RU2566328C1 - Microwave module - Google Patents
Microwave module Download PDFInfo
- Publication number
- RU2566328C1 RU2566328C1 RU2014147061/08A RU2014147061A RU2566328C1 RU 2566328 C1 RU2566328 C1 RU 2566328C1 RU 2014147061/08 A RU2014147061/08 A RU 2014147061/08A RU 2014147061 A RU2014147061 A RU 2014147061A RU 2566328 C1 RU2566328 C1 RU 2566328C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- circuit board
- housing
- microwave
- junctions
- sealed microwave
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиолокационной техники и может быть использовано при проектировании и изготовлении активной фазированной антенной решетки (АФАР).The invention relates to the field of radar technology and can be used in the design and manufacture of an active phased antenna array (AFAR).
Известен СВЧ-модуль, содержащий корпус и расположенную в нем радиоэлектронную ячейку, содержащую печатную плату с радиоэлектронными элементами, полосковые линии которой соединены с выступающими вовнутрь корпуса центральными проводниками герметичных СВЧ-переходов, расположенных в противоположных торцевых стенках корпуса (Кива Джуринский и др. Конструктивные и технологические особенности модулей СВЧ. - Современная электроника, 2008, №1, с. 22-27).A known microwave module comprising a housing and an electronic cell located inside it containing a printed circuit board with electronic components, the strip lines of which are connected to the central conductors of the sealed microwave junctions protruding inside the housing located in opposite end walls of the housing (Kiva Dzhurinsky, etc. Structural and technological features of microwave modules. - Modern Electronics, 2008, No. 1, pp. 22-27).
Недостатки известного модуля состоят в сложности установки печатной платы с минимально допустимым зазором (до 0,1 мм) между ее торцевыми поверхностями и поверхностями торцевых стенок корпуса с заранее расположенными в них герметичными СВЧ-переходами, имеющими центральные проводники, выступающие вовнутрь корпуса, что усложняет монтаж модуля в целом.The disadvantages of the known module are the difficulty of installing a printed circuit board with a minimum clearance (up to 0.1 mm) between its end surfaces and the surfaces of the end walls of the housing with sealed microwave junctions pre-positioned in them having central conductors protruding into the interior of the housing, which complicates installation module as a whole.
Задачей изобретения является создание СВЧ-модуля, лишенного указанных недостатков.The objective of the invention is the creation of a microwave module, devoid of these disadvantages.
В результате достигается технический результат, заключающийся в повышении удобства монтажа СВЧ-модуля за счет обеспечения простоты и удобства установки печатной платы в корпус при одновременном сохранении высоких радиотехнических характеристик СВЧ-модуля вследствие установки печатной платы с минимально допустимым зазором.The result is a technical result, which consists in increasing the convenience of mounting the microwave module by providing simplicity and ease of installation of the printed circuit board in the housing while maintaining the high radio technical characteristics of the microwave module due to the installation of the printed circuit board with a minimum allowable gap.
Указанный технический результат достигается посредством создания СВЧ-модуля, содержащего корпус и расположенную в нем радиоэлектронную ячейку, содержащую печатную плату с радиоэлектронными элементами, полосковые линии которой соединены с выступающими вовнутрь корпуса центральными проводниками герметичных СВЧ-переходов, расположенных в противоположных торцевых стенках корпуса, в котором в печатной плате с одной из сторон, предназначенных для соединения полосковых линий с центральными проводниками герметичных СВЧ-переходов, выполнены первые вырезы в количестве, равном количеству центральных проводников, имеющие форму и размеры, позволяющие разместить в них центральные проводники герметичных СВЧ-переходов с зазором, и второй вырез, имеющий форму и размеры, позволяющие обеспечить размещение центральных проводников герметичных СВЧ-переходов в первых вырезах, при этом расстояния между продольными осями центральных проводников герметичных СВЧ-переходов и продольными осями первых вырезов одинаковы.The specified technical result is achieved by creating a microwave module containing a housing and an electronic cell located inside it, containing a printed circuit board with electronic components, the strip lines of which are connected to the central conductors of the sealed microwave junctions protruding into the inside of the housing, located in opposite end walls of the housing, in which in a printed circuit board on one of the sides, designed to connect strip lines with the central conductors of sealed microwave junctions, made the first cuts are provided in an amount equal to the number of central conductors, having a shape and dimensions that allow the central conductors of sealed microwave junctions to be placed in them with a gap, and a second cutout having a shape and dimensions that allow the central conductors of a sealed microwave junctions to be placed in the first cuts while the distances between the longitudinal axes of the central conductors of the sealed microwave junctions and the longitudinal axes of the first cuts are the same.
Согласно частному варианту выполнения печатная плата закреплена на дне корпуса посредством резьбовых соединений.According to a particular embodiment, the printed circuit board is fixed to the bottom of the housing by means of threaded connections.
На фиг. 1 показан вид сверху заявленного СВЧ-модуля.In FIG. 1 shows a top view of the claimed microwave module.
На фиг. 2 показан вид А.In FIG. 2 shows view A.
На фиг. 3 показан разрез Б-Б.In FIG. 3 shows a section BB.
На фиг. 4 показан вид В.In FIG. 4 shows view B.
На фиг. 5 показан вид сверху печатной платы.In FIG. 5 shows a top view of a printed circuit board.
На фиг. 6a-6c и 7 показаны этапы установки печатной платы в корпус заявленного СВЧ-модуля.In FIG. 6a-6c and 7 show the steps for installing a printed circuit board in the housing of the claimed microwave module.
СВЧ-модуль, показанный на фиг. 1-4, содержит корпус 1 и расположенную в нем радиоэлектронную ячейку 2, содержащую печатную плату 3a с радиоэлектронными элементами 3b.The microwave module shown in FIG. 1-4, contains a
Полосковые линии 4 печатной платы 3a соединены с выступающими вовнутрь корпуса 1 центральными проводниками 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов 6a и 6b и выступающими вовнутрь корпуса 1 центральными проводниками 7a-7d герметичных СВЧ-переходов 8a-8d.The
СВЧ-переходы 6a и 6b и СВЧ-переходы 8a-8d расположены в противоположных торцевых стенках 9a и 9b корпуса 1.
Печатная плата 3a, как показано на фиг. 5, имеет область 10, служащую для соединения полосковых линий 4 с центральными проводниками 7a-7d герметичных СВЧ-переходов 8a-8d.The
Кроме этого, печатная плата 3a имеет область 11, служащую для соединения полосковых линий 4 с центральными проводниками 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов 6a и 6b, и область 12.In addition, the
Печатная плата 3a установлена на дно корпуса 1 с образованием зазора «a» между торцевой поверхностью области 10 печатной платы 3a и поверхностью торцевой стенки 9b корпуса 1 и зазора «b» между противоположной торцевой поверхностью печатной платы 3a в области 11 и поверхностью противоположной торцевой стенки 9a корпуса 1. При этом зазоры «а» и «b» составляют не более 0,1 мм.The printed
Данное условие необходимо, т.к. при увеличении зазоров «a» и «b» существенно увеличивается коэффициент стоячей волны (КСВ), что ухудшает радиотехнические характеристики СВЧ-модуля.This condition is necessary because when the gaps “a” and “b” increase, the standing wave coefficient (SWR) increases significantly, which worsens the radio characteristics of the microwave module.
Зазоры d1 и d2 между боковыми поверхностями печатной платы 3a и поверхностями боковых стенок 13a и 13b корпуса 1, а также зазор «c» между торцевой поверхностью печатной платы 3a в области 12 и поверхностью торцевой стенки 9b корпуса 1 составляют от 0,5 до 1 мм, что является допустимым.The gaps d 1 and d 2 between the side surfaces of the printed
В печатной плате 3a со стороны, предназначенной для соединения полосковых линий 4 с центральными проводниками 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов 6a и 6b (в области 11), выполнены три выреза 14a, 14b и 15.In the printed
Вырезы 14a и 14b имеют форму и размеры, позволяющие разместить в них центральные проводники 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов 6a и 6b с зазором. Вырез 15 имеет форму и размеры, позволяющие обеспечить размещение центральных проводников 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов 6a и 6b в вырезах 14a и 14b. Вырез 15 разделяет печатную плату 3a на области 11 и 12.The
Расстояния f1 и f2 между продольными осями центральных проводников 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов и продольными осями вырезов 6a и 6b одинаковы.The distances f 1 and f 2 between the longitudinal axes of the
Печатная плата 3a закреплена на дне корпуса 1, например, посредством резьбовых соединений 16.The printed
Монтаж заявленного СВЧ-модуля осуществляют следующим образом.Installation of the claimed microwave module is as follows.
