JP5734711B2

JP5734711B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP5734711B2
Application number: JP2011060186A
Authority: JP
Inventors: 耕司秋田; 征一郎堀川; 小林　崇裕; 崇裕小林; 典孝出口
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2011-03-18
Filing date: 2011-03-18
Publication date: 2015-06-17
Anticipated expiration: 2031-03-18
Also published as: JP2012195534A

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

従来、電子回路がそれぞれに実装された複数の基板が筐体に収納された電子機器において、基板間の通信を無線で行う技術が知られている。筐体内で無線通信を行う場合、筐体の内壁等で無線信号が反射することによってマルチパスフェージングが発生し、通信品質が低下する要因となる。そこで、筐体の内壁のうち面積が最大となる面に、電波を吸収する電波吸収体を設けてマルチパスフェージングを低減するという技術が知られている。

特開２００７−１５０２５６号公報

しかしながら、従来の技術では、例えば無線通信を行う通信部を有する基板が、筐体の内壁のうち面積が最大ではない面の近くに配置された場合などにおいては、当該面における無線信号の反射によって生じるマルチパスフェージングを低減することはできない。すなわち、筐体内における無線通信の品質を十分に確保できないという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、筐体内における無線通信の品質を向上させることが可能な電子機器を提供することである。

実施形態の電子機器は、複数の基板と、筐体と、電波吸収体とを備える。複数の基板は、相互に無線通信を行うために各々無線通信部を有する。筐体は、複数の基板を収納する。電波吸収体は、筐体の内面、または、筐体に収納された基板からなる反射材の表面のうち、無線通信部を中心として、筐体内の任意の２点間を結ぶ直線のうち最大長の直線よりも短い値を示す無線通信部の通信距離を半径とする球状領域と重なる領域に設けられ、球状領域と重ならない領域には設けられず、電波を吸収する。通信距離の設定及び基板の筐体内における配置によって、球状領域が、反射材の表面のうちの一部とは重ならないようにされている。

第１実施形態の電子機器の概略構成の一例を示す図。第２実施形態の電子機器の概略構成の一例を示す図。第３実施形態の電子機器の概略構成の一例を示す図。変形例１の構成を説明するための図。変形例１のバリエーションを説明するための図。変形例１のバリエーションを説明するための図。変形例２の構成を説明するための図。変形例２のバリエーションを説明するための図。変形例２のバリエーションを説明するための図。変形例２のさらなる変形の構成を説明するための図。変形例２のさらなる変形のバリエーションを説明するための図。変形例２のさらなる変形のバリエーションを説明するための図。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の電子機器１００の概略構成の一例を示す図である。図１に示すように、電子機器１００は、複数の基板１０ａ〜１０ｄと、その複数の基板１０ａ〜１０ｄを収納する筐体１１とを備える。ここでは、図１において、左から数えて１番目の基板を１０ａ、第２番目の基板を１０ｂ、第３番目の基板を１０ｃ、第４番目の基板を１０ｄと表記する。各基板１０ａ〜１０ｄを区別する必要が無い場合は、単に基板１０と表記する。図１に示すように、基板１０ａ〜１０ｄは、互いに所定の間隔をあけて、並列に配置される。より具体的には、基板１０ａ〜１０ｄの各々は、互いに平行となるように、筐体１１内の側面に対して垂直に配置される。

各基板１０は、無線通信を行う無線通信部２０を有する。ここでは、基板１０ａが有する無線通信部を２０ａ、基板１０ｂが有する無線通信部を２０ｂ、基板１０ｃが有する無線通信部を２０ｃ、基板１０ｄが有する無線通信部を２０ｄと表記する。各無線通信部２０ａ〜２０ｄを区別する必要が無い場合は、単に無線通信部２０と表記する。本実施形態では、無線通信部２０ａは、無線通信部２０ｂのみと無線通信を行う。また、無線通信部２０ｂは、無線通信部２０ａおよび無線通信部２０ｃの各々と無線通信を行う。また、無線通信部２０ｃは、無線通信部２０ｂおよび無線通信部２０ｄの各々と無線通信を行う。さらに、無線通信部２０ｄは、無線通信部２０ｃのみと無線通信を行う。なお、詳細な図示は省略するが、各基板１０には、無線通信部２０の他にも、トランジスタやダイオードなどの能動素子、抵抗やコンデンサなどの受動素子を含む電子回路が搭載（実装）される。

本実施形態では、筐体１１の内面のうち、無線通信部２０の通信範囲と重なる領域に、電波を吸収する電波吸収体が設けられる。通信範囲とは、無線通信部２０の通信距離を半径とする略球状の領域であると捉えることができる。そして、通信距離とは、無線通信部２０が通信データの送受信を行うことができる距離（無線通信可能な距離）を意味する。通信距離は、例えば送信電力、アンテナゲイン、受信側無線部のＮＦ（Noise Figure）、通信データを誤りなく受信するのに必要なＳＮＲ（Signal to Noise Ratio）などによって算出することができる。また、例えば規格化された無線通信方式を用いている場合は、その通信規格で通信距離が示される場合もある。なお、無線通信部２０における通信距離の始点は任意に設定可能であり、例えば無線通信部２０の端部を、通信距離の始点とすることもできるし、無線通信部２０が備えるアンテナの端部を、通信距離の始点とすることもできる。

なお、本実施形態では、各無線通信部２０は、筐体１１の外部の機器との間で無線通信を行うものではないので、各無線通信部２０の通信距離は、筐体１１内の任意の２点間を結ぶ直線のうち最大長の直線よりも短い値に設定される。なお、これに限らず、各無線通信部２０は、筐体１１の外部の機器との間で無線通信を行うものであってもよく、各無線通信部２０の通信距離は、筐体１１内の任意の２点間を結ぶ直線のうち最大長の直線以上の値に設定されてもよい。

以下では、図１を参照しながら、無線通信部２０ａに着目して説明する。無線通信部２０ａは、無線通信部２０ｂとの間でのみ無線通信を行うので、無線通信部２０ａの通信距離は、無線通信部２０ａと無線通信部２０ｂとを結ぶ直線よりも長く、かつ、無線通信部２０ａと無線通信部２０ｃとを結ぶ直線よりも短い値ｄに設定される。したがって、無線通信部２０ａの通信範囲Ｗａは、当該通信距離ｄを半径とする略球状の領域であると捉えることができる。

図１に示すように、本実施形態では、筐体１１内の底面１０１は、無線通信部２０ａの通信範囲Ｗａと重なる領域Ｔａを有し、当該領域Ｔａには、電波吸収体３０が設けられる。ここでは、領域Ｔａの全領域にわたって電波吸収体３０が設けられているが、これに限らず、例えば領域Ｔａのうちの一部の領域のみに電波吸収体３０が設けられてもよい。要するに、電波吸収体３０は、領域Ｔａの少なくとも一部に設けられるものであればよい。

電波吸収体３０は、電波を吸収するものであればよく、その構成は任意である。例えば磁性材料を樹脂に混合させて構成することもできるし、鉄粉を合成ゴムに混合させて構成することもできるし、ウレタンフォームやスチロール等の樹脂にカーボンを含浸させて構成することもできる。

なお、他の無線通信部２０ｂ〜２０ｄについても同様であり、ここでは、他の無線通信部２０ｂ〜２０ｄの各々の通信距離もｄに設定される。したがって、無線通信部２０ｂの通信範囲Ｗｂ、無線通信部２０ｃの通信範囲Ｗｃ、および、無線通信部２０ｄの通信範囲Ｗｄの各々は、通信距離ｄを半径とする略球状の領域であると捉えることができる。そして、筐体１１内の底面１０１のうち、通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｔｂ、通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｔｃ、および、通信範囲Ｗｄと重なる領域Ｔｄの各々には、電波吸収体３０が設けられる。以下では、各通信範囲Ｗａ〜Ｗｄを区別する必要が無い場合は、単にＷと表記し、各領域Ｔａ〜Ｔｄを区別する必要が無い場合は、単にＴと表記する。

ここで、無線通信部２０の通信範囲でマルチパスフェージングが発生した場合、当該無線通信部２０が受信した無線信号に歪みが生じるため、通信品質を向上させるという観点からは、無線通信部２０の通信範囲で発生するマルチパスフェージングを低減することが特に好ましい。上述したように、本実施形態では、筐体１１の内面（ここでは底面１０１）のうち、各無線通信部２０の通信範囲Ｗと重なる領域Ｔの少なくとも一部に電波吸収体３０が設けられるので、各無線通信部２０の通信範囲で発生するマルチパスフェージングが低減される。したがって、本実施形態によれば、筐体１１内における無線通信の品質を向上させることができるという有利な効果を奏する。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。以下では、上述の第１実施形態と相違する部分を中心に説明する。第１実施形態と共通する部分については、同一の符号を付して適宜に説明を省略する。

第２実施形態では、電波吸収体３０は、筐体１１内の底面１０１のうち、上述の領域Ｔを含む領域に設けられる点で、第１実施形態と相違する。図２は、第２実施形態の電子機器２００の概略構成の一例を示す図である。図２に示すように、筐体１１の底面１０１は、領域Ｔａを含む矩形の領域Ｓａと、領域Ｔｂを含む矩形の領域Ｓｂと、領域Ｔｃを含む矩形の領域Ｓｃと、領域Ｔｄを含む矩形の領域Ｓｄとを有する。各領域Ｓａ〜Ｓｄを区別する必要が無い場合は、単に領域Ｓと表記する。そして、領域Ｓａ〜Ｓｄの各々の全域にわたって電波吸収体３０が設けられる。なお、これに限らず、各領域Ｓにおいて、当該領域Ｓの一部のみに電波吸収体３０が設けられてもよいが、当該領域Ｓに含まれる領域Ｔのうちの少なくとも一部に電波吸収体３０が設けられていることが必要である。

本実施形態では、各領域Ｓに電波吸収体３０が設けられることにより、各無線通信部２０の通信範囲だけでなく、通信範囲外で発生するマルチパスフェージングも低減することが可能になる。したがって、筐体１１内における無線通信の品質を一層向上させることができるという有利な効果を奏する。なお、ここでは、領域Ｓの形状が矩形である例を挙げて説明したが、これに限らず、領域Ｓの形状は任意である。例えば領域Ｓの形状が円であってもよい。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。以下では、上述の第１実施形態と相違する部分を中心に説明する。第１実施形態と共通する部分については、同一の符号を付して適宜に説明を省略する。

本実施形態では、電波吸収体３０は、筐体１１内の底面１０１のうち、無線通信部２０の通信範囲Ｗと重なる領域Ｔだけでなく、基板１０のうち、無線通信部２０の通信範囲Ｗと重なる領域にも設けられる点で上述の第１実施形態と相違する。図３は、第３実施形態の電子機器３００の概略構成の一例を示す図である。図３に示すように、基板１０ａは、無線通信部２０ｂの通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｑａｂを有する。そして、当該領域Ｑａｂには、電波吸収体３０が設けられる。また、基板１０ｂは、無線通信部２０ａの通信範囲Ｗａと重なる領域Ｑｂａと、無線通信部２０ｃの通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｑｂｃとを有する。そして、領域ＱｂａおよびＱｂｃの各々には、電波吸収体３０が設けられる。

また、基板１０ｃは、無線通信部２０ｂの通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｑｃｂと、無線通信部２０ｄの通信範囲Ｗｄと重なる領域Ｑｃｄとを有する。そして、領域ＱｃｂおよびＱｃｄの各々には、電波吸収体３０が設けられる。さらに、基板１０ｄは、無線通信部２０ｃの通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｑｄｃを有する。そして、当該領域Ｑｄｃには、電波吸収体３０が設けられる。

ここで、マルチパスフェージングは、基板１０における無線信号の反射によっても発生する。本実施形態では、電波吸収体３０は、基板１０のうち、各無線通信部２０の通信範囲Ｗと重なる領域にも設けられるので、上述の第１実施形態に比べて、各無線通信部２０の通信範囲Ｗで発生するマルチパスフェージングを一層低減できる。したがって、筐体１１内における無線通信の品質をさらに向上させることができるという有利な効果を奏する。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。以下、変形例を記載する。なお、以下の変形例は任意に組み合わせることもできる。

（変形例１）
各無線通信部２０の通信距離は、筐体１１内の任意の２点間を結ぶ直線のうち最大長の直線より短いものであればよく、その範囲において、通信範囲Ｗは任意に変更可能である。
例えば図４に示すように、各無線通信部２０の通信距離が、上述のｄよりも大きいｄ２に設定され、各無線通信部２０の通信範囲Ｗが、筐体１１内の底面１０１だけでなく、側面１０２および１０３と重なってもよい。以下では、図４を参照しながら、無線通信部２０ａに着目して説明する。

図４に示すように、筐体１１内の底面１０１は、無線通信部２０ａの通信範囲Ｗａと重なる領域Ｔ２ａを有し、当該領域Ｔ２ａには、電波吸収体３０が設けられる。ここでは、領域Ｔ２ａの全域にわたって電波吸収体３０が設けられているが、これに限らず、例えば領域Ｔ２ａのうちの一部の領域のみに電波吸収体３０が設けられてもよい。要するに、電波吸収体３０は、領域Ｔ２ａの少なくとも一部に設けられるものであればよい。また、筐体１１内の側面１０２は、通信範囲Ｗａと重なる領域Ｘａを有し、当該領域Ｘａには電波吸収体３０が設けられる。ここでは、領域Ｘａの全域にわたって電波吸収体３０が設けられているが、これに限らず、例えば領域Ｘａのうちの一部の領域のみに電波吸収体３０が設けられてもよい。要するに、電波吸収体３０は、領域Ｘａの少なくとも一部に設けられるものであればよい。さらに、筐体１１内の側面１０３は、通信範囲Ｗａと重なる領域Ｙａを有し、当該領域Ｙａには電波吸収体３０が設けられる。ここでは、領域Ｙａの全域にわたって電波吸収体３０が設けられているが、これに限らず、例えば領域Ｙａのうちの一部の領域のみに電波吸収体３０が設けられてもよい。要するに、電波吸収体３０は、領域Ｙａの少なくとも一部に設けられるものであればよい。

無線通信部２０ｂ〜２０ｄについても同様である。図４に示すように、筐体１１内の底面１０１のうち、通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｔ２ｂ、通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｔ２ｃ、および、通信範囲Ｗｄと重なる領域Ｔ２ｄの各々には、電波吸収体３０が設けられる。各領域Ｔ２ａ〜Ｔ２ｄを区別する必要が無い場合は、単にＴ２と表記する。また、筐体１１内の側面１０２のうち、通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｘｂ、通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｘｃ、および、通信範囲Ｗｄと重なる領域Ｘｄの各々にも、電波吸収体３０が設けられる。各領域Ｘａ〜Ｘｄを区別する必要が無い場合は、単にＸと表記する。さらに、筐体１１内の側面１０３のうち、通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｙｂ、通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｙｃ、および、通信範囲Ｗｄと重なる領域Ｙｄの各々にも、電波吸収体３０が設けられる。各領域Ｙａ〜Ｙｄを区別する必要が無い場合は、単にＹと表記する。

図４の例においても、筐体１１の内面のうち、各無線通信部２０の通信範囲Ｗと重なる領域の少なくとも一部には電波吸収体３０が設けられるので、マルチパスフェージングが低減される。

ただし、上述の各実施形態のように、通信範囲Ｗが狭ければ（無線通信部２０の通信距離が短ければ）、筐体１１の内面のうち通信範囲Ｗと重なる領域も少なくなるので、少ない電波吸収体３０でマルチパスフェージングを低減できるという利点がある。なお、ミリ波信号は、伝播距離の増加に伴う振幅の減衰量が大きく、無線通信に用いれば、通信距離を短くすることができるので、上述の各実施形態においては、ミリ波信号を用いて無線通信を行うのが好適である。

また、図４の例において、領域Ｔ２、領域Ｘおよび領域Ｙのうち、アンテナの感度が低くなる領域（アンテナの指向特性から外れる領域）には、電波吸収体３０を設けなくてもよい。これにより、少ない電波吸収体３０でも効果的にマルチパスフェージングを低減できるという利点がある。

また、上述の第２実施形態と同様に、筐体１１内の底面１０１のうち上述の領域Ｔ２を含む領域、側面１０２のうち上述の領域Ｘを含む領域、および、側面１０３のうち上述の領域Ｙを含む領域の各々に電波吸収体３０を設けることができる。この場合、例えば図５に示すように、筐体１１の底面１０１は、領域Ｔ２ａ、領域Ｔ２ｂ、領域Ｔ２ｃおよび領域Ｔ２ｄを含む矩形（長方形）の領域Ｓ２を有し、当該領域Ｓ２には電波吸収体３０が設けられる。また、筐体１１の側面１０２は、領域Ｘａ、領域Ｘｂ、領域Ｘｃおよび領域Ｘｄを含む矩形の領域Ｓ３を有し、当該領域Ｓ３には電波吸収体３０が設けられる。さらに、筐体１１の側面１０３は、領域Ｙａ、領域Ｙｂ、領域Ｙｃおよび領域Ｙｄを含む矩形の領域Ｓ４を有し、当該領域Ｓ４には電波吸収体３０が設けられる。

さらに、上述の第３実施形態と同様に、基板１０のうち、無線通信部２０の通信範囲Ｗと重なる領域にも電波吸収体３０を設けることができる。この場合、例えば図６に示すように、基板１０ａは、無線通信部２０ｂの通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｑ２ａｂを有する。そして、当該領域Ｑ２ａｂには、電波吸収体３０が設けられる。また、基板１０ｂは、無線通信部２０ａの通信範囲Ｗａと重なる領域Ｑ２ｂａと、無線通信部２０ｃの通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｑ２ｂｃとを有する。そして、領域Ｑ２ｂａおよびＱ２ｂｃの各々には、電波吸収体３０が設けられる。

また、基板１０ｃは、無線通信部２０ｂの通信範囲Ｗｂと重なる領域Ｑ２ｃｂと、無線通信部２０ｄの通信範囲Ｗｄと重なる領域Ｑ２ｃｄとを有する。そして、領域Ｑ２ｃｂおよびＱ２ｃｄの各々には、電波吸収体３０が設けられる。さらに、基板１０ｄは、無線通信部２０ｃの通信範囲Ｗｃと重なる領域Ｑ２ｄｃを有する。そして、当該領域Ｑ２ｄｃには、電波吸収体３０が設けられる。

（変形例２）
上述の各実施形態では、４つの基板１０が筐体１１に収納されているが、これに限らず、筐体１１に収納される基板１０の数は任意である。例えば筐体１１に収納される基板１０の数は１つのみであってもよいし、５つ以上であってもよい。また、例えば図７に示すように、基板１０ａ〜１０ｄの各々と無線通信を行う基板４０が筐体１１内に収納される構成であってもよい。

図７は、変形例に係る電子機器４００の概略構成の一例を示す図である。図７に示すように、筐体１１の底面１０１には基板４０が配置され、基板４０の表面には、複数の信号転送部５０ａ〜５０ｄが配列される。ここでは、図４の左から数えて１番目の信号転送部を５０ａ、２番目の信号転送部を５０ｂ、３番目の信号転送部を５０ｃ、４番目の信号転送部を５０ｄと表記する。各信号転送部５０ａ〜５０ｄを区別する必要が無い場合は、単に信号転送部５０と表記する。

各信号転送部５０間では、通信線６０を介した有線通信が行われる。より具体的には、信号転送部５０ａは、通信線６０を介して信号転送部５０ｂと有線通信を行う。また、信号転送部５０ｂは、通信線６０を介して信号転送部５０ｃと有線通信を行う。さらに、信号転送部５０ｃは、通信線６０を介して信号転送部５０ｄと有線通信を行う。これにより、各信号転送部５０間でのデータ転送が可能になる。また、信号転送部５０は、相互に直接、有線通信を行ってもよい。例えば信号転送部５０ａは、通信線６０を介して信号転送部５０ｃや信号転送部５０ｄと直接有線通信を行ってもよい。

図７の例では、信号転送部５０ａは、基板１０ａが有する無線通信部１１０ａとの間でのみ無線通信を行い、無線通信部１１０ａは、信号転送部５０ａとの間でのみ無線通信を行う。信号転送部５０ｂは、基板１０ｂが有する無線通信部１１０ｂとの間でのみ無線通信を行い、無線通信部１１０ｂは、信号転送部５０ｂとの間でのみ無線通信を行う。信号転送部５０ｃは、基板１０ｃが有する無線通信部１１０ｃとの間でのみ無線通信を行い、無線通信部１１０ｃは、信号転送部５０ｃとの間でのみ無線通信を行う。信号転送部５０ｄは、基板１０ｄが有する無線通信部１１０ｄとの間でのみ無線通信を行い、無線通信部１１０ｄは、信号転送部５０ｄとの間でのみ無線通信を行う。なお、各無線通信部１１０ａ〜１１０ｄを区別する必要が無い場合は、単に無線通信部１１０と表記する。

図７の例では、基板１０ａ〜１０ｄと、基板４０との位置関係は、無線通信部１１０ａの少なくとも一部が信号転送部５０ａに重なり、無線通信部１１０ｂの少なくとも一部が信号転送部５０ｂに重なり、無線通信部１１０ｃの少なくとも一部が信号転送部５０ｃに重なり、無線通信部１１０ｄの少なくとも一部が信号転送部５０ｄに重なるように設定される。

ここでは、無線通信部１１０ａと信号転送部５０ａとの組（ペア）をＵａ、無線通信部１１０ｂと信号転送部５０ｂとの組をＵｂ、無線通信部１１０ｃと信号転送部５０ｃの組をＵｃ、無線通信部５０ｄと信号転送部５０ｄの組をＵｄと表記する。各組を区別する必要が無い場合は、単に組Ｕと表記する。

以下では、組Ｕａに着目して説明する。無線通信部１１０ａの通信距離は、無線通信部１１０ａと信号転送部５０ａとを結ぶ直線以上に長く、かつ、筐体１１内の任意の２点を結ぶ直線のうち最大長の直線よりも短い値に設定される。また、信号転送部５０ａの通信距離も、無線通信部１１０ａと信号転送部５０ａとを結ぶ直線以上に長く、かつ、筐体１１内の任意の２点を結ぶ直線のうち最大長の直線よりも短い値に設定される。ここでは、無線通信部１１０ａの通信距離と信号転送部５０ａの通信距離は、共にｄ３に設定されるものとする。したがって、無線通信部１１０ａの通信範囲Ｗ２ａの大きさは、信号転送部５０ａの通信範囲Ｗ３ａの大きさと同じである。

図７の例では、筐体１１の底面１０１は、無線通信部１１０ａの通信範囲Ｗ２ａ、および、信号転送部５０ａの通信範囲Ｗ３ａの各々と重なる領域を有する。ここでは、筐体１１の底面１０１のうち、無線通信部１１０ａの通信範囲Ｗ２ａと重なる領域は、筐体１１の底面１０１のうち、信号転送部５０ａの通信範囲Ｗ３ａと重なる領域Ｔ３ａに包含される。そして、当該領域Ｔ３ａのうち基板４０と重なる領域以外の領域には、電波吸収体３０が設けられる。これにより、無線通信部１１０ａおよび信号転送部５０ａの各々の通信範囲（Ｗ２ａ、Ｗ３ａ）で発生するマルチパスフェージングが低減される。なお、基板４０は、領域Ｔ３ａのうち基板４０と重なる領域（つまりは基板４０の裏面側）に無線信号が進行することを妨げるので、当該領域に電波吸収体３０を設けなくても、当該領域における無線信号の反射によって発生するマルチパスフェージングを低減できる。

なお、他の組Ｕｂ〜Ｕｄについても同様であり、筐体１１の底面１０１は、通信範囲Ｗ３ｂと重なる領域Ｔ３ｂを有し、当該領域Ｔ３ｂのうち基板４０と重なる領域以外の領域に電波吸収体３０が設けられる。また、筐体１１内の底面１０１は、通信範囲Ｗ３ｃと重なる領域Ｔ３ｃを有し、当該領域Ｔ３ｃのうち基板４０と重なる領域以外の領域に電波吸収体３０が設けられる。さらに、筐体１１内の底面１０１は、通信範囲Ｗ３ｄと重なる領域Ｔ３ｄを有し、当該領域Ｔ３ｄのうち基板４０と重なる領域以外の領域に電波吸収体３０が設けられる。領域Ｔ３ａ〜Ｔ３ｄの各々を区別する必要が無い場合は、単に領域Ｔ３と表記する。

また、上述の第２実施形態と同様に、筐体１１の底面１０１のうち上述の領域Ｔ３を含む領域に電波吸収体３０を設けることもできる。この場合、例えば図８に示すように、筐体１１の底面１０１は、領域Ｔ３ａ、領域Ｔ３ｂ、領域Ｔ３ｃおよび領域Ｔ３ｄを含む矩形（長方形）の領域Ｓ５を有し、当該領域Ｓ５のうち基板４０と重なる領域以外の領域に電波吸収体３０が設けられる。なお、これに限らず、基板４０の表面のうち領域Ｓ５と重なる領域に電波吸収体３０が設けられてもよい。これにより、基板４０の表面における無線信号の反射が抑制されるので、マルチパスフェージングを一層低減できる。

さらに、上述の第３実施形態と同様に、基板１０のうち、無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２と重なる領域に電波吸収体３０を設けることもできる。この場合、例えば図９に示すように、基板１０ａは、無線通信部１１０ｂの通信範囲Ｗ２ｂと重なる領域Ｑ３ａｂを有する。そして、当該領域Ｑ３ａｂには、電波吸収体３０が設けられる。また、基板１０ｂは、無線通信部１１０ａの通信範囲Ｗ２ａと重なる領域Ｑ３ｂａと、無線通信部１１０ｃの通信範囲Ｗ２ｃと重なる領域Ｑ３ｂｃとを有する。そして、領域Ｑ３ｂａおよびＱ３ｂｃの各々には、電波吸収体３０が設けられる。

また、基板１０ｃは、無線通信部１１０ｂの通信範囲Ｗ２ｂと重なる領域Ｑ３ｃｂと、無線通信部１１０ｄの通信範囲Ｗ２ｄと重なる領域Ｑ３ｃｄとを有する。そして、領域Ｑ３ｃｂおよびＱ３ｃｄの各々には、電波吸収体３０が設けられる。さらに、基板１０ｄは、無線通信部１１０ｃの通信範囲Ｗ２ｃと重なる領域Ｑ３ｄｃを有する。そして、当該領域Ｑ３ｄｃには、電波吸収体３０が設けられる。

さらに、図９の例では、基板４０の表面のうち、無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２および信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域にも電波吸収体３０が設けられる。ここでは、筐体１１の底面１０１のうち無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２と重なる領域は、当該底面１０１のうち信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域Ｔ３に包含されるので、結局は、当該底面１０１に配置された基板４０の表面のうち無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２と重なる領域は、基板４０の表面のうち信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域に包含される。そして、基板４０の表面のうち信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域とは、基板４０の表面のうち領域Ｔ３と重なる領域であると捉えることができる。したがって、基板４０の表面のうち領域Ｔ３と重なる領域に電波吸収体３０が設けられる。これにより、基板４０の表面における無線信号の反射が抑制されるので、マルチパスフェージングを一層低減できる。

なお、ここでは、詳細な図示は省略するが、基板１０のうち、信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域の少なくとも一部にも、電波吸収体３０を設けることができる。

（変形例２のさらなる変形）
上述の変形例２では、信号転送部５０ａ〜信号転送部５０ｄがひとつの基板４０上に設けられているが、これに限らず、信号転送部５０ａ〜信号転送部５０ｄが、それぞれ別個の基板に設けられてもよい。例えば図１０に示すように、筐体１１の底面１０１には、信号転送部５０ａが搭載される基板７０ａと、信号転送部５０ｂが搭載される基板７０ｂと、信号転送部５０ｃが搭載される基板７０ｃと、信号転送部５０ｄが搭載される基板７０ｄとが設けられてもよい。基板７０ａ〜７０ｄを区別する必要が無い場合は、単に基板７０と表記する。図１０の例では、筐体１１の底面１０１の領域Ｔ３のうち、基板７０と重なる領域以外の領域に電波吸収体３０が設けられる。その他の内容は、図７の内容と同じである。

図１０の例において、上述の第２実施形態と同様に、筐体１１内の底面１０１のうち領域Ｔ３を含む領域に電波吸収体３０を設けることもできる。この場合、例えば図１１に示すように、筐体１１の底面１０１は、領域Ｔ３ａ、領域Ｔ３ｂ、領域Ｔ３ｃおよび領域Ｔ３ｄを含む矩形（長方形）の領域Ｓ６を有し、当該領域Ｓ６のうち各基板７０ａ〜７０ｄと重なる領域以外の領域に電波吸収体３０が設けられる。なお、これに限らず、各基板７０ａ〜７０ｄの表面のうち領域Ｓ６と重なる領域に電波吸収体３０が設けられてもよい。これにより、各基板７０ａ〜７０ｄの表面における無線信号の反射が抑制されるので、マルチパスフェージングを一層低減できる。

図１０の例において、上述の第３実施形態と同様に、基板１０のうち、無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２と重なる領域にも電波吸収体３０を設けることができる。この場合、例えば図１２に示すように、基板１０ａは、無線通信部１１０ｂの通信範囲Ｗ２ｂと重なる領域Ｑ３ａｂを有する。そして、当該領域Ｑ３ａｂには、電波吸収体３０が設けられる。また、基板１０ｂは、無線通信部１１０ａの通信範囲Ｗ２ａと重なる領域Ｑ３ｂａと、無線通信部１１０ｃの通信範囲Ｗ２ｃと重なる領域Ｑ３ｂｃとを有する。そして、領域Ｑ３ｂａおよびＱ３ｂｃの各々には、電波吸収体３０が設けられる。

また、基板１０ｃは、無線通信部１１０ｂの通信範囲Ｗ２ｂと重なる領域Ｑ３ｃｂと、無線通信部１１０ｄの通信範囲Ｗ２ｄと重なる領域Ｑ３ｃｄとを有する。そして、領域Ｑ３ｃｂおよびＱ３ｃｄの各々には、電波吸収体３０が設けられる。さらに、基板１０ｄは、無線通信部１１０ｃの通信範囲Ｗ２ｃと重なる領域Ｑ３ｄｃを有する。そして、当該領域Ｑ３ｄｃには、電波吸収体３０が設けられる。上記内容は、図９の内容と同じである。

さらに、図１２の例では、基板７０の表面のうち、無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２および信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域にも電波吸収体３０が設けられる。ここでは、筐体１１の底面１０１のうち無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２と重なる領域は、当該底面１０１のうち信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域Ｔ３に包含されるので、結局は、当該底面１０１に配置された基板７０の表面のうち無線通信部１１０の通信範囲Ｗ２と重なる領域は、基板７０の表面のうち信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域に包含される。そして、基板７０の表面のうち信号転送部５０の通信範囲Ｗ３と重なる領域とは、基板７０の表面のうち領域Ｔ３と重なる領域であると捉えることができる。したがって、基板７０の表面のうち領域Ｔ３と重なる領域に電波吸収体３０が設けられる。これにより、基板７０の表面における無線信号の反射が抑制されるので、マルチパスフェージングを一層低減できる。

（変形例３）
以上においては、筐体１１の内面（底面１０１、側面１０２、側面１０３等）や基板（１０、４０、７０等）の表面のうち、無線通信部（２０、５０、１１０）の通信範囲と重なる領域の少なくとも一部に電波吸収体３０が設けられる構成が例示されているが、これに限られるものではない。要するに、筐体１１の内部に含まれる、電波を反射する反射材の表面のうち、無線通信部の通信範囲と重なる領域の少なくとも一部に電波吸収体３０が設けられるものであればよい。反射材の一例としては、筐体１１の内面（１０１、１０２、１０３等）、筐体１１に収納された基板（１０、４０、７０等）の他、筐体１１の内部に配置された電源、ケーブル、基板を取り付けるための金具、他の電子部品等が挙げられる。

１０基板
１１筐体
２０無線通信部
３０電波吸収体
４０基板
５０信号転送部
６０通信線
７０基板
１００電子機器
１０１底面
１０２側面
１０３側面
１１０無線通信部
２００電子機器
３００電子機器
４００電子機器
Ｑ領域
Ｓ領域
Ｔ領域
Ｕ組
Ｗ通信範囲
Ｘ領域
Ｙ領域

Claims

相互に無線通信を行うために各々無線通信部を有する複数の基板と、
前記複数の基板を収納する筐体と、
前記筐体の内面、または、前記筐体に収納された前記基板からなる反射材の表面のうち、前記無線通信部を中心として、前記筐体内の任意の２点間を結ぶ直線のうち最大長の直線よりも短い値を示す前記無線通信部の通信距離を半径とする球状領域と重なる領域に設けられ、前記球状領域と重ならない領域には設けられない、電波を吸収する電波吸収体と、を備え、
前記通信距離の設定及び前記基板の前記筐体内における配置によって、前記球状領域が、前記反射材の表面のうちの一部とは重ならないようにされている、
ことを特徴とする電子機器。
前記無線通信部は、ミリ波を用いて無線通信を行う、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。