JP5737976B2 - 磁気センサ、磁気センサモジュール、磁気センサの製造方法 - Google Patents
磁気センサ、磁気センサモジュール、磁気センサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5737976B2 JP5737976B2 JP2011022033A JP2011022033A JP5737976B2 JP 5737976 B2 JP5737976 B2 JP 5737976B2 JP 2011022033 A JP2011022033 A JP 2011022033A JP 2011022033 A JP2011022033 A JP 2011022033A JP 5737976 B2 JP5737976 B2 JP 5737976B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- organic resin
- conductive film
- magnetic
- magnetic sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims description 16
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
Claims (3)
- 基板と、
上記基板の表面に形成され、外部磁界に応じて感磁領域の抵抗値が変化する感磁素子を有する磁気回路部と、
上記基板の表面に形成された磁気回路部を被覆する第1の無機膜と、
上記第1の無機膜を被覆する第1の有機樹脂層と、
上記感磁領域に対して外部電磁波を遮断するように、上記第1の有機樹脂層を被覆する非磁性導電膜と、
上記非磁性導電膜を被覆する第2の有機樹脂膜と、
上記第2の有機樹脂膜の上面に形成された第2の無機膜と、
上記基板の表面に、上記磁気回路部と電気的に接続されるように形成された端子部とを備え、
上記非磁性導電膜は、上記端子部の接地端と電気的に接続され、
上記端子部は、その上面に、上記非磁性導電膜と同じ厚みの導電膜を有することを特徴とする磁気センサ。 - 外部磁界を検出する磁気センサと、
上記磁気センサの検出信号を外部に出力する外部接続用基板とを備え、
上記磁気センサは、
基板と、
上記基板の表面に形成され、外部磁界に応じて感磁領域の抵抗値が変化する感磁素子を有する磁気回路部と、
上記基板の表面に形成された磁気回路部を被覆する第1の無機膜と、
上記第1の無機膜を被覆する第1の有機樹脂層と、
上記感磁領域に対して外部電磁波を遮断するように、上記第1の有機樹脂層を被覆する非磁性導電膜と、
上記非磁性導電膜を被覆する第2の有機樹脂膜と、
上記第2の有機樹脂膜の上面に形成された第2の無機膜と、
上記基板の表面に、上記磁気回路部と電気的に接続されるように形成された端子部とを有し、
上記非磁性導電膜は、上記端子部の接地端と電気的に接続され、
上記端子部は、その上面に、上記非磁性導電膜と同じ厚みの導電膜を有し、
上記外部接続用基板は、上記端子部と電気的に接続されるとともに、上記磁気センサとの接合部の周囲が絶縁性樹脂で封止されていることを特徴とする磁気センサモジュール。 - 基板の表面に、外部磁界に応じて感磁領域の抵抗値が変化する感磁素子を有する磁気回路部と、該磁気回路部と電気的に接続される端子部とを形成する磁気回路部形成工程と、
上記基板の表面に形成された磁気回路部を、第1の無機膜で被覆する第1の無機膜被覆工程と、
上記第1の無機膜を第1の有機樹脂層で被覆する第1の有機膜被覆工程と、
上記第1の有機樹脂層の表面の上記感磁領域を、外部電磁波を遮断する非磁性導電膜で被覆する非磁性導電膜被覆工程と、
上記非磁性導電膜を、第2の有機樹脂膜で被覆する第2の有機樹脂膜被覆工程と、
上記第2の有機樹脂膜の上面に、第2の無機膜を形成する第2の無機膜形成工程とを有し、
上記非磁性導電膜は、上記端子部の接地端と電気的に接続され、
上記端子部は、その上面に、上記非磁性導電膜と同じ厚みの導電膜を有することを特徴とする磁気センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011022033A JP5737976B2 (ja) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | 磁気センサ、磁気センサモジュール、磁気センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011022033A JP5737976B2 (ja) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | 磁気センサ、磁気センサモジュール、磁気センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012163369A JP2012163369A (ja) | 2012-08-30 |
JP5737976B2 true JP5737976B2 (ja) | 2015-06-17 |
Family
ID=46842901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011022033A Active JP5737976B2 (ja) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | 磁気センサ、磁気センサモジュール、磁気センサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5737976B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6466730B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2019-02-06 | アルプス電気株式会社 | 磁気センサ |
JP2020067342A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | グローリー株式会社 | 磁気検出装置、紙葉類識別装置及び紙葉類処理装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2589786B2 (ja) * | 1988-10-18 | 1997-03-12 | 松下電器産業株式会社 | 磁気センサー |
JPH03146888A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-21 | Tdk Corp | 磁気センサ |
JPH07198415A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気センサおよびそれを用いた磁気式エンコーダ |
JPH08236835A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | 磁電変換素子およびその製造方法 |
JP3971934B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2007-09-05 | ヤマハ株式会社 | 磁気センサとその製法 |
JP4228036B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2009-02-25 | ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社 | 位置検出装置 |
JP4881041B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2012-02-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | 磁気センサ装置 |
-
2011
- 2011-02-03 JP JP2011022033A patent/JP5737976B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012163369A (ja) | 2012-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4326484B2 (ja) | ヘッドサスペンション | |
JP4386863B2 (ja) | ヘッド・サスペンション | |
CN101567334B (zh) | 加工静电放电阻抗隧道式磁阻性读传感器的方法 | |
Montoya et al. | Fabrication, operation, and health monitoring of bender elements for aggressive environments | |
CN102650531B (zh) | 旋转编码器 | |
CN101936750A (zh) | 磁尺的制造方法 | |
JP5737976B2 (ja) | 磁気センサ、磁気センサモジュール、磁気センサの製造方法 | |
JP4881041B2 (ja) | 磁気センサ装置 | |
JP5006671B2 (ja) | 磁気エンコーダ | |
JP2008116429A (ja) | 磁気センサデバイス | |
US20190360859A1 (en) | Vibration sensor | |
US11150073B2 (en) | Strain gauge having first and second insulation layers and method for producing such a strain gauge | |
US20170016745A1 (en) | Magnetic sensor | |
KR101754749B1 (ko) | 보강된 신축성 온도 센서 | |
JP4228036B2 (ja) | 位置検出装置 | |
CN213209155U (zh) | 用于液体流量计的传感器 | |
JP2014085259A (ja) | ひずみゲージ、ひずみ測定装置及びひずみゲージ式変換器 | |
JP5000665B2 (ja) | 磁気検出装置およびその製造方法 | |
JP2020178045A (ja) | 磁気抵抗素子およびその製造方法 | |
JP5625053B2 (ja) | フラックスゲートセンサの製造方法 | |
US20240019504A1 (en) | Magnetic sensor | |
JP3218837B2 (ja) | 磁気抵抗センサ | |
KR102562495B1 (ko) | Esd 보호 구조를 가지는 비접촉식 센서 장치 | |
JPS60102780A (ja) | 磁気抵抗素子 | |
JP2007139513A (ja) | 磁気センサおよびこれを用いたエンコーダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150324 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5737976 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |