JP5712266B2 - 表示装置及び電子機器 - Google Patents
表示装置及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5712266B2 JP5712266B2 JP2013221696A JP2013221696A JP5712266B2 JP 5712266 B2 JP5712266 B2 JP 5712266B2 JP 2013221696 A JP2013221696 A JP 2013221696A JP 2013221696 A JP2013221696 A JP 2013221696A JP 5712266 B2 JP5712266 B2 JP 5712266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- display device
- circuit
- transistor
- video signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 111
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 63
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 235000019557 luminance Nutrition 0.000 description 26
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- -1 tungsten nitride Chemical class 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 2-[2-[(e)-2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=C\C1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N azanylidynetungsten Chemical compound [W]#N IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N dichloromethane Substances ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Description
板上に作り込んで形成されたEL(エレクトロルミネッセンス)表示装置及びそのEL表
示装置を表示部として有する電子装置(電子デバイス)に関する。
し、アクティブマトリクス型表示装置への応用開発が進められている。
特に、ポリシリコン膜を用いたTFTは、従来のアモルファスシリコン膜を用いたTFT
よりも電界効果移動度が高いので、高速動作が可能である。そのため、従来、基板外の駆
動回路で行っていた画素の制御を、画素と同一の基板上に形成した駆動回路で行うことが
可能となっている。
込むことで製造コストの低減、表示装置の小型化、歩留まりの上昇、スループットの低減
など、様々な利点が得られるとして注目されている。
究が活発化している。EL表示装置は有機ELディスプレイ(OELD:Organic EL Dis
play)又は有機ライトエミッティングダイオード(OLED:Organic Light Emitting D
iode)とも呼ばれている。
L層が挟まれた構造となっているが、EL層は通常、積層構造となっている。代表的には
、コダック・イーストマン・カンパニーのTangらが提案した「正孔輸送層/発光層/電子
輸送層」という積層構造が挙げられる。この構造は非常に発光効率が高く、現在、研究開
発が進められているEL表示装置は殆どこの構造を採用している。
注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層の順に積層する構造でも良い。E
L層に対して蛍光性色素等をドーピングしても良い。
においてキャリアの再結合が起こって発光する。
ラーフィルターを組み合わせた方式、R(赤)G(緑)B(青)に対応した三種類のEL
素子を形成する方式、青色又は青緑発光のEL素子と蛍光体(蛍光性の色変換層:CCM
)とを組み合わせた方式、陰極(対向電極)に透明電極を使用してRGBに対応したEL
素子を重ねる方式がある。
のカラーフィルターは、画素に対応する位置に形成され、これにより画素ごとに取り出す
光の色を変えることができる。原理的にはカラーフィルターを用いた液晶表示装置のカラ
ー化方式と同様である。なお、画素に対応した位置とは、画素電極と一致する位置を指す
。
させるフィルターである。従って、取り出すべき波長の光成分が少ない場合には、その波
長の光の輝度が極端に小さかったり、色純度が悪かったりという不具合を生じうる。
を示したように赤色の発光輝度が、青色、緑色の発光輝度に比べて低い。そのような発光
特性を有する有機EL材料をEL表示装置に用いた場合、表示する画像の赤色の発光輝度
が悪くなってしまう。
の短い橙色の光を赤色の光として用いる方法が従来行われてきた。しかし、この場合もE
L表示装置が表示する画像の赤色の発光輝度は低く、赤色の画像を表示しようとしたとき
に、橙色として表示されてしまう。
る赤色、青色、緑色のバランスの良い画像を表示するEL表示装置を提供することを課題
とする。
前記画素電極を陰極もしくは陽極とするEL素子、及び前記EL素子を封入する絶縁層が
形成されたEL表示装置と、前記EL素子にアナログ画像信号を印加する手段と、前記ア
