JP5716570B2

JP5716570B2 - Electronic equipment

Info

Publication number: JP5716570B2
Application number: JP2011140707A
Authority: JP
Inventors: 佐々木　光; 光佐々木
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-06-24
Filing date: 2011-06-24
Publication date: 2015-05-13
Anticipated expiration: 2031-06-24
Also published as: JP2013008849A

Description

本発明は、一部がコンデンサとして機能するターミナルを備えた電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device including a terminal partly functioning as a capacitor.

従来より、電磁両立性の改善（ＥＭＣ保護）のためのチップコンデンサを備えたセンサモジュールが、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、センサモジュールは、ケーシング部分と、回路チップと、外部との電気的接続のためのターミナルと、を備えている。ケーシング部分の内室には配線パターンとしての導電体が設けられている。そして、チップコンデンサはこの導電体の一部に組み付けられ、ターミナルと回路チップとの間に接続されている。これにより、ターミナルを介してセンサモジュールに入ってくるノイズがチップコンデンサによって除去されるようになっている。 Conventionally, a sensor module including a chip capacitor for improving electromagnetic compatibility (EMC protection) has been proposed in Patent Document 1, for example. Specifically, the sensor module includes a casing portion, a circuit chip, and a terminal for electrical connection with the outside. A conductor as a wiring pattern is provided in the inner chamber of the casing portion. The chip capacitor is assembled to a part of this conductor, and is connected between the terminal and the circuit chip. As a result, noise that enters the sensor module through the terminal is removed by the chip capacitor.

特表２００７−５０１９３７号公報Special table 2007-501937

しかしながら、上記従来の技術では、チップコンデンサは非常に小さい電子部品であるので、ケーシング部分に設けられた導電体への組み付けが非常に煩雑になるという問題がある。 However, in the above conventional technique, since the chip capacitor is a very small electronic component, there is a problem that the assembly to the conductor provided in the casing portion becomes very complicated.

ここで、特開平１０−３３２５１６号公報には、導電性の蓋部にこの蓋部を貫通する円筒状の貫通コンデンサが設けられた構成が提案されている。貫通コンデンサは円筒状の内側の電極と円筒状の外側の電極との間に誘電体が設けられて構成された環状のものであり、外側の電極が蓋部に固定されている。そして、内側の電極の中空部に外部接続用のピンが差し込まれ、ピンと内側の電極とが電気的に接続される構成になっている。しかし、貫通コンデンサを予め蓋部に設けておく必要があることや、ピンを内側の電極に差し込んで電気的接続を行う工程が必要であること等の組み付けの煩雑さは解消されていない。 Here, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-332516 proposes a configuration in which a conductive through-hole is provided with a cylindrical feedthrough capacitor that passes through the lid. The feedthrough capacitor is an annular capacitor formed by providing a dielectric between a cylindrical inner electrode and a cylindrical outer electrode, and the outer electrode is fixed to the lid. And the pin for external connection is inserted in the hollow part of an inner side electrode, and the pin and an inner side electrode are electrically connected. However, the complexity of assembly, such as the necessity of providing a feedthrough capacitor in the lid in advance and the necessity of inserting a pin into the inner electrode and performing electrical connection, have not been solved.

本発明は上記点に鑑み、ノイズ除去用のコンデンサの組み付けが容易な構造を備えた電子装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic device having a structure in which a noise removing capacitor can be easily assembled.

上記目的を達成するため、請求項１〜４に記載の発明では、中空状であると共に導電性のケース（１０、８１）を備えている。また、一面（２１）およびこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、一面（２１）に回路チップ（３０）が搭載され、他面（２２）がケース（１０、８１）の内部に固定された基板（２０）を備えている。また、一端（４１）および他端（４２）を有し、一端（４１）が回路チップ（３０）に電気的に接続され、他端（４２）が外部に電気的に接続されるターミナル（４０）を備えている。 In order to achieve the above object, the present invention described in claims 1 to 4 includes a hollow case and a conductive case (10, 81). Moreover, it has one surface (21) and the other surface (22) opposite to this one surface (21), the circuit chip (30) is mounted on the one surface (21), and the other surface (22) is the case (10, 81). ) Is provided with a substrate (20) fixed inside. The terminal (40) has one end (41) and the other end (42), one end (41) is electrically connected to the circuit chip (30), and the other end (42) is electrically connected to the outside. ).

さらに、ターミナル（４０）は、一端（４１）と他端（４２）との間の一部の表面に積層された誘電体層（４４）と、この誘電体層（４４）の上に積層された電極層（４５）と、を有している。 Further, the terminal (40) is laminated on the dielectric layer (44) laminated on a part of the surface between the one end (41) and the other end (42), and the dielectric layer (44). Electrode layer (45).

そして、ターミナル（４０）、誘電体層（４４）、および電極層（４５）によりノイズ除去用のコンデンサ部（４３）が構成され、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）がケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。 The terminal (40), the dielectric layer (44), and the electrode layer (45) form a capacitor part (43) for noise removal, and the electrode layer (45) of the capacitor part (43) serves as the case (10, 81) is electrically connected.

