability to a film. In order to obtain a film capable of forming a dielectric multilayer film, a resin having a glass transition temperature (Tg) of preferably 110 to 380 ° C., more preferably 110 to 370 ° C., and still more preferably 120 to 360 ° C. may be mentioned. . Further, when the glass transition temperature of the resin is 120 ° C. or higher, preferably 130 ° C. or higher, more preferably 140 ° C. or higher, it is desirable because a film capable of vapor-depositing the dielectric multilayer film can be obtained.

また、前記樹脂としては、厚さ0.1mmでの全光線透過率が、好ましくは75〜94%であり、さらに好ましくは78〜94%であり、特に好ましくは80〜94%である樹脂を用いることができる。全光線透過率がこのような範囲であれば、得られる基板は、光学フィルムとして良好な透明性を示す。   Further, as the resin, a resin having a total light transmittance at a thickness of 0.1 mm is preferably 75 to 94%, more preferably 78 to 94%, and particularly preferably 80 to 94%. Can be used. When the total light transmittance is within such a range, the resulting substrate exhibits good transparency as an optical film.

このような樹脂としては例えば、環状オレフィン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアリレート樹脂(PAR)、ポリサルホン樹脂(PSF)、ポリエーテルサルホン樹脂(PES)、ポリパラフェニレン樹脂(PPP)、ポリアリーレンエーテルフォスフィンオキシド樹脂(PEPO)、ポリイミド樹脂(PPI)、ポリアミドイミド樹脂(PAI)、(変性)アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)および有機−無機ナノハイブリッド材料を挙げることができる。   Examples of such resins include cyclic olefin resins, polyether resins, polyarylate resins (PAR), polysulfone resins (PSF), polyethersulfone resins (PES), polyparaphenylene resins (PPP), and polyarylenes. Mention ether phosphine oxide resin (PEPO), polyimide resin (PPI), polyamideimide resin (PAI), (modified) acrylic resin, polycarbonate resin (PC), polyethylene naphthalate (PEN) and organic-inorganic nanohybrid materials Can do.

前記樹脂のうち、透明性の高い環状オレフィン系樹脂または芳香族ポリエーテル系樹脂を用いると可視光領域の透過率が特に高くなるため好ましく、また、これらの樹脂は、吸湿性が低く、ソリが生じにくいため好ましい。
また、樹脂として、特にノルボルネン系樹脂または芳香族ポリエーテル系樹脂を用いると、前記化合物(I)のノルボルネン系樹脂への分散性が良好であるため、光学特性が均一な、成形加工性に優れる基板を得ることができる。
Among the resins, it is preferable to use a highly transparent cyclic olefin resin or aromatic polyether resin because the transmittance in the visible light region is particularly high, and these resins are low in hygroscopicity and have no warpage. It is preferable because it is difficult to occur.
Further, when a norbornene resin or an aromatic polyether resin is used as the resin, since the dispersibility of the compound (I) in the norbornene resin is good, the optical characteristics are uniform and the molding processability is excellent. A substrate can be obtained.

<環状オレフィン系樹脂>
本発明に用いられる透明樹脂として、環状オレフィン系樹脂が挙げられる。環状オレフィン系樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式(X0)で表される単量体および下記式(Y0)で表される単量体からなる群より選ばれる少なくとも1つの単量体を重合することで得られる樹脂、または必要に応じてさらに前記で得られた樹脂を水素添加することで得られる樹脂を用いることができる。
<Cyclic olefin resin>
Examples of the transparent resin used in the present invention include cyclic olefin resins. The cyclic olefin-based resin is not particularly limited, but for example, at least one selected from the group consisting of a monomer represented by the following formula (X 0 ) and a monomer represented by the following formula (Y 0 ) A resin obtained by polymerizing monomers, or a resin obtained by hydrogenating the resin obtained above as necessary can be used.

Figure 0005810604
(式(X0)中、Rx1〜Rx4は、それぞれ独立に下記(i')〜(viii')より選ばれる原子または基を表し、kx、mxおよびpxは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。)
(i')水素原子
(ii')ハロゲン原子
(iii')トリアルキルシリル基
(iv')酸素原子、硫黄原子、窒素原子またはケイ素原子を含む連結基を有する、置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(v')置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(vi')極性基(但し(iv')を除く)
(vii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成されたアルキリデン基を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
(viii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表すか、Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
Figure 0005810604
(In the formula (X 0 ), R x1 to R x4 each independently represents an atom or group selected from the following (i ′) to (viii ′), and k x , mx and p x are each independently Represents 0 or a positive integer.)
(I ′) a hydrogen atom (ii ′) a halogen atom (iii ′) a trialkylsilyl group (iv ′) a substituted or unsubstituted carbon atom having a linking group containing an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or a silicon atom -30 hydrocarbon group (v ') substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms (vi') polar group (excluding (iv '))
(Vii ′) R x1 and R x2 or R x3 and R x4 represent an alkylidene group formed by bonding to each other, and R x1 to R x4 not participating in the bond are each independently the above (i ′ (Vi ') represents a monocyclic or polycyclic hydrocarbon ring formed by bonding R x1 and R x2 or R x3 and R x4 to each other, or R x1 to R x4 representing a heterocyclic ring and not involved in the bond each independently represent an atom or group selected from the above (i ′) to (vi ′), or R x2 and R x3 are mutually R x1 to R x4 each representing a monocyclic hydrocarbon ring or heterocyclic ring formed by bonding are independently selected from the atoms or groups selected from the above (i ′) to (vi ′). Express

Figure 0005810604
(式(Y0)中、Ry1およびRy2は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表すか、下記(ix')を表し、 yおよび yは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。)
(ix')Ry1とRy2とが、相互に結合して形成された単環または多環の脂環式炭化水素、芳香族炭化水素または複素環を表す
Figure 0005810604
(In the formula (Y 0 ), R y1 and R y2 each independently represent an atom or group selected from the above (i ′) to (vi ′) or the following (ix ′), and K y and P each y independently represents 0 or a positive integer.)
(Ix ′) R y1 and R y2 each represent a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon or heterocyclic ring formed by bonding to each other

前記(ii')ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子および臭素原子が挙げられる。   Examples of the (ii ′) halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom.

前記(iii')トリアルキルシリル基としては、炭素数1〜12のトリアルキルシリル基等が挙げられ、好ましくは炭素数1〜6のトリアルキルシリル基である。このようなトリアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基およびトリイソプロピルシリル基等が挙げられる。   Examples of the (iii ′) trialkylsilyl group include a trialkylsilyl group having 1 to 12 carbon atoms, and a trialkylsilyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferable. Examples of such a trialkylsilyl group include a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, and a triisopropylsilyl group.

前記酸素原子、硫黄原子、窒素原子またはケイ素原子を含む連結基としては、カルボニル基(−CO−)、オキシカルボニル基(−OCO−)、カルボニルオキシ基(−COO−)、スルホニル基(−SO2−)、エーテル結合(−O−)、チオエーテル結合(−S−)、イミノ基(−NH−)、アミド結合(−NHCO−、−CONH−)およびシロキサン結合(−OSi(R)2−(式中、Rはメチル、エチル等のアルキル基))等が挙げられ、前記(iv')の置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基は、これらの連結基を複数含む基であってもよい。
これらの中でも赤外線反射膜との接着性や密着性に優れるといった点、化合物(I)の分散性や溶解性の点でカルボニルオキシ基(*−COO−)およびシロキサン結合(−OSi(R)2−)が好ましい。但し*が式(X0)の環に結合するものとする。
Examples of the linking group containing an oxygen atom, sulfur atom, nitrogen atom, or silicon atom include a carbonyl group (—CO—), an oxycarbonyl group (—OCO—), a carbonyloxy group (—COO—), and a sulfonyl group (—SO 2- ), ether bond (—O—), thioether bond (—S—), imino group (—NH—), amide bond (—NHCO—, —CONH—) and siloxane bond (—OSi (R) 2 — (Wherein R is an alkyl group such as methyl or ethyl)), and the substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms in (iv ′) is a group containing a plurality of these linking groups. It may be.
Point such also excellent in adhesion and adhesion to the near-infrared reflection film Among these, dispersibility and solubility carbonyl group in terms of the compound (I) (* -COO-) and siloxane bond (-OSi (R) 2- ) is preferred. However * it is assumed to be attached to the ring of formula (X 0).

前記置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基としては、置換または非置換の炭素数1〜15の炭化水素基が好ましく、たとえば、メチル基、エチル基およびプロピル基等のアルキル基;シクロペンチル基およびシクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、ビフェニル基、フェニルエチル基等の芳香族炭化水素基;ビニル基、アリル基およびプロペニル基等のアルケニル基;などが挙げられる。これらの基の中でも、メチル基およびエチル基が耐熱安定性の点で好ましい。
置換基としては、ヒドロキシ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
The substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms is preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, such as an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; Cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aromatic hydrocarbon groups such as phenyl group, biphenyl group and phenylethyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group and propenyl group; Among these groups, a methyl group and an ethyl group are preferable in terms of heat resistance stability.
Examples of the substituent include a hydroxy group and a halogen atom.

前記(vi')極性基としては、例えば、ヒドロキシ基;メトキシ基およびエトキシ基等の炭素数1〜10のアルコキシ基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ基およびベンゾイルオキシ基等のカルボニルオキシ基;シアノ基;アミノ基;アシル基;スルホ基;カルボキシル基;などが挙げられる。   Examples of the (vi ′) polar group include a hydroxy group; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as a methoxy group and an ethoxy group; a carbonyloxy group such as an acetoxy group, a propionyloxy group, and a benzoyloxy group; a cyano group; An amino group; an acyl group; a sulfo group; a carboxyl group;

また、Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成されたアルキリデン基としては、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基等が挙げられる。 Examples of the alkylidene group formed by combining R x1 and R x2 or R x3 and R x4 with each other include a methylidene group, an ethylidene group, and a propylidene group.

x1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環、Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環、Ry1とRy2とが、相互に結合して形成された単環または多環の脂環式炭化水素、芳香族炭化水素または複素環としては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロへキシレン、シクロへプチレン、シクロブテニレン、シクロペンテニレン、シクロヘキセニレンフェニレン、ナフチレン等が挙げられる。 R x1 and R x2 or R x3 and R x4 are formed by bonding to each other, monocyclic or polycyclic hydrocarbon ring or heterocyclic ring, and R x2 and R x3 are bonded to each other. Monocyclic hydrocarbon rings or heterocyclic rings, monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons or heterocyclic rings formed by bonding R y1 and R y2 to each other include cyclo Examples include propylene, cyclobutylene, cyclopentylene, cyclohexylene, cycloheptylene, cyclobutenylene, cyclopentenylene, cyclohexenylene , phenylene, and naphthylene.

x、mx、px y yは、それぞれ独立に、0〜3の整数が好ましい。また、より好ましくはkx+mx+pxが0〜4の整数、さらに好ましくはkx+mx+pxが0〜2の整数であり、特に好ましくはkx+mx+pxが1である。 y yは0〜4の整数であることが好ましく、 y yは0〜2の整数であることがより好ましい。mxが0であり、kx+pxが1である環状オレフィン系単量体を用いると、ガラス転移温度が高く、かつ機械的強度にも優れた樹脂が得られるため好ましい。 k x , m x , p x , K y , and P y are each independently preferably an integer of 0 to 3. More preferably k x + m x + p x is 0 to 4 integer, more preferably k x + m x + p x is an integer of 0 to 2, particularly preferably k x + m x + p x is 1. K y + P y is preferably an integer of 0 to 4, and K y + P y is more preferably an integer of 0 to 2. m x is 0, use of the cyclic olefin monomer k x + p x is 1, high glass transition temperature, and preferably for mechanical strength also excellent resin is obtained.

前記式(X0)または(Y0)で表される環状オレフィン系単量体の具体例としては、例えば、以下に示す化合物が例示できるが、これらの例示に限定されるものではない。
・ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン(ノルボルネン)
・5−メチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−プロピルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ブチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−t−ブチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−イソブチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ペンチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ヘキシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ヘプチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−オクチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−デシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ドデシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−シクロヘキシル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−フェニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−(4−ビフェニル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−フェノキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−フェノキシエチルカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−フェニルカルボニルオキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−メチル−5−フェノキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−メチル−5−フェノキシエチルカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ビニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−エチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−トリメトキシシリル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−トリエトキシシリル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5,5−ジメチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5,6−ジメチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−フルオロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−クロロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ブロモ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5,6−ジフルオロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5,6−ジクロロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5,6−ジブロモ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ヒドロキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−ヒドロキシエチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−シアノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
・5−アミノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン
Specific examples of the cyclic olefin monomer represented by the formula (X 0 ) or (Y 0 ) include, for example, the following compounds, but are not limited to these examples.
Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (norbornene)
5-methyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-propylbicyclo [2.2.1] hepta 2-ene, 5-butylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-t-butylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-isobutylbicyclo [2.2.1] ] Hept-2-ene, 5-pentylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hexylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-heptylbicyclo [2.2. 1] Hept-2-ene, 5-octylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-decylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-dodecylbicyclo [2.2 .1] hept-2-ene-5-cyclohexyl-bicyclo [2.2.1 Hept-2-ene, 5-phenyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (4-biphenyl) -bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methoxycarbonyl -Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene-5-phenoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene / 5-phenoxyethylcarbonyl-bicyclo [2.2.1] hepta 2-ene, 5-phenylcarbonyloxy-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5-methoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl -5-phenoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene-5-methyl-5-phenoxyethylcarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene-5-vinyl-bicycl [2.2.1] hept-2-ene-5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene / 5-trimethoxysilyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene 5-Triethoxysilyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene5,5-dimethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene5,6-dimethyl-bicyclo [2 2.1] Hept-2-ene, 5-fluoro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-chloro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-bromo -Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene.5,6-difluoro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene.5,6-dichloro-bicyclo [2.2.1] hepta 2-ene-5,6-dibromo-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene 5-hydroxy-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxyethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-cyano-bicyclo [2.2.1] hepta 2-ene-5-amino-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

・トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン
・7−メチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−エチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−シクロヘキシル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−フェニル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−(4−ビフェニル)−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7,8−ジメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7,8,9−トリメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・8−メチル−トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン
・8−フェニル−トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン
・7−フルオロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−クロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−ブロモ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7,8−ジクロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7,8,9−トリクロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−クロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−ジクロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−トリクロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−ヒドロキシ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−シアノ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
・7−アミノ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン
Tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-eneTricyclo [4.4.0.1 2,5 ] undec-3-ene7-methyl-tricyclo [4.3.0 .1 2,5] dec-3-ene-7-ethyl - tricyclo [4.3.0.1 2,5] dec-3-ene-7-cyclohexyl - tricyclo [4.3.0.1 2, 5 ] dec-3-ene · 7-phenyl-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene · 7- (4-biphenyl) -tricyclo [4.3.0.1 2, 5 ] dec-3-ene.7,8-dimethyl-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene.7,8,9-trimethyl-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene · 8-methyl-tricyclo [4.4.0.1 2,5 ] undec-3-ene · 8-phenyl-tricyclo [4.4.0.1 2,5 ] C Ndeca-3-ene · 7-fluoro-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deca-3-ene · 7-chloro-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3- Ene-7-bromo-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene7,8-dichloro-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene 7,8,9-trichloro-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene, 7-chloromethyl-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene 7-dichloromethyl-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene7-trichloromethyl-tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene - hydroxy - tricyclo [4.3.0.1 2, 5] dec-3-ene-7-cyano - tricyclo [4.3.0.1 2, 5] dec-3-ene-7-A Roh - tricyclo [4.3.0.1 2,5] deca-3-ene

・テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・ペンタシクロ[7.4.0.12,5.18,11.07,12]ペンタデカ−3−エン
・8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−エチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−シクロヘキシル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−(4−ビフェニル)−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−フェノキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−フェノキシエチルカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−フェニルカルボニルオキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−メチル−8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−メチル−8−フェノキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−メチル−8−フェノキシエチルカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−ビニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8,8−ジメチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8,9−ジメチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−フルオロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−クロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−ブロモ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8,8−ジクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8,9−ジクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8,8,9,9−テトラクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−ヒドロキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−ヒドロキシエチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−メチル−8−ヒドロキシエチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−シアノ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
・8−アミノ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
なお、これら環状オレフィン系単量体は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene pentacyclo [7.4.0.1 2,5 . 1 8,11 . 0 7,12] pentadeca-3-ene-8-methyl - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10] dodeca-3-ene-8-ethyl - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10] dodeca-3-ene-8-cyclohexyl - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-phenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8- (4-biphenyl) -tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene-8-methoxycarbonyloxy - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-phenoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene-8-phenoxyethyl carbonyl - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-phenylcarbonyloxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-methyl-8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-methyl-8-phenoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-methyl-8-phenoxyethylcarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-vinyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene-8-ethylidene - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10] dodeca-3-ene-8,8-dimethyl - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10] dodeca-3-ene-8,9-dimethyl - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-fluoro-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-chloro-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene-8-bromo - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene.8,8-dichloro-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene.8,9-dichloro-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene. 8,8,9,9-tetrachloro-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-hydroxyethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-methyl-8-hydroxyethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10] dodeca-3-ene-8-cyano - tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] dodec-3-ene-8-amino-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene In addition, these cyclic olefin type monomers may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

本発明に用いられる環状オレフィン系単量体の種類および量は、得られる樹脂に求められる特性により適宜選択される。   The kind and amount of the cyclic olefin monomer used in the present invention are appropriately selected depending on the properties required for the obtained resin.

これらのうち、その分子内に酸素原子、硫黄原子、窒素原子およびケイ素原子から選ばれる少なくとも1種の原子を少なくとも1個含む構造(以下、「極性構造」という。)を有する化合物を用いると、化合物(I)の分散性に優れ、また、他素材(近赤外線反射膜等)との接着性や密着性に優れるなどの利点がある。特に、前記式(X0)中、Rx1およびRx3がそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜3の炭化水素基、好ましくは水素原子またはメチル基であり、かつ、Rx2またはRx4のいずれか一つが極性構造を有する基であって他が水素原子または炭素数1〜3炭化水素基である化合物を重合した樹脂は、吸水(湿)性が低く好ましい。また、Ry1またはRy2のいずれか一つが極性構造を有する基であって他が水素原子または炭素数1〜3炭化水素基である化合物を重合した樹脂は、吸水(湿)性が低く好ましい。さらに、前記極性構造を有する基が下記式(Z0)で表わされる基である環状オレフィン系単量体は、得られる樹脂の耐熱性と吸水(湿)性とのバランスがとりやすいため、好ましく用いられる。 Among these, when a compound having a structure containing at least one atom selected from an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and a silicon atom in the molecule (hereinafter referred to as “polar structure”) is used, There are advantages such as excellent dispersibility of the compound (I) and excellent adhesion and adhesion to other materials (near infrared reflection film and the like). In particular, in the formula (X 0 ), R x1 and R x3 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group, and R x2 or R x4 A resin obtained by polymerizing a compound in which one of the groups has a polar structure and the other is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable because of its low water absorption (wetness). Further, a resin obtained by polymerizing a compound in which either one of R y1 or R y2 is a group having a polar structure and the other is a hydrogen atom or a C 1-3 hydrocarbon group is preferable because of its low water absorption (wetness). . Furthermore, the cyclic olefin monomer in which the group having the polar structure is a group represented by the following formula (Z 0 ) is preferable because the heat resistance and water absorption (wet) property of the obtained resin can be easily balanced. Used.

−(CH2zCOOR …(Z0
(式(Z0)中、Rは置換または非置換の炭素原子数1〜15の炭化水素基を表し、zは0または1〜10の整数を表す。)
- (CH 2) z COOR ... (Z 0)
(In the formula (Z 0 ), R represents a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and z represents 0 or an integer of 1 to 10.)

前記式(Z0)において、zの値が小さい基ほど得られる水素添加物のガラス転移温度が高くなり耐熱性に優れるので、zが0または1〜3の整数であることが好ましく、更に、zが0である単量体はその合成が容易である点で好ましい。また、前記式(Z0)におけるRは、炭素数が多いほど得られる重合体の水素添加物の吸水(湿)性が低下する傾向にあるが、ガラス転移温度が低下する傾向もあるので、耐熱性を保持する観点からは炭素数1〜10の炭化水素基が好ましく、特に炭素数1〜6の炭化水素基であることが好ましい。 In the above formula (Z 0 ), the smaller the value of z, the higher the glass transition temperature of the hydrogenated product obtained and the better the heat resistance, so z is preferably an integer of 0 or 1-3, A monomer in which z is 0 is preferable in that its synthesis is easy. Further, R in the above formula (Z 0 ) tends to decrease the water absorption (wet) property of the hydrogenated polymer obtained as the number of carbon atoms increases, but also tends to decrease the glass transition temperature. From the viewpoint of maintaining heat resistance, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is particularly preferable.

なお、前記式(X0)において、前記式(Z0)で表される基が結合した炭素原子に、炭素数1〜3のアルキル基、特にメチル基が結合していると、耐熱性と吸水(湿)性のバランスの良い化合物となる傾向にあるため好ましい。さらに、前記式(X0)において、mxが0であり、かつ、kx+pxが1である化合物は、反応性が高く、高収率で重合体が得られること、また、耐熱性が高い重合体水素添加物が得られること、さらに工業的に入手しやすいことから好適に用いられる。 In the formula (X 0 ), when an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, particularly a methyl group, is bonded to the carbon atom to which the group represented by the formula (Z 0 ) is bonded, This is preferable because it tends to be a compound having a well-balanced water absorption (wet) property. Furthermore, in the above formula (X 0 ), a compound in which mx is 0 and k x + p x is 1 has high reactivity, and a polymer can be obtained in high yield. Is preferably used because a polymer hydrogenated product having a high molecular weight can be obtained and it is industrially easily available.

前記環状オレフィン系樹脂は、前記環状オレフィン系単量体と該単量体と共重合可能な単量体とを本発明の効果を損なわない範囲で共重合させた重合体であってもよい。   The cyclic olefin-based resin may be a polymer obtained by copolymerizing the cyclic olefin-based monomer and a monomer copolymerizable with the monomer as long as the effects of the present invention are not impaired.

これら共重合可能な単量体として、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロドデセンなどの環状オレフィンや1,4−シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロドデカトリエンなどの非共役環状ポリエンを挙げることができる。
これらの共重合可能な単量体は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of these copolymerizable monomers include cyclic olefins such as cyclobutene, cyclopentene, cycloheptene, cyclooctene and cyclododecene, and non-conjugated cyclic polyenes such as 1,4-cyclooctadiene, dicyclopentadiene and cyclododecatriene. be able to.
These copolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

前記環状オレフィン系単量体の重合方法については、単量体の重合が可能である限り特に制限されるものではないが、例えば、開環重合、もしくは付加重合によって重合することができる。   The method for polymerizing the cyclic olefin monomer is not particularly limited as long as the monomer can be polymerized. For example, the polymerization can be performed by ring-opening polymerization or addition polymerization.

前記開環重合反応により得られる重合体は、その分子中にオレフィン性不飽和結合を有している。また、前記付加重合反応においても、重合体がその分子中にオレフィン性不飽和結合を有する場合がある。このように、重合体分子中にオレフィン性不飽和結合が存在すると、係るオレフィン性不飽和結合が経時着色やゲル化等劣化の原因となる場合があるので、このオレフィン性不飽和結合を飽和結合に変換する水素添加反応を行うことが好ましい。   The polymer obtained by the ring-opening polymerization reaction has an olefinically unsaturated bond in the molecule. Moreover, also in the said addition polymerization reaction, a polymer may have an olefinically unsaturated bond in the molecule | numerator. Thus, if an olefinically unsaturated bond is present in the polymer molecule, the olefinically unsaturated bond may cause deterioration over time such as coloring or gelation. It is preferable to carry out a hydrogenation reaction to convert to.

水素添加反応は、通常の方法、すなわちオレフィン性不飽和結合を有する重合体の溶液に公知の水素添加触媒を添加し、これに常圧〜300気圧、好ましくは3〜200気圧の水素ガスを0〜200℃、好ましくは20〜180℃で作用させることによって行うことができる。   In the hydrogenation reaction, a known hydrogenation catalyst is added to an ordinary method, that is, a polymer solution having an olefinically unsaturated bond, and hydrogen gas at normal pressure to 300 atm, preferably 3 to 200 atm, is added to the solution. The reaction can be carried out at -200 ° C, preferably 20-180 ° C.

水素添加重合体の水素添加率は、500MHz、1H−NMRで測定されるオレフィン性不飽和結合に水素が付加した割合が通常50%以上、好ましく70%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは98%以上、最も好ましくは99%以上である。水素添加率が高いほど、熱や光に対する安定性に優れたものとなり、長期にわたって安定した特性を維持できる樹脂製基板となるため好ましい。 The hydrogenation rate of the hydrogenated polymer is usually 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 90% or more, particularly the proportion of hydrogen added to the olefinically unsaturated bond measured by 500 MHz and 1 H-NMR. Preferably it is 98% or more, Most preferably, it is 99% or more. The higher the hydrogenation rate, the better the stability to heat and light, and the more preferable it becomes a resin substrate that can maintain stable characteristics over a long period of time.

<芳香族ポリエーテル系樹脂>
本発明に用いられる透明樹脂として、芳香族ポリエーテル系樹脂が挙げられる。芳香族ポリエーテル系樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式(1)で表わされる構造単位(以下「構造単位(1)」ともいう。)および下記式(2)で表わされる構造単位(以下「構造単位(2)」ともいう。)からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位(以下「構造単位(1−2)」ともいう。)を有する樹脂(以下「樹脂(1)」ともいう。)であることが好ましい。このような樹脂から得られる基板は、優れた耐熱性および力学的強度に優れ、さらに、透明性および表面平滑性等に優れる。
<Aromatic polyether resin>
Examples of the transparent resin used in the present invention include aromatic polyether resins. The aromatic polyether-based resin is not particularly limited, and for example, a structural unit represented by the following formula (1) (hereinafter also referred to as “structural unit (1)”) and a structural unit represented by the following formula (2): (Hereinafter also referred to as “structural unit (2)”) A resin (hereinafter referred to as “resin (1)”) having at least one structural unit (hereinafter also referred to as “structural unit (1-2)”) selected from the group consisting of It is also preferable. A substrate obtained from such a resin is excellent in excellent heat resistance and mechanical strength, and is further excellent in transparency and surface smoothness.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(1)中、R1〜R4は、それぞれ独立に炭素数1〜12の1価の有機基を示す。a〜dは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、好ましくは0または1である。 In said formula (1), R < 1 > -R < 4 > shows a C1-C12 monovalent organic group each independently. a to d each independently represent an integer of 0 to 4, preferably 0 or 1.

炭素数1〜12の1価の有機基としては、炭素数1〜12の1価の炭化水素基、ならびに酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の1価の有機基等を挙げることができる。   The monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms includes a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and 1 to 1 carbon atoms containing at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom. And 12 monovalent organic groups.

炭素数1〜12の1価の炭化水素基としては、炭素数1〜12の直鎖または分岐鎖の炭化水素基、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基および炭素数6〜12の芳香族炭化水素基等が挙げられる。   Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, and 6 to 12 carbon atoms. An aromatic hydrocarbon group etc. are mentioned.

前記炭素数1〜12の直鎖または分岐鎖の炭化水素基としては、炭素数1〜8の直鎖または分岐鎖の炭化水素基が好ましく、炭素数1〜5の直鎖または分岐鎖の炭化水素基がより好ましい。   The linear or branched hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms is preferably a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and the linear or branched carbon group having 1 to 5 carbon atoms. A hydrogen group is more preferable.

前記直鎖または分岐鎖の炭化水素基の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基およびn−ヘプチル基等が挙げられる。   Preferable specific examples of the linear or branched hydrocarbon group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, and n-pentyl. Group, n-hexyl group, n-heptyl group and the like.

前記炭素数3〜12の脂環式炭化水素基としては、炭素数3〜8の脂環式炭化水素基が好ましく、炭素数3または4の脂環式炭化水素基がより好ましい。   As said C3-C12 alicyclic hydrocarbon group, a C3-C8 alicyclic hydrocarbon group is preferable, and a C3-C4 alicyclic hydrocarbon group is more preferable.

炭素数3〜12の脂環式炭化水素基の好適な具体例としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基およびシクロへキシル基等のシクロアルキル基;シクロブテニル基、シクロペンテニル基およびシクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基が挙げられる。当該脂環式炭化水素基の結合部位は、脂環上のいずれの炭素でもよい。   Preferable specific examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms include cycloalkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, and cyclohexyl group; cyclobutenyl group, cyclopentenyl group, and cyclohexenyl group. And the like. The bonding site of the alicyclic hydrocarbon group may be any carbon on the alicyclic ring.

前記炭素数6〜12の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ビフェニル基およびナフチル基等が挙げられる。当該芳香族炭化水素基の結合部位は、芳香族環上のいずれの炭素でもよい。   Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms include a phenyl group, a biphenyl group, and a naphthyl group. The bonding site of the aromatic hydrocarbon group may be any carbon on the aromatic ring.

酸素原子を含む炭素数1〜12の有機基としては、水素原子、炭素原子および酸素原子からなる有機基が挙げられ、中でも、エーテル結合、カルボニル基またはエステル結合と炭化水素基とからなる総炭素数1〜12の有機基等を好ましく挙げることができる。   Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms including an oxygen atom include an organic group consisting of a hydrogen atom, a carbon atom and an oxygen atom, and among them, a total carbon consisting of an ether bond, a carbonyl group or an ester bond and a hydrocarbon group. Preferable examples include organic groups of formulas 1 to 12.

エーテル結合を有する総炭素数1〜12の有機基としては、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数2〜12のアルケニルオキシ基、炭素数2〜12のアルキニルオキシ基、炭素数6〜12のアリールオキシ基および炭素数1〜12のアルコキシアルキル基などを挙げることができる。具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基、プロペニルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基およびメトキシメチル基等が挙げられる。   Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms having an ether bond include an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyloxy group having 2 to 12 carbon atoms, an alkynyloxy group having 2 to 12 carbon atoms, and 6 to 12 carbon atoms. And an aryloxy group having 1 to 12 carbon atoms and the like. Specific examples include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropyloxy group, a butoxy group, a phenoxy group, a propenyloxy group, a cyclohexyloxy group, and a methoxymethyl group.

また、カルボニル基を有する総炭素数1〜12の有機基としては、炭素数2〜12のアシル基等を挙げることができる。具体的には、アセチル基、プロピオニル基、イソプロピオニル基およびベンゾイル基等が挙げられる。   Moreover, as a C1-C12 organic group which has a carbonyl group, a C2-C12 acyl group etc. can be mentioned. Specific examples include an acetyl group, a propionyl group, an isopropionyl group, and a benzoyl group.

エステル結合を有する総炭素数1〜12の有機基としては、炭素数2〜12のアシルオキシ基等が挙げられる。具体的には、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、イソプロピオニルオキシ基およびベンゾイルオキシ基等が挙げられる。   As a C1-C12 organic group which has an ester bond, a C2-C12 acyloxy group etc. are mentioned. Specific examples include an acetyloxy group, a propionyloxy group, an isopropionyloxy group, and a benzoyloxy group.

窒素原子を含む炭素数1〜12の有機基としては、水素原子、炭素原子および窒素原子からなる有機基が挙げられ、具体的には、シアノ基、イミダゾール基、トリアゾール基、ベンズイミダゾール基およびベンズトリアゾール基等が挙げられる。   Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms including a nitrogen atom include an organic group consisting of a hydrogen atom, a carbon atom and a nitrogen atom, and specifically, a cyano group, an imidazole group, a triazole group, a benzimidazole group and a benzine. A triazole group etc. are mentioned.

酸素原子および窒素原子を含む炭素数1〜12の有機基としては、水素原子、炭素原子、酸素原子、および、窒素原子からなる有機基が挙げられ、具体的には、オキサゾール基、オキサジアゾール基、ベンズオキサゾール基およびベンズオキサジアゾール基等が挙げられる。   Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms including an oxygen atom and a nitrogen atom include an organic group consisting of a hydrogen atom, a carbon atom, an oxygen atom, and a nitrogen atom. Specifically, an oxazole group, an oxadiazole Group, benzoxazole group, benzoxadiazole group and the like.

前記式(1)におけるR1〜R4としては、樹脂(1)の吸水(湿)性の点から炭素数1〜12の1価の炭化水素基が好ましく、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基がより好ましく、フェニル基がさらに好ましい。 As R < 1 > -R < 4 > in said Formula (1), the C1-C12 monovalent hydrocarbon group is preferable from the point of the water absorption (wet) property of resin (1), and C6-C12 aromatic A hydrocarbon group is more preferable, and a phenyl group is more preferable.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(2)中、R1〜R4およびa〜dは、それぞれ独立に前記式(1)中のR1〜R4およびa〜dと同義であり、Yは、単結合、−SO2−または>C=Oを示し、R7およびR8は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数1〜12の1価の有機基またはニトロ基を示し、mは、0または1を示す。但し、mが0の時、R7はシアノ基ではない。gおよびhは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、好ましくは0である。
炭素数1〜12の1価の有機基としては、前記式(1)における炭素数1〜12の1価の有機基と同様の有機基等を挙げることができる。
In the formula (2), R 1 to R 4 and a~d are the same as R 1 to R 4 and a~d each independently the formula (1), Y represents a single bond, -SO 2- or> C = O, R 7 and R 8 each independently represents a halogen atom, a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms or a nitro group, and m represents 0 or 1. However, when m is 0, R 7 is not a cyano group. g and h each independently represent an integer of 0 to 4, preferably 0.
Examples of the monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms include the same organic groups as the monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms in the formula (1).

前記樹脂(1)は、前記構造単位(1)と前記構造単位(2)とのモル比(但し、両者(構造単位(1)+構造単位(2))の合計は100である。)が、光学特性、耐熱性および力学的特性の観点から構造単位(1):構造単位(2)=50:50〜100:0であることが好ましく、構造単位(1):構造単位(2)=70:30〜100:0であることがより好ましく、構造単位(1):構造単位(2)=80:20〜100:0であることがさらに好ましい。
ここで、力学的特性とは、樹脂の引張強度、破断伸びおよび引張弾性率等の性質のことをいう。
The resin (1) has a molar ratio of the structural unit (1) to the structural unit (2) (however, the sum of the structural unit (1) and the structural unit (2) is 100). From the viewpoint of optical properties, heat resistance and mechanical properties, the structural unit (1): structural unit (2) is preferably 50:50 to 100: 0, and the structural unit (1): structural unit (2) = 70:30 to 100: 0 is more preferable, and structural unit (1): structural unit (2) = 80: 20 to 100: 0 is more preferable.
Here, the mechanical characteristics refer to properties such as the tensile strength, breaking elongation, and tensile modulus of the resin.

また、前記樹脂(1)は、さらに、下記式(3)で表わされる構造単位および下記式(4)で表わされる構造単位からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位(以下「構造単位(3−4)」ともいう。)を有してもよい。前記樹脂(1)がこのような構造単位(3−4)を有すると、該樹脂(1)を含む基板の力学的特性が向上するため好ましい。   The resin (1) further includes at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit represented by the following formula (3) and a structural unit represented by the following formula (4) (hereinafter referred to as “structural unit (3) -4) "). It is preferable that the resin (1) has such a structural unit (3-4) because the mechanical properties of the substrate containing the resin (1) are improved.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(3)中、R5およびR6は、それぞれ独立に炭素数1〜12の1価の有機基を示し、Zは、単結合、−O−、−S−、−SO2−、>C=O、−CONH−、−COO−または炭素数1〜12の2価の有機基を示し、nは、0または1を示す。eおよびfは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、好ましくは0である。
炭素数1〜12の1価の有機基としては、前記式(1)における炭素数1〜12の1価の有機基と同様の有機基等を挙げることができる。
In the formula (3), R 5 and R 6 each independently represent a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, Z represents a single bond, —O—, —S—, —SO 2 —, > C═O, —CONH—, —COO— or a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, and n represents 0 or 1. e and f each independently represent an integer of 0 to 4, preferably 0.
Examples of the monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms include the same organic groups as the monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms in the formula (1).

炭素数1〜12の2価の有機基としては、炭素数1〜12の2価の炭化水素基、炭素数1〜12の2価のハロゲン化炭化水素基、酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の2価の有機基、ならびに酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の2価のハロゲン化有機基等を挙げることができる。   The divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms includes a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an oxygen atom, and a nitrogen atom. A divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms containing at least one atom selected from the above, and a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms containing at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom. And halogenated organic groups.

炭素数1〜12の2価の炭化水素基としては、炭素数1〜12の直鎖または分岐鎖の2価の炭化水素基、炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基および炭素数6〜12の2価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。   Examples of the divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a linear or branched divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, a divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, and Examples thereof include a bivalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.

炭素数1〜12の直鎖または分岐鎖の2価の炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、イソプロピリデン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基およびヘプタメチレン基等が挙げられる。   Examples of the linear or branched divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, an isopropylidene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, and a heptamethylene group.

炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基としては、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基およびシクロへキシレン基等のシクロアルキレン基;シクロブテニレン基、シクロペンテニレン基およびシクロヘキセニレン基等のシクロアルケニレン基などが挙げられる。   Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms include cycloalkylene groups such as cyclopropylene group, cyclobutylene group, cyclopentylene group and cyclohexylene group; cyclobutenylene group, cyclopentenylene group and And cycloalkenylene groups such as a cyclohexenylene group.

炭素数6〜12の2価の芳香族炭化水素基としては、フェニレン基、ナフチレン基およびビフェニレン基等が挙げられる。   Examples of the divalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms include a phenylene group, a naphthylene group, and a biphenylene group.

炭素数1〜12の2価のハロゲン化炭化水素基としては、炭素数1〜12の直鎖または分岐鎖の2価のハロゲン化炭化水素基、炭素数3〜12の2価のハロゲン化脂環式炭化水素基および炭素数6〜12の2価のハロゲン化芳香族炭化水素基等が挙げられる。   Examples of the divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a linear or branched divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and a divalent halogenated fat having 3 to 12 carbon atoms. Examples thereof include a cyclic hydrocarbon group and a divalent halogenated aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.

炭素数1〜12の直鎖または分岐鎖の2価のハロゲン化炭化水素基としては、ジフロオロメチレン基、ジクロロメチレン基、テトラフルオロエチレン基、テトラクロロエチレン基、ヘキサフルオロトリメチレン基、ヘキサクロロトリメチレン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基およびヘキサクロロイソプロピリデン基等が挙げられる。   Examples of the linear or branched divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include a difluoromethylene group, a dichloromethylene group, a tetrafluoroethylene group, a tetrachloroethylene group, a hexafluorotrimethylene group, and a hexachlorotrimethylene group. Group, hexafluoroisopropylidene group, hexachloroisopropylidene group and the like.

炭素数3〜12の2価のハロゲン化脂環式炭化水素基としては、前記炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基において例示した基の少なくとも一部の水素原子がフッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基等が挙げられる。   As the divalent halogenated alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, at least a part of the hydrogen atoms exemplified in the divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms is a fluorine atom. And a group substituted with a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom.

炭素数6〜12の2価のハロゲン化芳香族炭化水素基としては、前記炭素数6〜12の2価の芳香族炭化水素基において例示した基の少なくとも一部の水素原子がフッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基等が挙げられる。   As the divalent halogenated aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, at least a part of the hydrogen atoms exemplified in the divalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms is a fluorine atom, chlorine And a group substituted with an atom, a bromine atom or an iodine atom.

酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の有機基としては、水素原子および炭素原子と、酸素原子および/または窒素原子とからなる有機基が挙げられ、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合またはアミド結合と炭化水素基とを有する総炭素数1〜12の2価の有機基等が挙げられる。   Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms including at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom include an organic group consisting of a hydrogen atom and a carbon atom and an oxygen atom and / or a nitrogen atom. And a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms and having an ether bond, a carbonyl group, an ester bond or an amide bond and a hydrocarbon group.

酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の2価のハロゲン化有機基としては、具体的には、酸素原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含む炭素数1〜12の2価の有機基において例示した基の少なくとも一部の水素原子がフッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子で置換された基等が挙げられる。   The divalent halogenated organic group having 1 to 12 carbon atoms containing at least one kind of atom selected from the group consisting of oxygen atom and nitrogen atom is specifically selected from the group consisting of oxygen atom and nitrogen atom Examples include a group in which at least a part of the hydrogen atoms exemplified in the divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms containing at least one atom is substituted with a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or an iodine atom. .

前記式(3)におけるZとしては、単結合、−O−、−SO2−、>C=Oまたは炭素数1〜12の2価の有機基が好ましく、樹脂(1)の吸水(湿)性の点から炭素数1〜12の2価の炭化水素基、炭素数1〜12の2価のハロゲン化炭化水素基または炭素数3〜12の2価の脂環式炭化水素基がより好ましい。 Z in the formula (3) is preferably a single bond, —O—, —SO 2 —,> C═O or a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, and water absorption (wet) of the resin (1). From the viewpoint of properties, a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, or a divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms is more preferable. .

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(4)中、R7、R8、Y、m、gおよびhは、それぞれ独立に前記式(2)中のR7、R8、Y、m、gおよびhと同義であり、R5、R6、Z、n、eおよびfは、それぞれ独立に前記式(3)中のR5、R6、Z、n、eおよびfと同義である。なお、mが0の時、R7はシアノ基ではない。 In the formula (4), R 7 , R 8 , Y, m, g and h are each independently synonymous with R 7 , R 8 , Y, m, g and h in the formula (2), R 5, R 6, Z, n, e and f are as defined each R 5 in the formula (3) independently, R 6, Z, n, e and f. When m is 0, R 7 is not a cyano group.

前記樹脂(1)は、前記構造単位(1−2)と前記構造単位(3−4)とのモル比(但し、両者((1−2)+(3−4))の合計は100である。)が、光学特性、耐熱性および力学的特性の観点から(1−2):(3−4)=50:50〜100:0であることが好ましく、(1−2):(3−4)=70:30〜100:0であることがより好ましく、(1−2):(3−4)=80:20〜100:0であることがさらに好ましい。
ここで、力学的特性とは、樹脂の引張強度、破断伸びおよび引張弾性率等の性質のことをいう。
The resin (1) has a molar ratio of the structural unit (1-2) to the structural unit (3-4) (however, the total of both ((1-2) + (3-4)) is 100. Is preferably (1-2) :( 3-4) = 50: 50 to 100: 0 from the viewpoint of optical properties, heat resistance and mechanical properties, and (1-2) :( 3 -4) = 70: 30 to 100: 0 is more preferable, and (1-2) :( 3-4) = 80: 20 to 100: 0 is more preferable.
Here, the mechanical characteristics refer to properties such as the tensile strength, breaking elongation, and tensile modulus of the resin.

前記樹脂(1)は、光学特性、耐熱性および力学的特性の観点から前記構造単位(1−2)および前記構造単位(3−4)を全構造単位中70モル%以上含むことが好ましく、全構造単位中95モル%以上含むことがより好ましい。   The resin (1) preferably contains 70 mol% or more of the structural unit (1-2) and the structural unit (3-4) from the viewpoint of optical properties, heat resistance, and mechanical properties, More preferably, it is contained in an amount of 95 mol% or more in all structural units.

前記樹脂(1)は、例えば、下記式(5)で表わされる化合物(以下「化合物(5)」ともいう。)および下記式(7)で表わされる化合物(以下「化合物(7)」ともいう。)からなる群より選ばれる少なくとも一つの化合物を含む成分(以下「(A)成分」ともいう。)と、下記式(6)で表わされる化合物を含む成分(以下「(B)成分」ともいう。)とを、反応させることにより得ることができる。   Examples of the resin (1) include a compound represented by the following formula (5) (hereinafter also referred to as “compound (5)”) and a compound represented by the following formula (7) (hereinafter also referred to as “compound (7)”). )) Containing at least one compound selected from the group consisting of (hereinafter also referred to as “component (A)”) and a component containing a compound represented by the following formula (6) (hereinafter referred to as “component (B)”) Can be obtained by reaction.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(5)中、Xは独立してハロゲン原子を示し、フッ素原子が好ましい。   In said formula (5), X shows a halogen atom independently and a fluorine atom is preferable.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(7)中、R7、R8、Y、m、gおよびhは、それぞれ独立に前記式(2)中のR7、R8、Y、m、gおよびhと同義であり、Xは、独立に前記式(5)中のXと同義である。
但し、mが0の時、R7はシアノ基ではない。
In the formula (7), R 7, R 8, Y, m, g and h are each R 7 in independent to the formula (2), R 8, Y , m, synonymous with g and h, X is independently synonymous with X in the formula (5).
However, when m is 0, R 7 is not a cyano group.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(6)中、RAは、それぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、アセチル基、メタンスルホニル基またはトリフルオロメチルスルホニル基を示し、この中でも水素原子が好ましい。なお、式(6)中、R1〜R4およびa〜dは、それぞれ独立に前記式(1)中のR1〜R4およびa〜dと同義である。 In the formula (6), each R A independently represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, an acetyl group, a methanesulfonyl group or a trifluoromethylsulfonyl group, and among them, a hydrogen atom is preferable. In the formula (6), R 1 to R 4 and a~d have the same meanings as R 1 to R 4 and a~d each independently the formula (1).

前記化合物(5)としては、具体的には、2,6−ジフルオロベンゾニトリル(DFBN)、2,5−ジフルオロベンゾニトリル、2,4−ジフルオロベンゾニトリル、2,6−ジクロロベンゾニトリル、2,5−ジクロロベンゾニトリル、2,4−ジクロロベンゾニトリルおよびこれらの反応性誘導体を挙げることができる。特に、反応性および経済性等の観点から、2,6−ジフルオロベンゾニトリルおよび2,6−ジクロロベンゾニトリルが好適に用いられる。これらの化合物は2種以上を組み合わせて用いることも可能である。   Specific examples of the compound (5) include 2,6-difluorobenzonitrile (DFBN), 2,5-difluorobenzonitrile, 2,4-difluorobenzonitrile, 2,6-dichlorobenzonitrile, 2, Mention may be made of 5-dichlorobenzonitrile, 2,4-dichlorobenzonitrile and their reactive derivatives. In particular, 2,6-difluorobenzonitrile and 2,6-dichlorobenzonitrile are preferably used from the viewpoints of reactivity and economy. These compounds can be used in combination of two or more.

前記式(6)で表わされる化合物(以下「化合物(6)」ともいう。)としては、具体的には、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン(BPFL)、9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3,5−ジフェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−シクロヘキシルフェニル)フルオレンおよびこれらの反応性誘導体等が挙げられる。上述の化合物の中でも、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレンおよび9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンが好適に用いられる。これらの化合物は2種以上を組み合わせて用いることも可能である。   Specific examples of the compound represented by the formula (6) (hereinafter also referred to as “compound (6)”) include 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene (BPFL), 9,9-bis. (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3,5-diphenyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, 9, Examples include 9-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-cyclohexylphenyl) fluorene, and reactive derivatives thereof. Among the above-mentioned compounds, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene and 9,9-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) fluorene are preferably used. These compounds can be used in combination of two or more.

前記化合物(7)としては、具体的には、4,4'−ジフルオロベンゾフェノン、4,4'−ジフルオロジフェニルスルホン(DFDS)、2,4'−ジフルオロベンゾフェノン、2,4'−ジフルオロジフェニルスルホン、2,2'−ジフルオロベンゾフェノン、2,2'−ジフルオロジフェニルスルホン、3,3'−ジニトロ−4,4'−ジフルオロベンゾフェノン、3,3'−ジニトロ−4,4'−ジフルオロジフェニルスルホン、4,4'−ジクロロベンゾフェノン、4,4'−ジクロロジフェニルスルホン、2,4'−ジクロロベンゾフェノン、2,4'−ジクロロジフェニルスルホン、2,2'−ジクロロベンゾフェノン、2,2'−ジクロロジフェニルスルホン、3,3'−ジニトロ−4,4'−ジクロロベンゾフェノンおよび3,3'−ジニトロ−4,4'−ジクロロジフェニルスルホン等を挙げることができる。これらの中でも、4,4'−ジフルオロベンゾフェノン、4,4'−ジフルオロジフェニルスルホンが好ましい。これらの化合物は2種以上を組み合わせて用いることも可能である。   As the compound (7), specifically, 4,4′-difluorobenzophenone, 4,4′-difluorodiphenylsulfone (DFDS), 2,4′-difluorobenzophenone, 2,4′-difluorodiphenylsulfone, 2,2′-difluorobenzophenone, 2,2′-difluorodiphenylsulfone, 3,3′-dinitro-4,4′-difluorobenzophenone, 3,3′-dinitro-4,4′-difluorodiphenylsulfone, 4, 4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone, 2,4'-dichlorobenzophenone, 2,4'-dichlorodiphenyl sulfone, 2,2'-dichlorobenzophenone, 2,2'-dichlorodiphenyl sulfone, 3 , 3′-dinitro-4,4′-dichlorobenzophenone and 3,3′-dinitro-4, 4'-dichlorodiphenyl sulfone and the like can be mentioned. Among these, 4,4′-difluorobenzophenone and 4,4′-difluorodiphenyl sulfone are preferable. These compounds can be used in combination of two or more.

化合物(5)および化合物(7)からなる群より選ばれる少なくとも一つの化合物は、(A)成分100モル%中に、80モル%〜100モル%含まれていることが好ましく、90モル%〜100モル%含まれていることがより好ましい。
また、(B)成分は、必要に応じて下記式(8)で表わされる化合物を含むことが好ましい。化合物(6)は、(B)成分100モル%中に、50モル%〜100モル%含まれていることが好ましく、80モル%〜100モル%含まれていることがより好ましく、90モル%〜100モル%含まれていることがさらに好ましい。
It is preferable that at least one compound selected from the group consisting of compound (5) and compound (7) is contained in 80 mol% to 100 mol% in 100 mol% of component (A), and 90 mol% to More preferably, it is contained at 100 mol%.
Moreover, it is preferable that (B) component contains the compound represented by following formula (8) as needed. Compound (6) is preferably contained in 100 mol% of component (B) in an amount of 50 mol% to 100 mol%, more preferably 80 mol% to 100 mol%, and more preferably 90 mol%. More preferably, it is contained in an amount of ˜100 mol%.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

前記式(8)中、R5、R6、Z、n、eおよびfは、それぞれ独立に前記式(3)中のR5、R6、Z、n、eおよびfと同義であり、RAは、それぞれ独立に前記式(6)中のRAと同義である。 In the formula (8), R 5 , R 6 , Z, n, e and f are each independently synonymous with R 5 , R 6 , Z, n, e and f in the formula (3), R a has the same meaning as R a each independently in the formula (6) in.

前記式(8)で表わされる化合物としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、2−フェニルヒドロキノン、4,4'−ビフェノール、3,3'−ビフェノール、4,4'−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3,3'−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,3'−ジヒドロキシベンゾフェノン、1,1'−ビ−2−ナフトール、1,1'−ビ−4−ナフトール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパンおよびこれらの反応性誘導体等が挙げられる。上述の化合物の中でも、レゾルシノール、4,4'−ビフェノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパンが好ましく、反応性および力学的特性の観点から、4,4'−ビフェノールが好適に用いられる。これらの化合物は2種以上を組み合わせて用いることも可能である。   Examples of the compound represented by the formula (8) include hydroquinone, resorcinol, 2-phenylhydroquinone, 4,4′-biphenol, 3,3′-biphenol, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, and 3,3′-dihydroxy. Diphenylsulfone, 4,4′-dihydroxybenzophenone, 3,3′-dihydroxybenzophenone, 1,1′-bi-2-naphthol, 1,1′-bi-4-naphthol, 2,2-bis (4-hydroxy) Phenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane and reactive derivatives thereof Etc. Among the above-mentioned compounds, resorcinol, 4,4′-biphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxy) Phenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane is preferred, and 4,4′-biphenol is suitably used from the viewpoint of reactivity and mechanical properties. These compounds can be used in combination of two or more.

前記樹脂(1)は、より具体的には、以下に示す方法(I')で合成することができる。
方法(I'):
(B)成分を有機溶媒中でアルカリ金属化合物と反応させて、(B)成分(化合物(6)および/または化合物(8)等)のアルカリ金属塩を得た後に、得られたアルカリ金属塩と、(A)成分とを反応させる。なお、(B)成分とアルカリ金属化合物との反応を(A)成分の存在下で行うことで、(B)成分のアルカリ金属塩と(A)成分とを反応させることもできる。
More specifically, the resin (1) can be synthesized by the method (I ′) shown below.
Method (I ′):
The alkali metal salt obtained after reacting the component (B) with an alkali metal compound in an organic solvent to obtain an alkali metal salt of the component (B) (compound (6) and / or compound (8), etc.) And (A) component are made to react. In addition, the alkali metal salt of (B) component and (A) component can also be made to react by performing reaction with (B) component and an alkali metal compound in presence of (A) component.

反応に使用するアルカリ金属化合物としては、リチウム、カリウムおよびナトリウム等のアルカリ金属;水素化リチウム、水素化カリウムおよび水素化ナトリウム等の水素化アルカリ金属;水酸化リチウム、水酸化カリウムおよび水酸化ナトリウム等の水酸化アルカリ金属;炭酸リチウム、炭酸カリウムおよび炭酸ナトリウム等のアルカリ金属炭酸塩;炭酸水素リチウム、炭酸水素カリウムおよび炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属炭酸水素塩などを挙げることができる。これらは、1種または2種以上を組み合わせて用いることも可能である。   Examples of the alkali metal compound used in the reaction include alkali metals such as lithium, potassium and sodium; alkali hydrides such as lithium hydride, potassium hydride and sodium hydride; lithium hydroxide, potassium hydroxide and sodium hydroxide And alkali metal carbonates such as lithium carbonate, potassium carbonate and sodium carbonate; alkali metal hydrogen carbonates such as lithium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate and sodium hydrogen carbonate. These can be used alone or in combination of two or more.

アルカリ金属化合物は、前記(B)成分中の全ての−O−RAに対し、アルカリ金属化合物中の金属原子の量が通常1〜3倍当量、好ましくは1.1〜2倍当量、さらに好ましくは1.2〜1.5倍当量となる量で使用される。 In the alkali metal compound, the amount of metal atoms in the alkali metal compound is usually 1 to 3 times equivalent, preferably 1.1 to 2 times equivalent to all —O—R A in the component (B). Preferably it is used in an amount of 1.2 to 1.5 times equivalent.

また、反応に使用する有機溶媒としては、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、γ−ブチルラクトン、スルホラン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ジイソプロピルスルホン、ジフェニルスルホン、ジフェニルエーテル、ベンゾフェノン、ジアルコキシベンゼン(アルコキシ基の炭素数1〜4)およびトリアルコキシベンゼン(アルコキシ基の炭素数1〜4)などを使用することができる。これらの溶媒の中でも、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、スルホラン、ジフェニルスルホンおよびジメチルスルホキシド等の誘電率の高い極性有機溶媒が特に好適に用いられる。これら有機溶媒は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。   Examples of the organic solvent used in the reaction include N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, γ- Butyllactone, sulfolane, dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, diethyl sulfone, diisopropyl sulfone, diphenyl sulfone, diphenyl ether, benzophenone, dialkoxybenzene (1 to 4 carbon atoms of alkoxy group) and trialkoxybenzene (carbon number of alkoxy group) 1-4) etc. can be used. Among these solvents, polar organic solvents having a high dielectric constant such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, sulfolane, diphenylsulfone, and dimethylsulfoxide are particularly preferably used. These organic solvents may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

さらに、前記反応の際には、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、オクタン、クロロベンゼン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、アニソールおよびフェネトールなどの水と共沸する溶媒をさらに用いることもできる。   Further, in the reaction, a solvent azeotropic with water such as benzene, toluene, xylene, hexane, cyclohexane, octane, chlorobenzene, dioxane, tetrahydrofuran, anisole and phenetole can be further used.

