JP5676022B2 - マイクロメカニカル素子およびマイクロメカニカル素子の製造方法 - Google Patents
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Description
2′ トレンチ溝
3 導体路
4 電極
10 基板
10′ キャップ基板
15 基板前面
16 基板裏面
20 ボンディング接合部
30 マイクロメカニカル素子
40 面コンタクト
50 マイクロメカニカル構造体
60 空洞部
70,71 通気構造体
100 第1のパッシベーション中間層
101 第2のパッシベーション中間層
102 第3のパッシベーション中間層
200 コンタクト材料
Claims (9)
- 基板前面(15)および基板裏面(16)を有する基板(10)と、
前記基板前面(15)に設けられたマイクロメカニカル構造体(50)と、
前記基板前面(15)に接続されたキャップ基板(10′)と、
前記マイクロメカニカル構造体(50)の少なくとも一部を電気的にコンタクトするための面コンタクト(40)と、
を有するマイクロメカニカル素子(30)において、
前記面コンタクト(40)は前記基板裏面(16)に設けられており、
前記基板(10)に形成される貫通孔領域の内部には、トレンチ溝(2’,71)およびはんだメタライゼーション(2)が形成されており、
前記はんだメタライゼーション(2)は、前記トレンチ溝(2’,71)を介して前記基板(10)と絶縁されており、
少なくとも1つの前記面コンタクト(40)は、前記はんだメタライゼーション(2)を介して、ポリシリコン層(51)に接続されており、
前記ポリシリコン層(51)は、前記マイクロメカニカル構造体(50)に直接接続されているか、または、パッシベーション層(100)を介して前記マイクロメカニカル構造体(50)に接続されており、
前記マイクロメカニカル構造体(50)と前記キャップ基板(10′)との間に、予め設定された気体雰囲気が設けられており、
前記予め設定された気体雰囲気は、通気構造体(70,71)を使用して前記基板裏面(16)から調節されており、
前記トレンチ溝(2’,71)には、別のパッシベーション層(102)が充填されている、
ことを特徴とするマイクロメカニカル素子(30)。 - 前記マイクロメカニカル構造体(50)は、センサ構造体またはアクチュエータ構造体である、
請求項1記載のマイクロメカニカル素子(30)。 - 前記マイクロメカニカル構造体(50)は、加速度測定および/またはヨーレート測定用のセンサ構造体を有する、
請求項1記載のマイクロメカニカル素子(30)。 - 前記基板前面(15)は、ガラスフリットボンディングによって形成されたボンディング接続部(20)を使用して、前記キャップ基板(10′)に接続されて設けられている、
請求項1から3までのいずれか1項記載のマイクロメカニカル素子(30)。 - 他の前記面コンタクト(40)は、前記基板(10)の一部を用いて前記基板(10)の内部に形成されるコンタクト柱(2)を介して、前記ポリシリコン層(51)に接続されており、
前記コンタクト柱(2)は、前記基板(10)から電気的に絶縁されている、
請求項1から4までのいずれか1項記載のマイクロメカニカル素子(30)。 - 前記面コンタクト(40)は、フリップチップコンタクトによって電気的に接続可能に設けられている、
請求項1から5までのいずれか1項記載のマイクロメカニカル素子(30)。 - 請求項1から6までのいずれか1項記載のマイクロメカニカル素子(30)の製造方法において、
第1のステップで前記マイクロメカニカル構造体(50)を前記基板前面(15)から形成し、かつ前記キャップ基板(10′)を形成し、
第2のステップで、該基板前面(15)と前記キャップ基板(10′)とを接続し、
第3のステップで、前記面コンタクト(40)を形成する、
ことを特徴とする製造方法。 - 前記面コンタクト(40)を形成するために、前記基板裏面(16)側からトレンチエッチングステップを行う、
請求項7記載の製造方法。 - 前記ポリシリコン層(51)と前記面コンタクト(40)とを接続する接続領域において前記基板(10)の材料を除去して前記貫通孔領域を形成するように、前記トレンチエッチングステップを行い、
前記製造方法はさらに、
金属を前記貫通孔領域にのみ被着することによって金属層を設け、その後に、構造化されたパッシベーション層を設けることにより、電気開始層を形成するステップと、
前記電気開始層を利用して、前記貫通孔領域にはんだメタライゼーション(2)を満たすステップと、
を含む、
請求項8記載の製造方法。
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