ナログ画像信号をガンマ補正する手段とを有することを特徴とする電子装置である。
してもよい。
記画素電極を陰極もしくは陽極とするEL素子と、前記EL素子を封入する絶縁層と、前
記EL素子にアナログ画像信号を印加する手段と、前記アナログ画像信号をガンマ補正す
る手段とを同一基板上に有することを特徴とするEL表示装置である。
する構成としてもよい。
フィルターが形成されている。
の画素と、緑色発光層を有する第2の画素と、赤色発光層を有する第3の画素で形成して
もよい。この場合においては、カラーフィルターを用いても用いなくともよい。
してもよいし、青色または緑色の信号を減衰させるものとしてもよい。
また、前記ガンマ補正は、青色、緑色、及び赤色の信号に対してそれぞれ独立に行われる
ものとしてもよい。
分が少ないEL材料を用いた場合においても、例えばビデオ信号にガンマ補正を行なって
RGB(赤色、青色、緑色)の発光輝度を調節して所望するRGB(赤色、青色、緑色)
のバランスの良い画像を表示するEL表示装置を提供することができる。
ことにより、適宜制御された発光輝度で発光するEL素子を有するEL表示装置が作製さ
れる。
子装置を得ることができる。
ティブマトリクス基板であり、ソースドライバ回路110および120、ゲートドライバ
回路130、および画素部150を有している。画素部150はマトリクス状に配置され
た画素を有しており、各画素はTFT151、EL素子152等を有している。なお、簡
略化のため図示しないが、本実施例ではR(赤)、G(緑)、B(青)に対応したカラー
フィルターを用いてカラー化を実現している。
変換するA/D変換回路163、およびデジタル信号を補正する補正回路161、補正さ
れたデジタル信号をアナログ信号に変換するD/A変換回路164を有している。補正回
路161は補正メモリ162を有している。本発明の表示装置においては、ビデオ信号2
00がガンマ補正される。例えば、補正メモリに記憶されたガンマ補正テーブルに基づい
てビデオ信号200が補正される。
160に供給する種々の信号をコントロールする。コントロール回路170には同期信号
210が入力される。
0および120、ゲートドライバ回路130、ならびに映像信号処理回路160等の動作
タイミングを制御するのに必要なパルス(スタートパルス、クロックパルス、同期信号等
)を作成し供給する回路である。
された発振器から出力される発振クロック信号(OSC)を原発振として、予め設定され
たカウント数(分周比)のクロックをカウントする動作(分周)を繰り返す。この分周と
同時にクロックをカウントし、ソースドライバ回路に供給する画面水平方向のスタートパ
ルス(S_SP)およびクロックパルス(S_CK)、ゲートドライバ回路に供給する画
面垂直方向のスタートパルス(G_SP)およびクロックパルス(G_CK)、ならびに
クロックパルス(D_CK)等を作成する。さらに、水平同期信号(HSY)、垂直同期
信号(VSY)を作成する場合もある。
00とは異なる基板、例えば別のプリント基板に実装されており、当該基板上の回路とア
クティブマトリクス基板100とは、ケーブルやフレキシブル配線板等によって接続され
ている。なお、映像信号処理回路160、コントロール回路170等の回路の一部または
全部をアクティブマトリクス基板と同一基板に設ける構成とすれば集積化および小型化が
図れるため、好ましいことはいうまでもない。
。ビデオ信号200は、テレビジョン信号やビデオ信号などのアナログ信号でもよいし、
コンピュータなどからのデータ信号をD/A変換し、アナログ信号としたものでもよい。
ジタルビデオ信号に変換され補正回路161に出力される。補正回路161は、補正メモ
リに記憶されたガンマ補正テーブルに基づき、入力するデジタルビデオ信号に各EL素子
の発光輝度を考慮したガンマ補正を施す。
ある。ガンマ補正されたデジタルビデオ信号はD/A変換回路164によりアナログビデ
オ信号に変換されソースドライバ回路110、120に供給される。
されたアナログビデオ信号の電圧および電流に応じて青色発光、緑色発光、赤色発光のそ
れぞれの発光輝度を適宜制御することができる。例えば、図10に示したような三種類(
R、G、B)のカラーフィルターを用いたEL素子を用いた場合、Rの発光輝度を増大さ
せて、各発光輝度が同一になるようにビデオ信号(Rに相当する)をガンマ補正すればよ
い。あるいは、BまたはGの発光輝度を低減させて各発光輝度が同一になるようにEL素
子(BまたはGに相当する)に印加するビデオ信号をガンマ補正すればよい。加えて、R
の発光輝度を増大させ、BまたはGの発光輝度を低減させて各発光輝度が同一になるよう
に各EL素子に印加するビデオ信号をガンマ補正してもよい。
テーブルの作成方法の一例について説明する。
メモリのガンマ補正テーブルを作成する場合の回路ブロック図が示されている。201は
撮像装置であり、EL素子の発光により表示される映像を電気信号に変換する。
ることができる。また、単に表示された映像の明るさや輝度を測定する輝度計あるいは照
度計が用いられてもよい。輝度計あるいは照度計が用いられる場合、これらの装置から供
給される信号をデジタル信号に変換するA/D変換回路を用いるとよい。
給源であり、204はシグナルジェネレータ(SG)である。
れるデジタル信号をガンマ補正し、補正後のデジタルビデオ信号を出力し、D/A変換回
路によりアナログビデオ信号に変換して、各EL素子に送出する。各EL素子は、映像信
号処理回路160から供給されるアナログビデオ信号に基づいて発光し、映像を表示する
。