(A)成分と(B)成分の使用割合は、(A)成分と(B)成分との合計を100モル%とした場合に、(A)成分が好ましくは45モル%以上55モル%以下、より好ましくは50モル%以上52モル%以下、さらに好ましくは50モル%を超えて52モル%以下であり、(B)成分が好ましくは45モル%以上55モル%以下、より好ましくは48モル%以上50モル%以下であり、さらに好ましくは48モル%以上50モル%未満である。   The proportion of component (A) and component (B) used is preferably 45 mol% or more and 55 mol% or less when component (A) is 100 mol% in total of component (A) and component (B). More preferably, it is 50 mol% or more and 52 mol% or less, more preferably more than 50 mol% and 52 mol% or less, and the component (B) is preferably 45 mol% or more and 55 mol% or less, more preferably 48 mol%. % Or more and 50 mol% or less, more preferably 48 mol% or more and less than 50 mol%.

また、反応温度は、好ましくは60℃〜250℃、より好ましくは80℃〜200℃の範囲である。反応時間は、好ましくは15分〜100時間、より好ましくは1時間〜24時間の範囲である。   Moreover, reaction temperature becomes like this. Preferably it is 60 to 250 degreeC, More preferably, it is the range of 80 to 200 degreeC. The reaction time is preferably in the range of 15 minutes to 100 hours, more preferably 1 hour to 24 hours.

前記樹脂(1)は、示差走査熱量測定(DSC、昇温速度20℃/分)によるガラス転移温度(Tg)が好ましくは230〜350℃、より好ましくは240〜330℃、さらに好ましくは250〜300℃である。
前記樹脂(1)のガラス転移温度は、例えばRigaku社製8230型DSC測定装置(昇温速度20℃/分)やエスアイアイ・ナノテクノロジーズ株式会社製の示差走査熱量計(DSC6200)(昇温速度20℃/分)などを用いて測定される。
The resin (1) preferably has a glass transition temperature (Tg) by differential scanning calorimetry (DSC, heating rate 20 ° C./min), preferably 230 to 350 ° C., more preferably 240 to 330 ° C., and still more preferably 250 to 300 ° C.
The glass transition temperature of the resin (1) is, for example, Rigaku 8230 type DSC measuring device (temperature increase rate 20 ° C./min) or SII Nano Technologies, Ltd. differential scanning calorimeter (DSC6200) (temperature increase rate). 20 ° C./min) or the like.

前記樹脂(1)は、TOSOH製HLC−8220型GPC装置(カラム:TSKgelα―M、展開溶剤:テトラヒドロフラン(以下「THF」ともいう。))で測定した、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が、好ましくは5,000〜500,000、より好ましくは15,000〜400,000、さらに好ましくは30,000〜300,000である。   The resin (1) has a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) measured with a TOSOH HLC-8220 GPC apparatus (column: TSKgel α-M, developing solvent: tetrahydrofuran (hereinafter also referred to as “THF”)). , Preferably it is 5,000-500,000, More preferably, it is 15,000-400,000, More preferably, it is 30,000-300,000.

前記樹脂(1)は、熱重量分析法(TGA)で測定した熱分解温度が、好ましくは450℃以上、より好ましくは475℃以上、さらに好ましくは490℃以上である。   The resin (1) has a thermal decomposition temperature measured by thermogravimetric analysis (TGA) of preferably 450 ° C. or higher, more preferably 475 ° C. or higher, and further preferably 490 ° C. or higher.

<ポリイミド樹脂>
本発明に用いることができる透明樹脂として、ポリイミド樹脂を挙げることができる。
前記ポリイミド樹脂としては、特に制限されず、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子であれば良く、たとえば特開2008−163107に挙げられている方法で合成することができる。
<Polyimide resin>
An example of the transparent resin that can be used in the present invention is a polyimide resin.
The polyimide resin is not particularly limited as long as it is a polymer containing an imide bond in a repeating unit. For example, the polyimide resin can be synthesized by a method described in JP-A-2008-163107.

本発明に用いることができる透明樹脂の市販品としては、以下の市販品等を挙げることができる。環状オレフィン系樹脂の市販品としては、たとえば、JSR株式会社製アートン、日本ゼオン株式会社製ゼオノア、三井化学株式会社製APEL、ポリプラスチックス株式会社製TOPASなどを挙げることができる。ポリエーテルサルホン樹脂の市販品として、住友化学株式会社製スミカエクセルPESなどを挙げることができる。ポリイミド樹脂の市販品として三菱ガス化学株式会社製ネオプリムLなどを挙げることができる。ポリカーボネート樹脂の市販品として帝人株式会社製ピュアエースなどを挙げることができる。有機−無機ナノハイブリッド材料の市販品として新日鐵化学株式会社製シルプラスなどを挙げることができる。   Examples of commercially available transparent resins that can be used in the present invention include the following commercially available products. Examples of commercially available cyclic olefin-based resins include Arton manufactured by JSR Corporation, ZEONOR manufactured by Zeon Corporation, APEL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., and TOPAS manufactured by Polyplastics Corporation. Examples of commercially available polyethersulfone resins include Sumika Excel PES manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Examples of commercially available polyimide resins include Neoprim L manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. Examples of commercially available polycarbonate resin include Teijin Limited Pure Ace. Examples of commercially available organic-inorganic nanohybrid materials include Silplus manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.

<その他成分>
前記樹脂製基板(I)には、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに、酸化防止剤、紫外線吸収剤、近赤外線を吸収する染料や顔料、および金属錯体系化合物等の添加剤を添加することができる。また、後述する溶液キャスティング法により樹脂製基板(I)を製造する場合には、レベリング剤や消泡剤を添加することで樹脂製基板(I)の製造を容易にすることができる。これらその他成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
<Other ingredients>
Additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, dyes and pigments that absorb near infrared rays, and metal complex compounds are added to the resin substrate (I) as long as the effects of the present invention are not impaired. can do. Moreover, when manufacturing resin-made board | substrate (I) by the solution casting method mentioned later, manufacture of resin-made board | substrate (I) can be made easy by adding a leveling agent and an antifoamer. These other components may be used alone or in combination of two or more.

前記酸化防止剤としては、例えば2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,2'−ジオキシ−3,3'−ジ−t−ブチル−5,5'−ジメチルジフェニルメタン、およびテトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが挙げられる。   Examples of the antioxidant include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,2′-dioxy-3,3′-di-t-butyl-5,5′-dimethyldiphenylmethane, and And tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane.

前記紫外線吸収剤としては、例えば2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、および2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。   Examples of the ultraviolet absorber include 2,4-dihydroxybenzophenone and 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone.

なお、これら添加剤は、樹脂製基板(I)を製造する際に、樹脂などとともに混合してもよいし、樹脂を製造する際に添加してもよい。また、添加量は、所望の特性に応じて適宜選択されるものであるが、樹脂100重量部に対して、通常0.01〜5.0重量部、好ましくは0.05〜2.0重量部である。   These additives may be mixed with the resin or the like when the resin substrate (I) is manufactured, or may be added when the resin is manufactured. The addition amount is appropriately selected according to the desired properties, but is usually 0.01 to 5.0 parts by weight, preferably 0.05 to 2.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin. Part.

<化合物(I)を含有した樹脂製基板(I)の製造方法>
本発明に用いる樹脂製基板(I)は、例えば、溶融成形、キャスト成形により形成することができ、必要により、成形後に、反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤をコーティングする方法により製造することができる。
<Method for Producing Resin Substrate (I) Containing Compound (I)>
The resinous substrate (I) used in the present invention can be formed by, for example, melt molding or cast molding, and if necessary, a coating agent such as an antireflection agent, a hard coating agent and / or an antistatic agent is formed after the molding. It can be produced by a coating method.

(A)溶融成形
前記樹脂製基板(I)は、前記樹脂と化合物(I)および/または化合物(I')とを溶融混練りして得られたペレットを溶融成形する方法;前記樹脂と化合物(I)および/または化合物(I')とを含有する樹脂組成物を溶融成形する方法;化合物(I)および/または化合物(I')、前記樹脂、ならびに溶媒を含む樹脂組成物から溶媒を除去して得られたペレットを溶融成形する方法などにより製造することができる。溶融成形方法としては、例えば、射出成形、溶融押出成形あるいはブロー成形などを挙げることができる。
(A) Melt molding The resin substrate (I) is a method of melt molding pellets obtained by melt-kneading the resin and the compound (I) and / or the compound (I ′); the resin and the compound A method of melt-molding a resin composition containing (I) and / or compound (I ′); a solvent from compound (I) and / or compound (I ′), the resin, and a resin composition containing the solvent The pellets obtained by removal can be produced by a method such as melt molding. Examples of the melt molding method include injection molding, melt extrusion molding, and blow molding.

(B)キャスティング
前記樹脂製基板(I)は、化合物(I)および/または化合物(I')、前記樹脂、ならびに溶媒を含む樹脂組成物を適当な基材の上にキャスティングして溶媒を除去すること、反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤ならびに化合物(I)および/または化合物(I')を含む樹脂組成物を適当な基材の上にコーティングすること、反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤ならびに化合物(I)および/または化合物(I')を含む硬化性組成物を適当な基材の上にコーティングして硬化、乾燥させることなどにより製造することもできる。
(B) Casting The resin substrate (I) removes the solvent by casting the resin composition containing the compound (I) and / or the compound (I ′), the resin and the solvent on an appropriate base material. Coating an appropriate substrate with a coating composition such as an antireflective agent, a hard coat agent and / or an antistatic agent, and a resin composition containing compound (I) and / or compound (I ′), A coating composition such as an antireflective agent, a hard coat agent and / or an antistatic agent, and a curable composition containing Compound (I) and / or Compound (I ′) are coated on a suitable substrate and cured and dried. It can also be manufactured by making it.

例えば、ガラス板、スチールベルト、スチールドラムあるいはポリエステルフィルム、環状オレフィン系樹脂フィルム等の透明樹脂などの基材の上に、上述の樹脂組成物を塗布して溶媒を乾燥させることで塗膜を得て、その後基材から塗膜を剥離することにより、樹脂製基板(I)を得ることができる。また、本発明の効果を損なわない限り、基材から塗膜を剥離せずに基材と塗膜との積層体を前記樹脂製基板(I)としてもよい。さらに、ガラス板、石英あるいは透明プラスチック製等の光学部品に上述の樹脂組成物をコーティングして溶媒を乾燥させたり、前記樹脂、ハードコート剤等のコーティング剤、溶媒ならびに化合物(I)および/または化合物(I')を含む樹脂組成物をコーティングして硬化、乾燥させることにより、光学部品上に直接樹脂製基板(I)を形成することもできる。   For example, a coating film is obtained by applying the above resin composition onto a substrate such as a glass plate, a steel belt, a steel drum or a transparent resin such as a polyester film or a cyclic olefin resin film and drying the solvent. Then, the resin substrate (I) can be obtained by peeling the coating film from the base material. Moreover, unless the effect of this invention is impaired, it is good also considering the laminated body of a base material and a coating film as said resin-made board | substrates (I), without peeling a coating film from a base material. Further, the above resin composition is coated on an optical component such as a glass plate, quartz or transparent plastic and the solvent is dried, or the resin, the coating agent such as a hard coating agent, the solvent and the compound (I) and / or The resinous substrate (I) can be formed directly on the optical component by coating the resin composition containing the compound (I ′), curing and drying.

前記方法で得られた樹脂製基板(I)中の残留溶媒量は可能な限り少ない方がよく、通常3重量%以下、好ましくは1重量%以下、さらに好ましくは0.5重量%以下である。残留溶媒量が3重量%を超える場合、経時的に樹脂製基板(I)が変形したり特性が変化したりして所望の機能が発揮できなくなることがある。   The amount of residual solvent in the resin substrate (I) obtained by the above method should be as small as possible, and is usually 3% by weight or less, preferably 1% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less. . When the residual solvent amount exceeds 3% by weight, the resin substrate (I) may be deformed over time or the characteristics may be changed, and the desired function may not be exhibited.

≪近赤外線反射膜≫
本発明に用いられる近赤外線反射膜は、近赤外線を反射する能力を有する膜である。このような近赤外線反射膜としては、アルミ蒸着膜、貴金属薄膜、酸化インジウムを主成分とし酸化錫を少量含有させた金属酸化物微粒子を分散させた樹脂膜、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜などを用いることができる。
≪Near-infrared reflective film≫
The near-infrared reflective film used in the present invention is a film having the ability to reflect near-infrared light. Such a near-infrared reflective film includes an aluminum vapor-deposited film, a noble metal thin film, a resin film in which metal oxide fine particles mainly containing indium oxide and containing a small amount of tin oxide are dispersed, a high refractive index material layer, and a low refractive index. A dielectric multilayer film in which material layers are alternately stacked can be used.

本発明の近赤外線カットフィルターは、このような近赤外線反射膜を有しているため、特に下記(B)の特徴を有することになる。そのため、近赤外線を十分にカットすることのできるフィルターを得ることができる。   Since the near-infrared cut filter of this invention has such a near-infrared reflective film, it has the following characteristic (B). Therefore, a filter capable of sufficiently cutting near infrared rays can be obtained.

本発明において、近赤外線反射膜は樹脂製基板(I)の片面に設けてもよいし、両面に設けてもよい。片面に設ける場合には、製造コストや製造容易性に優れ、両面に設ける場合には、高い強度を有し、ソリの生じにくい近赤外線カットフィルターを得ることができる。   In the present invention, the near-infrared reflective film may be provided on one side of the resin substrate (I) or on both sides. When it is provided on one side, it is excellent in production cost and manufacturability, and when it is provided on both sides, it is possible to obtain a near-infrared cut filter having high strength and less warpage.

これら近赤外線反射膜の中では、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜を好適に用いることができる。   Among these near-infrared reflective films, a dielectric multilayer film in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated can be suitably used.

高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常は1.7〜2.5の材料が選択される。   As a material constituting the high refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index range of 1.7 to 2.5 is usually selected.

これら材料としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、および、酸化インジウム等を主成分とし、酸化チタン、酸化錫および酸化セリウムなどを少量(例えば、主成分に対し0〜10%)含有させたものなどが挙げられる。   These materials include, for example, titanium oxide, zirconium oxide, tantalum pentoxide, niobium pentoxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, and indium oxide as main components, and include titanium oxide, tin oxide, and oxide. The thing etc. which contained a small amount (for example, 0-10% with respect to a main component) etc. are mentioned.

低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が通常は1.2〜1.6の材料が選択される。   As a material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index range of 1.2 to 1.6 is usually selected.

これら材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウムおよび六フッ化アルミニウムナトリウムなどが挙げられる。   Examples of these materials include silica, alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride and sodium aluminum hexafluoride.

高屈折率材料層と低屈折率材料層とを積層する方法については、これら材料層を積層した誘電体多層膜が形成される限り特に制限はない。例えば、前記樹脂製基板(I)上に、直接、CVD法、スパッタ法、真空蒸着法、イオンアシスト蒸着法およびイオンプレーティング法などにより、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜を形成することができる。   The method of laminating the high refractive index material layer and the low refractive index material layer is not particularly limited as long as a dielectric multilayer film in which these material layers are laminated is formed. For example, the high-refractive index material layer and the low-refractive index material layer are alternately formed on the resin substrate (I) directly by CVD, sputtering, vacuum deposition, ion-assisted deposition, or ion plating. A dielectric multilayer film laminated on the substrate can be formed.

これら高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚みは、通常、遮断しようとする近赤外線波長をλ(nm)とすると、0.1λ〜0.5λの厚みが好ましい。厚みがこの範囲あると、屈折率(n)と膜厚(d)との積(n×d)がλ/4で算出される光学的膜厚と高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚みとがほぼ同じ値となって、反射・屈折の光学的特性の関係から、特定波長の遮断・透過を容易にコントロールできる傾向にある。   The thickness of each of the high refractive index material layer and the low refractive index material layer is preferably 0.1λ to 0.5λ, where λ (nm) is the near infrared wavelength to be blocked. When the thickness is within this range, the optical film thickness, the high refractive index material layer, and the low refractive index material layer, where the product (n × d) of the refractive index (n) and the film thickness (d) is calculated by λ / 4. The thickness of each of the layers becomes almost the same value, and the cutoff / transmission of a specific wavelength tends to be easily controlled from the relationship between the optical characteristics of reflection / refraction.

また、誘電体多層膜における積層数は、5〜60層、好ましくは10〜50層であることが望ましい。   The number of laminated layers in the dielectric multilayer film is 5 to 60 layers, preferably 10 to 50 layers.

さらに、誘電体多層膜を形成した際に基板にソリが生じてしまう場合には、これを解消するために、基板両面に誘電体多層膜を形成したり、基板の誘電体多層膜を形成した面に紫外線等の電磁波を照射したりする等の方法をとることができる。なお、電磁波を照射する場合、誘電体多層膜の形成中に照射してもよいし、形成後別途照射してもよい。   In addition, if the substrate is warped when the dielectric multilayer film is formed, the dielectric multilayer film is formed on both surfaces of the substrate or the substrate dielectric multilayer film is formed to solve this problem. A method of irradiating the surface with electromagnetic waves such as ultraviolet rays can be used. In addition, when irradiating electromagnetic waves, you may irradiate during formation of a dielectric multilayer, and you may irradiate separately after formation.

≪その他の機能膜≫
本発明の近赤外線カットフィルターは、本発明の効果を損なわない範囲において、樹脂製基板(I)と誘電体多層膜等の近赤外線反射膜の間、樹脂製基板(I)の近赤外線反射膜が設けられた面と反対側の面、または近赤外線反射膜の樹脂製基板(I)が設けられた面と反対側の面に、樹脂製基板(I)の表面硬度の向上、耐薬品性の向上、帯電防止および傷消しなどの目的で、反射防止膜、ハードコート膜や帯電防止膜などの機能膜を適宜設けることができる。本発明の近赤外線カットフィルターは、前記機能膜からなる層を1層含んでもよく、2層以上含んでもよい。本発明の近赤外線カットフィルターが前記機能膜からなる層を2層以上含む場合には、同様の層を2層以上含んでもよいし、異なる層を2層以上含んでもよい。
≪Other functional membranes≫
The near-infrared cut filter of the present invention is a near-infrared reflective film on the resin substrate (I) between the resin substrate (I) and the near-infrared reflective film such as a dielectric multilayer film, etc., within a range not impairing the effects of the present invention. The surface hardness of the resin substrate (I) is improved on the surface opposite to the surface on which the resin substrate is provided, or the surface opposite to the surface on which the resin substrate (I) of the near-infrared reflective film is provided, and the chemical resistance is improved. Functional films such as antireflection films, hard coat films, and antistatic films can be provided as appropriate for the purpose of improving the resistance, preventing static electricity, and eliminating scratches. The near-infrared cut filter of the present invention may include one layer composed of the functional film, or may include two or more layers. When the near-infrared cut filter of the present invention includes two or more layers composed of the functional film, two or more similar layers may be included, or two or more different layers may be included.

機能膜を積層する方法としては、特に制限されないが、反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤などを樹脂製基板(I)または赤外線反射膜上に、前記と同様に溶融成形する方法、およびキャスティング等する方法を挙げることができる。また、前記コーティング剤形成材料などを含む硬化性組成物をバーコーター等で樹脂製基板(I)または赤外線反射膜上に塗布した後、紫外線照射等により硬化することによっても製造することができる。 As a method for laminating the functional film is not particularly limited, antireflective agent, a hard coating agent and / or coating agents, such as antistatic agents, and the like to the resin substrate (I) or near infrared reflection film, as with the Examples thereof include a melt molding method and a casting method. Further, after coating the coating agent resinous substrate a curable composition including a bar coater forming material (I) or near infrared reflection film can also be produced by curing by ultraviolet irradiation or the like .

前記コーティング剤としては、紫外線(UV)/電子線(EB)硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などが挙げられ、ウレタン系、ウレタンアクリレート系、アクリレート系、エポキシ系およびエポキシアクリレート系樹脂などが挙げられる。これらのコーティング剤に対応する前記硬化性組成物としては、ウレタン系、ウレタンアクリレート系、アクリレート系、エポキシ系およびエポキシアクリレート系硬化性組成物などが挙げられる。   Examples of the coating agent include ultraviolet (UV) / electron beam (EB) curable resins and thermosetting resins, and examples thereof include urethane, urethane acrylate, acrylate, epoxy, and epoxy acrylate resins. . Examples of the curable composition corresponding to these coating agents include urethane-based, urethane acrylate-based, acrylate-based, epoxy-based, and epoxy acrylate-based curable compositions.

前記ウレタン系、ウレタンアクリレート系硬化性組成物に含まれる成分としては、例えば、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ビス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有するオリゴウレタン(メタ)アクリレート類を挙げることができるが、これらの例示に限定されるものではない。これら成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。さらにポリウレタン(メタ)アクリレート等のオリゴマーまたはポリマーを配合してもよい。   Examples of the components contained in the urethane-based and urethane acrylate-based curable compositions include tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, bis (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, Although oligourethane (meth) acrylates having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule can be exemplified, the invention is not limited to these examples. These components may be used alone or in combination of two or more. Furthermore, oligomers or polymers such as polyurethane (meth) acrylate may be blended.

アクリレート系硬化性組成物としては、特に限定されないが、(メタ)アクリルエステル類、ビニル化合物類を含む組成物などを挙げることができる。
前記(メタ)アクリルエステル類の具体例としては、例えば、
イソボルニル(メタ)アクリレート、
ボルニル(メタ)アクリレート、
トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、
ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、
ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、
シクロヘキシル(メタ)アクリレート、
ベンジル(メタ)アクリレート、
4−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、
アクリロイルモルホリン、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、
2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、
2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、
メチル(メタ)アクリレート、
エチル(メタ)アクリレート、
プロピル(メタ)アクリレート、
イソプロピル(メタ)アクリレート、
ブチル(メタ)アクリレート、
アミル(メタ)アクリレート、
イソブチル(メタ)アクリレート、
t−ブチル(メタ)アクリレート、
ペンチル(メタ)アクリレート、
イソアミル(メタ)アクリレート、
へキシル(メタ)アクリレート、
ヘプチル(メタ)アクリレート、
オクチル(メタ)アクリレート、
イソオクチル(メタ)アクリレート、
2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、
ノニル(メタ)アクリレート、
デシル(メタ)アクリレート、
イソデシル(メタ)アクリレート、
ウンデシル(メタ)アクリレート、
ドデシル(メタ)アクリレート、
ラウリル(メタ)アクリレート、
ステアリル(メタ)アクリレート、
イソステアリル(メタ)アクリレート、
テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、
ブトキシエチル(メタ)アクリレート、
エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、
ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、
メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、
エトキシエチル(メタ)アクリレート、
メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、
メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、
ジアセトン(メタ)アクリルアミド、
イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、
N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、
t−オクチル(メタ)アクリルアミド、
ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、
ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、
7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、
N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、
N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
フェノキシ−2−メチルエチル(メタ)アクリレート、
フェノキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、
3−フェノキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、
2−フェニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
4−フェニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、
p−クミルフェノールエチレンオキシド変性(メタ)アクリレート、
2−ブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
4−ブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
2,4−ジブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
2,6−ジブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
2,4,6−トリブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、
ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、
グリセリントリ(メタ)アクリレート、
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート
1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート
シクロペンタニロキシエチル(メタ)アクリレート
リシクロデカンジイルジメタノールジ(メタ)アクリレート、
トリシクロデカンメタノール(メタ)アクリレート、
トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、
テトラシクロデカンジイルジメタノールジ(メタ)アクリレート、
これらの化合物を製造する際の出発アルコール類のエチレンオキシドまたはプロピレンオキシド付加物のポリ(メタ)アクリレート類、
分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有するオリゴエステル(メタ)アクリレート類、および、
オリゴエーテル(メタ)アクリレート類、
を挙げることができるが、これらの例示に限定されるものではない。これら成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。さらにポリエステル(メタ)アクリレート等のオリゴマーまたはポリマーを配合してもよい。
Although it does not specifically limit as an acrylate type curable composition, The composition etc. which contain (meth) acrylic esters and vinyl compounds can be mentioned.
Specific examples of the (meth) acrylic esters include, for example,
Isobornyl (meth) acrylate,
Bornyl (meth) acrylate,
Tricyclodecanyl (meth) acrylate,
Dicyclopentanyl (meth) acrylate,
Dicyclopentenyl (meth) acrylate,
Cyclohexyl (meth) acrylate,
Benzyl (meth) acrylate,
4-butylcyclohexyl (meth) acrylate,
Acryloylmorpholine,
2-hydroxyethyl (meth) acrylate,
2-hydroxypropyl (meth) acrylate,
2-hydroxybutyl (meth) acrylate,
Methyl (meth) acrylate,
Ethyl (meth) acrylate,
Propyl (meth) acrylate,
Isopropyl (meth) acrylate,
Butyl (meth) acrylate,
Amyl (meth) acrylate,
Isobutyl (meth) acrylate,
t-butyl (meth) acrylate,
Pentyl (meth) acrylate,
Isoamyl (meth) acrylate,
Hexyl (meth) acrylate,
Heptyl (meth) acrylate,
Octyl (meth) acrylate,
Isooctyl (meth) acrylate,
2-ethylhexyl (meth) acrylate,
Nonyl (meth) acrylate,
Decyl (meth) acrylate,
Isodecyl (meth) acrylate,
Undecyl (meth) acrylate,
Dodecyl (meth) acrylate,
Lauryl (meth) acrylate,
Stearyl (meth) acrylate,
Isostearyl (meth) acrylate,
Tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate,
Butoxyethyl (meth) acrylate,
Ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate,
Polyethylene glycol mono (meth) acrylate,
Polypropylene glycol mono (meth) acrylate,
Methoxyethylene glycol (meth) acrylate,
Ethoxyethyl (meth) acrylate,
Methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate,
Methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate,
Diacetone (meth) acrylamide,
Isobutoxymethyl (meth) acrylamide,
N, N-dimethyl (meth) acrylamide,
t-octyl (meth) acrylamide,
Dimethylaminoethyl (meth) acrylate,
Diethylaminoethyl (meth) acrylate,
7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate,
N, N-diethyl (meth) acrylamide,
N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide,
Phenoxyethyl (meth) acrylate,
Phenoxy-2-methylethyl (meth) acrylate,
Phenoxyethoxyethyl (meth) acrylate,
3-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate,
2-phenylphenoxyethyl (meth) acrylate,
4-phenylphenoxyethyl (meth) acrylate,
2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate,
p-cumylphenol ethylene oxide modified (meth) acrylate,
2-bromophenoxyethyl (meth) acrylate,
4-bromophenoxyethyl (meth) acrylate,
2,4-dibromophenoxyethyl (meth) acrylate,
2,6-dibromophenoxyethyl (meth) acrylate,
2,4,6-tribromophenoxyethyl (meth) acrylate,
Trimethylolpropane tri (meth) acrylate,
Trimethylolpropane trioxyethyl (meth) acrylate,
Ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate,
Pentaerythritol tri (meth) acrylate,
Pentaerythritol tetra (meth) acrylate,
Dipentaerythritol penta (meth) acrylate,
Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate,
Glycerin tri (meth) acrylate,
Ethylene glycol di (meth) acrylate,
Tetraethylene glycol di (meth) acrylate,
Tripropylene glycol di (meth) acrylate 1,3-butanediol di (meth) acrylate,
1,4-butanediol di (meth) acrylate,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate,
1,9-nonanediol di (meth) acrylate,
Neopentyl glycol di (meth) acrylate,
Diethylene glycol di (meth) acrylate,
Triethylene glycol di (meth) acrylate,
Dipropylene glycol di (meth) acrylate ,
Dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate ,
Application Benefits tricyclodecane dichloride methanol di (meth) acrylate,
Tricyclodecane meth no le (meth) acrylate,
Tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate,
Tetra tricyclodecane Irujime data Nord di (meth) acrylate,
Poly (meth) acrylates of ethylene oxide or propylene oxide adducts of starting alcohols in the production of these compounds,
Oligoester (meth) acrylates having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, and
Oligoether (meth) acrylates,
However, it is not limited to these examples. These components may be used alone or in combination of two or more. Furthermore, you may mix | blend oligomers or polymers, such as polyester (meth) acrylate.

前記ビニル化合物類としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等を挙げることができるが、これらの例示に限定されるものではない。これら成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。   Examples of the vinyl compounds include vinyl acetate, vinyl propionate, divinylbenzene, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, and triethylene glycol divinyl ether. However, the vinyl compounds are not limited to these examples. Absent. These components may be used alone or in combination of two or more.

前記エポキシ系、エポキシアクリレート系硬化性組成物に含まれる成分としては、特に限定されないが、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有するオリゴエポキシ(メタ)アクリレート類等を挙げることができる。これら成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。さらにポリエポキシ(メタ)アクリレート等のオリゴマーまたはポリマーを配合してもよい。   Although it does not specifically limit as a component contained in the said epoxy-type, epoxy acrylate-type curable composition, Glycidyl (meth) acrylate, Methyl glycidyl (meth) acrylate, Oligo having two or more (meth) acryloyl groups in a molecule | numerator An epoxy (meth) acrylate etc. can be mentioned. These components may be used alone or in combination of two or more. Furthermore, an oligomer or polymer such as polyepoxy (meth) acrylate may be blended.

前記コーティング剤(コーティング剤形成材料などを含む硬化性組成物)の市販品としては、東洋インキ製造株式会社製LCH、LAS、荒川化学工業株式会社製ビームセット、ダイセル・サイテック株式会社製EBECRYL、UVACURE、JSR株式会社製オプスター等が挙げられる。   Commercially available products of the coating agent (a curable composition containing a coating agent-forming material) include Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. LCH, LAS, Arakawa Chemical Industries Co., Ltd. Beam Set, Daicel Cytec Co., Ltd. EBECRYL, UVACURE , JSR Co., Ltd. Opstar and the like.

また、前記硬化性組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。前記重合開始剤としては、公知の光重合開始剤または熱重合開始剤を用いることができ、光重合開始剤と熱重合開始剤を併用してもよい。
重合開始剤の具体例としては、特に限定されないが、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
キサントン、
フルオレノン、
ベンズアルデヒド、
アントラキノン、
トリフェニルアミン、
カルバゾール、
3−メチルアセトフェノン、
4−クロロベンゾフェノン、
4,4'−ジメトキシベンゾフェノン、
4,4'−ジアミノベンゾフェノン、
ミヒラーケトン、
ベンゾインプロピルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、
ベンジルジメチルケタール、
1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、
チオキサントン、
ジエチルチオキサントン、
2−イソプロピルチオキサントン、
2−クロロチオキサントン、
2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、
2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、
ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォフィンオキシドが挙げられる。
これらの中でも、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが好ましい。
これら重合開始剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Moreover, the said curable composition may contain the polymerization initiator. As the polymerization initiator, a known photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator can be used, and a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator may be used in combination.
Specific examples of the polymerization initiator are not particularly limited,
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone,
2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone,
Xanthone,
Fluorenone,
Benzaldehyde,
Anthraquinone,
Triphenylamine,
Carbazole,
3-methylacetophenone,
4-chlorobenzophenone,
4,4′-dimethoxybenzophenone,
4,4′-diaminobenzophenone,
Michler's ketone,
Benzoinpropyl ether,
Benzoin ethyl ether,
Benzyl dimethyl ketal,
1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one,
2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one,
Thioxanthone,
Diethylthioxanthone,
2-isopropylthioxanthone,
2-chlorothioxanthone,
2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one,
2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide,
Bis - (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentyl Gandolfo scan fins oxides.
Among these, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone is preferable.
These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

これらの市販品としては、イルガキュア184、369、651、500、907、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24−61、Darocure TPO(以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、ルシリンLR8728(BASF社製)、Darocure1116、1173(以上、メルク社製)、ユベクリルP36(UCB社製)等が挙げられる。   As these commercially available products, Irgacure 184, 369, 651, 500, 907, CGI 1700, CGI 1750, CGI 1850, CG 24-61, Darocur TPO (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Lucyrin LR8728 (manufactured by BASF), Examples include Darocur 1116, 1173 (manufactured by Merck & Co., Inc.), Ubekrill P36 (manufactured by UCB), and the like.

前記硬化性組成物中、重合開始剤の配合割合は、硬化性組成物の全量を100重量%として、好ましくは0.1〜10重量%、より好ましくは0.5〜10重量%、さらに好ましくは1〜5重量%である。重合開始剤の配合割合が前記範囲にあると、硬化性組成物の硬化特性および取り扱い性に優れ、所望の硬度を有する反射防止膜、ハードコート膜や帯電防止膜などの機能膜を得ることができる。   In the curable composition, the blending ratio of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.5 to 10% by weight, further preferably 100% by weight based on the total amount of the curable composition. Is 1 to 5% by weight. When the blending ratio of the polymerization initiator is in the above range, it is possible to obtain a functional film such as an antireflection film, a hard coat film or an antistatic film having excellent curing characteristics and handling properties of the curable composition and having a desired hardness. it can.

さらに、前記硬化性組成物には溶剤として有機溶剤を加えてもよく、公知のものを使用することができる。有機溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類を挙げることができる。これら溶剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。   Furthermore, an organic solvent may be added as a solvent to the curable composition, and known ones can be used. Specific examples of organic solvents include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol and octanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, γ-butyrolactone, propylene Esters such as glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Dimethylformamide, dimethylacetamide, N- Examples include amides such as methylpyrrolidone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

前記機能膜の厚さは、好ましくは0.1μm〜20μm、さらに好ましくは0.5μm〜10μm、特に好ましくは0.7μm〜5μmである。   The thickness of the functional film is preferably 0.1 μm to 20 μm, more preferably 0.5 μm to 10 μm, and particularly preferably 0.7 μm to 5 μm.

また、樹脂製基板(I)と機能膜および/または近赤外線反射膜との密着性や、機能膜と近赤外線反射膜との密着性を上げる目的で、樹脂製基板(I)や機能膜の表面にコロナ処理やプラズマ処理等の表面処理をしてもよい。   Further, for the purpose of improving the adhesion between the resin substrate (I) and the functional film and / or the near-infrared reflective film and the adhesion between the functional film and the near-infrared reflective film, the resin substrate (I) and the functional film Surface treatment such as corona treatment or plasma treatment may be applied to the surface.

≪近赤外線カットフィルター≫
本発明の近赤外線カットフィルターは、その光線透過率が、下記(A)〜(D)を満たすことが好ましい。
≪Near-infrared cut filter≫
The near-infrared cut filter of the present invention preferably has a light transmittance satisfying the following (A) to (D).

(A)波長430〜580nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が75%以上、好ましくは78%以上、さらに好ましくは80%以上の値をとることが望ましい。本発明では、厚さ0.1mmでの全光線透過率が高い樹脂、当該波長領域に吸収を持たない化合物(I)等を用いることで、このような波長430〜580nmにおいて、高い透過率を有する近赤外線カットフィルターを得ることができる。   (A) In the wavelength range of 430 to 580 nm, the average value of the transmittance when measured from the vertical direction of the near infrared cut filter is 75% or more, preferably 78% or more, more preferably 80% or more. Is desirable. In the present invention, by using a resin having a high total light transmittance at a thickness of 0.1 mm, a compound (I) having no absorption in the wavelength region, and the like, at such a wavelength of 430 to 580 nm, a high transmittance is obtained. The near-infrared cut filter which has can be obtained.

近赤外線カットフィルターを固体撮像装置やカメラモジュール等のレンズユニットにおける視感度補正用フィルター等に用いる場合、波長430〜580nmにおける透過率の平均値が前記範囲であり、この波長範囲において透過率が一定であることが好ましい。   When the near-infrared cut filter is used for a visibility correction filter or the like in a lens unit such as a solid-state imaging device or a camera module, the average value of transmittance at a wavelength of 430 to 580 nm is the above range, and the transmittance is constant in this wavelength range. It is preferable that

波長430〜580nmの範囲における透過率の平均値としては高い方が好ましい。透過率の平均値が高いと、フィルターを通過する光の強度が充分確保され、前記用途に好適に用いることができる。   A higher average value of transmittance in the wavelength range of 430 to 580 nm is preferable. When the average value of the transmittance is high, the intensity of the light passing through the filter is sufficiently secured, and can be suitably used for the above-mentioned use.

一方、波長430〜580nmの範囲における透過率の平均値が低いと、フィルターを通過する光の強度が充分確保されず、前記用途に好適に用いることができないおそれがある。   On the other hand, if the average value of the transmittance in the wavelength range of 430 to 580 nm is low, the intensity of the light passing through the filter is not sufficiently secured, and there is a possibility that it cannot be used suitably for the above application.

(B)波長800〜1000nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下、好ましくは15%以下、さらに好ましくは10%以下の値をとることが望ましい。本発明では、樹脂製基板(I)上に高い近赤外線反射能を有する所定の近赤外線反射膜を設けることで、このような波長800〜1000nmにおける透過率が十分に低い近赤外線カットフィルターを得ることができる。   (B) In the wavelength range of 800 to 1000 nm, the average transmittance when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter is 20% or less, preferably 15% or less, more preferably 10% or less. Is desirable. In the present invention, a near-infrared cut filter having a sufficiently low transmittance at a wavelength of 800 to 1000 nm is obtained by providing a predetermined near-infrared reflective film having high near-infrared reflectivity on the resin substrate (I). be able to.

本発明の近赤外線カットフィルターは近赤外線の波長(800nm以上)を選択的に低減させるものであるため、800〜1000nmの範囲における透過率の平均値は低い方が好ましい。透過率の平均値が低いと、近赤外線カットフィルターは、近赤外線を十分にカットすることができる。   Since the near-infrared cut filter of the present invention selectively reduces the near-infrared wavelength (800 nm or more), it is preferable that the average transmittance in the range of 800 to 1000 nm is low. When the average value of the transmittance is low, the near infrared cut filter can sufficiently cut near infrared rays.

一方、波長800〜1000nmの範囲における透過率の平均値が高いと、フィルターは、近赤外線を充分カットすることができず、該フィルターをPDP等に用いた場合には、家庭内において、PDP周辺にある電子機器の誤作動を防ぐことができないおそれがある。   On the other hand, when the average value of the transmittance in the wavelength range of 800 to 1000 nm is high, the filter cannot sufficiently cut near infrared rays, and when the filter is used for a PDP or the like, It may not be possible to prevent malfunction of electronic equipment in the area.

(C)800nm以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる最も長い波長(Xa)と、波長580nm以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Xb)との差の絶対値(|Xa−Xb|)が75nm未満、好ましくは72nm未満、さらに好ましくは70nm未満の値をとることが望ましい。本発明では、前記化合物(I)を用いることで、所定の透過率となる波長の差の絶対値が前記所定の範囲となる近赤外線カットフィルターを得ることができる。   (C) In the wavelength region of 800 nm or less, the longest wavelength (Xa) at which the transmittance when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter is 70%, and in the wavelength region of wavelength 580 nm or more, The absolute value (| Xa−Xb |) of the difference from the shortest wavelength (Xb) at which the transmittance when measured from the vertical direction is 30% is less than 75 nm, preferably less than 72 nm, more preferably less than 70 nm. It is desirable to take. In the present invention, by using the compound (I), it is possible to obtain a near-infrared cut filter in which the absolute value of the wavelength difference that provides a predetermined transmittance falls within the predetermined range.

近赤外線カットフィルターの(Xa)と(Xb)との差の絶対値が前記範囲にあると、近赤外線の波長領域付近の波長(Xa)と(Xb)の間で透過率が急変することとなるため、近赤外線を効率よくカットすることができ、また、下記(Ya)と(Yb)の差の絶対値が小さくなり、吸収波長の入射角依存性が小さく、視野角の広い近赤外線カットフィルターを得ることができる。   If the absolute value of the difference between (Xa) and (Xb) of the near-infrared cut filter is in the above range, the transmittance changes abruptly between wavelengths (Xa) and (Xb) near the near-infrared wavelength region; Therefore, near infrared rays can be cut efficiently, and the absolute value of the difference between the following (Ya) and (Yb) is reduced, the incident angle dependence of the absorption wavelength is small, and the near infrared ray is cut with a wide viewing angle. A filter can be obtained.

(D)波長560〜800nm、好ましくは580〜800nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Ya)と、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Yb)の差の絶対値(|Ya−Yb|)が15nm未満、好ましくは13nm未満、さらに好ましくは10nm未満の値をとることが望ましい。   (D) In the wavelength range of 560 to 800 nm, preferably in the range of 580 to 800 nm, the wavelength value (Ya) at which the transmittance is 50% when measured from the vertical direction of the near infrared cut filter, and the vertical of the near infrared cut filter The absolute value (| Ya−Yb |) of the difference in wavelength value (Yb) at which the transmittance is 50% when measured from an angle of 30 ° with respect to the direction is less than 15 nm, preferably less than 13 nm, more preferably It is desirable to take a value of less than 10 nm.

本発明では、前記化合物(I)を用いることで、所定の透過率となる波長の差の絶対値が前記所定の範囲となる近赤外線カットフィルターを得ることができる。   In the present invention, by using the compound (I), it is possible to obtain a near-infrared cut filter in which the absolute value of the wavelength difference that provides a predetermined transmittance falls within the predetermined range.

このように、波長560〜800nmの範囲において、(Ya)と(Yb)の差の絶対値が前記範囲にあると、このようなフィルターをPDP等に用いた場合には、ディスプレイを斜め方向から見た場合にも、垂直方向から見た場合と同等の明るさおよび色調を示し、吸収波長の入射角依存性が小さく、視野角の広い近赤外線カットフィルターを得ることができる。   Thus, when the absolute value of the difference between (Ya) and (Yb) is within the above range in the wavelength range of 560 to 800 nm, when such a filter is used for a PDP or the like, the display is viewed from an oblique direction. Also when viewed, it is possible to obtain a near-infrared cut filter that exhibits the same brightness and color tone as viewed from the vertical direction, has a small incident angle dependency of the absorption wavelength, and has a wide viewing angle.

一方、(Ya)と(Yb)の差の絶対値が15nm以上である近赤外線カットフィルターをPDP等に用いると、ディスプレイを見る角度により明るさが著しく減じたり、色調が反転したり、特定の色が見えにくくなったりするおそれがあり、前記用途に好適に用いることができない場合がある。   On the other hand, when a near-infrared cut filter with an absolute value of the difference between (Ya) and (Yb) of 15 nm or more is used for a PDP or the like, the brightness is significantly reduced depending on the viewing angle of the display, the color tone is reversed, There is a possibility that the color may be difficult to see, and there are cases where it cannot be used suitably for the application.

ここで、「視野角」とは、ディスプレイなどを上下左右から見た場合に、どの位の角度まで画面を正常に見ることが可能かを示す指標のことである。
本発明においては、近赤外線カットフィルターを上下左右から見た場合に、どの位の角度まで画面を正常に見ることが可能かを示す指標のことをいう。
Here, the “viewing angle” is an index indicating how far the screen can be normally viewed when the display is viewed from above, below, left, and right.
In the present invention, it refers to an index indicating how far the screen can be normally viewed when the near-infrared cut filter is viewed from above, below, left, and right.

正常に見ることができるかどうかの判断として、本発明では、波長560〜800nmの範囲において、フィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Ya)と、フィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Yb)の差の絶対値が15nm未満となることを一つの基準とする。   In the present invention, as a determination of whether or not normal viewing is possible, in the wavelength range of 560 to 800 nm, the wavelength value (Ya) at which the transmittance when measured from the vertical direction of the filter is 50%, and the filter One criterion is that the absolute value of the difference in wavelength value (Yb) at which the transmittance is 50% when measured from an angle of 30 ° with respect to the vertical direction is less than 15 nm.

前記近赤外線カットフィルターの厚みは、該フィルターの透過率が前記(A)〜(D)を満たすように調整することが好ましく、特に制限はないが、好ましくは50〜250μm、より好ましくは50〜200μm、さらに好ましくは、80〜150μmである。   The thickness of the near-infrared cut filter is preferably adjusted so that the transmittance of the filter satisfies the above (A) to (D), and is not particularly limited, but is preferably 50 to 250 μm, more preferably 50 to It is 200 micrometers, More preferably, it is 80-150 micrometers.

近赤外線カットフィルターの厚みが前記範囲にあると、フィルターを、小型化、軽量化することができ、固体撮像装置等さまざまな用途に好適に用いることができる。特にカメラモジュール等レンズユニットに用いた場合には、レンズユニットの低背化を実現することができるため好ましい。   When the thickness of the near infrared cut filter is in the above range, the filter can be reduced in size and weight, and can be suitably used for various applications such as a solid-state imaging device. In particular, when used in a lens unit such as a camera module, it is preferable because a low profile of the lens unit can be realized.

<近赤外線カットフィルターの用途>
本発明で得られる近赤外線カットフィルターは、視野角が広く、優れた近赤外線カット能等を有する。したがってカメラモジュールのCCDやCMOSなどの固体撮像素子の視感度補正用として有用である。特に、デジタルスチルカメラ、携帯電話用カメラ、デジタルビデオカメラ、PCカメラ、監視カメラ、自動車用カメラ、テレビ、カーナビ、携帯情報端末、パソコン、ビデオゲーム、医療機器、USBメモリー、携帯ゲーム機、指紋認証システム、デジタルミュージックプレーヤー、玩具ロボットおよびおもちゃ等に有用である。さらに、自動車や建物などのガラス等に装着される熱線カットフィルターなどとしても有用である。
<Uses of near-infrared cut filter>
The near infrared cut filter obtained by the present invention has a wide viewing angle and has excellent near infrared cut ability and the like. Therefore, it is useful for correcting the visibility of a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS of a camera module. In particular, digital still cameras, mobile phone cameras, digital video cameras, PC cameras, surveillance cameras, automotive cameras, TVs, car navigation systems, personal digital assistants, personal computers, video games, medical equipment, USB memories, portable game machines, fingerprint authentication Useful for systems, digital music players, toy robots and toys. Furthermore, it is also useful as a heat ray cut filter or the like attached to glass or the like of automobiles and buildings.

ここで、本発明で得られる近赤外線カットフィルターをカメラモジュールに用いる場合について具体的に説明する。   Here, the case where the near-infrared cut filter obtained by this invention is used for a camera module is demonstrated concretely.

図1に、カメラモジュールの断面概略図を示す。
図1(a)は、従来のカメラモジュールの構造の断面概略図であり、図1(b)は、本発明で得られる近赤外線カットフィルター6'を用いた場合の、とり得ることができるカメラモジュールの構造の一つを表す断面概略図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of the camera module.
FIG. 1 (a) is a schematic cross-sectional view of the structure of a conventional camera module, and FIG. 1 (b) is a camera that can be taken when the near-infrared cut filter 6 ′ obtained in the present invention is used. It is the cross-sectional schematic showing one of the structures of a module.

図1(b)では、本発明で得られる近赤外線カットフィルター6'をレンズ5の上部に用いているが、本発明で得られる近赤外線カットフィルター6'は、図1(a)に示すようにレンズ5とセンサー7の間に用いることもできる。   In FIG. 1 (b), the near-infrared cut filter 6 ′ obtained by the present invention is used in the upper part of the lens 5, but the near-infrared cut filter 6 ′ obtained by the present invention is as shown in FIG. 1 (a). It can also be used between the lens 5 and the sensor 7.

従来のカメラモジュールでは、近赤外線カットフィルター6に対してほぼ垂直に光が入射する必要があった。そのため、フィルター6は、レンズ5とセンサー7の間に配置する必要があった。   In the conventional camera module, light has to be incident on the near infrared cut filter 6 substantially perpendicularly. Therefore, the filter 6 has to be disposed between the lens 5 and the sensor 7.

ここで、センサー7は、高感度であり、5μ程度のちりやほこりが触れるだけで正確に作動しなくなるおそれがあるため、センサー7の上部に用いるフィルター6は、ちりやほこりの出ないものであり、異物を含まないものである必要があった。また、前記センサー7の特性から、フィルター6とセンサー7の間には、所定の間隔を設ける必要があり、このことがカメラモジュールの低背化を妨げる一因となっていた。   Here, since the sensor 7 has high sensitivity and there is a possibility that the sensor 7 may not operate correctly just by touching dust or dust of about 5 μm, the filter 6 used on the upper part of the sensor 7 is one that does not generate dust or dust. There was a need to include no foreign matter. In addition, due to the characteristics of the sensor 7, it is necessary to provide a predetermined distance between the filter 6 and the sensor 7, which is one factor that hinders the reduction in the height of the camera module.

これに対し、本発明で得られる近赤外線カットフィルター6'では、(Ya)と(Yb)の差の絶対値が15nm以下である。つまり、フィルター6'の垂直方向から入射する光と、フィルター6'の垂直方向に対して30°から入射する光の透過波長に大きな差はないため(吸収(透過)波長の入射角依存性が小さい)、フィルター6'は、レンズ5とセンサー7の間に配置する必要がなく、レンズの上部に配置することもできる。   On the other hand, in the near-infrared cut filter 6 ′ obtained by the present invention, the absolute value of the difference between (Ya) and (Yb) is 15 nm or less. In other words, there is no significant difference between the transmission wavelengths of the light incident from the vertical direction of the filter 6 ′ and the light incident from 30 ° with respect to the vertical direction of the filter 6 ′ (the incident angle dependency of the absorption (transmission) wavelength is (Small), the filter 6 ′ does not need to be disposed between the lens 5 and the sensor 7, and can be disposed on the upper part of the lens.

このため、本発明で得られる近赤外線カットフィルター6'をカメラモジュールに用いる場合には、該カメラモジュールの取り扱い性が容易になり、また、フィルター6'とセンサー7の間に所定の間隔を設ける必要がないため、カメラモジュールの低背化が可能となる。   For this reason, when the near-infrared cut filter 6 ′ obtained in the present invention is used in a camera module, the camera module is easy to handle, and a predetermined interval is provided between the filter 6 ′ and the sensor 7. Since it is not necessary, the camera module can be reduced in height.

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、「部」は、特に断りのない限り「重量部」を意味する。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited at all by this Example. “Parts” means “parts by weight” unless otherwise specified.

まず、各物性値の測定方法および物性の評価方法について説明する。   First, a method for measuring each physical property value and a method for evaluating the physical property will be described.

(1)分子量:
東ソ−製のHタイプカラムが装着された、ウオターズ(WATERS)社製のゲルパーミエ−ションクロマトグラフィー(GPC)装置(150C型)を用い、o−ジクロロベンゼン溶媒、120℃の条件で、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定した。
(1) Molecular weight:
Standard polystyrene using a gel permeation chromatography (GPC) apparatus (150C type) manufactured by WATERS, equipped with an H type column manufactured by Tosoh Corporation, under conditions of o-dichlorobenzene solvent and 120 ° C. The converted weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) were measured.

(2)ガラス転移温度(Tg):
エスアイアイ・ナノテクノロジーズ株式会社製の示差走査熱量計(DSC6200)を用いて、昇温速度:毎分20℃、窒素気流下で測定した。
(2) Glass transition temperature (Tg):
Using a differential scanning calorimeter (DSC6200) manufactured by SII Nano Technologies, Inc., the rate of temperature increase was measured at 20 ° C. per minute under a nitrogen stream.

(3)飽和吸水率:
ASTM D570に準拠し、合成例で得られた樹脂から厚さ3mm、縦50mm、横50mmの試験片を作成し、得られた試験片を23℃の水中に1週間浸漬させた後、試験片の重量変化より吸水率を測定した。
(3) Saturated water absorption:
In accordance with ASTM D570, a test piece having a thickness of 3 mm, a length of 50 mm, and a width of 50 mm was prepared from the resin obtained in the synthesis example, and the obtained test piece was immersed in water at 23 ° C. for 1 week. The water absorption was measured from the weight change.

(4)分光透過率:
株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計(U−4100)を用いて測定した。
(4) Spectral transmittance:
Measurement was performed using a spectrophotometer (U-4100) manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.

ここで、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率は、図2のようにフィルターに対し垂直に透過した光を測定した。   Here, with respect to the transmittance when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter, light transmitted perpendicularly to the filter was measured as shown in FIG.

また、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率は、図3のようにフィルターの垂直方向に対して30°の角度で透過した光を測定した。   Moreover, the transmittance | permeability at the time of measuring from the angle of 30 degrees with respect to the perpendicular direction of a near-infrared cut filter measured the light which permeate | transmitted at the angle of 30 degrees with respect to the perpendicular direction of a filter like FIG.

なお、この透過率は、(Yb)を測定する場合を除き、光が基板、フィルターに対して垂直に入射する条件で、該分光光度計を使用して測定したものである。(Yb)を測定する場合には、光がフィルターの垂直方向に対して30°の角度で入射する条件で該分光光度計を使用して測定したものである。   The transmittance is measured using the spectrophotometer under the condition that light is perpendicularly incident on the substrate and the filter, except when measuring (Yb). In the case of measuring (Yb), the measurement is performed using the spectrophotometer under the condition that light is incident at an angle of 30 ° with respect to the vertical direction of the filter.

[合成例1]
下記式(a)で表される8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン(以下「DNM」ともいう。)100部と、1−ヘキセン(分子量調節剤)18部と、トルエン(開環重合反応用溶媒)300部とを、窒素置換した反応容器に仕込み、この溶液を80℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、重合触媒として、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液(0.6mol/リットル)0.2部と、メタノール変性の六塩化タングステンのトルエン溶液(濃度0.025mol/リットル)0.9部とを添加し、この溶液を80℃で3時間加熱攪拌することにより開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。この重合反応における重合転化率は97%であった。
[Synthesis Example 1]
8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo represented by the following formula (a) [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene (hereinafter also referred to as “DNM”) 100 parts, 18 parts 1-hexene (molecular weight regulator), 300 parts toluene (solvent for ring-opening polymerization reaction), nitrogen The substituted reaction vessel was charged and the solution was heated to 80 ° C. Next, 0.2 parts of a toluene solution of triethylaluminum (0.6 mol / liter) as a polymerization catalyst and a toluene solution of methanol-modified tungsten hexachloride (concentration 0.025 mol / liter) were added to the solution in the reaction vessel. 9 parts was added and this solution was heated and stirred at 80 ° C. for 3 hours to cause a ring-opening polymerization reaction to obtain a ring-opening polymer solution. The polymerization conversion rate in this polymerization reaction was 97%.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

このようにして得られた開環重合体溶液1,000部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、RuHCl(CO)[P(C6533を0.12部添加し、水素ガス圧100kg/cm2、反応温度165℃の条件下で、3時間加熱撹拌して水素添加反応を行った。 1,000 parts of the ring-opening polymer solution thus obtained was charged into an autoclave, and 0.12 part of RuHCl (CO) [P (C 6 H 5 ) 3 ] 3 was added to the ring-opening polymer solution. Then, the hydrogenation reaction was performed by heating and stirring for 3 hours under the conditions of a hydrogen gas pressure of 100 kg / cm 2 and a reaction temperature of 165 ° C.

得られた反応溶液(水素添加重合体溶液)を冷却した後、水素ガスを放圧した。この反応溶液を大量のメタノール中に注いで凝固物を分離回収し、これを乾燥して、水素添加重合体(以下「樹脂A」ともいう。)を得た。樹脂Aの分子量は数平均分子量(Mn)が32,000、重量平均分子量(Mw)が137,000であり、ガラス転移温度(Tg)は165℃であった。   After cooling the obtained reaction solution (hydrogenated polymer solution), the hydrogen gas was released. This reaction solution was poured into a large amount of methanol to separate and recover the coagulated product, and dried to obtain a hydrogenated polymer (hereinafter also referred to as “resin A”). As for the molecular weight of the resin A, the number average molecular weight (Mn) was 32,000, the weight average molecular weight (Mw) was 137,000, and the glass transition temperature (Tg) was 165 ° C.

[合成例2]
十分に乾燥し、窒素置換した1リットルのステンレス製オートクレーブに水分6ppmの脱水されたシクロヘキサン;420.4g、p−キシレン;180.2g、5−トリメトキシシリル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン;48.75ミリモル(10.43g)、およびビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン;1,425ミリモル(134.1g)を仕込み、ガス状のエチレンをオートクレーブ内圧が0.1MPaになるように仕込んだ。その後、オートクレーブを75℃に加温した。
[Synthesis Example 2]
Fully dried, nitrogen-substituted 1 liter stainless steel autoclave with 6 ppm water dehydrated cyclohexane; 420.4 g, p-xylene; 180.2 g, 5-trimethoxysilyl-bicyclo [2.2.1] hepta -2-ene; 48.75 mmol (10.43 g), and bicyclo [2.2.1] hept-2-ene; 1,425 mmol (134.1 g). It charged so that it might be set to 0.1 MPa. Thereafter, the autoclave was heated to 75 ° C.