Устанавливают герметичные СВЧ-переходы 6a и 6b и СВЧ-переходы 8a-8d в противоположные торцевые стенки 9a и 9b корпуса 1.Install sealed
Затем, как показано на фиг. 6a, печатную плату 3a областью 10 заводят под углом в корпус 1 и под центральные проводники 7a-7d.Then, as shown in FIG. 6a, the
Далее, как показано на фиг. 6b, печатную плату 3a областью 10 наклоняют в направлении дна корпуса 1 и продвигают ее до упора ее торцевой поверхности в поверхность торцевой стенки 9b корпуса 1.Further, as shown in FIG. 6b, the printed
После этого, как показано на фиг. 6c, область 12 печатной платы 3a перемещают в направлении дна корпуса 1 до ее контакта с поверхностью дна.After that, as shown in FIG. 6c, the
Область 11 печатной платы 3a перемещают в том же направлении до тех пор, пока ее нижняя поверхность не окажется расположенной над центральными проводниками 5a и 5b герметичных СВЧ-переходов 6a и 6b на расстоянии 1-3 мм.The
Затем область 11 печатной платы 3a, как показано на фиг. 7, отклоняют в параллельном дну корпуса 1 направлении, а затем перемещают в направлении дна, таким образом, чтобы центральные проводники 4a и 4b разместились с зазором в вырезах 14a и 14b.Then, the
После этого продолжают перемещать область 11 печатной платы 3a в направлении дна корпуса 1 до ее контакта с поверхностью дна (при этом центральные проводники 4a и 4b располагаются над поверхностью печатной платы 3a), а затем перемещают ее в заданное положение.After that, the
Далее соединяют полосковые линии 4 с центральными проводниками 4a и 4b и 7a-7d посредством пайки или сварки, закрепляют печатную плату 3a на дне корпуса посредством резьбовых соединений 16 и осуществляют другие необходимые монтажные операции.Next, the
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014147061/08A RU2566328C1 (en) | 2014-11-24 | 2014-11-24 | Microwave module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014147061/08A RU2566328C1 (en) | 2014-11-24 | 2014-11-24 | Microwave module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2566328C1 true RU2566328C1 (en) | 2015-10-20 |
Family
ID=54327707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014147061/08A RU2566328C1 (en) | 2014-11-24 | 2014-11-24 | Microwave module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2566328C1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU223116U1 (en) * | 2023-12-18 | 2024-01-31 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | Microwave module |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2158044C2 (en) * | 1998-12-30 | 2000-10-20 | Государственное научно-производственное предприятие "НИИПП" | Microwave module |
JP4211187B2 (en) * | 2000-03-15 | 2009-01-21 | 三菱電機株式会社 | Microwave module |
RU2497241C1 (en) * | 2012-11-01 | 2013-10-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронных приборов" (ОАО "НИИЭП") | Uhf module |
RU2498454C1 (en) * | 2012-05-12 | 2013-11-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Method for manufacture of shf 3d module |
-
2014
- 2014-11-24 RU RU2014147061/08A patent/RU2566328C1/en active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2158044C2 (en) * | 1998-12-30 | 2000-10-20 | Государственное научно-производственное предприятие "НИИПП" | Microwave module |
JP4211187B2 (en) * | 2000-03-15 | 2009-01-21 | 三菱電機株式会社 | Microwave module |
RU2498454C1 (en) * | 2012-05-12 | 2013-11-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) | Method for manufacture of shf 3d module |
RU2497241C1 (en) * | 2012-11-01 | 2013-10-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронных приборов" (ОАО "НИИЭП") | Uhf module |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU223116U1 (en) * | 2023-12-18 | 2024-01-31 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | Microwave module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10594013B2 (en) | Electronic apparatus | |
CN108398665B (en) | Radar assembly with ultra-wideband waveguide for substrate integrated waveguide conversion | |
US10438862B2 (en) | Electromagnetic shield structure of high frequency circuit and high frequency module | |
EP3937316A1 (en) | Shielded board-to-board connector | |
US9147924B2 (en) | Waveguide to co-planar-waveguide (CPW) transition | |
US20170003377A1 (en) | Vehicle Radar System for Detecting the Surroundings | |
EP2843758A1 (en) | Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure | |
EP3327767A1 (en) | Mount structure, method of manufacturing mount structure, and wireless device | |
US10992050B2 (en) | Antenna device and array antenna device | |
EP2843759A1 (en) | Connection structure connecting high frequency circuit and waveguide, and manufacturing method for same | |
RU2566328C1 (en) | Microwave module | |
JP2018505630A (en) | Radiators, radiator-free solder interconnections, and radiator grounding elements | |
EP3080864B1 (en) | System comprising a coaxial cable and a connector for coupling said coaxial cable to a strip line | |
US10172264B2 (en) | Housing and electronic device | |
RU2576497C1 (en) | Radio-electronic microwave module | |
US10777899B2 (en) | Transmission line coupling system | |
Lemberg et al. | X-band substrate integrated waveguide (SIW) slot antenna array | |
KR20190002665A (en) | Antenna device | |
JP5773416B2 (en) | Circuit board | |
US10026665B2 (en) | Semiconductor device | |
KR101596234B1 (en) | A case for semi-conductor pulse amplifier used for high frequency | |
US9743520B2 (en) | Power module | |
JP5674904B1 (en) | Distribution circuit and array antenna | |
US20150263410A1 (en) | Antenna assembly with multiple component and assembly method of the same | |
KR20050009947A (en) | Electronic circuit unit and method manufacturing the same |