JP5743948B2 - 熱交換器 - Google Patents

熱交換器 Download PDF

Info

Publication number
JP5743948B2
JP5743948B2 JP2012091230A JP2012091230A JP5743948B2 JP 5743948 B2 JP5743948 B2 JP 5743948B2 JP 2012091230 A JP2012091230 A JP 2012091230A JP 2012091230 A JP2012091230 A JP 2012091230A JP 5743948 B2 JP5743948 B2 JP 5743948B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
medium
heat
flow
heat exchanger
porous body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012091230A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013221625A (ja
Inventor
卓也 本郷
卓也 本郷
鈴木 智之
智之 鈴木
高松 伴直
伴直 高松
光章 加藤
光章 加藤
久野 勝美
勝美 久野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2012091230A priority Critical patent/JP5743948B2/ja
Priority to US13/727,803 priority patent/US20130269918A1/en
Priority to CN2012105789077A priority patent/CN103376021A/zh
Publication of JP2013221625A publication Critical patent/JP2013221625A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5743948B2 publication Critical patent/JP5743948B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02Blocks traversed by passages for heat-exchange media
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D21/0001Recuperative heat exchangers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F19/00Preventing the formation of deposits or corrosion, e.g. by using filters or scrapers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/003Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2260/00Heat exchangers or heat exchange elements having special size, e.g. microstructures
    • F28F2260/02Heat exchangers or heat exchange elements having special size, e.g. microstructures having microchannels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2265/00Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Description