触媒成分である2−エチルヘキサン酸パラジウム(Pd原子として);0.003ミリグラム原子とトリシクロヘキシルホスフィン;0.0015ミリモルとをトルエン;10ml中に加え、25℃で1時間反応させて溶液を調製し、この溶液全量と、トリフェニルカルベニウムペンタフルオロフェニルボレート;0.00315ミリモルとを、この順に75℃に加温したオートクレーブに添加して重合を開始した。   Catalyst component 2-palladium 2-ethylhexanoate (as Pd atom); 0.003 milligram atom and tricyclohexylphosphine; 0.0015 millimole were added to toluene; 10 ml and reacted at 25 ° C. for 1 hour to prepare a solution. Then, the total amount of this solution and triphenylcarbenium pentafluorophenylborate; 0.00315 mmol were added in this order to an autoclave heated to 75 ° C. to initiate polymerization.

オートクレーブに5−トリメトキシシリル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エンを、重合開始90分後に11.25ミリモル(2.41g)、その後30分毎に7.5ミリモル(1.61g)、3.75ミリモル(0.80g)、3.75ミリモルと計4回添加した。 Autoclave 5 Torimetoki shish Lil - bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, the polymerization initiator 90 minutes after 11.25 mmol (2.41 g), 7.5 mmol thereafter every 30 minutes (1. 61 g), 3.75 mmol (0.80 g), and 3.75 mmol, 4 times in total.

重合反応を75℃で4時間行った後、トリブチルアミン;1mlを添加して重合を停止し、固形分19.9重量%の付加重合体Bの溶液を得た。付加重合体Bの溶液の一部をイソプロパノールに入れ、凝固させ、さらに乾燥することにより、付加重合体B(以下「樹脂B」ともいう。)を得た。   After performing the polymerization reaction at 75 ° C. for 4 hours, 1 ml of tributylamine was added to terminate the polymerization, and a solution of addition polymer B having a solid content of 19.9% by weight was obtained. A part of the solution of addition polymer B was put in isopropanol, solidified, and further dried to obtain addition polymer B (hereinafter also referred to as “resin B”).

この樹脂Bの270MHz−核磁気共鳴分析(1H−NMR分析)の結果、樹脂B中の5−トリメトキシシリル−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン由来の構造単位の割合は4.8モル%で、分子量は数平均分子量(Mn)が74,000、重量平均分子量(Mw)が185,000であり、ガラス転移温度(Tg)は360℃、飽和吸水率は0.35%であった。 As a result of 270 MHz-nuclear magnetic resonance analysis ( 1 H-NMR analysis) of this resin B, the proportion of structural units derived from 5-trimethoxysilyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene in resin B is The number average molecular weight (Mn) is 74,000, the weight average molecular weight (Mw) is 185,000, the glass transition temperature (Tg) is 360 ° C., and the saturated water absorption is 0.35. %Met.

[合成例3]
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク管、冷却管を備えた500mLの5つ口フラスコに、窒素気流下、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル10.0重量部(0.05モル)を、溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン85重量部に溶解させた後、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物11.2重量部(0.05モル)を室温にて固体のまま1時間かけて分割投入し、室温下2時間撹拌した。
[Synthesis Example 3]
In a 500 mL five-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a nitrogen introducing tube, a dropping funnel with a side tube, a Dean-Stark tube, and a cooling tube, 10.0 parts by weight of 4,4′-diaminodiphenyl ether under a nitrogen stream ( 0.05 mol) was dissolved in 85 parts by weight of N-methyl-2-pyrrolidone as a solvent, and then 11.2 parts by weight (0.05 mol) of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride. ) In a solid state at room temperature over 1 hour, and stirred at room temperature for 2 hours.

次に、共沸脱水溶媒としてキシレン30.0重量部を添加して180℃に昇温した後、3時間反応を行い、ディーンスターク管でキシレンを還流させて、共沸してくる生成水を分離した。3時間後、水の留出が終わったことを確認し、1時間かけて190℃に昇温しながらキシレンを留去させ、29.0重量部を回収した後、内温が60℃になるまで空冷してポリイミドのN−メチル−2−ピロリドン溶液(以下「ポリイミド溶液C」ともいう。)105.4重量部を得た。   Next, after adding 30.0 parts by weight of xylene as an azeotropic dehydration solvent and raising the temperature to 180 ° C., the reaction is carried out for 3 hours, and xylene is refluxed in a Dean-Stark tube to produce azeotropic product water. separated. After 3 hours, it was confirmed that the distillation of water had ended, xylene was distilled off while raising the temperature to 190 ° C. over 1 hour, and after recovering 29.0 parts by weight, the internal temperature reached 60 ° C. Was cooled to air to obtain 105.4 parts by weight of an N-methyl-2-pyrrolidone solution of polyimide (hereinafter also referred to as “polyimide solution C”).

[合成例4]
3Lの4つ口フラスコに2,6−ジフルオロベンゾニトリル 35.12g(0.253mol)、9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン125.65g(0.250mol)、炭酸カリウム41.46g(0.300mol)、N,N−ジメチルアセトアミド(以下、「DMAc」ともいう。)443gおよびトルエン111gを添加した。続いて、4つ口フラスコに温度計、撹拌機、窒素導入管付き三方コック、ディーンスターク管および冷却管を取り付けた。
[Synthesis Example 4]
In a 3 L four-necked flask, 35.12 g (0.253 mol) of 2,6-difluorobenzonitrile, 125.65 g (0.250 mol) of 9,9-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, potassium carbonate 41.46 g (0.300 mol), 443 g of N, N-dimethylacetamide (hereinafter also referred to as “DMAc”) and 111 g of toluene were added. Subsequently, a thermometer, a stirrer, a three-way cock with a nitrogen introduction tube, a Dean-Stark tube and a cooling tube were attached to the four-necked flask.

次いで、フラスコ内を窒素置換した後、得られた溶液を140℃で3時間反応させ、生成する水をディーンスターク管から随時取り除いた。水の生成が認められなくなったところで、徐々に温度を160℃まで上昇させ、そのままの温度で6時間反応させた。
室温(25℃)まで冷却後、生成した塩をろ紙で除去し、ろ液をメタノールに投じて再沈殿させ、ろ別によりろ物(残渣)を単離した。得られたろ物を60℃で一晩真空乾燥し、白色粉末D(以下、樹脂Dという)を得た(収量95.67g、収率95%)。
Next, after the atmosphere in the flask was replaced with nitrogen, the resulting solution was reacted at 140 ° C. for 3 hours, and water produced was removed from the Dean-Stark tube as needed. When no more water was observed, the temperature was gradually raised to 160 ° C. and reacted at that temperature for 6 hours.
After cooling to room temperature (25 ° C.), the produced salt was removed with a filter paper, the filtrate was poured into methanol for reprecipitation, and the filtrate (residue) was isolated by filtration. The obtained filtrate was vacuum-dried overnight at 60 ° C. to obtain white powder D (hereinafter referred to as “resin D”) (yield 95.67 g, yield 95%).

得られた重合体の構造分析を行った。結果は、赤外吸収スペクトルの特性吸収が、3035cm -1 (C−H伸縮)、2229cm-1(CN)、1574cm-1、1499cm-1(芳香環骨格吸収)、1240cm-1(−O−)であった。樹脂Dの分子量は数平均分子量(Mn)が67,000、重量平均分子量(Mw)が146,000であり、ガラス転移温度(Tg)は275℃であった。得られた重合体は前記構造単位(1)を有していた。 The resulting polymer was subjected to structural analysis. The results show that the characteristic absorption of the infrared absorption spectrum is 3035 cm −1 (C—H stretching), 2229 cm −1 (CN), 1574 cm −1 , 1499 cm −1 (aromatic ring skeleton absorption), 1240 cm −1 (—O -). The resin D had a number average molecular weight (Mn) of 67,000, a weight average molecular weight (Mw) of 146,000, and a glass transition temperature (Tg) of 275 ° C. The obtained polymer had the structural unit (1).

[合成例5]
9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン125.65g(0.250mol)の代わりに、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン87.60g(0.250mol)を使用した以外は合成例4と同様に合成を行い、樹脂Eを得た。樹脂Eの分子量は数平均分子量(Mn)が75,000、重量平均分子量(Mw)が188,000であり、ガラス転移温度(Tg)は285℃であった。
[Synthesis Example 5]
Instead of 125.65 g (0.250 mol) of 9,9-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 87.60 g (0.250 mol) of 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene was used. Except that, synthesis was performed in the same manner as in Synthesis Example 4 to obtain Resin E. The resin E had a number average molecular weight (Mn) of 75,000, a weight average molecular weight (Mw) of 188,000, and a glass transition temperature (Tg) of 285 ° C.

[合成例6]
9,9−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン125.65g(0.250mol)の代わりに、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン78.84g(0.225mol)および9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン6.71g(0.025mol)を使用した以外は合成例4と同様に合成を行い、樹脂Fを得た。樹脂Fの分子量は数平均分子量(Mn)が36,000、重量平均分子量(Mw)が78,000であり、ガラス転移温度(Tg)は260℃であった。
[Synthesis Example 6]
Instead of 125.65 g (0.250 mol) of 9,9-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 78.84 g (0.225 mol) of 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene and 9 , 9-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane was used in the same manner as in Synthesis Example 4 except that 6.71 g (0.025 mol) was used, and Resin F was obtained. As for the molecular weight of the resin F, the number average molecular weight (Mn) was 36,000, the weight average molecular weight (Mw) was 78,000, and the glass transition temperature (Tg) was 260 ° C.

[合成例7]
2,6−ジフルオロベンゾニトリル 35.12g(0.253mol)の代わりに、4,4−ジフルオロジフェニルスルホン(DFDS)78.84g(0.250mol)を使用した以外は合成例4と同様に合成を行い、樹脂Gを得た。樹脂Gの分子量は数平均分子量(Mn)が37,000、重量平均分子量(Mw)が132,000であり、ガラス転移温度(Tg)は265℃であった。
[Synthesis Example 7]
The synthesis was performed in the same manner as in Synthesis Example 4 except that 78.84 g (0.250 mol) of 4,4-difluorodiphenylsulfone (DFDS) was used instead of 35.12 g (0.253 mol) of 2,6-difluorobenzonitrile. The resin G was obtained. As for the molecular weight of the resin G, the number average molecular weight (Mn) was 37,000, the weight average molecular weight (Mw) was 132,000, and the glass transition temperature (Tg) was 265 ° C.

[実施例1]
容器に、JSR株式会社製の環状オレフィン系樹脂「アートン G」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.04重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20重量%の溶液(ex1)を得た。
次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 1]
The container, the cyclic olefin-based resin "ARTON G" 100 parts by weight of the manufactured by JSR Corporation, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.04 parts by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration of 20 wt% Solution (ex1) was obtained.
Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

この基板の分光透過率を測定し、吸収極大波長と、(Za)、(Zb)を求めた。
この結果を表1に示す。
The spectral transmittance of this substrate was measured, and the absorption maximum wavelength and (Za) and (Zb) were determined.
The results are shown in Table 1.

この基板の吸収極大波長は699nmであった。また、波長430〜800nmの波長領域において、透過率が70%となる、吸収極大以下で最も長い波長(Za)と、波長580nm以上の波長領域において、透過率が30%となる最も短い波長(Zb)との差の絶対値(|Za−Zb|)は45nmであった。   The absorption maximum wavelength of this substrate was 699 nm. Further, the transmittance is 70% in the wavelength region of 430 to 800 nm, the longest wavelength (Za) below the absorption maximum, and the shortest wavelength (30% in the wavelength region of wavelength 580 nm or more). The absolute value (| Za−Zb |) of the difference from Zb) was 45 nm.

続いて、係る基板の片面に、蒸着温度100℃で近赤外線を反射する多層蒸着膜〔シリカ(SiO2:膜厚83〜199nm)層とチタニア(TiO2:膜厚101〜125nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数20〕を形成し、さらに基板のもう一方の面に、蒸着温度100℃で近赤外線を反射する多層蒸着膜〔シリカ(SiO2:膜厚77〜189nm)層とチタニア(TiO2:膜厚84〜118nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数26〕を形成し、厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを得た。この近赤外線カットフィルターの分光透過率を測定し、(Xa)、(Xb)と(Ya)、(Yb)を求めた。この結果を表1に示す。 Subsequently, on one side of the substrate, a multilayer deposited film [silica (SiO 2 : film thickness 83 to 199 nm) layer and titania (TiO 2 : film thickness 101 to 125 nm) layer that reflects near infrared rays at a deposition temperature of 100 ° C. A multi-layer deposited film (silica (SiO 2 : film thickness 77 to 189 nm) reflecting near infrared rays at a deposition temperature of 100 ° C. is formed on the other surface of the substrate. Layer and a titania (TiO 2 : film thickness 84 to 118 nm) layer are alternately laminated, and the number of layers is 26] to obtain a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm. The spectral transmittance of the near infrared cut filter was measured, and (Xa), (Xb), (Ya), and (Yb) were obtained. The results are shown in Table 1.

波長430〜580nmにおける透過率の平均値は91%、波長800〜1000nmにおける透過率の平均値は1%以下であった。   The average transmittance at a wavelength of 430 to 580 nm was 91%, and the average transmittance at a wavelength of 800 to 1000 nm was 1% or less.

波長800nm以下の波長領域において、透過率が70%となる最も長い波長(Xa)と、波長580nm以上の波長領域において、透過率が30%となる最も短い波長(Xb)との差の絶対値(|Xa−Xb|)は39nmであった。   Absolute value of the difference between the longest wavelength (Xa) at which the transmittance is 70% in the wavelength region of wavelength 800 nm or less and the shortest wavelength (Xb) at which the transmittance is 30% in the wavelength region of wavelength 580 nm or more. (| Xa-Xb |) was 39 nm.

また、波長560〜800nmの範囲において、フィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Ya)と、フィルターの垂直方向に対して 30°の角度から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Yb)の差の絶対値(|Ya−Yb|)は3nmであった。   Also, in the wavelength range of 560 to 800 nm, the wavelength value (Ya) at which the transmittance when measured from the vertical direction of the filter is 50% and the case of measuring from an angle of 30 ° with respect to the vertical direction of the filter The absolute value (| Ya−Yb |) of the difference between the wavelength values (Yb) at which the transmittance was 50% was 3 nm.

[実施例2]
実施例1で得られた、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板の片面に、蒸着温度100℃で近赤外線を反射する多層蒸着膜〔シリカ(SiO2:膜厚120〜190nm)層とチタニア(TiO2:膜厚70〜120nm)層とが交互に積層されてなるもの,積層数40〕を形成し、厚さ0.104mmの近赤外線カットフィルターを得た。さらに、実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 2]
A multilayer deposited film that reflects near infrared rays at a deposition temperature of 100 ° C. on one surface of a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm obtained in Example 1 [silica (SiO 2 : film thickness 120 to 190 nm) Layer and a titania (TiO 2 : film thickness 70-120 nm) layer are alternately stacked, the number of layers 40] is formed, and a near-infrared cut filter having a thickness of 0.104 mm is obtained. Furthermore, Table 1 shows the results of the same evaluation as in Example 1.

[実施例3]
容器に、JSR株式会社製の環状オレフィン系樹脂「アートン G」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.02重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。結果を表1に示す。
[Example 3]
The container, the cyclic olefin-based resin "ARTON G" 100 parts by weight of the manufactured by JSR Corporation, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.02 part by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration of 20% A solution was obtained. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

[実施例4]
容器に、JSR株式会社製の環状オレフィン系樹脂「アートン G」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.04重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 4]
The container, the cyclic olefin-based resin "ARTON G" 100 parts by weight of the manufactured by JSR Corporation, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.04 parts by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration of 20% A solution was obtained. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

この基板の両面に、荒川化学工業株式会社製ハードコート剤「ビームセット」を、硬化後の膜厚が各0.002mmとなるようにバーコーターにて塗布した後UV照射して硬化し、厚さ0.104mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.109mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
A hard coat agent “Beam Set” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. was applied to both surfaces of this substrate with a bar coater so that the film thickness after curing was 0.002 mm, and then cured by UV irradiation. A substrate having a thickness of 0.104 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm was obtained.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.109 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例5]
容器に、日本ゼオン株式会社製の環状オレフィン系樹脂「ゼオノア 1420R」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.40重量部、さらにシクロヘキサンとキシレンの7:3混合溶液を加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、60℃で8時間、80℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で24時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 5]
The container, Nippon Zeon cycloolefin resin "ZEONOR 1420R" Co., Ltd. 100 parts by weight, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.40 parts by weight, more cyclohexane and xylene 7: 3 mixed solution adding Thus, a solution having a resin concentration of 20% was obtained. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 60 ° C. for 8 hours, and at 80 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried under reduced pressure at 100 ° C. for 24 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例6]
容器に、三井化学株式会社製の環状オレフィン系樹脂「APEL #6015」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.24重量部、さらにシクロヘキサンと塩化メチレンの99:1混合溶液を加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、40℃で4時間、60℃で4時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 6]
A container, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. cycloolefin resin "APEL # 6015" 100 parts by weight, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.24 parts by weight, of further cyclohexane and methylene chloride 99: 1 mixed solution By adding, a solution having a resin concentration of 20% was obtained. Then, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 40 ° C. for 4 hours and 60 ° C. for 4 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例7]
容器に、帝人株式会社製のポリカーボネート樹脂「ピュアエース」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.02重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 7]
A container, a polycarbonate resin "Pureace" 100 parts by weight of Teijin Ltd., scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.02 parts by weight, further by adding methylene chloride, the resin concentration of 20% solution Obtained. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例8]
容器に、住友ベークライト株式会社製のポリエーテルサルホン「FS−1300」100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.05重量部、さらにN-メチル−2−ピロリドンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、60℃で4時間、80℃で4時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下120℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 8]
The container, Sumitomo Bakelite polyethersulfone "FS-1300" manufactured by Ltd. 100 parts by weight, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.05 part by weight, the addition of further N- methyl-2-pyrrolidone A solution with a resin concentration of 20% was obtained. Then, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 60 ° C. for 4 hours and at 80 ° C. for 4 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 120 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例9]
JSR株式会社製の環状オレフィン系樹脂「アートン G」の代わりに合成例1で得た樹脂Aを用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 9]
In the same manner as in Example 1 except that the resin A obtained in Synthesis Example 1 was used in place of the cyclic olefin resin “Arton G” manufactured by JSR Corporation, the thickness was 0.1 mm, the length was 60 mm, and the width was 60 mm. A substrate was obtained.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例10]
容器に、合成例2で得た樹脂B100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.24重量部、さらにトルエンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下120℃で8時間乾燥したこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 10]
The container, B100 parts by weight of the resin obtained in Synthesis Example 2, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.24 parts by weight, by further addition of toluene, the resin concentration was obtained a 20% solution. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. A substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the peeled coating film was further dried at 120 ° C. under reduced pressure for 8 hours.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例11]
容器に、合成例3で得たポリイミド溶液C100重量部、およびスクアリリウム系化合物「a−10」をポリイミド溶液Cの固形分100重量部に対して0.05重量部加え、固形分が18%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、60℃で4時間、80℃で4時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下120℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Example 11]
The container, the polyimide solution C100 parts obtained in Synthesis Example 3, and to a Kua Lilium based compound "a-10" was added 0.05 parts by weight per 100 parts by weight of the solid content of the polyimide solution C, solid content 18 % Solution was obtained. Then, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 60 ° C. for 4 hours and at 80 ° C. for 4 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried at 120 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例12]
容器に、合成例4で得た樹脂D100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.05重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した樹脂をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 12]
The container, the resin D100 parts obtained in Synthesis Example 4, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.05 part by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration was obtained a 20% solution. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled resin was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。   Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例13]
容器に、合成例5で得た樹脂E100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.05重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した樹脂をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 13]
The container, E100 parts by weight of the resin obtained in Synthesis Example 5, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.05 part by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration was obtained a 20% solution. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled resin was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。   Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例14]
容器に、合成例6で得た樹脂F100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.05重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した樹脂をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 14]
The container, F100 parts by weight of the resin obtained in Synthesis Example 6, the scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.05 part by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration was obtained a 20% solution. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled resin was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。   Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例15]
容器に、合成例7で得た樹脂G100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.05重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した樹脂をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 15]
The container, G100 parts by weight of the resin obtained in Synthesis Example 7, the scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.05 part by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration was obtained a 20% solution. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled resin was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。   Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[実施例16]
容器に、合成例1で得た樹脂A100重量部、スクアリリウム系化合物「a−10」0.04重量部、さらに塩化メチレンを加えることで、樹脂濃度が20%の溶液を得た。次いで、係る溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した樹脂をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
[Example 16]
The container, the resin A100 parts obtained in Synthesis Example 1, scan Kua Lilium compounds "a-10" 0.04 parts by weight, the addition of further methylene chloride, the resin concentration was obtained a 20% solution. Subsequently, the solution was cast on a smooth glass plate, dried at 20 ° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled resin was further dried at 100 ° C. under reduced pressure for 8 hours to obtain a substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

