JP5749874B1

JP5749874B1 - Manufacturing method of flexible printed wiring board

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Publication number: JP5749874B1
Application number: JP2015055317A
Authority: JP
Inventors: 利夫井上; 啓雄矢島; 貴史渡邉; 裕樹白土
Original assignee: Canon Components Inc
Current assignee: Canon Components Inc
Priority date: 2015-03-18
Filing date: 2015-03-18
Publication date: 2015-07-15
Anticipated expiration: 2033-01-29
Also published as: JP2015149490A

Abstract

フレキシブルプリント配線板の製造方法は、デバイスホール５７を有する絶縁フィルム５１の表面に金属箔を積層し、該金属箔の表面に導体パターンに対応するエッチングレジスト５３と裏面に前記デバイスホールを覆う裏止めレジスト５４とを有し、エッチング処理によって前記金属箔から形成されたフライングリード５２ａ及びダミーパターン５５を前記デバイスホールの上部に備えたフレキシブルプリント配線板基材を形成する基材形成工程と、前記フレキシブルプリント配線板基材をレジストの剥離液１０に浸漬して、前記エッチングレジスト及び前記裏止めレジストを溶解して前記ダミーパターンを前記フレキシブルプリント配線板基材から分離する分離工程と、を含む。前記ダミーパターンは、連続する周縁部と、該周縁部によって囲まれる内側の領域に複数の開口を形成するように前記内側の領域を分割する分割部とを含む。【選択図】図１The manufacturing method of the flexible printed wiring board is such that a metal foil is laminated on the surface of the insulating film 51 having the device holes 57, and an etching resist 53 corresponding to the conductor pattern is formed on the surface of the metal foil and the back is covered with the device holes. A base material forming step of forming a flexible printed wiring board base material having a resist 54 and a flying lead 52a and a dummy pattern 55 formed from the metal foil by an etching process above the device hole; A separation step of immersing the printed wiring board substrate in a resist stripping solution 10 to dissolve the etching resist and the backing resist to separate the dummy pattern from the flexible printed wiring board substrate. The dummy pattern includes a continuous peripheral portion and a dividing portion that divides the inner region so as to form a plurality of openings in the inner region surrounded by the peripheral portion. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed wiring board.

特許文献１はレジスト剥離装置を開示している。このレジスト剥離装置は、ベルトコンベアと搬送ローラと邪魔板とで構成されるベルトコンベア終端部の搬送面上側で搬送方向に対して横方向となる剥離液の流れを作り、搬送面下側で搬送方向に略一致する剥離液の流れを作り、ベルコンベア出口でガイドレールに沿って下方向に落下する剥離液の流れを作る。このレジスト剥離装置は、前記の剥離液の流れによって、レジストを細かく粉砕することなく被処理物より剥離させることができる。剥離されたレジストはフィルターによって剥離液から分離され、分離された剥離液は剥離液タンクに戻される。 Patent Document 1 discloses a resist stripping apparatus. This resist stripping device creates a flow of stripping liquid that is transverse to the transport direction above the transport surface at the end of the belt conveyor consisting of a belt conveyor, transport rollers, and baffle plates, and transports it below the transport surface. A flow of stripping solution that substantially matches the direction is created, and a flow of stripping solution that falls downward along the guide rail is created at the bell conveyor outlet. The resist stripping apparatus can strip the resist from the object to be processed without finely pulverizing the resist by the flow of the stripping solution. The stripped resist is separated from the stripping solution by the filter, and the separated stripping solution is returned to the stripping solution tank.

特許文献２は、ポリイミド等の有機絶縁フィルムに銅箔を張り合わせた銅張積層板からサブトラクティブ法で導体パターンを形成すること、不要となったエッチングレジストを剥離液に浸漬して除去する工程をロールツロール方式で行うことを開示している。
特許文献３は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおいて形成されるフライングリードの品質確保のための技術を開示している。フライングリードは、その求められる電気特性、剛性等の観点から、その形状が均一であることが望ましい。しかし、フライングリードはエッチングによって形成するので、その先端にはエッチャントが集中的に供給される傾向が有り、先細りになりやすい。ＴＡＢテープは、リードのファインピッチ化が進み、この問題が無視出来なくなってきている。そこで、特許文献３記載の技術では、図５に示されるように、デバイスホール５７の領域における絶縁フィルムの上でフライングリード５２ａの先端前方に金属箔のダミーパターン５５を形成するとともに、デバイスホール５７の領域に裏止めレジスト５４を形成し、エッチャントによるフライングリード５２ａの先細りを防止している。 Patent Document 2 discloses a process of forming a conductor pattern by a subtractive method from a copper clad laminate in which a copper foil is laminated on an organic insulating film such as polyimide, and a step of removing an unnecessary etching resist by immersing it in a stripping solution. Disclosed is a roll-to-roll method.
Patent Document 3 discloses a technique for ensuring the quality of a flying lead formed on a TAB (Tape Automated Bonding) tape. The flying lead desirably has a uniform shape from the viewpoints of required electrical characteristics, rigidity, and the like. However, since the flying lead is formed by etching, there is a tendency that an etchant is concentratedly supplied to the tip of the flying lead, and the tip tends to be tapered. With TAB tape, the fine pitch of leads has progressed, and this problem cannot be ignored. Therefore, in the technique described in Patent Document 3, as shown in FIG. 5, a metal foil dummy pattern 55 is formed on the insulating film in the region of the device hole 57 in front of the tip of the flying lead 52a, and the device hole 57 is also formed. A backing resist 54 is formed in this area to prevent the flying lead 52a from being tapered by the etchant.

特開平１１−２０４９１７号公報JP 11-204917 A 特開２００９−０９４１９１号公報JP 2009-094191 A 特開平１１−１８６３４４号公報JP-A-11-186344

特許文献３に記載のＴＡＢテープは、エッチングによってフライングリードを形成した後、例えば特許文献１，２記載の技術を用いて、リード部分のエッチングレジスト及びデバイスホールの裏止めレジストを除去する。しかし、これらの従来技術の構成では、エッチング後のフレキシブルプリント配線板基材を剥離液に浸漬してレジスト（エッチングレジスト及び裏止めレジスト）を溶解除去する際に、金属箔のダミーパターンが裏止めレジストから分離して剥離液中に単独で浮遊し、フライングリードに衝突してフライングリードを変形させたり、隣り合うフライングリードに跨って付着し電気的にショートさせたりする課題を有する。さらに、ダミーパターンが、剥離液中に沈殿し剥離液の循環性を低下させるという課題も存在する。 In the TAB tape described in Patent Document 3, after the flying lead is formed by etching, the etching resist in the lead portion and the backing resist in the device hole are removed using the techniques described in Patent Documents 1 and 2, for example. However, in these prior art configurations, when the etched flexible printed wiring board substrate is immersed in a stripping solution and the resist (etching resist and backing resist) is dissolved and removed, the metal foil dummy pattern is backed. There is a problem that the resist is separated from the resist and floats alone in the stripping solution, collides with the flying lead to deform the flying lead, or adheres to adjacent flying leads and is electrically short-circuited. Furthermore, the subject that a dummy pattern precipitates in stripping solution and reduces the circulation property of stripping solution also exists.

本発明は、このような課題を解決するものであり、裏止めレジストの溶解除去によってフレキシブルプリント配線板基材（以下「ＦＰＣ基材」と略す）から剥離されたダミーパターンによって生じる不具合を防止することを目的とする。 The present invention solves such problems and prevents problems caused by a dummy pattern peeled from a flexible printed wiring board substrate (hereinafter abbreviated as “FPC substrate”) by dissolving and removing the backing resist. For the purpose.

本発明は、デバイスホールを有する絶縁フィルムの表面に金属箔を積層し、該金属箔の表面に導体パターンに対応するエッチングレジストと裏面に前記デバイスホールを覆う裏止めレジストとを有し、エッチング処理によって前記金属箔から形成されたフライングリード及びダミーパターンを前記デバイスホールの上部に備えたフレキシブルプリント配線板基材を形成する基材形成工程と、前記フレキシブルプリント配線板基材をレジストの剥離液に浸漬して、前記エッチングレジスト及び前記裏止めレジストを溶解して前記ダミーパターンを前記フレキシブルプリント配線板基材から分離する分離工程と、を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記ダミーパターンは、連続する周縁部と、該周縁部によって囲まれる内側の領域に複数の開口を形成するように前記内側の領域を分割する分割部とを含む、ことを特徴とする。 The present invention comprises a metal foil laminated on the surface of an insulating film having a device hole, and has an etching resist corresponding to the conductor pattern on the surface of the metal foil and a backing resist covering the device hole on the back surface. Forming a flexible printed wiring board substrate having flying leads and dummy patterns formed from the metal foil at the upper part of the device hole, and using the flexible printed wiring board substrate as a resist stripping solution A separation step of immersing and dissolving the etching resist and the backing resist to separate the dummy pattern from the flexible printed wiring board substrate, wherein the dummy pattern Is a continuous peripheral edge and an inner side surrounded by the peripheral edge And a dividing portion for dividing the inner area so as to form a plurality of openings in the region, characterized in that.

本発明によれば、裏止めレジストの溶解除去によってフレキシブルプリント配線板基材から剥離されたダミーパターンによって生じる不具合を防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the malfunction which arises with the dummy pattern peeled from the flexible printed wiring board base material by melt | dissolution removal of the backing resist can be prevented.

レジスト剥離装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a resist peeling apparatus. 図１のレジスト剥離装置のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the resist peeling apparatus of FIG. エッチングレジストが除去されたＦＰＣ基材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the FPC base material from which the etching resist was removed. ＦＰＣ基材からレジスト、ダミーパターンが除去される様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that a resist and a dummy pattern are removed from a FPC base material. 従来のＦＰＣ基材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the conventional FPC base material.

［フレキシブルプリント配線板基材］
フレキシブルプリント配線板基材（ＦＰＣ基材）について説明する。フレキシブルプリント配線板を製造するために、長尺フィルム状のＦＰＣ基材５が使用される。ＦＰＣ基材５は、予め所定位置にデバイスホール５７が打ち抜き加工によって形成された絶縁フィルム５１と、その表面側に金属箔層として銅箔を積層したフレキシブル銅張板を用いる。 [Flexible printed wiring board substrate]
A flexible printed wiring board substrate (FPC substrate) will be described. In order to manufacture a flexible printed wiring board, a long film-like FPC base material 5 is used. The FPC base material 5 uses an insulating film 51 in which device holes 57 are previously punched at predetermined positions, and a flexible copper-clad plate in which a copper foil is laminated as a metal foil layer on the surface side.

更に本実施形態では図４の（ａ）に示されるようにエッチング法で残すべきパターンに対応して金属箔層を被膜するように形成したエッチングレジスト５３と、裏面側にデバイスホール５７を覆うように形成された裏止めレジスト５４とを有している。このＦＰＣ基材５をエッチング処理して、被膜したエッチングレジスト５３の作用によりフライングリード５２ａの先細りを防止するためのダミーパターン５５とリード５２とを金属箔層から形成した。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 4A, an etching resist 53 formed so as to cover the metal foil layer corresponding to the pattern to be left by the etching method, and the device hole 57 is covered on the back surface side. And a backing resist 54 formed on the substrate. The FPC base material 5 was etched, and dummy patterns 55 and leads 52 for preventing the flying leads 52a from being tapered by the action of the coated etching resist 53 were formed from a metal foil layer.

裏止めレジスト５４は、デバイスホール５７に突出するようにフライングリード５２ａを形成する際に、フライングリード５２ａの裏面がデバイスホール５７を通してエッチングされることを防ぐために、マスキングとして施されるエッチャント耐性の樹脂である。ＦＰＣ基材５の表面側に形成されるエッチングレジスト５３および裏止めレジスト５４は、剥離液１０に可溶な樹脂である。金属箔層は、例えば銅箔のような導体材料で構成され、ＦＰＣ基材５に導体パターンを形成するために使用される。図４の（ａ）は、エッチング処理がなされレジスト５３，５４の剥離処理がなされる前のＦＰＣ基材５の断面構造を示している。 The back resist 54 is an etchant-resistant resin that is applied as a mask to prevent the back surface of the flying lead 52a from being etched through the device hole 57 when the flying lead 52a is formed so as to protrude into the device hole 57. It is. The etching resist 53 and the backing resist 54 formed on the surface side of the FPC base material 5 are resins that are soluble in the stripping solution 10. The metal foil layer is made of a conductive material such as copper foil, and is used for forming a conductive pattern on the FPC base material 5. FIG. 4A shows a cross-sectional structure of the FPC base material 5 before the etching process and the resists 53 and 54 are peeled off.

［剥離処理でのダミーパターンの挙動］
エッチング処理をなされた後のＦＰＣ基材５は、次いで、レジスト５３，５４を剥離する剥離処理を受ける。ＦＰＣ基材５は、剥離処理において、剥離液１０の中に浸漬される。図４は、エッチング処理後のＦＰＣ基材５からエッチングレジスト５３、裏止めレジスト５４が剥離液１０に溶解除去されて、ダミーパターン５５を分離するまでの概略挙動を示している。図４の（ｂ）では、ＦＰＣ基材５の表層側のエッチングレジスト５３が剥離液１０により溶解してリード５２やダミーパターン５５の表面から除去されている。更に剥離処理が進むと、図４の（ｃ）に示されるように、デバイスホール５７内の裏止めレジスト５４も溶解して、ダミーパターン５５がＦＰＣ基材５から分離し、剥離液１０の中を落下する。なお、本実施形態での裏止めレジスト５４は、ＦＰＣ基材５の表層側のエッチングレジスト５３よりも剥離液１０での溶解速度が遅いものを用いている。また、エッチングレジスト５３及び裏止めレジスト５４のいずれも、本実施形態の剥離液１０により剥離するだけでなく、剥離液１０に溶解するもので、溶解残渣が少なくないタイプを使用した。しかし、裏止めレジスト５４としてエッチングレジスト５３と同じものを使用する場合には、図４の（ａ）の状態から、（ｂ）の状態を経由することなく、（ｃ）の状態に至る。本実施形態において、剥離液１０に対する裏止めレジスト５４の溶解速度をエッチングレジスト５３の溶解速度よりも遅くしたことで、ダミーパターン５５を剥離液槽４の下流側部分でまとめて回収することができる。 [Dummy pattern behavior during stripping]
The FPC substrate 5 that has been subjected to the etching process is then subjected to a stripping process for stripping the resists 53 and 54. The FPC base material 5 is immersed in the stripping solution 10 in the stripping process. FIG. 4 shows a schematic behavior until the etching resist 53 and the backing resist 54 are dissolved and removed from the FPC base material 5 after the etching process in the stripping solution 10 and the dummy pattern 55 is separated. In FIG. 4B, the etching resist 53 on the surface layer side of the FPC base material 5 is dissolved by the stripping solution 10 and removed from the surfaces of the leads 52 and the dummy patterns 55. When the peeling process further proceeds, as shown in FIG. 4C, the backing resist 54 in the device hole 57 is also dissolved, and the dummy pattern 55 is separated from the FPC base material 5, so that the inside of the peeling liquid 10 To fall. Note that the backing resist 54 in the present embodiment is one that has a slower dissolution rate in the stripping solution 10 than the etching resist 53 on the surface layer side of the FPC base material 5. In addition, both the etching resist 53 and the backing resist 54 are not only peeled off by the stripping solution 10 of the present embodiment, but are also dissolved in the stripping solution 10 and have a type in which there are few dissolved residues. However, when the same resist as the etching resist 53 is used as the backing resist 54, the state (c) is reached from the state (a) in FIG. 4 without going through the state (b). In this embodiment, since the dissolution rate of the backing resist 54 with respect to the stripping solution 10 is slower than the dissolution rate of the etching resist 53, the dummy pattern 55 can be collected collectively at the downstream portion of the stripping solution tank 4. .

［レジスト剥離装置の構成］
図１、２を用いてＦＰＣ基材５からレジスト５３，５４を剥離するレジスト剥離装置（以下、「剥離装置」と呼ぶ。）の構成について説明する。図１は、剥離装置１の内部をＦＰＣ基材５の搬送方向１８に直交する方向から見た概略図であり、装置全体の概要を説明するための図である。図２は、図１のＡＡ線の断面図であり、剥離液槽４の内部における剥離液１０の供給、回収、流れとダミーパターン５５を回収するコンベアベルト６の位置関係を示す。 [Configuration of resist stripping apparatus]
A configuration of a resist stripping device (hereinafter referred to as “stripping device”) for stripping the resists 53 and 54 from the FPC base material 5 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic view of the inside of the peeling apparatus 1 as viewed from a direction orthogonal to the conveyance direction 18 of the FPC base material 5, and is a view for explaining the outline of the entire apparatus. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and shows the positional relationship of the conveyor belt 6 that collects the supply, recovery, and flow of the stripping solution 10 inside the stripping solution tank 4 and the dummy pattern 55.

剥離装置１には、ＦＰＣ基材５の搬送方向１８に沿ってダミーパターン回収部２、剥離液１０のオーバーフロー回収部３、剥離液槽４がその順で一列に隣接して配置されている。本実施形態では、剥離液槽４、オーバーフロー回収部３およびダミーパターン回収部２は、ステンレス鋼を用いた槽構造として構成されている。 In the peeling apparatus 1, the dummy pattern collection unit 2, the overflow collection unit 3 for the stripping solution 10, and the stripping solution tank 4 are arranged adjacent to each other in that order along the conveyance direction 18 of the FPC base material 5. In this embodiment, the stripping solution tank 4, the overflow recovery part 3, and the dummy pattern recovery part 2 are configured as a tank structure using stainless steel.

図示はしないが、ＦＰＣ基材５の搬送方向１８に沿う剥離装置１の上流側（図１で左側）には、ＦＰＣ基材５に積層された金属箔を配線等の導体パターンにエッチングするエッチング装置が、更にその上流側にはロール状のＦＰＣ基材５を帯状に送り出す巻き出し部が配置されている。一方、剥離装置１の下流側には、水洗装置や乾燥装置を経由したＦＰＣ基材５をロール状に巻き取る巻取り部が配置されている。剥離装置１を含めてロールツロール法によるＦＰＣ基材５の搬送は巻取り部における巻取り駆動によって行われる。 Although not shown, on the upstream side (left side in FIG. 1) of the peeling apparatus 1 along the conveyance direction 18 of the FPC base material 5, etching is performed to etch the metal foil laminated on the FPC base material 5 into a conductor pattern such as wiring. Further, an unwinding unit for feeding the roll-shaped FPC base material 5 into a strip shape is disposed on the upstream side of the apparatus. On the other hand, on the downstream side of the peeling device 1, a winding unit that winds the FPC base material 5 through a water washing device or a drying device in a roll shape is arranged. Conveyance of the FPC base material 5 by the roll roll method including the peeling apparatus 1 is performed by the winding drive in a winding part.

帯状態のままで加工されるＦＰＣ基材５は、剥離装置１の中を複数の搬送ローラ１１に支持されて搬送される。さらに剥離液槽４において搬送ローラ１１で支持されるＦＰＣ基材５は、剥離液１０が充填された剥離液槽４に浸漬され、さらに別の搬送ローラ１１に支持されて剥離液１０から出て下流側へと走行する。剥離液１０中におけるＦＰＣ基材５の搬送ルートは、複数の押えローラ１２で支持され、剥離液１０の槽内循環流の力に耐えて搬送される経路である。搬送ローラ１１と押えローラ１２は、駆動力を持たないで自在に回転できるフリーローラである。更にこれらのローラの形状は、いずれもＦＰＣ基材５に形成されるフライングリード５２ａ等の導体パターンを上側にして良好に搬送できる形状で対応している。ロールツロール法によるＦＰＣ基材５の巻取り部、搬送ローラ１１、押えローラ１２は、ＦＰＣ基材５を搬送する第１搬送機構を構成している。 The FPC base material 5 processed in the belt state is supported and transported in the peeling apparatus 1 by a plurality of transport rollers 11. Further, the FPC base material 5 supported by the transport roller 11 in the stripping liquid tank 4 is immersed in the stripping liquid tank 4 filled with the stripping liquid 10 and is further supported by another transport roller 11 and comes out of the stripping liquid 10. Travel downstream. The transport route of the FPC base material 5 in the stripping liquid 10 is a path that is supported by a plurality of press rollers 12 and transported while resisting the force of the circulating flow of the stripping liquid 10 in the tank. The conveyance roller 11 and the pressing roller 12 are free rollers that can freely rotate without having a driving force. Further, the shapes of these rollers correspond to shapes that can be satisfactorily conveyed with the conductor pattern such as flying leads 52a formed on the FPC base material 5 facing upward. The winding part of the FPC base material 5 by the roll roll method, the transport roller 11, and the presser roller 12 constitute a first transport mechanism for transporting the FPC base material 5.

剥離装置１は、ＦＰＣ基材５から表層側のエッチングレジスト５３および裏止めレジスト５４を溶解し、裏止めレジスト５４上に形成されたダミーパターン５５をＦＰＣ基材５から分離させた後、後述するように、剥離液１０中からダミーパターン５５を効率的に回収する。従って、本発明の剥離装置１は、ＦＰＣ基材５から分離したダミーパターン５５が剥離液１０中を浮遊してフライングリード５２ａに接触したり付着したりしてＦＰＣ基材５の品質を損なう、または剥離液槽４の底に沈降して堆積することにより剥離液１０の循環や抜取を損なう等の弊害が発生することを低減し、剥離装置１の円滑な運転を持続させる。 The peeling apparatus 1 dissolves the etching resist 53 and the backing resist 54 on the surface layer side from the FPC base material 5, separates the dummy pattern 55 formed on the backing resist 54 from the FPC base material 5, and will be described later. As described above, the dummy pattern 55 is efficiently recovered from the stripping solution 10. Therefore, in the peeling apparatus 1 of the present invention, the dummy pattern 55 separated from the FPC base material 5 floats in the peeling liquid 10 and contacts or adheres to the flying lead 52a, thereby impairing the quality of the FPC base material 5. Alternatively, the occurrence of adverse effects such as impairing circulation or extraction of the stripping solution 10 by sedimenting and depositing on the bottom of the stripping solution tank 4 is reduced, and the smooth operation of the stripping device 1 is continued.

剥離液槽４の内部において、剥離液１０中を走行するＦＰＣ基材５の上方に剥離液１０を供給する複数の剥離液供給管２２が搬送方向１８と直交するように配置され、剥離液供給タンク（不図示）からの剥離液１０がポンプＰによって供給される。剥離液供給管２２の液面７より下に位置する壁面には、下向きに多数の吐出口２２１が分散して設けてあり、剥離液供給タンクからの剥離液１０を下方に向けて吐出する。剥離液供給管２２と剥離液供給タンク（不図示）とは、剥離液１０を供給する剥離液供給部を構成している。 In the stripping solution tank 4, a plurality of stripping solution supply pipes 22 that supply the stripping solution 10 are arranged above the FPC base material 5 that travels in the stripping solution 10 so as to be orthogonal to the transport direction 18. A stripping solution 10 from a tank (not shown) is supplied by a pump P. On the wall surface of the stripping liquid supply pipe 22 located below the liquid level 7, a large number of discharge ports 221 are dispersed downward and discharge the stripping liquid 10 from the stripping liquid supply tank downward. The stripping solution supply pipe 22 and the stripping solution supply tank (not shown) constitute a stripping solution supply unit that supplies the stripping solution 10.

コンベアベルト６の下方には剥離液１０を回収する複数の剥離液回収管２１が搬送方向１８に沿うように配置されている。剥離液回収管２１の上方の壁面には、剥離液１０を吸引して回収するための小径からなる多数の吸引口２１１が複数列に分散して設けられており、剥離液槽４内の剥離液１０を回収して剥離液供給タンクに戻す。剥離液供給タンクから常に新しい剥離液１０が剥離液供給管２２を介して供給されるので、剥離液１０中の溶解レジスト分はほぼ一定に保たれる。剥離液１０が剥離液槽４からオーバーフローする場合、オーバーフローした剥離液１０はオーバーフロー回収部３で回収されることによって、剥離液１０の液面７の高さは一定に保たれる。剥離液回収管２１とオーバーフロー回収部３とは剥離液１０を回収する剥離液回収部を構成している。 Below the conveyor belt 6, a plurality of stripping solution collection pipes 21 for collecting the stripping solution 10 are arranged along the transport direction 18. A plurality of suction ports 211 having a small diameter for sucking and collecting the stripping solution 10 are provided in a plurality of rows on the wall surface above the stripping solution collecting tube 21, and the stripping in the stripping solution tank 4 is provided. The liquid 10 is collected and returned to the stripping liquid supply tank. Since the new stripping solution 10 is always supplied from the stripping solution supply tank via the stripping solution supply pipe 22, the dissolved resist content in the stripping solution 10 is kept substantially constant. When the stripping solution 10 overflows from the stripping solution tank 4, the overflowing stripping solution 10 is collected by the overflow collecting unit 3, whereby the height of the liquid surface 7 of the stripping solution 10 is kept constant. The stripping solution recovery tube 21 and the overflow recovery unit 3 constitute a stripping solution recovery unit that recovers the stripping solution 10.

剥離液１０は、剥離液供給管２２からの下向きの吐出と剥離液回収管２１による吸引回収の作用により、ＦＰＣ基材５の上方から下方向に、更に、金属製ネットで構成されたコンベアベルト６の網目を上から下側に通過して剥離液回収管２１に向かう流れ２０を生じる。剥離液１０の流れ２０は、ダミーパターン５５のＦＰＣ基材５からの分離の促進とコンベアベルト６への安定的な沈降を支援するように、乱流とならないように剥離液１０の供給流量が制御される。図４を用いて説明したように、ＦＰＣ基材５が搬送方向１８に走行するにつれて、レジストの剥離処理は、エッチングレジスト５３の溶解、裏止めレジスト５４の溶解およびダミーパターン５５の落下へと進行する。したがって、搬送方向１８に直交して複数並んで設けた各々の剥離液供給管２２からの供給流量は搬送方向の位置に依存して適量に制御される。本実施形態では、この剥離液１０の流量制御を各剥離液供給管２２に至る配管に設けた圧力計と手動バルブで行うことが出来る。同様に、各々の剥離液１０の剥離液回収管２１による回収流量の制御は、各剥離液回収管２１に接続する配管に設けたバルブで独立して行うことができる。 The stripping liquid 10 is further conveyed from the upper side of the FPC base material 5 to the lower side by the action of the downward discharge from the stripping liquid supply pipe 22 and the suction and recovery by the stripping liquid collection pipe 21. A flow 20 is generated that passes from the top to the bottom of the sixth mesh toward the stripping solution recovery pipe 21. The flow 20 of the stripping solution 10 is such that the supply flow rate of the stripping solution 10 is not turbulent so as to support the promotion of separation of the dummy pattern 55 from the FPC base material 5 and stable settling on the conveyor belt 6. Be controlled. As described with reference to FIG. 4, as the FPC substrate 5 travels in the transport direction 18, the resist peeling process proceeds to the dissolution of the etching resist 53, the dissolution of the backing resist 54, and the dropping of the dummy pattern 55. To do. Accordingly, the supply flow rate from each of the stripping solution supply pipes 22 arranged in a row orthogonal to the transport direction 18 is controlled to an appropriate amount depending on the position in the transport direction. In the present embodiment, the flow rate of the stripping solution 10 can be controlled by a pressure gauge and a manual valve provided in the pipes leading to the stripping solution supply pipes 22. Similarly, the control of the recovery flow rate of each stripping solution 10 by the stripping solution collection tube 21 can be independently performed by a valve provided in a pipe connected to each stripping solution collection tube 21.

剥離液槽４内に浸漬されたＦＰＣ基材５と剥離液回収管２１との間には、落下してくるダミーパターン５５を回収してダミーパターン回収部２に搬出するための金属製ネットからなる無端環状のコンベアベルト６が配置されている。この金属製ネットの網目を通り抜ける剥離液１０の流れ２０とともにダミーパターン５５がコンベアベルト６の上面に保持される。コンベアベルト６は、剥離液１０中に取り付けたベルト搬送ローラ１４とダミーパターン回収部２に設けた駆動ローラ１３との間を周回する金属製ネットからなる。コンベアベルト６、駆動ローラ１３、ベルト搬送ローラ１４、押えローラ（テンションローラ）１５は、ダミーパターン５５を受け取ってダミーパターン回収部２まで搬送する第２搬送機構を構成している。コンベアベルト６は、ＦＰＣ基材５の側の上面がＦＰＣ基材５の搬送方向１８とは逆方向に周回するように駆動される。すなわち、ダミーパターン５５のコンベアベルト６による搬送方向は、ＦＰＣ基材５の搬送方向１８とは逆方向である。 Between the FPC base material 5 immersed in the stripping solution tank 4 and the stripping solution collecting tube 21, a metal net for collecting the falling dummy pattern 55 and carrying it out to the dummy pattern collecting unit 2 is used. An endless annular conveyor belt 6 is arranged. The dummy pattern 55 is held on the upper surface of the conveyor belt 6 together with the flow 20 of the stripping solution 10 passing through the mesh of the metal net. The conveyor belt 6 is formed of a metal net that circulates between a belt conveyance roller 14 attached in the stripping solution 10 and a driving roller 13 provided in the dummy pattern collection unit 2. The conveyor belt 6, the driving roller 13, the belt conveyance roller 14, and the pressing roller (tension roller) 15 constitute a second conveyance mechanism that receives the dummy pattern 55 and conveys it to the dummy pattern collection unit 2. The conveyor belt 6 is driven so that the upper surface on the FPC base material 5 side circulates in the direction opposite to the conveyance direction 18 of the FPC base material 5. That is, the conveyance direction of the dummy pattern 55 by the conveyor belt 6 is opposite to the conveyance direction 18 of the FPC base material 5.

ベルト搬送ローラ１４は、ＦＰＣ基材５が剥離液１０中に浸漬されて搬送された後に再び液面７の上に飛び出す位置の下方の剥離液１０中の位置に設けられている。またコンベアベルト６は、剥離液１０中の所定の位置に設けられた押えローラ（テンションローラ）１５によってテンションを付勢されて周回する。コンベアベルト６の上面は、図１に示すように、ＦＰＣ基材５が剥離液１０に浸漬し始める位置より上流側の位置で剥離液１０の液面７から傾斜して立ち上って周回するように構成されている。したがって、落下してくるダミーパターン５５を受け取る領域におけるコンベアベルト６の上面の搬送方向の長さＬは、剥離液１０中を走行するＦＰＣ基材５の搬送方向の長さと略同等以上を確保するようにした。 The belt transport roller 14 is provided at a position in the stripping liquid 10 below the position where the FPC base material 5 is immersed and transported in the stripping liquid 10 and then jumps out onto the liquid surface 7 again. Further, the conveyor belt 6 circulates under tension by a press roller (tension roller) 15 provided at a predetermined position in the stripping solution 10. As shown in FIG. 1, the upper surface of the conveyor belt 6 is inclined from the liquid surface 7 of the stripping solution 10 at a position upstream from the position where the FPC base material 5 starts to be immersed in the stripping solution 10, and circulates. It is configured. Therefore, the length L in the transport direction of the upper surface of the conveyor belt 6 in the area for receiving the falling dummy pattern 55 is ensured to be approximately equal to or greater than the length in the transport direction of the FPC base material 5 traveling in the stripping solution 10. I did it.

ＦＰＣ基材５とその下方に位置するコンベアベルト６の上面までの間隔Ｍとコンベアベルト６の搬送方向１８との直交方向の幅Ｗは、装置のコンパクト化と落下してくるダミーパターン５５の回収性を考慮して決定される。本実施形態では、ダミーパターン５５の落下中の飛散を少なくなるように間隔Ｍは短めに４０〜５０ｍｍとし、剥離液１０の流れ２０はほぼ下向きの層流であることを前提にコンベアベルト６の幅ＷをＦＰＣ基材５の幅に間隔Ｍを加えた寸法とした。以上の長さＬと幅Ｗを有するように構成されたコンベアベルト６を前述した流れ２０を維持する条件で運転し、後述する図３のダミーパターン５５の形状を有するエッチング処理したＦＰＣ基材５を本実施形態の剥離装置１で剥離処理し、ダミーパターン５５のＦＰＣ基材５からの分離と落下するダミーパターン５５の回収性について良好であることを確認した。 The distance M between the FPC base material 5 and the upper surface of the conveyor belt 6 positioned below and the width W in the direction perpendicular to the conveying direction 18 of the conveyor belt 6 makes the apparatus compact and collects the falling dummy pattern 55. It is determined in consideration of sex. In the present embodiment, the interval M is set to 40 to 50 mm short so as to reduce the scattering of the dummy pattern 55 during the fall, and the flow 20 of the stripping solution 10 is assumed to be a substantially downward laminar flow. The width W was a dimension obtained by adding the interval M to the width of the FPC base material 5. The conveyor belt 6 configured to have the above length L and width W is operated under the condition of maintaining the above-described flow 20, and the etched FPC base material 5 having the shape of a dummy pattern 55 of FIG. Was peeled off by the peeling apparatus 1 of this embodiment, and it was confirmed that the dummy pattern 55 was separated from the FPC base material 5 and the recoverability of the falling dummy pattern 55 was good.

