JP5796736B2

JP5796736B2 - トリミング装置およびトリミング方法

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Description

本発明は、トリミング装置およびトリミング方法に関し、特に、チップ抵抗のトリミングを行う場合に用いて好適なトリミング装置およびトリミング方法に関する。

チップ抵抗の製造時に、チップ抵抗の抵抗体を構成する抵抗膜が基板上に印刷されるが、この抵抗膜の印刷ムラにより、基板上に生成された複数のチップ抵抗間の抵抗値にバラつきが生じる。そこで、従来、トリミング装置を用いて、抵抗値の誤差が許容範囲に収まるように各チップ抵抗のトリミングが行われている。そのチップ抵抗のトリミングの一つの手法として、抵抗体をＬ字状にカットするＬカットが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−９３７１０号公報

ところで、近年、チップ抵抗のサイズの小型化（例えば、0603、0402サイズ等）が進んでいる。

しかし、チップ抵抗が小型化すると、抵抗膜の印刷ムラの影響が大きくなるため、抵抗値のバラつきが増大する。その結果、Ｌカットによるトリミングを行っても抵抗値の誤差が許容範囲内に収まらないチップ抵抗の割合が増え、歩留まりの悪化を招いている。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、チップ抵抗の歩留まりを向上させるようにするものである。

本発明の一側面のトリミング装置は、チップ抵抗の電極間を横断する第１の方向にトリミングを行った後、一方の前記電極に向かう第２の方向にトリミングを行うことにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整するトリミング装置であって、前記チップ抵抗の抵抗値を測定する測定部と、前記チップ抵抗の抵抗値の目標値に応じて、前記チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差と、前記第１の方向のトリミングにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率との対応関係を示すテーブルを切り替えながら、前記チップ抵抗の抵抗値の誤差及び前記テーブルに基づいて、前記調整比率を設定する設定部と、設定された前記調整比率に従って前記第１の方向および前記第２の方向のトリミングを行い、前記チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御するトリミング制御部とを備える。

本発明の一側面のトリミング装置においては、チップ抵抗の抵抗値が測定され、前記チップ抵抗の抵抗値の目標値に応じて、前記チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差と、前記第１の方向のトリミングにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率との対応関係を示すテーブルが切り替えられながら、前記チップ抵抗の抵抗値の誤差及び前記テーブルに基づいて、前記調整比率が設定され、設定された前記調整比率に従って前記第１の方向および前記第２の方向のトリミングが行われ、前記チップ抵抗の抵抗値が調整される。

従って、チップ抵抗の歩留まりを向上させることができる。また、簡単かつ迅速に調整比率を設定することができる。さらに、より適切に調整比率を設定することができる。

この測定部は、例えば、プローブ、電気抵抗測定器により構成される。この設定部、トリミング制御部は、例えば、各種の制御装置、制御回路、CPU（Central Processing Unit）等のプロセッサ等により構成される。

本発明の一側面のトリミング方法においては、チップ抵抗の抵抗値を測定し、前記チップ抵抗の抵抗値の目標値に応じて、前記チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差と、前記第１の方向のトリミングにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率との対応関係を示すテーブルを切り替えながら、前記チップ抵抗の抵抗値の誤差及び前記テーブルに基づいて、前記調整比率を設定し、設定された前記調整比率に従って前記第１の方向および前記第２の方向のトリミングを行い、前記チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御する。

本発明の一側面のトリミング方法においては、チップ抵抗の抵抗値が測定され、前記チップ抵抗の抵抗値の目標値に応じて、前記チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差と、前記第１の方向のトリミングにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率との対応関係を示すテーブルが切り替えられながら、前記チップ抵抗の抵抗値の誤差及び前記テーブルに基づいて、前記調整比率が設定され、設定された前記調整比率に従って前記第１の方向および前記第２の方向のトリミングが行われ、前記チップ抵抗の抵抗値が調整される。

本発明の一側面によれば、チップ抵抗の歩留まりを向上させることができる。

本発明を適用したトリミング装置の一実施の形態を示すブロック図である。チップ抵抗基板の構成例を示す模式図である。Ｌカットのトリミング方向の例を示す図である。Ｌカットによるトリミングを行った場合のチップ抵抗の抵抗値の変化特性を示すグラフである。調整比率を一律に同じ値に設定した場合の問題点を説明するための図である。調整比率を一律に同じ値に設定した場合の問題点を説明するための図である。図１のトリミング装置によるトリミングを説明するためのフローチャートである。調整比率設定テーブルの例を示す図である。図１のトリミング装置によるＬカットの軌跡の例を示す図である。図１のトリミング装置によるＬカットの軌跡の例を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
２．変形例

＜１．実施の形態＞
［トリミング装置１１の構成例］
図１は、本発明を適用したトリミング装置１１の一実施の形態を示すブロック図である。

トリミング装置１１は、レーザ発振器２１、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ２２、載物台２３、ＸＹテーブル２４、プローブ２５、プローブ上下機構２６、電気抵抗測定器２７、動作制御装置２８、及び、レーザ発振制御回路２９を含むように構成される。また、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ２２は、ビームエキスパンダ４１、スキャナミラー４２ａ，４２ｂ、ガルバノメータ４３ａ，４３ｂ、ｆ−θレンズ４４、ミラー４５、および、ビームスキャナ制御回路４６を含むように構成される。さらに、動作制御装置２８は、加工条件設定部５１およびトリミング制御部５２を含むように構成される。

レーザ発振器２１は、例えば、Ｑスイッチパルスレーザにより構成され、レーザ発振制御回路２９の制御の下に、パルス状のレーザ光を出射する。レーザ発振器２１から出射されたレーザ光は、ガルバノメータ型レーザビームスキャナ２２に入射する。

ガルバノメータ型レーザビームスキャナ２２に入射したレーザ光は、ビームエキスパンダ４１によりビーム径が広げられ、スキャナミラー４２ａ，４２ｂにより反射され、ｆ−θレンズ４４により収束され、ミラー４５により反射されて、チップ抵抗基板１２に照射される。ガルバノメータ４３ａ，４３ｂは、ビームスキャナ制御回路４６の制御の下に、スキャナミラー４２ａ，４２ｂの角度をそれぞれ制御する。これにより、ｆ−θレンズ４４へのレーザ光の入射方向が調整され、その結果、レーザ光が、チップ抵抗基板１２上において走査される。

チップ抵抗基板１２は、載物台２３上に載置され、載物台２３は、載物台２３及びチップ抵抗基板１２をＸＹ方向に移動させるためのＸＹテーブル２４上に搭載されている。

また、チップ抵抗基板１２には、チップ抵抗基板１２上の各チップ抵抗の抵抗値を測定するためのプローブ２５が接続される。プローブ２５により検出された信号は、プローブ２５の上下方向の位置を調節するプローブ上下機構２６を介して、電気抵抗測定器２７に入力される。

電気抵抗測定器２７は、プローブ２５により検出された信号に基づいて、チップ抵抗基板１２上の各チップ抵抗の抵抗値を測定し、測定値を示す電気信号を動作制御装置２８の加工条件設定部５１およびトリミング制御部５２に供給する。

加工条件設定部５１は、電気抵抗測定器２７により測定されたチップ抵抗の測定値、および、ユーザにより入力されるデータ等に基づいて、チップ抵抗基板１２の各チップ抵抗の加工条件を設定する。加工条件設定部５１は、設定した加工条件をトリミング制御部５２に通知する。

トリミング制御部５２は、加工条件設定部５１により設定された設定条件に従って、ＸＹテーブル２４、プローブ上下機構２６、電気抵抗測定器２７、レーザ発振制御回路２９、および、ビームスキャナ制御回路４６の動作を制御し、抵抗値の誤差が許容範囲内になるように、チップ抵抗基板１２の各チップ抵抗の各チップ抵抗のトリミングを行う。

レーザ発振制御回路２９は、トリミング制御部５２の制御の下に、レーザ発振器２１の動作を制御する。

［チップ抵抗基板１２の構成例］
図２は、チップ抵抗基板１２の構成例を示す模式図である。

チップ抵抗基板１２上には、ｍ行×ｎ列の格子状にチップ抵抗ＣＲ（１，１）乃至ＣＲ（ｍ，ｎ）が配置されている。チップ抵抗ＣＲ（１，１）乃至ＣＲ（ｍ，ｎ）の抵抗体は、例えば、チップ抵抗基板１２上に抵抗膜を印刷することにより形成される。

なお、以下、チップ抵抗ＣＲ（１，１）乃至ＣＲ（ｍ，ｎ）を個々に区別する必要がない場合、単に、チップ抵抗ＣＲと称する。

チップ抵抗基板１２上のチップ抵抗ＣＲは、例えば、行毎にｍ個のブロックに分割される。すなわち、ｉ行目のチップ抵抗ＣＲ（ｉ，１）乃至ＣＲ（ｉ，ｎ）が、ｉ番目のブロックを構成する。そして、チップ抵抗ＣＲのトリミングは、このブロック毎に行われる。

なお、トリミング装置１１では、例えば、１ブロック内の全てのチップ抵抗ＣＲの抵抗値を一度に測定することが可能な数のプローブ２５が設けられる。

［Ｌカットによるトリミングの概要］
チップ抵抗基板１２上の各チップ抵抗ＣＲの抵抗値は、抵抗膜の印刷ムラ等によりバラつきが生じる。そこで、各チップ抵抗ＣＲに対して、抵抗値の誤差が許容範囲内に収まるようにトリミングが行われる。

トリミングは、例えば、チップ抵抗ＣＲの抵抗体をＬ字状にカットするＬカットにより行われる。ここで、図３および図４を参照して、Ｌカットの概要について説明する。

なお、以下、チップ抵抗ＣＲの抵抗体１０１の長さ方向、すなわち、電極１０２ａと１０２ｂを結ぶ方向をｘ方向と称し、抵抗体１０１の幅方向をｙ方向と称する。

Ｌカットを行う場合、まず、図３の矢印Ａ１で示されるように、電極１０２ａと電極１０２ｂの間を横断する方向にトリミングが行われる。なお、ここでは、ｙ方向と一致する方向にトリミングが行われる例が示されているが、必ずしも厳密にｙ方向と一致させる必要はない。

次に、矢印Ａ２で示されるように、電極１０２ｂ（あるいは電極１０２ａ）に向かう方向にトリミングが行われる。なお、ここでは、ｘ方向と一致する方向にトリミングが行われる例が示されているが、必ずしも厳密にｘ方向と一致させる必要はない。

図４は、ｙ方向、ｘ方向の順番でＬカットによるトリミングを行った場合のチップ抵抗ＣＲの抵抗値の変化特性の例を示すグラフである。なお、横軸は抵抗体１０１のｙ方向またはｘ方向の切り込み長を示し、縦軸は抵抗値を示している。

ｙ方向のトリミングでは、切り込み長が長くなるにつれて、抵抗値の増加率が大きくなる。すなわち、ｙ方向のトリミングが進むにつれて、同じ長さの切り込みに対して、抵抗値が増加する量が大きくなる。なお、点線は、トリミング方向をｘ方向に変更せずに、ｙ方向のトリミングを継続した場合の抵抗値の増加率を示している。

そして、ｙ方向からｘ方向にトリミングの方向を変更することにより、そのままｙ方向のトリミングを継続する場合と比較して、抵抗値の増加率は減少する。また、ｘ方向のトリミングでは、切り込み長が長くなるにつれて、抵抗値の増加率が小さくなる。すなわち、ｘ方向のトリミングが進むにつれて、同じ長さの切り込みに対して、抵抗値が増加する量が小さくなる。

従って、Ｌカットによるトリミングでは、最初にｙ方向にトリミングを行うことにより、抵抗値の粗調整が行われ、ｘ方向にトリミングを行うことにより、抵抗値の微調整が行われる。

［抵抗値の調整比率について］
Ｌカットによるトリミングを行う場合の加工条件の１つとして、例えば、ｙ方向のトリミングにより抵抗値を調整する比率（以下、調整比率と称する）が設定される。

例えば、チップ抵抗ＣＲの抵抗値の初期値が９０Ωで目標値が１００Ωである場合、抵抗値の調整量（＝誤差）は１０Ωとなる。例えば、調整比率が４０％に設定されている場合、１０Ωのうちの４０％にあたる４Ωがｙ方向のトリミングにより調整され、残りの６Ωがｘ方向のトリミングにより調整される。従って、抵抗値が９４Ωに達するまで、ｙ方向のトリミングが行われ、続いて抵抗値が目標値の１００Ωに達するまで、ｘ方向のトリミングが行われる。

［全てのチップ抵抗ＣＲに対して調整比率を一律に設定した場合の問題点］
この調整比率をチップ抵抗基板１２の全てのチップ抵抗ＣＲに対して一律に同じ値に設定した場合、以下の問題が発生することが想定される。

例えば、抵抗値の目標値に対する初期値の誤差が５％〜４５％の範囲内のチップ抵抗ＣＲを対象に抵抗値の調整を行う場合に、誤差範囲の中央の２５％付近の誤差を有するチップ抵抗ＣＲに対して最適になるように、調整比率を設定することが考えられる。しかし、この場合、調整比率の設定基準となる２５％から誤差が離れるほど、抵抗値の調整が失敗する可能性が高くなる。

例えば、図５は、誤差が２５％を大きく下回るチップ抵抗ＣＲのトリミングを行う場合の理想的なＬカットの軌跡（形状）と、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡（形状）を比較した図である。点線の矢印Ａ１１は、理想的なＬカットの軌跡の例を示し、実線の矢印Ｂ１１は、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡の例を示している。

この図に示されるように、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合、誤差が２５％を大きく下回るチップ抵抗ＣＲに対して、理想的なＬカットよりｙ方向に余計に切り込みが入ってしまう。加えて、ガルバノメータ４３ａ，４３ｂは、慣性の影響等によりすぐに方向転換できないため、ｙ方向からｘ方向への方向転換に遅れが生じ、ｙ方向の切り込みが設定値よりもさらに長くなる場合がある。

従って、ｙ方向のトリミングを行った時点で、すでに抵抗値が目標値を超えてしまっていたり、あるいは、抵抗値が目標値に近づきすぎていて、ｘ方向のトリミングによる微調整が困難になったりする場合がある。その結果、抵抗値の誤差が許容範囲内に収まらずに、歩留まりが悪化する。

図６は、誤差が２５％を大きく上回るチップ抵抗ＣＲのトリミングを行う場合の理想的なＬカットの軌跡（形状）と、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡（形状）を比較した図である。点線の矢印Ａ１２は、理想的なＬカットの軌跡の例を示し、実線の矢印Ｂ１２は、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡の例を示している。

この図に示されるように、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合、誤差が２５％を大きく上回るチップ抵抗ＣＲに対して、理想的なＬカットよりｙ方向の切り込みが短くなってしまう。一方、ｘ方向の切り込みの長さは電極１０２ａまたは電極１０２ｂに達するまでに限定されるため、ｘ方向の切り込みの長さが足りずに、抵抗値の調整量が足りなくなる場合がある。その結果、抵抗値の誤差が許容範囲内に収まらずに、歩留まりが悪化する。

トリミング装置１１は、この調整比率を個々のチップ抵抗ＣＲ毎に適切に調整することにより、チップ抵抗ＣＲの歩留まりを向上させるものである。

［トリミング装置１１によるトリミング］
次に、図７のフローチャートを参照して、トリミング装置１１により実行されるトリミングについて説明する。

ステップＳ１において、トリミング装置１１は、先頭のブロックを加工対象に設定する。具体的には、トリミング制御部５２は、ＸＹテーブル２４を移動させ、チップ抵抗基板１２の先頭のブロックが加工対象となる位置にチップ抵抗基板１２を移動させる。

ステップＳ２において、トリミング装置１１は、１ブロック分のチップ抵抗ＣＲの初期値を測定する。具体的には、トリミング制御部５２は、プローブ上下機構２６を制御して、チップ抵抗基板１２の加工対象ブロック内の各チップ抵抗ＣＲの電極１０２ａ，１０２ｂにプローブ２５を接続する。電気抵抗測定器２７は、プローブ２５により検出された信号に基づいて、加工対象ブロック内の各チップ抵抗ＣＲの抵抗値の初期値を測定する。電気抵抗測定器２７は、測定結果を示す電気信号を加工条件設定部５１およびトリミング制御部５２に供給する。

ステップＳ３において、加工条件設定部５１は、加工対象ブロック内の各チップ抵抗ＣＲに対する調整比率を設定する。具体的には、加工条件設定部５１は、加工対象ブロック内の各チップ抵抗ＣＲの初期値と目標値との間の誤差を算出する。そして、加工条件設定部５１は、算出した誤差に基づいて、各チップ抵抗ＣＲに対する調整比率を設定する。

図８は、調整比率の設定に用いる調整比率設定テーブルの例を示す図である。調整比率設定テーブルは、チップ抵抗ＣＲの抵抗値の誤差と調整比率とを対応付けるテーブルである。例えば、チップ抵抗ＣＲの抵抗値の誤差が目標値の５％〜１０％の範囲内である場合、調整比率は２５％に設定される。

この調整比率テーブルでは、抵抗値の誤差が大きくなるほど、調整比率が大きくなり、抵抗値の誤差が小さくなるほど、調整比率が小さくなる。従って、抵抗値の誤差が大きくなるほど、調整比率が大きな値に設定され、ｙ方向のトリミングにより抵抗値を粗調整する比率が大きくなり、ｘ方向のトリミングにより抵抗値を微調整する比率が小さくなる。逆に、抵抗値の誤差が小さくなるほど、調整比率が小さな値に設定され、ｙ方向のトリミングにより抵抗値を粗調整する比率が小さくなり、ｘ方向のトリミングにより抵抗値を微調整する比率が大きくなる。

加工条件設定部５１は、この調整比率設定テーブルを用いて、各チップ抵抗ＣＲの抵抗値の誤差に基づいて、調整比率を個別に設定する。加工条件設定部５１は、各チップ抵抗ＣＲに対する調整比率の設定値をトリミング制御部５２に通知する。

ステップＳ４において、トリミング装置１１は、トリミングを実行する。具体的には、トリミング制御部５２は、チップ抵抗基板１２の加工対象ブロック内のトリミングを未実施のチップ抵抗ＣＲのうち、抵抗値の誤差が許容範囲（例えば、５％）を超えており、かつ、誤差が調整可能なレベル（例えば、４５％）を超えていないチップ抵抗ＣＲの１つをトリミング対象に設定する。そして、トリミング制御部５２は、プローブ上下機構２６、電気抵抗測定器２７、レーザ発振制御回路２９、および、ビームスキャナ制御回路４６の動作を制御し、トリミング対象のチップ抵抗ＣＲに対して、設定された調整比率に従ってｙ方向およびｘ方向のトリミングを実行する。

このとき、上述したように、各チップ抵抗ＣＲの抵抗値の誤差に応じて調整比率が設定されているため、各チップ抵抗ＣＲに対するＬカットの軌跡（形状）が適正化される。

例えば、図９は、誤差が２５％を大きく下回るチップ抵抗ＣＲに対して、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡（形状）と、トリミング装置１１により抵抗値の誤差に応じて調整比率を調整した場合のＬカットの軌跡（形状）とを比較した図である。矢印Ａ２１は、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡の例を示し、矢印Ｂ２１は、トリミング装置１１により抵抗値の誤差に応じて調整比率を調整した場合のＬカットの軌跡の例を示している。

このように、誤差が２５％を大きく下回るチップ抵抗ＣＲに対して、抵抗値の誤差に応じて調整比率を調整した場合、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合と比較して、ｙ方向の切り込み長が短くなり、ｘ方向の切り込み長が長くなる。従って、ｙ方向のトリミングを行った時点で、すでに抵抗値が目標値を超えてしまっていたり、あるいは、抵抗値が目標値に近づきすぎていて、ｘ方向のトリミングによる微調整が困難になったりすることを回避することができる。その結果、チップ抵抗ＣＲの歩留まりが向上する。

図１０は、誤差が２５％を大きく上回るチップ抵抗ＣＲに対して、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡（形状）と、トリミング装置１１により抵抗値の誤差に応じて調整比率を調整した場合のＬカットの軌跡（形状）とを比較した図である。矢印Ａ２２は、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合のＬカットの軌跡の例を示し、矢印Ｂ２２は、トリミング装置１１により抵抗値の誤差に応じて調整比率を調整した場合のＬカットの軌跡の例を示している。

このように、誤差が２５％を大きく上回るチップ抵抗ＣＲに対して、抵抗値の誤差に応じて調整比率を調整した場合、２５％の誤差を基準に調整比率を設定した場合と比較して、ｙ方向の切り込み長が長くなり、ｘ方向の切り込み長が短くなる。従って、ｘ方向の切り込みの長さが足りずに、抵抗値の調整量が足りなくなることを回避することができる。その結果、チップ抵抗ＣＲの歩留まりが向上する。

なお、図４の抵抗値の変化特性の例に示されるように、ｙ方向の切り込み長が長くなりすぎると、抵抗値の変化率が急激に大きくなり、抵抗値の調整が困難になる。従って、例えば、調整比率の設定値に関わらず、ｙ方向の切り込み長が制限値（例えば、抵抗体１０１のｙ方向の長さの２／３）を超えた時点で、ｙ方向からｘ方向にトリミング方向が変更される。

ステップＳ５において、トリミング装置１１は、合否判定を行う。具体的には、トリミング制御部５２は、プローブ上下機構２６を制御して、チップ抵抗基板１２の加工対象ブロック内の各チップ抵抗ＣＲの電極１０２ａ，１０２ｂにプローブ２５を接続する。電気抵抗測定器２７は、プローブ２５により検出された信号に基づいて、トリミング対象のチップ抵抗ＣＲの抵抗値を測定する。電気抵抗測定器２７は、測定結果を示す電気信号をトリミング制御部５２に供給する。トリミング制御部５２は、トリミング対象のチップ抵抗ＣＲの抵抗値の誤差が許容範囲内である場合、当該チップ抵抗ＣＲが合格品であると判定し、許容範囲外である場合、不合格品であると判定する。

ステップＳ６において、トリミング制御部５２は、ブロック内の全てのチップ抵抗ＣＲのトリミングが終了したか否かを判定する。ブロック内の全てのチップ抵抗ＣＲのトリミングが終了していないと判定された場合、処理はステップＳ４に戻る。

その後、ステップＳ６において、ブロック内の全てのチップ抵抗ＣＲのトリミングが終了したと判定されるまで、ステップＳ４乃至Ｓ６の処理が繰り返し実行される。これにより、加工対象ブロック内のチップ抵抗ＣＲのうち、抵抗値の誤差が許容範囲を超えており、かつ、誤差が調整可能なレベルを超えていない全てのチップ抵抗ＣＲのトリミングが行われ、抵抗値の調整後に合否判定が行われる。

一方、ステップＳ６において、ブロック内の全てのチップ抵抗ＣＲのトリミングが終了したと判定された場合、処理はステップＳ７に進む。

ステップＳ７において、トリミング制御部５２は、チップ抵抗基板１２の全てのブロックのトリミングが終了したか否かを判定する。まだ全てのブロックのトリミングが終了していないと判定された場合、処理はステップＳ８に進む。

ステップＳ８において、トリミング装置１１は、ステップＳ１の処理と同様にして、チップ抵抗基板１２の次のブロックを加工対象に設定する。

その後、処理はステップＳ２に戻り、ステップＳ７において、全てのブロックのトリミングが終了したと判定されるまで、ステップＳ２乃至Ｓ８の処理が繰り返し実行される。これにより、チップ抵抗基板１２のチップ抵抗ＣＲのうち、抵抗値の誤差が許容範囲を超えており、かつ、誤差が調整可能なレベルを超えていないチップ抵抗ＣＲのトリミングが行われ、抵抗値の調整後に合否判定が行われる。

一方、ステップＳ７において、全てのブロックのトリミングが終了したと判定された場合、処理は終了する。

以上のようにして、チップ抵抗基板１２の各チップ抵抗ＣＲに対して、抵抗値の誤差に基づいて、それぞれ調整比率が適切な値に設定され、Ｌカットによるトリミングが行われる。その結果、チップ抵抗ＣＲの初期値のバラつきが大きくても、チップ抵抗ＣＲの加工状態が安定し、抵抗値を適切に調整することができ、歩留まりが向上する。

＜２．変形例＞
以下、本発明の実施の形態の変形例について説明する。

［変形例１］
本発明は、ｘ方向とｙ方向にＬカットを行う場合だけでなく、ｘ方向およびｙ方向に対して斜め方向にＬカットを行う場合にも適用することができる。

また、本発明は、トリミング方向を１回のみ変更する場合だけでなく、２回以上変更する場合にも適用することができる。この場合、例えば、各トリミング方向について調整比率を設定するようにすればよい。

［変形例２］
さらに、例えば、チップ抵抗ＣＲの抵抗値の目標値、チップ抵抗ＣＲのサイズ等に応じて、使用する調整比率設定テーブルを切り替えるようにしてもよい。これにより、より適切に調整比率を設定することができ、さらに歩留まりが向上する。

［変形例３］
また、図８の調整比率テーブルでは、抵抗値の誤差の目標値に対する比率と調整比率を対応付ける例を示したが、例えば、誤差の大きさ（単位はΩ等）と調整比率を対応付けるようにしてもよい。

［変形例４］
さらに、各チップ抵抗ＣＲの誤差に基づいて、加工出力、カットスピード、加工周波数等を設定するようにしてもよい。

［変形例５］
また、以上の説明では、ブロック内のチップ抵抗ＣＲの抵抗値の初期値を先に全て測定してから、ブロック内の各チップ抵抗ＣＲのトリミングを行う例を示したが、抵抗値の初期値を測定するタイミングは、特に限定されるものではない。例えば、１つずつチップ抵抗ＣＲの抵抗値の初期値の測定およびトリミングを行うようにしてもよいし、先に全てのチップ抵抗ＣＲの抵抗値の初期値を測定してから、各チップ抵抗ＣＲのトリミングを行うようにしてもよい。

［変形例６］
さらに、以上の説明では、チップ抵抗ＣＲの製造用のチップ抵抗基板１２をトリミング対象とする例を示したが、本発明は、例えば、ＨＩＣ基板等の回路上に配置されたチップ抵抗のトリミングを行う場合にも適用することができる。

なお、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１１トリミング装置
１２チップ抵抗基板
２１レーザ発振器
２２ガルバノメータ型レーザビームスキャナ
２５プローブ
２６プローブ上下機構
２７電気抵抗測定器
２８動作制御回路
２９レーザ発振制御回路
４６レーザビームスキャナ制御回路
５１加工条件設定部
５２トリミング制御部

Claims

チップ抵抗の電極間を横断する第１の方向にトリミングを行った後、一方の前記電極に向かう第２の方向にトリミングを行うことにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整するトリミング装置において、
前記チップ抵抗の抵抗値を測定する測定部と、
前記チップ抵抗の抵抗値の目標値に応じて、前記チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差と、前記第１の方向のトリミングにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率との対応関係を示すテーブルを切り替えながら、前記チップ抵抗の抵抗値の誤差及び前記テーブルに基づいて、前記調整比率を設定する設定部と、
設定された前記調整比率に従って前記第１の方向および前記第２の方向のトリミングを行い、前記チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御するトリミング制御部と
を備えるトリミング装置。
チップ抵抗の電極間を横断する第１の方向にトリミングを行った後、一方の前記電極に向かう第２の方向にトリミングを行うことにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整するトリミング装置が、
前記チップ抵抗の抵抗値を測定し、
前記チップ抵抗の抵抗値の目標値に応じて、前記チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差と、前記第１の方向のトリミングにより前記チップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率との対応関係を示すテーブルを切り替えながら、前記チップ抵抗の抵抗値の誤差及び前記テーブルに基づいて、前記調整比率を設定し、
設定された前記調整比率に従って前記第１の方向および前記第２の方向のトリミングを行い、前記チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御する
トリミング方法。