この基板の両面に、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートとメチルエチルケトンを50:50の割合で混合した組成物を、乾燥後の膜厚が各0.002mmとなるようにバーコーターにて塗布したのちUV照射して硬化し、厚さ0.104mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。   A composition obtained by mixing tricyclodecane dimethanol diacrylate and methyl ethyl ketone in a ratio of 50:50 on both surfaces of this substrate was applied with a bar coater so that the film thickness after drying was 0.002 mm, and then UV was applied. Irradiated and cured to obtain a substrate having a thickness of 0.104 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm.

さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.109mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。   Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.109 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[比較例1]
溶液(ex1)の代わりに、合成例1で得た樹脂Aを塩化メチレンに溶解して得た樹脂濃度が20%の溶液を用いたこと以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
In the same manner as in Example 1 except that a solution having a resin concentration of 20% obtained by dissolving Resin A obtained in Synthesis Example 1 in methylene chloride was used instead of the solution (ex1), a thickness of 0. A substrate having a length of 1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm was obtained.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[比較例2]
クアリリウム系化合物「a−10」の代わりにスクアリリウム構造を有さないニッケル錯体化合物であるSIR159(三井化学株式会社製)を用いた以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
Scan Kua Lilium compound except using SIR159 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) is a nickel complex compound having no scan Kua Lilium structure instead of "a-10" in the same manner as in Example 1, thickness 0 A substrate having a thickness of 1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm was obtained.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

[比較例3]
クアリリウム系化合物「a−10」の代わりにスクアリリウム構造を有さないシアニン系色素であるSDB3535(H.W.SANDS社製)を用いた以外は実施例1と同様にして、厚さ0.1mm、縦60mm、横60mmの基板を得た。
さらに、実施例1と同様にしてこの基板から厚さ0.105mmの近赤外線カットフィルターを製造した。実施例1と同様の評価を行った結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
Scan Kua Lilium compound except for using the scan Kua Lilium structure is cyanine dye having no SDB3535 (H.W.SANDS Co.) in place of "a-10" in the same manner as in Example 1, the thickness A substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 60 mm, and a width of 60 mm was obtained.
Further, a near-infrared cut filter having a thickness of 0.105 mm was produced from this substrate in the same manner as in Example 1. The results of the same evaluation as in Example 1 are shown in Table 1.

Figure 0005810604
Figure 0005810604

本発明の近赤外線カットフィルターは、デジタルスチルカメラ、携帯電話用カメラ、デジタルビデオカメラ、PCカメラ、監視カメラ、自動車用カメラ、テレビ、カーナビ、携帯情報端末、パソコン、ビデオゲーム、医療機器、USBメモリー、携帯ゲーム機、指紋認証システム、デジタルミュージックプレーヤー、玩具ロボットおよびおもちゃ等に好適に用いることができる。   The near infrared cut filter of the present invention includes a digital still camera, a mobile phone camera, a digital video camera, a PC camera, a surveillance camera, a car camera, a TV, a car navigation system, a portable information terminal, a personal computer, a video game, a medical device, and a USB memory. It can be suitably used for portable game machines, fingerprint authentication systems, digital music players, toy robots, toys and the like.

さらに、自動車や建物などのガラス等に装着される熱線カットフィルターなどとしても好適に用いることができる。   Furthermore, it can be suitably used as a heat ray cut filter or the like attached to glass or the like of automobiles and buildings.

1:カメラモジュール
2:レンズ鏡筒
3:フレキシブル基板
4:中空パッケージ
5:レンズ
6:近赤外線カットフィルター
6':本発明で得られる近赤外線カットフィルター
7:CCDまたはCMOSイメージセンサー
8:近赤外線カットフィルター
9:分光光度計
1: Camera module 2: Lens barrel 3: Flexible substrate 4: Hollow package 5: Lens 6: Near-infrared cut filter 6 ': Near-infrared cut filter 7 obtained by the present invention: CCD or CMOS image sensor 8: Near-infrared cut Filter 9: Spectrophotometer

Claims (12)

下記式(I)で表される波長600〜800nmに吸収極大を有する化合物に由来する構造を有する化合物(I)を含有した樹脂製基板(I)と近赤外線反射膜とを有し、下記(A)および(D)を満たすことを特徴とする近赤外線カットフィルター。
(A)波長430〜580nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が75%以上
(D)波長560〜800nmの範囲において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Ya)と、近赤外線カットフィルターの垂直方向に対して30°の角度から測定した場合の透過率が50%となる波長の値(Yb)の差の絶対値が15nm未満
Figure 0005810604
[式(I)中、Ra、RbおよびYは、下記(i)または(ii)を満たす。
(i)Raはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、−NRef基(ReおよびRfはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表す。)、またはヒドロキシ基を表し、
bはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、−NRgh基(RgおよびRhはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、または−C(O)Ri基(Riは炭素数1〜5のアルキル基を表す。))、またはヒドロキシ基を表し、
Yは−NRjk基(RjおよびRkはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。)を表す。
(ii)1つのベンゼン環上の2つのRaのうちの1つが、同じベンゼン環上のYと相互に結合して、構成原子数5または6の窒素原子を少なくとも1つ含む複素環を形成し、
bおよび該結合に関与しないRaはそれぞれ独立に前記(i)のRbおよびRaと同義である。]
A resin substrate (I) containing a compound (I) having a structure derived from a compound having an absorption maximum at a wavelength of 600 to 800 nm represented by the following formula (I) and a near-infrared reflective film, A near-infrared cut filter satisfying A) and (D) .
(A) In the wavelength range of 430 to 580 nm, the average value of transmittance when measured from the vertical direction of the near infrared cut filter is 75% or more.
(D) In the wavelength range of 560 to 800 nm, the wavelength value (Ya) at which the transmittance when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter is 50% and 30 ° with respect to the vertical direction of the near-infrared cut filter The absolute value of the difference in wavelength value (Yb) at which the transmittance when measured from the angle of 50% is less than 15 nm
Figure 0005810604
[In the formula (I), R a , R b and Y satisfy the following (i) or (ii).
(I) R a is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a —NR e R f group (R e and R f each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms). ), Or a hydroxy group,
R b is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, —NR g R h group (R g and R h are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or —C ( O) R i group (R i represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms)), or a hydroxy group,
Y is a —NR j R k group (R j and R k are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or a 1 to 8 carbon atom in which any hydrogen atom is substituted with a functional group) It represents a substituted aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms in which an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group.
(Ii) one of two R a on one benzene ring is bonded to Y on the same benzene ring to form a heterocyclic ring containing at least one nitrogen atom having 5 or 6 atoms And
R b and R a not involved in the bond are independently the same as R b and R a in the above (i). ]
透過率が下記(B)および(C)を満たすことを特徴とする請求項1に記載の近赤外線カットフィルター。
(B)波長800〜1000nmにおいて、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が20%以下
(C)800nm以下の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる最も長い波長(Xa)と、波長580nm以上の波長領域において、近赤外線カットフィルターの垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Xb)との差の絶対値が75nm未満
The near-infrared cut filter according to claim 1, wherein the transmittance satisfies the following (B) and (C) .
(B) In the wavelength range of 800 to 1000 nm, the average transmittance when measured from the vertical direction of the near infrared cut filter is 20% or less. The longest wavelength (Xa) at which the transmittance is 70% and the shortest wavelength (Xb) at which the transmittance is 30% when measured from the vertical direction of the near-infrared cut filter in a wavelength region of 580 nm or more. The absolute value of the difference between is less than 75nm
前記樹脂製基板(I)が下記(E)および(F)を満たすことを特徴とする請求項1または2に記載の近赤外線カットフィルター。
(E)波長600〜800nmに吸収極大がある
(F)波長430〜800nmの波長領域において、基板の垂直方向から測定した場合の透過率が70%となる、吸収極大以下で最も長い波長(Za)と、波長580nm以上の波長領域において、基板の垂直方向から測定した場合の透過率が30%となる最も短い波長(Zb)との差の絶対値が75nm未満
The near infrared cut filter according to claim 1 or 2, wherein the resin substrate (I) satisfies the following (E) and (F).
(E) There is an absorption maximum at a wavelength of 600 to 800 nm. (F) In the wavelength range of 430 to 800 nm, the longest wavelength below the absorption maximum (Za) is 70% when measured from the vertical direction of the substrate. ) And the absolute value of the difference between the shortest wavelength (Zb) at which the transmittance is 30% when measured from the vertical direction of the substrate in the wavelength region of 580 nm or more, is less than 75 nm.
前記式(I)で表される化合物が、下記式(II)で表される化合物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。
Figure 0005810604
[式(II)中、RaおよびRbはそれぞれ独立に、前記式(I)の(i)と同義であり、Rcはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8の脂肪族炭化水素基、任意の水素原子が官能基で置換された炭素数1〜8の置換脂肪族炭化水素基、炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、または任意の水素原子がアルキル基で置換された炭素数6〜12の置換芳香族炭化水素基を表す。]
4. The near-infrared cut filter according to claim 1, wherein the compound represented by the formula (I) is a compound represented by the following formula (II).
Figure 0005810604
[In the formula (II), R a and R b each independently have the same meaning as (i) in the formula (I), and R c each independently represents a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon having 1 to 8 carbon atoms. Group, a substituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms in which any hydrogen atom is substituted with a functional group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, or an arbitrary hydrogen atom is substituted with an alkyl group A substituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms is represented. ]
前記樹脂製基板(I)が、環状オレフィン系樹脂または芳香族ポリエーテル系樹脂を含んでなる基板であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。   The near-infrared cut filter according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin substrate (I) is a substrate comprising a cyclic olefin resin or an aromatic polyether resin. 前記環状オレフィン系樹脂が、下記式(X0)で表される単量体および下記式(Y0)で表される単量体からなる群より選ばれる少なくとも1つの単量体から得られる樹脂であることを特徴とする請求項5に記載の近赤外線カットフィルター。
Figure 0005810604
(式(X0)中、Rx1〜Rx4は、それぞれ独立に下記(i')〜(viii')より選ばれる原子または基を表し、kx、mxおよびpxは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。)
(i')水素原子
(ii')ハロゲン原子
(iii')トリアルキルシリル基
(iv')酸素原子、硫黄原子、窒素原子またはケイ素原子を含む連結基を有する、置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(v')置換または非置換の炭素数1〜30の炭化水素基
(vi')極性基(但し(iv')を除く)
(vii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成されたアルキリデン基を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
(viii')Rx1とRx2またはRx3とRx4とが、相互に結合して形成された単環もしくは多環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表すか、Rx2とRx3とが、相互に結合して形成された単環の炭化水素環または複素環を表し、該結合に関与しないRx1〜Rx4は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表す
Figure 0005810604
(式(Y0)中、Ry1およびRy2は、それぞれ独立に前記(i')〜(vi')より選ばれる原子または基を表すか、下記(ix')を表し、KyおよびPyは、それぞれ独立に、0または正の整数を表す。)
(ix')Ry1とRy2とが、相互に結合して形成された単環または多環の脂環式炭化水素、芳香族炭化水素または複素環を表す
A resin obtained from at least one monomer selected from the group consisting of a monomer represented by the following formula (X 0 ) and a monomer represented by the following formula (Y 0 ) as the cyclic olefin-based resin The near-infrared cut filter according to claim 5, wherein
Figure 0005810604
(In the formula (X 0 ), R x1 to R x4 each independently represents an atom or group selected from the following (i ′) to (viii ′), and k x , mx and p x are each independently Represents 0 or a positive integer.)
(I ′) a hydrogen atom (ii ′) a halogen atom (iii ′) a trialkylsilyl group (iv ′) a substituted or unsubstituted carbon atom having a linking group containing an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or a silicon atom -30 hydrocarbon group (v ') substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms (vi') polar group (excluding (iv '))
(Vii ′) R x1 and R x2 or R x3 and R x4 represent an alkylidene group formed by bonding to each other, and R x1 to R x4 not participating in the bond are each independently the above (i ′ ) To (vi ′) each representing an atom or group selected from (viiii ′) a monocyclic or polycyclic hydrocarbon ring formed by combining R x1 and R x2 or R x3 and R x4 with each other, or R x1 to R x4 representing a heterocyclic ring and not involved in the bond each independently represent an atom or group selected from the above (i ′) to (vi ′), or R x2 and R x3 are mutually R x1 to R x4 each representing a monocyclic hydrocarbon ring or heterocyclic ring formed by bonding are independently selected from the atoms or groups selected from the above (i ′) to (vi ′). Express
Figure 0005810604
(In the formula (Y 0 ), R y1 and R y2 each independently represent an atom or group selected from the above (i ′) to (vi ′) or the following (ix ′), and K y and P each y independently represents 0 or a positive integer.)
(Ix ′) R y1 and R y2 each represent a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon or heterocyclic ring formed by bonding to each other
前記芳香族ポリエーテル系樹脂が、下記式(1)で表される構造単位および下記式(2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1つの構造単位を有することを特徴とする請求項5に記載の近赤外線カットフィルター。
Figure 0005810604
(式(1)中、R1〜R4は、それぞれ独立に炭素数1〜12の1価の有機基を示し、a〜dは、それぞれ独立に0〜4の整数を示す。)
Figure 0005810604
(式(2)中、R1〜R4およびa〜dは、それぞれ独立に前記式(1)中のR1〜R4およびa〜dと同義であり、Yは単結合、−SO2−または>C=Oを示し、R7およびR8は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数1〜12の1価の有機基またはニトロ基を示し、gおよびhは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、mは0または1を示す。但し、mが0の時、R7はシアノ基ではない。)
The aromatic polyether resin has at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit represented by the following formula (1) and a structural unit represented by the following formula (2). The near infrared cut filter according to claim 5.
Figure 0005810604
(In Formula (1), R < 1 > -R < 4 > shows a C1-C12 monovalent organic group each independently, and ad shows the integer of 0-4 each independently.)
Figure 0005810604
(In the formula (2), R 1 to R 4 and a~d are the same as R 1 to R 4 and a~d each independently the formula (1), Y represents a single bond, -SO 2 -Or> C = O, R 7 and R 8 each independently represent a halogen atom, a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms or a nitro group, and g and h each independently represent 0 to 4 And m represents 0 or 1. However, when m is 0, R 7 is not a cyano group.)
前記芳香族ポリエーテル系樹脂が、さらに下記式(3)で表される構造単位および下記式(4)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1つの構造単位を有することを特徴とする請求項7に記載の近赤外線カットフィルター。
Figure 0005810604
(式(3)中、R5およびR6は、それぞれ独立に炭素数1〜12の1価の有機基を示し、Zは、単結合、−O−、−S−、−SO2−、>C=O、−CONH−、−COO−または炭素数1〜12の2価の有機基を示し、eおよびfは、それぞれ独立に0〜4の整数を示し、nは0または1を示す。)
Figure 0005810604
(式(4)中、R7、R8、Y、m、gおよびhは、それぞれ独立に前記式(2)中のR7、R8、Y、m、gおよびhと同義であり、R5、R6、Z、n、eおよびfは、それぞれ独立に前記式(3)中のR5、R6、Z、n、eおよびfと同義である。)
The aromatic polyether-based resin further has at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit represented by the following formula (3) and a structural unit represented by the following formula (4). The near-infrared cut filter according to claim 7.
Figure 0005810604
(In formula (3), R 5 and R 6 each independently represent a monovalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, and Z represents a single bond, —O—, —S—, —SO 2 —, > C═O, —CONH—, —COO— or a divalent organic group having 1 to 12 carbon atoms, e and f each independently represent an integer of 0 to 4, and n represents 0 or 1 .)
Figure 0005810604
(In the formula (4), R 7, R 8, Y, m, g and h are each R 7 in independent to the formula (2), R 8, Y , m, synonymous with g and h, R 5, R 6, Z, n, e and f are as defined each R 5 in the formula (3) independently, R 6, Z, n, e and f.)
前記化合物(I)が樹脂100重量部に対して0.01〜10.0重量部含有されてなる請求項5〜8のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。   The near-infrared cut filter according to any one of claims 5 to 8, wherein the compound (I) is contained in an amount of 0.01 to 10.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin. 前記近赤外線カットフィルターが固体撮像装置用であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルター。   The near infrared cut filter according to claim 1, wherein the near infrared cut filter is for a solid-state imaging device. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルターを具備することを特徴とする固体撮像装置。   A solid-state imaging device comprising the near infrared cut filter according to claim 1. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の近赤外線カットフィルターを具備することを特徴とするカメラモジュール。   A camera module comprising the near infrared cut filter according to claim 1.
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