JP5809798B2 - コラート光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト - Google Patents

コラート光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト Download PDF

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Description

本発明はコラート部分を含む新規の光酸発生剤化合物(PAG)およびこのPAG化合物を含むフォトレジスト組成物に関する。
フォトレジストは基体に像を写すための感光膜である。フォトレジストはネガ型またはポジ型像を形成する。フォトレジストを基体上にコーティングした後、この塗膜はパターン形成されたフォトマスクを通して、紫外光のような活性化エネルギー源に露光されて、フォトレジスト塗膜に潜像を形成する。このフォトマスクは、下にある基体に写されることが望まれる像を画定する活性化放射線に対して不透明および透明な領域を有する。
フォトレジスト組成物の組成を変えて、機能特性の性能を改良するために様々な試みがなされてきた。とりわけ、フォトレジスト組成物における使用のために、様々な光活性化合物が報告されてきた。例えば、米国特許第6,664,022号および第6,849,374号、並びに米国特許出願公開第2009/0061358号を参照。
米国特許第6,664,022号明細書 米国特許第6,849,374号明細書 米国特許出願公開第2009/0061358号明細書
既知のフォトレジストは、多くの既存の商業的な用途に充分な解像度およびサイズを有するフィーチャーを提供することができる。しかし、多くの他の用途については、サブミクロン寸法の高解像イメージを提供できる新たなフォトレジストについての必要性が存在している。
一形態においては、本発明者は、ポジ型またはネガ型フォトレジスト組成物において使用するための、コラート部分を含む新規の光酸発生剤化合物(PAG)を提供する。好ましくは、このPAGはイオン性化合物、特にスルホニウム化合物である。このようなスルホニウム化合物の場合においては、好ましくは、コラート基はPAGのアニオン性成分の部分である。例えば、好ましい形態においては、コラート基はフッ素化スルホナートアニオン化合物の部分であり、特に、このアニオン化合物は後述のような伸長した飽和リンカー基を含む。
本明細書において言及される場合、用語「コラート」はステロイド構造を含み、一般に、ステロイド構造を有するC20−50炭化水素基を含む。ステロイド構造は周知であり、一般式:
Figure 0005809798
で表されるように一緒に縮合された、3つの6員環および1つの5員環を好適に含むことができる。
本発明の特に好ましいPAGは以下の式(I)および(II)のものを含むことができる:
Figure 0005809798
式(I)および(II)のそれぞれにおいて、
は有機オニウム塩を表し、特定の形態においては、Mは三置換スルホニウムカチオンまたは二置換ヨードニウムカチオンである。
はステロイド構造であり;
mは0〜10の整数であり、好ましくは少なくとも1、2、3または4のような正の整数であり;
nは正の整数、好適には1、2、3または4、より典型的には1または2である。Mは好ましくは光活性である。
上述のように、好ましい実施形態においては、本発明のPAGは、少なくとも4つの飽和非環式原子を有する鎖が(i)スルホン部分(SO )と(ii)(a)非−飽和部分(例えば、フェニルもしくは他の炭素環式アリール)、ケト(カルボニル)、エステルなど、または(b)脂環式基、例えば、シクロヘキシルなどとの間に挿入されているスルホナートアニオン成分を含む。典型的なアニオン成分には、以下の式:R(CH(CFSO (式中、nとmとの合計は少なくとも4であり、Rは飽和非環式基以外である(例えば、Rはエステル、フェニル、シクロヘキシルなどであり得る))のものが挙げられうる。
このような飽和鎖が、乳酸エチル、プロピレングルコールメチルエーテルアセタートなどのような典型的なフォトレジスト溶媒中で、PAG化合物の著しく増大した溶解性を提供しうることを本発明者は見いだした。
好ましくは、本発明のPAGはポジ型またはネガ型化学増幅フォトレジスト(すなわち、光酸促進架橋反応を受けて、レジストの塗膜層の露光領域を、未露光領域よりも低い現像剤可溶性にするネガ型レジスト組成物、および1種以上の組成物成分の酸不安定基の光酸促進脱保護反応を受けて、レジストの塗膜層の露光領域を、未露光領域よりも、水性現像剤中でより可溶性にするポジ型レジスト組成物)において使用される。エステルのカルボキシル酸素に共有結合した第三級非環式アルキル炭素または第三級脂環式炭素を含むエステル基は、一般的に、本発明のフォトレジストにおいて使用される樹脂の好ましい光酸不安定基である。アセタール基も好適な光酸不安定基である。
本発明のフォトレジストの好ましい像形成波長には、サブ300nm波長、例えば、248nm、およびサブ200nm波長、例えば、193nm、並びにEUVが挙げられる。
本発明の特に好ましいフォトレジストは、本明細書において開示されるような像形成有効量の1種以上のPAG、並びに以下の群から選択される樹脂を含む:
