JP5806095B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施形態を図1、図2、図3、図4を参照して説明する。図1はマイクロ波ECR(Electron Cyclotron Resonance)エッチング装置の内部構造を模式的に示す断面図である。
図5、6は、第2の実施形態について説明する図であり、図5はリング状部材100の構造を説明する図、図6はガスフィルタの構造の例を説明する図である。なお、図6において、図6(a)は、ガス噴出部115の断面を表す図、図6(b)は図6(a)のA−A断面、図6(c)は図6(a)のB−B断面を表している。
図7,8は、第3の実施形態について説明する図であり、図7はマイクロ波ECR(Electron Cyclotron Resonance)エッチング装置の内部構造を模式的に示す断面図、図8は、ガス充填部にガスを供給するガス供給部の処理を説明する図である。
101 真空容器
102 シャワープレート
103 誘電体窓
104 処理室
105 導波管
106 電磁波発生装置
107 磁場発生コイル
108 ウエハ載置用電極
109 ウエハ
110 真空排気口
111 紫外線透過窓
112 保護用部材
113 ガス充填部
114 ガス導入口
115 ガス噴出部
116 プラズマ
117 オゾン発生器
118 クリーニングガス管路
119 ガス流路
120 マッチング回路
121 高周波電源
122 高周波フィルタ
123 直流電源
124 クリーニングガス切替バルブ
125 処理室排気経路
126 メインガス切替バルブ
127 ガスフィルタ
128 制御器
129 堆積物モニタ
Claims (5)
- 真空排気装置が接続可能で内部が減圧可能な真空容器と、前記真空容器内に処理ガスを供給するガス供給手段と、前記真空容器内に供給された前記処理ガスをプラズマ化するプラズマ生成手段と、前記真空容器内に配置され、その上面に試料を載置し保持する試料台と、絶縁体を含んで構成され、前記試料台の外周をリング状に被覆して当該試料台を前記プラズマ化した処理ガスから保護するリング状部材と、を備えたプラズマ処理装置において、
前記リング状部材は、ガスを充填して蓄積するガス充填部と、前記ガス充填部に充填された前記ガスを試料載置面縁付近に噴出するガス噴出部と、前記プラズマ化した処理ガスの発光を前記ガス充填部に導入する光透過窓と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記光透過窓は前記プラズマ化した処理ガスの発光中の紫外線を透過する透過窓であり、前記ガス充填部に充填する前記ガスはクリーニングガスであり、
前記紫外線により活性化された前記クリーニングガスを前記ガス充填部の前記試料載置面縁付近に噴出して堆積物を除去することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記ガス充填部は前記処理ガスとしてプロセスガスを供給する流路及び前記ガスとして活性化されたクリーニングガスを供給する流路を備え、
前記プロセスガスを供給する前記流路の当該プロセスガスの圧力または流量に基づいて当該流路における堆積物の有無を判定し、堆積ありと判定したとき、前記ガス充填部に前記活性化されたクリーニングガスを供給することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記光透過窓は、前記リング状部材を形成するリング状の前記ガス充填部のプラズマに対向する面に配置され、当該ガス充填部側にリング状の溝を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 真空排気装置が接続されて内部が減圧可能な真空容器と、前記真空容器内に処理ガスを供給するガス供給手段と、プラズマ生成手段と、前記真空容器内に配置され、その上面に試料を載置して保持する試料台と、絶縁体を含んで構成され、前記試料台の外周をリング状に被覆して当該試料台をプラズマから保護するリング状部材と、を備えたプラズマ処理装置における当該プラズマ生成手段により当該真空容器内に供給された当該処理ガスをプラズマ化して当該試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理方法において、
前記リング状部材は、ガスを充填して蓄積するガス充填部と、前記ガス充填部に充填された前記ガスを試料載置面縁付近に向けて噴出するガス噴出部と、前記プラズマの発光を前記ガス充填部に導入する光透過窓と、を備えるものとし、
前記光透過窓を介して前記プラズマの発光中の紫外線を前記ガス充填部に充填した前記ガスとしてクリーニングガスに照射することで活性化された当該クリーニングガスを、前記試料載置面縁付近に向けて噴出して堆積物を除去することを特徴とするプラズマ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011260757A JP5806095B2 (ja) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013115269A JP2013115269A (ja) | 2013-06-10 |
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Family
ID=48710535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011260757A Active JP5806095B2 (ja) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5806095B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5985033A (en) * | 1997-07-11 | 1999-11-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for delivering a gas |
JP4255148B2 (ja) * | 1998-08-06 | 2009-04-15 | キヤノンアネルバ株式会社 | パージガス導入機構および成膜装置 |
JP4433614B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-03-17 | ソニー株式会社 | エッチング装置 |
JP4783094B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理用環状部品、プラズマ処理装置、及び外側環状部材 |
JP5048552B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
KR101437522B1 (ko) * | 2007-09-05 | 2014-09-03 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 플라즈마 반응기 챔버에서 웨이퍼 에지 가스 주입부를 갖는캐소드 라이너 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013115269A (ja) | 2013-06-10 |
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A977 | Report on retrieval |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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