JP2000058736A - Pin connection method to resin substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックパッ
ケージにおいて、樹脂基板へピンを高密度で接続するこ
とができる樹脂基板へのピン接続方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting pins to a resin substrate in a plastic package, wherein the pins can be connected to the resin substrate at high density.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂
を主体とする樹脂基板を用いるプラスチックパッケージ
において、樹脂基板の外表面に多数の端子ピンを接続す
る方法として、以下に説明する方法が一般に用いられて
いる。一つは、図１１に示すように、端子ピン５０のヘ
ッド５１を樹脂基板５２の外表面に設けた配線パッド部
５３に当接する共に半田５４を用いて固定するものであ
る。しかし、このピン接続方法は、端子ピン５０のヘッ
ド５１の固定を専ら半田５４のみによって行うものであ
り、また、有機樹脂からなる樹脂基板５２と銅箔等から
なる配線パッド部５３の境界結合強度は弱いため、ピン
のプル強度が２〜３ｋｇｆ／ピンと極めて低く、到底実
用に耐えない。ちなみに、端子ピンとして用いるために
は、１０ｋｇｆ／ピン以上の実用プル強度が必要とな
る。そこで、近年、図１２に示すように、樹脂基板５５
にスルーホール５６を設け、スルーホール５６に端子ピ
ン５７のヘッド５８の先部に設けた固定軸部５９を打ち
込み、端子ピン５７を固定するピン接続方法が提示され
ており、この方法によれば、実用プル強度は確保できる
と考えられる。2. Description of the Related Art Conventionally, in a plastic package using a resin substrate mainly composed of an organic resin such as a glass epoxy resin, the following method is generally used as a method for connecting a large number of terminal pins to the outer surface of the resin substrate. Have been. One is to contact the head 51 of the terminal pin 50 with the wiring pad 53 provided on the outer surface of the resin substrate 52 and to fix it using the solder 54 as shown in FIG. However, in this pin connection method, the head 51 of the terminal pin 50 is fixed exclusively by the solder 54, and the bonding strength of the boundary between the resin substrate 52 made of an organic resin and the wiring pad part 53 made of a copper foil or the like. Is weak, so the pull strength of the pin is extremely low at 2 to 3 kgf / pin, which is hardly practical. Incidentally, in order to use as a terminal pin, a practical pull strength of 10 kgf / pin or more is required. Therefore, in recent years, as shown in FIG.
A pin connection method for fixing the terminal pin 57 by driving a fixed shaft portion 59 provided at the tip of the head 58 of the terminal pin 57 into the through hole 56 is proposed. It is considered that practical pull strength can be secured.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した後者
のピン接続方法も、未だ、以下の解決すべき課題を有し
ていた。即ち、一つの端子ピン５７の樹脂基板５５への
接続には必ず一つのスルーホール５６が必要なため、端
子ピン５７の数と同数のスルーホール５６を樹脂基板５
５に設ける必要がある。しかし、各スルーホール５６は
一定の取付面積を必要とし、スルーホール数が増大する
と、コア基板内に高密度に配線を形成することが困難と
なる。また、スルーホール５６が多ければ多いほど樹脂
基板５５の強度は低下することになるので、端子ピン５
７の数を増やすことには限界があり、今日のピンの高密
度化の要請に応えることができないことになる。However, the latter pin connection method still has the following problems to be solved. That is, since one through-hole 56 is always required to connect one terminal pin 57 to the resin substrate 55, the same number of through-holes 56 as the number of the terminal pins 57 are formed in the resin substrate 5.
5 must be provided. However, each through-hole 56 requires a fixed mounting area, and when the number of through-holes increases, it becomes difficult to form wiring at high density in the core substrate. Further, the strength of the resin substrate 55 decreases as the number of the through holes 56 increases, so that the terminal pins 5
There is a limit to increasing the number of 7's, and it will not be possible to meet the demand for higher pin density today.
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであり、端子ピンを確実に樹脂基板に固定すること
ができると共にピンの高密度化にも対処することができ
る樹脂基板へのピン接続方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to reliably fix a terminal pin to a resin substrate and to cope with a high-density pin. It is intended to provide a connection method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の樹脂基板へのピン接続方法は、樹脂基板の外表面
に設けた配線パッド部に複数の端子ピンのヘッド部を半
田付けによって固定した後、少なくとも該ヘッド部を含
めた端子ピンの根元部を接着用樹脂で包囲して前記樹脂
基板の外表面に固定するようにしている。ここで、端子
ピンとは、Ｉ／Ｏピンのみならず、その他の用途に用い
られる接続端子を構成するピンも含む概念である。請求
項２記載の樹脂基板へのピン接続方法は、請求項１記載
の樹脂基板へのピン接続方法において、前記接着用樹脂
として樹脂溶液を用い、該樹脂溶液を前記端子ピンの根
元部に流し込んだ後、加熱固化して前記端子ピンを前記
樹脂基板の外表面に固定するようにしている。According to the present invention, there is provided a semiconductor device comprising:
The method of connecting a pin to a resin substrate according to the method described above includes fixing a head portion of a plurality of terminal pins to a wiring pad portion provided on an outer surface of the resin substrate by soldering, and then at least a root portion of the terminal pin including the head portion. Is surrounded by an adhesive resin and fixed to the outer surface of the resin substrate. Here, the term “terminal pin” is a concept that includes not only I / O pins but also pins that constitute connection terminals used for other purposes. According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of connecting a pin to a resin substrate according to the first aspect, wherein a resin solution is used as the bonding resin, and the resin solution is poured into a root portion of the terminal pin. Thereafter, the terminal pins are solidified by heating to fix the terminal pins to the outer surface of the resin substrate.
【０００６】請求項３記載の樹脂基板へのピン接続方法
は、請求項１記載の樹脂基板へのピン接続方法におい
て、前記接着用樹脂として樹脂シートを用い、該樹脂シ
ートを、該樹脂シートに設けたピン挿通孔に前記端子ピ
ンを通して、又は、前記樹脂シートに前記端子ピンを突
き刺すことによって、前記樹脂シートを前記樹脂基板の
外表面に密着状態に被覆した後、加熱固化するようにし
ている。請求項４記載の樹脂基板へのピン接続方法は、
樹脂基板の外表面に設けた配線パッド部に複数の端子ピ
ンのヘッド部を半田付けによって固定し、複数のピン挿
通孔を具備する補強シートを、該補強シートに設けたピ
ン挿通孔に前記端子ピンを通して、又は、前記補強シー
トに前記端子ピンを突き刺すことによって前記樹脂基板
の外表面に近接させ、前記補強シートと前記樹脂基板と
の間に狭幅の樹脂充填空間を形成し、該樹脂充填空間内
に接着用樹脂を流し込み、加熱固化することによって、
前記端子ピンの根元部を前記樹脂基板の外表面に接続す
るようにしている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of connecting pins to a resin substrate according to the first aspect, wherein a resin sheet is used as the bonding resin, and the resin sheet is attached to the resin sheet. By passing the terminal pins through the provided pin insertion holes, or by piercing the terminal pins into the resin sheet, the resin sheet is tightly coated on the outer surface of the resin substrate, and then is heated and solidified. . The pin connection method to the resin substrate according to claim 4 is
A head portion of a plurality of terminal pins is fixed to a wiring pad portion provided on an outer surface of the resin substrate by soldering, and a reinforcing sheet having a plurality of pin insertion holes is provided in the pin insertion hole provided in the reinforcing sheet. By passing the terminal pins through the pins or by piercing the terminal pins into the reinforcing sheet, the resin pins are brought close to the outer surface of the resin substrate, and a narrow resin filling space is formed between the reinforcing sheet and the resin substrate. By pouring the adhesive resin into the space and solidifying it by heating,
The base of the terminal pin is connected to the outer surface of the resin substrate.
【０００７】請求項５記載の樹脂基板へのピン接続方法
は、樹脂基板の外表面に設けた配線パッド部に複数の端
子ピンのヘッド部を半田付けによって固定し、裏面に接
着シートを取付けると共に複数のピン挿通孔を具備する
補強シートを、該補強シートに設けたピン挿通孔に前記
端子ピンを通して、又は、前記補強シートに前記端子ピ
ンを突き刺すことによって前記樹脂基板の外表面に近接
させ、該接着シートを加熱していったん溶融した後固化
することによって、前記端子ピンを前記樹脂基板の外表
面に接続するようにしている。請求項６記載の樹脂基板
へのピン接続方法は、請求項１〜５のいずれか１項に記
載の樹脂基板へのピン接続方法において、前記端子ピン
の基部の外表面を粗面としている。請求項７記載の樹脂
基板へのピン接続方法は、複数の端子ピンのヘッド部を
補強シートに挿入固定した後、前記ヘッド部を樹脂基板
の表面に設けた配線パッド部に接合させながら、前記補
強シートを接着用樹脂を用いて前記樹脂基板の表面に密
着固定するようにしている。請求項８記載の樹脂基板へ
のピン接続方法は、複数の端子ピンのヘッド部を補強シ
ートに挿入固定した後、前記ヘッド部を樹脂基板の表面
に設けた配線パッド部に接合させながら、前記補強シー
トを機械的固定手段を用いて前記樹脂基板の表面に密着
固定するようにしている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of connecting pins to a resin substrate, wherein a head portion of a plurality of terminal pins is fixed to a wiring pad portion provided on an outer surface of the resin substrate by soldering, and an adhesive sheet is attached to a back surface. A reinforcing sheet having a plurality of pin insertion holes, through the terminal pins through the pin insertion holes provided in the reinforcing sheet, or, by piercing the terminal pins into the reinforcing sheet, close to the outer surface of the resin substrate, The terminal pin is connected to the outer surface of the resin substrate by heating the adhesive sheet, melting it once, and then solidifying it. According to a sixth aspect of the present invention, in the method of connecting a pin to a resin substrate according to any one of the first to fifth aspects, an outer surface of a base of the terminal pin is roughened. The method of connecting pins to a resin substrate according to claim 7, wherein the head portions of the plurality of terminal pins are inserted and fixed in a reinforcing sheet, and then the head portions are joined to a wiring pad portion provided on a surface of the resin substrate. The reinforcing sheet is tightly fixed to the surface of the resin substrate by using an adhesive resin. The method of connecting a pin to a resin substrate according to claim 8, wherein the head portion of the plurality of terminal pins is inserted and fixed in a reinforcing sheet, and then the head portion is joined to a wiring pad portion provided on a surface of the resin substrate. The reinforcing sheet is tightly fixed to the surface of the resin substrate by using a mechanical fixing means.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。 （第１の実施の形態）まず、図１及び図２を参照して本
発明の第１の実施の形態に係る樹脂基板へのピン接続方
法を適用して製作したプリント配線板１０の構成につい
て説明する。なお、本実施の形態は、プリント配線板１
０がビルドアップ法によって製作される多層プリント配
線板の場合である。しかし、本実施の形態に係る樹脂基
板へのピン接続方法は、単層からなるプリント配線板を
含めた他の形態のプリント配線板にも適用できることは
いうまでもない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention. (First Embodiment) First, referring to FIGS. 1 and 2, a configuration of a printed wiring board 10 manufactured by applying a method for connecting pins to a resin substrate according to a first embodiment of the present invention will be described. explain. In the present embodiment, the printed wiring board 1
0 is a case of a multilayer printed wiring board manufactured by a build-up method. However, it goes without saying that the method of connecting pins to a resin substrate according to the present embodiment can be applied to other forms of printed wiring boards including a single-layer printed wiring board.
【０００９】図１に示すように、プリント配線板１０
は、銅箔からなる導体層１１と絶縁層１２を積み上げて
複数層からなるコア１３を形成しており、コア１３の両
側にはソルダーレジスト膜１４、１５が積層されて樹脂
基板を形成している。なお、絶縁層１２とソルダーレジ
スト膜１４、１５は共にガラスエポキシ樹脂等の有機樹
脂を主体とする材料からなる。そして、ソルダーレジス
ト膜１４には、露光・現像によって導体層１１に達する
凹部１６が設けられており、この凹部１６を介して半田
ボール１７の基部が導体層１１の配線パッド部１１ａに
接続されている。As shown in FIG. 1, a printed wiring board 10
Is formed by stacking a conductor layer 11 made of copper foil and an insulating layer 12 to form a core 13 made up of a plurality of layers, and solder resist films 14 and 15 are laminated on both sides of the core 13 to form a resin substrate. I have. The insulating layer 12 and the solder resist films 14 and 15 are both made of a material mainly composed of an organic resin such as a glass epoxy resin. The solder resist film 14 is provided with a recess 16 that reaches the conductor layer 11 by exposure and development, and the base of the solder ball 17 is connected to the wiring pad portion 11a of the conductor layer 11 via the recess 16. I have.
【００１０】一方、図１及び図２に示すように、ソルダ
ーレジスト膜１５にも露光・現像によって導体層１１に
達する凹部１８が設けられており、この凹部１８を介し
て端子ピン１９の基部を形成するヘッド部２０が導体層
１１の配線パッド部１１ａに半田付けによって接続され
ている。図１及び図２に示すように、ソルダーレジスト
膜１５の表面には接着用樹脂からなる接着用樹脂層２２
ａが形成されている。On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the solder resist film 15 is also provided with a concave portion 18 which reaches the conductor layer 11 by exposure and development. The head section 20 to be formed is connected to the wiring pad section 11a of the conductor layer 11 by soldering. As shown in FIGS. 1 and 2, an adhesive resin layer 22 made of an adhesive resin is formed on the surface of the solder resist film 15.
a is formed.
【００１１】次に、本実施の形態に係る樹脂基板へのピ
ン接続方法を用いて上記した構成を有するプリント配線
板１０を製作する手順について説明する。まず、樹脂基
板の外表面を形成する配線パッド部１１ａに複数の端子
ピン１９のヘッド部２０を半田付けによって接続する。
ソルダーレジスト膜１５の表面上に、接着用樹脂の一形
態である樹脂溶液を、端子ピン１９の根元部を完全に包
囲できる厚さで流し込んだ後、加熱固化することによっ
て端子ピン１９を樹脂基板の外表面に接続する。Next, a procedure for manufacturing the printed wiring board 10 having the above-described configuration using the method of connecting pins to the resin substrate according to the present embodiment will be described. First, the head portions 20 of the plurality of terminal pins 19 are connected to the wiring pad portions 11a forming the outer surface of the resin substrate by soldering.
A resin solution, which is one form of an adhesive resin, is poured onto the surface of the solder resist film 15 in a thickness capable of completely surrounding the roots of the terminal pins 19, and then heated and solidified, thereby fixing the terminal pins 19 to the resin substrate. To the outer surface of the
【００１２】このように、本実施の形態では、端子ピン
１９を配線パッド部１１ａに半田付けで接続するだけで
なく、接着用樹脂を用いることによって端子ピン１９を
樹脂基板と一体化するようにしたので、樹脂基板と配線
パッド部１１ａの境界層の結合が弱い場合でも、端子ピ
ン１９のプル強度を著しく高めることができ、十分な実
用強度を確保することができる。従って、プリント配線
板１０の高密度な配線形成を図ることができる。また、
図示しないが、上記した樹脂基板へのピン接続方法にお
いて、樹脂溶液に変えて樹脂シートを用い、樹脂シート
を、樹脂シートに設けたピン挿通孔に端子ピン１９を通
して、又は、樹脂シートに端子ピンを突き刺すことによ
って、樹脂シートを樹脂基板の外表面に密着状態に被覆
した後、加熱固化することによって、端子ピン１９を樹
脂基板の外表面に接続することもできる。上記した樹脂
溶液を端子ピンの根元部に流し込む方法においては、樹
脂溶液の加熱乾燥時間が比較的長くかかるが、この方法
では、樹脂シートを用いるため、溶媒を除去するための
加熱乾燥時間を大幅に短縮することができる。As described above, in the present embodiment, not only the terminal pins 19 are connected to the wiring pad portions 11a by soldering, but also the terminal pins 19 are integrated with the resin substrate by using an adhesive resin. Accordingly, even when the bonding between the resin substrate and the boundary layer between the wiring pad portions 11a is weak, the pull strength of the terminal pins 19 can be significantly increased, and sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board 10 can be formed. Also,
Although not shown, in the above-described method of connecting the pins to the resin substrate, a resin sheet is used instead of the resin solution, and the resin sheet is passed through the terminal pin 19 through the pin insertion hole provided in the resin sheet, or the terminal pin is inserted into the resin sheet. The terminal pins 19 can be connected to the outer surface of the resin substrate by coating the resin sheet on the outer surface of the resin substrate in a tightly contacted state by piercing, and then by heating and solidifying the resin sheet. In the method of pouring the resin solution into the base of the terminal pin, the heating and drying time of the resin solution is relatively long. However, in this method, since the resin sheet is used, the heating and drying time for removing the solvent is greatly increased. Can be shortened.
【００１３】（第２の実施の形態）本実施の形態は、上
記した第１の実施の形態と異なり、図３、図４に示すよ
うに、接着用樹脂層２２ｂのみならず、補強シート２１
を用いて、端子ピン１９の樹脂基板の外表面への接続を
補強したことに特徴を有する。即ち、本実施の形態にお
いて、プリント配線板１０ａは、図３に示すように、図
１及び図２に示すプリント配線板１０と実質的に同一の
構成を有するが、以下の構成において相違する。即ち、
図３及び図４に示すように、ソルダーレジスト膜１５の
表面から平行間隔をあけて、ガラスエポキシ樹脂等の有
機樹脂を主体とする材料からなる補強シート２１が配設
されており、補強シート２１の端子ピン１９と整合する
個所には、端子ピン１９を挿通するためのピン挿通孔２
２が設けられている。そして、ソルダーレジスト膜１５
と補強シート２１との間には樹脂充填空間が形成されて
おり、樹脂充填空間内には接着用樹脂層２２ｂが形成さ
れている。(Second Embodiment) This embodiment is different from the first embodiment described above, as shown in FIGS. 3 and 4, in addition to the bonding resin layer 22b and the reinforcing sheet 21b.
Is used to reinforce the connection of the terminal pins 19 to the outer surface of the resin substrate. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the printed wiring board 10a has substantially the same configuration as the printed wiring board 10 shown in FIGS. 1 and 2, but differs in the following configuration. That is,
As shown in FIGS. 3 and 4, a reinforcing sheet 21 made of a material mainly composed of an organic resin such as a glass epoxy resin is provided at a parallel distance from the surface of the solder resist film 15. A pin insertion hole 2 through which the terminal pin 19 is inserted
2 are provided. Then, the solder resist film 15
A resin-filled space is formed between the sheet and the reinforcing sheet 21, and an adhesive resin layer 22b is formed in the resin-filled space.
【００１４】次に、本実施の形態に係る樹脂基板へのピ
ン接続方法を用いて上記した構成を有するプリント配線
板１０ａを製作する手順について説明する。まず、樹脂
基板の外表面を形成する配線パッド部１１ａに複数の端
子ピン１９のヘッド部２０を半田付けによって接続す
る。複数のピン挿通孔２２を具備する補強シート２１
を、ピン挿通孔２２に端子ピン１９を挿通させながらソ
ルダーレジスト膜１５の外表面に近接させて、ソルダー
レジスト膜１５との間に狭幅の樹脂充填空間を形成す
る。樹脂充填空間内に加熱によって溶融状態にある接着
用樹脂を流し込み、その後固化することによって接着用
樹脂層２２ｂを形成すると共に、端子ピン１９を樹脂基
板の外表面に接続する。Next, a procedure for manufacturing the printed wiring board 10a having the above-described configuration using the method of connecting pins to the resin substrate according to the present embodiment will be described. First, the head portions 20 of the plurality of terminal pins 19 are connected to the wiring pad portions 11a forming the outer surface of the resin substrate by soldering. Reinforcing sheet 21 having a plurality of pin insertion holes 22
Is made to approach the outer surface of the solder resist film 15 while the terminal pins 19 are inserted into the pin insertion holes 22, thereby forming a narrow resin filling space between the solder resist film 15 and the solder resist film 15. The adhesive resin in a molten state is poured into the resin-filled space by heating and then solidified to form the adhesive resin layer 22b, and the terminal pins 19 are connected to the outer surface of the resin substrate.
【００１５】このように、本実施の形態では、端子ピン
１９を配線パッド部１１ａに半田付けで接続するだけで
なく、補強シート２１と接着用樹脂２２ｂを用いること
によって端子ピン１９を樹脂基板と一体化するようにし
たので、樹脂基板と配線パッド部１１ａの境界層の結合
が弱い場合でも、端子ピン１９のプル強度を著しく高め
ることができ、十分な実用強度を確保することができ
る。従って、プリント配線板１０ａの高密度な配線形成
を図ることができる。また、補強シート２１と樹脂基板
の材料を同一にする、或いは、両部材の熱膨張率を同程
度にすることによって、加熱による回路基板の変形を防
止することもできる。As described above, in this embodiment, not only the terminal pins 19 are connected to the wiring pad portions 11a by soldering, but also the terminal pins 19 are connected to the resin substrate by using the reinforcing sheet 21 and the bonding resin 22b. Since they are integrated, even when the bonding between the resin substrate and the boundary layer between the wiring pad portions 11a is weak, the pull strength of the terminal pins 19 can be significantly increased, and sufficient practical strength can be secured. Accordingly, high-density wiring of the printed wiring board 10a can be formed. Further, by making the material of the reinforcing sheet 21 and the material of the resin substrate the same, or by making the thermal expansion coefficients of both members the same, deformation of the circuit board due to heating can also be prevented.
【００１６】（第３の実施の形態）図５及び図６に示す
ように、本実施の形態に係る樹脂基板へのピン接続方法
は、裏面に接着シート２３を貼り付けた可撓性を有する
補強シート２４を用いて樹脂基板２５へ端子ピン２６を
取付けることを特徴とする。即ち、樹脂基板２５の外表
面に設けた配線パッド部２７に端子ピン２６のヘッド部
２８を半田２９を用いて連結固定する。その後、補強シ
ート２４を、補強シート２４に設けたピン挿通孔３０に
端子ピン２６を挿通させながら、樹脂基板２５の外表面
に近接させて樹脂基板２５に密着させる。最後に、接着
シート２３を加熱していったん溶融して接着用樹脂３１
とし、これを補強シート２４と樹脂基板２５との間の空
間及びピン挿通孔３０に隙間無く充填して固化すること
によって、端子ピン２６を樹脂基板２５の外表面に接続
する。(Third Embodiment) As shown in FIGS. 5 and 6, the method of connecting pins to a resin substrate according to the present embodiment has flexibility in which an adhesive sheet 23 is attached to the back surface. The terminal pins 26 are attached to the resin substrate 25 using the reinforcing sheet 24. That is, the head part 28 of the terminal pin 26 is connected and fixed to the wiring pad part 27 provided on the outer surface of the resin substrate 25 using the solder 29. Thereafter, the reinforcing sheet 24 is brought into close contact with the resin substrate 25 while being close to the outer surface of the resin substrate 25 while the terminal pins 26 are inserted into the pin insertion holes 30 provided in the reinforcing sheet 24. Finally, the adhesive sheet 23 is heated and once melted to form the adhesive resin 31.
The terminal pins 26 are connected to the outer surface of the resin substrate 25 by filling and solidifying the space between the reinforcing sheet 24 and the resin substrate 25 and the pin insertion holes 30 without any gap.
【００１７】このように本実施の形態においても、端子
ピン２６を配線パッド部２７に半田付けで接続するだけ
でなく、補強シート２４と接着シート２３を用いること
によって端子ピン２６を樹脂基板２５と一体化するよう
にしたので、樹脂基板２５と配線パッド部２７の境界層
の結合が弱い場合でも、端子ピン２６のプル強度を著し
く高めることができ、十分な実用強度を確保することが
できる。従って、プリント配線板の高密度な配線形成を
図ることができる。また、補強シート２４と樹脂基板２
５の材料を同一にする、或いは、両部材の熱膨張率を同
程度にすることによって、接着シート２３の溶解の際の
熱による回路基板の湾曲を防止できる。さらに、本実施
の形態では、図５及び図６に示すように、端子ピン２６
の基部の外表面は粗面２６ａとなっている。従って、端
子ピン２６と接着用樹脂３１との連結強度を高めること
ができ、この面からも端子ピン２６をさらに強固に樹脂
基板２５に固定することができる。また、端子ピン２６
の基部の外表面は粗面２６ａとなっているので、端子ピ
ン２６の上部へ樹脂が回り込み、端子ピン２６をコーテ
ィングするのを防止できる。As described above, also in this embodiment, not only the terminal pins 26 are connected to the wiring pad portions 27 by soldering, but also the terminal pins 26 are connected to the resin substrate 25 by using the reinforcing sheet 24 and the adhesive sheet 23. Since they are integrated, the pull strength of the terminal pins 26 can be significantly increased even when the bonding between the resin substrate 25 and the boundary layer between the wiring pad portions 27 is weak, and sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed. Also, the reinforcing sheet 24 and the resin substrate 2
By making the material of No. 5 the same, or by making the thermal expansion coefficients of both members the same, it is possible to prevent the circuit board from bending due to heat when the adhesive sheet 23 is melted. Further, in the present embodiment, as shown in FIGS.
Has a rough surface 26a. Therefore, the connection strength between the terminal pins 26 and the bonding resin 31 can be increased, and the terminal pins 26 can be further firmly fixed to the resin substrate 25 from this surface. Also, the terminal pins 26
Since the outer surface of the base has a rough surface 26a, it is possible to prevent the resin from wrapping around the terminal pins 26 and coating the terminal pins 26.
【００１８】（第４の実施の形態）図７及び図８に示す
ように、本実施の形態に係る樹脂基板へのピン接続方法
は、裏面に接着シート３２を貼り付けた剛性を有する補
強シート３３を用いて樹脂基板３４へ端子ピン３５を取
付けることを特徴とする。即ち、樹脂基板３４の外表面
に設けた配線パッド部３６に端子ピン３５のヘッド部３
７を半田３８を用いて連結固定する。その後、補強シー
ト３３を、補強シート３３に設けたピン挿通孔３９に端
子ピン３５を挿通させながら、樹脂基板３４の外表面に
近接させて樹脂基板３４に密着させる。最後に、接着シ
ート３２を加熱していったん溶融して接着用樹脂４０と
し、これを補強シート３３と樹脂基板３４との間の空間
及びピン挿通孔３９に隙間無く充填して固化することに
よって、端子ピン３５を樹脂基板３４の外表面に接続す
る。(Fourth Embodiment) As shown in FIGS. 7 and 8, a method of connecting pins to a resin substrate according to the present embodiment uses a rigid reinforcing sheet having an adhesive sheet 32 attached to the back surface. The terminal pins 35 are attached to the resin substrate 34 by using 33. That is, the head portion 3 of the terminal pin 35 is attached to the wiring pad portion 36 provided on the outer surface of the resin substrate 34.
7 is connected and fixed using solder 38. After that, the reinforcing sheet 33 is brought into close contact with the resin substrate 34 while approaching the outer surface of the resin substrate 34 while the terminal pins 35 are inserted into the pin insertion holes 39 provided in the reinforcing sheet 33. Finally, the adhesive sheet 32 is heated and once melted to form an adhesive resin 40, which is filled into the space between the reinforcing sheet 33 and the resin substrate 34 and the pin insertion hole 39 without any gap, and solidified. The terminal pins 35 are connected to the outer surface of the resin substrate 34.
【００１９】このように本実施の形態においても、端子
ピン３５を配線パッド部３６に半田付けで接続するだけ
でなく、補強シート３３と接着シート３２を用いること
によって端子ピン３５を樹脂基板３４と一体化するよう
にしたので、樹脂基板３４と配線パッド部３６の境界層
の結合が弱い場合でも、端子ピン３５のプル強度を著し
く高めることができ、また、補強シート３３に端子ピン
３５のヘッド部３７に合わせた凹部を設けることによ
り、ヘッド部３７による補強シート３３の盛り上がりを
防止して、十分な実用強度を確保することができる。従
って、プリント配線板の高密度な配線形成を図ることが
できる。As described above, also in this embodiment, not only the terminal pins 35 are connected to the wiring pad portions 36 by soldering, but also the terminal pins 35 are connected to the resin substrate 34 by using the reinforcing sheet 33 and the adhesive sheet 32. As a result, the pull strength of the terminal pins 35 can be significantly increased even when the bonding between the resin substrate 34 and the boundary layer between the wiring pad portions 36 is weak. By providing the concave portion corresponding to the portion 37, the swelling of the reinforcing sheet 33 by the head portion 37 can be prevented, and sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed.
【００２０】（第５の実施の形態）図９及び図１０に示
すように、本実施の形態に係る樹脂基板へのピン接続方
法は、端子ピン４１をいったん補強シート４２に取付け
た後、補強シート４２と共に樹脂基板４３に接続するよ
うにしたことを特徴とする。即ち、図９及び図１０に示
すように、端子ピン４１のシャフト部４４を剛性を有す
る補強シート４２に設けたピン挿通孔４５に挿通させる
と共にヘッド部４６を補強シート４２の裏面に形成され
ると共にピン挿通孔４５と同軸をなす凹部４７に挿入し
て固定する。(Fifth Embodiment) As shown in FIGS. 9 and 10, the method of connecting pins to a resin substrate according to the present embodiment is such that the terminal pins 41 are once attached to a reinforcing sheet 42 and then reinforced. It is characterized in that it is connected to the resin substrate 43 together with the sheet 42. That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the shaft portion 44 of the terminal pin 41 is inserted into the pin insertion hole 45 provided in the rigid reinforcing sheet 42, and the head portion 46 is formed on the back surface of the reinforcing sheet 42. At the same time, it is inserted and fixed in the concave portion 47 coaxial with the pin insertion hole 45.
【００２１】次に、ヘッド部４６を樹脂基板４３の表面
に設けた配線パッド部４８に半田を用いて接合させなが
ら、補強シート４２を樹脂基板４３の表面に近接させ
る。最後に、補強シート４２と樹脂基板４３間に形成さ
れる樹脂充填空間内に接着用樹脂４９を充填して固化す
ることによって、端子ピン４１を樹脂基板４３の表面に
密着固定する。また、補強シート４２の裏面に樹脂シー
トを設けることもできる。このように本実施の形態にお
いても、端子ピン４１を配線パッド部４８に半田付けで
接続するだけでなく、補強シート４２と接着用樹脂４９
を用いることによって端子ピン４１を樹脂基板４３と一
体化するようにしたので、樹脂基板４３と配線パッド部
４８の境界層の結合が弱い場合でも、端子ピン４１のプ
ル強度を著しく高めることができ、十分な実用強度を確
保することができる。従って、プリント配線板の高密度
な配線形成を図ることができる。また、接着用樹脂４９
を用いる代わりに、補強シート４２を樹脂基板４３に機
械的に結合又は固定する（例えば、スナップのような機
械的固定手段によって固定する）ことによりプラスチッ
クパッケージの製造の簡略化を図ることができる。Next, the reinforcing sheet 42 is brought close to the surface of the resin substrate 43 while joining the head portion 46 to the wiring pad portion 48 provided on the surface of the resin substrate 43 using solder. Finally, the terminal pins 41 are tightly fixed to the surface of the resin substrate 43 by filling and solidifying an adhesive resin 49 in a resin filling space formed between the reinforcing sheet 42 and the resin substrate 43. Further, a resin sheet may be provided on the back surface of the reinforcing sheet 42. As described above, also in the present embodiment, not only the terminal pins 41 are connected to the wiring pad portions 48 by soldering, but also the reinforcing sheet 42 and the adhesive resin 49.
Is used, the terminal pins 41 are integrated with the resin substrate 43. Therefore, even when the coupling between the resin substrate 43 and the boundary layer between the wiring pad portions 48 is weak, the pull strength of the terminal pins 41 can be significantly increased. , Sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed. In addition, the bonding resin 49
Instead of using, the reinforcing sheet 42 is mechanically coupled or fixed to the resin substrate 43 (for example, fixed by a mechanical fixing means such as a snap), so that the production of the plastic package can be simplified.
【００２２】以上、本発明を、幾つかの実施の形態を参
照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形
態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他
の実施の形態や変形例も含むものである。As described above, the present invention has been described with reference to some embodiments. However, the present invention is not limited to the configurations described in the above embodiments, and claims This also includes other embodiments and modifications that can be considered within the scope of the described matters.
【００２３】[0023]
【発明の効果】請求項１〜７記載の樹脂基板へのピン接
続方法においては、樹脂基板の外表面に設けた配線パッ
ド部に複数の端子ピンのヘッド部を半田付けによって固
定した後、少なくともヘッド部を含めた端子ピンの根元
部を接着用樹脂を用いて樹脂基板の外表面に固定するよ
うにしたので、樹脂基板と配線パッド部の境界層の結合
が弱い場合でも、端子ピンのプル強度を著しく高めるこ
とができ、十分な実用強度を確保することができる。従
って、プリント配線板の高密度な配線形成を図ることが
できる。According to the method for connecting pins to a resin substrate according to the first to seventh aspects, after a head portion of a plurality of terminal pins is fixed to a wiring pad portion provided on an outer surface of the resin substrate by soldering, The base of the terminal pins, including the head, is fixed to the outer surface of the resin substrate using an adhesive resin, so even when the boundary layer between the resin substrate and the wiring pad is weakly connected, the terminal pins are pulled. The strength can be significantly increased, and sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed.
【００２４】請求項２記載の樹脂基板へのピン接続方法
においては、樹脂溶液を端子ピンの根元部に流し込んだ
後、加熱固化して端子ピンを樹脂基板の外表面に固定す
るようにしたので、容易かつ確実に端子ピンの樹脂基板
への接続強度を高めることができる。In the method of connecting a pin to a resin substrate according to the second aspect, the resin solution is poured into the root of the terminal pin and then solidified by heating to fix the terminal pin to the outer surface of the resin substrate. The connection strength of the terminal pins to the resin substrate can be easily and reliably increased.
【００２５】請求項３記載の樹脂基板へのピン接続方法
においては、接着用樹脂として樹脂シートを前記樹脂基
板の外表面に密着状態に被覆した後、加熱固化すること
によって端子ピンを樹脂基板の外表面に固定するように
したので、容易かつ確実に端子ピンの樹脂基板への接続
強度を高めることができる。また、樹脂シートを用いる
ため、溶媒を除去するための加熱乾燥時間を大幅に短縮
することができる。According to a third aspect of the present invention, in the method for connecting pins to a resin substrate, a resin sheet is coated as an adhesive resin on the outer surface of the resin substrate in an intimate contact state, and then heated and solidified to connect the terminal pins to the resin substrate. Since the terminal pins are fixed to the outer surface, the connection strength of the terminal pins to the resin substrate can be easily and reliably increased. Further, since a resin sheet is used, the time for heating and drying for removing the solvent can be significantly reduced.
【００２６】請求項４記載の樹脂基板へのピン接続方法
においては、樹脂基板の外表面に設けた配線パッド部に
複数の端子ピンのヘッド部を半田付けによって固定する
と共に、補強シートと樹脂基板との間に形成した樹脂充
填空間内に接着用樹脂を流し込み、加熱固化することに
よって端子ピンの根元部を樹脂基板の外表面に接続する
ようにしたので、樹脂基板と配線パッド部の境界層の結
合が弱い場合でも、端子ピンのプル強度を著しく高める
ことができ、十分な実用強度を確保することができる。
従って、プリント配線板の高密度な配線形成を図ること
ができる。また、補強シートと樹脂基板の材料を同一に
する、或いは、両部材の熱膨張率を同程度にすることに
よって、加熱による回路基板の変形を防止することもで
きる。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of connecting pins to a resin substrate, the head portions of the plurality of terminal pins are fixed to the wiring pad portions provided on the outer surface of the resin substrate by soldering, and the reinforcing sheet and the resin substrate are fixed. The adhesive resin is poured into the resin-filled space formed between them, and is heated and solidified to connect the base of the terminal pin to the outer surface of the resin substrate. Even when the coupling is weak, the pull strength of the terminal pin can be significantly increased, and sufficient practical strength can be secured.
Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed. Further, by making the material of the reinforcing sheet and the material of the resin substrate the same, or by making the thermal expansion coefficients of both members the same, deformation of the circuit board due to heating can be prevented.
【００２７】請求項５記載の樹脂基板へのピン接続方法
においては、樹脂基板の外表面に設けた配線パッド部に
複数の端子ピンのヘッド部を半田付けによって固定し、
裏面に接着シートを取付けると共に複数のピン挿通孔を
具備する補強シートを加熱していったん溶融した後固化
することによって、端子ピンを樹脂基板の外表面に接続
するようにしたので、樹脂基板と配線パッド部の境界層
の結合が弱い場合でも、端子ピンのプル強度を著しく高
めることができ、十分な実用強度を確保することができ
る。また、補強シートに端子ピンのヘッド部に合わせた
凹部を設けることにより、ヘッド部による補強シートの
盛り上がりを防止することができ、この面からも端子ピ
ンの実用強度を確保することができる。従って、プリン
ト配線板の高密度な配線形成を図ることができる。さら
に、補強シートと樹脂基板の材料を同一にする、或い
は、両部材の熱膨張率を同程度にすることによって、接
着シートの溶解の際の熱による回路基板の湾曲を防止で
きる。According to a fifth aspect of the present invention, in the method of connecting a pin to a resin substrate, head portions of a plurality of terminal pins are fixed to a wiring pad portion provided on an outer surface of the resin substrate by soldering.
The terminal pins were connected to the outer surface of the resin substrate by attaching an adhesive sheet to the back surface and heating and melting and solidifying the reinforcing sheet having a plurality of pin insertion holes. Even when the bonding of the boundary layer of the pad portion is weak, the pull strength of the terminal pin can be significantly increased, and a sufficient practical strength can be secured. In addition, by providing the reinforcing sheet with a concave portion corresponding to the head portion of the terminal pin, it is possible to prevent the reinforcing sheet from rising due to the head portion, and to secure the practical strength of the terminal pin also from this surface. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed. Further, by making the material of the reinforcing sheet and the material of the resin substrate the same, or by making the thermal expansion coefficients of both members the same, it is possible to prevent the circuit board from bending due to heat when the adhesive sheet is melted.
【００２８】請求項６記載の樹脂基板へのピン接続方法
においては、端子ピンの基部の外表面を粗面としたの
で、端子ピンと接着用樹脂との連結強度を高めることが
でき、この面からも端子ピンをさらに強固に樹脂基板に
固定することができる。また、端子ピンの基部の外表面
は粗面とすることによって、端子ピンの上部へ樹脂が回
り込み、端子ピンをコーティングするのを防止できる。In the method of connecting a pin to a resin substrate according to the sixth aspect, the outer surface of the base of the terminal pin is made rough, so that the connection strength between the terminal pin and the adhesive resin can be increased, and Also, the terminal pins can be more firmly fixed to the resin substrate. In addition, by making the outer surface of the base of the terminal pin rough, it is possible to prevent the resin from wrapping around the terminal pin and coating the terminal pin.
【００２９】請求項７記載の樹脂基板へのピン接続方法
においては、複数の端子ピンのヘッド部を補強シートに
挿入固定した後、ヘッド部を樹脂基板の表面に設けた配
線パッド部に接合させながら、補強シートを接着用樹脂
を用いて樹脂基板の表面に密着固定するようにしたの
で、樹脂基板と配線パッド部の境界層の結合が弱い場合
でも、端子ピンのプル強度を著しく高めることができ、
十分な実用強度を確保することができる。従って、プリ
ント配線板の高密度な配線形成を図ることができる。In the method of connecting a pin to a resin substrate according to the present invention, the head portions of the plurality of terminal pins are inserted into and fixed to the reinforcing sheet, and then the head portions are joined to the wiring pad portions provided on the surface of the resin substrate. While the reinforcing sheet is tightly fixed to the surface of the resin substrate using an adhesive resin, the pull strength of the terminal pins can be significantly increased even when the bonding between the resin substrate and the boundary layer between the wiring pads is weak. Can,
Sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed.
【００３０】請求項８記載の樹脂基板へのピン接続方法
は、複数の端子ピンのヘッド部を補強シートに挿入固定
した後、ヘッド部を樹脂基板の表面に設けた配線パッド
部に接合させながら、補強シートを機械的固定手段を用
いて前記樹脂基板の表面に密着固定するようにしたの
で、樹脂基板と配線パッド部の境界層の結合が弱い場合
でも、端子ピンのプル強度を著しく高めることができ、
十分な実用強度を確保することができる。従って、プリ
ント配線板の高密度な配線形成を図ることができる。ま
た、機械的固定手段を用いるので、プラスチックパッケ
ージの製造の簡略化を図ることができる。In the method for connecting pins to a resin substrate according to the present invention, the head portions of the plurality of terminal pins are inserted and fixed in the reinforcing sheet, and then the head portions are joined to the wiring pad portions provided on the surface of the resin substrate. Since the reinforcing sheet is tightly fixed to the surface of the resin substrate by using a mechanical fixing means, the pull strength of the terminal pin can be significantly increased even when the bonding between the resin substrate and the boundary layer between the wiring pad portions is weak. Can be
Sufficient practical strength can be secured. Therefore, high-density wiring of the printed wiring board can be formed. Further, since the mechanical fixing means is used, the production of the plastic package can be simplified.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法を用いて製作したプリント配線板の正断面
図である。FIG. 1 is a front sectional view of a printed wiring board manufactured using a method of connecting pins to a resin substrate according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of the main part.
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法を用いて製作したプリント配線板の正断面
図である。FIG. 3 is a front sectional view of a printed wiring board manufactured using a method of connecting pins to a resin substrate according to a second embodiment of the present invention.
【図４】同要部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of the main part.
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法の工程説明図である。FIG. 5 is a process explanatory view of a method of connecting pins to a resin substrate according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法の工程説明図である。FIG. 6 is a process explanatory view of a method of connecting pins to a resin substrate according to a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第４の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法の工程説明図である。FIG. 7 is a process explanatory view of a method for connecting pins to a resin substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法の工程説明図である。FIG. 8 is a process explanatory view of a method for connecting pins to a resin substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第５の実施の形態に係る樹脂基板への
ピン接続方法の工程説明図である。FIG. 9 is a process explanatory view of a method for connecting pins to a resin substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る樹脂基板へ
のピン接続方法の工程説明図である。FIG. 10 is a process explanatory view of a method for connecting pins to a resin substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１１】従来の樹脂基板へのピン接続方法の工程説明
図である。FIG. 11 is a process explanatory view of a conventional method of connecting pins to a resin substrate.
【図１２】従来の他の樹脂基板へのピン接続方法の工程
説明図である。FIG. 12 is a process explanatory view of a conventional pin connection method to another resin substrate.
１０ プリント配線板 １０ａ プリン
ト配線板 １１ 導体層 １１ａ 配線パ
ッド部 １２ 絶縁層 １３ コア １４ ソルダーレジスト膜 １５ ソルダー
レジスト膜 １６ 凹部 １７ 半田ボー
ル １８ 凹部 １９ 端子ピン ２０ ヘッド部 ２１ 補強シー
ト ２２ ピン挿通孔 ２２ａ 接着用
樹脂層 ２２ｂ 接着用樹脂層 ２３ 接着シー
ト ２４ 補強シート ２５ 樹脂基板 ２６ 端子ピン ２６ａ 粗面 ２７ 配線パッド部 ２８ ヘッド部 ２９ 半田 ３０ ピン挿通
孔 ３１ 接着用樹脂 ３２ 接着シー
ト ３３ 補強シート ３４ 樹脂基板 ３５ 端子ピン ３６ 配線パッ
ド部 ３７ ヘッド部 ３８ 半田 ３９ ピン挿通孔 ４０ 接着用樹
脂 ４１ 端子ピン ４２ 補強シー
ト ４３ 樹脂基板 ４４ シャフト
部 ４５ ピン挿通孔 ４６ ヘッド部 ４７ 凹部 ４８ 配線パッ
ド部 ４９ 接着用樹脂DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed wiring board 10a Printed wiring board 11 Conductive layer 11a Wiring pad part 12 Insulating layer 13 Core 14 Solder resist film 15 Solder resist film 16 Concave part 17 Solder ball 18 Concave part 19 Terminal pin 20 Head part 21 Reinforcement sheet 22 Pin insertion hole 22a Adhesion Resin layer 22b Adhesive resin layer 23 Adhesive sheet 24 Reinforcement sheet 25 Resin substrate 26 Terminal pin 26a Rough surface 27 Wiring pad portion 28 Head portion 29 Solder 30 Pin insertion hole 31 Adhesive resin 32 Adhesive sheet 33 Reinforcement sheet 34 Resin substrate 35 Terminal pin 36 Wiring pad part 37 Head part 38 Solder 39 Pin insertion hole 40 Adhesive resin 41 Terminal pin 42 Reinforcement sheet 43 Resin substrate 44 Shaft part 45 Pin insertion hole 46 Head part 47 Depression 48 Wiring pad part 49 Adhesive resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高道 博 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属エレクトロデバイス内 Ｆターム(参考） 5F067 AA10 AB07 BC12 BE10 CC02 CC05 CC07 DA15 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Takamichi 2701-1, Iwakura, Omine-cho, Omine-cho, Mine-shi, Yamaguchi F-term in Sumitomo Metal Electronics Device Co., Ltd.
Claims (8)
に複数の端子ピンのヘッド部を半田付けによって固定し
た後、少なくとも該ヘッド部を含めた端子ピンの根元部
を接着用樹脂で包囲して前記樹脂基板の外表面に固定す
るようにしたことを特徴とする樹脂基板へのピン接続方
法。After a plurality of terminal pin heads are fixed to a wiring pad provided on an outer surface of a resin substrate by soldering, at least the roots of the terminal pins including the head are surrounded by an adhesive resin. And fixing to the outer surface of the resin substrate.
該樹脂溶液を前記端子ピンの根元部に流し込んだ後、加
熱固化して前記端子ピンを前記樹脂基板の外表面に固定
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の樹脂基
板へのピン接続方法。2. A resin solution is used as the bonding resin,
2. A pin for a resin substrate according to claim 1, wherein said resin solution is poured into a root portion of said terminal pin, and then solidified by heating to fix said terminal pin to an outer surface of said resin substrate. Connection method.
い、該樹脂シートを、該樹脂シートに設けたピン挿通孔
に前記端子ピンを通して、又は、前記樹脂シートに前記
端子ピンを突き刺すことによって、前記樹脂シートを前
記樹脂基板の外表面に密着状態に被覆した後、加熱固化
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の樹脂基
板へのピン接続方法。3. The method according to claim 1, wherein a resin sheet is used as the adhesive resin, and the resin sheet is inserted through a pin insertion hole provided in the resin sheet, or the terminal pin is pierced into the resin sheet. 2. The method of connecting pins to a resin substrate according to claim 1, wherein the resin sheet is coated on the outer surface of the resin substrate in an intimate contact state, and then solidified by heating.
に複数の端子ピンのヘッド部を半田付けによって固定
し、複数のピン挿通孔を具備する補強シートを、該補強
シートに設けたピン挿通孔に前記端子ピンを通して、又
は、前記補強シートに前記端子ピンを突き刺すことによ
って前記樹脂基板の外表面に近接させ、前記補強シート
と前記樹脂基板との間に狭幅の樹脂充填空間を形成し、
該樹脂充填空間内に接着用樹脂を流し込み、加熱固化す
ることによって、前記端子ピンの根元部を前記樹脂基板
の外表面に接続するようにしたことを特徴とする樹脂基
板へのピン接続方法。4. A pin provided on a reinforcing sheet having a plurality of pin insertion holes, wherein a head portion of a plurality of terminal pins is fixed to a wiring pad portion provided on an outer surface of a resin substrate by soldering. By passing the terminal pin through the insertion hole or by piercing the terminal pin into the reinforcing sheet, the terminal pin is brought close to the outer surface of the resin substrate, and a narrow resin filling space is formed between the reinforcing sheet and the resin substrate. And
A method of connecting a pin to a resin substrate, wherein a root portion of the terminal pin is connected to an outer surface of the resin substrate by pouring an adhesive resin into the resin-filled space and heat-solidifying the resin.
に複数の端子ピンのヘッド部を半田付けによって固定
し、裏面に接着シートを取付けると共に複数のピン挿通
孔を具備する補強シートを、該補強シートに設けたピン
挿通孔に前記端子ピンを通して、又は、前記補強シート
に前記端子ピンを突き刺すことによって前記樹脂基板の
外表面に近接させ、該接着シートを加熱していったん溶
融した後固化することによって、前記端子ピンを前記樹
脂基板の外表面に接続するようにしたことを特徴とする
樹脂基板へのピン接続方法。5. A reinforcing sheet having a plurality of terminal pins, which is fixed to a wiring pad portion provided on an outer surface of a resin substrate by soldering, and an adhesive sheet is attached to the back surface and a plurality of pin insertion holes are provided. The terminal pins are passed through the pin insertion holes provided in the reinforcing sheet, or the terminal pins are pierced into the reinforcing sheet so as to be close to the outer surface of the resin substrate, and the adhesive sheet is heated and once melted and then solidified. Thereby connecting the terminal pins to the outer surface of the resin substrate.
たことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載
の樹脂基板へのピン接続方法。6. The method for connecting a pin to a resin substrate according to claim 1, wherein an outer surface of a base of the terminal pin is roughened.
に挿入固定した後、前記ヘッド部を樹脂基板の表面に設
けた配線パッド部に接合させながら、前記補強シートを
接着用樹脂を用いて前記樹脂基板の表面に密着固定する
ようにしたことを特徴とする樹脂基板へのピン接続方
法。7. After the head portions of a plurality of terminal pins are inserted and fixed in a reinforcing sheet, the reinforcing sheet is bonded to a wiring pad portion provided on a surface of a resin substrate, and the reinforcing sheet is bonded using an adhesive resin. A method of connecting pins to a resin substrate, wherein the pin is fixedly attached to a surface of the resin substrate.
に挿入固定した後、前記ヘッド部を樹脂基板の表面に設
けた配線パッド部に接合させながら、前記補強シートを
機械的固定手段を用いて前記樹脂基板の表面に密着固定
するようにしたことを特徴とする樹脂基板へのピン接続
方法。8. After inserting the head portions of the plurality of terminal pins into the reinforcing sheet and fixing the head portions to the wiring pad portions provided on the surface of the resin substrate, the reinforcing sheet is mechanically fixed using a mechanical fixing means. A method of connecting pins to a resin substrate, wherein the pin is fixedly adhered to the surface of the resin substrate.
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