1)248nmでの像形成に特に好適な、化学増幅ポジ型レジストを提供できる酸不安定基を含むフェノール系樹脂。この種類の特に好ましい樹脂には以下のものが挙げられる:i)ビニルフェノールおよびアクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマー、このポリマーにおいては、重合されたアクリル酸アルキル単位は光酸の存在下でデブロッキング(deblocking)反応を受けうる。典型的には、光酸誘起デブロッキング反応を受けうるアクリル酸アルキルには、例えば、アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および光酸誘起反応を受けうる他の非環式アルキルおよび脂環式アクリラートが挙げられ、例えば、米国特許第6,042,997号および第5,492,793号(参照により本明細書に組み込まれる)におけるポリマーが挙げられる;ii)ビニルフェノール、場合によって置換された(ただし、ヒドロキシルまたはカルボキシ環置換基を含まない)ビニルフェニル(例えば、スチレン)、および上記ポリマーi)について記載されるデブロッキング基のもののようなアクリル酸アルキルの重合単位を含むポリマー、例えば、米国特許第6,042,997号(参照により本明細書に組み込まれる)に記載されているポリマー;並びに、iii)光酸と反応しうるアセタールまたはケタール部分を含む繰り返し単位を含み、および場合によって芳香族繰り返し単位、例えば、フェニルもしくはフェノール性基などを含むポリマー;
2)実質的にまたは完全にフェニルまたは他の芳香族基を含まない樹脂、これは193nmのようなサブ200nm波長での像形成に特に好適な化学増幅ポジ型レジストを提供できる。特に好ましいこの種類の樹脂には以下のものが挙げられる;i)場合によって置換されたノルボルネンのような、非芳香族環式オレフィン(環内二重結合)の重合単位を含むポリマー、例えば、米国特許第5,843,624号(参照により本明細書に組み込まれる)に記載されているポリマー;ii)アクリル酸アルキル単位、例えば、アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、および他の非環式アルキルおよび脂環式アクリラートを含むポリマー;例えば、米国特許第6,057,083号に記載されているポリマー。
本発明のレジストは、区別できるPAGの混合物、典型的には2または3種の異なるPAGの混合物、より典型的には、合計2種類の区別できるPAGからなる混合物を含むこともできる。
本発明は、サブ(sub)クオーターミクロン寸法以下の、例えば、サブ0.2またはサブ0.1ミクロン寸法の、高解像でパターン形成されたフォトレジスト像(例えば、本質的に垂直の側壁を有するパターン形成されたライン)を形成する方法をはじめとする、本発明のフォトレジストのレリーフ像を形成する方法も提供する。
本発明は、本発明のフォトレジストおよびレリーフ像をその上にコーティングした、マイクロエレクトロニクスウェハまたはフラットパネルディスプレイ基体のような、基体を含む製造物品をさらに提供する。本発明の他の形態は以下に開示される。
上記式(I)および(II)の化合物に加えて、本発明の好ましいPAGには、次の式(III)のものが挙げられる:
Figure 0005809798
式中、Rはステロイド構造であり;
Xは化学結合、C1−10炭素もしくはヘテロ(例えば、N、OまたはS)鎖などのようなリンカーであり;
WおよびYは、それぞれ独立して、各存在において、水素もしくはフルオロであるが、SO に直接隣接する炭素基は、好ましくは、少なくとも1つのフッ素原子を有し、より好ましくは、少なくとも2つのフッ素原子を有する(すなわち、−CF−);
m、nおよびMは、上記式(I)および(II)についての定義と同じである。
本発明のさらに追加の好ましいPAGには、次の式(IV)のものが挙げられる:
Figure 0005809798
式中、Rはステロイド構造であり;
Xは化学結合、C1−10炭素もしくはヘテロ(例えば、N、OまたはS)鎖などのようなリンカーであり;
WおよびYは、それぞれ独立して、各存在において、水素もしくはフルオロであるが、SO に直接隣接する炭素基は、好ましくは、少なくとも1つのフッ素原子を有し、より好ましくは、少なくとも2つのフッ素原子を有する(すなわち、−CF−);
m、nおよびMは、上記式(I)および(II)についての定義と同じである。
一般的に、本発明のPAGには、以下のものが挙げられる(以下の構造において、Mは式(I)および(II)について先に定義されたのと同じであり、並びに、基R、mおよびnは具体的な化合物のすぐ下に定義されている):
Figure 0005809798
本発明のPAGの一般的に好ましいオニウム塩(上記式において基Mを含む)には、スルホニウムおよびヨードニウム塩光酸発生剤、例えば、欧州特許出願公開第0708368A1号に開示されている化合物が挙げられる。このような塩には、以下の式で表されるものが挙げられる:
Figure 0005809798
式中、R〜Rはそれぞれ独立して、場合によって置換されているC1−16アルキル基、または置換もしくは非置換の炭素環式アリール基、例えば、フェニル、ナフチルなどを表し;または、R、RおよびRのいずれか2以上は一緒に結合して硫黄環を有する環(例えば、硫黄原子を有する5、6もしくは7員環)を形成することができる。炭素環式アリール基の好ましい例には、C6−14単環式または縮合環アリール基が挙げられる。アリール基上の置換基の好ましい例には、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシル基、メルカプト基およびハロゲン原子が挙げられる。
本発明の特に好ましいPAGには次のものが挙げられる:
Figure 0005809798
以下のスキーム1は本発明のPAGの合成についての好適なアプローチを例示する:
Figure 0005809798
本明細書において上述のように、本発明のPAGの様々な置換基が場合によって置換されうる。置換部分は1以上の利用可能な位置において、例えば、F、Cl、Brおよび/またはIのようなハロゲン、ニトロ、シアノ、スルホノ、アルキル、例えば、C1−16アルキル(C1−8アルキルが好ましい)、ハロアルキル、例えば、フルオロアルキル(例えば、トリフルオロメチル)およびペルハロアルキル、例えば、ペルフルオロC1−4アルキル、アルコキシ、例えば、1以上の酸素結合を有するC1−16アルコキシ(C1−8アルコキシが好ましい)、アルケニル、例えば、C2−12アルケニル(C2−8アルケニルが好ましい)、アルケニル、例えば、C2−12アルケニル(C2−8アルキニルが好ましい)、アリール、例えば、フェニルまたはナフチル、並びに置換アリール、例えば、ハロ、アルコキシ、アルケニル、アルキニルおよび/またはアルキル置換アリール(好ましくは、対応する基についての上記炭素原子数を有する)によって、好適に置換される。好ましい置換アリール基には、置換フェニル、アントラセニルおよびナフチルが挙げられる。
本明細書において使用される場合、用語、アルキル、アルケニルおよびアルキニルは、他に修飾されない限りは、環式および非環式基の双方をいうが、もちろん環式基は少なくとも3つの炭素環メンバーを含む。本発明の化合物のアルケニルおよびアルキニル基は1以上の不飽和結合を、典型的には1〜約3または4つの不飽和結合を有する。また、本明細書において使用される場合、用語、アルケニルおよびアルキニルとは、環式および非環式基の双方をいうが、直鎖または分岐非環式基が一般的により好ましい。本発明のPAG化合物のアルコキシ基は1以上の酸素結合を、典型的には1〜約5または6つの酸素結合を有する。本発明のPAGのアルキルチオ基は1以上のチオエーテル結合を、典型的には1〜約5または6つのチオエーテル結合を有する。本発明のPAG化合物のアルキルスルフィニル基は、1以上のスルフィニル(SO)結合を、典型的には1〜約5または6つのスルフィニル結合を有する。本発明のPAG化合物のあるキルスルホニル基は1以上のスルホニル(SO)結合を、典型的には1〜約5または6つのスルホニル結合を有する。本発明のPAG化合物の好ましいアルキルアミノ基には、1以上の第一級、第二級および/または第三級アミン基を、好ましくは1〜約3または4つのアミン基を有する基が挙げられる。好適なアルカノイル基は1以上のカルボニル基、典型的には1〜約4または5つのカルボニル基を有する。アルコキシ、アルキルチオ、アルキルスルフィニル、アルキルスルホニル、アルカノイルおよび他の基は好適に直鎖または分岐であることができる。本明細書において使用される場合、炭素環式アリールとは、1〜3つの別個のまたは縮合した環を有し、並びに6〜約18の炭素環メンバーを有する非ヘテロ芳香族基をいい、例えば、フェニル、ナフチル、ビフェニル、アセナフチル、フェナントラシルなどが挙げられうる。フェニルおよびナフチルが多くの場合好ましい。好適なヘテロ芳香族もしくはヘテロアリール基は、1〜3つの環、それぞれの環に3〜8の環メンバー、並びに1〜約3つのヘテロ原子(N、OまたはS)を有しうる。特に好適なヘテロ芳香族もしくはヘテロアリール基には、例えば、クマリニル、キノリニル、ピリジル、ピラジニル、ピリミジニル、フリル、ピロリル、チエニル、チアゾリル、オキサゾリル、イミダゾリル、インドリル、ベンゾフラニルおよびベンゾチアゾールが挙げられる。
上述のように、本発明のPAGは、ポジ型およびネガ型化学増幅レジスト組成物の双方をはじめとするフォトレジスト組成物中の感放射線成分として有用である。
本発明のフォトレジストは典型的には、樹脂バインダーおよび上述のような本発明の光活性成分を含む。好ましくは、樹脂バインダーは、レジスト組成物に水性アルカリ現像可能性を付与する官能基を有する。例えば、好ましいのは、ヒドロキシルまたはカルボキシラートのような極性官能基を有する樹脂バインダーである。好ましくは、樹脂バインダーは、アルカリ水溶液でレジストを現像可能にするのに充分な量でレジスト組成物中に使用される。
好ましくは、本発明の光酸発生剤化合物が、化学増幅ポジ型レジストにおいて使用される。このようなレジスト組成物の多くは、例えば、米国特許第4,968,581号;第4,883,740号;第4,810,613号;および第4,491,628号;並びに、カナダ国特許出願公開第2,001,384号に記載されており、これら全ては、化学増幅ポジ型レジストを製造および使用するその教示について、参照により本明細書に組み込まれる。本発明に従って、これら先行技術のレジスト組成物は、感放射線成分としての本発明の光活性成分での置き換えによって改変される。
また、本発明のPAGは、1以上の光酸不安定基を有し、かつ実質的に、本質的にまたは完全にフェニルもしくは他の芳香族基を含まないポリマーと共に好ましくは使用される。このような、フォトレジスト組成物は193nm放射線のようなサブ200nm放射線での像形成に特に有用である。
例えば、好ましいポリマーは約5モルパーセント未満の芳香族基を、より好ましくは約1または2モルパーセント未満の芳香族基を、より好ましくは約0.1、0.02、0.04および0.08モルパーセント未満の芳香族基を、さらにより好ましくは約0.01モルパーセント未満の芳香族基を含む。特に好ましいポリマーは芳香族基を完全に含まない。芳香族基はサブ200nm放射線を非常に吸収することができ、よって、このような短い波長の放射線で像形成されるフォトレジストに使用されるポリマーには望ましくない。
