JP5773416B2 - Circuit board - Google Patents
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この発明は、回路基板に係り、詳しくは、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットを構成する電気部品の実装に用いて好適な回路基板に関する。 The present invention relates to a circuit board, and more particularly to a circuit board suitable for use in mounting electrical components constituting a high-frequency module or a high-frequency unit.
従来、たとえば図３に示すように、高周波系モジュールに使用する電気部品が実装される回路基板１がある。回路基板１はケース２に固定されており、回路基板１にはリード端子３を介して電気部品４が実装されている。電気部品４のように、高周波系モジュールに使用する電気部品のうち表面実装以外の電気部品は、電気部品４の底面側に台座５を挿入したりすることで回路基板１の表面と電気部品４のリード端子３との高さを合わせて、電気部品４をケース２に取り付けている。
ここで、図４に矢印で示すように、図３に示す構成におけるグランド（以下ＧＮＤ）側信号の流れの経路は「回路基板１→ケース２→電気部品４」となり、高周波信号の流れの経路「回路基板１→電気部品４」とは異なっている。
Conventionally, for example, as shown in FIG. 3, there is a
Here, as indicated by arrows in FIG. 4, the path of the ground (hereinafter referred to as GND) side signal flow in the configuration shown in FIG. 3 is “
また、図５に示すように、回路基板１の表面と電気部品４のリード端子３との高さを合わせるため、回路基板１が固定されるケース６に、電気部品４の実装部分だけ高くするための段差部７を設ける構成もある。この場合も、図６に示すように、ＧＮＤ側信号の流れの経路は高周波信号の流れの経路とは異なっている。
Further, as shown in FIG. 5, in order to match the height of the surface of the
上記した高周波系モジュール用の回路基板においては、高周波信号の乱れを抑えるために、実装された電気部品のリード端子付近に高周波信号の乱れを抑えるための調整用のパターンが設けられている。そして、高周波系モジュールごとに高周波信号の乱れを抑えるための調整を実施する必要がある。 In the above-described circuit board for a high-frequency module, an adjustment pattern for suppressing the disturbance of the high-frequency signal is provided near the lead terminal of the mounted electrical component in order to suppress the disturbance of the high-frequency signal. And it is necessary to implement adjustment for suppressing disturbance of the high frequency signal for each high frequency system module.
他方、回路基板に電気部品を実装する技術としては、特許文献１に記載の半導体装置が知られている。この半導体装置は、回路基板のサーマルビアホールを設けた位置にＣＰＵを実装し、回路基板のＣＰＵ実装面と反対側に配置された下パネルとの間に、半流動性の高熱伝導性材料を充填したものである。
また、回路基板に電気部品を実装する別の技術としては、特許文献２に記載のハイブリッドモジュールが知られている。このハイブリッドモジュールは、親回路基板に対向する主面に凹部を形成し、凹部内に発熱性の回路電気部品を実装し、回路基板を親回路基板に実装したときに、回路電気部品が親回路基板に直接或いは放熱部材を介して当接するようにしたものである。
On the other hand, as a technique for mounting electrical components on a circuit board, a semiconductor device described in
As another technique for mounting an electrical component on a circuit board, a hybrid module described in
上記したように、高周波系モジュールに使用する電気部品のうち表面実装以外の電気部品４については、回路基板１の表面と電気部品４のリード端子３との高さを合わせるため、台座５を挿入したり、電気部品実装部分だけ高くするための段差部７を加工したりすることで、ケース２に取り付けている。
そのため、ケース２（ケース６）を通して回路基板１のＧＮＤと電気部品４のＧＮＤが接続されており、ＧＮＤ側信号の流れの経路は「回路基板１→ケース２→電気部品４」となり、高周波信号の流れの経路「回路基板１→電気部品４」とは異なっている。その結果、高周波信号の乱れが発生するという問題があった。
さらに、図３に示したように電気部品４の底面側とケース２との間に台座５を挿入した場合は、部品点数の増加につながるという問題があった。
さらに、図５に示したようにケース６に電気部品実装部分だけ高くするための段差部７を設けた場合は、ケース６の加工が複雑化するという問題があった。
As described above, for the
For this reason, the GND of the
Furthermore, when the
Furthermore, as shown in FIG. 5, when the
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができる回路基板を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a circuit board that can suppress disturbance of a high-frequency signal by matching the flow of a ground-side signal with the flow of a high-frequency signal. .
上記課題を解決するために、この発明の第１の構成は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットを構成する複数の電気部品がハンダ付けで実装される回路基板に係り、前記回路基板の表面から一定の深さを有し、前記電気部品の底部が載置可能な電気部品実装面を有する有底の段差凹部を前記電気部品ごとに備え、前記各段差凹部は、対応する前記電気部品を当該段差凹部の前記電気部品実装面に載置して、前記回路基板のグランドに直接接続された状態で、当該電気部品のリード端子を水平状態に保ちながら前記回路基板の表面にハンダ付けできる深さに設定されていて、グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させる構成になされていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, a first configuration of the present invention relates to a circuit board on which a plurality of electrical components constituting a high-frequency system module or a high-frequency system unit are mounted by soldering, and is fixed from the surface of the circuit board. have a depth of, provided with a bottom of the stepped concave portion bottom of the electrical component has an electrical component mounting surface can be placed on each of the electrical components, the respective stepped recess, the corresponding said electrical components Depth that can be soldered to the surface of the circuit board while being placed on the electrical component mounting surface of the stepped recess and directly connected to the ground of the circuit board while maintaining the lead terminals of the electrical component in a horizontal state And the configuration is such that the ground-side signal flow matches the high-frequency signal flow .
この発明の構成によれば、回路基板に段差凹部を設け、リード端子を回路基板の表面に実装し、電気部品を段差凹部に実装する。これにより、電気部品のリード端子部分の接続箇所でのグランドの不連続が無くなり、表面実装電気部品以外の電気部品でも回路基板上で同一グランドとなるため、信号の乱れを抑えることができる。
また、従来のように電気部品とケースの間に台座を設けることが不要となるため、部品点数を削減できる。また、従来のようにケースに電気部品実装部分だけ高くするための段差部を設けることが不要となるため、従来の複雑な加工を削減できる。
According to this structure, the stepped concave portion provided on the circuit board, mounted to the lead terminals on the surface of the circuit board, to implement electrical components to the stepped recess. As a result, the discontinuity of the ground at the connection portion of the lead terminal portion of the electrical component is eliminated, and the electrical components other than the surface-mounted electrical component become the same ground on the circuit board, so that signal disturbance can be suppressed.
Further, since it is not necessary to provide a pedestal between the electrical component and the case as in the prior art, the number of components can be reduced. In addition, since it is not necessary to provide a stepped portion for raising only the electric component mounting portion in the case as in the conventional case, the conventional complicated processing can be reduced.
回路基板の表面から一定の深さを有し、電気部品の底部が載置可能な電気部品実装面を有する段差凹部（以下、段差部という）を備え、前記電気部品が有するリード端子を前記回路基板の前記表面に実装するとともに、前記電気部品の前記底部を前記段差部の前記電気部品実装面に実装することで、前記回路基板のグランドに直接接続することで、高周波系モジュールに適用して好適な、この発明の回路基板を実現した。 Has a surface from a predetermined depth of the circuit board, the step concave portion bottom of the electrical component has an electrical component mounting surface can be placed (hereinafter, referred to as step portion) wherein the lead terminal to which the electric component has It is mounted on the surface of the circuit board, and the bottom of the electrical component is mounted on the electrical component mounting surface of the stepped portion so that it is directly connected to the ground of the circuit board, so that it can be applied to a high-frequency module. The circuit board according to the present invention is realized.
以下、図面を参照して、この発明の実施形態について説明する。
図１は、この発明の実施形態である高周波系モジュール用の回路基板の構成および電気部品の実装状態を示す断面図である。また、図２は、図１の一部を拡大して示す断面図である。
この実施形態の高周波系モジュール用の回路基板は、たとえばサーキュレータや電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）など、表面実装電気部品以外の複数の電気部品が直接実装されるものである。
まず、高周波系モジュール用の回路基板の構成について説明する。図１に示すように、回路基板１１は、ケース１２に固定されている。回路基板１１には、リード端子１３を介して電気部品１４が実装されている。図１では回路基板１１の一部を図示するとともに、実装対象の電気部品として電気部品１４のみを図示しており、他の電気部品の図示は省略する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a circuit board for a high frequency system module and an electrical component mounted state according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a part of FIG.
The circuit board for the high-frequency module of this embodiment is one on which a plurality of electrical components other than surface-mounted electrical components such as a circulator and a field effect transistor (FET) are directly mounted.