ら送出されるデジタル信号は、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)
202に供給される。デジタルシグナルプロセッサ202は、撮像装置201から供給さ
れるデジタル信号とリファレンスデータ供給源203から供給されるデジタル信号とを比
較し、そのデータのずれを補正回路161にフィードバックする。なお、リファレンスデ
ータはシグナルジェネレータ204から直接供給されるようにしてもよい。
シグナルジェネレータ204からのデジタル信号をさらに補正し、アナログビデオ信号に
変換して再びEL素子に送出する。各EL素子は、映像信号処理回路160から供給され
るアナログビデオ信号に基づいて発光し、映像を表示する。
1から供給されるデジタル信号は、デジタルシグナルプロセッサ202に送出される。デ
ジタルシグナルプロセッサ202は、撮像装置201から供給されるデジタル信号とリフ
ァレンスデータ供給源203から供給されるデジタル信号とを比較し、そのずれを補正回
路161に再びフィードバックする。
定したアドレスに記憶する。
回と異なるデジタル信号を補正回路161に送出する。そして、そのデジタル信号に対す
る適切なガンマ補正のデータが得られたら、そのデータを補正メモリ162の指定したア
ドレスに記憶する。
ジタルシグナルプロセッサ202は、アクティブマトリクス基板100から切り離される
。以上をもって、ガンマ補正テーブルの作成が終了する。なお、ここで示したガンマ補正
テーブルの作成方法は一例であって、特に限定されないことは言うまでもない。また、図
1に示したブロック回路図も一例であって、例えば、補正メモリのない補正回路を用いて
ガンマ補正することも可能である。
ているガンマ補正テーブルのデータに基づいて、デジタルビデオ信号が補正され、さらに
アナログビデオ信号に変換された後、EL素子に供給される。
補正回路160により、EL素子に供給されるアナログビデオ信号には適切な補正がされ
ているので、バランスのとれた発光(赤色発光、緑色発光、及び青色発光)が得られ、良
好な映像が表示される。
うこととする。
クティブマトリクス基板であり、ソースドライバ回路110および120、ゲートドライ
バ回路130、および画素部150を有している。画素部150はマトリクス状に配置さ
れた画素を有しており、各画素はTFT151、EL素子152等を有している。なお、
簡略化のため図示しないが、本実施例ではR(赤)、G(緑)、B(青)に対応したカラ
ーフィルターを用いてカラー化を実現している。
変換するA/D変換回路163、およびデジタル信号をガンマ補正する補正回路161、
ガンマ補正されたデジタル信号をアナログ信号に変換するD/A変換回路164を有して
いる。補正回路161は補正メモリ162を有している。
理回路160に供給する種々の信号をコントロールする。コントロール回路170には同
期信号210が入力される。
基板100とは異なる基板、例えば別のプリント基板に実装されており、当該基板上の回
路とアクティブマトリクス基板100とは、ケーブルやフレキシブル配線板等によって接
続されている。
ビデオ信号などのアナログ信号である。
ジタルビデオ信号に変換され補正回路161に出力される。補正回路161は、補正メモ
リに記憶されたガンマ補正テーブルに基づき、入力するデジタルビデオ信号に各EL素子
の発光輝度を考慮したガンマ補正を施す。ガンマ補正されたデジタルビデオ信号はD/A
変換回路164によりアナログビデオ信号に変換されソースドライバ回路110、120
に供給される。
ガンマ補正テーブルのデータに基づいて、デジタルビデオ信号がガンマ補正され、さらに
アナログビデオ信号に変換された後、EL素子に供給される。
補正回路160により、EL素子に供給されるアナログビデオ信号には適切なガンマ補正
がされているので、バランスのとれた発光(赤色発光、緑色発光、及び青色発光)が得ら
れ、良好な映像が表示される。
説明を簡単にするために、駆動回路に関しては基本回路であるCMOS回路を図示するこ
ととする。
さに形成する。本実施例では下地膜302として窒化酸化珪素膜を積層して用いる。この
時、ガラス基板300に接する方の窒素濃度を10〜25wt%としておくと良い。
で形成する。なお、非晶質珪素膜に限定する必要はなく、非晶質構造を含む半導体膜(微
結晶半導体膜を含む)であれば良い。さらに非晶質シリコンゲルマニウム膜などの非晶質
構造を含む化合物半導体膜でも良い。また、膜厚は20〜100nmの厚さであれば良い
。
若しくはポリシリコン膜ともいう)302を形成する。公知の結晶化方法としては、電熱
炉を使用した熱結晶化方法、レーザー光を用いたレーザーアニール結晶化法、赤外光を用
いたランプアニール結晶化法がある。本実施例では、XeClガスを用いたエキシマレー
ザー光を用いて結晶化する。
形であっても良いし、連続発振型のアルゴンレーザー光や連続発振型のエキシマレーザー
光を用いることもできる。
とも可能である。また、オフ電流を低減する必要のあるスイッチング用TFTの活性層を
非晶質珪素膜で形成し、電流制御用TFTの活性層を結晶質珪素膜で形成することも可能
である。非晶質珪素膜はキャリア移動度が低いため電流を流しにくくオフ電流が流れにく
い。即ち、電流を流しにくい非晶質珪素膜と電流を流しやすい結晶質珪素膜の両者の利点
を生かすことができる。
3を130nmの厚さに形成する。この厚さは100〜200nm(好ましくは130〜
170nm)の範囲で選べば良い。また、珪素を含む絶縁膜であれば他の膜でも良い。こ
の保護膜303は不純物を添加する際に結晶質珪素膜が直接プラズマに曝されないように
するためと、微妙な濃度制御を可能にするために設ける。