実質的にまたは完全に芳香族基を含まず、かつ本発明のPAGと配合されてサブ200nm像形成のためのフォトレジストを提供することができる好適なポリマーは、シプレイカンパニー(Shipley Company)の欧州特許出願公開第EP930542A1号に開示されている。
芳香族基を実質的にまたは完全に含まない好適なポリマーは、アクリル酸メチルアダマンチル、メタクリル酸メチルアダマンチル、アクリル酸エチルフェンキル、メタクリル酸エチルフェンキルなどの重合により提供されうるような光酸不安定アクリラート単位のようなアクリラート単位;ノルボルネン化合物または環内炭素−炭素二重結合を有する他の脂環式化合物の重合により提供されうるような縮合非芳香族脂環式基;無水マレイン酸の重合により提供されうるような酸無水物;などを好適に含む。
本発明の好ましいネガ型組成物は、酸への曝露の際に硬化し、架橋しまたは固化しうる物質と、本発明の光活性成分との混合物を含む。
特に好ましいネガ型組成物は、樹脂バインダー、例えば、フェノール系樹脂、架橋剤成分および本発明の光活性成分を含む。このような組成物およびその使用は欧州特許出願公開第0164248号および第0232972号、並びにThackeray(タケレイ)らへの米国特許第5,128,232号に開示されている。樹脂バインダー成分として使用するのに好ましいフェノール系樹脂には、上で論じられたもののような、ノボラック、およびポリ(ビニルフェノール)が挙げられる。好ましい架橋剤には、アミンベースの物質、例えば、メラミン、グリコールウリル、ベンゾグアナミンベースの物質および尿素ベースの物質が挙げられる。メラミン−ホルムアルデヒド樹脂が概して最も好ましい。このような架橋剤は商業的に入手可能であり、例えば、メラミン樹脂はアメリカンシアナミド(American Cyanamid)によって、商品名サイメル(Cymel)300、301および303で販売されている。グリコールウリル樹脂は、アメリカンシアナミドによって、商品名サイメル1170、1171、1172で販売されており、尿素ベースの樹脂はビートル(Beetle)60、65および80の商品名で販売されており、ベンゾグアナミン樹脂はサイメル1123および1125の商品名で販売されている。
本発明のフォトレジストは他の物質を含むこともできる。例えば、他の任意の添加剤として、化学線(actinic)およびコントラスト(contrast)染料、抗ストリエーション剤(anti−striation agent)、可塑剤、速度向上剤、増感剤などが挙げられる。比較的高濃度、例えば、レジストの乾燥成分の合計重量の5〜30重量パーセントの量で存在することができる充填剤および染料を除いて、このような任意の添加剤は、典型的には、フォトレジスト組成物中に低濃度で存在する。
本発明のレジストの好ましい任意の添加剤は追加塩基、特にテトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)であり、これは現像されたレジストレリーフ像の解像度を向上させることができる。追加塩基は好適には比較的少量で、例えば、PAGに対して約1〜10重量パーセント、より典型的には1〜約5重量パーセントで使用される。他の好適な塩基性添加剤には、スルホン酸アンモニウム塩、例えば、p−トルエンスルホン酸ピペリジニウム、およびp−トルエンスルホン酸ジシクロヘキシルアンモニウム;アルキルアミン、例えば、トリプロピルアミンおよびドデシルアミン;アリールアミン、例えば、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アミノフェノール、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパンなどを挙げることができる。
本発明のレジストの樹脂バインダー成分は、典型的には、レジストの露光された塗膜層を、アルカリ水溶液などを用いて現像可能にするのに充分な量で使用される。より詳細には、樹脂バインダーは好適に、レジストの全固形分の50〜約90重量%を構成しうる。光活性成分は、レジストの塗膜層中の潜像の形成を可能にするのに充分な量で存在すべきである。より詳細には、光活性成分は、好適には、レジストの全固形分の約1〜40重量%の量で存在しうる。典型的には、より少ない量の光活性成分が化学増幅型レジストに好適であり得る。
本発明のフォトレジストは、このようなフォトレジストの配合において使用される先行技術の光活性化合物を本発明のPAGと置き換えることを除いて、既知の手順に従って一般的に製造される。例えば、本発明のレジストは、フォトレジストの成分を好適な溶媒に溶解することによりコーティング組成物として製造されることができ、この好適な溶媒には、例えば、グリコールエーテル、例えば、2−メトキシエチルエーテル(ジグライム)、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル;乳酸エステル、例えば、乳酸エチルまたは乳酸メチル、乳酸エチルが好ましい;プロピオン酸エステル、特にプロピオン酸メチルおよびプロピオン酸エチル;セロソルブエステル、例えば、メチルセロソルブアセタート;芳香族炭化水素、例えば、トルエンもしくはキシレン;またはケトン、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンおよび2−ヘプタノンが挙げられる。フォトレジストの固形分量は、典型的には、フォトレジスト組成物の全重量の5〜35重量パーセントで変化する。
本発明のフォトレジストは既知の手順に従って使用されうる。本発明のフォトレジストは乾燥膜として適用されうるが、本発明のフォトレジストは液体コーティング組成物として基体上に好ましくは適用され、加熱して乾燥させ、好ましくは塗膜層が粘着性でなくなるまで溶媒を除去し、フォトマスクを通して活性化放射線に露光し、場合によって露光後ベークして、レジスト塗膜層の露光領域と未露光領域との間の溶解度の違いを作り出すか、または増大させて、次いでアルカリ水性現像剤で好ましくは現像されて、レリーフ像を形成させる。本発明のレジストが適用され、処理される基体は、好適には、マイクロエレクトロニクスウェハのようなフォトレジストを伴うプロセスにおいて使用されるあらゆる基体でありうる。例えば、この基体はケイ素、二酸化ケイ素、またはアルミニウム−酸化アルミニウムマイクロエレクトロニクスウェハであることができる。ガリウムヒ素、セラミック、石英または銅基体も使用されうる。液晶ディスプレイおよび他のフラットパネルディスプレイ用途に使用される基体、例えばガラス基体、インジウムスズ酸化物コーティング基体なども好適に使用される。液体コーティングレジスト組成物はあらゆる標準的な手段、例えば、スピニング、ディッピングまたはローラーコーティングによって適用されうる。露光エネルギーは感放射線システムの光活性成分を効果的に活性化し、レジスト塗膜層にパターン形成された像を生じさせるのに充分であるべきである。好適な露光エネルギーは、典型的には約1〜300mJ/cmの範囲である。上述のように、好ましい露光波長には、サブ200nm、例えば、193nmが挙げられる。好適な露光後ベーク温度は、約50℃以上、より具体的には約50℃〜140℃である。酸硬化型ネガ型レジストについては、現像により形成されたレリーフ像をさらに硬化させるために、所望の場合には、約100〜150℃の温度で数分以上、現像後ベークが使用されうる。現像および現像後の任意の硬化の後で、現像により露出した基体表面は、次いで、例えば、当該技術分野で知られている手順に従ってフォトレジストが除かれた基体領域を化学的にエッチングまたはめっきすることにより、選択的に処理されることができる。好適なエッチング剤には、フッ化水素酸エッチング溶液、およびプラズマガスエッチング剤、例えば、酸素プラズマエッチング剤が挙げられる。
以下の非限定的な実施例は本発明の例示である。
実施例1:TPS DHC TFBSの合成
TBPTMS3OH−AdTFBSの3工程合成がスキームBに記載される。各工程についての詳細な合成手順は以下に概説される。
Figure 0005809798
工程1:DHC−TFBBrの合成
3Lのフラスコに、窒素スイープ下で、120gのデヒドロコール酸(298.12mmol)、50.7gの1,1’−カルボニルジイミダゾール(CDI)および1800mLのトルエンを入れた。この混合物を室温で2〜3時間保持した。この混合物は還流加熱され、次いで、70.40gの4−ブロモ−3,3,4,4−テトラフルオロ−ブタン−1−オール(312.9mmol)を5分間にわたって添加した。この混合物は、一晩加熱して、ゆっくりと琥珀色の溶液になった。反応物は25℃に冷却されて、分離漏斗に入れられ、次いで、pHがDI水のpHに等しくなるまで、水(10回×800ml)で洗浄された。上部トルエン層(琥珀色)にMgSOおよび15gの活性炭が添加された。この混合物を2時間攪拌し、次いでろ過した。濾液(トルエン)を減圧下で除去し、白色固体を得た。この固体は70℃で18時間真空乾燥させて、136gの生成物(75%収率)を得た。生成物であるDHC−TFBBrは工程2で使用された。
工程2:DHC−TFBSNaの合成
工程1からの生成物であるDHC−TFBBr(136g)は3Lのフラスコ中で78gのチオ亜硫酸ナトリウム、56.8gの重炭酸ナトリウム、1300mlのアセトニトリルおよび650mlの脱イオン水と一緒にされた。この混合物を60℃で16時間保持した。この混合物を室温に冷却した。アセトニトリル層を集め、2Lフラスコに入れて、アセトニトリルの〜50%を除去することにより水を共沸除去した。沈殿した何らかの塩が除去され、濾液を10Lのメチルt−ブチルエーテルに注いだ。ろ過により固体が集められ、乾燥させられた。138.5gのスルフィン酸塩が得られ、これが750mlのアセトニトリルおよび350mlのDI水の混合物に添加された。この混合物に、150mgのNaWO・2HOおよび38.2gの30%過酸化水素を添加した。この溶液は室温で2〜3時間攪拌された。生成物であるDHC−TFBSNaは通常の仕上げの後で無色の固体として得られた。収率100g(71%)。生成物は第3の工程において使用された。
工程3:TPS DHC−TFBSの合成
111gのDHC−TFBSNa、750mlの塩化メチレン中の60.50gの臭化トリフェニルスルホニウム、および100mlの脱イオン水から製造された混合物が室温で18時間攪拌された。層が分離させられ、下部有機層は10回×500mlの脱イオン水で洗浄された。塩化メチレンはMgSOで乾燥させられ、次いで体積が40%減少させられた。塩化メチレン溶液はゆっくりと10Lのメチルt−ブチルエーテルに添加された。固体が集められ、乾燥させられて、139gのTPS DHC−TFBSが得られた。この生成物は500mlのMTBE中で一晩還流させられて、集められ、乾燥させられて、131gの分析的に純粋な生成物を得た。
