JP5712260B2 - Wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は配線基板及びその製造方法に係り、支持体上に配線層と絶縁層を積層した後に支持体を除去することにより形成される配線部材に補強部材を設けてなる配線基板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a wiring board and a manufacturing method thereof, and more particularly to a wiring board in which a reinforcing member is provided on a wiring member formed by removing a supporting body after laminating a wiring layer and an insulating layer on the supporting body and a manufacturing method thereof. About.

従来、半導体パッケージ等に用いられる配線基板では、配線パターンを高密度化するため、コア基板の上下両面にビルドアップ配線層と絶縁層を積層したビルドアップ配線基板が用いられていた。   Conventionally, in a wiring board used for a semiconductor package or the like, a build-up wiring board in which a build-up wiring layer and an insulating layer are stacked on both upper and lower surfaces of a core board has been used in order to increase the density of a wiring pattern.

しかし、搭載される半導体チップの高密度化が進み、ビルドアップ配線基板に対し、更なる配線パターンの高密度化や、配線基板の薄型化の要求がなされている。そこで、この要求をかなえるため、特許文献１のようなビルドアップ配線基板（コアレス基板）が開発されている。   However, the density of semiconductor chips to be mounted has been increased, and there has been a demand for higher density of wiring patterns and thinner wiring boards with respect to build-up wiring boards. Therefore, in order to satisfy this requirement, a build-up wiring board (coreless board) as in Patent Document 1 has been developed.

このコアレス基板では、支持体上に所要の層数のビルドアップ配線層と絶縁層とを積層し、その後に支持体を除去するため、従来のビルドアップ配線基板と異なり、コア基板が存在せず、配線基板の薄型化を達成できる。また、平坦な支持体上に配線層を形成していくため製造精度が向上し、配線パターンの高密度化も達成できる。   In this coreless board, a build-up wiring layer and insulating layers of the required number of layers are stacked on a support, and then the support is removed. Therefore, unlike a conventional build-up wiring board, there is no core board. A thinner wiring board can be achieved. Further, since the wiring layer is formed on the flat support, the manufacturing accuracy is improved and the density of the wiring pattern can be increased.

図１（Ａ）は、この製造方法により製造された配線基板（半導体パッケージとして用いられている）の一例を示している。同図に示す配線基板１００は、配線層１０２と絶縁層１０３とを積層することにより配線部材１０１を形成し、その上部に上部電極パッド１０７を形成すると共に、下部に下部電極パッド１０８を形成した構成としている。また、上部電極パッド１０７にははんだバンプ１１０が形成され、また下部電極パッド１０８は配線部材１０１の下面に形成されたソルダーレジスト１０９から露出するよう構成されている。   FIG. 1A shows an example of a wiring board (used as a semiconductor package) manufactured by this manufacturing method. In the wiring substrate 100 shown in the figure, a wiring member 101 is formed by laminating a wiring layer 102 and an insulating layer 103, an upper electrode pad 107 is formed on the upper part, and a lower electrode pad 108 is formed on the lower part. It is configured. Solder bumps 110 are formed on the upper electrode pads 107, and the lower electrode pads 108 are configured to be exposed from the solder resist 109 formed on the lower surface of the wiring member 101.

しかしながら、支持体が完全に除去された配線基板１００は、コア基板が存在しないため、薄型化の要求は達成できたが、基板自体の機械的な強度が小さい。よって、図１（Ｂ）に示すように外力が印加された場合には、容易に配線基板１００が変形してしまうという問題点があった。尚、ガラスエポキシ樹脂等を用いた一般的な配線基板では、配線基板に封止樹脂からなる枠状の補強部材を形成し、これにより配線基板の機械的強度を高めることが提案されている（特許文献２）。   However, since the wiring board 100 from which the support has been completely removed does not have a core board, the demand for thinning can be achieved, but the mechanical strength of the board itself is small. Therefore, when an external force is applied as shown in FIG. 1B, there is a problem that the wiring board 100 is easily deformed. In general wiring boards using glass epoxy resin or the like, it has been proposed to form a frame-shaped reinforcing member made of a sealing resin on the wiring board, thereby increasing the mechanical strength of the wiring board ( Patent Document 2).

特開２０００−３２３６１３号公報JP 2000-323613 A 特開２０００−２４３８６７号公報JP 2000-243867 A

上記のように樹脂により補強部材を形成する方法は、金型を用いたモールド成型により容易かつ安価に補強部材を形成できるため有効である。しかしながら従来の枠状の補強部材では、補強部材が配設された部位における機械的強度は向上するものの、中央部分に形成された開口内においては、外力等が印加された場合にやはり配線基板に変形が発生してしまうという問題点があった。   The method of forming the reinforcing member with resin as described above is effective because the reinforcing member can be easily and inexpensively formed by molding using a mold. However, in the conventional frame-shaped reinforcing member, the mechanical strength at the portion where the reinforcing member is disposed is improved, but in the opening formed in the central portion, when an external force or the like is applied, it is still applied to the wiring board. There was a problem that deformation would occur.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、補強部材として樹脂を用いると共に基板変形を確実に防止しうる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a wiring board and a method for manufacturing the same that use resin as a reinforcing member and can reliably prevent deformation of the board.

上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
配線層と絶縁層が交互に積層された構造を有し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に、前記第１面とは反対面側の第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成され、前記第２面に前記第２の接続電極を露出する開口部が設けられたソルダーレジスト層が形成された配線部材と、
前記配線部材の最表面に形成され、該配線部材を補強する、フィラーを含有する樹脂製の第１の補強部材および第２の補強部材と、を有する配線基板において、
前記第１の補強部材を、前記第２面のソルダーレジスト層上および前記第２の接続電極に配設される前記外部接続用の端子を含む全面に、前記第２の接続電極と前記外部接続用の端子との接合位置を覆うように前記ソルダーレジスト層の開口部に入り込んで形成し、
前記第２の補強部材を、前記第１面に、その中央部に開口部を有し、該第２の補強部材の開口部から前記第１の接続電極が露出するように形成してなる配線基板により解決することができる。 From the first aspect of the present invention, the above problem is
It has a structure in which wiring layers and insulating layers are alternately laminated, a first connection electrode is formed on the first surface, and a terminal for external connection on the second surface opposite to the first surface A wiring member in which a second connection electrode is formed, and a solder resist layer in which an opening for exposing the second connection electrode is provided on the second surface is formed;
In a wiring board having a first reinforcing member and a second reinforcing member made of a resin containing a filler, which is formed on the outermost surface of the wiring member and reinforces the wiring member,
The second connection electrode and the external connection are formed on the entire surface including the external connection terminals disposed on the solder resist layer on the second surface and the second connection electrode. To enter the opening of the solder resist layer so as to cover the bonding position with the terminal for,
A wiring formed by forming the second reinforcing member on the first surface, having an opening at the center thereof, and exposing the first connection electrode from the opening of the second reinforcing member. It can be solved by the substrate.

また、上記発明において、前記第１面に電子素子が実装された場合に、該電子素子の背面と、前記第２の補強部材の表面とが、面一となる構成としてもよい。   In the above invention, when an electronic element is mounted on the first surface, the back surface of the electronic element and the surface of the second reinforcing member may be flush with each other.

また、上記発明において、前記配線部材の前記第１の補強部材が配設される面、又は前記配線部材の前記第２の補強部材が配設される面のいずれか一方に粗化面が形成されている構成としてもよい。   In the above invention, a roughened surface is formed on either the surface of the wiring member on which the first reinforcing member is disposed or the surface of the wiring member on which the second reinforcing member is disposed. It is good also as the structure currently made.

また、上記発明において、前記第２面に電子部品を搭載し、かつ、該電子部品を前記第１の補強部材で封止してなる構成としてもよい。
また、上記発明において、前記第１の補強部材と、前記第２の補強部材の厚さが同じである構成としてもよい。 In the above invention, an electronic component may be mounted on the second surface, and the electronic component may be sealed with the first reinforcing member.
In the above invention, the first reinforcing member and the second reinforcing member may have the same thickness.

また上記の課題は、本発明の他の観点からは、
配線層と絶縁層を交互に積層形成し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に、前記第１面とは反対面側の第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成され、前記第２面に前記第２の接続電極を露出する開口部が設けられたソルダーレジスト層が形成された配線部材を形成する工程と、
該配線部材を金型に装着し、フィラーを含有する樹脂をモールド成型することにより、前記配線部材の最表面に、前記配線部材を補強する、第１の補強部材及び第２の補強部材を形成する工程とを有し、
前記第１の補強部材は、前記第２面のソルダーレジスト層上および前記第２の接続電極に配設される前記外部接続用の端子を含む全面に、前記第２の接続電極と前記外部接続用の端子との接合位置を覆うように前記ソルダーレジスト層の開口部に入り込んで形成され、
前記第２の補強部材は、前記第１面に、その中央部に開口部を有し、該第２の補強部材の開口部から前記第１の接続電極が露出するように形成される配線基板の製造方法により解決することができる。 In addition, the above-mentioned problem is another aspect of the present invention.
A wiring layer and an insulating layer are alternately laminated, a first connection electrode is formed on the first surface, and a terminal for external connection is disposed on the second surface opposite to the first surface. Forming a wiring member in which a second resist electrode is formed, and a solder resist layer provided with an opening exposing the second connector electrode on the second surface is formed;
A first reinforcing member and a second reinforcing member are formed on the outermost surface of the wiring member by mounting the wiring member on a mold and molding a resin containing a filler to reinforce the wiring member. And a process of
The first reinforcing member is formed on the solder resist layer on the second surface and on the entire surface including the terminal for external connection disposed on the second connection electrode, and the second connection electrode and the external connection. Formed to enter the opening of the solder resist layer so as to cover the bonding position with the terminal for
The second reinforcing member has an opening in the center of the first surface, and is formed so that the first connection electrode is exposed from the opening of the second reinforcing member. This can be solved by the manufacturing method.

また上記の課題は、本発明の他の観点からは、
配線層と絶縁層を交互に積層形成し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に前記第１面とは反対面側の第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成され、前記第２面に前記第２の接続電極を露出する開口部が設けられたソルダーレジスト層が形成された配線部材を形成する工程と、
該配線部材を金型に装着し、フィラーを含有する樹脂をモールド成型することにより、前記配線部材の最表面に、前記配線部材を補強する、第１の補強部材及び第２の補強部材を形成する工程とを有し、
前記第１の補強部材は、前記第２面の前記ソルダーレジスト層の開口部を除く、ソルダーレジスト層上の全面に、前記第１の補強部材の開口部と前記ソルダーレジスト層の開口部とが一致するように形成され、
前記第２の補強部材は、前記第１面に、その中央部に開口部を有し、該第２の補強部材の開口部から前記第１の接続電極が露出するように形成される配線基板の製造方法により解決することができる。 In addition, the above-mentioned problem is another aspect of the present invention.
A wiring layer and an insulating layer are alternately stacked, a first connection electrode is formed on the first surface, and a terminal for external connection is disposed on the second surface opposite to the first surface. Forming a wiring member in which a second connection electrode is formed and a solder resist layer provided with an opening exposing the second connection electrode on the second surface;
A first reinforcing member and a second reinforcing member are formed on the outermost surface of the wiring member by mounting the wiring member on a mold and molding a resin containing a filler to reinforce the wiring member. And a process of
The first reinforcing member has an opening of the first reinforcing member and an opening of the solder resist layer on the entire surface of the solder resist layer excluding the opening of the solder resist layer on the second surface. Formed to match,
The second reinforcing member has an opening in the center of the first surface, and is formed so that the first connection electrode is exposed from the opening of the second reinforcing member. This can be solved by the manufacturing method.

また、上記発明において、前記第１面に電子素子が実装された場合に、該電子素子の背面と、前記第２の補強部材の表面とが、面一となるように前記第２の補強部材を形成することとしてもよい。   In the above invention, when the electronic element is mounted on the first surface, the second reinforcing member is arranged such that the back surface of the electronic element and the surface of the second reinforcing member are flush with each other. It is good also as forming.

また、上記発明において、前記配線部材を形成した後、該配線部材の前記第２面に電子部品を搭載する工程を更に設け、
前記第１の補強部材をモールド成型する際、該電子部品も前記第１の補強部材で封止することとしてもよい。 In the above invention, after the wiring member is formed, a step of mounting an electronic component on the second surface of the wiring member is further provided,
When molding the first reinforcing member, the electronic component may be sealed with the first reinforcing member.

また、上記発明において、前記第１の補強部材を成型した後、前記第１の補強部材と共に前記配線部材を切断して個片化された配線基板を得ることとしてもよい。   Moreover, in the said invention, after shape | molding the said 1st reinforcement member, it is good also as cut | disconnecting the said wiring member with the said 1st reinforcement member, and obtaining the separated wiring board.

また、上記発明において、前記第１の補強部材をモールド成型する際、該第１の補強部材を前記配線部材よりも大なる形状に成型し、
該第１の補強部材を成型した後、前記第１の補強部材を切断して個片化された配線基板を得ることとしてもよい。 In the above invention, when the first reinforcing member is molded, the first reinforcing member is molded into a shape larger than the wiring member,
After molding the first reinforcing member, the first reinforcing member may be cut to obtain a separated wiring board.

本発明によれば、配線部材の第２面の略全面に第１の補強部材をモールド成型したことにより、従来の枠状の補強部材に比べ、配線部材の略全面に対し変形が発生することをより確実に防止でき、配線基板の信頼性を高めることができる。   According to the present invention, since the first reinforcing member is molded on substantially the entire second surface of the wiring member, deformation occurs on the substantially entire surface of the wiring member as compared with the conventional frame-shaped reinforcing member. Can be prevented more reliably, and the reliability of the wiring board can be improved.

また、第１の補強部材を配線部材の第２面の略全面に形成する際、第２面の第２の接続電極に配設される端子を含んで形成することにより、第１の補強部材により端子の保持も行わせることができる。   Further, when the first reinforcing member is formed on substantially the entire second surface of the wiring member, the first reinforcing member is formed by including a terminal disposed on the second connection electrode on the second surface. Thus, the terminal can also be held.

図１（Ａ）及び（Ｂ）は、従来の一例である配線基板及びその問題点を説明するための図である。1A and 1B are diagrams for explaining a wiring board as an example of the prior art and its problems. 図２は、本発明の第１実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その１）である。3A to 3C are cross-sectional views (part 1) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図４（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その２）である。4A to 4E are cross-sectional views (part 2) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その３）である。5A to 5C are cross-sectional views (part 3) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その４）である。6A to 6C are cross-sectional views (part 4) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment of the present invention. 図７（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その５）である。7A to 7C are sectional views (No. 5) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment of the invention. 図８は、本発明の第２実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a wiring board according to the second embodiment of the present invention. 図９（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。9A and 9B are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the second embodiment of the present invention. 図１０は、本発明の第３実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a wiring board according to the third embodiment of the present invention. 図１１（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その１）である。11A and 11B are cross-sectional views (No. 1) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the third embodiment of the present invention. 図１２（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その２）である。12A and 12B are cross-sectional views (part 2) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the third embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の第４実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a wiring board according to the fourth embodiment of the present invention. 図１４は、本発明の第４実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing a wiring board according to the fourth embodiment of the present invention. 図１５は、本発明の第５実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a wiring board according to a fifth embodiment of the present invention. 図１６（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第６実施形態の配線基板の断面図及び底面図である。16A and 16B are a cross-sectional view and a bottom view of the wiring board according to the sixth embodiment of the present invention. 図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第５実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その１）である。17A to 17C are cross-sectional views (No. 1) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the fifth embodiment of the invention. 図１８（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第５実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その２）である。18A to 18C are cross-sectional views (part 2) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the fifth embodiment of the present invention. 図１９は、本発明の第７実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view of a wiring board according to a seventh embodiment of the present invention. 図２０は、本発明の第７実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing a wiring board according to the seventh embodiment of the present invention. 図２１は、本発明の第８実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 21 is a sectional view of a wiring board according to an eighth embodiment of the present invention. 図２２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第８実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その１）である。22A to 22C are cross-sectional views (No. 1) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the eighth embodiment of the invention. 図２３（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第８実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図（その２）である。23A and 23B are cross-sectional views (part 2) for explaining the method of manufacturing the wiring board according to the eighth embodiment of the present invention. 図２４は、本発明の第９実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view of the wiring board according to the ninth embodiment of the present invention. 図２５は、本発明の第９実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view for explaining the method for manufacturing a wiring board according to the ninth embodiment of the present invention. 図２６は、本発明の第１０実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view of the wiring board according to the tenth embodiment of the present invention. 図２７（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の第１０実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。27A to 27E are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the tenth embodiment of the present invention. 図２８は、本発明の第１１実施形態の配線基板の断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view of the wiring board according to the eleventh embodiment of the present invention. 図２９（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の第１１実施形態の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。FIGS. 29A and 29B are cross-sectional views for explaining the method for manufacturing a wiring board according to the eleventh embodiment of the present invention.

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。   Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図２は、本発明の第１実施形態に係る配線基板１Ａを模式的に示す図である。本実施形態に係る配線基板１Ａは、大略すると配線部材３０、第１の補強部材５０、及び第２の補強部材５１等により構成されている。配線部材３０は、後に配線基板１Ａの製造工程において詳述するように、絶縁層（図中、梨地で示す）及び配線層（図中、ハッチングで示す）が積層された構成とされている（図５（Ｃ）参照）。   FIG. 2 is a diagram schematically showing the wiring board 1A according to the first embodiment of the present invention. The wiring board 1A according to the present embodiment is roughly composed of a wiring member 30, a first reinforcing member 50, a second reinforcing member 51, and the like. As will be described in detail later in the manufacturing process of the wiring board 1A, the wiring member 30 is configured by laminating an insulating layer (shown in satin in the drawing) and a wiring layer (shown in hatching in the drawing) ( (See FIG. 5C).

この配線部材３０の表面３０ａには、第１の接続端子Ｃ１となる第１の配線層１８（説明において、接続パッド１８ということもある）に接続されたはんだバンプ２９が配設されている。また、配線部材３０の裏面にはソルダーレジスト２２が形成されており、このソルダーレジスト２２には開口部２２Ｘが設けられている。第２の接続端子Ｃ２となる第４配線層１８ｃは、この開口部２２Ｘ内に位置した構成とされている。   Solder bumps 29 connected to the first wiring layer 18 (also referred to as connection pads 18 in the description) serving as the first connection terminals C1 are disposed on the surface 30a of the wiring member 30. A solder resist 22 is formed on the back surface of the wiring member 30, and the solder resist 22 has an opening 22 </ b> X. The fourth wiring layer 18c serving as the second connection terminal C2 is configured to be located in the opening 22X.

この第４配線層１８ｃには、ピン４０がはんだ４５を用いて接合されている。このピン４０は、配線基板１Ａの外部接続端子として機能するものである。   Pins 40 are joined to the fourth wiring layer 18 c using solder 45. The pin 40 functions as an external connection terminal of the wiring board 1A.

第１及び第２の補強部材５０，５１は、配線部材３０の補強材（スティフナー）として機能するものである。この第１及び第２の補強部材５０，５１は、後述するように金型１９Ａを用いてモールド成型されるものである。また、第１及び第２の補強部材５０，５１を形成するモールド樹脂としては、プラスチックパッケージ材料であるエポキシ系の樹脂（例えば、半導体装置の封止材として用いられるエポキシ樹脂）を適用することができる。この際、シリカ等のフィラーの含有量を調整することにより、第１及び第２の補強部材５０，５１の強度を調整することができる。フィラーの含有量としては、例えば85〜90wt%とすることが望ましい。   The first and second reinforcing members 50 and 51 function as reinforcing members (stiffeners) for the wiring member 30. The first and second reinforcing members 50 and 51 are molded using a mold 19A as will be described later. In addition, as a mold resin for forming the first and second reinforcing members 50 and 51, an epoxy-based resin (for example, an epoxy resin used as a sealing material for a semiconductor device) that is a plastic package material may be applied. it can. At this time, the strength of the first and second reinforcing members 50 and 51 can be adjusted by adjusting the content of a filler such as silica. The filler content is preferably 85 to 90 wt%, for example.

配線部材３０の表面３０ａ（第１面）には第２の補強部材５１が形成される。この第２の補強部材５１は、その中央部に開口部５１Ｘが形成されている。接続パッド１８（第１の接続電極）は、この開口部５１Ｘ内に位置するよう構成されている。この開口部５１Ｘには、図中一点鎖線で示すように、半導体チップ等の電子素子１２が実装される。この電子素子１２を接続パッド１８（はんだバンプ２９）に接続するため、第２の補強部材５１には開口部５１Ｘが形成されている。   A second reinforcing member 51 is formed on the surface 30 a (first surface) of the wiring member 30. The second reinforcing member 51 has an opening 51X formed at the center thereof. The connection pad 18 (first connection electrode) is configured to be located in the opening 51X. An electronic element 12 such as a semiconductor chip is mounted in the opening 51X as indicated by a dashed line in the drawing. In order to connect the electronic element 12 to the connection pad 18 (solder bump 29), the second reinforcing member 51 has an opening 51X.

この際、第２の補強部材５１の配線部材３０の表面３０ａからの高さと、配線部材３０に実装された状態における電子素子１２の背面の配線部材３０の表面３０ａからの高さを等しく設定する構成としてもよい。この構成とすることにより、電子素子１２の背面と第２の補強部材５１の表面は面一となり、仮に電子素子１２の冷却用の放熱フィンを設ける必要が生じた場合には、この放熱フィンと電子素子１２との熱的な接続を容易に行うことが可能となる。   At this time, the height of the second reinforcing member 51 from the surface 30 a of the wiring member 30 is set equal to the height from the surface 30 a of the wiring member 30 on the back surface of the electronic element 12 when mounted on the wiring member 30. It is good also as a structure. With this configuration, the back surface of the electronic element 12 and the surface of the second reinforcing member 51 are flush with each other, and if it is necessary to provide a cooling fin for cooling the electronic element 12, Thermal connection with the electronic element 12 can be easily performed.

一方、配線部材３０の裏面３０ｂ（第２面）には、第１の補強部材５０が形成されている。この第１の補強部材５０は配線部材３０の裏面３０ｂの全面に形成されている。特に本実施形態では、第１の補強部材５０は開口部２２Ｘの内部にまで配設されている。よって、第１の補強部材５０は、裏面３０ｂに第４配線層１８ｃとピン４０との接合位置をも含んで形成されている。   On the other hand, a first reinforcing member 50 is formed on the back surface 30 b (second surface) of the wiring member 30. The first reinforcing member 50 is formed on the entire back surface 30 b of the wiring member 30. In particular, in the present embodiment, the first reinforcing member 50 is disposed up to the inside of the opening 22X. Accordingly, the first reinforcing member 50 is formed on the back surface 30b including the position where the fourth wiring layer 18c and the pin 40 are joined.

ここで、上記構成とされた配線基板１Ａの機械的強度について考察する。   Here, the mechanical strength of the wiring board 1A configured as described above will be considered.

配線部材３０の表面３０ａについては、第２の補強部材５１が形成され、これにより配線部材３０の機械的強度の向上が図られている。しかしながら、上記のように電子素子１２を実装するために第２の補強部材５１には必然的に開口部５１Ｘを形成する必要がある。よって、単に配線部材３０の表面３０ａに第２の補強部材５１のみを配設した補強構造では、第２の補強部材５１の内部における機械的強度は弱くなり、十分な強度出しを行えない。   A second reinforcing member 51 is formed on the surface 30 a of the wiring member 30, thereby improving the mechanical strength of the wiring member 30. However, in order to mount the electronic element 12 as described above, it is necessary to form the opening 51X in the second reinforcing member 51. Therefore, in the reinforcing structure in which only the second reinforcing member 51 is disposed on the surface 30 a of the wiring member 30, the mechanical strength inside the second reinforcing member 51 becomes weak and sufficient strength cannot be obtained.

そこで、本実施形態では配線部材３０の裏面３０ｂの全面に第１の補強部材５０を形成した構成としている。このように、配線部材３０を挟むように第１の補強部材５０と第２の補強部材５１を形成することにより、配線基板１Ａの機械的強度を高めることができる。   Therefore, in the present embodiment, the first reinforcing member 50 is formed on the entire back surface 30b of the wiring member 30. Thus, the mechanical strength of the wiring board 1A can be increased by forming the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 so as to sandwich the wiring member 30 therebetween.

この際、第１の補強部材５０と第２の補強部材５１の厚さは、配線部材３０に発生する反り具合に合わせ、適宜設定することができる。例えば、第１の補強部材５０と第２の補強部材５１を同一の厚さとすることも可能である。   At this time, the thicknesses of the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 can be set as appropriate in accordance with the warpage generated in the wiring member 30. For example, the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 can have the same thickness.

また、第１の補強部材５０は、第２の補強部材５１に形成された開口部５１Ｘと対向する位置にも形成されるため、配線部材３０の開口部５１Ｘと対向する部分における機械的強度を第１の補強部材５０により高めることができる。これにより、配線部材３０はその全体にわたり機械的強度が増大され、よって外力印加時等に配線基板１Ａに変形が発生することを防止することができる。   Further, since the first reinforcing member 50 is also formed at a position facing the opening 51X formed in the second reinforcing member 51, the mechanical strength at the portion facing the opening 51X of the wiring member 30 is increased. The height can be increased by the first reinforcing member 50. As a result, the mechanical strength of the wiring member 30 is increased throughout the wiring member 30, and thus deformation of the wiring board 1 </ b> A can be prevented when an external force is applied.

更に、本実施形態では第１の補強部材５０はソルダーレジスト２２内にも入り込み、ピン４０と第４配線層１８ｃとの接合位置も第１の補強部材５０に覆われた状態となる。このため、第１の補強部材５０によりピン４０と第４配線層１８ｃとの接合位置も補強され、ピン４０と第４配線層１８ｃとの接合強度を高めることができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first reinforcing member 50 also enters the solder resist 22, and the joining position between the pin 40 and the fourth wiring layer 18 c is also covered with the first reinforcing member 50. For this reason, the joining position of the pin 40 and the 4th wiring layer 18c is also reinforced by the 1st reinforcement member 50, and the joining strength of the pin 40 and the 4th wiring layer 18c can be raised.

次に、上記した配線基板１Ａの製造方法について説明する。図３〜図７は、本発明の第１実施形態の配線基板１Ａの製造方法を説明するための図である。   Next, a method for manufacturing the wiring board 1A described above will be described. 3-7 is a figure for demonstrating the manufacturing method of 1 A of wiring boards of 1st Embodiment of this invention.

配線基板１Ａを製造するには、先ず図３（Ａ）に示すように、支持体１０を用意する。本実施形態では支持体１０として銅箔を用いている。この銅箔の厚さは、例えば３５〜１００μｍである。この支持体１０には、図３（Ｂ）に示すように、レジスト膜１６が形成される。このレジスト膜１６としては、例えばドライフィルムを利用することができる。   In order to manufacture the wiring board 1A, first, as shown in FIG. In the present embodiment, a copper foil is used as the support 10. The thickness of this copper foil is 35-100 micrometers, for example. A resist film 16 is formed on the support 10 as shown in FIG. For example, a dry film can be used as the resist film 16.

次に、このレジスト膜１６に対してパターニング処理を行い、図３（Ｃ）に示すように、所要部（後述する接続パッド１８の形成位置に対応する位置）に開口部１６Ｘを形成する。尚、ドライフィルム状のレジスト膜１６に対して予め開口部１６Ｘを形成しておき、この開口部１６Ｘが形成されたレジスト膜１６を支持体１０に配設することとしてもよい。   Next, a patterning process is performed on the resist film 16 to form an opening 16X in a required portion (a position corresponding to a formation position of a connection pad 18 described later) as shown in FIG. The opening 16X may be formed in advance on the dry film resist film 16, and the resist film 16 having the opening 16X formed thereon may be disposed on the support 10.

次に、支持体１０をめっき給電層に利用する電解めっきにより、図４（Ａ）に示すように支持体１０上に第１配線層となる接続パッド１８を形成する。この接続パッド１８は、レジスト膜１６に形成された開口部１６Ｘ内に形成されており、パッド表面めっき層２５とパッド本体２６とにより構成されている。   Next, as shown in FIG. 4A, the connection pads 18 to be the first wiring layer are formed on the support 10 by electrolytic plating using the support 10 as a plating power feeding layer. The connection pad 18 is formed in the opening 16X formed in the resist film 16, and is composed of a pad surface plating layer 25 and a pad body 26.

パッド表面めっき層２５は、Ａｕ膜，Ｐｄ膜，Ｎｉ膜を積層した構造を有している。よって、接続パッド１８を形成するには、先ずＡｕ膜，Ｐｄ膜，Ｎｉ膜を順にめっきすることによりパッド表面めっき層２５を形成し、続いてこのパッド表面めっき層２５上にＣｕからなるパッド本体２６をめっきにより形成する。   The pad surface plating layer 25 has a structure in which an Au film, a Pd film, and a Ni film are laminated. Therefore, in order to form the connection pad 18, the pad surface plating layer 25 is first formed by sequentially plating the Au film, the Pd film, and the Ni film, and then the pad body made of Cu is formed on the pad surface plating layer 25. 26 is formed by plating.

このように接続パッド１８が形成されると、その後に図４（Ｂ）に示すように、レジスト膜１６が除去される。尚、接続パッド１８は、電子素子１２と接続される第１の接続端子Ｃ１として機能する。   When the connection pad 18 is thus formed, the resist film 16 is thereafter removed as shown in FIG. The connection pad 18 functions as a first connection terminal C1 connected to the electronic element 12.

続いて、図４（Ｃ）に示すように、支持体１０に接続パッド１８を被覆する第１絶縁層２０を形成する。第１絶縁層２０の材料としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材が使用される。第１絶縁層２０の形成方法の一例としては、支持体１０に樹脂フィルムをラミネートした後に、樹脂フィルムをプレス（押圧）しながら１３０〜１５０℃の温度で熱処理して硬化させることにより第１絶縁層２０を得ることができる。   Subsequently, as shown in FIG. 4C, a first insulating layer 20 that covers the connection pads 18 is formed on the support 10. As a material of the first insulating layer 20, a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin is used. As an example of the formation method of the 1st insulating layer 20, after laminating the resin film on the support body 10, the resin film is pressed (pressed) and cured by heat treatment at a temperature of 130 to 150 ° C. Layer 20 can be obtained.

次いで、図４（Ｄ）に示すように、支持体１０に形成された第１絶縁層２０に、接続パッド１８が露出するようにレーザ加工法等を用いて第１ビアホール２０Ｘを形成する。尚、第１絶縁層２０は、感光性樹脂膜をフォトリソグラフィによりパターニングして形成してもよいし、またスクリーン印刷により開口部が設けられた樹脂膜をパターニングする方法を用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 4D, a first via hole 20X is formed in the first insulating layer 20 formed on the support 10 by using a laser processing method or the like so that the connection pad 18 is exposed. The first insulating layer 20 may be formed by patterning a photosensitive resin film by photolithography, or a method of patterning a resin film provided with openings by screen printing may be used.

続いて、図４（Ｅ）に示すように、支持体１０に接続パッド１８（第１配線層を構成する）に第１ビアホール２０Ｘを介して接続される第２配線層１８ａを形成する。この第２配線層１８ａは銅（Ｃｕ）からなり、第１絶縁層２０上に形成される。この第２配線層１８ａは、例えばセミアディティブ法により形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 4E, a second wiring layer 18a connected to the connection pad 18 (which constitutes the first wiring layer) via the first via hole 20X is formed on the support 10. The second wiring layer 18 a is made of copper (Cu) and is formed on the first insulating layer 20. The second wiring layer 18a is formed by, for example, a semi-additive method.

詳しく説明すると、先ず、無電解めっき又はスパッタ法により、第１ビアホール２０Ｘ内及び第１絶縁層２０の上にＣｕシード層（不図示）を形成した後に、第２配線層１８ａに対応する開口部を備えたレジスト膜（不図示）を形成する。次いで、Ｃｕシード層をめっき給電層に利用した電解めっきにより、レジスト膜の開口部にＣｕ層パターン（不図示）を形成する。   More specifically, after forming a Cu seed layer (not shown) in the first via hole 20X and on the first insulating layer 20 by electroless plating or sputtering, an opening corresponding to the second wiring layer 18a is formed. A resist film (not shown) provided with is formed. Next, a Cu layer pattern (not shown) is formed in the opening of the resist film by electrolytic plating using the Cu seed layer as a plating power supply layer.

続いて、レジスト膜を除去した後に、Ｃｕ層パターンをマスクにしてＣｕシード層をエッチングすることにより、第２配線層１８ａを得る。尚、第２配線層１８ａの形成方法としては、上記したセミアディティブ法の他にサブトラクティブ法などの各種の配線形成方法を採用できる。   Subsequently, after removing the resist film, the Cu wiring layer 18a is obtained by etching the Cu seed layer using the Cu layer pattern as a mask. In addition, as a formation method of the 2nd wiring layer 18a, various wiring formation methods, such as a subtractive method other than the above-mentioned semi-additive method, are employable.

次いで、図５（Ａ）に示すように、上記と同様な工程を繰り返すことにより、支持体１０に第２配線層１８ａを被覆する第２絶縁層２０ａを形成した後に、第２配線層１８ａ上の第２絶縁層２０ａの部分に第２ビアホール２０Ｙを形成する。さらに、第２ビアホール２０Ｙを介して第２配線層１８ａに接続される第３配線層１８ｂを支持体１０の第２絶縁層２０ａ上に形成する。   Next, as shown in FIG. 5A, by repeating the same process as described above, after the second insulating layer 20a covering the second wiring layer 18a is formed on the support 10, the second wiring layer 18a is formed. A second via hole 20Y is formed in the second insulating layer 20a. Further, a third wiring layer 18b connected to the second wiring layer 18a through the second via hole 20Y is formed on the second insulating layer 20a of the support 10.

更に、支持体１０に第３配線層１８ｂを被覆する第３絶縁層２０ｂを形成した後に、第３配線層１８ｂ上の第３絶縁層２０ｂの部分に第３ビアホール２０Ｚを形成する。更に、第３ビアホール２０Ｚを介して第３配線層１８ｂに接続される第４配線層１８ｃを、支持体１０の第３絶縁層２０ｂ上に形成する。   Further, after forming the third insulating layer 20b covering the third wiring layer 18b on the support 10, the third via hole 20Z is formed in the portion of the third insulating layer 20b on the third wiring layer 18b. Further, a fourth wiring layer 18c connected to the third wiring layer 18b through the third via hole 20Z is formed on the third insulating layer 20b of the support 10.

続いて、支持体１０の第４配線層１８ｃ上には、開口部２２Ｘが設けられたソルダーレジスト膜２２が形成される。これにより、ソルダーレジスト膜２２の開口部２２Ｘ内に露出する第４配線層１８ｃが第２の接続端子Ｃ２となる。   Subsequently, a solder resist film 22 provided with an opening 22X is formed on the fourth wiring layer 18c of the support 10. As a result, the fourth wiring layer 18c exposed in the opening 22X of the solder resist film 22 becomes the second connection terminal C2.

また、後述するように配線部材３０の第４配線層１８ｃが形成される側の面には第１の補強部材５０が形成される。この第１の補強部材５０は、ソルダーレジスト２２の替わりとして機能するため、ソルダーレジスト２２の形成を省略することも可能である。   Further, as will be described later, the first reinforcing member 50 is formed on the surface of the wiring member 30 on the side where the fourth wiring layer 18c is formed. Since the first reinforcing member 50 functions as a substitute for the solder resist 22, the formation of the solder resist 22 can be omitted.

尚、必要に応じてソルダーレジスト膜２２の開口部２２Ｘ内の第４配線層１８ｃにＮｉ／Ａｕめっき層などのコンタクト層を形成してもよい。   If necessary, a contact layer such as a Ni / Au plating layer may be formed on the fourth wiring layer 18c in the opening 22X of the solder resist film 22.

このようにして、支持体１０上の接続パッド１８（第１の接続端子Ｃ１）の上に所要のビルドアップ配線層が形成される。上記した例では、４層のビルドアップ配線層（第１〜第４配線層１８〜１８ｃ）を形成したが、ｎ層（ｎは１以上の整数）のビルドアップ配線層を形成してもよい。   In this manner, a required build-up wiring layer is formed on the connection pad 18 (first connection terminal C1) on the support 10. In the example described above, four build-up wiring layers (first to fourth wiring layers 18 to 18c) are formed, but an n-layer (n is an integer of 1 or more) may be formed. .

次に、図５（Ｂ）に示すように支持体１０を除去する。この支持体１０の除去は、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液又は過硫酸アンモニウム水溶液などを用いたウエットエッチングにより行うことができる。この際、接続パッド１８は最表面にパッド表面めっき層２５が形成されているため、第１配線層１８及び第１絶縁層２０に対し、支持体１０を選択的にエッチングして除去することができる。これにより、第１の接続端子Ｃ１として機能する接続パッド１８は第１絶縁層２０から露出され、各配線層１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び各絶縁層２０，２０ａ，２０ｂが積層された構造の配線部材３０が形成される。   Next, the support body 10 is removed as shown in FIG. The support 10 can be removed by wet etching using a ferric chloride aqueous solution, a cupric chloride aqueous solution, an ammonium persulfate aqueous solution, or the like. At this time, since the pad surface plating layer 25 is formed on the outermost surface of the connection pad 18, the support 10 can be selectively removed by etching with respect to the first wiring layer 18 and the first insulating layer 20. it can. Thereby, the connection pad 18 functioning as the first connection terminal C1 is exposed from the first insulating layer 20, and the wiring layers 18, 18a, 18b, 18c and the insulating layers 20, 20a, 20b are stacked. A wiring member 30 is formed.

次に本実施形態では、図５（Ｃ）に示すように、接続パッド１８にはんだバンプ２９（接合金属）を形成する。このはんだバンプ２９は、第１絶縁層２０から露出した接続パッド１８にはんだを印刷し、このはんだ印刷がされた配線部材３０をリフロー炉に装着してリフロー処理することにより得られる。但し、はんだバンプ２９は、後述する配線部材３０に補強部材５０，５１を設けた後に形成することも可能である。   Next, in this embodiment, as shown in FIG. 5C, solder bumps 29 (bonding metal) are formed on the connection pads 18. The solder bumps 29 are obtained by printing solder on the connection pads 18 exposed from the first insulating layer 20, mounting the wiring member 30 on which the solder printing has been performed in a reflow furnace, and performing a reflow process. However, the solder bumps 29 can be formed after providing reinforcing members 50 and 51 on the wiring member 30 described later.

続いて、第４配線層１８ｃには、はんだ４５を用いてピン４０を接合する。これにより、図６（Ａ）に示す接続パッド１８にはんだバンプ２９が配設されると共に、第４配線層１８ｃにピン４０が配設された配線部材３０が形成される。また、支持体１０が多数個取りの基板であった場合には、図５（Ｂ）又は図５（Ｃ）に示す工程が終了した後に、個々の配線基板１Ａに対応する領域で配線部材３０を切断（ダイシング等）し、これにより配線基板１Ａを個片化する工程が追加される。   Subsequently, the pins 40 are joined to the fourth wiring layer 18 c using the solder 45. As a result, the solder bumps 29 are disposed on the connection pads 18 shown in FIG. 6A, and the wiring member 30 in which the pins 40 are disposed on the fourth wiring layer 18c is formed. When the support 10 is a multi-piece substrate, the wiring member 30 is formed in a region corresponding to each wiring substrate 1A after the process shown in FIG. 5B or 5C is completed. Is cut (dicing or the like), thereby adding a step of dividing the wiring board 1A into individual pieces.

尚、図６（Ａ）は配線部材３０を簡易的に示した図である。図６（Ａ）以降の各図においては、図示の便宜上、配線部材３０は図６（Ａ）のように簡易的に図示するものとする。   FIG. 6A is a diagram simply showing the wiring member 30. In each figure after FIG. 6 (A), the wiring member 30 shall be simplified as shown in FIG. 6 (A) for convenience of illustration.

図６（Ａ）に示す配線部材３０に対し、続いて第１の補強部材５０及び第２の補強部材５１を成型する工程が実施される。第１及び第２の補強部材５０，５１を成型するには、図６（Ｂ）に示すように、配線部材３０を金型１９Ａに装着する。   Next, a step of molding the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 is performed on the wiring member 30 shown in FIG. In order to mold the first and second reinforcing members 50 and 51, as shown in FIG. 6B, the wiring member 30 is mounted on the mold 19A.

金型１９Ａは、上型１９ａと下型１９ｂとにより構成されている。この上型１９ａと下型１９ｂの内側には成型しようとする第１及び第２の補強部材５０，５１の形状に対応したキャビティ１９ｇ，１９ｈが形成されている。また、上型１９ａ及び下型１９ｂの所定位置にはダム部１９ｄが形成されると共に、下型１９ｂには配線部材３０の裏面３０ｂに設けられたピン４０が挿入されるピン挿入凹部１９ｅが形成されている。   The mold 19A includes an upper mold 19a and a lower mold 19b. Cavities 19g and 19h corresponding to the shapes of the first and second reinforcing members 50 and 51 to be molded are formed inside the upper mold 19a and the lower mold 19b. Further, a dam portion 19d is formed at a predetermined position of the upper die 19a and the lower die 19b, and a pin insertion recess 19e into which the pin 40 provided on the back surface 30b of the wiring member 30 is inserted is formed in the lower die 19b. Has been.

また、上型１９ａ及び下型１９ｂの内壁（キャビティ１９ｇ，１９ｈの内壁）には、リリースフィルム６２が設けられている。リリースフィルム６２は、上型１９ａ及び下型１９ｂの内壁に直にモールド樹脂６０が接触するのを防止するために設けられている。   A release film 62 is provided on the inner walls of the upper mold 19a and the lower mold 19b (inner walls of the cavities 19g and 19h). The release film 62 is provided to prevent the mold resin 60 from coming into direct contact with the inner walls of the upper mold 19a and the lower mold 19b.

リリースフィルム６２は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型１９ａ及び下型１９ｂの内壁から容易に剥離するものであって、かつ、キャビティ１９ｇ，１９ｈの形状に倣って容易に変形する柔軟性及び伸展性を有する材質が選定されている。具体的には、リリースフィルム６２として、例えばＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を用いることができる。尚、このリリースフィルム６２は、金型１９Ａに自動供給される構成としてもよい。   The release film 62 has heat resistance capable of withstanding the heating temperature of the mold, is easily peeled off from the inner walls of the upper mold 19a and the lower mold 19b, and follows the shape of the cavities 19g and 19h. A material having flexibility and extensibility that easily deforms is selected. Specifically, as the release film 62, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP film, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene film, polyvinyl chloride, etc. can be used. The release film 62 may be automatically supplied to the mold 19A.

配線部材３０が金型１９Ａに装着された状態において、ダム部１９ｄは配線部材３０の表面３０ａ及び裏面３０ｂの所定位置に当接し、またピン４０はリリースフィルム６２を破ってピン挿入凹部１９ｅの内部に挿入された状態となっている。   In a state in which the wiring member 30 is mounted on the mold 19A, the dam portion 19d abuts on predetermined positions on the front surface 30a and the back surface 30b of the wiring member 30, and the pin 40 breaks the release film 62 and the inside of the pin insertion recess 19e. It is in the state inserted in.

本実施形態では、ダム部１９ｄは配線部材３０の表面３０ａ及び裏面３０ｂに当接しており、よって側面３０ｃは金型１９Ａから露出した状態となっている。また、ダム部１９ｄの一部ははんだバンプ２９を囲繞するよう設けられており、よってはんだバンプ２９がモールド樹脂６０により封止されることを防止している。   In the present embodiment, the dam portion 19d is in contact with the front surface 30a and the back surface 30b of the wiring member 30, so that the side surface 30c is exposed from the mold 19A. A part of the dam portion 19 d is provided so as to surround the solder bump 29, thereby preventing the solder bump 29 from being sealed with the mold resin 60.

更に、ピン４０はリリースフィルム６２を破ってピン挿入凹部１９ｅ内に挿入されるが、リリースフィルム６２はピン４０と密着した状態を維持するため、モールド樹脂６０がピン挿入凹部１９ｅ内に侵入するようなことはない。尚、図中右端部における配線部材３０と金型１９Ａとの間には、キャビティ１９ｇ，１９ｈ内にモールド樹脂６０を注入するための樹脂注入口１９ｃが形成される。   Further, the pin 40 breaks the release film 62 and is inserted into the pin insertion recess 19e. However, the release film 62 maintains a state of being in close contact with the pin 40, so that the mold resin 60 enters the pin insertion recess 19e. There is nothing wrong. A resin injection port 19c for injecting the mold resin 60 into the cavities 19g and 19h is formed between the wiring member 30 and the mold 19A at the right end in the drawing.

配線部材３０が金型１９Ａに装着されると、図６（Ｃ）に示すように、図示しない樹脂供給装置から金型１９Ａ内に樹脂注入口１９ｃを介してモールド樹脂６０が注入される。   When the wiring member 30 is attached to the mold 19A, as shown in FIG. 6C, the mold resin 60 is injected into the mold 19A from the resin supply device (not shown) through the resin injection port 19c.

前記のように、上型１９ａにははんだバンプ２９の形成領域を囲繞するようモールド樹脂６０の進行を阻止するダム部１９ｄが形成されているため、モールド樹脂６０によりはんだバンプ２９が封止されることはない。これにより、配線部材３０の表面３０ａに、はんだバンプ２９を囲繞する開口部５１Ｘを有する第２の補強部材５１が成型される。   As described above, since the upper mold 19a is provided with the dam portion 19d that prevents the progression of the mold resin 60 so as to surround the formation region of the solder bump 29, the solder bump 29 is sealed by the mold resin 60. There is nothing. As a result, the second reinforcing member 51 having the opening 51 </ b> X surrounding the solder bump 29 is molded on the surface 30 a of the wiring member 30.

これに対し、下型１９ｂに形成されたダム部１９ｄは、配線部材３０の外周で裏面３０ｂと当接した状態となっている。よって、樹脂注入口１９ｃから注入されるモールド樹脂６０は、配線部材３０の裏面３０ｂにおいては、その全面に供給されることとなる。これにより、第１の補強部材５０は、第２の接続端子Ｃ２とピン４０との接合位置を含め、裏面３０ｂの全面を覆うように成型されることとなる。   On the other hand, the dam portion 19d formed on the lower mold 19b is in contact with the back surface 30b on the outer periphery of the wiring member 30. Therefore, the mold resin 60 injected from the resin injection port 19 c is supplied to the entire surface of the back surface 30 b of the wiring member 30. Thus, the first reinforcing member 50 is molded so as to cover the entire back surface 30b including the joint position between the second connection terminal C2 and the pin 40.

図７（Ａ）は、金型１９Ａ内に第１の補強部材５０及び第２の補強部材５１が成型された状態を示している。このように第１及び第２の補強部材５０，５１が成型されると、補強部材５０，５１が成型された配線部材３０は金型１９Ａから離型される。図７（Ｂ）は、金型１９Ａから取り出された配線部材３０を示している。続いて、配線基板１Ａの形状に対応する所定切断位置（図中Ａ１−Ａ２で示す）で配線部材３０及び補強部材５０，５１の切断処理を行い、これにより図７（Ｃ）に示す配線基板１Ａが製造される。   FIG. 7A shows a state in which the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 are molded in the mold 19A. When the first and second reinforcing members 50 and 51 are thus molded, the wiring member 30 on which the reinforcing members 50 and 51 are molded is released from the mold 19A. FIG. 7B shows the wiring member 30 taken out from the mold 19A. Subsequently, the wiring member 30 and the reinforcing members 50 and 51 are cut at a predetermined cutting position (indicated by A1-A2 in the figure) corresponding to the shape of the wiring board 1A, thereby the wiring board shown in FIG. 7C. 1A is manufactured.

上記のように本実施形態に係る製造方法によれば、第１及び第２の補強部材５０，５１を同時に成型できるため、上記のように機械的強度が向上された配線基板１Ａを容易に製造することができる。また、ピン４０を設けた配線部材３０であっても、下型１９ｂにピン挿入凹部１９ｅを形成し、かつリリースフィルム６２を配設した上で樹脂モールド処理を行うことにより、ピン挿入凹部１９ｅ内にモールド樹脂６０が侵入することを防止でき、ピン挿入凹部１９ｅの洗浄等のメンテナンスを不要とすることができる。また、第１及び第２の補強部材５０，５１の成型時にピン４０にモールド樹脂６０が付着することを防止することができる。   As described above, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the first and second reinforcing members 50 and 51 can be molded at the same time. Therefore, the wiring board 1A with improved mechanical strength as described above can be easily manufactured. can do. Further, even in the wiring member 30 provided with the pin 40, the pin insertion recess 19e is formed in the lower mold 19b, and the resin film treatment is performed after the release film 62 is provided, so that the inside of the pin insertion recess 19e is obtained. It is possible to prevent the mold resin 60 from penetrating into the pin, and to eliminate the need for maintenance such as cleaning of the pin insertion recess 19e. Further, it is possible to prevent the mold resin 60 from adhering to the pins 40 when the first and second reinforcing members 50 and 51 are molded.

次に、本発明の第２実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図８は第２実施形態である配線基板１Ｂの断面図であり、図９はその製造方法を説明するための図である。尚、以下の説明に用いる図８〜図２９の各図に示す構成において、図２乃至図７に示した構成（第１実施形態の構成）と対応する構成については、同一符号を付してその説明を省略するものとする。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a cross-sectional view of a wiring board 1B according to the second embodiment, and FIG. 9 is a view for explaining a manufacturing method thereof. In the configurations shown in FIGS. 8 to 29 used in the following description, the same reference numerals are given to the configurations corresponding to the configurations shown in FIGS. 2 to 7 (the configurations of the first embodiment). The description will be omitted.

第２実施形態である配線基板１Ｂの基本構成は、図２乃至図７を用いて説明した第１実施形態の配線基板１Ａと略同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｂは、配線部材３２の裏面３０ｂに電子部品を搭載するとともに、この電子部品を第１の補強部材５０により封止したことを特徴としている。   The basic configuration of the wiring board 1B according to the second embodiment is substantially the same as the wiring board 1A according to the first embodiment described with reference to FIGS. However, the wiring board 1 </ b> B according to the present embodiment is characterized in that an electronic component is mounted on the back surface 30 b of the wiring member 32 and the electronic component is sealed by the first reinforcing member 50.

本実施形態では電子部品としてチップキャパシタ７０を用いた例を示している。尚、電子部品はチップキャパシタに限定されるものではなく、抵抗やインダクタ等の他の電子部品を搭載することも可能である。   In the present embodiment, an example in which a chip capacitor 70 is used as an electronic component is shown. The electronic component is not limited to the chip capacitor, and other electronic components such as a resistor and an inductor can be mounted.

チップキャパシタ７０は、はんだ４５を用いて第４配線層１８ｃに接合されている。また、本実施形態においても裏面３０ｂには、その全面に第１の補強部材５０が成型された状態となっているが、この成型状態においてチップキャパシタ７０は第１の補強部材５０の内部に埋設された状態となっている。この構成とすることにより、チップキャパシタ７０に対する絶縁性が向上し、いわゆるチップ内蔵基板としての信頼性を高めることができる。   The chip capacitor 70 is bonded to the fourth wiring layer 18 c using the solder 45. Also in the present embodiment, the first reinforcing member 50 is molded on the entire back surface 30b. In this molded state, the chip capacitor 70 is embedded in the first reinforcing member 50. It has become a state. With this configuration, the insulation with respect to the chip capacitor 70 is improved, and the reliability as a so-called chip-embedded substrate can be enhanced.

上記構成とされた第２実施形態に係る配線基板１Ｂを製造するには、図９（Ａ）に示すように、予めチップキャパシタ７０を配線部材３２の裏面３０ｂにはんだ４５を用いて搭載しておく。チップキャパシタ７０は小型のチップ状部品であるため、これを配線部材３２の裏面３０ｂに搭載しても、裏面３０ｂから大きく突出するようなことはない。   In order to manufacture the wiring board 1B according to the second embodiment having the above-described configuration, the chip capacitor 70 is previously mounted on the back surface 30b of the wiring member 32 using the solder 45 as shown in FIG. 9A. deep. Since the chip capacitor 70 is a small chip-like component, even if it is mounted on the back surface 30b of the wiring member 32, it does not protrude greatly from the back surface 30b.

図９（Ｂ）は、チップキャパシタ７０を搭載した配線部材３２を金型１９Ａに装着した状態を示している。この状態で、チップキャパシタ７０は下側のキャビティ１９ｈの内部に位置しており、かつキャビティ１９ｈの内壁とチップキャパシタ７０との間には間隙が形成されるよう構成されている。   FIG. 9B shows a state in which the wiring member 32 on which the chip capacitor 70 is mounted is mounted on the mold 19A. In this state, the chip capacitor 70 is positioned inside the lower cavity 19h, and a gap is formed between the inner wall of the cavity 19h and the chip capacitor 70.

このように配線部材３２が金型１９Ａに装着されると、図６（Ｃ）及び図７を用いて説明したと同様のモールド樹脂６０を金型１９Ａ内に注入する処理が実施され、第１及び第２の補強部材５０，５１が成型される。これにより、図８に示す配線基板１Ｂが製造される。このように、配線部材３２にチップキャパシタ７０を設けた構成としても、第１実施形態と同一のモールド成型方法で配線基板１Ｂを製造することができる。   When the wiring member 32 is thus attached to the mold 19A, a process of injecting the mold resin 60 similar to that described with reference to FIGS. 6C and 7 into the mold 19A is performed. And the 2nd reinforcement members 50 and 51 are shape | molded. Thereby, the wiring board 1B shown in FIG. 8 is manufactured. As described above, even when the chip capacitor 70 is provided on the wiring member 32, the wiring substrate 1B can be manufactured by the same molding method as in the first embodiment.

尚、チップキャパシタ７０の配設位置は配線部材３２の裏面３２ｂに限定されるものではなく、図８（Ｂ）に示すように、配線部材３２の表面３０ａに配設することも可能である。この構成の配線基板を製造するには、図９（Ｃ）に示すように予め配線部材３２の表裏面３０ａ，３０ｂの配線層の所定位置にチップキャパシタ７０を配設しておき、これを図９（Ｄ）に示すように金型１９Ａに装着し、各チップキャパシタ７０を被覆（封止）するように第１及び第２の補強部材５０，５１を成型すればよい。   Note that the arrangement position of the chip capacitor 70 is not limited to the back surface 32b of the wiring member 32, and may be arranged on the front surface 30a of the wiring member 32 as shown in FIG. In order to manufacture a wiring board having this configuration, as shown in FIG. 9C, a chip capacitor 70 is disposed in a predetermined position on the wiring layers of the front and back surfaces 30a and 30b of the wiring member 32 in advance. As shown in FIG. 9 (D), the first and second reinforcing members 50 and 51 may be molded so as to be mounted on the mold 19A and cover (seal) each chip capacitor 70.

次に、本発明の第３実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図１０は第３実施形態である配線基板１Ｃの断面図であり、図１１及び図１２はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view of a wiring board 1C according to the third embodiment, and FIGS. 11 and 12 are views for explaining a manufacturing method thereof.

第３実施形態である配線基板１Ｃも、基本構成は図２乃至図７を用いて説明した第１実施形態の配線基板１Ａと同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｃは、配線部材３０の側面３０ｃと対向する位置に第３の補強部材５２を設けたことを特徴としている。   The basic configuration of the wiring substrate 1C according to the third embodiment is the same as that of the wiring substrate 1A according to the first embodiment described with reference to FIGS. However, the wiring board 1 </ b> C according to the present embodiment is characterized in that the third reinforcing member 52 is provided at a position facing the side surface 30 c of the wiring member 30.

前記した第１及び第２実施形態に係る配線基板１Ａ，１Ｂは、配線部材３０，３２の表面３０ａに第２の補強部材５１を形成し、裏面３０ｂに第１の補強部材５０を形成し、側面３０ｃは露出した構成していた。しかしながら、第１の補強部材５０と第２の補強部材５１とを分離した構成では、より強い機械的強度が要求される場合には十分な強度を実現できないおそれがある。   In the wiring boards 1A and 1B according to the first and second embodiments described above, the second reinforcing member 51 is formed on the front surface 30a of the wiring members 30 and 32, and the first reinforcing member 50 is formed on the back surface 30b. The side surface 30c was exposed. However, in the configuration in which the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 are separated, there is a possibility that sufficient strength cannot be realized when stronger mechanical strength is required.

これに対して本実施形態に係る配線基板１Ｃは、配線部材３０の側面３０ｃにも第３の補強部材５２を形成し、第１の補強部材５０と第２の補強部材５１を第３の補強部材５２で一体的に接続した構成としている。これにより、配線部材３０は開口部５１Ｘと対向する領域を除いて第１〜第３の補強部材５０〜５２に封止された状態となり、配線基板１Ｃの機械的補強をより高めることができる。   On the other hand, the wiring board 1 </ b> C according to the present embodiment forms the third reinforcing member 52 also on the side surface 30 c of the wiring member 30, and the first reinforcing member 50 and the second reinforcing member 51 are the third reinforcing member. The members 52 are integrally connected. Thus, the wiring member 30 is sealed by the first to third reinforcing members 50 to 52 except for the region facing the opening 51X, and the mechanical reinforcement of the wiring board 1C can be further enhanced.

続いて、上記構成とされた第３実施形態に係る配線基板１Ｃの製造方法について説明する。尚、配線部材３０の製造工程（図３〜図５に示す工程）は第１実施形態と同様であるため、以下の説明では、配線部材３０に対し第１〜第３の補強部材５０〜５２を成型する工程についてのみ説明するものとする。   Next, a method for manufacturing the wiring board 1C according to the third embodiment having the above-described configuration will be described. In addition, since the manufacturing process (process shown to FIGS. 3-5) of the wiring member 30 is the same as that of 1st Embodiment, the 1st-3rd reinforcement members 50-52 are demonstrated with respect to the wiring member 30 in the following description. Only the process of molding is described.

図１１（Ａ）は、配線部材３０を金型１９Ｂに装着した状態を示している。本実施形態で用いる金型１９Ｂは、図６（Ｂ）で示した金型１９Ａと異なり、配線部材３０を完全にキャビティ１９ｇ，１９ｈの内部に収納するよう構成されている。即ち、本実施形態では、配線部材３０を金型１９Ｂに装着した状態で、配線部材３０の側面３０ｃは金型１９Ｂの外部に露出した構成とはならいことを特徴としている。   FIG. 11A shows a state in which the wiring member 30 is mounted on the mold 19B. Unlike the mold 19A shown in FIG. 6B, the mold 19B used in this embodiment is configured to completely house the wiring member 30 in the cavities 19g and 19h. That is, the present embodiment is characterized in that the side surface 30c of the wiring member 30 is not exposed to the outside of the mold 19B in a state where the wiring member 30 is mounted on the mold 19B.

このように配線部材３０が金型１９Ｂに装着されると、図１１（Ｂ）に示すように樹脂注入口１９ｃからモールド樹脂６０が金型１９Ｂ内に注入される。これにより、図１２（Ａ）に示すように、配線部材３０の表面３０ａと対向する位置には第２の補強部材５１が形成され、裏面３０ｂと対向する位置には第１の補強部材５０が形成され、更に側面３０ｃと対向する位置には第３の補強部材５２が形成される。続いて、図１２（Ｂ）に示すように各補強部材５０，５１，５２が形成された配線部材３０は金型１９Ｂから取り出され、配線基板１Ｃの形状に対応する所定切断位置（図中Ａ１−Ａ２で示す）で補強部材に対する切断処理を行い、これにより配線基板１Ｃが製造される。   When the wiring member 30 is thus mounted on the mold 19B, the mold resin 60 is injected into the mold 19B from the resin injection port 19c as shown in FIG. 11B. Thereby, as shown in FIG. 12A, the second reinforcing member 51 is formed at a position facing the front surface 30a of the wiring member 30, and the first reinforcing member 50 is formed at a position facing the back surface 30b. A third reinforcing member 52 is formed at a position formed and opposed to the side surface 30c. Subsequently, as shown in FIG. 12B, the wiring member 30 on which the reinforcing members 50, 51, 52 are formed is taken out from the mold 19B, and a predetermined cutting position (A1 in the drawing) corresponding to the shape of the wiring substrate 1C. -A2), the reinforcing member is cut, and thereby the wiring board 1C is manufactured.

次に、本発明の第４実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図１３は第４実施形態である配線基板１Ｄの断面図であり、図１４はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 13 is a cross-sectional view of a wiring board 1D according to the fourth embodiment, and FIG. 14 is a view for explaining a manufacturing method thereof.

第４実施形態である配線基板１Ｄの基本構成は、図８を用いて説明した第２実施形態の配線基板１Ｂと同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｄは、配線部材３２の側面３０ｃに第３の補強部材５２を設けたことを特徴としている。このように、配線部材３２にチップキャパシタ７０を搭載する配線基板１Ｄであっても、側面３０ｃに第３の補強部材５２を設けることは可能であり、機械的な強度をより高めることができる。   The basic configuration of the wiring board 1D according to the fourth embodiment is the same as that of the wiring board 1B according to the second embodiment described with reference to FIG. However, the wiring board 1 </ b> D according to the present embodiment is characterized in that the third reinforcing member 52 is provided on the side surface 30 c of the wiring member 32. Thus, even in the wiring substrate 1D on which the chip capacitor 70 is mounted on the wiring member 32, the third reinforcing member 52 can be provided on the side surface 30c, and the mechanical strength can be further increased.

尚、上記した各配線基板１Ｂ〜１Ｄは、いずれも裏面３０ｂと対向する位置の全面に第１の補強部材５０が形成されており、これにより開口部５１Ｘと対向する位置の強度出し及び第４配線層１８ｃとピン４０とが接合する接合位置の補強が行われていることは、第１実施形態に係る配線基板１Ａと同様である。   Each of the wiring boards 1B to 1D described above has the first reinforcing member 50 formed on the entire surface facing the back surface 30b, thereby increasing the strength at the position facing the opening 51X and the fourth. The reinforcement of the joining position where the wiring layer 18c and the pin 40 are joined is the same as in the wiring board 1A according to the first embodiment.

次に、本発明の第５実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図１５は第５実施形態である配線基板１Ｅの断面図であり、図１６及び図１７はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 15 is a cross-sectional view of a wiring board 1E according to the fifth embodiment, and FIGS. 16 and 17 are views for explaining the manufacturing method thereof.

前記した第１〜第４実施形態に係る配線基板１Ａ〜１Ｄは、配線部材３０，３２の裏面３０ｂの全面に第１の補強部材５０を形成し、これにより第４配線層１８ｃとピン４０との接合位置も第１の補強部材５０により補強する構成としていた。これに対して本実施形態に係る配線基板１Ｅは、配線部材３０の裏面３０ｂにおいて、第２の接続端子としてパッド状に第４配線層１８ｃが形成された位置を除いた全面に第１の補強部材５０を形成したことを特徴としている。   In the wiring boards 1A to 1D according to the first to fourth embodiments described above, the first reinforcing member 50 is formed on the entire back surface 30b of the wiring members 30 and 32, whereby the fourth wiring layer 18c and the pins 40 are formed. The joining position is also reinforced by the first reinforcing member 50. On the other hand, the wiring board 1E according to the present embodiment has the first reinforcement on the entire surface of the back surface 30b of the wiring member 30 except for the position where the fourth wiring layer 18c is formed in a pad shape as the second connection terminal. The member 50 is formed.

具体的には、配線部材３０の裏面にはソルダーレジスト２２が形成されており、このソルダーレジスト２２の第４配線層１８ｃと対向する位置には開口部２２Ｘが形成されている。よって、第４配線層１８ｃはソルダーレジスト２２を介して外部に露出した構成となっている。第１の補強部材５０は、この開口部２２Ｘを除くソルダーレジスト２２の全面に積層された状態で形成されている。これにより本実施形態では、第４配線層１８ｃは開口部２２Ｘ及び第１の補強部材５０に形成された開口部５０Ｘを介して外部に露出した構成となる。   Specifically, a solder resist 22 is formed on the back surface of the wiring member 30, and an opening 22 </ b> X is formed at a position facing the fourth wiring layer 18 c of the solder resist 22. Therefore, the fourth wiring layer 18 c is exposed to the outside through the solder resist 22. The 1st reinforcement member 50 is formed in the state laminated | stacked on the whole surface of the soldering resist 22 except this opening part 22X. Thus, in the present embodiment, the fourth wiring layer 18c is exposed to the outside through the opening 22X and the opening 50X formed in the first reinforcing member 50.

上記のように構成された第１の補強部材５０を形成した場合、第１の補強部材５０は開口部５０Ｘ及び開口部２２Ｘの内部に形成されないため、第４配線層１８ｃに対して任意の構造の外部接続端子を配設することが可能となる。   When the first reinforcing member 50 configured as described above is formed, the first reinforcing member 50 is not formed inside the opening 50X and the opening 22X, and thus has an arbitrary structure with respect to the fourth wiring layer 18c. It is possible to arrange external connection terminals.

図１５に示す第５実施例に係る配線基板１Ｅでは、第２の接続端子となる第４配線層１８ｃにピン４０をはんだ４５を用いて接合した例を示している。これに対して図１６（Ａ），（Ｂ）に示す第６実施例に係る配線基板１Ｆでは、第４配線層１８ｃにはんだボールによるボール状端子４１を接合した例を示している。このように、第１の補強部材５０が第４配線層１８ｃを覆わないよう構成することにより、第４配線層１８ｃに接続する外部接続端子の選定の自由度を高めることができる。   In the wiring board 1E according to the fifth embodiment shown in FIG. 15, an example is shown in which the pins 40 are joined to the fourth wiring layer 18c serving as the second connection terminals by using the solder 45. On the other hand, in the wiring board 1F according to the sixth embodiment shown in FIGS. 16A and 16B, an example is shown in which ball-like terminals 41 made of solder balls are joined to the fourth wiring layer 18c. Thus, the 1st reinforcement member 50 is comprised so that the 4th wiring layer 18c may not be covered, and the freedom degree of selection of the external connection terminal connected to the 4th wiring layer 18c can be raised.

また本実施形態の構成とすることにより、必然的に第１の補強部材５０に開口部５０Ｘが形成されることとなるが、第２の補強部材５１に形成されるはんだバンプ２９の形成領域の全面に形成される開口部５１Ｘと異なり、小径の開口部５０Ｘが複数離間して形成されることとなる。このため、第１の補強部材５０は第４配線層１８ｃ（開口部２２Ｘ，５０Ｘ）の形成領域を除き裏面３０ｂの全面に形成されるため、配線部材３０に対する機械的強度を向上させる機能は維持される。このように、本実施形態による配線基板１Ｅ，１Ｆによれば、外部接続端子の選定の自由度を高めつつ、かつ配線基板１Ｅ，１Ｆの強度を高めることができる。   In addition, with the configuration of the present embodiment, the opening 50 </ b> X is inevitably formed in the first reinforcing member 50, but in the formation region of the solder bump 29 formed in the second reinforcing member 51. Unlike the openings 51X formed on the entire surface, a plurality of small diameter openings 50X are formed apart from each other. For this reason, since the first reinforcing member 50 is formed on the entire back surface 30b except for the formation region of the fourth wiring layer 18c (openings 22X, 50X), the function of improving the mechanical strength with respect to the wiring member 30 is maintained. Is done. Thus, according to the wiring boards 1E and 1F according to the present embodiment, it is possible to increase the strength of the wiring boards 1E and 1F while increasing the degree of freedom in selecting the external connection terminals.

尚、図１５に示した第５実施形態に係る配線基板１Ｅでは、第４配線層１８ｃにピン４０を配設し、また図１６に示した第６実施形態に係る配線基板１Ｆでは第４配線層１８ｃにボール状端子４１を設けた構成を示した。しかしながら、ピン４０及びボール状端子４１は必ずしも配設する必要はなく、第４配線層１８ｃを直接外部接続用の端子として用いることも可能である。   In the wiring board 1E according to the fifth embodiment shown in FIG. 15, the pins 40 are disposed on the fourth wiring layer 18c, and in the wiring board 1F according to the sixth embodiment shown in FIG. The configuration in which the ball-shaped terminals 41 are provided on the layer 18c is shown. However, the pins 40 and the ball-shaped terminals 41 are not necessarily arranged, and the fourth wiring layer 18c can be directly used as a terminal for external connection.

続いて、上記構成とされた第５実施形態に係る配線基板１Ｅの製造方法について説明する。尚、本実施形態においても配線部材３０の製造工程（図３〜図５に示す工程）は第１実施形態と同様であるため、以下の説明では、配線部材３０に対し第１及び第２の補強部材５０，５１を成型する工程についてのみ説明するものとする。   Then, the manufacturing method of the wiring board 1E which concerns on 5th Embodiment set as the said structure is demonstrated. In the present embodiment, the manufacturing process of the wiring member 30 (the process shown in FIGS. 3 to 5) is the same as that in the first embodiment. Therefore, in the following description, the first and second steps are performed on the wiring member 30. Only the process of molding the reinforcing members 50 and 51 will be described.

図１７（Ａ）は、本実施形態に係る製造方法に用いる配線部材３０を示している。同図に示すように、配線部材３０にピン４０或いはボール状端子４１等の外部接続端子は設けられておらず、第４配線層１８ｃはソルダーレジスト２２に形成された開口部２２Ｘから露出した状態となっている。   FIG. 17A shows a wiring member 30 used in the manufacturing method according to this embodiment. As shown in the figure, the wiring member 30 is not provided with external connection terminals such as pins 40 or ball-shaped terminals 41, and the fourth wiring layer 18c is exposed from the opening 22X formed in the solder resist 22. It has become.

尚、後述するように配線部材３０の第４配線層１８ｃが形成された面には第１の補強部材５０が形成される。この第１の補強部材５０は、ソルダーレジスト２２の替わりとなるため、ソルダーレジスト２２の配設を省略することも可能である。   As described later, the first reinforcing member 50 is formed on the surface of the wiring member 30 on which the fourth wiring layer 18c is formed. Since the first reinforcing member 50 serves as a substitute for the solder resist 22, the arrangement of the solder resist 22 can be omitted.

図１７（Ｂ）は、配線部材３０を金型１９Ａに装着した状態を示している。本実施形態で用いる金型１９Ａは、図６（Ｂ）で示した金型１９Ａと異なりピン挿入凹部１９ｅが設けられておらず、その代わりに第４配線層１８ｃと当接する凸部１９ｆが形成されている。この凸部１９ｆは注入されるモールド樹脂６０が第４配線層１８ｃに付着するのを防止する機能を奏する。尚、第４配線層１８ｃは、例えば円形のバッド状に設けられている。   FIG. 17B shows a state where the wiring member 30 is mounted on the mold 19A. Unlike the mold 19A shown in FIG. 6B, the mold 19A used in the present embodiment is not provided with the pin insertion recess 19e, but instead has a protrusion 19f that contacts the fourth wiring layer 18c. Has been. This convex portion 19f has a function of preventing the injected mold resin 60 from adhering to the fourth wiring layer 18c. The fourth wiring layer 18c is provided in a circular pad shape, for example.

このように配線部材３０が金型１９Ａに装着されると、図１７（Ｃ）に示すように樹脂注入口１９ｃからモールド樹脂６０が金型１９Ａ内に注入される。これにより、図１８（Ａ）に示すように、配線部材３０の表面３０ａには第２の補強部材５１が形成され、裏面３０ｂの第４配線層１８ｃの形成位置を除き第１の補強部材５０が形成される。   When the wiring member 30 is thus mounted on the mold 19A, the mold resin 60 is injected into the mold 19A from the resin injection port 19c as shown in FIG. 17C. As a result, as shown in FIG. 18A, the second reinforcing member 51 is formed on the front surface 30a of the wiring member 30, and the first reinforcing member 50 is removed except for the formation position of the fourth wiring layer 18c on the back surface 30b. Is formed.

続いて、図１８（Ｂ）に示すように第１及び第２の補強部材５０，５１が形成された配線部材３０は金型１９Ａから取り出され、次に配線基板１Ｅの形状に対応する所定切断位置（図中Ａ１−Ａ２で示す）で切断処理を行い、これにより図１８（Ｃ）に示すように配線基板が製造される。そして、この配線基板にピン４０を配設することにより図１５に示す配線基板１Ｅが製造され、またボール状端子４１を配設することにより図１６に示す配線基板１Ｆが製造される。   Subsequently, as shown in FIG. 18B, the wiring member 30 on which the first and second reinforcing members 50 and 51 are formed is taken out from the mold 19A, and then predetermined cut corresponding to the shape of the wiring substrate 1E. A cutting process is performed at a position (indicated by A1-A2 in the drawing), whereby a wiring board is manufactured as shown in FIG. Then, the wiring board 1E shown in FIG. 15 is manufactured by arranging the pins 40 on the wiring board, and the wiring board 1F shown in FIG. 16 is manufactured by arranging the ball-shaped terminals 41.

次に、本発明の第７実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図１９は第７実施形態である配線基板１Ｇの断面図であり、図２０はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a seventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 19 is a cross-sectional view of a wiring board 1G according to the seventh embodiment, and FIG. 20 is a view for explaining a manufacturing method thereof.

第７実施形態である配線基板１Ｇの基本構成は、図１５乃至図１８を用いて説明した第５及び第６実施形態の配線基板１Ｅ，１Ｆと略同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｇは、配線部材３２の裏面３０ｂにチップキャパシタ７０（電子部品）を搭載するとともに、このチップキャパシタ７０を第１の補強部材５０により封止したことを特徴としている。   The basic configuration of the wiring board 1G according to the seventh embodiment is substantially the same as the wiring boards 1E and 1F according to the fifth and sixth embodiments described with reference to FIGS. However, the wiring board 1G according to the present embodiment is characterized in that the chip capacitor 70 (electronic component) is mounted on the back surface 30b of the wiring member 32 and the chip capacitor 70 is sealed by the first reinforcing member 50. Yes.

このチップキャパシタ７０は、はんだ４５を用いて第４配線層１８ｃに接合されている。また、本実施形態においても配線部材３２の裏面３０ｂには、第４配線層１８ｃの形成位置を除き、その全面に第１の補強部材５０が成型された状態となっている。この成型状態において、チップキャパシタ７０は第１の補強部材５０の内部に埋設された状態となっている。よって本実施形態によっても、チップキャパシタ７０に対する絶縁性が向上し、いわゆるチップ内蔵基板としての信頼性を高めることができる。   The chip capacitor 70 is bonded to the fourth wiring layer 18 c using the solder 45. Also in the present embodiment, the first reinforcing member 50 is molded on the entire back surface 30b of the wiring member 32 except for the formation position of the fourth wiring layer 18c. In this molded state, the chip capacitor 70 is embedded in the first reinforcing member 50. Therefore, also according to the present embodiment, the insulation with respect to the chip capacitor 70 is improved, and the reliability as a so-called chip-embedded substrate can be enhanced.

上記構成とされた第７実施形態に係る配線基板１Ｇを製造するには、図２０に示すように、チップキャパシタ７０を搭載した配線部材３２を金型１９Ａに装着する。この状態で、チップキャパシタ７０は下側のキャビティ１９ｈの内部に位置しており、かつキャビティ１９ｈの内壁とチップキャパシタ７０との間には間隙が形成されるよう構成されている。また、下型１９ｂに形成された凸部１９ｆは、配線部材３０の第４配線層１８ｃと当接した状態となっている。   In order to manufacture the wiring board 1G according to the seventh embodiment having the above configuration, as shown in FIG. 20, the wiring member 32 on which the chip capacitor 70 is mounted is mounted on the mold 19A. In this state, the chip capacitor 70 is positioned inside the lower cavity 19h, and a gap is formed between the inner wall of the cavity 19h and the chip capacitor 70. Further, the convex portion 19 f formed on the lower mold 19 b is in contact with the fourth wiring layer 18 c of the wiring member 30.

このように配線部材３２が金型１９Ａに装着されると、図１７（Ｃ），図１８（Ａ）〜（Ｂ）の処理が実施され、図１９に示す配線基板１Ｇが製造される。このように、配線部材３２にチップキャパシタ７０を設けた構成としても、第５及び第６実施形態と同一のモールド成型方法で配線基板１Ｇを製造することができる。   When the wiring member 32 is thus attached to the mold 19A, the processing of FIGS. 17C and 18A to 18B is performed, and the wiring substrate 1G shown in FIG. 19 is manufactured. Thus, even when the chip capacitor 70 is provided on the wiring member 32, the wiring substrate 1G can be manufactured by the same molding method as in the fifth and sixth embodiments.

次に、本発明の第８実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図２１は第８実施形態である配線基板１Ｈの断面図であり、図２２及び図２３はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to an eighth embodiment of the present invention will be described. FIG. 21 is a cross-sectional view of a wiring board 1H according to the eighth embodiment, and FIGS. 22 and 23 are views for explaining a manufacturing method thereof.

第８実施形態である配線基板１Ｈも、基本構成は図１５乃至図１８を用いて説明した第５及び第６実施形態の配線基板１Ｅ，１Ｆと略同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｈは、配線部材３０の側面３０ｃと対向する位置に第３の補強部材５２を設けたことを特徴としている。これにより配線部材３０は、開口部５０Ｘ，５１Ｘと対向する領域を除いて第１〜第３の補強部材５０〜５２に封止された状態となり、配線基板１Ｈの機械的補強をより高めることができる。   The basic configuration of the wiring board 1H according to the eighth embodiment is substantially the same as the wiring boards 1E and 1F according to the fifth and sixth embodiments described with reference to FIGS. However, the wiring board 1 </ b> H according to the present embodiment is characterized in that the third reinforcing member 52 is provided at a position facing the side surface 30 c of the wiring member 30. Thus, the wiring member 30 is sealed by the first to third reinforcing members 50 to 52 except for the region facing the openings 50X and 51X, and the mechanical reinforcement of the wiring board 1H can be further enhanced. it can.

続いて、上記構成とされた第８実施形態に係る配線基板１Ｈの製造方法について説明する。尚、配線部材３０の製造工程（図３〜図５に示す工程）は第１実施形態と同様であるため、本実施形態の説明においても、配線部材３０に対し第１〜第３の補強部材５０〜５２を成型する工程についてのみ説明するものとする。   Then, the manufacturing method of the wiring board 1H which concerns on 8th Embodiment set as the said structure is demonstrated. In addition, since the manufacturing process (process shown in FIGS. 3-5) of the wiring member 30 is the same as that of 1st Embodiment, it is the 1st-3rd reinforcement member with respect to the wiring member 30 also in description of this embodiment. Only the process of molding 50 to 52 will be described.

図２２（Ａ）は、本実施形態に係る製造方法に用いる配線部材３０を示している。同図に示すように、配線部材３０にピン４０或いはボール状端子４１等の外部接続端子は設けられておらず、第４配線層１８ｃはソルダーレジスト２２に形成された開口部２２Ｘから露出した状態となっている。   FIG. 22A shows a wiring member 30 used in the manufacturing method according to this embodiment. As shown in the figure, the wiring member 30 is not provided with external connection terminals such as pins 40 or ball-shaped terminals 41, and the fourth wiring layer 18c is exposed from the opening 22X formed in the solder resist 22. It has become.

図２２（Ｂ）は、この配線部材３０を金型１９Ｂに装着した状態を示している。本実施形態で用いる金型１９Ｂは、図１７（Ｂ）で示した金型１９Ａと異なり、配線部材３０を完全にキャビティ１９ｇ，１９ｈの内部に収納するよう構成されている。即ち、本実施形態では、配線部材３０を金型１９Ｂに装着した状態で、配線部材３０の側面３０ｃは金型１９Ｂの外部に露出した構成とはなっていない。   FIG. 22B shows a state where the wiring member 30 is mounted on the mold 19B. Unlike the mold 19A shown in FIG. 17B, the mold 19B used in this embodiment is configured to completely house the wiring member 30 in the cavities 19g and 19h. That is, in this embodiment, the side surface 30c of the wiring member 30 is not exposed to the outside of the mold 19B in a state where the wiring member 30 is mounted on the mold 19B.

このように配線部材３０が金型１９Ｂに装着されると、図２２（Ｃ）に示すように樹脂注入口１９ｃからモールド樹脂６０が金型１９Ｂ内に注入される。これにより、図２３（Ａ）に示すように、配線部材３０の表面３０ａと対向する位置には第２の補強部材５１が形成され、裏面３０ｂと対向する位置には第１の補強部材５０が形成され、更に側面３０ｃと対向する位置には第３の補強部材５２が形成される。続いて、図２３（Ｂ）に示すように各補強部材５０，５１，５２が形成された配線部材３０は金型１９Ｂから取り出され、配線基板１Ｈの形状に対応する所定切断位置（図中Ａ１−Ａ２で示す）で切断処理を行い、これにより配線基板１Ｈが製造される。   When the wiring member 30 is thus attached to the mold 19B, the mold resin 60 is injected into the mold 19B from the resin injection port 19c as shown in FIG. 22C. Thus, as shown in FIG. 23A, the second reinforcing member 51 is formed at a position facing the front surface 30a of the wiring member 30, and the first reinforcing member 50 is formed at a position facing the back surface 30b. A third reinforcing member 52 is formed at a position formed and opposed to the side surface 30c. Subsequently, as shown in FIG. 23B, the wiring member 30 on which the reinforcing members 50, 51, 52 are formed is taken out from the mold 19B, and a predetermined cutting position (A1 in the drawing) corresponding to the shape of the wiring substrate 1H. -A2), and a wiring substrate 1H is manufactured.

次に、本発明の第９実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図２４は第９実施形態である配線基板１Ｉの断面図であり、図２５はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a ninth embodiment of the present invention will be described. FIG. 24 is a cross-sectional view of a wiring board 1I according to the ninth embodiment, and FIG. 25 is a view for explaining the manufacturing method thereof.

第９実施形態である配線基板１Ｉの基本構成は、図１９を用いて説明した第７実施形態の配線基板１Ｇと同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｉは、配線部材３２の側面３０ｃに第３の補強部材５２を設けたことを特徴としている。このように、配線部材３２にチップキャパシタ７０を搭載する配線基板１Ｉであっても、側面３０ｃに第３の補強部材５２を設けることは可能であり、機械的な強度をより高めることができる。   The basic configuration of the wiring board 1I according to the ninth embodiment is the same as that of the wiring board 1G according to the seventh embodiment described with reference to FIG. However, the wiring board 1 </ b> I according to the present embodiment is characterized in that the third reinforcing member 52 is provided on the side surface 30 c of the wiring member 32. Thus, even in the wiring board 1I on which the chip capacitor 70 is mounted on the wiring member 32, the third reinforcing member 52 can be provided on the side surface 30c, and the mechanical strength can be further increased.

尚、上記した各配線基板１Ｇ〜１Ｉは、いずれも配線部材３０の裏面３０ｂにおいて第４配線層１８ｃと対向する位置には第１の補強部材５０が形成されておらず、外部接続端子（ピン４０，ボール状端子４１等）の選択の自由度を有していることは、第５及び第６実施形態に係る配線基板１Ｅ，１Ｆと同様である。   In each of the wiring boards 1G to 1I described above, the first reinforcing member 50 is not formed at the position facing the fourth wiring layer 18c on the back surface 30b of the wiring member 30, and the external connection terminals (pins) 40, ball-shaped terminals 41, etc.) is the same as the wiring boards 1E and 1F according to the fifth and sixth embodiments.

次に、本発明の第１０実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図２６は第１０実施形態である配線基板１Ｊの断面図であり、図２７はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to a tenth embodiment of the present invention will be described. FIG. 26 is a cross-sectional view of a wiring board 1J according to the tenth embodiment, and FIG. 27 is a diagram for explaining a manufacturing method thereof.

第１０実施形態である配線基板１Ｊの基本構成は、図２を用いて説明した第１実施形態の配線基板１Ａと同一である。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１Ｊは、配線部材３０の上面に粗化面３１を形成したことを特徴としている。この粗化面３１は、後述する製造工程において支持体１０に接する面であり、本実施形態では配線部材３０の電子素子１２が搭載される側の面に形成されている。   The basic configuration of the wiring board 1J according to the tenth embodiment is the same as that of the wiring board 1A according to the first embodiment described with reference to FIG. However, the wiring board 1 </ b> J according to the present embodiment is characterized in that the roughened surface 31 is formed on the upper surface of the wiring member 30. The roughened surface 31 is a surface in contact with the support 10 in a manufacturing process to be described later, and is formed on the surface of the wiring member 30 on the side where the electronic element 12 is mounted.

このように配線部材３０に粗化面３１を形成することにより、配線部材３０と第２の補強部材５１との密着性を向上させることができ、配線基板１Ｊの信頼性を向上させることができる。   By forming the roughened surface 31 on the wiring member 30 in this way, the adhesion between the wiring member 30 and the second reinforcing member 51 can be improved, and the reliability of the wiring board 1J can be improved. .

上記構成の配線基板１Ｊを製造するには、図２７（Ａ）に示す支持体１０の表面に対して粗面化処理を行う。この粗面化処理の方法としては、例えばウエットエッチングやサンドブラストを用いることができる。図２７（Ｂ）は、粗化面１０ａが形成された支持体１０を示している。   In order to manufacture the wiring board 1J having the above-described configuration, the surface of the support 10 shown in FIG. As the surface roughening method, for example, wet etching or sand blasting can be used. FIG. 27B shows the support 10 on which the roughened surface 10a is formed.

続いて、支持体１０の粗化面１０ａの上部に、前記したと同様の製造方法により配線部材３０が形成される。図２７（Ｃ）は、粗化面１０ａの上部に配線部材３０が積層形成された状態を示している。   Subsequently, the wiring member 30 is formed on the roughened surface 10a of the support 10 by the same manufacturing method as described above. FIG. 27C shows a state in which the wiring member 30 is laminated on the roughened surface 10a.

支持体１０上に配線部材３０が形成されると、支持体１０がエッチングにより除去される。図２７（Ｄ）は、支持体１０が除去された状態の配線部材３０を示している。同図に示すように、支持体１０に形成された粗化面１０ａは配線部材３０に転写され、よって配線部材３０の支持体１０と接していた面には粗化面３１が形成される。   When the wiring member 30 is formed on the support body 10, the support body 10 is removed by etching. FIG. 27D shows the wiring member 30 with the support 10 removed. As shown in the figure, the roughened surface 10 a formed on the support 10 is transferred to the wiring member 30, and thus a roughened surface 31 is formed on the surface of the wiring member 30 that is in contact with the support 10.

次に、第４配線層１８ｃにピン４０を配設した上で、図６及び図７を用いて説明したと同様に、粗化面３１が形成された配線部材３０を金型１９Ａに装着し、第１及び第２の補強部材５０，５１の成型処理を行う。   Next, after the pins 40 are disposed on the fourth wiring layer 18c, the wiring member 30 on which the roughened surface 31 is formed is mounted on the mold 19A in the same manner as described with reference to FIGS. The first and second reinforcing members 50 and 51 are molded.

図２７（Ｅ）は、第１及び第２の補強部材５０，５１が成型された配線部材３０を金型１９Ａから離型した状態を示している。同図に示すように、第２の補強部材５１は粗化面３１に成型されているため、第２の補強部材５１は粗化面３１の凹凸に食い込んだ状態となる。   FIG. 27E shows a state where the wiring member 30 in which the first and second reinforcing members 50 and 51 are molded is released from the mold 19A. As shown in the figure, since the second reinforcing member 51 is molded on the roughened surface 31, the second reinforcing member 51 is in a state of being bitten into the irregularities of the roughened surface 31.

このため、第２の補強部材５１は配線部材３０に強固に固定され、よって第２の補強部材５１の配線部材３０からの剥離が防止されるため配線基板１Ｊの信頼性を高めることができる。続いて、第１及び第２の補強部材５０，５１が設けられた配線部材３０は、図２７（Ｅ）に示すＡ１−Ａ２線で切断され、これにより図２６に示す配線基板１Ｊが製造される。   For this reason, the 2nd reinforcement member 51 is firmly fixed to the wiring member 30, Therefore Since peeling from the wiring member 30 of the 2nd reinforcement member 51 is prevented, the reliability of the wiring board 1J can be improved. Subsequently, the wiring member 30 provided with the first and second reinforcing members 50 and 51 is cut along the line A1-A2 shown in FIG. 27E, whereby the wiring board 1J shown in FIG. 26 is manufactured. The

次に、本発明の第１１実施形態である配線基板及びその製造方法について説明する。図２８は第１１実施形態である配線基板１Ｋの断面図であり、図２９はその製造方法を説明するための図である。   Next, a wiring board and a method for manufacturing the same according to an eleventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 28 is a cross-sectional view of a wiring board 1K according to the eleventh embodiment, and FIG. 29 is a diagram for explaining a manufacturing method thereof.

第１１実施形態である配線基板１Ｋの基本構成は、図２６を用いて説明した第１０実施形態の配線基板１Ｊと同一である。しかしながら、第１０実施形態の配線基板１Ｊでは製造工程時において支持体１０に接していた面（粗化面３１）が
電子素子１２の実装面となり、これと反対側の面が外部接続用の面とされていたのに対し、本実施形態に係る配線基板１Ｋは製造工程時において支持体１０に接していた面（粗化面３１）を外部接続用の面とし、これと反対側の面を電子素子１２の実装面としたことを特徴とするものである。 The basic configuration of the wiring board 1K according to the eleventh embodiment is the same as that of the wiring board 1J according to the tenth embodiment described with reference to FIG. However, in the wiring board 1J of the tenth embodiment, the surface (roughened surface 31) that was in contact with the support 10 during the manufacturing process is the mounting surface of the electronic element 12, and the surface on the opposite side is the surface for external connection. In contrast, the wiring board 1K according to the present embodiment has a surface (roughened surface 31) that is in contact with the support 10 during the manufacturing process as a surface for external connection, and a surface opposite to this surface. The mounting surface of the electronic element 12 is a feature.

本実施形態に係る配線基板１Ｋは、粗化面３１に第１の補強部材５０が成型された構成となり、第１の補強部材５０は粗化面３１の凹凸に食い込んだ状態となる。このため、第１の補強部材５０は配線部材３０に強固に固定され、よって第１の補強部材５０の配線部材３０からの剥離が防止されるため配線基板１Ｋの信頼性を高めることができる。   The wiring board 1 </ b> K according to the present embodiment has a configuration in which the first reinforcing member 50 is molded on the roughened surface 31, and the first reinforcing member 50 is in a state of being bitten into the unevenness of the roughened surface 31. For this reason, the first reinforcing member 50 is firmly fixed to the wiring member 30, and thus the first reinforcing member 50 is prevented from being peeled off from the wiring member 30, so that the reliability of the wiring board 1K can be improved.

上記構成の配線基板１Ｋを製造する工程は、基本的には図２７に示した第１０実施形態の製造方法と同一である。具体的には、図２７（Ａ）〜（Ｄ）までの工程は、本実施形態に係る製造方法と同一である。図２９（Ａ）は図２７（Ｄ）に示す配線部材３０と等価の図であり、支持体１０が除去された状態を示す図である。   The process of manufacturing the wiring board 1K having the above configuration is basically the same as the manufacturing method of the tenth embodiment shown in FIG. Specifically, the steps from FIGS. 27A to 27D are the same as the manufacturing method according to the present embodiment. FIG. 29A is a view equivalent to the wiring member 30 shown in FIG. 27D, and shows a state in which the support 10 is removed.

本実施形態では、支持体１０が除去された面である粗化面３１側に設けられた接続パッド１８にピン４０を配設し、その上で配線部材３０を金型１９Ａに装着して第１及び第２の補強部材５０，５１の成型処理を行う。図２９（Ｂ）は、粗化面１０ａの上に補強部材が積層形成された状態を示している。   In the present embodiment, pins 40 are disposed on the connection pads 18 provided on the roughened surface 31 side, which is the surface from which the support 10 has been removed, and then the wiring member 30 is mounted on the mold 19A and then the first. The 1st and 2nd reinforcement members 50 and 51 are molded. FIG. 29B shows a state in which a reinforcing member is laminated on the roughened surface 10a.

同図に示すように、第１の補強部材５０は粗化面３１に成型されているため、第１の補強部材５０は粗化面３１の凹凸に食い込んだ状態となる。このため、第１の補強部材５０は配線部材３０に強固に固定され、よって第１の補強部材５０の配線部材３０からの剥離が防止されるため配線基板１Ｋの信頼性を高めることができる。   As shown in the figure, since the first reinforcing member 50 is molded on the roughened surface 31, the first reinforcing member 50 is in a state of being bitten into the irregularities of the roughened surface 31. For this reason, the first reinforcing member 50 is firmly fixed to the wiring member 30, and thus the first reinforcing member 50 is prevented from being peeled off from the wiring member 30, so that the reliability of the wiring board 1K can be improved.

続いて、第１及び第２の補強部材５０，５１が設けられた配線部材３０は、図２９（Ｂ）に示すＡ１−Ａ２線で切断され、これにより図２８に示す配線基板１Ｋが製造される。   Subsequently, the wiring member 30 provided with the first and second reinforcing members 50 and 51 is cut along the line A1-A2 shown in FIG. 29B, whereby the wiring board 1K shown in FIG. 28 is manufactured. The

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be modified and changed.

例えば、図１３，１９，２４に示した配線基板１Ｄ，１Ｇ，１Ｉでは、配線部材３２の裏面３０ｂ側にのみチップキャパシタ７０を配設しこれを第１の補強部材５０により封止した構成を示したが、図８に示した配線基板１Ｂと同様に、配線部材３２の表面３０ａ側にチップキャパシタ７０を配設し、これを第２の補強部材５１で封止する構成とすることも可能である。   For example, in the wiring boards 1D, 1G, and 1I shown in FIGS. 13, 19, and 24, the chip capacitor 70 is disposed only on the back surface 30b side of the wiring member 32, and this is sealed by the first reinforcing member 50. Although shown, the chip capacitor 70 may be disposed on the surface 30a side of the wiring member 32 and sealed with the second reinforcing member 51 as in the case of the wiring substrate 1B shown in FIG. It is.

また、第１乃至第１０の各実施形態では、各配線基板１Ａ〜１Ｊの製造工程において支持体１０に接していた面が電子素子１２の搭載面となり、その反対側の面が外部接続される面とされていた。しかしながら、上記した第１１実施形態のように、各配線基板１Ａ〜１Ｊの製造工程において支持体１０に接していた面を外部接続される面とし、その反対側の面を電子素子１２の搭載面とすることも可能である。   Further, in each of the first to tenth embodiments, the surface in contact with the support 10 in the manufacturing process of each wiring board 1A to 1J is the mounting surface of the electronic element 12, and the opposite surface is externally connected. It was a surface. However, as in the eleventh embodiment described above, the surface that is in contact with the support 10 in the manufacturing process of each of the wiring boards 1A to 1J is a surface to be externally connected, and the opposite surface is the mounting surface of the electronic element 12 It is also possible.

また、上記した第１１実施例では配線部材３０に粗化面３１を形成した構成を示したが、第１乃至第１０実施例における配線部材３０，３２に粗化面３１を形成することも可能である。これにより、補強部材５０，５１と配線部材３０，３２との密着性，接合性の向上を図ることができる。   In the eleventh embodiment, the roughened surface 31 is formed on the wiring member 30. However, the roughened surface 31 can be formed on the wiring members 30 and 32 in the first to tenth embodiments. It is. Thereby, the adhesiveness of the reinforcement members 50 and 51 and the wiring members 30 and 32 and the improvement of joining property can be aimed at.

更に、上記した第５乃至第９実施例では、パッド状の第４配線層１８ｃは、周縁部がソルダーレジスト２２や第１の補強部材５０に被覆された構成とされていた。しかしながら、パッド状の第４配線層１８ｃの全体がソルダーレジスト２２の２２Ｘ内や第１の補強部材５０の５０Ｘ内に露出した構成とすることも可能である。   Furthermore, in the fifth to ninth embodiments described above, the pad-like fourth wiring layer 18c has a configuration in which the peripheral portion is covered with the solder resist 22 and the first reinforcing member 50. However, the entire pad-like fourth wiring layer 18c may be exposed in the solder resist 22X or the first reinforcing member 50X.

１Ａ〜１Ｋ 配線基板Ｉ
１０ 支持体
１０ａ，３１ 粗化面
１１ 半導体チップ
１６ レジスト膜
１８ 接続パッド
１８ａ 第２配線層
１８ｂ 第３配線層
１８ｃ 第４配線層
１９Ａ，１９Ｂ 金型
１９ｅ ピン挿入凹部
１９ｆ 凸部
２０ 第１絶縁層
２２ ソルダーレジスト
２９ はんだバンプ
３０，３２ 配線部材
５０ 第１の補強部材
５０Ｘ，５１Ｘ 開口部
５１ 第２の補強部材
５３ 第３の補強部材
６０ モールド樹脂
６２ リリースフィルム
７０ チップキャパシタ 1A-1K Wiring board I
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Support body 10a, 31 Roughening surface 11 Semiconductor chip 16 Resist film 18 Connection pad 18a 2nd wiring layer 18b 3rd wiring layer 18c 4th wiring layer 19A, 19B Mold 19e Pin insertion recessed part 19f Convex part 20 1st insulating layer 22 Solder resist 29 Solder bumps 30, 32 Wiring member 50 First reinforcing member 50X, 51X Opening 51 Second reinforcing member 53 Third reinforcing member 60 Mold resin 62 Release film 70 Chip capacitor

Claims (11)

配線層と絶縁層が交互に積層された構造を有し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に、前記第１面とは反対面側の第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成され、前記第２面に前記第２の接続電極を露出する開口部が設けられたソルダーレジスト層が形成された配線部材と、
前記配線部材の最表面に形成され、該配線部材を補強する、フィラーを含有する樹脂製の第１の補強部材および第２の補強部材と、を有する配線基板において、
前記第１の補強部材を、前記第２面のソルダーレジスト層上および前記第２の接続電極に配設される前記外部接続用の端子を含む全面に、前記第２の接続電極と前記外部接続用の端子との接合位置を覆うように前記ソルダーレジスト層の開口部に入り込んで形成し、
前記第２の補強部材を、前記第１面に、その中央部に開口部を有し、該第２の補強部材の開口部から前記第１の接続電極が露出するように形成してなる配線基板。 It has a structure in which wiring layers and insulating layers are alternately laminated, a first connection electrode is formed on the first surface, and a terminal for external connection on the second surface opposite to the first surface A wiring member in which a second connection electrode is formed, and a solder resist layer in which an opening for exposing the second connection electrode is provided on the second surface is formed;
In a wiring board having a first reinforcing member and a second reinforcing member made of a resin containing a filler, which is formed on the outermost surface of the wiring member and reinforces the wiring member,
The second connection electrode and the external connection are formed on the entire surface including the external connection terminals disposed on the solder resist layer on the second surface and the second connection electrode. To enter the opening of the solder resist layer so as to cover the bonding position with the terminal for,
A wiring formed by forming the second reinforcing member on the first surface, having an opening at the center thereof, and exposing the first connection electrode from the opening of the second reinforcing member. substrate. 前記第１面に電子素子が実装された場合に、該電子素子の背面と、前記第２の補強部材の表面とが、面一となる請求項１記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein when an electronic element is mounted on the first surface, a back surface of the electronic element and a surface of the second reinforcing member are flush with each other. 前記配線部材の前記第１の補強部材が配設される面、又は前記配線部材の前記第２の補強部材が配設される面のいずれか一方に粗化面が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。   A roughened surface is formed on one of a surface of the wiring member on which the first reinforcing member is disposed and a surface of the wiring member on which the second reinforcing member is disposed. The wiring board according to claim 1 or 2. 前記第２面に電子部品を搭載し、かつ、該電子部品を前記第１の補強部材で封止してなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。   4. The wiring board according to claim 1, wherein an electronic component is mounted on the second surface, and the electronic component is sealed with the first reinforcing member. 5. 前記第１の補強部材と、前記第２の補強部材の厚さが同じである請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。  The wiring board according to claim 1, wherein the first reinforcing member and the second reinforcing member have the same thickness. 配線層と絶縁層を交互に積層形成し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に、前記第１面とは反対面側の第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成され、前記第２面に前記第２の接続電極を露出する開口部が設けられたソルダーレジスト層が形成された配線部材を形成する工程と、
該配線部材を金型に装着し、フィラーを含有する樹脂をモールド成型することにより、前記配線部材の最表面に、前記配線部材を補強する、第１の補強部材及び第２の補強部材を形成する工程とを有し、
前記第１の補強部材は、前記第２面のソルダーレジスト層上および前記第２の接続電極に配設される前記外部接続用の端子を含む全面に、前記第２の接続電極と前記外部接続用の端子との接合位置を覆うように前記ソルダーレジスト層の開口部に入り込んで形成され、
前記第２の補強部材は、前記第１面に、その中央部に開口部を有し、該第２の補強部材の開口部から前記第１の接続電極が露出するように形成される配線基板の製造方法。 A wiring layer and an insulating layer are alternately laminated, a first connection electrode is formed on the first surface, and a terminal for external connection is disposed on the second surface opposite to the first surface. Forming a wiring member in which a second resist electrode is formed, and a solder resist layer provided with an opening exposing the second connector electrode on the second surface is formed;
A first reinforcing member and a second reinforcing member are formed on the outermost surface of the wiring member by mounting the wiring member on a mold and molding a resin containing a filler to reinforce the wiring member. And a process of
The first reinforcing member is formed on the solder resist layer on the second surface and on the entire surface including the terminal for external connection disposed on the second connection electrode, and the second connection electrode and the external connection. Formed to enter the opening of the solder resist layer so as to cover the bonding position with the terminal for
The second reinforcing member has an opening in the center of the first surface, and is formed so that the first connection electrode is exposed from the opening of the second reinforcing member. Manufacturing method. 配線層と絶縁層を交互に積層形成し、第１面に第１の接続電極が形成されると共に前記第１面とは反対面側の第２面に外部接続用の端子が配設される第２の接続電極が形成され、前記第２面に前記第２の接続電極を露出する開口部が設けられたソルダーレジスト層が形成された配線部材を形成する工程と、
該配線部材を金型に装着し、フィラーを含有する樹脂をモールド成型することにより、前記配線部材の最表面に、前記配線部材を補強する、第１の補強部材及び第２の補強部材を形成する工程とを有し、
前記第１の補強部材は、前記第２面の前記ソルダーレジスト層の開口部を除く、ソルダーレジスト層上の全面に、前記第１の補強部材の開口部と前記ソルダーレジスト層の開口部とが一致するように形成され、
前記第２の補強部材は、前記第１面に、その中央部に開口部を有し、該第２の補強部材の開口部から前記第１の接続電極が露出するように形成される配線基板の製造方法。 A wiring layer and an insulating layer are alternately stacked, a first connection electrode is formed on the first surface, and a terminal for external connection is disposed on the second surface opposite to the first surface. Forming a wiring member in which a second connection electrode is formed and a solder resist layer provided with an opening exposing the second connection electrode on the second surface;
A first reinforcing member and a second reinforcing member are formed on the outermost surface of the wiring member by mounting the wiring member on a mold and molding a resin containing a filler to reinforce the wiring member. And a process of
The first reinforcing member has an opening of the first reinforcing member and an opening of the solder resist layer on the entire surface of the solder resist layer excluding the opening of the solder resist layer on the second surface. Formed to match,
The second reinforcing member has an opening in the center of the first surface, and is formed so that the first connection electrode is exposed from the opening of the second reinforcing member. Manufacturing method. 前記第１面に電子素子が実装された場合に、該電子素子の背面と、前記第２の補強部材の表面とが、面一となるように前記第２の補強部材を形成する請求項６又は７記載の配線基板の製造方法。 When the electronic device is mounted on the first surface, claims and back of the electronic device, and the surface of said second reinforcing member to form said second reinforcing member so as to be flush 6 Or the manufacturing method of the wiring board of 7 . 前記配線部材を形成した後、該配線部材の前記第２面に電子部品を搭載する工程を更に設け、
前記第１の補強部材をモールド成型する際、該電子部品も前記第１の補強部材で封止する請求項６乃至８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 After forming the wiring member, further providing a step of mounting an electronic component on the second surface of the wiring member;
The first time of molding the reinforcing member manufacturing step of a wiring board according to any one of claims 6 to 8 also electronic component is sealed with the first reinforcing member. 前記第１の補強部材を成型した後、前記第１の補強部材と共に前記配線部材を切断して個片化された配線基板を得る工程を有する請求項６乃至９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 After molding the first reinforcing member, according to any one of claims 6 to 9 comprising the step of obtaining the first wiring board by cutting the wiring member singulated with reinforcing members A method for manufacturing a wiring board. 前記第１の補強部材をモールド成型する際、該第１の補強部材を前記配線部材よりも大なる形状に成型し、
該第１の補強部材を成型した後、前記第１の補強部材を切断して個片化された配線基板を得る工程を有する請求項６乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 When molding the first reinforcing member, the first reinforcing member is molded into a shape larger than the wiring member,
The manufacturing method of a wiring board according to any one of claims 6 to 10 , further comprising a step of cutting the first reinforcing member and obtaining an individualized wiring board after molding the first reinforcing member. Method.
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JP2000058736A (en) * 1998-08-07 2000-02-25 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk Pin connection method to resin substrate
JP2000208903A (en) * 1999-01-19 2000-07-28 Ibiden Co Ltd Printed wiring board and manufacturing of the same
JP2000243867A (en) * 1999-02-24 2000-09-08 Hitachi Ltd Semiconductor device, its manufacture, laminated structure of semiconductor device and mounting structure of semiconductor device
JP2001148441A (en) * 1999-11-19 2001-05-29 Shinko Electric Ind Co Ltd Semiconductor package and its manufacturing method
JP2001223295A (en) * 2000-02-08 2001-08-17 Hitachi Chem Co Ltd Board for supporting semiconductor element and its manufacturing method and semiconductor device using the same
JP4427874B2 (en) * 2000-07-06 2010-03-10 住友ベークライト株式会社 Multilayer wiring board manufacturing method and multilayer wiring board
JP2006332321A (en) * 2005-05-26 2006-12-07 Fujitsu Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP4802666B2 (en) * 2005-11-08 2011-10-26 住友金属鉱山株式会社 Epoxy resin adhesive composition and optical semiconductor adhesive using the same
JP2007081437A (en) * 2006-12-21 2007-03-29 Nec Toppan Circuit Solutions Inc Method of manufacturing printed wiring board

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