First, the configuration of the circuit board for the high-frequency module will be described. As shown in FIG. 1, the
回路基板１１には、該回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４の底部が載置可能な大きさの電気部品実装面を有する段差部１５が設けられている。回路基板１１の段差部１５は、実装対象の電気部品ごとに設けられている。図１では電気部品１４に対応する段差部１５のみを図示しており、他の段差部の図示は省略する。電気部品１４は、その底部が回路基板１１の段差部１５の電気部品実装面に実装されることにより、回路基板１１のグランド（以下ＧＮＤ）に直接接続される。
電気部品１４のリード端子１３がハンダ付けされる回路基板１１の表面（パターン面）は、回路基板１１の段差部１５の電気部品実装面に対して高さａの位置となるように設定されている。換言すれば、回路基板１１の段差部１５の深さは、電気部品１４を段差部１５の電気部品実装面に載置した状態において、電気部品１４のリード端子１３を水平状態にして回路基板１１の表面にハンダ付けすることが可能な寸法に設定されている。
The
The surface (pattern surface) of the
この発明では回路基板の段差部を次のように定義している。上記したように、回路基板の段差部は、実装対象電気部品を段差部の電気部品実装面に載置した状態で実装対象電気部品のリード端子を水平状態にして回路基板表面にハンダ付け可能な深さを有するものであり、以下の構造を含むものとする。
すなわち、段差部の構造としては、実装対象電気部品の周囲の全部が回路基板の切断面（垂直面）に囲まれた凹部構造、実装対象電気部品の周囲の一部が回路基板の切断面（垂直面）に囲まれた切り欠き構造を含むものとする。凹部構造の段差部は、回路基板の水平方向において該回路基板の端面側よりも内側に設けられる。これに対して、切り欠き構造の段差部は、回路基板の水平方向において該回路基板の端面側を含んで設けられることになる。
In the present invention, the step portion of the circuit board is defined as follows. As described above, the stepped portion of the circuit board can be soldered to the surface of the circuit board with the lead terminal of the mounting target electrical component in a horizontal state with the mounting target electrical component placed on the electrical component mounting surface of the stepped portion. It has depth and includes the following structures.
That is, as the structure of the stepped portion, a recess structure in which the entire periphery of the electrical component to be mounted is surrounded by a cut surface (vertical surface) of the circuit board, and a part of the periphery of the electrical component to be mounted is a cut surface of the circuit board ( It includes a notch structure surrounded by a vertical plane. The step portion of the concave structure is provided inside the end surface side of the circuit board in the horizontal direction of the circuit board. In contrast, the stepped portion of the notch structure is provided so as to include the end face side of the circuit board in the horizontal direction of the circuit board.
次に、高周波系モジュール用の回路基板１１に電気部品１４を実装した構成における作用について説明する。上記したように、電気部品１４のリード端子１３がハンダ付けされる回路基板１１の表面は、回路基板１１の段差部１５の電気部品実装面に対して高さａの位置となるように設定されている。
電気部品１４のリード端子１３は、回路基板１１の表面に対してハンダ付けされる。そのため、回路基板１１の段差部１５は、電気部品１４を回路基板１１の段差部１５の電気部品実装面に載置した状態で電気部品１４のリード端子１３を水平状態にして回路基板１１の表面にハンダ付け可能な深さに設定されている。
すなわち、電気部品１４のリード端子１３の高さと回路基板１１の表面の高さとが同じになるように、回路基板１１の段差部１５の電気部品実装面を回路基板１１の表面から一定の深さを有する位置に設定している。図１に示す状態で電気部品１４のリード端子１３を回路基板１１の表面にハンダ付けすることにより、電気部品１４を回路基板１１に直接実装することができる。
Next, the operation in the configuration in which the
The
That is, the electrical component mounting surface of the
上記したように高周波系モジュール用の回路基板１１に、該回路基板１１の表面から一定の深さを有する段差部１５を設け、回路基板１１に段差部１５を介して電気部品１４を実装することで、図２に矢印で示すように、ＧＮＤ側信号の流れが回路基板１１→電気部品１４となり、高周波信号の流れと一致させることができる。
As described above, the
この実施形態によれば、実装対象の電気部品のリード端子１３の高さと回路基板１１の表面の高さとを合わせるために、回路基板１１に段差部１５を設けるとともに、段差部１５の深さを、電気部品１４を段差部１５に載置した状態で電気部品１４のリード端子１３を水平状態にして回路基板１１の表面にハンダ付け可能な寸法に設定する。これにより、回路基板１１に電気部品を直接実装することができる。
According to this embodiment, in order to match the height of the
その結果、ケース１２に実装される電気部品のＧＮＤと回路基板１１に実装される電気部品のＧＮＤが回路基板上で同一となり、電気部品のリード端子部分の接続箇所でのＧＮＤの不連続が無くなり、表面実装電気部品以外の電気部品でも回路基板上で同一ＧＮＤとなる。その結果、高周波信号の乱れを抑えることができる。
また、従来のように、電気部品のリード端子と回路基板表面との高さを合わせるために電気部品とケースの間に台座を設けることが不要となるため、部品点数を削減することができる。
また、従来のように、電気部品のリード端子と回路基板表面との高さを合わせるためにケースに電気部品実装部分だけ高くするための段差部を設けることが不要となるため、従来の複雑な加工を削減することができる。
さらに、すべての電気部品を回路基板に直接実装することが可能となるため、回路基板の下側にケースが無くても回路基板の信号入力部に入力信号を加えることで、電気部品の電気的動作の確認が可能となる。
As a result, the GND of the electrical component mounted on the
Further, unlike the prior art, it is not necessary to provide a pedestal between the electrical component and the case in order to match the height between the lead terminal of the electrical component and the surface of the circuit board, so that the number of components can be reduced.
Further, unlike the conventional case, it is not necessary to provide a stepped portion for increasing only the electric component mounting portion in the case in order to match the height between the lead terminal of the electric component and the surface of the circuit board. Processing can be reduced.
Furthermore, since all the electrical components can be directly mounted on the circuit board, the input signal can be applied to the signal input section of the circuit board even if there is no case on the lower side of the circuit board. The operation can be confirmed.
以上、この発明の実施形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあってもこの発明に含まれる。
たとえば、上記したように、回路基板に設ける段差部の構造としては、回路基板の水平方向において該回路基板の端面側よりも内側に設けられる凹部構造、回路基板の水平方向において該回路基板の端面側を含んで設けられる切り欠き構造のいずれでも良い。また、上述の実施形態では、この発明の回路基板を、高周波系モジュールに用いる場合について述べたが、これに限定するものではなく、高周波系以外にも必要に応じて適用できる。
The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. Are also included in the present invention.
For example, as described above, the structure of the stepped portion provided on the circuit board includes a recessed structure provided on the inner side of the end face side of the circuit board in the horizontal direction of the circuit board, and an end face of the circuit board in the horizontal direction of the circuit board. Any of the notch structures provided including the side may be used. In the above-described embodiment, the case where the circuit board of the present invention is used in a high-frequency module has been described. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other than the high-frequency system as necessary.
この発明の回路基板は、高周波系モジュールの分野に限らず、高周波系ユニットの分野、表面実装電気部品とリード端子を有する電気部品とを混在させて実装する分野など、各種の分野に適用できる。また、この発明の回路基板を用いた高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットが搭載される対象としては、たとえばレーダ装置などがある。 The circuit board of the present invention is applicable not only to the field of high-frequency modules, but also to various fields such as the field of high-frequency units and the field of mounting surface-mounted electrical components and electrical components having lead terminals in a mixed manner. In addition, examples of the object on which the high frequency system module or high frequency system unit using the circuit board of the present invention is mounted include a radar device.
１１ 回路基板
１２ ケース
１３ リード端子
１４ 電気部品
１５ 段差部
11
Claims (3)
前記回路基板の表面から一定の深さを有し、前記電気部品の底部が載置可能な電気部品実装面を有する有底の段差凹部を前記電気部品ごとに備え、
前記各段差凹部は、対応する前記電気部品を当該段差凹部の前記電気部品実装面に載置して、前記回路基板のグランドに直接接続された状態で、当該電気部品のリード端子を水平状態に保ちながら前記回路基板の表面にハンダ付けできる深さに設定されていて、グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させる構成になされていることを特徴とする回路基板。 A circuit board on which a plurality of electrical components constituting a high frequency system module or a high frequency system unit are mounted by soldering ,
The has a surface from a predetermined depth of the circuit board, comprising the step concave portion having a bottom in which the bottom portion of the electrical component has an electrical component mounting surface can be placed on each of the electrical components,
Each of the stepped recesses places the corresponding electrical component on the electrical component mounting surface of the stepped recess and directly connects the lead terminal of the electrical component in a horizontal state in a state of being directly connected to the ground of the circuit board. A circuit board, wherein the circuit board is configured to have a depth that allows soldering to the surface of the circuit board while maintaining the same so that the flow of a ground-side signal matches the flow of a high-frequency signal .
前記回路基板の表面から一定の深さを有して端面から切り欠かれ、前記電気部品の底部が載置可能な電気部品実装面を有する有底の段差凹部を前記電気部品ごとに備え、
前記各段差凹部は、対応する前記電気部品を当該段差凹部の前記電気部品実装面に載置して、前記回路基板のグランドに直接接続された状態で、当該電気部品のリード端子を水平状態に保ちながら前記回路基板の表面にハンダ付けできる深さに設定されていて、グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させる構成になされていることを特徴とする回路基板。 A circuit board on which a plurality of electrical components constituting a high frequency system module or a high frequency system unit are mounted by soldering ,
The have a surface from a predetermined depth of the circuit board are cut from the end face, provided with a stepped recess having a bottom in which the bottom portion of the electrical component has an electrical component mounting surface can be placed on each of the electrical components,
Each of the stepped recesses places the corresponding electrical component on the electrical component mounting surface of the stepped recess and directly connects the lead terminal of the electrical component in a horizontal state in a state of being directly connected to the ground of the circuit board. A circuit board, wherein the circuit board is configured to have a depth that allows soldering to the surface of the circuit board while maintaining the same so that the flow of a ground-side signal matches the flow of a high-frequency signal .
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