これによると、ターミナル（４０）の一部がノイズ除去用のコンデンサとして機能するので、基板（２０）にノイズ除去用のチップコンデンサを実装する必要がない。したがって、ノイズ除去用のコンデンサの組み付けが容易な構造を備えた電子装置を提供することができる。 According to this, since a part of the terminal (40) functions as a noise removing capacitor, it is not necessary to mount a noise removing chip capacitor on the substrate (20). Therefore, it is possible to provide an electronic device having a structure in which a noise removing capacitor can be easily assembled.

請求項１に記載の発明では、基板（２０）は、一面（２１）と他面（２２）との間を貫通する貫通孔（２３）と、この貫通孔（２３）に埋め込まれると共にケース（１０、８１）に電気的に接続された配線部（２４）と、を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、配線部（２４）に電気的に接続されると共に配線部（２４）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。 In the invention described in claim 1, the substrate (20), one side (21) and through-holes penetrating (23) between the other surface (22), case together embedded in the through-hole (23) ( 10 and 81) and a wiring portion (24) electrically connected to the wiring portion (24). The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the wiring part (24) and electrically connected to the case (10, 81) by the wiring part (24). Features.

これによると、基板（２０）にチップコンデンサが実装されずに、配線部（２４）のための貫通孔（２３）が設けられるだけであるので、チップコンデンサが搭載される面積分だけ基板（２０）を小型化することができる。 According to this, since the chip capacitor is not mounted on the substrate (20) but only the through hole (23) for the wiring portion (24) is provided, the substrate (20 ) Can be reduced in size.

請求項２に記載の発明では、ケース（１０、８１）の内壁（１３）に固定された導電体（５０）を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、導電体（５０）に電気的に接続されると共に導電体（５０）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。 In invention of Claim 2 , it has the conductor (50) fixed to the inner wall (13) of case (10, 81). The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the conductor (50) and is electrically connected to the case (10, 81) by the conductor (50). Features.

これによると、基板（２０）にはケース（１０、８１）と電気的に接続される配線部（２４）が設けられていないので、基板（２０）とケース（１０、８１）とを完全に絶縁することができる。 According to this, since the wiring part (24) electrically connected to the case (10, 81) is not provided in the substrate (20), the substrate (20) and the case (10, 81) are completely connected. Can be insulated.

請求項３に記載の発明では、ケース（１０、８１）は、当該ケース（１０、８１）の内壁（１３）の一部が突出した突起部（１４）を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、突起部（１４）に電気的に接続されると共に突起部（１４）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。これにより、電極層（４５）とケース（１０、８１）とを接続するための部品を削減することができる。 In the invention according to claim 3 , the case (10, 81) has a protrusion (14) from which a part of the inner wall (13) of the case (10, 81) protrudes. The electrode layer (45) of the capacitor portion (43) is electrically connected to the protrusion (14) and electrically connected to the case (10, 81) by the protrusion (14). Features. Thereby, the components for connecting an electrode layer (45) and a case (10, 81) can be reduced.

請求項４に記載の発明では、ケース（１０、８１）の内壁（１３）に固定された導電性の弾性体（７０）を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、弾性体（７０）に電気的に接続されると共に弾性体（７０）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。 In invention of Claim 4 , it has the electroconductive elastic body (70) fixed to the inner wall (13) of case (10, 81). The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the elastic body (70) and is electrically connected to the case (10, 81) by the elastic body (70). Features.

これによると、弾性体（７０）がケース（１０、８１）の振動を吸収するので、ケース（１０、８１）からターミナル（４０）を介して回路チップ（３０）に振動が伝達することを防止することができる。 According to this, since the elastic body (70) absorbs the vibration of the case (10, 81), the vibration is prevented from being transmitted from the case (10, 81) to the circuit chip (30) via the terminal (40). can do.

請求項５に記載の発明では、ターミナル（４０）を複数備え、複数のターミナル（４０）にそれぞれ設けられた電極層（４５）がそれぞれ電気的に接続されている。そして、複数のターミナル（４０）にそれぞれ設けられた電極層（４５）のうちのいずれかがケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。これによると、複数のターミナル（４０）のどの経路からでもノイズをケース（１０、８１）に除去することができる。 In the invention described in claim 5 , a plurality of terminals (40) are provided, and the electrode layers (45) respectively provided in the plurality of terminals (40) are electrically connected to each other. One of the electrode layers (45) provided in each of the plurality of terminals (40) is electrically connected to the case (10, 81). According to this, noise can be removed to the case (10, 81) from any route of the plurality of terminals (40).

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on 8th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は、ケース１０と、基板２０と、回路チップ３０と、ターミナル４０と、を備えて構成されている。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the electronic device includes a case 10, a substrate 20, a circuit chip 30, and a terminal 40.

ケース１０は、電子装置の外観をなすものであり、中空状の筐体である。ケース１０は内部に基板２０、回路チップ３０、およびターミナル４０の一部を収納している。また、ケース１０は、内部と外部とを繋ぐ取り出し口１１を有している。そして、ケース１０は導電性の筐体であり、例えば金属材料で形成されている。このため、ケース１０はＧＮＤとされる。 The case 10 forms the appearance of an electronic device and is a hollow housing. The case 10 accommodates part of the substrate 20, the circuit chip 30, and the terminal 40 inside. The case 10 also has a take-out port 11 that connects the inside and the outside. The case 10 is a conductive housing, and is formed of, for example, a metal material. For this reason, the case 10 is set to GND.

基板２０は、一面２１およびこの一面２１の反対側の他面２２を有する板状の配線基板である。基板２０は例えばプリント基板として構成されている。基板２０の一面２１には図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンに応じて図示しない電子部品が実装されている。基板２０の他面２２はケース１０に固定される面である。すなわち、基板２０はケース１０の中空部に配置されている。基板２０は接着剤、かしめ、ネジ止め等によりケース１０の内部に固定されている。 The substrate 20 is a plate-like wiring substrate having one surface 21 and another surface 22 opposite to the one surface 21. The substrate 20 is configured as a printed circuit board, for example. A wiring pattern (not shown) is formed on one surface 21 of the substrate 20, and electronic components (not shown) are mounted according to the wiring pattern. The other surface 22 of the substrate 20 is a surface fixed to the case 10. That is, the substrate 20 is disposed in the hollow portion of the case 10. The substrate 20 is fixed inside the case 10 by an adhesive, caulking, screwing, or the like.

回路チップ３０は、例えば加速度等の物理量を検出するように構成されたセンサチップである。この回路チップ３０は基板２０の一面２１に搭載されている。なお、回路チップ３０は、加速度センサとしてのセンサチップの他、圧力センサや光センサ等のセンサチップとして構成されたものでも良い。 The circuit chip 30 is a sensor chip configured to detect a physical quantity such as acceleration. This circuit chip 30 is mounted on one surface 21 of the substrate 20. The circuit chip 30 may be configured as a sensor chip such as a pressure sensor or an optical sensor in addition to a sensor chip as an acceleration sensor.

ターミナル４０は、回路チップ３０と外部とを電気的に接続するための外部接続端子であり、一端４１および他端４２を有している。また、ターミナル４０は、黄銅等のターミナル素材がプレス加工やエッチング加工されることで形成されたものである。 The terminal 40 is an external connection terminal for electrically connecting the circuit chip 30 and the outside, and has one end 41 and the other end 42. The terminal 40 is formed by pressing or etching a terminal material such as brass.

ターミナル４０の一端４１はケース１０の内部に位置すると共に、ボンディングワイヤ３１を介して回路チップ３０の回路に電気的に接続されている。ターミナルの他端４２側はケース１０に設けられた取り出し口１１に挿入され、ターミナル４０の他端４２がケース１０の外部に位置している。このターミナル４０の他端４２は、図示しない外部コネクタ等に接続される。 One end 41 of the terminal 40 is located inside the case 10 and is electrically connected to the circuit of the circuit chip 30 via the bonding wire 31. The other end 42 side of the terminal is inserted into the take-out port 11 provided in the case 10, and the other end 42 of the terminal 40 is located outside the case 10. The other end 42 of the terminal 40 is connected to an external connector or the like (not shown).

また、ターミナル４０とケース１０の取り出し口１１との間には樹脂等の封止部材１２が設けられている。これにより、ターミナル４０とケース１０との絶縁が図られている。 Further, a sealing member 12 such as a resin is provided between the terminal 40 and the take-out port 11 of the case 10. Thereby, insulation between the terminal 40 and the case 10 is achieved.

上記のような電子装置の構成において、ターミナル４０の一部がコンデンサとして機能するように、ターミナル４０の一部にコンデンサ部４３が設けられている。具体的に、ターミナル４０の一端４１と他端４２との間の一部の表面に誘電体層４４が積層され、この誘電体層４４の上に電極層４５が積層されている。これにより、ターミナル４０、誘電体層４４、および電極層４５によるコンデンサ部４３が構成されている。 In the configuration of the electronic device as described above, a capacitor portion 43 is provided in a part of the terminal 40 so that a part of the terminal 40 functions as a capacitor. Specifically, the dielectric layer 44 is laminated on a part of the surface between the one end 41 and the other end 42 of the terminal 40, and the electrode layer 45 is laminated on the dielectric layer 44. As a result, the capacitor portion 43 is configured by the terminal 40, the dielectric layer 44, and the electrode layer 45.

本実施形態では、ターミナル４０はＬ字状に折り曲げられており、このＬ字部分を含むように誘電体層４４および電極層４５が形成されている。ターミナル４０の一端４１にボンディングワイヤ３１を接続するため、ターミナル４０の一端４１が露出するように誘電体層４４および電極層４５の積層体が形成されている。 In this embodiment, the terminal 40 is bent in an L shape, and a dielectric layer 44 and an electrode layer 45 are formed so as to include this L portion. In order to connect the bonding wire 31 to the one end 41 of the terminal 40, a laminate of the dielectric layer 44 and the electrode layer 45 is formed so that the one end 41 of the terminal 40 is exposed.

