JP5794884B2 - 流体制御システム - Google Patents
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Description
前記仮想平面方向から視て前記一次流路と交差するとともに、その交差ポイントにおいて前記一次流路と接続されて該一次流路を流れる流体の一部が流れ込むように構成された複数の二次流路と、前記交差ポイントに設定された設置領域に配置され、前記一次流路から二次流路に流れ込む流体流量の割合を定める流体抵抗素子とを具備していることを特徴とする。
本実施形態に係る流体制御システム100は、例えば半導体製造プロセスにおいて使用される材料ガスを、要素ガスを混合して生成し、供給するものであって、図1に模式図を示すように、仮想平面(ここでは図1の紙面)に平行に配置された複数(ここでは例えば4本)の一次流路1及び複数(個々では例えば4本)の二次流路2を有するものである。
また、各設置領域4の底面からは、当該一次流路形成部材6の底面に開口し、二次流路2に接続される前記連通孔7が設けてある。
その他、本発明は前記図示例に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
1・・・一次流路
2・・・二次流路
3・・・流体抵抗素子
4・・・設置領域
Claims (6)
- 仮想平面と平行に延伸する一次流路と、
前記仮想平面方向から視て前記一次流路と交差するとともに、その交差ポイントにおいて前記一次流路と接続されて該一次流路を流れる流体の一部が流れ込むように構成された複数の二次流路と、
前記交差ポイントに設定された設置領域に配置され、前記一次流路から二次流路に流れ込む流体流量の割合を定める流体抵抗素子とを具備しており、
前記一次流路と前記二次流路とがねじれの位置関係にあることを特徴とする流体制御システム。 - 前記一次流路の両端にそれぞれ接続された流体供給装置をさらに具備し、前記一次流路にその両端からそれぞれ流体が流れ込むように構成してあることを特徴とする請求項1記載の流体制御システム。
- 複数の一次流路を具備し、それら複数の一次流路と前記複数の二次流路とが、前記仮想平面方向から視て格子状に構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の流体制御システム。
- 前記設置領域が一次流路に設けてあることを特徴とする請求項1乃至3いずれか記載の流体制御システム。
- 前記流体抵抗素子が、実質的に抵抗が発生しない大径路と、この大径路から分岐して抵抗を発生する一対の小径路とを内部に形成したものであり、設置領域に配置された当該流体抵抗素子の大径路が前記二次流路に連通するとともに、各小径路がそれぞれ一次流路における当該設置領域の上流側及び下流側に連通するように構成してあることを特徴とする請求項1乃至4記載の流体制御システム。
- 仮想平面と平行に延伸する一次流路と、
前記仮想平面方向から視て前記一次流路と交差するとともに、その交差ポイントにおいて前記一次流路と接続されて該一次流路を流れる流体の一部が流れ込むように構成された複数の二次流路と、
前記交差ポイントに設定された設置領域に配置され、前記一次流路から二次流路に流れ込む流体流量の割合を定める流体抵抗素子とを具備しており、
複数の一次流路を具備し、それら複数の一次流路と前記複数の二次流路とが、前記仮想平面方向から視て格子状に構成されていることを特徴とする流体制御システム。
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