JP5741416B2 - Electronic component mounting structure - Google Patents
Electronic component mounting structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP5741416B2 JP5741416B2 JP2011269077A JP2011269077A JP5741416B2 JP 5741416 B2 JP5741416 B2 JP 5741416B2 JP 2011269077 A JP2011269077 A JP 2011269077A JP 2011269077 A JP2011269077 A JP 2011269077A JP 5741416 B2 JP5741416 B2 JP 5741416B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- jumper chip
- chip component
- region
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、電子部品の実装構造に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting structure.
ジャンパーチップ部品として、絶縁物の内部に導電層を埋設するとともに、この絶縁物の外部両端には導電層と電気的に接続された電極を設けたものが知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載されたジャンパーチップ部品は、分断された一対の回路配線間を電気的に接続するために用いられる。
A jumper chip component is known in which a conductive layer is embedded in an insulator, and electrodes that are electrically connected to the conductive layer are provided at both external ends of the insulator (for example, Patent Document 1). reference). The jumper chip component described in
電子機器では、ノイズ成分の除去などを目的として、電源配線に貫通コンデンサが実装されることがある。電源配線は、貫通コンデンサが実装される領域で分断されている。ところで、所望の特性を実現するために設計当初は必要であると判断されていたものの、静電容量などの特性が改善された貫通コンデンサの開発などに伴い、設計の途中又は最終段階において不要と判断されてしまう貫通コンデンサが存在することがある。この場合、不要な貫通コンデンサを実装しておくことも考えられる。しかしながら、不要な貫通コンデンサが実装されていると、要求以上の静電容量が発生して、必要な信号成分までが除去されてしまう懼れがあり、電子機器の動作が不安定になる場合がある。 In an electronic device, a feedthrough capacitor may be mounted on a power supply wiring for the purpose of removing noise components. The power supply wiring is divided in the region where the feedthrough capacitor is mounted. By the way, although it was judged that it was necessary at the beginning of the design in order to realize the desired characteristics, it was not necessary during the design or at the final stage due to the development of feedthrough capacitors with improved characteristics such as capacitance. There may be feedthrough capacitors that are judged. In this case, it may be possible to mount an unnecessary feedthrough capacitor. However, if an unnecessary feedthrough capacitor is mounted, there is a possibility that a capacitance more than required may be generated and even necessary signal components may be removed, and the operation of the electronic device may become unstable. is there.
一方、不要と判断された貫通コンデンサを実装しないために、電源配線を含む回路配線パターン全体の設計を見直すことも考えられる。この場合、開発期間やコストなどが増加する要因となるため、回路配線のパターン設計を見直すことなく、上記分断された領域で電源配線が電気的に接続される構成の実現が望まれている。そこで、貫通コンデンサに代えて、特許文献1に記載されたようなジャンパーチップ部品を実装することにより、上記分断された領域で電源配線を電気的に接続することが考えられる。しかしながら、この場合には、ジャンパーチップ部品が自己の抵抗により発熱し、ジャンパーチップ部品で発生した熱が貫通コンデンサに伝わり、実装されている他の電子部品の特性に悪影響を及ぼす懼れがある。たとえば、貫通コンデンサに熱が伝わると、静電容量の低下といった悪影響が生じてしまう。
On the other hand, it may be possible to review the design of the entire circuit wiring pattern including the power supply wiring in order not to mount the feedthrough capacitor determined to be unnecessary. In this case, since the development period, cost, and the like increase, it is desired to realize a configuration in which the power supply wiring is electrically connected in the divided region without reviewing the circuit wiring pattern design. In view of this, it is conceivable that the power supply wiring is electrically connected in the divided region by mounting a jumper chip component as described in
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、貫通コンデンサを実装しない場合でも、分断された領域で電源配線を簡単且つ低コストで電気的に接続することができると共に、ジャンパーチップ部品の発熱により悪影響が生じるのを抑制することが可能な電子部品の実装構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and even when a feedthrough capacitor is not mounted, the power supply wiring can be electrically connected easily and at low cost in the divided region, It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting structure capable of suppressing adverse effects caused by heat generated by jumper chip components.
本発明に係る電子部品の実装構造は、電源に接続され、第一及び第二領域それぞれにおいて分断された電源配線と、第一領域と第二領域とを通過して延びる接地配線と、第一素体と、互いに対向するように第一素体内に配置された信号用内部電極及び接地用内部電極と、第一素体の外表面にそれぞれ配置され、信号用内部電極に接続された信号用端子電極及び接地用内部電極に接続された接地用端子電極と、を有する貫通コンデンサと、第二素体と、第二素体の外表面に配置された第一及び第二端子電極と、第二素体に配置され、第一及び第二端子電極に接続された導体と、を有するジャンパーチップ部品と、を備えており、貫通コンデンサは、信号用端子電極が電源配線に接続されると共に接地用端子電極が接地配線に接続されて第一領域に配置され、ジャンパーチップ部品は、分断された電源配線を電気的に接続するように第一及び第二端子電極が電源配線に接続されて第二領域に配置され、ジャンパーチップ部品の抵抗値は、貫通コンデンサの直流抵抗値以下であることを特徴とする。 A mounting structure for an electronic component according to the present invention includes a power supply wiring connected to a power supply and divided in each of the first and second regions, a ground wiring extending through the first region and the second region, The signal element and the signal internal electrode and the grounding internal electrode disposed in the first element body so as to face each other, and the signal element disposed on the outer surface of the first element element and connected to the signal internal electrode A feedthrough capacitor having a terminal electrode and a grounding terminal electrode connected to the grounding internal electrode, a second element body, first and second terminal electrodes disposed on an outer surface of the second element body, And a jumper chip component having a conductor connected to the first and second terminal electrodes, the feedthrough capacitor is connected to the power supply wiring and grounded. The terminal electrode is connected to the ground wiring and the first area The jumper chip component is disposed in the second region with the first and second terminal electrodes connected to the power supply wiring so as to electrically connect the divided power supply wiring, and the resistance value of the jumper chip component is It is less than the direct current resistance value of the feedthrough capacitor.
本発明では、電源配線が分断された第二領域に上記ジャンパーチップ部品が配置されて、分断された電源配線が電気的に接続される。したがって、設計当初は必要とされていた貫通コンデンサが不要となり、当該貫通コンデンサが実装されない場合でも、分断された第二領域で電源配線を簡単且つ低コストで電気的に接続することができる。また、ジャンパーチップ部品の抵抗値が貫通コンデンサの直流抵抗値以下であるため、ジャンパーチップ部品の発熱が比較的低く抑えられる。したがって、ジャンパーチップ部品で発生した熱が第一領域に配置された貫通コンデンサを含む他の電子部品に到達し難く、たとえ到達したとしても、他の電子部品に悪影響を及ぼすのを抑制できる。 In the present invention, the jumper chip component is arranged in the second region where the power supply wiring is divided, and the divided power supply wiring is electrically connected. Therefore, the feedthrough capacitor that was required at the beginning of the design becomes unnecessary, and even when the feedthrough capacitor is not mounted, the power supply wiring can be electrically connected to the divided second region easily and at low cost. Moreover, since the resistance value of the jumper chip component is equal to or less than the DC resistance value of the feedthrough capacitor, the heat generation of the jumper chip component can be suppressed to a relatively low level. Therefore, it is difficult for the heat generated in the jumper chip component to reach other electronic components including the feedthrough capacitor arranged in the first region, and even if it reaches, it is possible to suppress adverse effects on the other electronic components.
ジャンパーチップ部品は、第二素体内に複数の導体が配置されており、導体の数が、信号用内部電極の数以上であってもよい。この場合、ジャンパーチップ部品の抵抗値を貫通コンデンサの直流抵抗値以下に比較的容易に設定することができる。 In the jumper chip component, a plurality of conductors may be arranged in the second element body, and the number of conductors may be equal to or greater than the number of signal internal electrodes. In this case, the resistance value of the jumper chip component can be set relatively easily below the direct current resistance value of the feedthrough capacitor.
電源配線の経路上において、貫通コンデンサが配置される第一領域は、ジャンパーチップ部品が配置される第二領域よりも電源側に位置していてもよい。この場合、電源配線の経路上において、貫通コンデンサがジャンパーチップ部品よりも電源側に実装されることとなる。したがって、電源から供給される電流の交流成分が貫通コンデンサにより除去され、直流成分がジャンパーチップ部品に流れる。すなわち、電源から供給される電流が貫通コンデンサにより整流されて、ジャンパーチップ部品に供給されるので、ジャンパーチップ部品に高周波電流が流れ込むことによる負荷を抑制することができる。 On the path of the power supply wiring, the first region where the feedthrough capacitor is disposed may be located on the power supply side with respect to the second region where the jumper chip component is disposed. In this case, the feedthrough capacitor is mounted on the power supply side of the jumper chip component on the path of the power supply wiring. Therefore, the AC component of the current supplied from the power source is removed by the feedthrough capacitor, and the DC component flows to the jumper chip component. That is, since the current supplied from the power supply is rectified by the feedthrough capacitor and supplied to the jumper chip component, it is possible to suppress a load caused by the high-frequency current flowing into the jumper chip component.
電源配線が、複数の第一領域において分断されており、第二領域に配置されるジャンパーチップ部品の抵抗値は、複数の第一領域に配置される各貫通コンデンサの直流抵抗値以下であってもよい。この場合、貫通コンデンサが複数実装されている場合でも、ジャンパーチップ部品の発熱を確実に比較的低く抑えることができる。 The power supply wiring is divided in the plurality of first regions, and the resistance value of the jumper chip component disposed in the second region is equal to or less than the direct current resistance value of each feedthrough capacitor disposed in the plurality of first regions. Also good. In this case, even when a plurality of feedthrough capacitors are mounted, it is possible to reliably suppress the heat generation of the jumper chip component relatively low.
本発明によれば、貫通コンデンサを実装しない場合でも、分断された領域で電源配線を簡単且つ低コストで電気的に接続することができると共に、ジャンパーチップ部品の発熱により悪影響が生じるのを抑制することが可能な電子部品の実装構造を提供することができる。 According to the present invention, even when a feedthrough capacitor is not mounted, the power supply wiring can be electrically connected in a divided region easily and at low cost, and an adverse effect caused by the heat generated by the jumper chip component is suppressed. It is possible to provide a mounting structure for electronic components that can be used.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
図1及び図2を参照して、本実施形態に係る貫通コンデンサ1の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る貫通コンデンサの斜視図である。図2は、本実施形態に係る貫通コンデンサの断面図である。
With reference to FIG.1 and FIG.2, the structure of the
貫通コンデンサ1は、図1及び図2に示されているように、素体2と素体2内に配置された信号用内部電極3及び接地用内部電極4と、素体2の外表面に配置された一対の信号用端子電極30及び一対の接地用端子電極40と、を有している。信号用内部電極3は、信号用端子電極30に接続されている。接地用内部電極4は、接地用端子電極40に接続されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
素体2は、略直方体状であり、第1及び第2の主面2a,2b並びに第1〜第4の側面2c,2d,2e,2fを有している。第1及び第2の主面2a,2bは、互いに対向しており、長方形状を呈している。第1及び第2の側面2c,2dは、第1及び第2の主面2a,2bを連結するように第1及び第2の主面2a,2bの短辺方向に沿って伸び且つ互いに対向している。第3及び第4の側面2e,2fは、第1及び第2の主面2a,2bを連結するように第1及び第2の主面2a,2bの長辺方向に沿って伸び且つ互いに対向している。第2の主面2bが、他の部品(たとえば、回路基板や電子部品など)に対する実装面となる。
The
素体2は、図2に示されるように、複数の誘電体層5が積層されて形成されている。誘電体層5はたとえば誘電体セラミック(BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系、又は(Ba,Ca)TiO3系などの誘電体セラミック)を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の貫通コンデンサ1では、各誘電体層5は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
As shown in FIG. 2, the
信号用端子電極30は、素体2において、第1及び第2の側面2c,2dを覆うようにそれぞれ形成され、素体2の長手方向で互いに対向している。接地用端子電極40は、素体2において、第3及び第4の側面2e,2fの略中央部分にそれぞれ形成され、素体2の短手方向で互いに対向している。信号用端子電極30と接地用端子電極40とは、素体2の外表面上において、互いに電気的に絶縁されている。信号用端子電極30と接地用端子電極40とは、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体2の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、形成された信号用端子電極30と接地用端子電極40との上にめっき層が形成されることもある。
The
信号用内部電極3及び接地用内部電極4は、素体2内において、少なくとも1層の誘電体層5を挟むようにして交互に積層されている。貫通コンデンサ1では、信号用内部電極3の積層数を変更することにより、貫通コンデンサ1の直流抵抗値を所望の値に設定することができる。信号用内部電極3及び接地用内部電極4は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料(例えば、卑金属であるNiやCuなど)からなる。信号用内部電極3及び接地用内部電極4は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
The signal
次に、図3及び図4を参照して、本実施形態に係るジャンパーチップ部品6の構成について説明する。図3は、本実施形態に係るジャンパーチップ部品の斜視図である。図4は、本実施形態に係るジャンパーチップ部品の断面図である。
Next, the configuration of the
ジャンパーチップ部品6は、素体7と、素体7の外表面に配置された複数の端子電極(本実施形態では、一対の端子電極)8と、素体7に配置された内部導体9と、を有している。内部導体9は、その両端において、一対の端子電極8に接続されている。
The
素体7は、略直方体状であり、第1及び第2の主面7a,7b並びに第1〜第4の側面7c,7d,7e,7fを有している。第1及び第2の主面7a,7bは、互いに対向しており、長方形状を呈している。第1及び第2の側面7c,7dは、第1及び第2の主面7a,7bを連結するように第1及び第2の主面7a,7bの短辺方向に沿って伸び且つ互いに対向している。第3及び第4の側面7e,7fは、第1及び第2の主面7a,7bを連結するように第1及び第2の主面7a,7bの長辺方向に沿って伸び且つ互いに対向している。第2の主面7bが、他の部品(たとえば、回路基板や電子部品など)に対する実装面となる。
The element body 7 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has first and second
素体7は、図4に示されるように、複数の絶縁体層10が積層されて形成されている。絶縁体層10は、絶縁体(たとえば、非磁性フェライト材料、セラミック材料、ガラス材料、プラスチック(樹脂)材料、又はアルミナ材料など)からなる。
As shown in FIG. 4, the element body 7 is formed by laminating a plurality of insulator layers 10. The
端子電極8は、素体7における第1及び第2の側面7c,7dを覆うようにそれぞれ形成され、素体7の長手方向で互いに対向している。端子電極8は、端子電極30,40と同様に、導電性ペーストを素体7の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、形成された端子電極8の上にめっき層が形成されることもある。
The
内部導体9は、素体7に複数積層されて配置されている。ジャンパーチップ部品6では、内部導体9の積層数を変更することにより、ジャンパーチップ部品6の抵抗値を所望の値に設定することができる。本実施形態では、内部導体9の積層数は、信号用内部電極3の積層数以上に設定されている。内部導体9は、内部電極3,4と同様に、導電性材料(例えば、卑金属であるNiやCuなど)からなる。
A plurality of
続いて、図5及び図6を参照して、上述した構成の貫通コンデンサ1及びジャンパーチップ部品6の実装構造について説明する。図5は、本実施形態に係る貫通コンデンサ及びジャンパーチップ部品の実装構造を説明するための図である。図6は、本実施形態に係る貫通コンデンサ及びジャンパーチップ部品の実装構造を説明するための斜視図である。
Subsequently, a mounting structure of the
図5に示されるように、本実施形態に係る実装構造では、電源12と、負荷(たとえば、ICチップなど)18と、電源配線13と、接地配線16と、が備えられている。電源配線13は、電源12と負荷18とに接続されており、電源12から電流を負荷18に供給する配線である。電源配線13は、第一領域14及び第二領域15それぞれにおいて分断されている。接地配線16は、第一領域14と第二領域15とを通過して延びており、接地電位に接続されている。電源12、負荷18、電源配線13、及び接地配線16は、上述した他の部品(たとえば、回路基板や電子部品など)に配置されている。
As shown in FIG. 5, the mounting structure according to the present embodiment includes a
本実施形態では、電源配線13は、2箇所の第一領域14と1箇所の第二領域15において分断されている。第二領域15は、電源配線13の経路に沿って見て、第一領域14の間に位置している。すなわち、一つの第一領域14は、電源配線13の経路上において、第二領域15よりも電源12側に位置している。接地配線16は、各領域14,15を通過して延びることにより、電源配線13を分断するように延びている。各配線13,16は、銅箔などの導電体で構成されている。
In the present embodiment, the
各第一領域14には、貫通コンデンサ1がそれぞれ配置されている。各貫通コンデンサ1は、第2の主面2bが実装面とされて実装されている。具体的には、図6にも示されるように、各貫通コンデンサ1は、信号用端子電極30が電源配線13に接続されると共に接地用端子電極40が接地配線16に接続されて、対応する第一領域14に配置されている。信号用端子電極30と電源配線13との接続、及び、接地用端子電極40と接地配線16との接続は、はんだ付けにより実現される。図6は、図5において破線Aで囲まれる箇所を拡大して示した分解斜視図である。
In each
第二領域15には、設計当初において貫通コンデンサ1が配置されていたが、一つの貫通コンデンサ1が設計の途中又は最終段階において不要とされたため、ジャンパーチップ部品6が配置されている。ジャンパーチップ部品6は、第2の主面7bが実装面とされて実装されている。具体的には、図6にも示されるように、ジャンパーチップ部品6は、分断された電源配線13を電気的に接続するように、各端子電極8が電源配線13に接続されて第二領域15に配置されている。ジャンパーチップ部品6は、接地配線16を跨ぐように配置されており、各端子電極8は接地配線16に接続されていない。端子電極8と電源配線13との接続も、はんだ付けにより実現される。
In the
本実施形態の実装構造では、電源12と負荷18との間に、二つの貫通コンデンサ1と一つのジャンパーチップ部品6とが挿入されている。電源配線13の経路上において、少なくとも一つの貫通コンデンサ1が、ジャンパーチップ部品6よりも電源12側に位置している。そして、ジャンパーチップ部品6の抵抗値は、各貫通コンデンサ1の直流抵抗値以下に設定されている。
In the mounting structure of the present embodiment, two
以上のように、本実施形態では、電源配線13が分断された第二領域15に上記ジャンパーチップ部品6が配置されて、分断された電源配線13が電気的に接続されている。したがって、設計当初は必要とされていた貫通コンデンサ1が不要となり、当該貫通コンデンサ1が実装されない場合でも、分断された第二領域15で電源配線13を簡単且つ低コストで電気的に接続することができる。また、ジャンパーチップ部品6の抵抗値が貫通コンデンサ1の直流抵抗値以下であるため、ジャンパーチップ部品6の発熱が比較的低く抑えられる。したがって、ジャンパーチップ部品6で発生した熱が第一領域14に配置された貫通コンデンサ1を含む他の電子部品に到達し難く、たとえ到達したとしても、他の電子部品に悪影響を及ぼすのを抑制できる。ジャンパーチップ部品6で発生した熱の悪影響が及ぶのをより一層抑制するためには、ジャンパーチップ部品6の抵抗値が貫通コンデンサ1の直流抵抗値未満に設定されていることが好ましい。
As described above, in the present embodiment, the
本実施形態では、ジャンパーチップ部品6は、素体7内に複数の内部導体9が積層されて配置されており、内部導体9の数(積層数)が、信号用内部電極3の積層数以上に設定されている。これにより、ジャンパーチップ部品6の抵抗値を貫通コンデンサ1の直流抵抗値以下に比較的容易に設定することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、電源配線13の経路上において、貫通コンデンサ1が配置される第一領域14は、ジャンパーチップ部品6が配置される第二領域15よりも電源12側に位置している。すなわち、電源配線13の経路上において、少なくとも一つの貫通コンデンサ1がジャンパーチップ部品6よりも電源12側に実装されている。したがって、電源12から供給される電流の交流成分が貫通コンデンサ1により除去され、直流成分がジャンパーチップ部品6に流れることとなる。この結果、電源12から供給される電流が貫通コンデンサ1により整流されて、ジャンパーチップ部品6に供給されるので、ジャンパーチップ部品6に高周波電流が流れ込むことによる負荷を抑制することができる。
In the present embodiment, on the path of the
本実施形態では、電源配線13が、複数の第一領域14において分断されており、第二領域15に配置されるジャンパーチップ部品6の抵抗値は、複数の第一領域14に配置される各貫通コンデンサ1の直流抵抗値以下に設定されている。これにより、貫通コンデンサ1が複数実装されている場合でも、ジャンパーチップ部品6の発熱を確実に比較的低く抑えることができる。
In the present embodiment, the
続いて、図7及び図8を参照して、本実施形態の変形例に係る貫通コンデンサ1及びジャンパーチップ部品6の実装構造について説明する。図7は、変形例に係る貫通コンデンサ及びジャンパーチップ部品の実装構造を説明するための図である。図8は、変形例に係る貫通コンデンサ及びジャンパーチップ部品の実装構造を説明するための斜視図である。図8は、図7において破線Bで囲まれる箇所を拡大して示した分解斜視図である。
Subsequently, a mounting structure of the
本変形例では、電源配線13は、上述した実施形態と同じく、2箇所の第一領域14と1箇所の第二領域15において分断されている。第二領域15は、電源配線13の経路に沿って見て、2箇所の第一領域14よりも電源12側に位置している。すなわち、電源配線13の経路上において、ジャンパーチップ部品6が二つの貫通コンデンサ1よりも電源12側に実装されている。
In this modification, the
本変形例においても、電源配線13が分断された第二領域15に上記ジャンパーチップ部品6が配置されて、分断された電源配線13が電気的に接続されているので、第二領域15に貫通コンデンサ1が実装されない場合でも、分断された第二領域15で電源配線13を簡単且つ低コストで電気的に接続することができる。また、ジャンパーチップ部品6で発生した熱が第一領域14に配置された貫通コンデンサ1を含む他の電子部品に到達し難く、たとえ到達したとしても、他の電子部品に悪影響を及ぼすのを抑制できる。
Also in this modified example, the
なお、上述した実施形態及びその変形例は、本発明に係る実装構造の実施形態を説明したものであり、本発明に係る実装構造は本実施形態及びその変形例に記載したものに限定されるものではない。本発明に係る実装構造は、各請求項に記載した要旨を変更しないように実施形態に係る実装構造を変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。 Note that the above-described embodiment and its modification are examples of the mounting structure according to the present invention, and the mounting structure according to the present invention is limited to that described in this embodiment and its modification. It is not a thing. The mounting structure according to the present invention may be modified from the mounting structure according to the embodiment or applied to other things without changing the gist described in each claim.
第一領域14及び第二領域15の数及び位置は、すなわち、貫通コンデンサ1及びジャンパーチップ部品6の数及び実装位置は、上述した実施形態及びその変形例に示された数及び位置に限られない。たとえば、第一領域14及び第二領域15の数がそれぞれ複数であってもよい。
The numbers and positions of the
ジャンパーチップ部品6は、端子電極8に接続された導体として内部導体9を有しているが、これに限られない。ジャンパーチップ部品6は、内部導体9の代わりに、素体7の外表面上に配置された外部導体を有していてもよい。また、貫通コンデンサ1及びジャンパーチップ部品6は、いわゆるアレイ品であってもよい。
The
1…貫通コンデンサ、2…素体、3…信号用内部電極、4…接地用内部電極、5…誘電体層、6…ジャンパーチップ部品、7…素体、8…端子電極、9…内部導体、10…絶縁体層、12…電源、13…電源配線、14…第一領域、15…第二領域、16…接地配線、30…信号用端子電極、40…接地用端子電極。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記第一領域と前記第二領域とを通過して延びる接地配線と、
第一素体と、互いに対向するように前記第一素体内に配置された信号用内部電極及び接地用内部電極と、前記第一素体の外表面にそれぞれ配置され、前記信号用内部電極に接続された信号用端子電極及び前記接地用内部電極に接続された接地用端子電極と、を有する貫通コンデンサと、
第二素体と、前記第二素体の外表面に配置された第一及び第二端子電極と、前記第二素体に配置され、前記第一及び第二端子電極に接続された導体と、を有するジャンパーチップ部品と、を備えており、
前記貫通コンデンサは、前記信号用端子電極が前記電源配線に接続されると共に前記接地用端子電極が前記接地配線に接続されて前記第一領域に配置され、
前記ジャンパーチップ部品は、分断された前記電源配線を電気的に接続するように前記第一及び第二端子電極が前記電源配線に接続されて前記第二領域に配置され、
前記ジャンパーチップ部品の抵抗値は、前記貫通コンデンサの直流抵抗値以下であることを特徴とする電子部品の実装構造。 Power supply wiring connected to the power supply and divided in each of the first and second regions;
A ground wiring extending through the first region and the second region;
A first element body, a signal internal electrode and a ground internal electrode disposed in the first element body so as to face each other, and an outer surface of the first element body, respectively, A feedthrough capacitor having a connected signal terminal electrode and a ground terminal electrode connected to the ground internal electrode;
A second element body, first and second terminal electrodes disposed on an outer surface of the second element body, conductors disposed on the second element body and connected to the first and second terminal electrodes; A jumper chip part having
The feedthrough capacitor is disposed in the first region with the signal terminal electrode connected to the power supply wiring and the ground terminal electrode connected to the ground wiring,
The jumper chip component is disposed in the second region with the first and second terminal electrodes connected to the power supply wiring so as to electrically connect the divided power supply wiring.
The electronic component mounting structure, wherein the jumper chip component has a resistance value equal to or less than a DC resistance value of the feedthrough capacitor.
前記導体の数が、前記信号用内部電極の数以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。 The jumper chip component has a plurality of the conductors arranged in the second element body,
The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the number of the conductors is equal to or greater than the number of the signal internal electrodes.
前記第二領域に配置される前記ジャンパーチップ部品の抵抗値は、複数の前記第一領域に配置される各前記貫通コンデンサの直流抵抗値以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。 The power supply line is divided in the plurality of first regions;
The resistance value of the jumper chip component disposed in the second region is equal to or less than the direct current resistance value of each of the feedthrough capacitors disposed in the plurality of first regions. The electronic component mounting structure according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011269077A JP5741416B2 (en) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | Electronic component mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011269077A JP5741416B2 (en) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | Electronic component mounting structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013120894A JP2013120894A (en) | 2013-06-17 |
JP5741416B2 true JP5741416B2 (en) | 2015-07-01 |
Family
ID=48773387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011269077A Active JP5741416B2 (en) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | Electronic component mounting structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5741416B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102494324B1 (en) * | 2016-07-27 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | Multi-layered capacitor and board having the same mounted thereon |
JP6942039B2 (en) * | 2017-12-12 | 2021-09-29 | キオクシア株式会社 | Semiconductor storage device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02153590A (en) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | Hybrid integrated circuit device |
JPH06349678A (en) * | 1993-06-07 | 1994-12-22 | Tdk Corp | Feed-through type capacitor, electronic device using it, and its mounting method |
JPH0955335A (en) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated type through capacitor |
JP2001332924A (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Sharp Corp | Antenna device |
JP2006100451A (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | Three-terminal multilayer capacitor and packaging structure |
-
2011
- 2011-12-08 JP JP2011269077A patent/JP5741416B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013120894A (en) | 2013-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8526162B2 (en) | Feedthrough multilayer capacitor | |
JP4354475B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP6107080B2 (en) | Multilayer capacitor | |
US10622146B2 (en) | Multilayer capacitor and electronic component device | |
JP6520398B2 (en) | Electronic parts | |
JPWO2008044483A1 (en) | Composite electrical element | |
JP2022174322A (en) | Multilayer ceramic electronic component and board having the same | |
JP2016149426A (en) | Stack penetration capacitor | |
US8395881B2 (en) | Multilayer feedthrough capacitor and mounted structure of multilayer feedthrough capacitor | |
US8031460B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP4428446B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP5741416B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
JP6136507B2 (en) | Multilayer capacitor array | |
JP5861531B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP5042892B2 (en) | Feedthrough capacitor | |
JP2014220377A (en) | Laminated feedthrough capacitor | |
JP6167872B2 (en) | Electronic components | |
JP2017139403A (en) | Multilayer penetration capacitor and electronic component device | |
JP5929524B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP2008270638A (en) | Electrical circuit apparatus | |
JP2018014430A (en) | Laminated feedthrough capacitor and electronic component device | |
JP2016136562A (en) | Multilayer capacitor | |
JP5857871B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP2010124010A (en) | Feedthrough capacitor | |
JP2012191006A (en) | Stacked capacitor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140806 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5741416 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |