JP5764443B2

JP5764443B2 - Semiconductor device

Info

Publication number: JP5764443B2
Application number: JP2011200498A
Authority: JP
Inventors: 拓希佐藤; 雄司森永; 村松　健太郎; 健太郎村松
Original assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-09-14
Filing date: 2011-09-14
Publication date: 2015-08-19
Anticipated expiration: 2031-09-14
Also published as: JP2013062407A

Description

本発明は、半導体装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor device.

従来の半導体装置としては、例えば図９に示すように、ヒートシンク１００上に基板１１０、半導体チップ１２０及び端子板１３０、１４０を適宜重ねたうえで、基板１１０、半導体チップ１２０、及び端子板１３０、１４０の長手方向の一端部１３１、１４１をモールド樹脂１５０で封止し、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２をモールド樹脂１５０から外部へ突出させたものが知られている（特許文献１参照)。 As a conventional semiconductor device, for example, as illustrated in FIG. 9, a substrate 110, a semiconductor chip 120, and terminal plates 130 and 140 are appropriately stacked on a heat sink 100, and then the substrate 110, the semiconductor chip 120, the terminal plate 130, Known is one in which one end portions 131 and 141 in the longitudinal direction of 140 are sealed with a mold resin 150 and the other end portions 132 and 142 of the terminal plates 130 and 140 are projected to the outside from the mold resin 150 (Patent Literature). 1).

上記モールド樹脂１５０の上面には、図示しないナットが組み込まれる収納凹部１５１が形成されている。そしてこの半導体装置では、ナット及び端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２に形成されたねじ孔１３２ａ、１４２ａを利用して、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２と図示しない外部電気配線とをねじ止めすることで、接続・固定がなされるように構成されている。 A housing recess 151 into which a nut (not shown) is incorporated is formed on the upper surface of the mold resin 150. In this semiconductor device, the other end portions 132 and 142 of the terminal plates 130 and 140 are connected to an external portion (not shown) using the screw holes 132a and 142a formed in the other end portions 132 and 142 of the nut and the terminal plates 130 and 140. It is configured to be connected and fixed by screwing the electrical wiring.

具体的に説明すると、上記ねじ止めを行う際には、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２をモールド樹脂１５０側に折り曲げ加工（略１８０度の折り曲げ加工）を施すことで、端子板１３０、１４０の他端部１３２、１４２に形成されたねじ孔１３２ａ、１４２ａをナットに対向させる。これにより、ねじ孔１３２ａ、１４２ａを通してナットにねじを螺着させることができ、このねじ止めによって上記した電気接続を行うことが可能とされている。 More specifically, when the screwing is performed, the other end portions 132 and 142 of the terminal plates 130 and 140 are bent to the mold resin 150 side (bending processing of approximately 180 degrees), whereby the terminal plate Screw holes 132a and 142a formed in the other end portions 132 and 142 of 130 and 140 are made to face the nuts. As a result, a screw can be screwed onto the nut through the screw holes 132a and 142a, and the electrical connection described above can be performed by this screwing.

特開２００９−２３８８０４号公報JP 2009-238804 A

ところで、上記従来の半導体装置においては、ねじ止めを行う際のナットがモールド樹脂１５０の上面に形成された収納凹部１５１内に組み込まれる構成であるので、該ナットが基板１１０や半導体チップ１２０に対して上方に間隔を開けて配置されてしまう。そのため、厚みが生じてしまい、半導体装置全体の薄型化（低背化）を図り難いものであった。この種の半導体装置では、搭載される電子機器等の小型化等に伴ってさらなる薄型化が望まれているのが現状であるが、上記従来の半導体装置ではこのニーズに対応することが難しかった。 By the way, in the conventional semiconductor device, since the nut for screwing is incorporated in the housing recess 151 formed on the upper surface of the mold resin 150, the nut is attached to the substrate 110 and the semiconductor chip 120. Will be arranged at a distance above. For this reason, the thickness is increased, and it is difficult to make the entire semiconductor device thin (low profile). In this type of semiconductor device, it is the present situation that further reduction in thickness is desired in accordance with downsizing of mounted electronic devices and the like, but it is difficult for the above-described conventional semiconductor device to meet this need. .

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、薄型化を図ることができる半導体装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device that can be thinned.

上記の目的を達成するために、この発明は以下の手段を提供している。
（１）本発明に係る半導体装置は、ベース基板と、該ベース基板の上面側に形成された回路パターン部と、該回路パターン部上に搭載された半導体チップと、前記回路パターン部上に取り付けられ、該回路パターン部を介して前記半導体チップに電気接続された複数の端子部材と、前記ベース基板の上面に成形され、前記回路パターン部、前記半導体チップ及び前記端子部材を内部に封入したモールド樹脂と、を備え、前記複数の端子部材は、それぞれ、上端面が前記モールド樹脂の外面に露出していると共に、前記上端面に開口したねじ孔を有する筒状に形成されており、前記複数の端子部材のうち隣り合う端子部材には、前記モールド樹脂の内部に配置され、前記隣り合う端子部材同士を連結し、該隣り合う端子部材それぞれの周方向への回転を規制する連結部材が取り付けられており、該連結部材は、前記隣り合う端子部材のそれぞれを径方向の外側から囲繞するリング部と、該リング部同士を互いに接続する接続片と、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
(1) A semiconductor device according to the present invention is attached to a base substrate, a circuit pattern portion formed on the upper surface side of the base substrate, a semiconductor chip mounted on the circuit pattern portion, and the circuit pattern portion. A plurality of terminal members electrically connected to the semiconductor chip via the circuit pattern portion, and a mold formed on the upper surface of the base substrate and enclosing the circuit pattern portion, the semiconductor chip and the terminal member therein comprising a resin, a plurality of terminal members, respectively, with the upper end face is exposed to the outer surface of the mold resin is formed into a cylindrical shape having an opening with a screw hole in the upper surface, said plurality Adjacent terminal members are arranged inside the mold resin, and connect the adjacent terminal members to each other in the circumferential direction of the adjacent terminal members. Rotation and connecting member is attached to regulate, the connecting member has a ring portion surrounding the outside of each of the radial direction of the adjacent terminal member, a connection piece for connecting the ring portions to each other, the It is characterized by that.

本発明に係る半導体装置によれば、モールド樹脂の外面に端子部材の上端面が露出していると共に、該上端面にねじ孔が開口しているので、このねじ孔にねじを螺着させることで、外部電気配線の機械的な取り付けを行うことができる。しかも、端子部材は回路パターン部上に取り付けられ、該回路パターン部を介して半導体チップに導通しているので、上記取り付けと同時に外部電気配線との電気接続を行うことができる。また、端子部材は単に回路パターン部上に取り付けられているだけでなく、モールド樹脂の内部に封入されているので、該モールド樹脂によって全体的に保持された状態とされている。そのため、ねじの螺着時に共回りする等の不具合が生じ難い。
また、連結部材によって隣り合う端子部材同士が連結されているので、各端子部材のそれぞれに対してねじを螺着する際に、端子部材が共回りしてしまうことを効果的に防止し易い。 According to the semiconductor device of the present invention, since the upper end surface of the terminal member is exposed on the outer surface of the mold resin and the screw hole is opened in the upper end surface, the screw is screwed into the screw hole. Thus, mechanical attachment of the external electrical wiring can be performed. In addition, since the terminal member is mounted on the circuit pattern portion and is electrically connected to the semiconductor chip through the circuit pattern portion, the terminal member can be electrically connected to the external electric wiring simultaneously with the mounting. Further, since the terminal member is not simply mounted on the circuit pattern portion but is enclosed in the mold resin, the terminal member is entirely held by the mold resin. For this reason, it is difficult to cause problems such as co-rotation when screws are screwed.
Moreover, since the adjacent terminal members are connected by the connecting member, it is easy to effectively prevent the terminal members from rotating together when screws are screwed to the respective terminal members.

特に、回路パターン部上に取り付けられた端子部材は、従来の端子板及びナットの２つの機能を兼ねる部材であるので、端子部材とは別個にナットを配置するためのスペースを確保する必要がない。そのため、半導体装置の全体の厚みを抑えて薄型化を図ることができる。それに加え、部品点数を削減でき、構成の簡略化及び低コスト化を図り易い。 In particular, since the terminal member mounted on the circuit pattern portion is a member having both functions of a conventional terminal plate and a nut, it is not necessary to secure a space for arranging the nut separately from the terminal member. . Therefore, the overall thickness of the semiconductor device can be suppressed and the thickness can be reduced. In addition, the number of parts can be reduced, and the configuration can be simplified and the cost can be easily reduced.

（２）上記本発明に係る半導体装置において、前記ベース基板と前記回路パターン部との間には絶縁層が形成されていることが好ましい。 (2) In the semiconductor device according to the present invention, an insulating layer is preferably formed between the base substrate and the circuit pattern portion.

この場合には、絶縁層上に回路パターン部が形成されているので、ベース基板を例えばアルミ等の導電性材料で形成することが可能である。従って、ベース基板の材料選択の自由度を向上することができ、形成容易の観点やコストの観点等に基づいて幅広い材料の中から最適なものを選択するといったことが可能となり、設計の自由度を向上できる。また、ベース基板を導電性材料で形成できるので放熱性を高めることができ、半導体チップが発する熱を効率良く逃がして、作動信頼性を向上できる。 In this case, since the circuit pattern portion is formed on the insulating layer, the base substrate can be formed of a conductive material such as aluminum. Therefore, it is possible to improve the degree of freedom of material selection for the base substrate, and it is possible to select an optimum material from a wide range of materials based on the viewpoint of easy formation and cost, and the degree of freedom of design. Can be improved. Further, since the base substrate can be formed of a conductive material, heat dissipation can be improved, and heat generated by the semiconductor chip can be efficiently released to improve operation reliability.

（４）上記本発明に係る半導体装置において、前記端子部材には、径方向の外側に向けて突出した突起部が形成されていることが好ましい。 (4) In the semiconductor device according to the present invention, it is preferable that the terminal member is formed with a protruding portion protruding outward in the radial direction.

この場合には、端子部材の突起部をモールド樹脂に食い込ませることができるので、ねじを螺着させる際に、端子部材が共回りしてしまうことをより効果的に防止し易い。 In this case, since the protruding portion of the terminal member can be bitten into the mold resin, it is easier to effectively prevent the terminal member from rotating together when the screw is screwed.

（５）上記本発明に係る半導体装置において、前記ベース基板の上面には収納凹部が形成され、前記端子部材は、その一部が前記ベース基板の上面から突出するように、前記回路パターン部を介して前記収納凹部内に収納されていることが好ましい。 (5) In the semiconductor device according to the present invention, an accommodation recess is formed on the upper surface of the base substrate, and the circuit pattern portion is arranged so that a part of the terminal member protrudes from the upper surface of the base substrate. It is preferable to be stored in the storage recess.

この場合には、端子部材がベース基板の収納凹部内に収納されているので、端子部材の厚みの一部を収納凹部の凹み量（深さ）で吸収することができる。従って、半導体装置の全体の厚みをより抑えることができ、さらなる薄型化を図ることができる。 In this case, since the terminal member is housed in the housing recess of the base substrate, a part of the thickness of the terminal member can be absorbed by the recess amount (depth) of the housing recess. Accordingly, the overall thickness of the semiconductor device can be further suppressed, and further reduction in thickness can be achieved.

本発明に係る半導体装置によれば、薄型化を図ることができるうえ、部品点数を削減して、構成の簡略化及び低コスト化を図ることができる。 According to the semiconductor device of the present invention, the thickness can be reduced and the number of parts can be reduced to simplify the configuration and reduce the cost.

本発明に係る半導体装置の実施形態を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an embodiment of a semiconductor device according to the present invention. 図１に示す半導体装置の上面図である。但し、モールド樹脂を透過した状態の上面図である。FIG. 2 is a top view of the semiconductor device shown in FIG. 1. However, it is a top view of the state which permeate | transmitted mold resin. 図２に示す半導体装置のＡ−Ａ断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the semiconductor device shown in FIG. 2. 端子部材の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of a terminal member. 本発明に係る半導体装置の変形例を示す上面図である。但し、モールド樹脂を透過した状態の上面図である。It is a top view which shows the modification of the semiconductor device which concerns on this invention. However, it is a top view of the state which permeate | transmitted mold resin. 図５に示す半導体装置の部分断面斜視図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional perspective view of the semiconductor device shown in FIG. 5. 図５に示す連結部材の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the connection member shown in FIG. 本発明に係る半導体装置の別の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another modification of the semiconductor device which concerns on this invention. 従来の半導体装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional semiconductor device.

以下、本発明に係る半導体装置の実施形態について図面を参照して説明する。
（半導体装置の構成）
図１〜図３に示すように、本実施形態の半導体装置１は、ベース基板２と、該ベース基板２の上面側に形成された回路パターン部３、４と、これら回路パターン部３、４のうち一方の回路パターン部３上に搭載された半導体チップ５と、回路パターン部３、４上にそれぞれ取り付けられ、これら回路パターン部３、４を介して半導体チップ５に電気接続される端子部材６、７と、ベース基板２の上面に形成され、上記した回路パターン部３、４、半導体チップ５及び端子部材６、７を内部に封入したモールド樹脂８と、を備えている。 Embodiments of a semiconductor device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
(Configuration of semiconductor device)
As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor device 1 of the present embodiment includes a base substrate 2, circuit pattern portions 3 and 4 formed on the upper surface side of the base substrate 2, and these circuit pattern portions 3 and 4. The semiconductor chip 5 mounted on one of the circuit pattern portions 3 and the terminal members attached to the circuit pattern portions 3 and 4 and electrically connected to the semiconductor chip 5 via the circuit pattern portions 3 and 4, respectively. 6 and 7 and a mold resin 8 formed on the upper surface of the base substrate 2 and enclosing the circuit pattern portions 3 and 4, the semiconductor chip 5 and the terminal members 6 and 7 inside.

ベース基板２は、半導体装置１を例えば冷却器、筐体や回路基板等に固定（実装）するための基板であり、一定の厚みで平面視長方形状に形成されている。ベース基板２の長手方向Ｌ１の一端部には、上記実装時に図示しない実装用ねじが挿通される挿通孔２ａが形成され、長手方向Ｌ１の他端部には実装時に位置決めを行うための切欠溝２ｂが形成されている。そして、半導体装置１は、これら挿通孔２ａ及び切欠溝２ｂを利用して位置決めがなされた状態で実装可能とされている。 The base substrate 2 is a substrate for fixing (mounting) the semiconductor device 1 to, for example, a cooler, a housing, a circuit board, or the like, and is formed in a rectangular shape in plan view with a certain thickness. An insertion hole 2a through which a mounting screw (not shown) is inserted is formed at one end portion in the longitudinal direction L1 of the base substrate 2, and a notch groove for positioning at the other end portion in the longitudinal direction L1. 2b is formed. The semiconductor device 1 can be mounted in a state in which the semiconductor device 1 is positioned using the insertion hole 2a and the cutout groove 2b.

また、このベース基板２は、アルミニウム等からなる導電性基板とされており、半導体チップ５が発する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。なお、銅、タングステンやモリブデン等、より放熱性が高い材料でベース基板２を形成しても良い。さらには、ベース基板２の表面にＮｉメッキ等の各種の金属メッキを施しても良い。 The base substrate 2 is a conductive substrate made of aluminum or the like, and functions as a heat sink that dissipates heat generated by the semiconductor chip 5. Note that the base substrate 2 may be formed of a material with higher heat dissipation, such as copper, tungsten, or molybdenum. Further, various metal plating such as Ni plating may be applied to the surface of the base substrate 2.

ベース基板２の上面のうち、上記した挿通孔２ａ及び切欠溝２ｂが形成された長手方向Ｌ１の両端部を除く部分には絶縁層１０が形成されている。この絶縁層１０としては、フィルム状又はシート状のものであっても良いし、絶縁性材料を蒸着等によって成膜させた膜体であっても良い。なお、この絶縁層１０はベース基板２の上面全体に亘って形成されていても良い。 An insulating layer 10 is formed on a portion of the upper surface of the base substrate 2 excluding both end portions in the longitudinal direction L1 where the insertion hole 2a and the notch groove 2b are formed. The insulating layer 10 may be in the form of a film or a sheet, or may be a film body in which an insulating material is formed by vapor deposition or the like. The insulating layer 10 may be formed over the entire upper surface of the base substrate 2.

回路パターン部３、４は、例えばフォトリソグラフィ技術によって銅等の金属膜がパターニングされた薄膜パターンであり、上記した絶縁層１０上に形成されている。この際、回路パターン部３、４は、互いにベース基板２の長手方向Ｌ１に間隔を開けて形成され、電気的なショートが防止されている。なお、図示の例では、これら回路パターン部３、４を平面視長方形状又は正方形状としており、図示を簡略化している。
そして、これら回路パターン部３、４のうち、一方の回路パターン部３上に半導体チップ５及び端子部材６が取り付けられ、他方の回路パターン部４上に端子部材７が取り付けられている。 The circuit pattern portions 3 and 4 are thin film patterns in which a metal film such as copper is patterned by a photolithography technique, for example, and are formed on the insulating layer 10 described above. At this time, the circuit pattern portions 3 and 4 are formed with an interval in the longitudinal direction L1 of the base substrate 2 to prevent an electrical short circuit. In the illustrated example, these circuit pattern portions 3 and 4 are rectangular or square in plan view, and the illustration is simplified.
Of these circuit pattern portions 3 and 4, the semiconductor chip 5 and the terminal member 6 are attached on one circuit pattern portion 3, and the terminal member 7 is attached on the other circuit pattern portion 4.

半導体チップ５は、通電によって発熱するチップ状の半導体素子であり、その上面及び下面には図示しない電極パッドが設けられている。そして、この半導体チップ５は、例えば半田や導電性接着剤等を介して、上記したように一方の回路パターン部３上に取り付けられており、これにより電極パッドを通じて半導体チップ５と一方の回路パターン部３とが互いに導通している。
また、半導体チップ５の上面に形成された電極パッドには、ボンディングワイヤである接続子１１の一方が接続されている。この接続子１１の他方は、他方の回路パターン部４に接続されている。これにより、半導体チップ５と他方の回路パターン部４とは、電極パッド及び接続子１１を介して互いに導通している。
なお、図示の例では、接続子１１としてボンディングワイヤとしたが、端子板やフレキシブル基板等の他の接続子を採用して構わない。 The semiconductor chip 5 is a chip-like semiconductor element that generates heat when energized, and electrode pads (not shown) are provided on the upper and lower surfaces thereof. And this semiconductor chip 5 is attached on one circuit pattern part 3 as mentioned above, for example via solder, a conductive adhesive, etc., thereby, the semiconductor chip 5 and one circuit pattern are passed through an electrode pad. The part 3 is electrically connected to each other.
One end of a connector 11 that is a bonding wire is connected to the electrode pad formed on the upper surface of the semiconductor chip 5. The other end of the connector 11 is connected to the other circuit pattern portion 4. As a result, the semiconductor chip 5 and the other circuit pattern portion 4 are electrically connected to each other via the electrode pads and the connectors 11.
In the illustrated example, a bonding wire is used as the connector 11, but other connectors such as a terminal board and a flexible substrate may be adopted.

端子部材６、７は、上記したように一方の回路パターン部３上及び他方の回路パターン部４上に、半導体チップ５と同様に半田や導電性接着剤等を介してそれぞれ取り付けられている。これにより、一方の端子部材６は回路パターン部３を介して半導体チップ５に電気接続され、他方の端子部材７は回路パターン部４及び接続子１１を介して半導体チップ５に接続されている。 As described above, the terminal members 6 and 7 are respectively attached to one circuit pattern portion 3 and the other circuit pattern portion 4 through solder, conductive adhesive, or the like, similar to the semiconductor chip 5. Accordingly, one terminal member 6 is electrically connected to the semiconductor chip 5 via the circuit pattern portion 3, and the other terminal member 7 is connected to the semiconductor chip 5 via the circuit pattern portion 4 and the connector 11.

これら端子部材６、７は、中心にねじ孔６ａ、７ａが形成された筒状の導電性部材であり、本実施形態ではナットを用いている。そして、これら端子部材６、７は、ねじ孔６ａ、７ａの中心を貫く軸線Ｏ（図３参照）がベース基板２の厚み方向Ｌ３に対して略平行となるように取り付けられている。これにより、端子部材６、７の上端面にねじ孔６ａ、７ａが開口した状態とされている。 These terminal members 6 and 7 are cylindrical conductive members having screw holes 6a and 7a formed in the center, and nuts are used in this embodiment. The terminal members 6 and 7 are attached such that an axis O (see FIG. 3) passing through the centers of the screw holes 6 a and 7 a is substantially parallel to the thickness direction L 3 of the base substrate 2. Thereby, the screw holes 6a and 7a are opened in the upper end surfaces of the terminal members 6 and 7.

なお、本実施形態では、上記した半導体チップ５、一対の回路パターン部３、４、一対の端子部材６、７及び接続子１１からなる内部ユニットが二組形成され、これら二組の内部ユニットＵ１、Ｕ２によって半導体装置１が構成されている。なお、これら内部ユニットＵ１、Ｕ２は、ベース基板２の短手方向Ｌ２に間隔を開けて配置されている。 In the present embodiment, two sets of internal units including the semiconductor chip 5, the pair of circuit pattern portions 3, 4, the pair of terminal members 6, 7 and the connector 11 are formed, and these two sets of internal units U1. , U2 constitutes the semiconductor device 1. The internal units U1 and U2 are arranged with a gap in the short direction L2 of the base substrate 2.

モールド樹脂８は、絶縁性樹脂の成形体であり、絶縁層１０が形成されたベース基板２の上面に形成されていると共に、上記した各構成品を内部に封入している。これにより、各構成品はモールド樹脂８内に埋設されていると共に該モールド樹脂８によって強固に保持されている。
また、本実施形態のモールド樹脂８は、その外形が直方体形状となるように成形されていると共に、上面に端子部材６、７の上端面が面一状態で露出するように成形されている。そのため、各端子部材６、７のねじ孔６ａ、７ａは、モールド樹脂８の上面に開口している。 The mold resin 8 is a molded body of an insulating resin, is formed on the upper surface of the base substrate 2 on which the insulating layer 10 is formed, and encloses each component described above. Accordingly, each component is embedded in the mold resin 8 and is firmly held by the mold resin 8.
Further, the mold resin 8 of the present embodiment is molded so that the outer shape thereof is a rectangular parallelepiped shape, and is molded so that the upper end surfaces of the terminal members 6 and 7 are exposed on the upper surface in a flush state. Therefore, the screw holes 6 a and 7 a of the terminal members 6 and 7 are opened on the upper surface of the mold resin 8.

（半導体装置の作用）
上述した半導体装置１によれば、図１に示すように、モールド樹脂８の上面に端子部材６、７の上端面が露出していると共にねじ孔６ａ、７ａが開口しているので、ベース基板２を介して実装した後又はその実装時に、ねじ孔６ａ、７ａに固定ねじ１５を螺着させることで、図示しない外部電気配線の機械的な取り付けを行うことができる。しかも、端子部材６、７は回路パターン部３、４上に取り付けられ、該回路パターン部３、４を介して半導体チップ５に導通しているので、上記取り付けと同時に外部電気配線との電気接続を行うことができる。 (Operation of semiconductor device)
According to the semiconductor device 1 described above, since the upper end surfaces of the terminal members 6 and 7 are exposed on the upper surface of the mold resin 8 and the screw holes 6a and 7a are opened as shown in FIG. After mounting via 2 or at the time of mounting, the fixing screw 15 is screwed into the screw holes 6a and 7a, so that external electrical wiring (not shown) can be mechanically attached. In addition, since the terminal members 6 and 7 are mounted on the circuit pattern portions 3 and 4 and are electrically connected to the semiconductor chip 5 through the circuit pattern portions 3 and 4, electrical connection with external electric wiring is performed simultaneously with the mounting. It can be performed.

また、端子部材６、７は単に回路パターン部３、４上に取り付けられているだけでなく、モールド樹脂８の内部に封入されているので該モールド樹脂８によって全体的に強固に保持されている。そのため、固定ねじ１５の螺着時に共回りする等の不具合が生じ難い。 Further, the terminal members 6 and 7 are not only simply mounted on the circuit pattern portions 3 and 4 but also sealed inside the mold resin 8 so that they are firmly held by the mold resin 8 as a whole. . For this reason, it is difficult to cause problems such as co-rotation when the fixing screw 15 is screwed.

特に、回路パターン部３、４上に取り付けられた端子部材６、７は、従来の端子板及びナットの２つの機能を兼ねる部材であるので、これら端子部材６、７とは別個にナットを配置するためのスペースを確保する必要がない。そのため、半導体装置１の全体の厚みＴ（図３参照）を薄くでき、薄型化（低背化）を図ることができる。それに加え、部品点数を削減でき、構成の簡略化及び低コスト化を図り易い。 In particular, the terminal members 6 and 7 mounted on the circuit pattern portions 3 and 4 are members having both functions of a conventional terminal plate and nut, and therefore, nuts are arranged separately from these terminal members 6 and 7. There is no need to secure space for Therefore, the entire thickness T (see FIG. 3) of the semiconductor device 1 can be reduced, and the thickness (reduction) can be reduced. In addition, the number of parts can be reduced, and the configuration can be simplified and the cost can be easily reduced.

加えて、本実施形態の半導体装置１によれば、ベース基板２がヒートシンクとして機能するので、半導体チップ５が発する熱を効率良く放熱することができ、半導体チップ５の作動信頼性を向上できる。 In addition, according to the semiconductor device 1 of the present embodiment, since the base substrate 2 functions as a heat sink, the heat generated by the semiconductor chip 5 can be efficiently radiated, and the operation reliability of the semiconductor chip 5 can be improved.

なお、本発明の技術範囲は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態では、内部ユニットＵ１、Ｕ２を二組具備する構成としたが、いずれか一方の内部ユニットＵ１、Ｕ２だけを具備しても構わないし、三組以上の内部ユニットを具備しても構わない。また、ベース基板２を導電性基板とし、ヒートシンクとして機能させたが、この場合に限定されるものではなく絶縁性基板としても構わない。ベース基板２を絶縁性基板とした場合には、絶縁層１０が不要である。
但し、絶縁層１０を形成することで、ベース基板２を導電性基板にすることが可能であるので、ベース基板２の材料選択の自由度を向上することができ、形成容易の観点やコストの観点等に基づいて幅広い材料の中から最適なものを選択するといったことが可能となり、設計の自由度を向上することができる。 For example, in the above-described embodiment, two sets of internal units U1 and U2 are provided. However, only one of the internal units U1 and U2 may be provided, or three or more sets of internal units may be provided. It doesn't matter. Further, the base substrate 2 is a conductive substrate and functions as a heat sink. However, the present invention is not limited to this case and may be an insulating substrate. When the base substrate 2 is an insulating substrate, the insulating layer 10 is not necessary.
However, since the base substrate 2 can be made a conductive substrate by forming the insulating layer 10, the degree of freedom in selecting the material of the base substrate 2 can be improved. It is possible to select an optimum material from a wide range of materials based on the viewpoint and the like, and the degree of design freedom can be improved.

また、上記実施形態では、端子部材６、７としてナットを採用した場合を例に挙げたが、中心にねじ孔６ａ、７ａが形成された筒状に形成されていれば良く、例えば円筒状に形成されていても構わない。
但し、上記実施形態のように端子部材６、７として例えばナットを採用する等してその形状を多角筒状にした場合には、角部の部分がモールド樹脂８に食い込み易くなるので、円筒状に形成する場合よりも固定ねじ１５の螺着時に端子部材６、７が共回りしてしまうことを抑制し易く、より好ましい。 Moreover, in the said embodiment, although the case where the nut was employ | adopted as the terminal members 6 and 7 was mentioned as an example, what is necessary is just to be formed in the cylinder shape in which the screw holes 6a and 7a were formed in the center, for example, cylindrical shape It may be formed.
However, when the shape of the terminal members 6 and 7 is made to be a polygonal cylinder by adopting nuts, for example, as in the above-described embodiment, the corner portions are easy to bite into the mold resin 8, so that they are cylindrical. It is easier to prevent the terminal members 6 and 7 from rotating together when the fixing screw 15 is screwed than in the case where the fixing screw 15 is screwed.

更に、図４に示すように、端子部材６、７の外周面に、径方向の外側に向けて突出した突起部２０を軸線Ｏを中心として放射状に複数形成しても良い。なお、この場合の突起部２０は、端子部材６、７の厚み方向の全長に亘って延びた縦リブとされている。
このようにすることで、複数の突起部２０をモールド樹脂８に対してより食い込ませることができるので、固定ねじ１５の螺着時に端子部材６、７が共回りしてしまうことをより効果的に防止し易い。 Furthermore, as shown in FIG. 4, a plurality of protrusions 20 that protrude outward in the radial direction may be formed radially on the outer peripheral surfaces of the terminal members 6 and 7 with the axis O as the center. In this case, the protrusion 20 is a vertical rib extending over the entire length of the terminal members 6 and 7 in the thickness direction.
By doing in this way, since the some projection part 20 can be made to bite more with respect to the mold resin 8, it is more effective that the terminal members 6 and 7 rotate together when the fixing screw 15 is screwed. Easy to prevent.

なお、図示の例では、突起部２０を放射状に形成したが、１つだけ形成しても同様の作用効果を奏効することができる。また、複数の突起部２０を、径方向の外側に向かうにしたがって軸線Ｏを中心とした周方向に向けて漸次傾斜又は湾曲させるように形成し、固定ねじ１５の螺着時にモールド樹脂８に対してさらに食い込むように構成しても構わない。 In the example shown in the figure, the protrusions 20 are formed radially, but even if only one is formed, the same effect can be obtained. Further, the plurality of protrusions 20 are formed so as to be gradually inclined or curved toward the circumferential direction centering on the axis O toward the outer side in the radial direction, and with respect to the mold resin 8 when the fixing screw 15 is screwed. It may be configured to further bite.