本発明の実施形態は、熱交換器に関する。
近年、半導体素子の高集積化による発熱密度の増大や、携帯電話に代表される電子機器の小型化等に対応するため、小型で高い熱交換性能を有する放熱機器の開発が求められている。また、地球温暖化防止の観点から、従来排熱として廃棄されていた低温の熱源からも、効率良くエネルギーを回収しようという機運が高まっている。そのために、数十μm〜1 mm程度の流路径を採用することで、小型かつ高効率な熱交換を実現する「マイクロチャネル熱交換器」による熱交換技術の開発が進んでいる。
しかしながら、上記の熱交換器では、熱交換のための媒体を脱気し極力残存気泡を取り除いても気泡を完全に除去するのは難しく、媒体の流れに伴い気泡が流路に流入して流路を詰まらせることがある。この気泡詰まりは熱交換器の熱交換性能を低下させる。
特開2004−289049号公報
熱交換性能を維持することが可能な熱交換器を提供する。
実施形態の熱交換器は、第1媒体の第1流入口と前記第1媒体の第1流出口を有する第1マニホールドと、前記第1流出口と連通し、断面の代表長さH1が(式1)を満たす第1流路を有する熱交換部と、前記第1流入口と前記第1流出口の間を遮って設けられ、平均直径が前記代表長さH1以下である複数の空孔を含む第1多孔体とを備える。
第一の実施形態に係る熱交換器の構成図。 図1の熱交換器の内部を示す断面図。 図1の熱交換器のX-X断面図。 第一の実施形態に係るマイクロチャネルと気泡の関係を説明する図。 第一の実施形態に係る熱交換器の作用を説明する図。 第一の実施形態に係る熱交換器の実験結果を示す図。
以下、発明を実施するための実施形態について説明する。
(第一の実施形態)
図1は第一の実施形態に係る熱交換器の構成図である。図1は熱交換器の外観を示す概略図、図2は図1の熱交換器の内部を示す断面図、図3は図1の熱交換器のX-X断面図である。
熱交換器は、第1媒体と第2媒体の間で熱交換を行うための熱交換部10と、第1媒体を分流する第1マニホールド20と、第2媒体を分流する第2マニホールド30と、熱源から熱を受熱する受熱部40と、受熱部40と接続され第1媒体が流れる流管50と、第2媒体が流れる流管60と、第1マニホールド20内および第2マニホールド30内に、第1媒体の流れを遮るように設けられる多孔体70と、第2媒体の流れを遮るように設けられる多孔体80とを備える。なお、本実施形態では、第1媒体および第2媒体としては水を用いる。また、第1媒体を高温媒体、第2媒体を低温媒体とする。
熱交換器は、例えば給湯器等に用いることができ、具体的には熱源の近傍に受熱部40を設置して用いる。受熱部40は、熱源から受熱する熱を第1媒体に対して与える。熱交換部10は、第1媒体と第2媒体との間で熱交換を行う。これにより、熱源の熱を第1媒体から第2媒体へと輸送し、さらに第2媒体から給湯器の液体へと熱を輸送することで、給湯器の液体の温度を上昇させることができる。本実施形態では、自然対流により第1媒体または第2媒体を輸送する。
熱交換部10は、複数の第1流路11および複数の第2流路12を含む流路(以下、マイクロチャネル)を有する薄板の部材である。マイクロチャネルは、熱交換部10の厚み方向に貫通する。このとき、複数の第1流路11と複数の第2流路12は熱交換部10の厚み方向に並行する。なお、ここでのマイクロチャネルとしては、断面の代表長さが室温、大気圧条件下での水のラプラス定数(2.5mm程度)以下のものと定義する。
なお、熱交換部10としては、アルミ、銅、ステンレス等の熱伝導性に優れる材質を用いることができる。また、図1の熱交換部10では、断面形状が円状のマイクロチャネルを例に説明をしているが、マイクロチャネルの断面形状としては、円状の他、楕円状、半円状、矩形状等の様々な形状が適用可能である。
図3に示すように、熱交換部10のマイクロチャネルは格子状に配置している(本実施形態では、x軸方向に4列、y軸方向に4行の計16)。また、以下の説明のため、1行4列のマイクロチャネルを群として扱い、第1流路11が含まれるマイクロチャネル群Aおよび第2流路12が含まれるマイクロチャネル群Bを定義する。
詳細は後述するが、熱交換部10では、マイクロチャネル群Aを流れる第1媒体と、マイクロチャネル群Bを流れる第2媒体との間で熱交換を行う。したがって、熱交換器の熱交換性能は、各マイクロチャネル内の第1媒体または第2媒体の流れに影響する。例えば、第1媒体または第2媒体の循環中に生じる気泡等が、マイクロチャネル内に流入してしまい、第1媒体または第2媒体の流れを妨げることがある。
この問題に対して、例えば、各マイクロチャネル内を流れる第1媒体または第2媒体の質量流速を100〜200kg/(m2・s)程度の大きな値とすることで、各マイクロチャネル内への気泡詰まりの影響を抑制することが考えられる。しかしながら、このように質量流速が大きい場合には、各マイクロチャネルの流入口と流出口の間での圧力損失が増大してしまうため、質量流速はできる限り低速であることが好ましい。例えば、本実施形態のように自然対流により媒体を輸送する場合には、媒体の質量流速は10kg/(m2・s)程度のオーダーである。
また、各マイクロチャネルの直径を大きくすることで、各マイクロチャネル内への気泡詰まりの影響を抑制することが考えられる。しかしながら、熱交換部10のサイズを一定とした場合、熱交換部10の単位体積あたりのマイクロチャネルの本数が減少し、その結果伝熱面積が減少してしまうため、伝熱性を向上させるためには各マイクロチャネルの直径は小さいほど好ましい。
本実施形態では、各マイクロチャネルの代表長さHを次式で規定する。本実施形態では、代表長さHは各マイクロチャネルの直径である。なお、次式の右辺はラプラス定数を表している。ここで、表面張力としては、事前に熱交換器の使用時の設計条件(温度、圧力等)に基づいて算出される各マイクロチャネルの流入口における表面張力を用いる。また、液相の密度、気相の密度についても、各チャネルの流入口における密度を用いる。
一般にラプラス定数は、媒体に働く重力と表面張力が等しくなるスケールを示している。したがって、ラプラス定数より大きいスケールでは重力が表面張力より大きく働き、逆に、ラプラス定数より小さいスケールでは表面張力が重力より大きく働く。
すなわち、図4に示すように、各マイクロチャネルの直径がラプラス定数より大きいと、各マイクロチャネル内に気泡が混入した場合、表面張力以上に重力が大きく働くため、気泡は各マイクロチャネル内の重力とは反対方向に偏在しやすくなる(図4(a))。逆に、各マイクロチャネルの直径がラプラス定数以下だと、各マイクロチャネル内に気泡が混入した場合、重力以上に表面張力が大きく働くため、気泡は各マイクロチャネル内の重力の反対方向に偏在するよりはむしろ、重力の方向に関係なく第1媒体または第2媒体の流れを妨げるように存在しやすくなる(図4(b))。
なお、上式における下限値としては、例えばH=20μmとする。これは、Hが20μmより小さい場合は、各マイクロチャネルの製作が困難となると共に、圧力損失が顕著に増大してしまうためである。また、各マイクロチャネルは、同一の直径を有してもよいし、上式の範囲内でそれぞれ異なる直径を有してもよい。
熱交換部10は、例えば微小径の貫通孔が複数形成された薄型部材を積層して製作しても良いし、微小径の溝が多数設けられた薄型部材を積層して製作しても良い。この場合には拡散接合、ろう付け等により薄型部材同士を固定することができる。また、熱交換部10は、一体の部材に貫通孔を複数設けても良い。なお、貫通孔または溝の形成方法としては、エッチング、エレクトロフォーミング、光造形、陽極酸化法などの化学処理プロセスや、ドリルによる切削加工や、プレス加工、放電加工、レーザー加工等の機械加工プロセスを用いることができる。
第1マニホールド20は、第1媒体の第1流入口21と第1流出口22を有する中空の部材である。第1マニホールド20は、中空の内部に流入する第1媒体を分流して、第1流出口を通して熱交換部10へ流出する。
第1マニホールド20は、第1媒体の流れ方向に沿って、第1流入口21、第1媒体で満たされるチャンバー23、第1媒体を分流するバッファ24、第1流出口22が形成されている。第1流入口21は、流管50に連通している。第1流出口22は、熱交換器10のマイクロチャネル群Aの一端に連通している。さらに、マイクロチャネル群Aは他端において流管50と連通している。
第2マニホールド30は、第2媒体の第2流入口31と第2流出口32を有する中空の部材である。第2マニホールド30は、中空の内部に流入する第2媒体を分流して、第2流出口を通して熱交換部10へ流出する。
第2マニホールド30は、第2媒体の流れ方向に沿って、第2流入口31、第2媒体で満たされるチャンバー33、第2媒体を分流するバッファ34、第2流出口32が形成されている。第2流入口31は、流管60に連通している。第2流出口32は、熱交換器10のマイクロチャネル群Bの一端に連通している。さらに、マイクロチャネル群Bは他端において流管60と連通している。
第1多孔体70は、複数の空孔を含む部材である。第1多孔体70は、第1流入口21と第1流出口22の間を遮るように第1マニホールド20内に設けられる。さらに詳細には、チャンバー23とバッファ24の間に設けられる。
第1多孔体70としては、PVAなどを素材とするスポンジや繊維束をバインダーで固めた部材を用いることができる。また、第1多孔体70は、媒体を透過し、かつ気泡の透過を妨げるために親液性の部材であることが好ましい。なお、この親液性とは、多孔体と媒体との接触角が90°より小さいことと定義する。
前述のように、第1流路11の直径Hを(式1)で規定した場合には、単位体積あたりの伝熱面積を増加させることはできるが、例えば直径Hよりも大きな直径を有する気泡が第1流路11内に流入した場合、流路を完全に塞いでしまうことになる。これにより、各マイクロチャネルを流れる媒体の流量が減少してしまう。
そこで、本実施形態においては、第1多孔体70に含まれる複数の空孔の平均直径は、第1流路11の直径H以下とする。この際、平均直径としては、ポロシメータを用いた水銀圧入法により測定した空孔の体積Vの分布、および空孔を球状と仮定した際に体積Vのときの直径Dを用いることで次式により算出できる。
これにより、直径Hよりも大きな直径を有する気泡を第1多孔体70で除去することができ、第1流路11内への気泡詰まりを防止することができる。したがって、第1流路11の直径Hが(式1)を満たすことによる伝熱面積の向上と、第1流路11内への気泡詰まりの防止による媒体流量の確保を両立させることができる。すなわち、低流速であっても熱交換器の熱交換性能を向上させることができる。
第2多孔体80は、複数の空孔を含む部材である。第2多孔体80は、第2流入口31と第2流出口32の間を遮るように第2マニホールド30内に設けられる。さらに詳細には、チャンバー33とバッファ34の間に設けられる。
第2多孔体80としては、PVAなどを素材とするスポンジや繊維束をバインダーで固めた部材を用いることができる。また、第2多孔体80は、媒体を透過し、かつ気泡の透過を妨げるために親液性の部材であることが好ましい。
本実施形態においては、第2多孔体80に含まれる複数の空孔の平均直径は、第2流路12の直径H以下とする。この際、平均直径としては、(式2)に基づいて算出することができる。
図5は、熱交換器の作用を説明する図である。
熱源から熱を受熱している受熱部40に第1媒体の流れC+Dが流入し、第1媒体がこの熱を受ける。この第1媒体の流れC+Dは流管50を流れ、第1流入口21を通って第1マニホールド20のチャンバー23へ流入する。そして、第1媒体の流れC+Dが第1多孔体70を透過する際に、第1多孔体70は、例えば流管50やチャンバー23内で発生する気泡のうち直径が第1流路11の直径H以上の気泡を取り除く。第1多孔体70を透過する第1媒体の流れC+Dは、バッファ24で第1媒体の流れC、第1媒体の流れDに分流され、それぞれ第1流出口22を通って熱交換部10の第1流路11を含むマイクロチャネル群Aに流入する。
一方、第2媒体の流れE+Fは、流管60を流れ、第2流入口31を通って第2マニホールド30のチャンバー33へ流入する。そして、第2媒体の流れE+Fが第2多孔体80を透過する際に、例えば流管60やチャンバー33内で発生する気泡のうち直径が第2流路12の直径H以上の気泡を取り除く。第2多孔体80を透過する第2媒体の流れE+Fは、バッファ34で第2媒体の流れE、第1媒体の流れFに分流され、それぞれ第2流出口32を通って熱交換部10の第2流路12を含むマイクロチャネル群Bに流入する。
このとき、熱交換部10において、熱伝導によりマイクロチャネル群Aを流れる第1媒体からマイクロチャネル群Bを流れる第2媒体へ熱が伝熱する。
マイクロチャネル群Aから流出した第1媒体の流れC、第1媒体の流れDは再び流管50を通って受熱部40に循環する。また、マイクロチャネル群Bから流出した第2媒体の流れE、第2媒体の流れFは再び流管60を循環する。これにより、熱源の熱は、第1媒体から第2媒体へと輸送され、例えば流管60を介して熱源とは別の空間を暖めることができる。
図6は、実験結果の一例を示す図である。ここでの実験条件としては、マイクロチャネルの直径は250μmとし、第1媒体および第2媒体としては水を用いた。また、水との接触角36°の親水性、平均直径130μmの空孔を有するPVAの多孔体を用いた。具体的な数値としては、第1媒体については、温度60℃、液相密度983 kg/m3、気相密度0.13 kg/m3、表面張力0.066 N/mを用いた。また、第2媒体については、温度15℃、液相密度999 kg/m3、気相密度0.014 kg/m3、表面張力0.073 N/mを用いた。
図6で示すように多孔体70および多孔体80がない場合に比べ、多孔体70および多孔体80がある本実施形態の熱交換器では、質量流速が10 kg/(m2・s)程度と100〜200 kg/(m2・s)より大幅に小さいにも関わらず、熱抵抗が小さく設計値にきわめて近い値をとることがわかる。
本実施形態の熱交換器によれば、媒体の質量流速が、例えば100 kg/(m2・s)以下の低速であっても、マイクロチャネルへの気泡詰まりを防ぐことができる。媒体の循環のために自然対流を利用する場合には、熱源の高さが低いほど効率良く熱交換できる質量流速は小さくなる。従って、熱源の高さ(すなわち熱交換器のサイズ)等の制約を受けずに、質量流速が低速であってもマイクロチャネルへの気泡詰まりを防ぐことが出来ることのメリットは大きい。また、質量流速が低速であると、圧力損失の増大を防ぐことができるために、例えばポンプを用いて媒体の流れを発生させる場合には、ポンプへの負荷を低減させることができる。
以上説明した実施形態の熱交換器によれば、熱交換性能を維持することが可能となる。
これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、様々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同時に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
10・・・熱交換部
11・・・第1流路
12・・・第2流路
20・・・第1マニホールド
21・・・第1流入口
22・・・第1流出口
30・・・第2マニホールド
31・・・第2流入口
32・・・第2流出口
23、33・・・チャンバー
24、34・・・バッファ
40・・・受熱部
50、60・・・流管
70・・・第1多孔体
80・・・第2多孔体

Claims (5)

  1. 第1媒体の第1流入口と前記第1媒体の第1流出口を有する第1マニホールドと、
    前記第1流出口と連通し、前記第1媒体の流れる方向に垂直な断面の代表長さH1が(式1)を満たす第1流路を有する熱交換部と、
    前記第1流入口と前記第1流出口の間を遮って設けられ、平均直径が前記代表長さH1以下である複数の空孔を含む第1多孔体と、
    を備える熱交換器。
  2. 前記第1多孔体は、親液性を有する請求項1に記載の熱交換器。
  3. 熱源からの熱を受熱する受熱部と、
    前記受熱部と前記第1流入口を連通する流管と、
    をさらに備える請求項1または2に記載の熱交換器。
  4. 第2媒体の第2流入口と前記第2媒体の第2流出口とを有する第2マニホールドと、
    前記第2媒体の流れる方向に垂直な断面の代表長さH2が(式2)を満たし、前記第2流出口と連通し、かつ前記第1流路に並行する第2流路を有する前記熱交換部と、
    前記第2流入口と前記第2流出口の間を遮って設けられ、平均直径が前記代表長さH2以下である複数の空孔を含む第2多孔体と、
    をさらに備える請求項1乃至3いずれか1項に記載の熱交換器。
  5. 前記2多孔体は、親液性を有する請求項4に記載の熱交換器。
JP2012091230A 2012-04-12 2012-04-12 熱交換器 Expired - Fee Related JP5743948B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012091230A JP5743948B2 (ja) 2012-04-12 2012-04-12 熱交換器
US13/727,803 US20130269918A1 (en) 2012-04-12 2012-12-27 Heat exchanger
CN2012105789077A CN103376021A (zh) 2012-04-12 2012-12-27 热交换器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012091230A JP5743948B2 (ja) 2012-04-12 2012-04-12 熱交換器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013221625A JP2013221625A (ja) 2013-10-28
JP5743948B2 true JP5743948B2 (ja) 2015-07-01

Family

ID=49324037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012091230A Expired - Fee Related JP5743948B2 (ja) 2012-04-12 2012-04-12 熱交換器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130269918A1 (ja)
JP (1) JP5743948B2 (ja)
CN (1) CN103376021A (ja)

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3272260A (en) * 1961-08-11 1966-09-13 Union Carbide Corp Corrosion resistant heat exchanger
DE2852700C2 (de) * 1978-12-06 1982-11-11 Kühlerfabrik Längerer & Reich, 7024 Filderstadt Einrichtung zum Entgasen der einen Kühler durchfließenden Kühlflüssigkeit, insbesondere zum Entlüften des Kühlwasser einer Brennkraftmaschine
CN85101359B (zh) * 1985-04-01 1987-09-09 日立电线株式会社 传热壁
JPH08338670A (ja) * 1995-06-12 1996-12-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 熱交換器用伝熱管
CN2257917Y (zh) * 1996-03-08 1997-07-16 清华大学 微尺度换热器
JP3695892B2 (ja) * 1996-05-16 2005-09-14 株式会社東芝 ループ型細管ヒートパイプ
US6619044B2 (en) * 1999-10-07 2003-09-16 Hydrocool Pyt, Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
JP2002107069A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 熱交換器及びそれを用いたヒートポンプ給湯機
US6939505B2 (en) * 2002-03-12 2005-09-06 Massachusetts Institute Of Technology Methods for forming articles having very small channels therethrough, and such articles, and methods of using such articles
US6622519B1 (en) * 2002-08-15 2003-09-23 Velocys, Inc. Process for cooling a product in a heat exchanger employing microchannels for the flow of refrigerant and product
AU2002334664A1 (en) * 2002-09-17 2004-04-08 Midwest Research Institute Carbon nanotube heat-exchange systems
JP2004289049A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Seiko Instruments Inc 熱輸送装置及びこの装置を備えた携帯可能な電子機器
NO321668B1 (no) * 2003-04-11 2006-06-19 Norsk Hydro As Enhet for a fordele to fluider inn og ut av kanalene i en monolittisk struktur samt fremgangsmate og utstyr for a overfore masse og/eller varme mellom to fluider
JP2006015323A (ja) * 2004-05-31 2006-01-19 Nissan Motor Co Ltd マイクロチャネル型蒸発器及びそれを用いたシステム
DE102005005187A1 (de) * 2005-02-03 2006-08-10 Behr Gmbh & Co. Kg Kondensator für eine Klimaanlage, insbesondere eines Kraftfahrzeuges
US7515415B2 (en) * 2006-02-02 2009-04-07 Sun Microsystems, Inc. Embedded microchannel cooling package for a central processor unit
CN101338985A (zh) * 2008-01-09 2009-01-07 南京工业大学 热管式多孔泡沫金属换热器
US20110226448A1 (en) * 2008-08-08 2011-09-22 Mikros Manufacturing, Inc. Heat exchanger having winding channels
EP2327947B1 (en) * 2009-11-30 2012-02-22 ABB Research Ltd Heat exchanger
CN102278904B (zh) * 2011-07-29 2013-03-06 华北电力大学 一种内分液罩式冷凝换热管
CN102636663B (zh) * 2012-04-28 2013-08-21 唐山现代工控技术有限公司 一种利用气泡测量渠道流速的方法及便携气泡流速仪

Also Published As

Publication number Publication date
CN103376021A (zh) 2013-10-30
US20130269918A1 (en) 2013-10-17
JP2013221625A (ja) 2013-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Collins et al. A permeable-membrane microchannel heat sink made by additive manufacturing
JP4231081B2 (ja) 冷却装置
JP6597892B2 (ja) ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
US9257365B2 (en) Cooling assemblies and power electronics modules having multiple-porosity structures
US10006720B2 (en) System for using active and passive cooling for high power thermal management
US10018430B2 (en) Heat transfer system and method incorporating tapered flow field
US10212862B2 (en) Cooling apparatus and method
US20120090816A1 (en) Systems and methods for heat transfer utilizing heat exchangers with carbon nanotubes
EP2568789A1 (en) Heat exchanger
US11480398B2 (en) Combining complex flow manifold with three dimensional woven lattices as a thermal management unit
JPWO2017203574A1 (ja) ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器
CN111328245B (zh) 折返式射流微通道散热器及散热方法
JP2011122815A5 (ja)
JP2012193882A (ja) 熱交換器及びその製造方法
JP4013883B2 (ja) 熱交換器
JP5743948B2 (ja) 熱交換器
JP2017048964A (ja) ループ型サーモサイフォン装置
JP4572911B2 (ja) 熱交換器
JP6162836B2 (ja) 熱交換器
JP7148118B2 (ja) 伝熱装置
JP2008249193A (ja) 熱交換器
JP4909725B2 (ja) 熱交換器
JP2009063191A (ja) 多孔質金属体を利用した伝熱促進方法
JP2015064165A (ja) 熱交換器
JP6352696B2 (ja) 熱交換器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140905

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141104

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150216

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20150218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150403

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150428

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5743948

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees