JP2012138531A - Semiconductor power module - Google Patents

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Hidehisa Tachibana
秀久 橘
Seiki Kojima
清貴 小島
Hiroko Mori
寛子 森
Nobumasa Minohara
伸正 蓑原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor power module which contributes to the thickness reduction of a case.SOLUTION: A semiconductor module 1 of this invention has a semiconductor chip 5, a case 2, bolts 10, terminal boards 7, and nuts 11. The case 2 is disposed so as to cover the semiconductor chip 5. A head of each bolt 10 is embedded in the case 2, and a shaft part 10A protrudes from an outer surface of the case 2. Each terminal board 7 connects with the semiconductor chip 5 and an exterior conductor 9. The nut 11 is threaded onto the shaft part 10A of the bolt 10 to fix the exterior conductor 9 and a terminal to the outer surface of the case 2.

Description

この発明は、インバータ装置等の電力変換装置に使用される半導体パワーモジュールに関する。   The present invention relates to a semiconductor power module used in a power conversion device such as an inverter device.

特許文献１に記載された従来の半導体パワーモジュールの一例を図６を参照して説明する。この従来の半導体パワーモジュール１０１では、天井部および側壁部を有するケース２内において、端子板７の一端は半導体チップ５と接続板６を介して接続され、ケース２外に露出した端子板７の他端部は直角に折り曲げられ、ケース２の天井部の外面と接触している。端子板７には貫通孔が設けられ、この貫通孔の内周に雌ネジ１０３が設けられている。雌ネジ１０３のある箇所に対応するケース２の天井部には凹型の深い孔１０４が設けられている。そして、主回路を構成するための外部導体９（例えば、バスバーなど。）を端子板７上に配置し、ボルト１０２を用いて、雄ネジが設けられた軸部１０２Ａを端子板７の雌ネジ１０３に螺合して固着される。なお、図示しないが、当然、外部導体９には、ボルト１０２の軸部１０Ａが通る貫通孔が設けられる。   An example of a conventional semiconductor power module described in Patent Document 1 will be described with reference to FIG. In this conventional semiconductor power module 101, one end of the terminal plate 7 is connected to the semiconductor chip 5 via the connection plate 6 in the case 2 having a ceiling portion and a side wall portion, and the terminal plate 7 exposed outside the case 2. The other end is bent at a right angle and is in contact with the outer surface of the ceiling of the case 2. The terminal plate 7 is provided with a through hole, and a female screw 103 is provided on the inner periphery of the through hole. A concave deep hole 104 is provided in the ceiling portion of the case 2 corresponding to a location where the female screw 103 is present. Then, an external conductor 9 (for example, a bus bar) for constituting the main circuit is disposed on the terminal plate 7, and the shaft 102 A provided with a male screw is used as the female screw of the terminal plate 7 using the bolt 102. 103 is fixed by screwing. Although not shown, naturally, the outer conductor 9 is provided with a through hole through which the shaft portion 10A of the bolt 102 passes.

また、特許文献２に記載された従来の半導体モジュール２０１では、図７に示すように、前記ボルト１０２に代えて、雄ネジの設けられた棒状の軸部材１０６を使用し、ナット１０７を軸部材１０６の上端からねじ込むことにより、外部導体９と端子板７とを固定するように構成している。   Moreover, in the conventional semiconductor module 201 described in Patent Document 2, as shown in FIG. 7, instead of the bolt 102, a rod-like shaft member 106 provided with a male screw is used, and a nut 107 is used as the shaft member. The outer conductor 9 and the terminal plate 7 are fixed by being screwed in from the upper end of 106.

特開平９−５５４６２号公報（図１参照。）Japanese Patent Laid-Open No. 9-55462 (see FIG. 1) 特開２００２−１７０９２３号公報（図３参照。）JP 2002-170923 A (see FIG. 3)

しかし、このような従来のパワーモジュールの構造では、ボルト１０２の軸部１０２Ａまたは軸部材１０６を収容するための深い穴１０４がケース２の天井部の外面から厚み方向に存在しているため、ケース２の天井部の厚み（Ｄ）を十分に厚く形成する必要がある。結果として、ケース２の側壁部を含めた全体の高さ（Ｈ）が高くなってしまい、小型化の要請に応えることが難しかった。   However, in such a conventional power module structure, since the deep hole 104 for accommodating the shaft portion 102A or the shaft member 106 of the bolt 102 exists in the thickness direction from the outer surface of the ceiling portion of the case 2, It is necessary to form the thickness (D) of the ceiling part 2 sufficiently thick. As a result, the overall height (H) including the side wall portion of the case 2 is increased, and it is difficult to meet the demand for downsizing.

本発明は、上記の課題に鑑みて、ケースの薄型化に寄与しうる半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the semiconductor power module which can contribute to thickness reduction of a case in view of said subject.

この発明の半導体パワーモジュールは、半導体チップ、ケース、ボルト、端子およびナットを有する。ケースは、前記半導体チップを覆うように配置される。ボルトは、頭部が前記ケースに埋設され、軸部が前記ケース外面から突出する。端子は、前記半導体チップおよび外部導体に接続される。ナットは、前記ボルトの軸部に螺合され、前記外部導体を前記端子と共に前記ケース外面に固定する。   The semiconductor power module of this invention has a semiconductor chip, a case, a bolt, a terminal, and a nut. The case is disposed so as to cover the semiconductor chip. The head of the bolt is embedded in the case, and the shaft portion protrudes from the outer surface of the case. The terminal is connected to the semiconductor chip and the external conductor. The nut is screwed into the shaft portion of the bolt, and fixes the outer conductor together with the terminal to the outer surface of the case.

この構成の半導体パワーモジュールによると、ボルトの軸部を収容するための深い穴をケースの厚み方向に設けることが不要であり、ケースの厚みとしては、ボルトの頭部を埋設可能な寸法が確保出来れば十分である。したがって、従来のものに比べてケースの厚みを大幅に削減出来る。   According to the semiconductor power module having this configuration, it is not necessary to provide a deep hole in the thickness direction of the case for accommodating the shaft portion of the bolt, and the thickness of the case ensures a dimension capable of embedding the bolt head. It is enough if possible. Therefore, the thickness of the case can be greatly reduced as compared with the conventional one.

なお、ボルトの頭部をケースに埋設するには、樹脂のインサート成型を利用して容易に実現出来る。或いは、ボルトの頭部が樹脂製のケース内に樹脂を充填することにより埋設されるようにしても良い。   In addition, embedding the bolt head in the case can be easily realized by using resin insert molding. Alternatively, the head of the bolt may be embedded by filling a resin case with resin.

また、前記端子の一例としては、帯状の板金から成る端子板が挙げられる。前記端子板の一端は半導体チップに接続され、前記端子板の他端部が前記ケースの外面に沿って前記ケースの外側へ導出されて前記ボルトの軸部に嵌合され、前記端子板と前記ナットとの間に前記外部導体が狭持される。   An example of the terminal is a terminal plate made of a strip-shaped sheet metal. One end of the terminal plate is connected to a semiconductor chip, and the other end portion of the terminal plate is led out of the case along the outer surface of the case and is fitted to a shaft portion of the bolt. The outer conductor is sandwiched between the nuts.

ケース外に露出した前記端子板は直角に折り曲げられる。したがって、端子板の他端部に折り曲げ方向に延びる長孔もしくは筋状の切り欠きを設けておくと、端子板の折り曲げ時にボルトの軸部の先端が端子板に当接することがない。   The terminal board exposed outside the case is bent at a right angle. Therefore, if a long hole or streak-like notch extending in the bending direction is provided at the other end portion of the terminal plate, the tip of the bolt shaft portion does not contact the terminal plate when the terminal plate is bent.

