JP5681757B2

JP5681757B2 - Substrate processing apparatus and substrate support apparatus

Info

Publication number: JP5681757B2
Application number: JP2013125124A
Authority: JP
Inventors: 田中　俊幸; 俊幸田中
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2013-06-14
Filing date: 2013-06-14
Publication date: 2015-03-11
Anticipated expiration: 2033-06-14
Also published as: JP2015002222A; CN104244692A; CN104244692B

Description

本発明は、基板処理装置および基板支持装置に関し、特に、基板を支持する基板支持部を備えた基板処理装置および基板支持装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate support apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate support apparatus provided with a substrate support portion that supports a substrate.

従来、基板を支持する基板支持部を備えた基板処理装置などが知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus including a substrate support unit that supports a substrate is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、サポートピンを保持するホルダプレートが載置されるサポートテーブルと、サポートテーブル全体を昇降させる昇降機構部とを含む基板保持装置（基板支持装置）を備えた部品実装装置（基板処理装置）が開示されている。この部品実装装置では、基板への部品実装時に、ホルダプレートに複数のサポートピンが立てられた状態でサポートテーブルが上昇してサポートピンの先端部が基板の下面を支持するように構成されている。なお、複数のサポートピンは、基板サイズや基板内の電子部品の実装位置に支障のない位置に対応させてホルダプレート内の所定のピン固定穴にセットされている。 In the above-mentioned Patent Document 1, a component mounting apparatus (substrate mounting device) including a substrate holding device (substrate supporting device) including a support table on which a holder plate for holding support pins is placed, and an elevating mechanism for raising and lowering the entire support table ( A substrate processing apparatus) is disclosed. This component mounting apparatus is configured such that, when a component is mounted on a substrate, the support table rises with a plurality of support pins standing on the holder plate, and the tip of the support pin supports the lower surface of the substrate. . The plurality of support pins are set in predetermined pin fixing holes in the holder plate so as to correspond to positions where there is no hindrance to the board size and the mounting position of the electronic components in the board.

特開２００７−１９２１８号公報JP 2007-19218 A

上記特許文献１に記載された部品実装装置では、ホルダプレートと基板とに相対的な位置ずれが生じない場合には複数のサポートピンを使用して基板の下面を支障なく支持することが可能な一方、ホルダプレートと基板とに相対的な位置ずれが生じた場合には、サポートピンの先端部が基板下面の適切な位置を支持できなくなり実装動作に支障を来たす場合がある。また、このような位置ずれの発生が実装不良基板の発生とともにオペレータ側で把握された場合には、オペレータが実装動作を中断して位置ずれを解消するための調整作業を行う必要がある。このため、位置ずれを解消する調整作業が必要となる分、部品実装装置の稼働率が低下するという問題点がある。 In the component mounting apparatus described in Patent Document 1, when the relative displacement between the holder plate and the substrate does not occur, it is possible to support the lower surface of the substrate without any trouble using a plurality of support pins. On the other hand, if a relative displacement occurs between the holder plate and the substrate, the tip of the support pin cannot support an appropriate position on the lower surface of the substrate, which may hinder the mounting operation. Further, when the occurrence of such a positional deviation is grasped on the operator side together with the occurrence of a defective mounting board, it is necessary for the operator to interrupt the mounting operation and perform adjustment work for eliminating the positional deviation. For this reason, there is a problem that the operation rate of the component mounting apparatus is reduced by the amount of adjustment work for eliminating the positional deviation.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、装置の調整作業に起因して稼働率が低下するのを抑制することが可能な基板処理装置および基板支持装置を提供することである。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is a substrate capable of suppressing a reduction in operating rate due to the adjustment work of the apparatus. A processing apparatus and a substrate support apparatus are provided.

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における基板処理装置は、基板を支持する基板支持部と、基板支持部を撮像可能に構成された撮像部とを備え、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板支持部に対する基板の位置が調整されるように構成されている。 To achieve the above object, a substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a substrate support unit that supports a substrate, and an imaging unit configured to be able to image the substrate support unit. The position of the substrate relative to the substrate support portion is adjusted based on the imaging result of the support portion.

この発明の第１の局面による基板処理装置では、上記のように、基板支持部を撮像可能に構成された撮像部を備え、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板支持部に対する基板の位置が調整されるように構成されることによって、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板支持部に対する基板の位置ずれを解消するための調整動作が基板処理装置内で自動的に行われた状態で、その後の基板に対する処理を行うことができる。これにより、基板支持部に対する基板の位置ずれに起因して実際に不良基板が発生した際にこの点に気付いた操作者（オペレータ）が処理を中断して位置ずれを解消するための調整作業を行う必要がなくなる。これにより、基板処理装置の調整作業に起因して稼働率が低下するのを抑制することができる。 In the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, as described above, the substrate processing unit includes the imaging unit configured to be able to image the substrate support unit, and the substrate with respect to the substrate support unit based on the imaging result of the substrate support unit by the imaging unit. By adjusting the position of the substrate, the adjustment operation for eliminating the positional deviation of the substrate relative to the substrate support unit based on the imaging result of the substrate support unit by the imaging unit is automatically performed in the substrate processing apparatus. In the performed state, subsequent processing can be performed on the substrate. As a result, when a defective substrate is actually generated due to the displacement of the substrate with respect to the substrate support portion, an operator (operator) who notices this point interrupts the process and performs adjustment work to eliminate the displacement. There is no need to do it. Thereby, it can suppress that an operation rate falls due to adjustment work of a substrate processing apparatus.

上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、基板を搬送する基板搬送部をさらに備え、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板搬送部による基板搬送後の基板停止位置が調整されることにより、調整後の基板停止位置において基板支持部により基板が支持されるように構成されている。このように構成すれば、基板搬送部側の基板停止位置の調整動作が自動的に行われるので基板支持部に対する基板の位置ずれを容易に解消することができる。この際、基板支持部側の設置位置については調整する必要がないので、機器調整自体も簡便となりタクトタイムの増加を抑制することができる。 The substrate processing apparatus according to the first aspect preferably further includes a substrate transport unit that transports the substrate, and the substrate stop position after the substrate transport by the substrate transport unit is adjusted based on the imaging result of the substrate support unit by the imaging unit Thus, the substrate is supported by the substrate support portion at the adjusted substrate stop position. If comprised in this way, since the adjustment operation | movement of the board | substrate stop position by the side of a board | substrate conveyance part is performed automatically, the position shift of the board | substrate with respect to a board | substrate support part can be eliminated easily. At this time, since it is not necessary to adjust the installation position on the substrate support portion side, the device adjustment itself is simplified and an increase in tact time can be suppressed.

上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、基板支持部は、基板支持部の位置が特定可能な基準マークを有しており、撮像部により基準マークが撮像されることにより把握された基板支持部の基準位置からの位置ずれ量に応じて基板支持部に対する基板の位置が調整されるように構成されている。このように構成すれば、撮像部による基準マークの撮像に基づいて基板支持部の基準位置からの位置ずれ量を容易に把握することができるとともに、把握された位置ずれ量を基板の位置の調整量に反映して基板処理時に基板を適切な位置に配置することができる。 In the substrate processing apparatus according to the first aspect described above, preferably, the substrate support portion has a reference mark with which the position of the substrate support portion can be specified, and is grasped when the reference mark is imaged by the imaging unit. The position of the substrate with respect to the substrate support portion is adjusted according to the amount of positional deviation from the reference position of the substrate support portion. If comprised in this way, while being able to grasp | ascertain easily the positional offset amount from the reference | standard position of a board | substrate support part based on the imaging of the reference mark by an imaging part, adjustment of the position of a board | substrate is grasped | ascertained. Reflecting the quantity, the substrate can be arranged at an appropriate position during substrate processing.

この場合、好ましくは、撮像部は、基板の上面を撮像可能に構成されており、基板支持部は、基板の下面を支持するバックアップピンを含み、撮像部による基準マークとしてのバックアップピンの先端部の撮像結果に基づいて基板支持部の基準位置からの位置ずれ量が把握されるように構成されている。このように構成すれば、基板の上面を撮像可能な撮像部を有効に使用して、基板の上面とは反対側の基板の下面を支持するバックアップピンの先端部を容易に撮像することができる。これにより、バックアップピンの先端部の撮像に基づく基板支持部の基準位置からのずれ量を正確に把握することができる。また、基準マークとしてバックアップピンを用いることにより、基準マークを別途設ける必要がないので、その分、構成が複雑化するのを抑制することができる。 In this case, preferably, the imaging unit is configured to be able to image the upper surface of the substrate, and the substrate support unit includes a backup pin that supports the lower surface of the substrate, and a tip portion of the backup pin as a reference mark by the imaging unit The positional deviation amount from the reference position of the substrate support portion is grasped based on the imaging result. If comprised in this way, the imaging part which can image the upper surface of a board | substrate can be used effectively, and the front-end | tip part of the backup pin which supports the lower surface of the board | substrate opposite to the upper surface of a board | substrate can be imaged easily. . Thereby, the deviation | shift amount from the reference position of the board | substrate support part based on imaging of the front-end | tip part of a backup pin can be grasped | ascertained correctly. Further, by using a backup pin as a reference mark, it is not necessary to separately provide a reference mark, and accordingly, the configuration can be suppressed from being complicated.

上記第１の局面による基板処理装置において、好ましくは、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づき把握された基板支持部に対する基板の位置の調整量に基づいて、その後の基板に対する処理が行われるように構成されている。このように構成すれば、基板の位置の調整量を基板処理に関する基板処理装置の動作制御データに反映させてその後の基板処理を支障なく継続することができる。 In the substrate processing apparatus according to the first aspect, preferably, the subsequent processing is performed on the substrate based on the adjustment amount of the position of the substrate with respect to the substrate support portion grasped based on the imaging result of the substrate support portion by the imaging portion. It is configured as follows. If comprised in this way, the adjustment amount of the position of a board | substrate can be reflected in the operation control data of the substrate processing apparatus regarding a substrate process, and a subsequent substrate process can be continued without trouble.

この発明の第２の局面における基板支持装置は、基板を支持する基板支持部と、基板支持部を撮像可能に構成された撮像部とを備え、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板支持部に対する基板の位置が調整されるように構成されている。 A substrate support apparatus according to a second aspect of the present invention includes a substrate support unit that supports a substrate, and an imaging unit configured to be able to image the substrate support unit, and based on an imaging result of the substrate support unit by the imaging unit. The position of the substrate relative to the substrate support portion is adjusted.

この発明の第２の局面による基板支持装置では、上記のように、基板支持部を撮像可能に構成された撮像部とを備え、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板支持部に対する基板の位置が調整されるように構成されることによって、撮像部による基板支持部の撮像結果に基づいて基板支持部に対する基板の位置ずれを解消するための調整動作が基板支持装置内で自動的に行われた状態で、その後の基板に対する処理を行うことができる。これにより、基板支持部に対する基板の位置ずれに起因して実際に基板の支持状態に不具合が発生した際にこの点に気付いた操作者（オペレータ）が基板支持動作を中断して位置ずれを解消するための調整作業を行う必要がなくなる。これにより、基板支持装置の調整作業に起因して稼働率が低下するのを抑制することができる。 In the substrate support apparatus according to the second aspect of the present invention, as described above, the substrate support unit includes the imaging unit configured to be able to image the substrate support unit, and is based on the imaging result of the substrate support unit by the imaging unit. By being configured so that the position of the substrate is adjusted, an adjustment operation for eliminating the displacement of the substrate relative to the substrate support unit based on the imaging result of the substrate support unit by the imaging unit is automatically performed in the substrate support device. Then, the subsequent processing can be performed on the substrate. As a result, the operator (operator) who noticed this point when the problem occurred in the support state of the substrate due to the displacement of the substrate with respect to the substrate support part, canceled the substrate support operation and eliminated the displacement. It is not necessary to perform adjustment work for the purpose. Thereby, it can suppress that an operation rate falls by the adjustment operation | work of a board | substrate support apparatus.

本発明によれば、上記のように、装置の調整作業に起因して稼働率が低下するのを抑制することが可能な基板処理装置および基板支持装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, as mentioned above, the substrate processing apparatus and substrate support apparatus which can suppress that an operation rate falls by the adjustment work of an apparatus can be provided.

本発明の一実施形態による部品実装装置の全体構成を示した上面図である。1 is a top view showing an overall configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置の全体構成を示した正面図である。It is the front view which showed the whole structure of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置におけるバックアップ支持機構部の構成を示した側面図である。It is the side view which showed the structure of the backup support mechanism part in the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置におけるバックアップ支持機構部の構成を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the structure of the backup support mechanism part in the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置におけるバックアップ支持機構部によって基板が下方から支持される様子を示した側面図である。It is the side view which showed a mode that the board | substrate was supported from the downward direction by the backup support mechanism part in the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置においてバックアップピンの位置ずれに対応して基板の位置が調整される点を説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for demonstrating that the position of a board | substrate is adjusted corresponding to the position shift of a backup pin in the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置の制御上の構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the structure on the control of the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による部品実装装置において部品実装前の基板搬送時に関する基板停止位置の調整動作が行われる際の主制御部の処理フローを示した図である。It is the figure which showed the processing flow of the main control part at the time of the adjustment operation of the board | substrate stop position regarding the time of board | substrate conveyance before component mounting in the component mounting apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の変形例による部品実装装置の概略的な構成を示した図である。It is the figure which showed schematic structure of the component mounting apparatus by the modification of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１〜図７を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。なお、部品実装装置１００は、本発明の「基板処理装置」および「基板支持装置」の一例である。 With reference to FIGS. 1-7, the structure of the component mounting apparatus 100 by one Embodiment of this invention is demonstrated. The component mounting apparatus 100 is an example of the “substrate processing apparatus” and “substrate support apparatus” of the present invention.

本発明の一実施形態による部品実装装置１００は、図１に示すように、クリーム半田（図示せず）が印刷された基板１の実装面１ａに、後述するヘッドユニット６０を用いて部品２を実装（搭載）する装置である。なお、実装面１ａは、本発明の「上面」の一例である。 As shown in FIG. 1, a component mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention places a component 2 on a mounting surface 1a of a substrate 1 printed with cream solder (not shown) using a head unit 60 described later. A device to be mounted (mounted). The mounting surface 1a is an example of the “upper surface” in the present invention.

部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１０と、基台１０の上面１０ａ（Ｚ１側）上に配置された基板搬送部２０と、基台１０と基板搬送部２０との間に配置されたバックアップ支持機構部３０（基板１の奥側に２点鎖線で示す）と、基板搬送部２０の両側（Ｙ１側およびＹ２側）にそれぞれ配置された部品供給部５０および５５とを備えている。また、部品実装装置１００は、基板搬送部２０の上方（紙面手前側）をＸ−Ｙ面に沿って移動可能なヘッドユニット６０と、基板１の認識用の基板撮像部７０と、実装前の部品２の吸着状態を撮像する部品撮像部８０と、制御装置９０（図７参照）とをさらに備えている。 As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 includes a base 10, a board transport unit 20 disposed on the upper surface 10 a (Z1 side) of the base 10, and a space between the base 10 and the board transport unit 20. Backup support mechanism 30 (indicated by a two-dot chain line on the back side of substrate 1), and component supply units 50 and 55 respectively disposed on both sides (Y1 side and Y2 side) of substrate transport unit 20 I have. In addition, the component mounting apparatus 100 includes a head unit 60 that can move along the XY plane above the board transport unit 20 (front side in the drawing), a board imaging unit 70 for recognizing the board 1, and a pre-mounting apparatus. It further includes a component imaging unit 80 that images the suction state of the component 2 and a control device 90 (see FIG. 7).

基板搬送部２０は、図２に示すように、基板１の搬送方向（Ｘ方向）に延びる一対のコンベア部２１を有している。一対のコンベア部２１は、制御装置９０（図７参照）からの指令に基づきサーボモータおよび搬送ベルト（図示せず）が駆動されることにより、基台１０の一方側（Ｘ１側）に接続された搬入コンベア１１０から基板１を受け入れて部品実装位置（基板停止位置）まで搬送する機能を有している。また、基板１は、基板停止位置においてコンベア部２１に設けられた図示しないクランプ機構によりこの位置に固定されるように構成されている。なお、コンベア部２１における基板停止位置（Ｘ方向の位置）は、後述するバックアップ支持機構部３０の上方に位置しており、予め実装プログラム側で設定されている。また、コンベア部２１は、部品２の実装後の基板１を基台１０の他方側（Ｘ２側）に接続された搬出コンベア１２０に搬出する機能を有している。 As shown in FIG. 2, the substrate transport unit 20 includes a pair of conveyor units 21 extending in the transport direction (X direction) of the substrate 1. The pair of conveyor portions 21 are connected to one side (X1 side) of the base 10 by driving a servo motor and a conveyance belt (not shown) based on a command from the control device 90 (see FIG. 7). It has a function of receiving the board 1 from the carry-in conveyor 110 and transporting it to the component mounting position (board stop position). Moreover, the board | substrate 1 is comprised so that it may be fixed to this position by the clamp mechanism which is not shown in figure provided in the conveyor part 21 in the board | substrate stop position. The substrate stop position (X-direction position) in the conveyor unit 21 is located above a backup support mechanism unit 30 described later, and is set in advance on the mounting program side. Moreover, the conveyor part 21 has a function which carries the board | substrate 1 after mounting the components 2 to the carrying-out conveyor 120 connected to the other side (X2 side) of the base 10.

また、基板搬送部２０の後方側（Ｙ１側）に配置された部品供給部５０には、複数のフィーダ５１がＸ方向に並べられている。各フィーダ５１には、複数のチップ部品（部品２）を所定の間隔を隔てて保持した部品テープが巻回されたリール（図示せず）が保持されている。そして、部品供給部５０は、フィーダ５１から間欠的に部品テープを繰り出すことによって、部品テープ上のチップ部品を部品供給位置に供給するように構成されている。ここで、チップ部品とは、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を示す。また、基板搬送部２０の前方側（Ｙ２側）に配置された部品供給部５５には、Ｘ方向に所定の間隔を隔ててトレイ５６および５７が配置されている。トレイ５６および５７には、ＱＦＰやＢＧＡなどの大型のパッケージ部品が載置されている。 A plurality of feeders 51 are arranged in the X direction in the component supply unit 50 disposed on the rear side (Y1 side) of the substrate transport unit 20. Each feeder 51 holds a reel (not shown) around which a component tape holding a plurality of chip components (component 2) at predetermined intervals is wound. The component supply unit 50 is configured to supply the chip component on the component tape to the component supply position by intermittently feeding the component tape from the feeder 51. Here, the chip component refers to a small electronic component such as an LSI, IC, transistor, capacitor, or resistor. In addition, trays 56 and 57 are arranged at a predetermined interval in the X direction in the component supply unit 55 arranged on the front side (Y2 side) of the substrate transport unit 20. Large package parts such as QFP and BGA are placed on the trays 56 and 57.

バックアップ支持機構部３０は、図２に示すように、基板１がコンベア部２１における部品実装位置（基板停止位置）にクランプ固定された状態で後述するバックアップピン４３を用いて基板１を下方から下支えする機能を有している。これにより、基板１の搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向の両端部（図１参照）がクランプ固定された状態において、一対のコンベア部２１間の基板１の中央部が下方（Ｚ２方向）に撓み変形するのが防止されている。なお、バックアップ支持機構部３０は、本発明の「基板支持部」の一例である。 As shown in FIG. 2, the backup support mechanism unit 30 supports the substrate 1 from below using a backup pin 43 described later in a state where the substrate 1 is clamped and fixed at a component mounting position (substrate stop position) in the conveyor unit 21. It has a function to do. Thereby, in the state where both ends (see FIG. 1) in the Y direction orthogonal to the conveyance direction (X direction) of the substrate 1 are clamped, the central portion of the substrate 1 between the pair of conveyor portions 21 is downward (Z2 direction). ) To prevent deformation. The backup support mechanism 30 is an example of the “substrate support” in the present invention.

また、図３に示すように、バックアップ支持機構部３０は、基台１０の上面１０ａ（図２参照）の略中央部に固定的に設置された台座部３１（外形を破線で示す）と、台座部３１に取り付けられた昇降機構部３２と、昇降機構部３２により台座部３１の上部をＺ方向（Ｚ１方向およびＺ２方向）に昇降される支持テーブル３３と、支持テーブル３３の上面上に略水平に組み付けられた金属製のベース部３４とを備えている。 Further, as shown in FIG. 3, the backup support mechanism 30 includes a pedestal 31 (outlined by a broken line) fixedly installed at a substantially central portion of the upper surface 10 a (see FIG. 2) of the base 10. A lifting mechanism 32 attached to the pedestal 31, a support table 33 that moves up and down the pedestal 31 in the Z direction (Z1 direction and Z2 direction) by the lifting mechanism 32, and an upper surface of the support table 33. And a metal base part 34 assembled horizontally.

昇降機構部３２は、一対のガイドシャフト３５と、Ｚ方向に延びるボールねじ軸３６と、ボールねじ軸３６を駆動するためのサーボモータ３７とを含んでいる。なお、ガイドシャフト３５は、台座部３１にボルト５を介して固定されたハウジング３５ａに対してＺ方向にスライド移動可能に保持されている。また、ボールねじ軸３６は、台座部３１にボルト５を介して固定されたブラケット３６ａを介してＲ方向に回転可能に支持されている。また、サーボモータ３７の回転軸３７ａには小径プーリ３８が同軸状に固定されるとともに、ボールねじ軸３６に大径プーリ３９の内周部が同軸状に噛合した状態でブラケット３６ａ上の固定位置において回転可能に支持されている。また、環状の駆動ベルト４０が小径プーリ３８および大径プーリ３９に亘って掛けられている。これにより、サーボモータ３７の駆動力が駆動ベルト４０を介して大径プーリ３９を回転させることにより、ボールねじ軸３６が台座部３１に対してＺ１方向またはＺ２方向に昇降されるように構成されている。 The elevating mechanism 32 includes a pair of guide shafts 35, a ball screw shaft 36 extending in the Z direction, and a servo motor 37 for driving the ball screw shaft 36. The guide shaft 35 is held so as to be slidable in the Z direction with respect to the housing 35a fixed to the pedestal portion 31 via the bolts 5. The ball screw shaft 36 is supported so as to be rotatable in the R direction via a bracket 36 a fixed to the pedestal portion 31 via bolts 5. A small-diameter pulley 38 is coaxially fixed to the rotating shaft 37a of the servo motor 37, and a fixed position on the bracket 36a in a state where the inner peripheral portion of the large-diameter pulley 39 is coaxially engaged with the ball screw shaft 36. Is supported rotatably. An annular drive belt 40 is hung over the small diameter pulley 38 and the large diameter pulley 39. As a result, the driving force of the servo motor 37 rotates the large-diameter pulley 39 via the drive belt 40, so that the ball screw shaft 36 is moved up and down with respect to the pedestal portion 31 in the Z1 direction or the Z2 direction. ing.

また、図４に示すように、ベース部３４は、Ｚ１側の上面３４ａ（図３参照）が略矩形形状を有しており、板金製（アルミ製）のマトリクスプレート４１がベース部３４の上面３４ａに着脱可能に装着されるように構成されている。なお、ベース部３４には、位置合わせ用のピン３４ｂが２箇所に設けられており、マトリクスプレート４１に形成された２箇所の装着穴４１ａを各々に対応するピン３４ｂに差し込みながらマトリクスプレート４１を被せることによってマトリクスプレート４１がベース部３４に装着される。 As shown in FIG. 4, the base portion 34 has a Z1 side upper surface 34 a (see FIG. 3) having a substantially rectangular shape, and a sheet metal (aluminum) matrix plate 41 is formed on the upper surface of the base portion 34. It is configured to be detachably attached to 34a. The base portion 34 is provided with alignment pins 34b at two locations, and the matrix plate 41 is inserted while inserting the two mounting holes 41a formed in the matrix plate 41 into the corresponding pins 34b. The matrix plate 41 is attached to the base portion 34 by covering.

また、図３に示すように、マトリクスプレート４１には下面から下方に突出するホルダ４２が取り付けられている。ホルダ４２には磁石が組み込まれておりホルダ４２が磁力によりベース部３４（上面３４ａ）に吸着することによってマトリクスプレート４１の装着状態が保持されるように構成されている。また、図４に示すように、マトリクスプレート４１は、マトリクス状（本実施形態では１３行×２９列）に配置された複数（３７７個）の保持穴４１ｂを有している。そして、基板１を支持するための複数のバックアップピン４３がマトリクスプレート４１に立てられるように構成されている。 Further, as shown in FIG. 3, a holder 42 that protrudes downward from the lower surface is attached to the matrix plate 41. A magnet is incorporated in the holder 42, and the mounting state of the matrix plate 41 is held by the holder 42 being attracted to the base portion 34 (upper surface 34 a) by a magnetic force. As shown in FIG. 4, the matrix plate 41 has a plurality of (377) holding holes 41b arranged in a matrix (13 rows × 29 columns in this embodiment). A plurality of backup pins 43 for supporting the substrate 1 are configured to stand on the matrix plate 41.

具体的には、バックアップピン４３は、図３に示すように、最大直径を有する円柱状の胴体部４３ａと、段付き加工により胴体部４３ａよりも縮径され下方（Ｚ２方向）に延びる根元部４３ｂと、胴体部４３ａから上方（Ｚ１方向）に細く棒状に延びるとともに略平坦な頂面（端面）を有する先端部４３ｃとを有している。マトリクスプレート４１の保持穴４１ｂはバックアップピン４３の根元部４３ｂよりもごく僅かだけ大きい内径を有しており、マトリクスプレート４１の段取り時に根元部４３ｂが保持穴４１ｂに差し込まれることによって胴体部４３ａの根元部４３ｂとの段差部がマトリクスプレート４１の上面（Ｚ１側）に当接してバックアップピン４３がマトリクスプレート４１上に一時的に保持されるように構成されている。なお、バックアップピン４３の先端部４３ｃは、本発明の「基準マーク」の一例である。 Specifically, as shown in FIG. 3, the backup pin 43 includes a cylindrical body portion 43 a having a maximum diameter, and a root portion having a diameter smaller than that of the body portion 43 a by stepping and extending downward (Z2 direction). 43b, and a distal end portion 43c that extends in a rod shape upward (in the Z1 direction) from the body portion 43a and has a substantially flat top surface (end surface). The holding hole 41b of the matrix plate 41 has an inner diameter that is only slightly larger than the root portion 43b of the backup pin 43. When the matrix plate 41 is set up, the root portion 43b is inserted into the holding hole 41b, so that the body portion 43a A stepped portion with the base portion 43 b is in contact with the upper surface (Z1 side) of the matrix plate 41 so that the backup pin 43 is temporarily held on the matrix plate 41. The tip 43c of the backup pin 43 is an example of the “reference mark” in the present invention.

ここで、バックアップピン４３は、オペレータによってマトリクスプレート４１内の所定の位置に取り付けられる。また、個々のバックアップピン４３の取付位置については、部品２が実装される基板１のサイズや基板１における複数の部品２の実装位置によって把握されている。たとえば、取付位置の一例として、図６に示すように、マトリクスプレート４１の「Ｊ行２列目」、「Ａ行９列目」、「Ｇ行１１列目」、「Ｂ行１９列目」および「Ｌ行２２列目」の計５箇所がバックアップピン４３の取付位置とされている。これらの取付位置は、いずれもバックアップピン４３の先端部４３ｃが部品２の実装時に基板１の下面１ｂを支障なく支持することが可能な位置として設定されている。また、このような位置情報（マトリクスプレート４１の番地情報）は実装予定の基板１ごとに予め定められており、オペレータが位置情報を参照しながらバックアップピン４３を順次マトリクスプレート４１に取り付ける。 Here, the backup pin 43 is attached to a predetermined position in the matrix plate 41 by the operator. Further, the mounting position of each backup pin 43 is grasped by the size of the substrate 1 on which the component 2 is mounted and the mounting positions of the plurality of components 2 on the substrate 1. For example, as an example of the mounting position, as shown in FIG. 6, “J-row 2nd column”, “A-row 9th column”, “G-row 11th column”, “B-row 19th column” of the matrix plate 41. In addition, a total of five locations in the “Lth row, 22nd column” are the mounting positions of the backup pin 43. Each of these attachment positions is set as a position at which the tip 43c of the backup pin 43 can support the lower surface 1b of the substrate 1 without any trouble when the component 2 is mounted. Such position information (address information of the matrix plate 41) is predetermined for each board 1 to be mounted, and the operator attaches the backup pins 43 to the matrix plate 41 sequentially while referring to the position information.

そして、図４に示すように、複数のバックアップピン４３が立てられたマトリクスプレート４１をオペレータがベース部３４に被せることにより、実装動作前のバックアップ支持機構部３０に関する段取りが行われる。なお、図５に示すように、マトリクスプレート４１がベース部３４に被せられた状態（段取り完了状態）では、バックアップピン４３の根元部４３ｂの底面がベース部３４の上面３４ａに当接するので、各々のバックアップピン４３は根元部４３ｂが保持穴４１ｂに差し込まれたままマトリクスプレート４１に対して若干上方に相対移動される。すなわち、バックアップピン４３のＺ方向の長さによってベース部３４の上面３４ａから基板１までの高さ位置が規定されている。 Then, as shown in FIG. 4, the operator places the matrix plate 41 on which the plurality of backup pins 43 are erected on the base portion 34, whereby the setup relating to the backup support mechanism portion 30 before the mounting operation is performed. As shown in FIG. 5, in the state where the matrix plate 41 is placed on the base part 34 (the setup is completed), the bottom surface of the base part 43b of the backup pin 43 abuts on the upper surface 34a of the base part 34. The backup pin 43 is moved relatively upward with respect to the matrix plate 41 while the base portion 43b is inserted into the holding hole 41b. That is, the height position from the upper surface 34 a of the base portion 34 to the substrate 1 is defined by the length of the backup pin 43 in the Z direction.

なお、ベース部３４に対して繰り返し装着可能なマトリクスプレート４１は汎用部品である。したがって、ベース部３４に対してマトリクスプレート４１を装着した場合、マトリクスプレート４１は、設計上の位置（基板１を支障なく支持可能な位置）に対して±０．５ｍｍ程度の組付け誤差を有している。言い換えると、マトリクスプレート４１上のバックアップピン４３の先端部４３ｃの位置も、基板１を支障なく支持可能な設計上の位置に対して±０．５ｍｍ程度の位置ずれを潜在的に有している。 The matrix plate 41 that can be repeatedly mounted on the base portion 34 is a general-purpose component. Therefore, when the matrix plate 41 is attached to the base portion 34, the matrix plate 41 has an assembly error of about ± 0.5 mm with respect to a design position (a position where the substrate 1 can be supported without hindrance). doing. In other words, the position of the tip end portion 43c of the backup pin 43 on the matrix plate 41 also potentially has a positional deviation of about ± 0.5 mm with respect to the design position capable of supporting the substrate 1 without hindrance. .

また、バックアップ支持機構部３０に関する段取りが完了した後は、図５に示すように、コンベア部２１（図２参照）により実装予定の基板１が部品実装位置（基板停止位置）まで搬送されてこの位置にクランプ固定される。そして、基板１が基板停止位置に固定された状態でベース部３４が基板１に向けて上昇される。この際、マトリクスプレート４１上のバックアップピン４３の先端部４３ｃが基板１の下面１ｂに接触することによって基板１が下方から下支えされる。なお、図５では、基板１がバックアップピン４３により支持される様子を説明する都合上、コンベア部２１の図示を省略している。 After the setup relating to the backup support mechanism 30 is completed, as shown in FIG. 5, the board 1 to be mounted is conveyed to the component mounting position (board stop position) by the conveyor section 21 (see FIG. 2). Clamped in place. Then, the base portion 34 is raised toward the substrate 1 while the substrate 1 is fixed at the substrate stop position. At this time, the tip end portion 43c of the backup pin 43 on the matrix plate 41 comes into contact with the lower surface 1b of the substrate 1, whereby the substrate 1 is supported from below. In FIG. 5, the illustration of the conveyor unit 21 is omitted for the convenience of explaining the state in which the substrate 1 is supported by the backup pins 43.

ここで、本実施形態では、バックアップ支持機構部３０におけるマトリクスプレート４１の組み付け誤差（±０．５ｍｍ程度）が予め解消された状態でバックアップピン４３が基板１を支持することが可能に構成されている。すなわち、ベース部３４が基板１に向けて上昇される前（図５に示した状態になる前）に、まず、ヘッドユニット６０（図１参照）に取り付けられた基板撮像部７０（カメラ部７１）を用いて組み付け誤差を有するマトリクスプレート４１（バックアップピン４３）に対する基板１の位置（搬送後の基板１の基板停止位置）が予め調整されるように構成されている。なお、カメラ部７１は、本発明の「撮像部」の一例である。 Here, in the present embodiment, the backup pin 43 is configured to be able to support the substrate 1 in a state where the assembly error (about ± 0.5 mm) of the matrix plate 41 in the backup support mechanism unit 30 is eliminated in advance. Yes. That is, before the base unit 34 is raised toward the substrate 1 (before entering the state shown in FIG. 5), first, the substrate imaging unit 70 (camera unit 71) attached to the head unit 60 (see FIG. 1). ), The position of the substrate 1 (substrate stop position of the substrate 1 after transport) relative to the matrix plate 41 (backup pin 43) having an assembly error is adjusted in advance. The camera unit 71 is an example of the “imaging unit” in the present invention.

この点を具体的に説明する。すなわち、カメラ部７１（図１参照）によりマトリクスプレート４１に取り付けられた特定のバックアップピン４３の先端部４３ｃ（図４参照）が撮像される。そして、撮像された先端部４３ｃの撮像結果（画像データ）に基づいてマトリクスプレート４１が有する組み付け誤差が算出される。そして、コンベア部２１（図１参照）により実装予定の基板１が部品実装位置まで搬送される際、算出された組み付け誤差を解消するようにバックアップピン４３に対する基板１の基板停止位置（支持位置）が調整される動作が行われるように構成されている。言い換えると、カメラ部７１によるバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づいて組み付け誤差を解消する方向に基板搬送部２０による基板１の基板搬送後の基板停止位置が調整されることにより、バックアップピン４３に対する基板１の支持位置が調整されるように構成されている。 This point will be specifically described. That is, the tip part 43c (see FIG. 4) of the specific backup pin 43 attached to the matrix plate 41 is imaged by the camera unit 71 (see FIG. 1). And the assembly | attachment error which the matrix plate 41 has is calculated based on the imaging result (image data) of the imaged front-end | tip part 43c. Then, when the board 1 to be mounted is transported to the component mounting position by the conveyor unit 21 (see FIG. 1), the board stop position (support position) of the board 1 with respect to the backup pin 43 so as to eliminate the calculated assembly error. Is configured to perform an operation to adjust. In other words, based on the imaging result of the tip 43c of the backup pin 43 by the camera unit 71, the substrate stop position after the substrate transport of the substrate 1 by the substrate transport unit 20 is adjusted in a direction to eliminate the assembly error, thereby performing the backup. The support position of the substrate 1 with respect to the pins 43 is configured to be adjusted.

たとえば、図６に示すように、カメラ部７１（図１参照）によりマトリクスプレート４１の「Ｊ行２列目」の保持穴４１ｂに固定されているバックアップピン４３の先端部４３ｃ（黒く塗り潰して図示）が撮像される。画像処理部９５（図７参照）による画像処理の結果、「Ｊ行２列目」の先端部４３ｃの設計上の基準位置（部分拡大図中に破線で示す）に対して実際の先端部４３ｃがＸ２方向に「ΔＸ」だけ組付け誤差が生じていることが認識される。したがって、コンベア部２１（図１参照）により実装予定の基板１が部品実装位置まで搬送される際、基板１の基板停止位置も、当初の予定停止位置に対して位置ずれ量ΔＸ分だけＸ２方向における手前側の位置へと変更される。 For example, as shown in FIG. 6, the front end portion 43c (illustrated in black) of the backup pin 43 fixed to the holding hole 41b in the “J row 2nd column” of the matrix plate 41 by the camera unit 71 (see FIG. 1). ) Is imaged. As a result of the image processing by the image processing unit 95 (see FIG. 7), the actual tip 43c with respect to the design reference position (indicated by a broken line in the partial enlarged view) of the tip J 43c in the “Jth row and second column”. It is recognized that there is an assembly error of “ΔX” in the X2 direction. Therefore, when the board 1 to be mounted is transported to the component mounting position by the conveyor unit 21 (see FIG. 1), the board stop position of the board 1 is also in the X2 direction by a positional deviation amount ΔX with respect to the original planned stop position. It is changed to the position on the near side.

これにより、バックアップピン４３の先端部４３ｃがＸ方向（基板１の搬送方向）に沿って位置ずれを起こしたままであっても、先端部４３ｃの現在位置に合わせて基板１の基板停止位置が調整されるとともに、調整後の基板停止位置においてバックアップピン４３により基板１が支持されるように構成されている。なお、図６では、紙面手前側に基板１が配置されるとともに、基板１の奥側にマトリクスプレート４１が配置されている状態を示している。また、図６では、マトリクスプレート４１と基板１との位置関係を示すために、Ｘ方向に延びるコンベア部２１などの図示を省略している。 Thereby, even if the front end portion 43c of the backup pin 43 remains displaced in the X direction (the conveyance direction of the substrate 1), the substrate stop position of the substrate 1 is adjusted in accordance with the current position of the front end portion 43c. In addition, the substrate 1 is configured to be supported by the backup pins 43 at the adjusted substrate stop position. FIG. 6 shows a state in which the substrate 1 is disposed on the front side of the paper and the matrix plate 41 is disposed on the back side of the substrate 1. Further, in FIG. 6, in order to show the positional relationship between the matrix plate 41 and the substrate 1, illustration of the conveyor portion 21 and the like extending in the X direction is omitted.

部品実装装置１００では、このようにしてカメラ部７１によりマトリクスプレート４１上のバックアップピン４３が撮像されることによりマトリクスプレート４１（バックアップピン４３）の設計上の基準位置からの位置ずれ量ΔＸが把握されるとともに位置ずれ量ΔＸを反映させて基板１の停止位置が調整されるように構成されている。 In the component mounting apparatus 100, the camera unit 71 captures the backup pin 43 on the matrix plate 41 in this manner, thereby grasping the positional deviation amount ΔX from the design reference position of the matrix plate 41 (backup pin 43). In addition, the stop position of the substrate 1 is adjusted to reflect the positional deviation amount ΔX.

また、本実施形態では、カメラ部７１によるバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づき把握された位置ずれ量ΔＸに基づいて、その後の基板１に対する部品２の実装動作が行われるように構成されている。すなわち、実装プログラムに指定されている各部品２の実装位置座標に関し、Ｘ方向の座標をすべて位置ずれ量ΔＸ分だけ補正した状態で部品２の実装動作が行われるように構成されている。また、同品種の基板１に対して連続的に部品実装動作が行われる場合においても、一連の実装動作の最初に行われたバックアップピン４３の先端部４３ｃの位置ずれ量ΔＸに基づいて、その後の個々の基板１の基板停止位置が調整されるとともに各基板１への実装動作が繰り返されるように構成されている。 In the present embodiment, the subsequent mounting operation of the component 2 on the board 1 is performed based on the positional deviation amount ΔX obtained based on the imaging result of the tip portion 43c of the backup pin 43 by the camera unit 71. Has been. That is, with respect to the mounting position coordinates of each component 2 specified in the mounting program, the mounting operation of the component 2 is performed in a state where all the coordinates in the X direction are corrected by the positional deviation amount ΔX. Further, even when component mounting operations are continuously performed on the same type of board 1, based on the positional deviation amount ΔX of the tip portion 43c of the backup pin 43 performed at the beginning of a series of mounting operations, The board stop positions of the individual boards 1 are adjusted, and the mounting operation on each board 1 is repeated.

また、ヘッドユニット６０は、図１および図２に示すように、部品供給部５０および５５から供給される部品２を一時的に吸着／保持した状態で基板１上の所定位置まで移送し、その位置で部品２を基板１に実装する機能を有している。具体的には、ヘッドユニット６０の下面６０ａには、Ｘ方向に沿って列状に配置された複数（６基）の実装ヘッド６１が下方に露出しており、各々の実装ヘッド６１には、先端部が下方（Ｚ１方向）に向けられた部品吸着用のノズル５が取り付けられている。これにより、部品実装動作時には、部品実装装置１００に設けられた負圧発生機（図示せず）によりノズル５の下端部に発生する負圧によって部品２が吸着されるように構成されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the head unit 60 transfers the component 2 supplied from the component supply units 50 and 55 to a predetermined position on the substrate 1 while temporarily sucking / holding the component 2. It has a function of mounting the component 2 on the substrate 1 at the position. Specifically, on the lower surface 60a of the head unit 60, a plurality of (six) mounting heads 61 arranged in a row along the X direction are exposed downward, and each mounting head 61 includes: A component suction nozzle 5 whose tip is directed downward (Z1 direction) is attached. Thereby, at the time of component mounting operation, the component 2 is adsorbed by the negative pressure generated at the lower end portion of the nozzle 5 by a negative pressure generator (not shown) provided in the component mounting apparatus 100.

また、ヘッドユニット６０は、基台１０上をＸ方向に延びる支持部６２を介して移動可能に支持されている。ヘッドユニット６０は、支持部６２に設けられたＸ軸サーボモータ６３によりボールねじ軸６４が回動されることによってスライドガイド部６５がＸ方向に移動される。また、基台１０の上面には、Ｙ方向に延びる一対の高架フレーム１１が配置されており、高架フレーム１１には、Ｙ軸サーボモータ１３とボールねじ軸１４とが設けられている。ここで、支持部６２は、一対の固定レール１２を介して高架フレーム１１上をＸ方向に跨いでいる。そして、支持部６２は、Ｙ軸サーボモータ１３によりボールねじ軸１４が回動されることによって高架フレーム１１上をＹ方向に移動される。これにより、ヘッドユニット６０は、ボールねじ軸６４および１４がそれぞれ回転されて、基台１０上のＸ−Ｙ面内を任意の位置に移動することが可能に構成されている。 The head unit 60 is supported so as to be movable on the base 10 via a support portion 62 extending in the X direction. In the head unit 60, the slide guide portion 65 is moved in the X direction when the ball screw shaft 64 is rotated by an X-axis servomotor 63 provided in the support portion 62. A pair of elevated frames 11 extending in the Y direction are disposed on the upper surface of the base 10, and the elevated frame 11 is provided with a Y-axis servo motor 13 and a ball screw shaft 14. Here, the support portion 62 straddles the elevated frame 11 in the X direction via the pair of fixed rails 12. The support portion 62 is moved in the Y direction on the elevated frame 11 when the ball screw shaft 14 is rotated by the Y-axis servomotor 13. As a result, the head unit 60 is configured such that the ball screw shafts 64 and 14 are rotated, and the head unit 60 can be moved to an arbitrary position in the XY plane on the base 10.

また、図２に示すように、各々の実装ヘッド６１は、Ｚ方向に昇降可能であるとともに、ノズル５の中心を通る鉛直軸線（Ｚ方向）を回動中心として水平面内（Ｒ方向）に回動される。これにより、ノズル５に部品２が吸着された状態で部品２のＸ−Ｙ面内での保持状態が調整されるように構成されている。 Further, as shown in FIG. 2, each mounting head 61 can move up and down in the Z direction, and rotates in a horizontal plane (R direction) with a vertical axis (Z direction) passing through the center of the nozzle 5 as a rotation center. Moved. Thus, the holding state of the component 2 in the XY plane is adjusted in a state where the component 2 is attracted to the nozzle 5.

基板撮像部７０は、ヘッドユニット６０における一方側（Ｘ１側）の側端部６０ｂに取り付けられている。また、基板撮像部７０は、カメラ部７１と、基板１の実装面１ａを照らす照明部７２とを備えている。また、基板撮像部７０は、図１に示すように、基板１の実装面１ａに付された基板認識マーク３を撮像する機能を有している。 The board imaging unit 70 is attached to a side end 60b on one side (X1 side) of the head unit 60. The board imaging unit 70 includes a camera unit 71 and an illumination unit 72 that illuminates the mounting surface 1 a of the substrate 1. Moreover, the board | substrate imaging part 70 has a function which images the board | substrate recognition mark 3 attached | subjected to the mounting surface 1a of the board | substrate 1, as shown in FIG.

部品撮像部８０は、図１に示すように、カメラ部８１と、部品２の下面を照らす照明部８２とを備えている。そして、部品撮像部８０は、図２に示すように、ヘッドユニット６０により部品供給部５０および５５（図１参照）から取り出された実装直前の部品２の下面側の形状をカメラ部８１を用いて下面側（Ｚ１側）から撮像する機能を有している。これにより、実装直前の部品２のノズル５に対する保持（吸着）状態が、部品実装装置１００（図１参照）に認識されるように構成されている。 As shown in FIG. 1, the component imaging unit 80 includes a camera unit 81 and an illumination unit 82 that illuminates the lower surface of the component 2. Then, as shown in FIG. 2, the component imaging unit 80 uses the camera unit 81 to change the shape of the lower surface side of the component 2 immediately before mounting taken out from the component supply units 50 and 55 (see FIG. 1) by the head unit 60. And has a function of imaging from the lower surface side (Z1 side). Accordingly, the component mounting apparatus 100 (see FIG. 1) recognizes the holding (suction) state of the component 2 immediately before mounting with respect to the nozzle 5.

また、制御装置９０は、図７に示すように、部品実装装置１００の部品実装動作に関する全体的な動作を制御する。具体的には、制御装置９０は、ＣＰＵからなる主制御部９１と、記憶部９２と、カメラ制御部９３と、照明制御部９４と、画像処理部９５と、駆動制御部９６とを含んでいる。 Further, as shown in FIG. 7, the control device 90 controls the overall operation related to the component mounting operation of the component mounting apparatus 100. Specifically, the control device 90 includes a main control unit 91 including a CPU, a storage unit 92, a camera control unit 93, an illumination control unit 94, an image processing unit 95, and a drive control unit 96. Yes.

記憶部９２には、実装プログラムに加えて実装される部品２の部品名称、部品番号、形状などの個々の部品が特定可能な情報が格納されている。このような情報は、オペレータが部品２をフィーダ５１やトレイ５６および５７（図１参照）などに補充する際に、図示しない入力装置（ＰＣ端末）を介して部品実装装置１００に予め登録される。また、記憶部９２には、実装予定の基板１に対応したマトリクスプレート４１（図６参照）の種別およびマトリクスプレート４１に取り付けられるバックアップピン４３（図６参照）の位置情報（番地情報）が記憶されている。そして、主制御部９１は、実装プログラムと記憶部９２に登録された部品２に関する情報とに基づいて、駆動制御部９６を介して基板搬送部２０、ヘッドユニット６０、基板撮像部７０および部品撮像部８０を駆動させて部品実装動作を実行する機能を有している。 In addition to the mounting program, the storage unit 92 stores information that can identify individual components such as the component name, component number, and shape of the component 2 to be mounted. Such information is registered in advance in the component mounting apparatus 100 via an input device (PC terminal) (not shown) when the operator replenishes the component 2 to the feeder 51 and the trays 56 and 57 (see FIG. 1). . Further, the storage unit 92 stores the type of the matrix plate 41 (see FIG. 6) corresponding to the board 1 to be mounted and the position information (address information) of the backup pins 43 (see FIG. 6) attached to the matrix plate 41. Has been. Then, the main control unit 91, based on the mounting program and the information related to the component 2 registered in the storage unit 92, via the drive control unit 96, the board transport unit 20, the head unit 60, the board imaging unit 70, and the component imaging. It has a function of driving the part 80 to execute a component mounting operation.

また、カメラ制御部９３は、基板撮像部７０のカメラ部７１および部品撮像部８０のカメラ部８１をそれぞれ駆動して撮像動作を行わせる機能を有している。照明制御部９４は、基板撮像用の照明部７２および部品撮像用の照明部８２を動作させる機能を有している。画像処理部９５は、カメラ部７１および８１が個々に取得した画像データの画像処理を行う機能を有している。駆動制御部９６は、バックアップ支持機構部３０を駆動するためのサーボモータ３７などを駆動する機能を有している。そして、主制御部９１は、画像処理部９５による画像処理結果（撮像結果）に基づいて、ノズル５に吸着された部品２（図２参照）の保持状態を認識するとともに、基板１（基板認識マーク３（図１参照））を認識するように構成されている。このようにして、本実施形態における部品実装装置１００は構成されている。 The camera control unit 93 has a function of driving the camera unit 71 of the board imaging unit 70 and the camera unit 81 of the component imaging unit 80 to perform an imaging operation. The illumination control unit 94 has a function of operating the illumination unit 72 for board imaging and the illumination unit 82 for component imaging. The image processing unit 95 has a function of performing image processing on image data individually acquired by the camera units 71 and 81. The drive control unit 96 has a function of driving a servo motor 37 for driving the backup support mechanism unit 30. Then, the main control unit 91 recognizes the holding state of the component 2 (see FIG. 2) sucked by the nozzle 5 based on the image processing result (imaging result) by the image processing unit 95, and the substrate 1 (substrate recognition). The mark 3 (see FIG. 1)) is configured to be recognized. In this way, the component mounting apparatus 100 in the present embodiment is configured.

次に、図１〜図８を参照して、部品実装装置１００における制御装置９０（主制御部９１）（図７参照）の制御処理フローについて説明する。なお、以下では、部品２の実装動作の前段階としての、基板１が基板搬送部２０（図１参照）により部品実装位置に搬送される際の主制御部９１の制御処理フローについて説明する。また、オペレータによるバックアップ支持機構部３０（図１参照）に関する段取りや、基板搬送部２０による基板搬送後（基板停止位置の調整動作後）の部品２の実装動作についても説明する。 Next, a control processing flow of the control device 90 (main control unit 91) (see FIG. 7) in the component mounting apparatus 100 will be described with reference to FIGS. Hereinafter, a control processing flow of the main control unit 91 when the board 1 is transported to the component mounting position by the board transport unit 20 (see FIG. 1) as a stage before the mounting operation of the component 2 will be described. In addition, the setup related to the backup support mechanism unit 30 (see FIG. 1) by the operator and the mounting operation of the component 2 after the substrate transfer by the substrate transfer unit 20 (after the adjustment operation of the substrate stop position) will be described.

まず、図３に示すように、部品実装の段取りとして、オペレータによってマトリクスプレート４１がバックアップ支持機構部３０におけるベース部３４の上面３４ａ上に装着される。この際、図４に示すように、マトリクスプレート４１には部品実装予定の基板１（図５参照）に対応した配置レイアウトの状態で複数のバックアップピン４３が固定される。そして、オペレータにより部品実装装置１００（図１参照）の運転開始ボタン（図示せず）が押下される。なお、この時点では、基板１は、搬入コンベア１１０（図１参照）上で待機している。 First, as shown in FIG. 3, the matrix plate 41 is mounted on the upper surface 34 a of the base portion 34 in the backup support mechanism 30 by the operator as a component mounting setup. At this time, as shown in FIG. 4, a plurality of backup pins 43 are fixed to the matrix plate 41 in an arrangement layout corresponding to the board 1 (see FIG. 5) scheduled for component mounting. Then, an operation start button (not shown) of the component mounting apparatus 100 (see FIG. 1) is pressed by the operator. At this time, the substrate 1 is waiting on the carry-in conveyor 110 (see FIG. 1).

その後、図８に示すように、ステップＳ１では、ヘッドユニット６０（図１参照）の基板撮像部７０によりバックアップピン４３の位置が撮像される。具体的には、主制御部９１の指令に基づきＸ軸サーボモータ６３（図１参照）およびＹ軸サーボモータ１３（図１参照）が駆動されてヘッドユニット６０のカメラ部７１（図１参照）がバックアップ支持機構部３０（図１参照）の上方まで移動される。ここで、実装プログラムによって部品実装予定の基板１（図１参照）の種別が予め把握されているので、マトリクスプレート４１におけるこの基板１を支持するためのバックアップピン４３の位置情報（マトリクスプレート４１内のバックアップピン４３の番地情報）も制御装置９０（図７参照）側で予め把握されている。したがって、ステップＳ１では、予め記憶部９２（図７参照）に記憶されているバックアップピン４３の位置座標（設計上の位置座標）に対して基板撮像部７０（カメラ部７１（図２参照））が移動される。そして、ヘッドユニット６０の停止後、カメラ部７１により下方のバックアップピン４３の先端部４３ｃが撮像される。 Thereafter, as shown in FIG. 8, in step S <b> 1, the position of the backup pin 43 is imaged by the board imaging unit 70 of the head unit 60 (see FIG. 1). Specifically, the X-axis servomotor 63 (see FIG. 1) and the Y-axis servomotor 13 (see FIG. 1) are driven based on the command of the main control unit 91, and the camera unit 71 (see FIG. 1) of the head unit 60. Is moved to above the backup support mechanism 30 (see FIG. 1). Here, since the type of the board 1 (see FIG. 1) to be mounted by the component is known in advance by the mounting program, the position information of the backup pins 43 for supporting the board 1 in the matrix plate 41 (in the matrix plate 41). The address information of the backup pin 43 is also grasped in advance on the control device 90 (see FIG. 7) side. Therefore, in step S1, the board imaging unit 70 (camera unit 71 (see FIG. 2)) with respect to the position coordinates (designed position coordinates) of the backup pin 43 stored in advance in the storage unit 92 (see FIG. 7). Is moved. Then, after the head unit 60 is stopped, the camera portion 71 images the tip end portion 43c of the lower backup pin 43.

そして、本実施形態では、ステップＳ２において、主制御部９１によりバックアップピン４３の位置ずれ量ΔＸが算出される。すなわち、図６に示すように、バックアップピン４３の先端部４３ｃを撮像した撮像結果に基づいて、設計上先端部４３ｃが存在する基準位置に対する実際の先端部４３ｃの「位置ずれ量ΔＸ」が画像処理部９５（図７参照）による画像処理に基づいて算出される。これにより、バックアップピン４３の位置ずれ量ΔＸが制御装置９０側で把握される。 In the present embodiment, in step S2, the main controller 91 calculates the positional deviation amount ΔX of the backup pin 43. That is, as shown in FIG. 6, based on the imaging result obtained by imaging the tip portion 43 c of the backup pin 43, the “displacement amount ΔX” of the actual tip portion 43 c with respect to the reference position where the tip portion 43 c exists by design is an image. It is calculated based on image processing by the processing unit 95 (see FIG. 7). Thereby, the positional deviation amount ΔX of the backup pin 43 is grasped on the control device 90 side.

その後、図８に示すように、ステップＳ３では、部品実装予定の基板１の部品実装装置１００への搬入動作が開始される。すなわち、主制御部９１の指令に基づき基板搬送部２０におけるコンベア部２１（図１参照）が駆動される。そして、ステップＳ４では、バックアップピン４３（先端部４３ｃ）の基準位置からの位置ずれ量ΔＸに対応した位置において基板１の搬送が停止される。すなわち、本実施形態では、カメラ部７１によるバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づいてコンベア部２１による基板搬送後の基板停止位置が調整される。 Thereafter, as shown in FIG. 8, in step S <b> 3, the operation for carrying in the component mounting apparatus 100 for the substrate 1 scheduled to be mounted on the component is started. That is, the conveyor unit 21 (see FIG. 1) in the substrate transport unit 20 is driven based on a command from the main control unit 91. In step S4, the conveyance of the substrate 1 is stopped at a position corresponding to the positional deviation amount ΔX from the reference position of the backup pin 43 (tip portion 43c). That is, in the present embodiment, the substrate stop position after the substrate conveyance by the conveyor unit 21 is adjusted based on the imaging result of the tip end portion 43 c of the backup pin 43 by the camera unit 71.

そして、ステップＳ５では、基板停止位置においてコンベア部２１に設けられたクランプ機構（図示せず）により基板１がクランプ固定される。その後、ステップＳ６では、基板１が基板停止位置に固定された状態でバックアップ支持機構部３０（図１参照）が駆動されて基板１が下方から支持される。具体的には、主制御部９１の指令に基づきサーボモータ３７（図５参照）が駆動されてベース部３４（図５参照）がマトリクスプレート４１（図５参照）とともに基板１に向けて上昇される。そして、マトリクスプレート４１上のバックアップピン４３の先端部４３ｃ（図５参照）が基板１の下面１ｂに接触することによって基板１が下方から下支えされる。 In step S5, the substrate 1 is clamped and fixed by a clamp mechanism (not shown) provided in the conveyor unit 21 at the substrate stop position. Thereafter, in step S6, the backup support mechanism 30 (see FIG. 1) is driven with the substrate 1 fixed at the substrate stop position, and the substrate 1 is supported from below. Specifically, the servo motor 37 (see FIG. 5) is driven based on a command from the main control section 91, and the base section 34 (see FIG. 5) is raised toward the substrate 1 together with the matrix plate 41 (see FIG. 5). The And the front-end | tip part 43c (refer FIG. 5) of the backup pin 43 on the matrix plate 41 contacts the lower surface 1b of the board | substrate 1, and the board | substrate 1 is supported from the downward direction.

部品実装装置１００では、上記した制御フロー終了後は、主制御部９１の制御に基づいて部品２の実装動作が実行される。この際、上述したカメラ部７１によるバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づき把握された位置ずれ量ΔＸに基づいて、その後の基板１に対する部品２の実装動作が行われる。 In the component mounting apparatus 100, the mounting operation of the component 2 is executed based on the control of the main control unit 91 after the above control flow is completed. At this time, the subsequent mounting operation of the component 2 on the board 1 is performed based on the positional deviation amount ΔX obtained based on the imaging result of the tip portion 43c of the backup pin 43 by the camera unit 71 described above.

すなわち、図１に示すように、実装プログラムに基づきヘッドユニット６０が初期位置から部品供給部５０および５５上へと順次移動されて、各々のノズル５（図２参照）の先端部（下端部）に部品２（図２参照）が吸着される。そして、最大で６個の部品２が各々のノズル５に吸着される。そして、部品２が各々のノズル５に吸着された後、図２に示すように、ヘッドユニット６０は、部品撮像部８０上をＸ１方向に通過する。この際、個々の部品２が部品撮像部８０の上方に到達する直前に照明部８２が点灯を開始し、全ての部品２が部品撮像部８０の上方を通過し終わるまで照明部８２の点灯が継続される。そしてこの間、カメラ部８１により実装直前の各部品２のノズル５に対する吸着状態が順次撮像される。 That is, as shown in FIG. 1, the head unit 60 is sequentially moved from the initial position onto the component supply units 50 and 55 based on the mounting program, and the tip (lower end) of each nozzle 5 (see FIG. 2). Part 2 (see FIG. 2) is adsorbed to the surface. Then, a maximum of six parts 2 are attracted to each nozzle 5. Then, after the component 2 is adsorbed to each nozzle 5, as shown in FIG. 2, the head unit 60 passes over the component imaging unit 80 in the X1 direction. At this time, the illumination unit 82 starts to be turned on immediately before each component 2 reaches the upper part of the component imaging unit 80, and the illumination unit 82 is turned on until all the components 2 have passed over the component imaging unit 80. Will continue. During this time, the camera unit 81 sequentially captures the suction state of each component 2 on the nozzle 5 immediately before mounting.

カメラ部８１による部品２の撮像が終了すると、カメラ部８１により撮像された各部品の撮像結果に基づいて部品２の吸着状態（各々の実装ヘッド６１に対する部品２のＸ方向、Ｙ方向およびＲ方向の位置ずれや傾きの状態）や部品２の欠陥の有無などが主制御部９１（図７参照）によって認識される。そして、撮像された部品２の中に不良部品や吸着位置の補正が不可能な部品がある場合には、当該部品が廃棄対象部品としてデータ登録された後、廃棄対象部品以外の正常な部品２を、順次、基板１の実装面１ａに実装する動作が実行される。 When the imaging of the component 2 by the camera unit 81 is finished, the suction state of the component 2 (the X direction, the Y direction, and the R direction of the component 2 with respect to each mounting head 61 is based on the imaging result of each component imaged by the camera unit 81. The main control unit 91 (see FIG. 7) recognizes the presence or absence of defects in the component 2 and the like. If there is a defective part or a part whose suction position cannot be corrected in the imaged part 2, the part is registered as data to be discarded, and then a normal part 2 other than the part to be discarded is registered. Are sequentially mounted on the mounting surface 1 a of the substrate 1.

また、カメラ部７１による基板認識マーク３（図１参照）の認識結果に基づいて、部品２が適切な位置に実装されるようにヘッドユニット６０の位置（Ｘ方向およびＹ方向）および各実装ヘッド６１の回動角度（Ｒ方向）などが補正される。そして、部品２の基板１への実装動作が実行される。このようにして実装動作の１回のサイクルが終了する。また、実装プログラムに基づいて上記動作が繰り返される。 Further, based on the recognition result of the substrate recognition mark 3 (see FIG. 1) by the camera unit 71, the position of the head unit 60 (X direction and Y direction) and each mounting head so that the component 2 is mounted at an appropriate position. The rotation angle (R direction) of 61 is corrected. Then, the mounting operation of the component 2 on the substrate 1 is executed. In this way, one cycle of the mounting operation is completed. The above operation is repeated based on the mounting program.

本実施形態では、上記のように、バックアップ支持機構部３０におけるマトリクスプレート４１上のバックアップピン４３を撮像可能に構成されたカメラ部７１（基板撮像部７０）を備え、カメラ部７１によるバックアップピン４３の撮像結果に基づいてバックアップピン４３に対する基板１の位置が調整されるように構成されることによって、カメラ部７１によるバックアップピン４３の撮像結果に基づいてバックアップピン４３に対する基板１の位置ずれを解消するための調整動作が部品実装装置１００内で自動的に行われた状態で、その後の基板１に対する処理を行うことができる。これにより、バックアップピン４３に対する基板１の位置ずれに起因して実際に不良基板が発生した際にこの点に気付いた操作者（オペレータ）が処理を中断して位置ずれを解消するための調整作業を行う必要がなくなる。これにより、部品実装装置１００の調整作業に起因して稼働率が低下するのを抑制することができる。 In the present embodiment, as described above, the camera unit 71 (substrate imaging unit 70) configured to be able to image the backup pins 43 on the matrix plate 41 in the backup support mechanism unit 30 is provided. Since the position of the substrate 1 with respect to the backup pin 43 is adjusted based on the imaging result of the image, the positional deviation of the substrate 1 with respect to the backup pin 43 is eliminated based on the imaging result of the backup pin 43 by the camera unit 71. In the state in which the adjustment operation for performing the adjustment is automatically performed in the component mounting apparatus 100, the subsequent processing on the board 1 can be performed. Thereby, when a defective substrate is actually generated due to the positional deviation of the substrate 1 with respect to the backup pin 43, an operator (operator) who notices this point interrupts the processing and eliminates the positional deviation. There is no need to do. Thereby, it can suppress that an operation rate falls due to the adjustment operation | work of the component mounting apparatus 100. FIG.

また、本実施形態では、基板１を搬送する基板搬送部２０を備え、カメラ部７１によるバックアップピン４３の撮像結果に基づいて基板搬送部２０による基板搬送後の基板停止位置が調整されることにより、調整後の基板停止位置においてバックアップピン４３により基板１が支持されるように構成する。これにより、基板搬送部２０側の基板停止位置の調整動作が自動的に行われるのでバックアップピン４３に対する基板１の位置ずれを容易に解消することができる。この際、バックアップ支持機構部３０におけるマトリクスプレート４１の組み付け位置（バックアップピン４３側の設置位置）については調整する必要がないので、部品実装装置１００における機器調整自体も簡便となりタクトタイムの増加を抑制することができる。 Moreover, in this embodiment, the board | substrate conveyance part 20 which conveys the board | substrate 1 is provided, and the board | substrate stop position after the board | substrate conveyance by the board | substrate conveyance part 20 is adjusted based on the imaging result of the backup pin 43 by the camera part 71. The substrate 1 is supported by the backup pin 43 at the adjusted substrate stop position. Thereby, since the adjustment operation of the substrate stop position on the substrate transport unit 20 side is automatically performed, the positional deviation of the substrate 1 with respect to the backup pin 43 can be easily eliminated. At this time, since it is not necessary to adjust the assembly position of the matrix plate 41 (installation position on the backup pin 43 side) in the backup support mechanism 30, the device adjustment itself in the component mounting apparatus 100 is also simplified and the increase in tact time is suppressed. can do.

また、本実施形態では、カメラ部７１は、基板１の実装面１ａを撮像可能に構成されており、カメラ部７１によるバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づいてバックアップピン４３の基準位置からの位置ずれ量が把握されるように構成する。これにより、基板１の実装面１ａを撮像可能なカメラ部７１を有効に使用して、基板１の実装面１ａとは反対側の基板１の下面１ｂを支持するバックアップピン４３の先端部４３ｃを容易に撮像することができる。その結果、バックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像に基づくバックアップピン４３の基準位置からのずれ量を正確に把握することができる。また、「基準マーク」としてバックアップピン４３を用いることにより、基準マークなどを別途設ける必要がないので、その分、構成が複雑化するのを抑制することができる。 In the present embodiment, the camera unit 71 is configured to be able to image the mounting surface 1 a of the substrate 1, and the reference position of the backup pin 43 based on the imaging result of the distal end portion 43 c of the backup pin 43 by the camera unit 71. It is configured so that the amount of positional deviation from can be grasped. Thus, the tip portion 43c of the backup pin 43 that supports the lower surface 1b of the substrate 1 opposite to the mounting surface 1a of the substrate 1 can be effectively used by using the camera unit 71 that can image the mounting surface 1a of the substrate 1. Images can be easily captured. As a result, it is possible to accurately grasp the deviation amount of the backup pin 43 from the reference position based on the imaging of the tip portion 43c of the backup pin 43. Further, by using the backup pin 43 as the “reference mark”, it is not necessary to separately provide a reference mark or the like, so that it is possible to prevent the configuration from becoming complicated accordingly.

また、本実施形態では、カメラ部７１によるバックアップピン４３（先端部４３ｃ）の撮像結果に基づき把握されたバックアップピン４３に対する基板１の位置の調整量に基づいて、その後の基板１に対する処理が行われるように構成する。これにより、基板１の位置の調整量を部品実装装置１００の動作制御データに反映させてその後の部品２の実装動作を支障なく継続することができる。 In the present embodiment, the subsequent processing for the substrate 1 is performed based on the adjustment amount of the position of the substrate 1 with respect to the backup pin 43 obtained based on the imaging result of the backup pin 43 (tip portion 43c) by the camera unit 71. To be configured. Thereby, the adjustment amount of the position of the board | substrate 1 can be reflected in the operation control data of the component mounting apparatus 100, and subsequent mounting operation | movement of the component 2 can be continued without trouble.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、基板処理装置または基板支持装置の一例として、基板１に部品２を実装する部品実装装置１００に本発明を適用した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、半田ペーストを基板に印刷する印刷機に本発明を適用してもよい。印刷機においては、半田ペースト印刷前の基板固定位置を、基板を支持する基板支持部（バックアップ支持機構部）の位置ずれに応じて微調整するように構成すればよい。この場合、バックアップピンの位置を撮像する撮像部は、印刷用のマスクプレート観察用（マスクスキャン動作用）のカメラを使用してもよいし、基板とマスクプレートとの位置合わせのための基板認識カメラを使用してもよい。また、半田ペーストのみならず電子部品を固定する接着剤などの塗布剤を基板上の所定の塗布位置に塗布するディスペンサに本発明を適用してもよい。また、基板支持部と、ヘッドユニット６０などに設けられることなく単独で設けられた撮像部とを備えた基板支持装置に対して本発明を適用してもよい。また、Ｘ線源や可視光線源を備え、部品が実装された回路基板に対するＸ線検査や可視光による外観検査が行えるような基板検査装置に対しても本発明を適用することが可能である。 For example, in the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the component mounting apparatus 100 that mounts the component 2 on the substrate 1 is shown as an example of the substrate processing apparatus or the substrate support apparatus, but the present invention is not limited thereto. . For example, the present invention may be applied to a printing machine that prints a solder paste on a substrate. The printing machine may be configured to finely adjust the board fixing position before printing the solder paste according to the positional deviation of the board support part (backup support mechanism part) that supports the board. In this case, the imaging unit that images the position of the backup pin may use a printing mask plate observation camera (for mask scanning operation), or substrate recognition for positioning the substrate and the mask plate. A camera may be used. Further, the present invention may be applied to a dispenser that applies not only a solder paste but also an application agent such as an adhesive for fixing an electronic component to a predetermined application position on a substrate. Further, the present invention may be applied to a substrate support device that includes a substrate support section and an imaging section that is provided independently without being provided in the head unit 60 or the like. Further, the present invention can be applied to a board inspection apparatus that includes an X-ray source and a visible light source and can perform an X-ray inspection and an appearance inspection using visible light on a circuit board on which components are mounted. .

また、上記実施形態では、本発明の「基準マーク」としてのバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づいて先端部４３ｃの基準位置からの位置ずれ量ΔＸを把握した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マトリクスプレート４１における特定の保持穴４１ｂを基準マークとして保持穴４１ｂの基準位置（設計上の配置位置）からの位置ずれ量を把握して基板１の支持位置（基板停止位置）の調整を行うように構成してもよいし、マトリクスプレート４１の表面（上面）に基準位置からの位置ずれ量を把握可能な基準マークを印刷（刻印）していてもよい。 In the above embodiment, an example in which the positional deviation amount ΔX from the reference position of the tip portion 43c is grasped based on the imaging result of the tip portion 43c of the backup pin 43 as the “reference mark” of the present invention is shown. The present invention is not limited to this. For example, by using a specific holding hole 41b in the matrix plate 41 as a reference mark, the amount of displacement from the reference position (designed arrangement position) of the holding hole 41b is grasped, and the support position (substrate stop position) of the substrate 1 is adjusted. The reference mark may be printed (engraved) on the surface (upper surface) of the matrix plate 41 so that the amount of displacement from the reference position can be grasped.

また、上記実施形態では、特定の１本のバックアップピン４３の先端部４３ｃの撮像結果に基づいて位置ずれ補正を行う例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、所定距離だけ互いに離間した２本のバックアップピン４３の各々の先端部４３ｃの撮像結果に基づいてバックアップピン４３を含むマトリクスプレート４１全体の基準位置（設計上の配置位置）からのずれ量を把握して基板１の支持位置の調整を行うように構成してもよい。この場合、２つの先端部４３ｃの基準位置に対する幾何学的な位置ずれから、マトリクスプレート４１の基準位置に対するＸ方向の位置ずれ量ΔＸに加えてマトリクスプレート４１の基準位置に対するＹ方向の位置ずれ量ΔＹも容易に算出される。したがって、基板搬送部２０上の基板１が搬送方向（Ｘ方向）のみならず搬送方向と直交する部品実装装置１００における前後方向（Ｙ方向）にも搬送位置が調整可能な機器構成である場合には、複数のバックアップピン４３の位置ずれに基づいて基板１の基板停止位置が調整されるような構成は非常に有用である。 In the above-described embodiment, the example in which the positional deviation correction is performed based on the imaging result of the tip portion 43c of one specific backup pin 43 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the amount of deviation from the reference position (designed arrangement position) of the entire matrix plate 41 including the backup pins 43 is determined based on the imaging results of the tip portions 43c of the two backup pins 43 separated from each other by a predetermined distance. You may comprise so that it may grasp | ascertain and the support position of the board | substrate 1 may be adjusted. In this case, a positional deviation amount in the Y direction with respect to the reference position of the matrix plate 41 in addition to a positional deviation amount ΔX in the X direction with respect to the reference position of the matrix plate 41 from a geometric positional deviation with respect to the reference position of the two tip portions 43c. ΔY is also easily calculated. Therefore, when the board 1 on the board transport unit 20 has a device configuration in which the transport position can be adjusted not only in the transport direction (X direction) but also in the front-rear direction (Y direction) in the component mounting apparatus 100 orthogonal to the transport direction. A configuration in which the substrate stop position of the substrate 1 is adjusted based on the positional deviation of the plurality of backup pins 43 is very useful.

また、上記実施形態では、単一の基板搬送レーン（基板搬送部２０）に対して１台のバックアップ支持機構部３０を有する部品実装装置１００に対して本発明を適用した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図９に示す変形例のように、単一の基板搬送レーン２０１に対して２台のバックアップ支持機構部２３０および２３５がＸ方向に沿って設けられた部品実装装置２００に対して本発明を適用してもよい。この場合、基板搬送レーン２０１は、バックアップ支持機構部２３０に対応する基板搬送部２２１（Ｘ１側）と、バックアップ支持機構部２３５に対応する基板搬送部２２２（Ｘ１側）とに２分割されている。そして、基板搬送部２２１において部品実装が行われる基板１に対してバックアップ支持機構部２３０に装着されたマトリクスプレート４１の位置ずれ（組み付け誤差）がカメラ部７１による先端部４３ｃの撮像結果に基づき補正される動作と、基板搬送部２２２において部品実装が行われる基板１に対してバックアップ支持機構部２３５に装着されたマトリクスプレート４１の位置ずれ（組み付け誤差）がカメラ部７１による先端部４３ｃの撮像結果に基づき補正される動作とが、独立的に行われるように構成してもよい。なお、部品実装装置２００は、本発明の「基板処理装置」および「基板支持装置」の一例である。また、バックアップ支持機構部２３０および２３５は、本発明の「基板支持部」の一例である。 In the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to the component mounting apparatus 100 having one backup support mechanism unit 30 for a single substrate transfer lane (substrate transfer unit 20) is shown. The present invention is not limited to this. For example, as in the modification shown in FIG. 9, the present invention is applied to the component mounting apparatus 200 in which two backup support mechanism portions 230 and 235 are provided along the X direction for a single board transfer lane 201. May be applied. In this case, the substrate transport lane 201 is divided into a substrate transport unit 221 (X1 side) corresponding to the backup support mechanism unit 230 and a substrate transport unit 222 (X1 side) corresponding to the backup support mechanism unit 235. . Then, the positional deviation (assembly error) of the matrix plate 41 mounted on the backup support mechanism unit 230 with respect to the substrate 1 on which component mounting is performed in the substrate transport unit 221 is corrected based on the imaging result of the distal end portion 43c by the camera unit 71. And the positional deviation (assembly error) of the matrix plate 41 mounted on the backup support mechanism 235 with respect to the board 1 on which component mounting is performed in the board transport unit 222 is the imaging result of the tip 43c by the camera unit 71. The operations corrected based on the above may be performed independently. The component mounting apparatus 200 is an example of the “substrate processing apparatus” and “substrate support apparatus” in the present invention. The backup support mechanism units 230 and 235 are examples of the “substrate support unit” in the present invention.

また、上記実施形態およびその変形例（図９参照）では、単一の基板搬送レーン（基板搬送レーン２０１）を備えた部品実装装置１００および２００に対して本発明を適用した例について示したが、本発明はこれに限られない。複数の基板搬送レーンがＹ方向に並行配置された部品実装装置に対して本発明を適用してもよい。たとえば、２本の基板搬送レーンを備えるとともに、各々の基板搬送レーンに３台のバックアップ支持機構部が直列配置されたような部品実装装置に対して本発明を適用してもよい。この場合、カメラ部７１を有するヘッドユニット６０は１基であってもよいし、基板搬送レーンごとにヘッドユニットが設けられていてもよい。 In the above embodiment and its modification (see FIG. 9), an example in which the present invention is applied to the component mounting apparatuses 100 and 200 including a single board transfer lane (board transfer lane 201) has been described. The present invention is not limited to this. The present invention may be applied to a component mounting apparatus in which a plurality of board transfer lanes are arranged in parallel in the Y direction. For example, the present invention may be applied to a component mounting apparatus that includes two board transfer lanes and in which three backup support mechanisms are arranged in series in each board transfer lane. In this case, the head unit 60 having the camera unit 71 may be one, or a head unit may be provided for each substrate transport lane.

また、上記実施形態では、部品２の実装されていない基板１に対する実装動作の前にカメラ部７１による先端部４３ｃの撮像結果に基づいて基板１の停止位置を調整する例について示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、部品２が基板１の両面（上面および下面）に実装可能な基板１に対しても本発明を適用することが可能である。予め一方側の実装面（下面）に部品２が実装された基板１の他方側の実装面（上面）に別な部品２を実装する際、下面側の実装済みの部品２に干渉することなくバックアップピン４３が基板１の下面を適切に支持するためにも、バックアップピン４３に対する基板１の位置を調整する本発明は有効である。 In the above embodiment, the example in which the stop position of the substrate 1 is adjusted based on the imaging result of the distal end portion 43c by the camera unit 71 before the mounting operation on the substrate 1 on which the component 2 is not mounted has been described. The invention is not limited to this. That is, the present invention can be applied to the substrate 1 on which the component 2 can be mounted on both surfaces (upper surface and lower surface) of the substrate 1. When another component 2 is mounted on the other mounting surface (upper surface) of the substrate 1 on which the component 2 is previously mounted on the one mounting surface (lower surface), it does not interfere with the mounted component 2 on the lower surface side. The present invention for adjusting the position of the substrate 1 with respect to the backup pin 43 is also effective for the backup pin 43 to appropriately support the lower surface of the substrate 1.

また、上記実施形態では、６基の実装ヘッド６１がＸ方向に沿って１列に配置されたヘッドユニット６０に基板撮像部７０（カメラ部７１）が設けられた例について示したが、本発明はこれに限られない。１本のノズル列が２列または３列にタンデム配置されたヘッド部や、複数の実装ヘッドが円環状に配置されたロータリー型のヘッド部に基板撮像部７０（カメラ部７１）が設けられていてもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the board imaging unit 70 (camera unit 71) is provided in the head unit 60 in which the six mounting heads 61 are arranged in one row along the X direction has been described. Is not limited to this. The substrate imaging unit 70 (camera unit 71) is provided in a head unit in which one nozzle row is arranged in tandem in two or three rows, or in a rotary type head unit in which a plurality of mounting heads are arranged in an annular shape. May be.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、部品実装装置１００の主制御部９１の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、主制御部９１の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the above embodiment, for the sake of convenience of explanation, the control processing of the main control unit 91 of the component mounting apparatus 100 has been described with respect to an example described using a flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow. The present invention is not limited to this. In the present invention, the control processing of the main control unit 91 may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.

１基板
１ａ実装面（上面）
１ｂ下面
２０、２２１、２２２基板搬送部
２１コンベア部
３０、２３０、２３５バックアップ支持機構部（基板支持部）
４１マトリクスプレート
４３バックアップピン
４３ｃ先端部（基準マーク）
７０基板撮像部
７１カメラ部（撮像部）
９０制御装置
９１主制御部
１００、２００部品実装装置（基板処理装置、基板支持装置） 1 Board 1a Mounting surface (upper surface)
1b Lower surface 20, 221, 222 Substrate transport unit 21 Conveyor unit 30, 230, 235 Backup support mechanism unit (substrate support unit)
41 Matrix plate 43 Backup pin 43c Tip (reference mark)
70 Substrate imaging unit 71 Camera unit (imaging unit)
90 control device 91 main control unit 100, 200 component mounting device (substrate processing device, substrate support device)

Claims

A substrate support for supporting the substrate;
An imaging unit configured to be capable of imaging the substrate support unit,
A substrate processing apparatus configured to adjust a position of the substrate relative to the substrate support unit based on an imaging result of the substrate support unit by the imaging unit.

Further comprising a substrate transport unit for transporting the substrate,
The substrate stop position after the substrate transfer by the substrate transfer unit is adjusted based on the imaging result of the substrate support unit by the imaging unit, so that the substrate is supported by the substrate support unit at the adjusted substrate stop position. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is configured as described above.

The substrate support part has a reference mark that can specify the position of the substrate support part,
The position of the substrate relative to the substrate support unit is adjusted according to the amount of positional deviation from the reference position of the substrate support unit, which is grasped by imaging the reference mark by the imaging unit. The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2.

The imaging unit is configured to be able to image the upper surface of the substrate,
The substrate support portion includes a backup pin that supports the lower surface of the substrate,
4. The configuration according to claim 3, wherein a positional deviation amount from a reference position of the substrate support portion is grasped based on an imaging result of a tip portion of the backup pin as the reference mark by the imaging portion. Substrate processing equipment.

The process of the said board | substrate of the following is performed based on the adjustment amount of the position of the said board | substrate with respect to the said board | substrate support part grasped | ascertained based on the imaging result of the said board | substrate support part. The substrate processing apparatus of any one of Claims.

A substrate support for supporting the substrate;
An imaging unit configured to be capable of imaging the substrate support unit,
A substrate support device configured to adjust a position of the substrate relative to the substrate support unit based on an imaging result of the substrate support unit by the imaging unit.