また、図５及び図６に示すように連結部材３０を利用して、一方の内部ユニットＵ１の端子部材６、７と、他方の内部ユニットＵ２の端子部材６、７と、をそれぞれ連結し、各端子部材６、７がそれぞれ周方向に回転してしまうことを規制しても構わない。
より具体的には、一方の内部ユニットＵ１における一方の端子部材６と、他方の内部ユニットＵ２における一方の端子部材６と、を連結部材３０により連結すると共に、一方の内部ユニットＵ１における他方の端子部材７と、他方の内部ユニットＵ２における他方の端子部材７と、を連結部材３０により連結している。 Moreover, as shown in FIG.5 and FIG.6, using the connection member 30, the terminal members 6 and 7 of one internal unit U1 and the terminal members 6 and 7 of the other internal unit U2 are each connected, The terminal members 6 and 7 may be restricted from rotating in the circumferential direction.
More specifically, one terminal member 6 in one internal unit U1 and one terminal member 6 in the other internal unit U2 are connected by a connecting member 30 and the other terminal in one internal unit U1. The member 7 and the other terminal member 7 in the other internal unit U <b> 2 are connected by a connecting member 30.

上記連結部材３０は、端子部材６、７を径方向の外側から囲繞するリング部３１と、これらリング部３１を互いに接続する接続片３２と、で構成されている。リング部３１には、端子部材６、７の外形形状に対応して多角形状に開口する貫通孔３１ａが形成され、該貫通孔３１ａ内に端子部材６、７が挿通されることでリング部３１と端子部材６、７とが組み合わされる。 The connecting member 30 includes a ring portion 31 that surrounds the terminal members 6 and 7 from the outside in the radial direction, and a connection piece 32 that connects the ring portions 31 to each other. The ring portion 31 is formed with a through hole 31a that opens in a polygonal shape corresponding to the outer shape of the terminal members 6 and 7, and the terminal members 6 and 7 are inserted into the through hole 31a so that the ring portion 31 is inserted. And the terminal members 6 and 7 are combined.

このように構成した場合には、連結部材３０によって両内部ユニットＵ１、Ｕ２の端子部材６、７同士を連結できるので、各端子部材６、７が各別に回転してしまうことを規制することができる。これにより、各端子部材６、７のそれぞれに対して固定ねじ１５を螺着する際に、各端子部材６、７が共回りしてしまうことを効果的に防止し易い。 In this case, since the terminal members 6 and 7 of both the internal units U1 and U2 can be connected to each other by the connecting member 30, it is possible to restrict the terminal members 6 and 7 from rotating separately. it can. Thereby, when the fixing screw 15 is screwed to each of the terminal members 6 and 7, it is easy to effectively prevent the terminal members 6 and 7 from rotating together.

なお、上述した場合には、同電位の端子部材６、７同士を連結するので、連結部材３０を金属等の導電性材料で形成しても構わないし、樹脂等の絶縁性材料で形成しても構わない。
また、同じ内部ユニットＵ１、Ｕ２内において、一方の端子部材６と他方の端子部材７とを互いに連結しても構わない。この場合には、端子部材６、７間の電気的なショートを防ぐために絶縁性材料で連結部材３０を構成すれば良い。 In the above case, since the terminal members 6 and 7 having the same potential are connected to each other, the connecting member 30 may be formed of a conductive material such as a metal, or may be formed of an insulating material such as a resin. It doesn't matter.
Further, in the same internal unit U1, U2, one terminal member 6 and the other terminal member 7 may be connected to each other. In this case, the connecting member 30 may be made of an insulating material in order to prevent an electrical short circuit between the terminal members 6 and 7.

なお、連結部材３０としては、上述した場合に限定されるものではなく、各端子部材６、７の回転を各別に規制できるのであれば、自由に設計して構わない。
例えば、端子部材６、７に対して嵌め込むことで組み合わせるのではなく、図７に示すように、端子部材６、７に対して一体的に組み合わされた連結部材３０としても構わない。以下、詳細に説明する。 The connecting member 30 is not limited to the above-described case, and may be freely designed as long as the rotation of the terminal members 6 and 7 can be regulated separately.
For example, instead of being combined by fitting into the terminal members 6 and 7, as shown in FIG. 7, a connecting member 30 integrally combined with the terminal members 6 and 7 may be used. Details will be described below.

まず、この場合の端子部材６、７は、ねじ孔４０ａが形成されたリング状の第１端子部材４０と、該第１端子部材４０のねじ孔４０ａに螺着可能な連結ねじ部４１ａを有し、且つ固定ねじ１５が螺着されるねじ孔６ａ、７ａが形成された第２端子部材４１と、それぞれを備え、ねじ孔４０ａに連結ねじ部４１ａを螺着させて第１端子部材４０と第２端子部材４１とを組み合わされることで構成されている。なお、図示の例では、端子部材６、７は円筒状としている。
また、この場合の連結部材３０は、リング部３１の貫通孔３１ａが第１端子部材４０の連結ねじ部４１ａを挿通可能とされており、第１端子部材４０と第２端子部材４１との間に挟みこまれることで、端子部材６、７に一体的に固定される。 First, the terminal members 6 and 7 in this case have a ring-shaped first terminal member 40 in which a screw hole 40a is formed and a connecting screw portion 41a that can be screwed into the screw hole 40a of the first terminal member 40. And a second terminal member 41 formed with screw holes 6a and 7a into which the fixing screw 15 is screwed, and the first terminal member 40 by screwing the connecting screw portion 41a into the screw hole 40a. The second terminal member 41 is combined. In the illustrated example, the terminal members 6 and 7 are cylindrical.
Further, in this case, the connecting member 30 is configured such that the through hole 31 a of the ring portion 31 can be inserted through the connecting screw portion 41 a of the first terminal member 40, and between the first terminal member 40 and second terminal member 41. As a result, the terminal members 6 and 7 are integrally fixed.

上述したように構成された場合であっても、やはり連結部材３０を利用して端子部材６、７同士を連結でき、各端子部材６、７が各別に回転してしまうことを規制することができる。従って、各端子部材６、７のそれぞれに対して固定ねじ１５を螺着する際に、端子部材６、７が共回りしてしまうことを効果的に防止し易い。 Even if it is a case where it is constituted as mentioned above, terminal members 6 and 7 can still be connected using connection member 30, and it can control that each terminal member 6 and 7 rotates separately. it can. Therefore, it is easy to effectively prevent the terminal members 6 and 7 from rotating together when the fixing screw 15 is screwed to each of the terminal members 6 and 7.

また、上記実施形態において、図８に示すように、ベース基板２の上面に一段凹んだ収納凹部２ｃを形成し、端子部材６、７をその一部がベース基板２の上面から突出するように、回路パターン部３、４及び絶縁層１０を介して収納凹部２ｃ内に収納するように構成しても良い。
このように構成した場合には、端子部材６、７がベース基板２の収納凹部２ｃ内に収納されているので、端子部材６、７の厚みの一部を収納凹部２ｃの凹み量（深さ）で吸収することができる。従って、半導体装置１の全体の厚みＴをより抑えることができ、さらなる薄型化を図ることができる。 Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 8, a housing recess 2 c that is recessed by one step is formed on the upper surface of the base substrate 2, and the terminal members 6 and 7 partially protrude from the upper surface of the base substrate 2. Alternatively, it may be configured to be housed in the housing recess 2 c via the circuit pattern portions 3, 4 and the insulating layer 10.
In such a configuration, since the terminal members 6 and 7 are housed in the housing recess 2 c of the base substrate 2, a part of the thickness of the terminal members 6 and 7 is reduced by the recess amount (depth) of the housing recess 2 c. ) Can be absorbed. Therefore, the entire thickness T of the semiconductor device 1 can be further suppressed, and the thickness can be further reduced.

なお、この場合には、絶縁層１０及び回路パターン部３、４を、例えば可撓性を有するフィルム等で形成しても構わない。また、ベース基板２に凹みではなく貫通孔を形成し、該貫通孔を収納凹部としても構わない。こうすることで、半導体装置１のさらなる薄型化を図ることができる。 In this case, the insulating layer 10 and the circuit pattern portions 3 and 4 may be formed of, for example, a flexible film. Further, a through hole may be formed in the base substrate 2 instead of a recess, and the through hole may be used as a storage recess. By doing so, the semiconductor device 1 can be further reduced in thickness.

１半導体装置
２ベース基板
２ｃベース基板の収納凹部
３、４回路パターン部
５半導体チップ
６、７端子部材
６ａ、７ａ端子部材のねじ孔
８モールド樹脂
１０絶縁層
２０突起部
３０連結部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor device 2 Base substrate 2c Base substrate accommodation recessed part 3, 4 Circuit pattern part 5 Semiconductor chip 6, 7 Terminal member 6a, 7a Screw hole of terminal member 8 Mold resin 10 Insulating layer 20 Protrusion part 30 Connection member

Claims

A base substrate;
A circuit pattern portion formed on the upper surface side of the base substrate;
A semiconductor chip mounted on the circuit pattern portion;
A plurality of terminal members attached on the circuit pattern portion and electrically connected to the semiconductor chip via the circuit pattern portion;
Molded on the upper surface of the base substrate, the circuit pattern portion, the semiconductor chip and the terminal member encapsulated therein,
The plurality of terminal members are:
Respectively with the upper end face is exposed to the outer surface of the mold resin is formed into a cylindrical shape having an opening with a screw hole in the upper surface,
In the adjacent terminal member among the plurality of terminal members,
Arranged inside the mold resin, connecting the adjacent terminal members to each other, and a connecting member for restricting rotation in the circumferential direction of each of the adjacent terminal members is attached,
The connecting member is
A ring portion surrounding each of the adjacent terminal members from the outside in the radial direction;
A semiconductor device comprising: a connection piece for connecting the ring portions to each other .

The semiconductor device according to claim 1,
A semiconductor device, wherein an insulating layer is formed between the base substrate and the circuit pattern portion.

The semiconductor device according to claim 1 or 2 ,
The semiconductor device according to claim 1, wherein the terminal member is formed with a protruding portion protruding outward in a radial direction.

The semiconductor device according to any one of claims 1 to 3 ,
A storage recess is formed on the upper surface of the base substrate,
The semiconductor device, wherein the terminal member is housed in the housing recess through the circuit pattern portion such that a part of the terminal member protrudes from the upper surface of the base substrate.