また、前記端子の他の例としては、前記ボルトの頭部が前記半導体チップに接続されることにより、前記ボルトが前記端子を兼ねるように構成することも可能である。   As another example of the terminal, it is possible to configure the bolt so that it also serves as the terminal by connecting the head of the bolt to the semiconductor chip.

この発明によれば、ケースの薄型化に寄与しうる半導体パワーモジュールを提供することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to provide a semiconductor power module that can contribute to reducing the thickness of the case.

この発明の一実施形態に係る半導体パワーモジュールを示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a semiconductor power module according to an embodiment of the present invention. 同上半導体パワーモジュールにおいて、端子板にボルトの軸部に嵌合される長孔が設けられた例を示す斜視図である。In a semiconductor power module same as the above, FIG. 同上半導体パワーモジュールにおいて、端子板にボルトの軸部に嵌合される筋状の切り欠きが設けられた例を示す斜視図である。In a semiconductor power module same as the above, it is a perspective view which shows the example in which the line-shaped notch fitted to the axial part of a volt | bolt was provided in the terminal board. この発明の他の実施形態に係る半導体パワーモジュールを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the semiconductor power module which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係る半導体パワーモジュールを示す概略平面図であり、ケースの開口内に樹脂を充填する前の状態を示している。It is a schematic plan view which shows the semiconductor power module which concerns on other embodiment of this invention, and has shown the state before filling resin in the opening of a case. 従来の半導体パワーモジュールの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the conventional semiconductor power module. 従来の半導体パワーモジュールの他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the conventional semiconductor power module.

この発明の一実施形態に係る半導体パワーモジュールを図１〜図３を参照して説明する。   A semiconductor power module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示すように、この実施形態に係る半導体パワーモジュール１は、半導体チップ５、ケース２、ボルト１１、端子板７およびナット１１を有する。   As shown in FIG. 1, the semiconductor power module 1 according to this embodiment includes a semiconductor chip 5, a case 2, bolts 11, a terminal plate 7, and nuts 11.

半導体チップ５は、基板４上の中央にマウントされる。本実施の形態では半導体チップ５が２端子素子（例えば、ダイオードなど。）である場合を示しているが、３端子以上の端子を持つ素子であっても構わない。半導体チップ５の各端子に対応して、基板４上の図面における左右両端部には、接続板６が２個設けられている。半導体チップ５の各端子と対応する接続板６とは、導体パターンや配線を用いて電気的に接続されている。   The semiconductor chip 5 is mounted at the center on the substrate 4. In the present embodiment, the semiconductor chip 5 is a two-terminal element (for example, a diode), but may be an element having three or more terminals. Corresponding to each terminal of the semiconductor chip 5, two connection plates 6 are provided at both left and right ends in the drawing on the substrate 4. The connection plate 6 corresponding to each terminal of the semiconductor chip 5 is electrically connected using a conductor pattern or wiring.

基板４は、冷却板３上に接着や溶接により固定されている。冷却板３の底面側には図示しないヒートシンクが取付けられ、基板４および冷却板３を介して半導体チップ５から発生する熱がヒートシンクに伝熱される。これにより、半導体パワーモジュール１の冷却構造が実現される。   The substrate 4 is fixed on the cooling plate 3 by adhesion or welding. A heat sink (not shown) is attached to the bottom surface side of the cooling plate 3, and heat generated from the semiconductor chip 5 is transferred to the heat sink via the substrate 4 and the cooling plate 3. Thereby, the cooling structure of the semiconductor power module 1 is realized.

ケース２は樹脂製である。ケース２は、側壁部と天井部を有し、底面が開放された箱型に形成されている。ケース２は、半導体チップ５および接続板６が搭載された基板４を覆うように、冷却板３上に嵌め込みやビス止め等で固定される。ケース２内には、半導体チップ５を汚れや湿気から保護するために、封止材８（例えば、モールド樹脂など。）が空間を残して詰められている。   Case 2 is made of resin. The case 2 has a side wall portion and a ceiling portion, and is formed in a box shape having an open bottom surface. The case 2 is fixed on the cooling plate 3 by fitting or screwing so as to cover the substrate 4 on which the semiconductor chip 5 and the connection plate 6 are mounted. In the case 2, in order to protect the semiconductor chip 5 from dirt and moisture, a sealing material 8 (for example, a mold resin or the like) is packed leaving a space.

ボルト１０は、頭部がケース２の天井部に埋設され、雄ネジが設けられた軸部１０Ａがケース２の天井部外面から突出する。なお、ボルト１０の頭部をケース２に埋設するには、樹脂のインサート成型を利用すれば容易に実現出来る。   The bolt 10 has a head portion embedded in the ceiling portion of the case 2, and a shaft portion 10 </ b> A provided with a male screw projects from the ceiling portion outer surface of the case 2. In addition, embedding the head of the bolt 10 in the case 2 can be easily realized by using resin insert molding.

端子板７は帯状の板金から出来ている。端子板７は、半導体チップ５と外部導体９に接続される本発明の端子の一例である。端子板７は基板４に対して略垂直に立設され、その一端（図１における下端）は接続板６に半田付け等により固定される。これにより、端子板７の一端と半導体チップ５が接続板６を介して電気的に接続される。   The terminal board 7 is made of a strip-shaped sheet metal. The terminal plate 7 is an example of the terminal of the present invention connected to the semiconductor chip 5 and the external conductor 9. The terminal board 7 is erected substantially perpendicular to the board 4, and one end thereof (the lower end in FIG. 1) is fixed to the connection board 6 by soldering or the like. Thereby, one end of the terminal plate 7 and the semiconductor chip 5 are electrically connected via the connection plate 6.

端子板７の他端部は、ケース２の天井部に設けられた貫通孔を貫通してケース２の外面に導出される。ケース２外に露出した端子板７の他端部は直角に折り曲げられ、図示のごとくケース２の外面と接触するようになる。端子板７の他端部には、ボルト１０の軸部１０Ａが通るための貫通孔が設けられる。   The other end of the terminal plate 7 passes through a through hole provided in the ceiling of the case 2 and is led out to the outer surface of the case 2. The other end of the terminal plate 7 exposed to the outside of the case 2 is bent at a right angle and comes into contact with the outer surface of the case 2 as shown. The other end of the terminal plate 7 is provided with a through hole through which the shaft portion 10A of the bolt 10 passes.

図２、図３は端子板７に設けられる貫通孔の例を示している。貫通孔を、折り曲げ方向に延びる長孔７Ａ（図２参照。）もしくは筋状の切り欠き７Ｂ（図３参照。）として形成することにより、端子板７の折り曲げ時にボルト１０の軸部１０Ａの先端が端子板７に当接することなく貫通孔に挿入される。これにより、端子板７の他端部を、ボルト１０の軸部１０Ａに嵌合させることが出来る。   2 and 3 show examples of through holes provided in the terminal plate 7. By forming the through hole as a long hole 7A (see FIG. 2) extending in the bending direction or a streak-shaped notch 7B (see FIG. 3), the tip of the shaft portion 10A of the bolt 10 when the terminal plate 7 is bent Is inserted into the through-hole without contacting the terminal plate 7. Thereby, the other end part of the terminal board 7 can be fitted to the shaft part 10 </ b> A of the bolt 10.