［ダミーパターンの構成］
図３を用いて、本実施形態において使用したエッチング処理後、さらにエッチングレジスト５３が除去されたＦＰＣ基材５の平面視の構造を示し、ダミーパターン５５とフライングリード５２aやデバイスホール５７との位置関係の概略を例示する。図３のＢ−Ｂ線での断面図が図４の（ｂ）に対応している。エッチング処理でリード５２が形成されると同様に、ダミーパターン５５は、デバイスホール５７の領域内に形成される。さらにダミーパターン５５は、エッチング処理においてフライングリード５２ａの先端の先細りの防止に貢献する形状を有する。ダミーパターン５５は、その後、剥離装置１においてエッチングレジスト５３の溶解、続く裏止めレジスト５４の溶解とともにＦＰＣ基材５から分離されるように設計されている。
ダミーパターン５５は、以下のような機能を果たすために以下に示すような形状、構造をとることが求められる。 [Dummy pattern configuration]
FIG. 3 shows a plan view structure of the FPC base material 5 from which the etching resist 53 is further removed after the etching process used in the present embodiment, and positions of the dummy pattern 55 and the flying leads 52a and device holes 57. The relationship outline is illustrated. A cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3 corresponds to FIG. Similarly to the formation of the lead 52 by the etching process, the dummy pattern 55 is formed in the region of the device hole 57. Furthermore, the dummy pattern 55 has a shape that contributes to preventing the tip of the flying lead 52a from being tapered in the etching process. The dummy pattern 55 is designed so as to be separated from the FPC base material 5 with the dissolution of the etching resist 53 and the subsequent dissolution of the backing resist 54 in the peeling apparatus 1 thereafter.
The dummy pattern 55 is required to have the following shape and structure in order to perform the following functions.

（１）フライングリード５２ａの先端の先細りを低減する：
・フライングリード５２ａの先端でエッチングが促進されないため若しくは先端形状の再現性を確保するために、ダミーパターン５５は、フライングリード５２ａの先端から適正な間隔を取ってその先端を囲む形状であることがよい。適正な間隔には、並列する複数にリード５２間の間隔とほぼ同じ寸法を設定しておくことによって、フライングリード５２ａの先端での集中的なエッチング作用を緩和し、先端の先細りを抑制し、先端以外のリード５２の寸法精度と同程度にすることができる。
・先細りの低減を広い範囲で行うために、ダミーパターン５５がデバイスホール５７の広い領域を占めるようにすることが望まれる。 (1) Reduce the taper of the tip of the flying lead 52a:
In order to prevent etching from being promoted at the tip of the flying lead 52a or to ensure the reproducibility of the tip shape, the dummy pattern 55 has a shape surrounding the tip at an appropriate interval from the tip of the flying lead 52a. Good. The appropriate distance is set to a plurality of parallel leads having substantially the same dimensions as the distance between the leads 52, thereby reducing the intensive etching action at the tip of the flying lead 52a and suppressing the taper at the tip. The dimensional accuracy of the lead 52 other than the tip can be made comparable.
In order to reduce the taper in a wide range, it is desired that the dummy pattern 55 occupies a wide area of the device hole 57.

（２）ダミーパターン５５の回収を容易にする：
・１つのデバイスホール５７に形成されるダミーパターン５５の数を少なく（例えば、１つと）して、回収すべきダミーパターン５５のサイズを大きくする。特に、大きいサイズにすることは、剥離液１０中でのダミーパターン５５が小さい場合の回収漏れを防ぐ効果がある。
・ダミーパターン５５は、図３に示されるように、その外縁を形成する連続する導体パターンの周縁部５５ａと、周縁部５５ａによって囲まれる内側の領域に複数の開口５５ｃを形成するように内側の領域を分割する導体パターンの分割部５５ｂとを含むように構成する。このように構成すると、ダミーパターン５５には、複数の開口５５ｃが形成されているので、ダミーパターン５５がＦＰＣ基材５から分離されて剥離液１０中を落下するときに、剥離液１０の流れ２０に対する抵抗が低下し、流れ２０の乱流による影響を少なくして沈降することが出来る。また、図３に示されるように、複数の開口５５ｃを行列状の格子状若しくは網の目状に形成すると、ダミーパターン５５に開口５５ｃが形成されていない場合に比して剛性が下がり柔軟性が向上する効果が大きくなることから、コンベアベルト６の凹凸に追従して密着し、コンベアベルト６からの離脱が抑止されて効率よく回収される。
・デバイスホール５７の大半を占めるように形成されるダミーパターン５５のサイズ（差渡し寸法）は、３５ｍｍ幅を基準にするＦＰＣ基材５の場合、例えば、約５〜約２７ｍｍ×約５〜約２７ｍｍである。ダミーパターン５５の厚みは、金属箔が銅箔である場合、５〜５０μｍである。 (2) Facilitating recovery of the dummy pattern 55:
Reduce the number of dummy patterns 55 formed in one device hole 57 (for example, one) and increase the size of the dummy pattern 55 to be collected. In particular, increasing the size has an effect of preventing recovery leakage when the dummy pattern 55 in the stripping solution 10 is small.
As shown in FIG. 3, the dummy pattern 55 includes a peripheral portion 55a of a continuous conductor pattern that forms an outer edge of the dummy pattern 55, and a plurality of openings 55c in an inner region surrounded by the peripheral portion 55a. A conductor pattern dividing portion 55b that divides the region is included. If comprised in this way, since the some opening 55c is formed in the dummy pattern 55, when the dummy pattern 55 is isolate | separated from the FPC base material 5 and falls in the stripping solution 10, the flow of the stripping solution 10 The resistance to 20 is reduced, and the influence of the turbulent flow 20 can be reduced to settle. In addition, as shown in FIG. 3, when the plurality of openings 55c are formed in a matrix-like lattice shape or a net-like shape, the rigidity is reduced as compared with the case where the openings 55c are not formed in the dummy pattern 55, and flexibility. Since the effect of improving is increased, the belt is brought into close contact with the unevenness of the conveyor belt 6 and is prevented from being detached from the conveyor belt 6 and is efficiently recovered.
In the case of the FPC base material 5 based on a width of 35 mm, the size of the dummy pattern 55 formed so as to occupy most of the device hole 57 is, for example, about 5 to about 27 mm × about 5 to about 5 27 mm. The thickness of the dummy pattern 55 is 5 to 50 μm when the metal foil is a copper foil.

（３）裏止めレジスト５４を破損しない：
・ダミーパターン５５を、開口５５ｃを設けずにデバイスホール５７のほぼ全面に亘る大きさに形成すると、ダミーパターン５５を形成する金属箔の重さと剛性のために剥離処理前（エッチング処理中）に、ダミーパターン５５が裏止めレジスト５４を破損させてＦＰＣ基材５から分離する虞がある。したがって、ダミーパターン５５に開口５５ｃを設けることは、剥離液１０の流れ２０に対する抵抗を低減するのに加えて、裏止めレジスト５４を破損しないようにダミーパターン５５の軽量化と柔軟化を図るという効果が生じる。本実施形態では、ダミーパターン５５の外縁を形成する周縁部５５ａの導体パターンと複数の開口５５ｃを形成する格子状の分割部５５ｂの導体パターンとの幅を０．２〜０．３ｍｍとし、開口５５ｃの径を０.８〜１．５ｍｍとした。この形状のダミーパターン５５は、ロールツロール法のスプレー式エッチング処理を行っても、剥離処理前に裏止めレジスト５４を破損させてＦＰＣ基材５から分離するような不具合は発生しなかった。従って、上記のダミーパターン５５を形成する方法が優れたフレキシブル配線板の製造方法であることが確認できる。 (3) Do not damage the backing resist 54:
When the dummy pattern 55 is formed to have a size that covers almost the entire surface of the device hole 57 without providing the opening 55c, the dummy pattern 55 is formed before the peeling process (during the etching process) due to the weight and rigidity of the metal foil that forms the dummy pattern 55. The dummy pattern 55 may damage the backing resist 54 and separate from the FPC base material 5. Therefore, providing the opening 55 c in the dummy pattern 55 reduces the resistance to the flow 20 of the stripping solution 10 and reduces the weight and flexibility of the dummy pattern 55 so as not to damage the backing resist 54. An effect is produced. In the present embodiment, the width of the conductor pattern of the peripheral edge portion 55a that forms the outer edge of the dummy pattern 55 and the conductor pattern of the lattice-like divided portion 55b that forms the plurality of openings 55c is 0.2 to 0.3 mm, and the opening The diameter of 55c was set to 0.8 to 1.5 mm. Even if the dummy pattern 55 of this shape was subjected to a roll-troll method spray etching process, there was no problem that the backing resist 54 was damaged before the peeling process and separated from the FPC substrate 5. Therefore, it can be confirmed that the method for forming the dummy pattern 55 is an excellent method for manufacturing a flexible wiring board.

［コンベアベルトの構成］
本実施形態において用いた金属製のコンベアベルト６は、バランスネット型でラセンピッチが約３ｍｍ、ロッドピッチが約２．５ｍｍの仕様とした。したがって、コンベアベルト６の網目の開口の最大差渡しは、ダミーパターン５５の最小差渡し寸法より小さくして、ダミーパターン５５を確実に回収するようにした。 [Conveyor belt configuration]
The metal conveyor belt 6 used in the present embodiment is of a balance net type with a spiral pitch of about 3 mm and a rod pitch of about 2.5 mm. Therefore, the maximum difference of the mesh opening of the conveyor belt 6 is made smaller than the minimum difference dimension of the dummy pattern 55 so that the dummy pattern 55 is reliably recovered.

本実施形態で、コンベアベルト６の走行速度は、約０．５ｍ／分程度とした。コンベアベルト６の走行速度は、剥離液１０中でコンベアベルト６の上面に落下して付着したダミーパターン５５を飛散することなくダミーパターン回収部２に確実に搬送することを考慮して決定される。特に、剥離液１０の液面７から立ち上るコンベアベルト６の部分において走行速度が０．７ｍ／分を超える場合には、コンベアベルト６の上面に残る剥離液１０の流れ落ちる作用等によってダミーパターン５５も剥離液１０中に流れ出すことが起こり得る。これらを回避し、出来るだけ早く且つ確実にダミーパターン５５を搬送するようにコンベアベルト６の走行速度を選択した。 In this embodiment, the traveling speed of the conveyor belt 6 is about 0.5 m / min. The traveling speed of the conveyor belt 6 is determined in consideration of reliably transporting the dummy pattern 55 that has dropped and adhered to the upper surface of the conveyor belt 6 in the stripping solution 10 to the dummy pattern collecting unit 2 without scattering. . In particular, when the running speed exceeds 0.7 m / min at the portion of the conveyor belt 6 rising from the liquid surface 7 of the stripping solution 10, the dummy pattern 55 is also caused by the action of the stripping solution 10 remaining on the upper surface of the conveyor belt 6 flowing down. It can happen that it flows into the stripping solution 10. The traveling speed of the conveyor belt 6 was selected so as to avoid these and to convey the dummy pattern 55 as quickly and reliably as possible.

［その他の構成］
ダミーパターン５５は、コンベアベルト６の上面に載せられて剥離液１０の液面７から上がって液切りされつつダミーパターン回収部２まで搬送される。オーバーフロー回収部３において、コンベアベルト６上のダミーパターン５５から剥離液１０の残液を除くために水洗水をスプレーする機能を設けてもよい。ダミーパターン回収部２において、コンベアベルト６の上面の載っていたダミーパターン５５は、駆動ローラ１３を周回して下向きになったコンベアベルト６から重力または分離用ブラシ等のスクレイパー１６の作用でその直下の回収かご１７に落下する。ダミーパターン５５がコンベアベルト６から離脱して回収かご１７に落下する際、ダミーパターン５５の外縁は、連続した周縁部５５ａで形成され、突起形状を極力持たないよう形状にしているからコンベアベルト６の金属製ネットの網目に引っかかることなく容易に外れる。なお、回収かご１７は、適宜交換可能にした。 [Other configurations]
The dummy pattern 55 is placed on the upper surface of the conveyor belt 6 and is transported from the liquid surface 7 of the stripping solution 10 to the dummy pattern collection unit 2 while being drained. The overflow recovery unit 3 may be provided with a function of spraying washing water in order to remove the remaining liquid of the stripping liquid 10 from the dummy pattern 55 on the conveyor belt 6. In the dummy pattern collection unit 2, the dummy pattern 55 placed on the upper surface of the conveyor belt 6 is directly below the conveyor belt 6 that has turned downward around the driving roller 13 due to gravity or a scraper 16 such as a separating brush. Falls into the collection basket 17. When the dummy pattern 55 is detached from the conveyor belt 6 and dropped into the collection basket 17, the outer edge of the dummy pattern 55 is formed by a continuous peripheral edge portion 55a and has a shape that does not have a protruding shape as much as possible. It is easily removed without getting caught in the mesh of the metal net. The collection basket 17 can be replaced as appropriate.

本実施形態のダミーパターン回収部２は、上記の如くダミーパターン５５をコンベアベルト６から回収かご１７に回収する機能と、エッチング処理されほぼ乾燥されたＦＰＣ基材５をロールツロール法で剥離液槽４まで搬送する機能との２つの機能を発揮する。本実施形態ではＦＰＣ基材５を搬送するパスラインの下方にコンベアベルト６の周回する部分や回収かご１７を収納する構成とした。そのために、ＦＰＣ基材５を搬送する搬送ローラ１１の少なくとも一つは、コンベアベルト６の上方に配置して、ほぼ乾燥したＦＰＣ基材５をダミーパターン回収部２の内部の上方で搬送させる。剥離液１０で濡れた状態のダミーパターン５５を搬出するコンベアベルト６とダミーパターン５５を回収する機構とをその下方に配置することで、ＦＰＣ基材５の品質に影響することなく、ダミーパターン５５の回収機能とＦＰＣ基材５の搬送機能との２つの機能を同じダミーパターン回収部２に持たせた。この結果、ダミーパターン５５の回収機能を有する本発明の剥離装置１のコンパクト化を図ることができた。なお、図１に示される本実施形態では、ダミーパターン回収部２に加えてオーバーフロー回収部３内の上方にも搬送ローラ１１を配置することによって、ダミーパターン回収部２及びオーバーフロー回収部３のスペースを有効活用している。 The dummy pattern collection unit 2 of the present embodiment has a function of collecting the dummy pattern 55 from the conveyor belt 6 to the collection basket 17 as described above, and removes the FPC substrate 5 that has been etched and substantially dried by a roll roll method. Two functions are exhibited: the function of conveying to the tank 4. In the present embodiment, a configuration is adopted in which a portion of the conveyor belt 6 that circulates and a collection basket 17 are stored below a pass line that conveys the FPC base material 5. For this purpose, at least one of the transport rollers 11 that transports the FPC base material 5 is disposed above the conveyor belt 6 to transport the substantially dry FPC base material 5 inside the dummy pattern collection unit 2. By disposing the conveyor belt 6 carrying out the dummy pattern 55 wet with the stripping solution 10 and the mechanism for collecting the dummy pattern 55 below, the dummy pattern 55 is not affected by the quality of the FPC base material 5. The same dummy pattern collection unit 2 is provided with two functions, that is, a collecting function of the FPC base material 5 and a conveying function of the FPC base material 5. As a result, the peeling device 1 of the present invention having a function of collecting the dummy pattern 55 can be made compact. In the present embodiment shown in FIG. 1, the space between the dummy pattern collection unit 2 and the overflow collection unit 3 is provided by arranging the transport roller 11 above the overflow collection unit 3 in addition to the dummy pattern collection unit 2. Is effectively utilized.

なお、オーバーフロー回収部３は、必ずしもダミーパターン回収部２と剥離液槽４との間に配置しなくてもよい。例えば、オーバーフロー回収部３をＦＰＣ基材５の搬送方向１８に沿うラインから外れた位置に配置される態様は、本発明から外れるものではない。 The overflow recovery unit 3 is not necessarily arranged between the dummy pattern recovery unit 2 and the stripping solution tank 4. For example, an aspect in which the overflow recovery unit 3 is disposed at a position off the line along the conveyance direction 18 of the FPC base material 5 does not depart from the present invention.

以上の構成により、本発明の剥離装置１は、ＦＰＣ基材５に形成されたレジスト５３，５４を除去するとともにダミーパターン５５を効率的且つ連続的に回収できること、また、ＦＰＣ基材５は、先細りのないフライングリード５２ａを形成できることが確認できた。 With the above configuration, the peeling apparatus 1 of the present invention can remove the resists 53 and 54 formed on the FPC base material 5 and can efficiently and continuously collect the dummy patterns 55. The FPC base material 5 It was confirmed that the flying lead 52a without a taper could be formed.

これまで、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 So far, preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist thereof.

本発明は、ＦＰＣ基材５に形成されたレジスト５３，５４の除去とダミーパターン５５の回収とをともに効率よく行えるレジスト剥離装置、フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するものとして有用である。 The present invention is useful as providing a resist peeling apparatus and a method for manufacturing a flexible printed wiring board that can efficiently remove both the resists 53 and 54 formed on the FPC base material 5 and recover the dummy pattern 55.

１：レジスト剥離装置
２：ダミーパターン回収部
３：オーバーフロー回収部
４：剥離液槽
５：ＦＰＣ基材
６：コンベアベルト
７：剥離液の液面
１０：剥離液
１１：搬送ローラ
１２：押えローラ
１３：駆動ローラ
１４：ベルト搬送ローラ
１５：押えローラ
１６：スクレイパー
１７：回収かご
１８：ＦＰＣ基材の搬送方向
２０：剥離液の流れ
２１：剥離液回収管
２１１：吸引口
２２：剥離液供給管
２２１：吐出口
５１：絶縁フィルム
５２：リード
５２ａ：フライングリード
５２ｂ：パターンリード
５３：エッチングレジスト
５４：裏止めレジスト
５５：ダミーパターン
５５ａ：周縁部
５５ｂ：分割部
５５ｃ：開口
５７：デバイスホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Resist peeling apparatus 2: Dummy pattern collection | recovery part 3: Overflow collection | recovery part 4: Stripping liquid tank 5: FPC base material 6: Conveyor belt 7: Liquid level of stripping liquid 10: Stripping liquid 11: Conveying roller 12: Pressing roller 13 : Driving roller 14: Belt transport roller 15: Pressing roller 16: Scraper 17: Recovery basket 18: FPC substrate transport direction 20: Stripping liquid flow 21: Stripping liquid recovery pipe 211: Suction port 22: Stripping liquid supply pipe 221 : Discharge port 51: Insulating film 52: Lead 52 a: Flying lead 52 b: Pattern lead 53: Etching resist 54: Backing resist 55: Dummy pattern 55 a: Peripheral part 55 b: Dividing part 55 c: Opening 57: Device hole

Claims

A metal foil is laminated on the surface of an insulating film having a device hole, and the metal foil has an etching resist corresponding to the conductor pattern on the surface of the metal foil and a backing resist that covers the device hole on the back surface. A substrate forming step of forming a flexible printed wiring board substrate provided with flying leads and a dummy pattern formed on the upper portion of the device hole; and
A separation step of immersing the flexible printed wiring board substrate in a resist stripping solution, dissolving the etching resist and the backing resist, and separating the dummy pattern from the flexible printed wiring board substrate;
A method for producing a flexible printed wiring board including:
The dummy pattern includes a continuous peripheral portion and a dividing portion that divides the inner region so as to form a plurality of openings in the inner region surrounded by the peripheral portion.
A method for producing a flexible printed wiring board, comprising:

The manufacturing method according to claim 1, wherein one dummy pattern is formed for each device hole.

The manufacturing method according to claim 1, wherein the dummy pattern is formed to have a size covering substantially the entire surface of the device hole.

The manufacturing method according to claim 1, wherein the plurality of openings are arranged in a matrix.

The manufacturing method according to claim 1, wherein the peripheral edge surrounds a tip of the flying lead.

6. The manufacturing method according to claim 1, wherein a distance between a front end of the flying lead and the peripheral edge portion is equal to a gap between the adjacent flying leads.

The manufacturing method according to claim 1, wherein the dummy pattern is formed on an upper surface of the backing resist.

8. The width of each of the peripheral portion and the divided portion is 0.2 to 0.3 mm, and the diameter of the opening is 0.8 to 1.5 mm. The production method according to item.