誘電体層４４は、例えばＳｒＴｉＯ_３（比誘電率：１００〜２００）や（Ｂｒ，Ｓｒ）ＴｉＯ_２（比誘電率：２００〜５００）等の高誘電材料で形成されている。また、電極層４５はＡｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料で形成されている。これら誘電体層４４および電極層４５は、ターミナル４０に蒸着やめっきの方法により形成される。これら誘電体層４４および電極層４５は、ターミナル４０の長軸の軸回りに一周して形成されている。 The dielectric layer 44 is made of, for example, a high dielectric material such as SrTiO ₃ (relative dielectric constant: 100 to 200) or (Br, Sr) TiO ₂ (relative dielectric constant: 200 to 500). The electrode layer 45 is made of a metal material such as Au, Al, Ag, or Cu. The dielectric layer 44 and the electrode layer 45 are formed on the terminal 40 by vapor deposition or plating. The dielectric layer 44 and the electrode layer 45 are formed around the long axis of the terminal 40.

誘電体層４４および電極層４５は、以下のように形成することができる。一つの方法としては、ターミナル４０の全体に誘電体層４４および電極層４５を順に形成した後に誘電体層４４および電極層４５の不要な部分を削ることによりターミナル４０の一部に誘電体層４４および電極層４５を形成する方法である。また、別の方法として、ターミナル４０のうちコンデンサ部４３となる部分が露出するように予めターミナル４０にマスキングを行い、ターミナル４０のうちマスキングされていない部分に選択的に誘電体層４４および電極層４５の積層体を形成する方法でも良い。 The dielectric layer 44 and the electrode layer 45 can be formed as follows. As one method, after the dielectric layer 44 and the electrode layer 45 are sequentially formed on the entire terminal 40, unnecessary portions of the dielectric layer 44 and the electrode layer 45 are shaved to form a part of the terminal 40 on the dielectric layer 44. And a method of forming the electrode layer 45. As another method, the terminal 40 is masked in advance so that the portion of the terminal 40 that becomes the capacitor portion 43 is exposed, and the dielectric layer 44 and the electrode layer are selectively formed on the unmasked portion of the terminal 40. A method of forming a laminate of 45 may be used.

このような構成のコンデンサ部４３は、ターミナル４０を介して外部から電子装置に侵入するノイズを除去するためのノイズ除去用のコンデンサとして機能する。ここで、コンデンサ部４３のコンデンサとしての性能は、誘電体層４４の厚みや表面積の大きさによって決まる。したがって、除去したいノイズの種類に応じて誘電体層４４の厚みやターミナル４０に形成する表面積を調整することにより、様々な静電容量を確保できる。 The capacitor unit 43 having such a configuration functions as a noise removing capacitor for removing noise that enters the electronic device from the outside via the terminal 40. Here, the performance of the capacitor portion 43 as a capacitor is determined by the thickness of the dielectric layer 44 and the size of the surface area. Therefore, various electrostatic capacities can be secured by adjusting the thickness of the dielectric layer 44 and the surface area formed on the terminal 40 according to the type of noise to be removed.

また、基板２０は、一面２１と他面２２との間を貫通する貫通孔２３を有し、この貫通孔２３に埋め込まれた配線部２４を有している。すなわち、配線部２４は貫通電極である。貫通孔２３はプリント基板２０に予め設けられている。配線部２４は、基板２０の一面２１に配線パターンを形成する際のめっき処理等で形成される。 Further, the substrate 20 has a through hole 23 penetrating between the one surface 21 and the other surface 22, and has a wiring portion 24 embedded in the through hole 23. That is, the wiring part 24 is a through electrode. The through hole 23 is provided in the printed circuit board 20 in advance. The wiring part 24 is formed by plating or the like when forming a wiring pattern on the one surface 21 of the substrate 20.

そして、基板２０の他面２２に露出する配線部２４の一部は例えばＡｇペースト等の導電性接着剤によりケース１０に電気的に接続されている。 A part of the wiring part 24 exposed on the other surface 22 of the substrate 20 is electrically connected to the case 10 by a conductive adhesive such as Ag paste.

一方、ターミナル４０の一端４１側は、コンデンサ部４３の部分が基板２０に実装されている。ここで、コンデンサ部４３を構成する電極層４５が配線部２４の上に位置すると共に、電極層４５と配線部２４とがＡｇペースト等で接着されている。これにより、コンデンサ部４３の電極層４５は、配線部２４に電気的に接続されると共に配線部２４によってケース１０に電気的に接続される。 On the other hand, the capacitor portion 43 is mounted on the substrate 20 on the one end 41 side of the terminal 40. Here, the electrode layer 45 constituting the capacitor portion 43 is positioned on the wiring portion 24, and the electrode layer 45 and the wiring portion 24 are bonded with Ag paste or the like. Thereby, the electrode layer 45 of the capacitor unit 43 is electrically connected to the wiring unit 24 and is also electrically connected to the case 10 by the wiring unit 24.

上記のような電子装置の構成では、ターミナル４０の一部がノイズ除去用のコンデンサ部４３として構成されている。このため、外部からターミナル４０にノイズが入力されたとしても、ノイズはコンデンサ部４３の電極層４５から配線部２４を介してケース１０に伝達される。したがって、電子装置の内部に入ってきたノイズをＧＮＤであるケース１０に逃がすことができる。 In the configuration of the electronic device as described above, a part of the terminal 40 is configured as a noise removing capacitor unit 43. For this reason, even if noise is input to the terminal 40 from the outside, the noise is transmitted from the electrode layer 45 of the capacitor portion 43 to the case 10 via the wiring portion 24. Therefore, the noise that has entered the inside of the electronic device can be released to the case 10 that is GND.

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル４０の一部がコンデンサとして機能するコンデンサ部４３として構成され、このコンデンサ部４３の電極層４５が配線部２４を介してケース１０に電気的に接続されていることが特徴となっている。このように、ターミナル４０の一部がノイズ除去用のコンデンサとして機能するので、非常に小さいチップコンデンサを基板２０に組み付ける必要がなく、容易な構造の電子装置を実現することができる。 As described above, in the present embodiment, a part of the terminal 40 is configured as the capacitor portion 43 that functions as a capacitor, and the electrode layer 45 of the capacitor portion 43 is electrically connected to the case 10 via the wiring portion 24. It is characterized by being. In this way, since a part of the terminal 40 functions as a noise removing capacitor, it is not necessary to assemble a very small chip capacitor on the substrate 20, and an electronic device having an easy structure can be realized.

また、基板２０にはチップコンデンサが実装されずに貫通孔２３と配線部２４とで構成された貫通電極が設けられるだけで良いので、チップコンデンサが搭載される面積分だけ基板２０を小型化することができる。 Further, since the substrate 20 is not mounted with a chip capacitor, it is only necessary to provide a through electrode composed of the through hole 23 and the wiring portion 24. Therefore, the substrate 20 is reduced in size by the area where the chip capacitor is mounted. be able to.

そして、本実施形態ではターミナル４０としてＬ字状のものを用いているため、電子装置を立体的に構成することができる。 And in this embodiment, since the L-shaped thing is used as the terminal 40, an electronic device can be comprised in three dimensions.

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図２は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は導電体５０を有している。導電体５０は、ワイヤ等の配線である。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first embodiment will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the electronic device has a conductor 50. The conductor 50 is a wiring such as a wire.

そして、導電体５０の一端側はＡｇペースト等の導電性接着剤６０によりケース１０の内壁１３に接着固定されている。また、導電体５０の他端側は導電性接着剤６０によりコンデンサ部４３の電極層４５に接着固定されている。これにより、コンデンサ部４３の電極層４５は、導電体５０によってケース１０に電気的に接続されている。 One end side of the conductor 50 is bonded and fixed to the inner wall 13 of the case 10 with a conductive adhesive 60 such as an Ag paste. Further, the other end side of the conductor 50 is bonded and fixed to the electrode layer 45 of the capacitor portion 43 by a conductive adhesive 60. As a result, the electrode layer 45 of the capacitor unit 43 is electrically connected to the case 10 by the conductor 50.

このように、導電体５０によってケース１０とコンデンサ部４３の電極層４５とを直接接続することができる。この構造では、基板２０に貫通孔２３と配線部２４とを設ける必要がないという利点と、基板２０とケース１０とを完全に絶縁できるという利点がある。 In this way, the case 10 and the electrode layer 45 of the capacitor unit 43 can be directly connected by the conductor 50. This structure has an advantage that it is not necessary to provide the through hole 23 and the wiring part 24 in the substrate 20 and an advantage that the substrate 20 and the case 10 can be completely insulated.

（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図３は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、ケース１０には当該ケース１０の内壁１３の一部が突出した突起部１４が設けられている。そして、コンデンサ部４３の電極層４５はケース１０の突起部１４に導電性接着剤６０を介して電気的に接続されている。このように、コンデンサ部４３の電極層４５は突起部１４によってケース１０に電気的に接続されている。 (Third embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first and second embodiments will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the case 10 is provided with a protrusion 14 from which a part of the inner wall 13 of the case 10 protrudes. The electrode layer 45 of the capacitor unit 43 is electrically connected to the protrusion 14 of the case 10 via the conductive adhesive 60. As described above, the electrode layer 45 of the capacitor portion 43 is electrically connected to the case 10 by the protruding portion 14.

上記の構成では、第２実施形態と同様に基板２０に貫通孔２３および配線部２４を設ける必要がない。また、ケース１０の一部が電気的接続部として機能するため、電極層４５とケース１０とを接続するための部品を削減することができる。 In the above configuration, it is not necessary to provide the through hole 23 and the wiring part 24 in the substrate 20 as in the second embodiment. Moreover, since a part of case 10 functions as an electrical connection part, the components for connecting the electrode layer 45 and the case 10 can be reduced.

（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図４は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は弾性体７０を有している。この弾性体７０は、バネ部材や導電ゴム等の導電性の部品である。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first to third embodiments will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the electronic device has an elastic body 70. The elastic body 70 is a conductive component such as a spring member or conductive rubber.

そして、弾性体７０の一端側はＡｇペースト等によりケース１０の内壁１３に接着固定されている。また、導電体５０の他端側はＡｇペースト等によりコンデンサ部４３の電極層４５に接着固定されている。これにより、コンデンサ部４３の電極層４５は、弾性体７０によってケース１０に電気的に接続されている。 One end of the elastic body 70 is bonded and fixed to the inner wall 13 of the case 10 with Ag paste or the like. The other end side of the conductor 50 is bonded and fixed to the electrode layer 45 of the capacitor portion 43 with Ag paste or the like. Thereby, the electrode layer 45 of the capacitor part 43 is electrically connected to the case 10 by the elastic body 70.

この構造では、弾性体７０はフレキシブルに変形するため、弾性体７０がケース１０の振動を吸収する。このため、ケース１０の振動がターミナル４０に伝わりにくいという利点がある。回路チップ３０が振動に対して敏感な信号（例えば加速度等）を取り扱うように構成されている場合、ケース１０の振動が物理量の検出に影響を及ぼさないようにすることができる。 In this structure, since the elastic body 70 is deformed flexibly, the elastic body 70 absorbs the vibration of the case 10. For this reason, there is an advantage that the vibration of the case 10 is not easily transmitted to the terminal 40. When the circuit chip 30 is configured to handle a signal sensitive to vibration (for example, acceleration or the like), the vibration of the case 10 can be prevented from affecting the detection of the physical quantity.

（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分について説明する。図５は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、ターミナル４０は、コンデンサ部４３の電極層４５が取り出し口１１に位置するようにケース１０の取り出し口１１に挿入されている。また、電極層４５は導電性接着剤６０によってケース１０の取り出し口１１に固定されると共に導電性接着剤６０によってケース１０に電気的に接続されている。このように、ケース１０と電極層４５とを直接接続することもできる。 (Fifth embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first to fourth embodiments will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, the terminal 40 is inserted into the take-out port 11 of the case 10 so that the electrode layer 45 of the capacitor portion 43 is positioned at the take-out port 11. The electrode layer 45 is fixed to the outlet 11 of the case 10 by the conductive adhesive 60 and is electrically connected to the case 10 by the conductive adhesive 60. Thus, the case 10 and the electrode layer 45 can also be directly connected.

（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５実施形態と異なる部分について説明する。通常、電子装置はターミナル４０を複数備えている。本実施形態では、各ターミナル４０にノイズが入ってきても、ノイズをケース１０に除去できるようにしたことが特徴となっている。 (Sixth embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first to fifth embodiments will be described. Usually, the electronic apparatus includes a plurality of terminals 40. The present embodiment is characterized in that noise can be removed to the case 10 even if noise enters each terminal 40.

図６は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、コンデンサ部４３が設けられた複数のターミナル４０がそれぞれ基板２０に実装されている。そして、各ターミナル４０にそれぞれ設けられた電極層４５が第２実施形態で示された導電体５０を介してそれぞれ電気的に接続されている。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, a plurality of terminals 40 each provided with a capacitor portion 43 are mounted on the substrate 20. And the electrode layer 45 provided in each terminal 40 is each electrically connected via the conductor 50 shown by 2nd Embodiment.

また、基板２０には第１実施形態と同様に貫通孔２３と配線部２４とが形成されている。そして、複数のターミナル４０のうちの１つが配線部２４の上に配置されている。このため、この電極層４５が配線部２４を介してケース１０に電気的に接続されている。このように、各電極層４５が電気的に接続されており、そのうちの少なくとも１つがケース１０に電気的に接続されているので、どのターミナル４０にノイズが入ってもケース１０に除去することができる。 Further, the substrate 20 is formed with a through hole 23 and a wiring portion 24 as in the first embodiment. One of the terminals 40 is disposed on the wiring portion 24. For this reason, the electrode layer 45 is electrically connected to the case 10 via the wiring portion 24. Thus, since each electrode layer 45 is electrically connected and at least one of them is electrically connected to the case 10, any terminal 40 can be removed by the case 10 even if noise enters. it can.

なお、各電極層４５を電気的に接続する手段は導電体５０に限らず、第４実施形態で示された弾性体７０を用いても良い。もちろん、他の部品を用いても良い。また、複数のターミナル４０のうちの１つの電極層４５とケース１０とを電気的に接続する手段は配線部２４に限らず、第２実施形態で示された導電体５０でも良いし、第３実施形態で示された突起部１４でも良いし、第４実施形態で示された弾性体７０でも良い。また第５実施形態のように電極層４５をケース１０に直接接続しても良い。さらに、ケース１０に接続する電極層４５は１つに限らず、２つでも３つでも良い。 The means for electrically connecting the electrode layers 45 is not limited to the conductor 50, and the elastic body 70 shown in the fourth embodiment may be used. Of course, other parts may be used. Further, the means for electrically connecting one electrode layer 45 of the plurality of terminals 40 and the case 10 is not limited to the wiring portion 24 but may be the conductor 50 shown in the second embodiment, or the third The protrusion 14 shown in the embodiment may be used, or the elastic body 70 shown in the fourth embodiment may be used. Further, the electrode layer 45 may be directly connected to the case 10 as in the fifth embodiment. Furthermore, the number of electrode layers 45 connected to the case 10 is not limited to one, and may be two or three.

（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分について説明する。上記各実施形態では、Ｌ字状のターミナル４０を用いていたが、図７に示されるようにターミナル４０として直線状のものを用いても良い。 (Seventh embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first to sixth embodiments will be described. In each of the above embodiments, the L-shaped terminal 40 is used. However, as shown in FIG. 7, a linear terminal 40 may be used.

なお、図７では電極層４５とケース１０との電気的接続手段として配線部２４が示されているが、もちろん上述した他の手段を用いても良い。 In FIG. 7, the wiring portion 24 is shown as an electrical connection means between the electrode layer 45 and the case 10. Of course, other means described above may be used.

（第８実施形態）
本実施形態では、第１〜第７実施形態と異なる部分について説明する。図８は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、本実施形態では電子装置を圧力センサとして構成している。このため、電子装置は圧力導入孔８０を備えたハウジング８１と、ターミナル８２がインサート成型されたコネクタ８３とを有している。回路チップ３０は圧力を検出するように構成されており、ハウジング８１に設けられたダイヤフラム８４の上に配置されている。これにより、圧力導入孔８０に導入された圧力媒体によるダイヤフラム８４の変形が回路チップ３０により検出される構成となっている。 (Eighth embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first to seventh embodiments will be described. FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic device according to the present embodiment. As shown in this figure, in this embodiment, the electronic device is configured as a pressure sensor. For this reason, the electronic device has a housing 81 having a pressure introduction hole 80 and a connector 83 in which a terminal 82 is insert-molded. The circuit chip 30 is configured to detect pressure, and is disposed on a diaphragm 84 provided in the housing 81. Accordingly, the circuit chip 30 detects the deformation of the diaphragm 84 due to the pressure medium introduced into the pressure introduction hole 80.

基板２０はハウジング８１に設けられ、配線部２４がハウジング８１と電気的に接続されている。また、ターミナル４０は第１実施形態と同様に基板２０に固定され、電極層４５が配線部２４と電気的に接続されている。 The substrate 20 is provided in the housing 81, and the wiring part 24 is electrically connected to the housing 81. The terminal 40 is fixed to the substrate 20 as in the first embodiment, and the electrode layer 45 is electrically connected to the wiring portion 24.

そして、本実施形態では、ターミナル４０の他端４２は別のターミナル８２に接続されている。すなわち、本実施形態に係るターミナル４０は端子としてではなく、配線として機能している。このように、ターミナル４０が配線として用いられていても、このターミナル４０の一部をコンデンサ部４３として構成することができ、ノイズ除去用として用いることができる。 In the present embodiment, the other end 42 of the terminal 40 is connected to another terminal 82. That is, the terminal 40 according to the present embodiment functions not as a terminal but as a wiring. Thus, even if the terminal 40 is used as wiring, a part of the terminal 40 can be configured as the capacitor portion 43 and can be used for noise removal.

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ハウジング８１が特許請求の範囲の「ケース」に対応する。 As for the correspondence between the description of the present embodiment and the description of the claims, the housing 81 corresponds to the “case” of the claims.

もちろん、本実施形態においても、電極層４５とケース１０との電気的接続手段は配線部２４に限らず上述した他の手段を用いても良い。 Of course, also in this embodiment, the means for electrical connection between the electrode layer 45 and the case 10 is not limited to the wiring portion 24, and other means described above may be used.

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態ではコンデンサ部４３を構成する誘電体層４４および電極層４５はターミナル４０の長軸の軸回りに一周して形成されているが、一周ではなく誘電体層４４および電極層４５は部分的に設けられていても良い。除去したいノイズに応じて誘電体層４４の厚みおよび表面積を調整すれば良い。 (Other embodiments)
The configuration of the electronic device described in each of the above embodiments is an example, and the present invention is not limited to the configuration described above, and other configurations that can realize the present invention may be employed. For example, in each of the above-described embodiments, the dielectric layer 44 and the electrode layer 45 constituting the capacitor unit 43 are formed around the long axis of the terminal 40. However, the dielectric layer 44 and the electrode layer are not a round. 45 may be partially provided. What is necessary is just to adjust the thickness and surface area of the dielectric material layer 44 according to the noise to remove.

また、上記各実施形態では、回路チップ３０は物理量を検出するセンサチップとして構成されていたが、これは一例であり、回路チップ３０が物理量を検出するように構成されていなくても良い。例えば、回路チップ３０は信号処理回路が形成されたものでも良い。 In each of the above embodiments, the circuit chip 30 is configured as a sensor chip that detects a physical quantity. However, this is merely an example, and the circuit chip 30 may not be configured to detect a physical quantity. For example, the circuit chip 30 may be formed with a signal processing circuit.

さらに、ケース１０やハウジング８１は中空状になっているが、この中空部分が必ずしも密閉されている必要はない。例えばケース１０やハウジング８１が有底筒状のものでも良い。 Furthermore, although the case 10 and the housing 81 are hollow, this hollow portion does not necessarily have to be sealed. For example, the case 10 and the housing 81 may have a bottomed cylindrical shape.

１０ケース
１１取り出し口
１３ケースの内壁
１４突起部
２０基板
２３貫通孔
２４配線部
３０回路チップ
４０ターミナル
４１一端
４２他端
４３コンデンサ部
４４誘電体層
４５電極層
５０導電体
６０導電性接着剤
７０弾性体
８１ハウジング DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 11 Outlet 13 Case inner wall 14 Protrusion part 20 Board | substrate 23 Through-hole 24 Wiring part 30 Circuit chip 40 Terminal 41 One end 42 Other end 43 Capacitor part 44 Dielectric layer 45 Electrode layer 50 Conductor 60 Conductive adhesive 70 Elasticity Body 81 housing

Claims

A hollow and conductive case (10, 81);
The one surface (21) and the other surface (22) opposite to the one surface (21) have a circuit chip (30) mounted on the one surface (21), and the other surface (22) is the case (10, 81) a substrate (20) fixed inside;
A terminal (41) having one end (41) and the other end (42), wherein the one end (41) is electrically connected to the circuit chip (30) and the other end (42) is electrically connected to the outside; 40), and
The terminal (40) has a dielectric layer (44) laminated on a part of the surface between the one end (41) and the other end (42), and is laminated on the dielectric layer (44). An electrode layer (45),
The terminal (40), the dielectric layer (44), and the electrode layer (45) constitute a noise removing capacitor portion (43) .
The substrate (20) is embedded in the through-hole (23) penetrating between the one surface (21) and the other surface (22), and embedded in the through-hole (23) and in the case (10, 81). An electrically connected wiring section (24),
The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the wiring part (24) and electrically connected to the case (10, 81) by the wiring part (24). An electronic device characterized by comprising:

A hollow and conductive case (10, 81);
The one surface (21) and the other surface (22) opposite to the one surface (21) have a circuit chip (30) mounted on the one surface (21), and the other surface (22) is the case (10, 81) a substrate (20) fixed inside;
A terminal (41) having one end (41) and the other end (42), wherein the one end (41) is electrically connected to the circuit chip (30) and the other end (42) is electrically connected to the outside; 40), and
The terminal (40) has a dielectric layer (44) laminated on a part of the surface between the one end (41) and the other end (42), and is laminated on the dielectric layer (44). An electrode layer (45),
The terminal (40), the dielectric layer (44), and the electrode layer (45) constitute a noise removing capacitor portion (43).
A conductor (50) fixed to the inner wall (13) of the case (10, 81);
The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the conductor (50) and electrically connected to the case (10, 81) by the conductor (50). you wherein electronic devices that are.

A hollow and conductive case (10, 81);
The one surface (21) and the other surface (22) opposite to the one surface (21) have a circuit chip (30) mounted on the one surface (21), and the other surface (22) is the case (10, 81) a substrate (20) fixed inside;
A terminal (41) having one end (41) and the other end (42), wherein the one end (41) is electrically connected to the circuit chip (30) and the other end (42) is electrically connected to the outside; 40), and
The terminal (40) has a dielectric layer (44) laminated on a part of the surface between the one end (41) and the other end (42), and is laminated on the dielectric layer (44). An electrode layer (45),
The terminal (40), the dielectric layer (44), and the electrode layer (45) constitute a noise removing capacitor portion (43).
The case (10, 81) has a protrusion (14) from which a part of the inner wall (13) of the case (10, 81) protrudes,
The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the protrusion (14) and electrically connected to the case (10, 81) by the protrusion (14). you wherein electronic devices that are.

A hollow and conductive case (10, 81);
The one surface (21) and the other surface (22) opposite to the one surface (21) have a circuit chip (30) mounted on the one surface (21), and the other surface (22) is the case (10, 81) a substrate (20) fixed inside;
A terminal (41) having one end (41) and the other end (42), wherein the one end (41) is electrically connected to the circuit chip (30) and the other end (42) is electrically connected to the outside; 40), and
The terminal (40) has a dielectric layer (44) laminated on a part of the surface between the one end (41) and the other end (42), and is laminated on the dielectric layer (44). An electrode layer (45),
The terminal (40), the dielectric layer (44), and the electrode layer (45) constitute a noise removing capacitor portion (43).
A conductive elastic body (70) fixed to the inner wall (13) of the case (10, 81);
The electrode layer (45) of the capacitor part (43) is electrically connected to the elastic body (70) and electrically connected to the case (10, 81) by the elastic body (70). you wherein electronic devices that are.

A plurality of the terminals (40) are provided, and the electrode layers (45) respectively provided on the plurality of terminals (40) are electrically connected,
Any of claims 1 to 4, characterized in that one of said plurality of terminals (40) to the electrode layer which are provided (45) are electrically connected to the casing (10,81) The electronic device as described in any one .