さらに、ボルト１０の軸部１０Ａには端子板７の上から外部導体９（例えば、バスバーなど。）が取付けられる。このとき、ボルト１０の軸部１０Ａが突出しているので、軸部１０Ａを外部導体９の取り付け用のガイドとすることが出来る。なお、図示しないが、当然、外部導体９には、ボルト１０の軸部１０Ａが通る貫通孔が設けられる。   Further, an external conductor 9 (for example, a bus bar) is attached to the shaft portion 10A of the bolt 10 from above the terminal plate 7. At this time, since the shaft portion 10A of the bolt 10 protrudes, the shaft portion 10A can be used as a guide for mounting the external conductor 9. Although not shown, naturally, the outer conductor 9 is provided with a through hole through which the shaft portion 10A of the bolt 10 passes.

そして、ナット１１がボルト１０の軸部１０Ａに螺合される。ナット１１は、外部導体９を端子板４と共にケース２外面に固定するものである。   Then, the nut 11 is screwed to the shaft portion 10 </ b> A of the bolt 10. The nut 11 fixes the outer conductor 9 together with the terminal plate 4 to the outer surface of the case 2.

本実施の形態に係る半導体パワーモジュール１によると、従来の半導体パワーモジュールのように、ボルトの軸部もしくは軸部材を収容するための深い穴１０４（図５、図６参照。）をケース２の厚み方向に設けることが不要であり、ケース２の天井部の厚み（Ｄ）としては、ボルト１０の頭部を埋設可能な寸法が確保出来れば十分である。したがって、従来のものに比べてケース２の天井部の厚み（Ｄ）を大幅に削減出来、ひいてはケース２の側壁部を含む全体の高さ（Ｈ）を低減できる。これにより、製品の小型化の要請に答えることが出来る。また、ケース２の材料である樹脂の使用量も削減され、製品価格の低下にも寄与する。   According to the semiconductor power module 1 according to the present embodiment, the deep hole 104 (see FIGS. 5 and 6) for accommodating the shaft portion or the shaft member of the bolt is provided in the case 2 as in the conventional semiconductor power module. It is not necessary to provide it in the thickness direction, and as the thickness (D) of the ceiling portion of the case 2, it is sufficient if a dimension capable of embedding the head of the bolt 10 can be secured. Therefore, the thickness (D) of the ceiling portion of the case 2 can be significantly reduced as compared with the conventional one, and the overall height (H) including the side wall portion of the case 2 can be reduced. As a result, it is possible to respond to a request for downsizing of the product. In addition, the amount of resin used as the material for case 2 is reduced, contributing to a reduction in product price.

次に、本発明の第２の実施形態に係る半導体パワーモジュールについて図４、図５を参照して説明する。この図において、上記第１の実施形態に係るパワーモジュールと同一部材には同一符号を付している。   Next, a semiconductor power module according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this figure, the same reference numerals are assigned to the same members as those of the power module according to the first embodiment.

本実施の形態に係る半導体パワーモジュール２１では、図４に示すように、この基板４上に半導体チップ５がマウントされ、半導体チップ５の上面に、半田や接着剤等によりボルト１０の頭部の図で見て底面が固着され、半導体チップ５とボルト１０自体が電気的に接続される。すなわち、本実施の形態では、ボルト１０が、半導体チップ５を外部導体９に接続させるための端子を兼ねている。ケース２２は台状を呈し、底面から高さ方向に延びる筒状の開口２２Ａを有している。ケース２２の開口２２Ａをボルト１０の頭部に被せ、その後開口２２Ａに樹脂１３を充填してボルト１０の頭部を埋設する。図４で示すこの状態ではボルト１０の軸部１０Ａはケース２２外の上方に突出している。なお、ケース２２は開口２２Ａの下方が少なくとも半導体チップ５よりも大きな錐台状でもよく、その場合は上方が窄んでいる分、充填させる樹脂は少なくて済む。本例では開口２２Ａの上方はボルト１０の頭部より大きければ良く、開口２２Ａの形状としては柱状をしていても錐台状をしていても構わない。本例では半導体チップ５が開口２２Ａよりも小さな場合を示したが、半導体チップ５が開口２２Ａ上方よりも大きい場合には、開口２２Ａが下方に向けて大きくなる錐台状としても、開口２２Ａの下方に段差を設けて半導体チップ５を覆うようにしても良い。   In the semiconductor power module 21 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, the semiconductor chip 5 is mounted on the substrate 4, and the head of the bolt 10 is mounted on the upper surface of the semiconductor chip 5 by solder, adhesive or the like. The bottom surface is fixed as seen in the figure, and the semiconductor chip 5 and the bolt 10 itself are electrically connected. That is, in this embodiment, the bolt 10 also serves as a terminal for connecting the semiconductor chip 5 to the external conductor 9. The case 22 has a trapezoidal shape and has a cylindrical opening 22A extending in the height direction from the bottom surface. The opening 22A of the case 22 is placed on the head of the bolt 10, and then the resin 22 is filled in the opening 22A to embed the head of the bolt 10. In this state shown in FIG. 4, the shaft portion 10 </ b> A of the bolt 10 protrudes upward outside the case 22. Note that the case 22 may have a frustum shape below the opening 22A that is at least larger than the semiconductor chip 5. In this case, the amount of resin to be filled is small because the upper portion is narrowed. In this example, the upper portion of the opening 22A only needs to be larger than the head of the bolt 10, and the shape of the opening 22A may be a columnar shape or a frustum shape. In this example, the case where the semiconductor chip 5 is smaller than the opening 22A is shown. However, when the semiconductor chip 5 is larger than the upper part of the opening 22A, the opening 22A may have a frustum shape that becomes larger downward. A step may be provided below to cover the semiconductor chip 5.

ケース２２の高さは、半導体チップ５とボルト１０の頭部を合わせた高さと略同一の寸法に設定されており、ボルト１０の頭部の図で見て上面（軸部１０Ａが形成された面）が露出している。他の基板１２や外部導体９の貫通孔をボルト１０の軸部１０Ａに通し、ボルト１０の露出した面に他の基板１２や外部導体９を載せ、ナット１１をボルト１０の軸部１０Ａに螺合させる。ナット１１は、他の基板１２や外部導体９をケース２外面に固定するものである。   The height of the case 22 is set to be approximately the same as the combined height of the semiconductor chip 5 and the head of the bolt 10, and the upper surface (the shaft portion 10 </ b> A is formed) as viewed in the head of the bolt 10. Surface) is exposed. The through holes of the other substrate 12 and the outer conductor 9 are passed through the shaft portion 10A of the bolt 10, the other substrate 12 and the outer conductor 9 are placed on the exposed surface of the bolt 10, and the nut 11 is screwed onto the shaft portion 10A of the bolt 10. Combine. The nut 11 fixes the other substrate 12 and the outer conductor 9 to the outer surface of the case 2.

このようにボルト１０の露出面に他の基板１２や外部導体９を載せて取り付けるため、ボルト１０の露出面を放熱板として利用でき、高い放熱効果を得ることができる。なお、本例ではボルト１０の上端を露出させた例を示したが、ボルト１０の頭部を完全に埋設するようにし、他の基板などの取り付け高さを調整することもできる。その場合でも、半導体チップ５の熱が直接ボルト１０を通じて外部に伝わるため、放熱効果を得ることができる。   Thus, since the other board | substrate 12 and the external conductor 9 are mounted and attached to the exposed surface of the volt | bolt 10, the exposed surface of the volt | bolt 10 can be utilized as a heat sink, and a high heat dissipation effect can be acquired. In this example, the upper end of the bolt 10 is exposed. However, the head of the bolt 10 can be completely embedded, and the mounting height of other substrates can be adjusted. Even in that case, the heat of the semiconductor chip 5 is directly transmitted to the outside through the bolt 10, so that a heat dissipation effect can be obtained.

特に、本実施の形態に係る半導体パワーモジュール２１によると、第１の実施形態のような端子板７（図１参照。）が不要であるため、ボルト１０は、軸部１０Ａの短いものを使用することが可能となる。また、ナット１１は、外部導体９のみを固定できれば良いため、高さ寸法の小さいものを選んで使用することが可能となる。したがって、半導体パワーモジュールを極めて小型に構成することが可能となる。   In particular, according to the semiconductor power module 21 according to the present embodiment, the terminal plate 7 (see FIG. 1) as in the first embodiment is unnecessary, so that the bolt 10 having a short shaft portion 10A is used. It becomes possible to do. Further, since it is sufficient that the nut 11 can fix only the outer conductor 9, it is possible to select and use a nut having a small height. Therefore, the semiconductor power module can be configured extremely small.

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、この発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The above description of the embodiment is to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiments but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.

１，２１…半導体パワーモジュール
２，２２…ケース
４…基板
５…半導体チップ
６…接続板
７…端子板
９…外部導体
１０…ボルト
１０Ａ…ボルトの軸部
１１…ナット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,21 ... Semiconductor power module 2,22 ... Case 4 ... Board | substrate 5 ... Semiconductor chip 6 ... Connection board 7 ... Terminal board 9 ... External conductor 10 ... Bolt 10A ... Shaft part 11 of bolt 11 ... Nut

Claims (6)

半導体チップと
前記半導体チップを覆うように配置されるケースと、
頭部が前記ケースに埋設され、軸部が前記ケース外面から突出するボルトと、
前記半導体チップおよび外部導体に接続される端子と、
前記ボルトの軸部に螺合され、前記外部導体を前記端子と共に前記ケース外面に固定するナットと、
を有する半導体パワーモジュール。 A semiconductor chip and a case arranged to cover the semiconductor chip;
A bolt with a head embedded in the case and a shaft protruding from the outer surface of the case;
Terminals connected to the semiconductor chip and the external conductor;
A nut that is screwed onto the shaft of the bolt and fixes the outer conductor to the outer surface of the case together with the terminal;
A semiconductor power module. 前記ボルトの頭部が樹脂製の前記ケース内にインサート成型により埋設された請求項１に記載の半導体パワーモジュール。   The semiconductor power module according to claim 1, wherein a head portion of the bolt is embedded in the resin case by insert molding. 前記ボルトの頭部が樹脂製の前記ケース内に樹脂を充填することにより埋設された請求項１に記載の半導体パワーモジュール。   The semiconductor power module according to claim 1, wherein a head portion of the bolt is embedded by filling a resin in the case made of resin. 前記端子は帯状の板金から成る端子板であり、前記端子板の一端は半導体チップ接続され、前記端子板の他端部が前記ケースの外面に沿って前記ケースの外側へ導出されて前記ボルトの軸部に嵌合され、前記端子板と前記ナットとの間に前記外部導体が狭持される請求項１〜３のいずれかに記載の半導体パワーモジュール。   The terminal is a terminal plate made of a strip-shaped sheet metal, one end of the terminal plate is connected to a semiconductor chip, and the other end of the terminal plate is led out of the case along the outer surface of the case, The semiconductor power module according to claim 1, wherein the semiconductor power module is fitted to a shaft portion and the outer conductor is sandwiched between the terminal plate and the nut. 前記端子板の他端部に、前記ボルトの軸部に嵌合される長孔もしくは筋状の切り欠きが設けられた請求項４に記載の半導体パワーモジュール。   The semiconductor power module according to claim 4, wherein an elongated hole or a streak-like notch fitted to the shaft portion of the bolt is provided at the other end portion of the terminal plate. 前記ボルトの頭部が前記半導体チップに接続されることにより、前記ボルトが前記端子を兼ねる請求項１〜３のいずれかに記載の半導体パワーモジュール。   The semiconductor power module according to claim 1, wherein the bolt also serves as the terminal by connecting a head of the bolt to the semiconductor chip.
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