実施例3:フォトレジスト調製およびリソグラフィプロセス
本発明のフォトレジストは、レジスト組成物の全重量基準にした重量パーセントで表される量で、以下の成分を混合することにより調製される:
Figure 0005809798
樹脂バインダーは、ターポリマー(メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチ/メタクリル酸ベータ−ヒドロキシ−ガンマ−ブチロラクトン/メタクリル酸シアノ−ノルボルニル)である。光酸発生剤は、上記実施例1において製造される化合物TPS DHC−TFBSである。これらの樹脂およびPAG成分は乳酸エチル溶媒中で混合される。
配合されたレジスト組成物はHMDS蒸気処理された4インチシリコンウェハ上にスピンコーティングされ、真空ホットプレートで90℃、60秒間ソフトベークされる。レジスト塗膜層はフォトマスクを通して193nmで露光され、次いで、露光された塗膜層は110℃で露光後ベークされる。コーティングされたウェハは次いで0.26Nのテトラブチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で処理され、像形成されたレジスト層を現像する。

Claims (5)

  1. 下記
    Figure 0005809798
    式中、mは1〜4の整数であり;nは2であり;および以下の式で表される:
    Figure 0005809798
    (式中、R 〜R はそれぞれ独立して、場合によって置換されているC 1−16 アルキル基、または置換もしくは非置換の炭素環式アリール基を表し;または、R 、R およびR のいずれか2以上は一緒に結合して硫黄原子を有する環を形成することができる。)
    によって表される光酸発生剤化合物。
  2. が:
    Figure 0005809798
    からなる群から選択される、請求項1の光酸発生剤化合物。
  3. 下記:
    Figure 0005809798
    から選択される光酸発生剤化合物。
  4. 樹脂成分、および請求項1〜のいずれか1項の光酸発生剤化合物を含むフォトレジスト組成物。
  5. (a)請求項4のフォトレジスト組成物の塗膜層を基体上に適用し;
    (b)フォトレジスト塗膜層をパターン形成された活性化放射線に露光し、露光されたフォトレジスト層を現像して、レリーフ像を提供する;
    ことを含む、フォトレジストレリーフ像を形成する方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015108003A (ja) * 2009-12-10 2015-06-11 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101806155B1 (ko) * 2009-12-10 2017-12-07 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 콜레이트 광산 발생제 및 이를 포함하는 포토레지스트
JP5617504B2 (ja) * 2010-09-30 2014-11-05 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP6049250B2 (ja) * 2010-11-30 2016-12-21 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤
EP2527918A2 (en) * 2011-05-27 2012-11-28 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Photoresist composition
KR101365681B1 (ko) * 2011-10-06 2014-02-24 (주) 에스엠씨 신규한 광산발생제, 이를 포함하는 감광성 고분자 및 이의 제조방법
US9814160B2 (en) 2015-05-01 2017-11-07 Baselayer Technology, Llc Side-cooled modular data center
JP6518475B2 (ja) * 2015-03-20 2019-05-22 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、酸発生剤及び化合物
JP2019117229A (ja) * 2017-12-26 2019-07-18 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP7042613B2 (ja) * 2017-12-28 2022-03-28 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、及びレジストパターン形成方法
CN114933627B (zh) * 2022-05-06 2023-09-29 宁波南大光电材料有限公司 含氟类胆固醇阴离子光致产酸剂、制备及其光刻胶组合物

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA714970B (en) * 1970-08-03 1972-06-28 Novo Terapeutisk Labor As Improvements in or relating to steroid compounds of the estrane series
US4491628A (en) 1982-08-23 1985-01-01 International Business Machines Corporation Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone
DK241885A (da) 1984-06-01 1985-12-02 Rohm & Haas Fotosensible belaegningssammensaetninger, termisk stabile belaegninger fremstillet deraf og anvendelse af saadanne belaegninger til dannelse af termisk stabile polymerbilleder
CA1307695C (en) 1986-01-13 1992-09-22 Wayne Edmund Feely Photosensitive compounds and thermally stable and aqueous developablenegative images
US4968581A (en) 1986-02-24 1990-11-06 Hoechst Celanese Corporation High resolution photoresist of imide containing polymers
US4810613A (en) 1987-05-22 1989-03-07 Hoechst Celanese Corporation Blocked monomer and polymers therefrom for use as photoresists
DE3721741A1 (de) 1987-07-01 1989-01-12 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien
EP0366590B2 (en) 1988-10-28 2001-03-21 International Business Machines Corporation Highly sensitive positive photoresist compositions
US5128232A (en) 1989-05-22 1992-07-07 Shiply Company Inc. Photoresist composition with copolymer binder having a major proportion of phenolic units and a minor proportion of non-aromatic cyclic alcoholic units
EP0605089B1 (en) 1992-11-03 1999-01-07 International Business Machines Corporation Photoresist composition
JP3317597B2 (ja) 1994-10-18 2002-08-26 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
US5843624A (en) 1996-03-08 1998-12-01 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
US5861231A (en) 1996-06-11 1999-01-19 Shipley Company, L.L.C. Copolymers and photoresist compositions comprising copolymer resin binder component
US6057083A (en) 1997-11-04 2000-05-02 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions
US6165674A (en) 1998-01-15 2000-12-26 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging
TWI250379B (en) * 1998-08-07 2006-03-01 Az Electronic Materials Japan Chemical amplified radiation-sensitive composition which contains onium salt and generator
US6664022B1 (en) 2000-08-25 2003-12-16 Shipley Company, L.L.C. Photoacid generators and photoresists comprising same
WO2002042845A2 (en) 2000-11-03 2002-05-30 Shipley Company, L.L.C. Photoacid generators and photoresists comprising same
JP5070814B2 (ja) * 2005-11-21 2012-11-14 住友化学株式会社 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
TWI395062B (zh) * 2005-11-21 2013-05-01 Sumitomo Chemical Co 適合酸產生劑之鹽及含有該鹽之化學增幅阻劑組成物
CN101390015A (zh) * 2006-02-16 2009-03-18 康奈尔研究基金会 用于低于200nm的平版印刷的基于金刚烷的分子玻璃光致抗蚀剂
JP5124806B2 (ja) 2006-06-27 2013-01-23 信越化学工業株式会社 光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
US7527912B2 (en) 2006-09-28 2009-05-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photoacid generators, resist compositions, and patterning process
JP4803377B2 (ja) 2006-10-25 2011-10-26 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
US7569326B2 (en) 2006-10-27 2009-08-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt having polymerizable anion, polymer, resist composition, and patterning process
JP5019071B2 (ja) * 2007-09-05 2012-09-05 信越化学工業株式会社 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP5245956B2 (ja) * 2008-03-25 2013-07-24 信越化学工業株式会社 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP4569786B2 (ja) * 2008-05-01 2010-10-27 信越化学工業株式会社 新規光酸発生剤並びにこれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
JP4743450B2 (ja) * 2008-09-05 2011-08-10 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP4771101B2 (ja) 2008-09-05 2011-09-14 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
TWI417274B (zh) 2008-12-04 2013-12-01 Shinetsu Chemical Co 鹽、酸發生劑及使用其之抗蝕劑材料、空白光罩,及圖案形成方法
KR101806155B1 (ko) * 2009-12-10 2017-12-07 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 콜레이트 광산 발생제 및 이를 포함하는 포토레지스트
JP5851688B2 (ja) 2009-12-31 2016-02-03 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 感光性組成物
JP5844613B2 (ja) 2010-11-17 2016-01-20 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 感光性コポリマーおよびフォトレジスト組成物
JP2013079232A (ja) 2011-09-30 2013-05-02 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
US8956799B2 (en) 2011-12-31 2015-02-17 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoacid generator and photoresist comprising same
TWI527792B (zh) 2012-06-26 2016-04-01 羅門哈斯電子材料有限公司 光酸產生劑、含該光酸產生劑之光阻劑及含該光阻劑之經塗覆物件
US9046767B2 (en) 2013-10-25 2015-06-02 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoacid generator, photoresist, coated substrate, and method of forming an electronic device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015108003A (ja) * 2009-12-10 2015-06-11 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
JP2017226682A (ja) * 2009-12-10 2017-12-28 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト

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