型を付与する不純物元素(以下、n型不純物元素という)を添加する。
なお、n型不純物元素としては、代表的には15族に属する元素、典型的にはリン又は砒
素を用いることができる。なお、本実施例ではフォスフィン(PH3)
を質量分離しないでプラズマ励起したプラズマドーピング法を用い、リンを1×1018at
oms/cm3の濃度で添加する。勿論、質量分離を行うイオンインプランテーション法を用い
ても良い。
1016〜5×1019atoms/cm3(代表的には5×1017〜5×1018atoms/cm3)の濃度で
含まれるようにドーズ量を調節する。
の活性化を行う。活性化手段は公知の技術を用いれば良いが、本実施例ではエキシマレー
ザー光の照射により活性化する。勿論、パルス発振型でも連続発振型でも良いし、エキシ
マレーザー光に限定する必要はない。但し、添加された不純物元素の活性化が目的である
ので、結晶質珪素膜が溶融しない程度のエネルギーで照射することが好ましい。なお、保
護膜303をつけたままレーザー光を照射しても良い。
しても構わない。熱処理による活性化を行う場合は、基板の耐熱性を考慮して450〜5
50℃程度の熱処理を行えば良い。
306の周囲に存在するn型不純物元素を添加していない領域との境界部(接合部)が明
確になる。このことは、後にTFTが完成した時点において、LDD領域とチャネル形成
領域とが非常に良好な接合部を形成しうることを意味する。
膜(以下、活性層という)307〜310を形成する。
形成する。ゲート絶縁膜311としては、10〜200nm、好ましくは50〜150n
mの厚さの珪素を含む絶縁膜を用いれば良い。これは単層構造でも積層構造でも良い。本
実施例では110nm厚の窒化酸化珪素膜を用いる。
316を形成する。このゲート電極312〜316の端部をテーパー状にすることもでき
る。なお、本実施例ではゲート電極と、ゲート電極に電気的に接続された引き回しのため
の配線(以下、ゲート配線という)とを別の材料で形成する。具体的にはゲート電極より
も低抵抗な材料をゲート配線として用いる。
これは、ゲート電極としては微細加工が可能な材料を用い、ゲート配線には微細加工はで
きなくとも配線抵抗が小さい材料を用いるためである。勿論、ゲート電極とゲート配線と
を同一材料で形成してしまっても構わない。
た積層膜とすることが好ましい。ゲート電極の材料としては公知のあらゆる導電膜を用い
ることができる。ただし、上述のように微細加工が可能、具体的には2μm以下の線幅に
パターニング可能な材料が好ましい。
(W)、クロム(Cr)、シリコン(Si)から選ばれた元素でなる膜、または前記元素
の窒化物膜(代表的には窒化タンタル膜、窒化タングステン膜、窒化チタン膜)、または
前記元素を組み合わせた合金膜(代表的にはMo−W合金、Mo−Ta合金)、または前
記元素のシリサイド膜(代表的にはタングステンシリサイド膜、チタンシリサイド膜)を
用いることができる。勿論、単層で用いても積層して用いても良い。
テン(W)膜とでなる積層膜を用いる。これはスパッタ法で形成すれば良い。また、スパ
ッタガスとしてXe、Ne等の不活性ガスを添加すると応力による膜はがれを防止するこ
とができる。
部とゲート絶縁膜311を介して重なるように形成する。この重なった部分が後にゲート
電極と重なったLDD領域となる。
にn型不純物元素(本実施例ではリン)を添加する。こうして形成される不純物領域31
7〜323にはn型不純物領域305、306の1/2〜1/10(代表的には1/3〜
1/4)の濃度でリンが添加されるように調節する。
具体的には、1×1016〜5×1018atoms/cm3(典型的には3×1017〜3×1018ato
ms/cm3)の濃度が好ましい。
24cを形成し、n型不純物元素(本実施例ではリン)を添加して高濃度にリンを含む不
純物領域325〜331を形成する。ここでもフォスフィン(PH3)を用いたイオンド
ープ法で行い、この領域のリンの濃度は1×1020〜1×1021atoms/cm3(代表的には
2×1020〜5×1021atoms/cm3)となるように調節する。
が、スイッチング用TFTでは、図4(A)の工程で形成したn型不純物領域320〜3
22の一部を残す。
ジストマスク332を形成する。そして、p型不純物元素(本実施例ではボロン)を添加
し、高濃度にボロンを含む不純物領域333、334を形成する。ここではジボラン(B
2H6)を用いたイオンドープ法により3×1020〜3×1021atoms/cm3(代表的には5
×1020〜1×1021atoms/cm3ノ)濃度となるようにボロンを添加する。
リンが添加されているが、ここで添加されるボロンはその少なくとも3倍以上の濃度で添
加される。そのため、予め形成されていたn型の不純物領域は完全にP型に反転し、P型
の不純物領域として機能する。
型不純物元素を活性化する。活性化手段としては、ファーネスアニール法、レーザーアニ
ール法、またはランプアニール法で行うことができる。本実施例では電熱炉において窒素
雰囲気中、550℃、4時間の熱処理を行う。
存在していると露呈したゲート電極の表面が酸化され、抵抗の増加を招くと共に後にオー
ミックコンタクトを取りにくくなるからである。従って、上記活性化工程における処理雰
囲気中の酸素濃度は1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下とすることが望ましい。
ゲート配線335の材料としては、アルミニウム(Al)又は銅(Cu)を主成分(組成
として50〜100%を占める。)とする金属膜を用いれば良い。配置としては図3のゲ
ート配線211のように、スイッチング用TFTのゲート電極314、315(図3のゲ
ート電極19a、19bに相当する)を電気的に接続するように形成する。(図4(D))
め、面積の大きい画像表示領域(画素部)を形成することができる。即ち、画面の大きさ
が対角10インチ以上(さらには30インチ以上)のEL表示装置を実現する上で、本実
施例の画素構造は極めて有効である。
36としては、珪素を含む絶縁膜を単層で用いるか、その中で組み合わせた積層膜を用い
れば良い。また、膜厚は400nm〜1.5μmとすれば良い。本実施例では、200n
m厚の窒化酸化珪素膜の上に800nm厚の酸化珪素膜を積層した構造とする。
処理を行い水素化処理を行う。この工程は熱的に励起された水素により半導体膜の不対結
合手を水素終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマに
より励起された水素を用いる)を行っても良い。
nm厚の窒化酸化珪素膜を形成した後で上記のように水素化処理を行い、その後で残り8
00nm厚の酸化珪素膜を形成しても構わない。
340と、ドレイン配線341〜343を形成する。なお、本実施例ではこの電極を、T
i膜を100nm、Tiを含むアルミニウム膜を300nm、Ti膜150nmをスパッ
タ法で連続形成した3層構造の積層膜とする。勿論、他の導電膜でも良い。
ョン膜344を形成する。本実施例では第1パッシベーション膜344として300nm
厚の窒化酸化珪素膜を用いる。これは窒化珪素膜で代用しても良い。
処理を行うことは有効である。この前処理により励起された水素が第1層間絶縁膜336
に供給され、熱処理を行うことで、第1パッシベーション膜344の膜質が改善される。
それと同時に、第1層間絶縁膜336に添加された水素が下層側に拡散するため、効果的
に活性層を水素化することができる。
機樹脂としてはポリイミド、ポリアミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロブテン)等を
使用することができる。特に、第2層間絶縁膜345は平坦化の意味合いが強いので、平
坦性に優れたアクリルが好ましい。本実施例ではTFTによって形成される段差を十分に
平坦化しうる膜厚でアクリル膜を形成する。
好ましくは1〜5μm(さらに好ましくは2〜4μm)とすれば良い。
に達するコンタクトホールを形成し、画素電極346を形成する。本実施例では画素電極
346として300nm厚のアルミニウム合金膜(1wt%のチタンを含有したアルミニウ
ム膜)を形成する。なお、347は隣接する画素電極の端部である。
化リチウム膜を5nmの厚さを狙って蒸着法により形成する。そして、その上に100n
m厚のEL層349をスピンコート法により形成する。
ポリフルオレン系などのポリマー系有機材料や低分子系有機材料が挙げられる。具体的に
は、発光層となる白色発光を示すポリマー系有機材料として、特開平8−96959号公
報または特開平9−63770号公報に記載された材料を用いれば良い。例えば、1,2
−ジクロロメタンに、PVK(ポリビニルカルバゾール)、Bu−PBD(2−(4'−t
ert−ブチルフェニル)−5−(4''−ビフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール)
、クマリン6、DCM1(4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−p−ジメチルアミノ
スチリル−4H−ピラン)、TPB(テトラフェニルブタジエン)、ナイルレッドを溶解
したものを用いれば良い。このとき膜厚は30〜150nm(好ましくは40〜100n
m)とすれば良い。以上の例は本願発明のEL層として用いることのできる有機材料の一
例であって、本願発明を限定するものではない。
するためRGBに対応したカラーフィルターを形成する方式を用いた。
EL層349は公知の材料や構造を用いることができるが本願発明では白色発光の可能な
低分子系有機材料を用いた。なお、RGBに対応したカラーフィルターは、アクティブマ
トリクス基板上の画素電極上方に位置させればよい。また、アクティブマトリクス基板に
EL素子を封入するようにして他の基板を貼り付け、その基板にカラーフィルターを設け
る構成としてもよい。なお、簡略化のためカラーフィルターは図示していない。
せたカラー表示方式、RGBに対応したEL層を重ねることでカラー表示を行う方式も採
用できる。
電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層、電子阻止層もしくは正孔素子層を設
けても良い。
本実施例では酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物からなる膜を蒸着法により形成し、パ
ターニングを行って陽極とする。
00nmの厚さに形成する。この第2パッシベーション膜351はEL層349を水分等
から保護する。また、EL層349で発生した熱を逃がす役割も果たす。放熱効果をさら
に高めるために、窒化珪素膜と炭素膜(好ましくはダイヤモンドライクカーボン膜)を積
層して第2パッシベーション膜とすることも有効である。
る。ところで、本実施例のアクティブマトリクス型EL表示装置は、画素部だけでなく駆
動回路部にも最適な構造のTFTを配置することにより、非常に高い信頼性を示し、動作
特性も向上しうる。
TFTを、駆動回路を形成するCMOS回路のnチャネル型TFTとして用いる。なお、
ここでいう駆動回路としては、シフトレジスタ、バッファ、レベルシフタ、サンプリング
回路(サンプル及びホールド回路)などが含まれる。
デジタル駆動を行う場合には、D/Aコンバータなどの信号変換回路も含まれうる。
域355、ドレイン領域356、LDD領域357及びチャネル形成領域358を含み、
LDD領域357はゲート絶縁膜311を介してゲート電極313と重なっている。
慮である。また、このnチャネル型TFTはオフ電流値をあまり気にする必要はなく、そ
れよりも動作速度を重視した方が良い。従って、LDD領域357は完全にゲート電極に
重ねてしまい、極力抵抗成分を少なくすることが望ましい。即ち、いわゆるオフセットは
なくした方がよい。
にならないので、特にLDD領域を設けなくても良い。勿論、nチャネル型TFTと同様
にLDD領域を設け、ホットキャリア対策を講じることも可能である。
ル形成領域を双方向に大電流が流れる。即ち、ソース領域とドレイン領域の役割が入れ替
わるのである。さらに、オフ電流値を極力低く抑える必要があり、そういった意味でスイ
ッチング用TFTと電流制御用TFTの中間程度の機能を有するTFTを配置することが
望ましい。
容易に実現することができる。また、本実施例では画素部と駆動回路の構成のみ示してい
るが、本実施例の作製工程に従えば、その他にも信号分割回路、D/Aコンバータ回路、
オペアンプ回路など駆動回路以外の論理回路を同一基板上に形成することが可能であり、
さらにはメモリ部やマイクロプロセッサ等を形成しうると考えている。
部を囲むようにしてシーリング材(ハウジング材ともいう)18を設ける。(図6)なお
、シーリング材18は素子部を囲めるような凹部を持つガラス板を用いても良いし、紫外
線硬化樹脂を用いても良い。このとき、EL素子は完全に前記密閉空間に封入された状態
となり、外気から完全に遮断される。
リウム、窒素等)を充填しておいたり、酸化バリウム等の乾燥剤を設けておくことが望ま
しい。これによりEL素子の水分等による劣化を抑制することが可能である。
れた端子と外部信号端子とを接続するためのコネクター(フレキシブルプリントサーキッ
ト:FPC17)を取り付けて製品として完成する。なお、図6に示したように配線26
はシーリング材18と基板300との間を隙間(但し接着剤19で塞がれている。)を通
ってFPC17に電気的に接続されている。
説明する。図7において、300は基板、11は画素部、12はソース側駆動回路、13
はゲート側駆動回路であり、それぞれの駆動回路は配線14〜16を経てFPC17に至
り、外部機器へと接続される。
画素部に画像を表示することができる。本明細書中では、FPCを取り付けることで画像
表示が可能な状態となる物品をEL表示装置と定義している。
る例を示したが、EL素子を下から順にITOでなる画素電極(陽極)
/EL層/MgAg電極(陰極)で形成する構成としてもよい。この場合、EL素子の出
力光はTFTが形成された基板側(アクティブマトリクス基板の下面側)に出力される。
いた例を示したが、本実施例では、R(赤)、G(緑)、B(青)に対応した三種類のポ
リマー系有機材料層を重ねた例を示す。なお、本実施例は実施例1とEL材料のみが異な
っているだけであるのでその点についてのみ示す。
ンビニレン(PPV)系、ポリフルオレン系等)を用いればよい。例えば、赤色発光材料
にはシアノポリフェニレンビニレン、緑色発光材料にはポリフェニレンビニレン、青色発
光材料にはポリフェニレンビニレン及びポリアルキルフェニレンを用いた。
)が得られる。
本実施例では異なる結晶化手段を用いる場合について説明する。
た技術を用いて結晶化を行う。同公報に記載された技術は、結晶化を促進(助長)する触
媒として、ニッケル等の元素を用い、結晶性の高い結晶質珪素膜を得る技術である。
。その場合、特開平10−270363号若しくは特開平8−330602号に記載され
た技術により触媒をゲッタリングすれば良い。
てTFTを形成しても良い。
の構造が実現できるのであれば、他の作製工程を用いても問題はない。
なお、本実施例の構成は、実施例2の構成とも自由に組み合わせることが可能である。
に限定されるものではないので、ボトムゲート型TFT(代表的には逆スタガ型TFT)
を用いて実施しても構わない。また、逆スタガ型TFTは如何なる手段で形成されたもの
でも良い。
、本願発明の課題である製造コストの低減には非常に有利である。なお、本実施例の構成
は、実施例2または実施例3の構成とも自由に組み合わせることが可能である。
べて明るい場所での視認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電子装置の表示
部として用いることができる。例えば、TV放送等を大画面で鑑賞するには対角30イン
チ以上(典型的には40インチ以上)のELディスプレイ(EL表示装置を筐体に組み込
んだディスプレイ)の表示部として本願発明のEL表示装置を用いるとよい。
、広告表示用ディスプレイ等の全ての情報表示用ディスプレイが含まれる。また、その他
にも様々な電子装置の表示部として本願発明のEL表示装置を用いることができる。
(ヘッドマウントディスプレイ)、カーナビゲーションシステム、カーオーディオ、ノー
ト型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯
電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的には
コンパクトディスク(CD)、レーザーディスク(LD)又はデジタルビデオディスク(
DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)など
が挙げられる。特に、斜め方向から見ることの多い携帯情報端末は視野角の広さが重要視
されるため、EL表示装置を用いることが望ましい。それら電子装置の具体例を図8に示
す。
3等を含む。本願発明は表示部2003に用いることができる。ELディスプレイは自発
光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすること
ができる。
3、操作スイッチ2104、バッテリー2105、受像部2106等を含む。本願発明の
EL表示装置は表示部2102に用いることができる。
1、信号ケーブル2202、頭部固定バンド2203、表示部2204、光学系2205
、EL表示装置2206等を含む。本願発明はEL表示装置2206に用いることができ
る。
体2301、記録媒体(CD、LDまたはDVD等)2302、操作スイッチ2303、
表示部(a)2304、表示部(b)2305等を含む。表示部(a)は主として画像情
報を表示し、表示部(b)は主として文字情報を表示するが、本願発明のEL表示装置は
これら表示部(a)、(b)に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再生装
置には、CD再生装置、ゲーム機器なども含まれうる。
2、受像部2403、操作スイッチ2404、表示部2405等を含む。本願発明のEL
表示装置は表示部2405に用いることができる。
503、キーボード2504等を含む。本願発明のEL表示装置は表示部2503に用い
ることができる。
等で拡大投影してフロント型若しくはリア型のプロジェクターに用いることも可能となる
。
なるように情報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特に携帯電話やカー
オーディオのような文字情報を主とする表示部にEL表示装置を用いる場合には、非発光
部分を背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動することが望ましい。
2603、表示部2604、操作スイッチ2605、アンテナ2606を含む。本願発明
のEL表示装置は表示部2604に用いることができる。なお、表示部2604は黒色の
背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
ッチ2703、2704を含む。本願発明のEL表示装置は表示部2702に用いること
ができる。また、本実施例では車載用カーオーディオを示すが、据え置き型のカーオーデ
ィオに用いても良い。なお、表示部2704は黒色の背景に白色の文字を表示することで
消費電力を抑えられる。これは据え置き型のカーオーディオにおいて特に有効である。
が可能である。また、本実施例の電子装置は実施例1〜4の構成を自由に組み合わせたE
L表示装置を用いることで得ることができる。
Claims (3)
- ガラス基板に設けられている画素部を有し、
前記画素部は、第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、導電層と、画素電極と、を有し、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインは、前記第2のトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのゲート電極は、前記導電層と電気的に接続され、
前記導電層は、絶縁層上方に設けられ、
前記第1のトランジスタのゲート電極と前記導電層とは、互いに異なる工程を経て形成されたものであり、
前記絶縁層は、前記第1のトランジスタのゲート絶縁膜として機能する領域を有することを特徴とする表示装置。 - ガラス基板に設けられている画素部を有し、
前記画素部は、第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、導電層と、画素電極と、を有し、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインは、前記第2のトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのゲート電極は、前記導電層と電気的に接続され、
前記導電層は、前記第1のトランジスタのゲート電極よりも後に形成されたものであることを特徴とする表示装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の表示装置と、
操作スイッチ、音声入力部、記憶媒体又は筐体と、を有する電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013221696A JP5712266B2 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | 表示装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013221696A JP5712266B2 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | 表示装置及び電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012276628A Division JP5581373B2 (ja) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 表示装置及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014141050A Division JP5919335B2 (ja) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014063174A JP2014063174A (ja) | 2014-04-10 |
JP5712266B2 true JP5712266B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=50618404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013221696A Expired - Lifetime JP5712266B2 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | 表示装置及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5712266B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102441560B1 (ko) | 2015-04-07 | 2022-09-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02267888A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-11-01 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス表示素子 |
JPH0690459A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Casio Comput Co Ltd | 色信号調整回路 |
JP3077588B2 (ja) * | 1996-05-14 | 2000-08-14 | 双葉電子工業株式会社 | 表示装置 |
JP3463971B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2003-11-05 | 出光興産株式会社 | 有機アクティブel発光装置 |
JP4114216B2 (ja) * | 1997-05-29 | 2008-07-09 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置及びその駆動方法 |
JP3524711B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2004-05-10 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
JPH10275681A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 有機el素子 |
JP3830238B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2006-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス型装置 |
GB9803764D0 (en) * | 1998-02-23 | 1998-04-15 | Cambridge Display Tech Ltd | Display devices |
-
2013
- 2013-10-25 JP JP2013221696A patent/JP5712266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014063174A (ja) | 2014-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6739508B2 (ja) | El表示装置、携帯情報端末 | |
KR100713022B1 (ko) | El 표시장치 및 전자장치 | |
JP6571630B2 (ja) | El表示装置 | |
JP4877675B2 (ja) | 電気光学装置の作製方法 | |
JP2018049290A (ja) | 半導体装置 | |
JP2012053469A (ja) | アクティブマトリクス型el表示装置 | |
JP4801260B2 (ja) | 電気器具 | |
JP5712266B2 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
JP5581373B2 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
JP5947963B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の作製方法 | |
JP5919335B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の作製方法 | |
JP2018200483A (ja) | 表示装置 | |
JP2016186633A (ja) | 半導体装置及び電子機器 | |
JP2011008272A (ja) | El表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140722 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5712266 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |