JP5669188B2 - LED lighting assembly - Google Patents
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Description
本発明は概括的には半導体照明に関し、特に照明組立体用コネクタに関する。 The present invention relates generally to solid state lighting, and more particularly to a connector for a lighting assembly.
半導体照明システムは、発光ダイオード(LED)等の半導体光源を使用し、白熱ランプ又は蛍光ランプ等の他のタイプの光源を使用する他の照明システムを置換するために使用されつつある。半導体光源は、迅速な点灯、迅速なサイクル(オン−オフ−オン)時間、長い耐用年数、低消費電力、所望の色を与えるためにカラーフィルタを要しない狭い発光バンド幅等の、ランプを超える利点を提供する。LED照明システムは、基板上の電源リードがLEDチップに接続された基板を有するLEDパッケージを具備するのが代表的である。レンズはLEDチップを取り囲み、光はLEDによってレンズを通って発せられる。 Solid state lighting systems use semiconductor light sources such as light emitting diodes (LEDs) and are being used to replace other lighting systems that use other types of light sources such as incandescent or fluorescent lamps. Semiconductor light sources exceed lamps, such as fast lighting, fast cycle (on-off-on) time, long service life, low power consumption, narrow emission bandwidth that does not require a color filter to give the desired color Provides benefits. An LED lighting system typically includes an LED package having a substrate with power leads on the substrate connected to LED chips. The lens surrounds the LED chip and light is emitted through the lens by the LED.
LEDパッケージは、印刷回路基板(PCB)に電気的及び機械的に接続するために、PCB上のパッドに半田付けされる電源リードを有するのが代表的である。電源リードは、このような接続のためにLEDパッケージの基板の下面に配置される。いくつかの公知の照明システムは、LEDパッケージを保持するソケットを使用する。ここで、ソケットは、LEDパッケージ上の対応する電源リードに接触する電源コンタクトを有する。電源リードは、このような接続のために、LEDパッケージの基板の両側に位置するのが代表的である。LEDパッケージが発生する熱のために、LEDパッケージからの熱を散逸させるようヒートシンクを使用することが望ましい。従来、LED製造業者は、LEDパッケージからの熱を効率的に散逸させる熱インタフェースを設計しなければならない問題を有していた。というのは、電源リードは、基板の下面や両側に沿って配置されるからである。熱インタフェースが基板の下面や両側に沿って位置できるように、基板の上面に電源リードを有するLEDパッケージを形成しているLED製造業者もある。しかし、LEDパッケージの寸法が小さくなると、電源リードを電源導体に接続することが可能かという問題が生ずる。このような構成の公知のLEDパッケージは、電源リードに半田付けされる電線を有していた。このような接続は困難で時間を浪費し、自動化にあまり適応しない。 LED packages typically have power leads that are soldered to pads on the PCB for electrical and mechanical connection to a printed circuit board (PCB). The power supply lead is disposed on the lower surface of the substrate of the LED package for such connection. Some known lighting systems use sockets that hold LED packages. Here, the socket has a power contact that contacts a corresponding power lead on the LED package. The power leads are typically located on both sides of the LED package substrate for such connections. Because of the heat generated by the LED package, it is desirable to use a heat sink to dissipate the heat from the LED package. Traditionally, LED manufacturers have had the problem of designing a thermal interface that efficiently dissipates heat from the LED package. This is because the power supply leads are arranged along the lower surface and both sides of the substrate. Some LED manufacturers have formed LED packages with power leads on the top surface of the substrate so that the thermal interface can be located along the bottom surface or both sides of the substrate. However, as the size of the LED package decreases, the problem arises that it is possible to connect the power lead to the power conductor. A known LED package having such a configuration has an electric wire soldered to a power supply lead. Such a connection is difficult and time consuming and is not well adapted to automation.
さらに、いくつかの公知のLEDパッケージは、複数色の効果等のために複数のLEDチップを一体化している。各LEDチップは、個別の電源リードを必要とする。このように、電源リードは、基板の上面に多くの電源リードを適合させるように、より小さく形成される。このようなリード線に電源導体を半田付けで接続することは、極めて困難であると共に不経済である。 In addition, some known LED packages integrate multiple LED chips for multiple color effects and the like. Each LED chip requires a separate power lead. Thus, the power leads are made smaller so that many power leads fit on the top surface of the substrate. It is extremely difficult and uneconomic to connect the power supply conductor to such a lead wire by soldering.
発明が解決しようとする課題は、効率的に電源供給される照明システムに対するニーズである。十分に放熱するLEDパッケージを有する照明システムに対するニーズがある。効率的且つ低コストの方法で組み立てられるLEDパッケージを有する照明システムに対するニーズがある。 The problem to be solved by the invention is the need for an illumination system that is efficiently powered. There is a need for a lighting system having an LED package that sufficiently dissipates heat. There is a need for a lighting system having LED packages that can be assembled in an efficient and low-cost manner.
解決手段は、実装基板の上面の電源リードが実装基板の第1縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面に発光ダイオード(LED)チップを有するLEDパッケージ用の照明組立体により提供される。実装基板は基部に実装される。照明組立体は、LEDパッケージの嵌合基板上の電源リードに接触すると共にLEDチップに電源供給するための分離可能なインタフェースを形成する電源コンタクトを有する。電源コンタクトは、電源リードに対して付勢されるように、電源リードとの接触時に撓む分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁を有する。電源コンタクトは、分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体に接続される。また、照明組立体は、電源コンタクトを保持する絶縁ハウジングを有し、ハウジングは、LEDパッケージとは独立して基部にハウジングを固定するための実装構造を有する。 The solution is provided by an illumination assembly for an LED package having a light emitting diode (LED) chip on the top surface of the mounting substrate, with the power supply lead on the top surface of the mounting substrate being disposed near the first edge of the mounting substrate. . The mounting board is mounted on the base. The lighting assembly has power contacts that contact the power leads on the mating substrate of the LED package and form a separable interface for powering the LED chip. The power contact has a resilient beam that extends to a separable interface that flexes upon contact with the power lead so that it is biased against the power lead. The power contacts are connected to corresponding power conductors on the opposite side of the separable interface. The lighting assembly also has an insulating housing that holds the power contact, and the housing has a mounting structure for fixing the housing to the base independently of the LED package.
さらに、照明組立体は、実装基板の上面の電源リードが基部に実装される実装基板の第1縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面にLEDチップを有するLEDパッケージ用に設けられる。照明組立体は、第1嵌合部及び第2嵌合部をそれぞれ有する電源コンタクトを具備する。第1嵌合部は、LEDパッケージの嵌合基板上の対応する電源リードに接触すると共にLEDチップに電源供給するための分離可能なインタフェースを形成する。第2嵌合部は、分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体に接続される。絶縁ハウジングは電源コンタクトを保持し、電源コンタクトの第1嵌合部を保持する上部及び電源コンタクトの第2嵌合部を保持する下部を有する。上部はLEDパッケージに隣接する基部に固定され、下部は基部の開口を通って上部から延びている。下部は、電源コンタクトの第2嵌合部と嵌合するために電源導体を受容するよう構成されたポートを有する。 Furthermore, the lighting assembly is provided for an LED package having an LED chip on the upper surface of the mounting substrate in a state where the power supply lead on the upper surface of the mounting substrate is disposed in the vicinity of the first edge of the mounting substrate mounted on the base. The lighting assembly includes a power contact having a first fitting portion and a second fitting portion. The first fitting portion contacts a corresponding power lead on the fitting substrate of the LED package and forms a separable interface for supplying power to the LED chip. The second fitting portion is connected to the corresponding power supply conductor on the side opposite to the separable interface. The insulating housing holds the power contact, and has an upper portion that holds the first fitting portion of the power contact and a lower portion that holds the second fitting portion of the power contact. The top is fixed to the base adjacent to the LED package, and the bottom extends from the top through the opening in the base. The lower portion has a port configured to receive a power conductor for mating with a second mating portion of the power contact.
また、照明組立体は、実装基板の上面の電源リードが基部に実装される実装基板の第1縁近傍に配置された状態で、実装基板の上面にLEDチップを有するLEDパッケージ用に設けられる。照明組立体は、第1嵌合部及び第2嵌合部をそれぞれ有する電源コンタクトを具備する。複数の第1嵌合部は、LEDパッケージの嵌合基板上の対応する複数の電源リードに接触すると共にLEDチップに電源供給するための複数の分離可能なインタフェースを形成する。第1嵌合部は、電源コンタクトが電源リードに対して付勢されるように、電源リードとの接触時に撓む複数の分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁を有する。複数の第2嵌合部は、電源電線の対応する電源導体に接続するための複数の圧接コンタクト(IDC)を有する。絶縁ハウジングは、電源コンタクトを保持すると共に、LEDパッケージとは独立して基部にハウジングを固定するための実装構造を有する。 The lighting assembly is provided for an LED package having an LED chip on the upper surface of the mounting substrate in a state where the power supply lead on the upper surface of the mounting substrate is disposed near the first edge of the mounting substrate mounted on the base. The lighting assembly includes a power contact having a first fitting portion and a second fitting portion. The plurality of first fitting portions contact a plurality of corresponding power supply leads on the fitting substrate of the LED package and form a plurality of separable interfaces for supplying power to the LED chip. The first fitting portion includes an elastic beam extending to a plurality of separable interfaces that bend when contacting the power lead so that the power contact is biased against the power lead. A plurality of 2nd fitting parts have a plurality of press contact (IDC) for connecting to a corresponding power supply conductor of a power line. The insulating housing holds the power contact and has a mounting structure for fixing the housing to the base independently of the LED package.
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。 Hereinafter, the present invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された照明器具100を上から見た斜視図である。図2は、照明器具100を示す分解斜視図である。照明器具100は、照明バラスト102及び照明組立体104を有する。照明組立体104は、照明効果をもたらすために照明バラスト102内に受容される。照明器具100は電球タイプの器具として図示されているが、照明器具100は、管構造等の他の構造であってもよいことを理解されたい。照明器具100は、住居用途、商業用途又は工業用途で使用されてもよい。照明器具100は、一般目的の照明用に使用されてもよく、或いは、特注用途又は最終使用であってもよい。
FIG. 1 is a top perspective view of a
照明バラスト102は、その一端に電源供給部からの電力を受けるよう構成された電源導体106を有する。照明バラスト102は、電源導体106及び照明組立体104を保持するよう構成された枠108を有する。電源導体106は、照明組立体104に電源供給するために照明組立体104に電気結合される。照明バラスト102は、照明組立体104を受容する凹部110を有する。任意であるが、照明バラスト102は、枠108の上面に取り付けられ照明組立体104を覆うレンズ(図示せず)を有してもよい。光は、レンズを通って向けられる。
The
照明組立体104は、基部112、基部112に実装された発光ダイオード(LED)パッケージ114、基部112に実装された電源コネクタ116、及び電源コネクタ116に結合された電源供給コネクタ118を有する。電源供給コネクタ118は、電源導体106等の電源から電力を受ける。電源供給コネクタ118は、電源コネクタ116に電力を供給する。電源コネクタ116は、LEDパッケージ114に電力を供給する。
The
基部112は、上面120及び下面122を有する。LEDパッケージ114及び電源コネクタ116は、上面120に実装される。典型的な一実施形態において、LEDパッケージ114は、電源コネクタ116から分離して基部112に固定される。例えば、LEDパッケージ114は基部112に半田付けされてもよい。電源コネクタ116は、LEDパッケージ114が別の組立工程で基部112に実装された後に、LEDパッケージ114に結合される。電源コネクタ116は、分離可能なインタフェースでLEDパッケージ114に接触する。
The
任意であるが、基部112はヒートシンクであってもよい。LEDパッケージ114及び電源コネクタ116の一方又は双方は、基部112がLEDパッケージ114や電源コネクタ116からの熱を散逸させるように、基部112に熱接触状態にあってもよい。任意であるが、基部112は印刷回路基板(PCB)であってもよい。PCBは、その内部に、LEDパッケージ114や電源コネクタ116からの熱を散逸させるヒートシンクを形成する1以上の層等のヒートシンクを有してもよい。
Optionally, the
図3は、LEDパッケージ114の平面図である。図4は、LEDパッケージ114の側面図である。LEDパッケージ114は、上面126及び下面128を有する実装基部124を有する。LEDパッケージ114は、実装基板124の上面126に実装された1個以上のLEDチップ130を有する。レンズ131は、LEDチップ130、他の回路や回路部品を覆う。任意であるが、レンズ131に加えてリフレクタ(図示せず)を設けてもよい。
FIG. 3 is a plan view of the
また、電源リード132は、実装基板124の上面126に設けられると共に、対応するLEDチップ130に電気接続される。電源リード132は、実装基板124の1以上の層上に延びるパッドや導電トレースであってもよい。図示の実施形態において、3個のLEDチップ132が設けられ、各LEDチップ132は異なる色(例えば、赤、緑、青等)に対応する。2本の電源リード132は、各LEDチップ130用に設けられ、正極電源コンタクト134及び負極電源コンタクト135に代表され、上面126上の合計6本の電源リード132という結果となる。別の実施形態では、任意の数のLEDチップ130及び対応する電源リード132を設けてもよいことが理解されよう。電源リード132に電力供給されると、LEDチップ130が駆動され、LEDパッケージ114が発光する。異なる照明効果を有するように、LEDチップ130の異なる組合せが電源供給されてもよい。
The power supply leads 132 are provided on the
図示の実施形態において、電源リード132は、上面126のみに配置され、下面128及び縁136には設けられていない。電源リード132は実装基板124の一縁136近傍に1列に配置されている。しかし、別の実施形態では他の配置も可能である。縁136には電源リード132が配置されていないので、実装基板124は比較的薄くすることができ、低背にしたり、LEDチップ130を下面128に比較的近接させたりすることができる。下面128に電源リード132が配置されていないので、下面128の全体又はほぼ全体は熱部品138を有することができる。
In the illustrated embodiment, the
熱部品138は、熱層、熱グリース、熱エポキシ、熱パッド、半田ペースト、又は他のタイプの熱部品であってもよい。LEDパッケージ114が基板112(図1及び図2参照)に実装されると、熱部品138は、LEDパッケージ114用の熱インタフェースを代表する。LEDパッケージ114は、熱部品138を通じて基部112に効率的に放熱する。基部112は、熱部品138の領域にヒートシンクを有してもよい。典型的な一実施形態において、熱部品138は、レンズ131の垂直方向下の下面128の領域全体を覆う。熱部品138は、レンズ131の周辺を越えて延びると共に、電源リード132の垂直方向下の領域等の実装基板124の多くを覆う。
図5は、LEDパッケージ114(仮想線で図示された部分)と嵌合した典型的な電源コネクタ116を上から見た斜視図である。図6は、電源コネクタ116の分解斜視図である。電源コネクタ116は、絶縁ハウジング142内に保持された電源コンタクト140を有する。電源コンタクト140は、LEDパッケージ114の嵌合基板124上の電源リード132と接触するための分離可能なインタフェース144を形成する。電源コンタクト140は、LEDパッケージ114及び対応するLEDチップ130(図3及び図4参照)に電源を供給する。電源コンタクト140は、分離可能なインタフェース144まで延びる弾性ビーム146を有する。弾性ビーム146は、電源コネクタ116がLEDパッケージ114に嵌合し、電源リード132と接触する際に撓む。その結果、電源コンタクト140は電源リード132に抗して付勢され、電源コンタクト140及び電源リード132間の電気接触を確保する。任意であるが、弾性ビーム146は、ハウジング142から片持ち梁状に延びてもよい。電源コンタクト140の分離可能なインタフェース144は、LEDパッケージ114の一面上に1列に配列され、実装基板124の縁136(双方とも図6に図示)で電源リード132に接触する。典型的な一実施形態において、電源コンタクト140は、各グループが複数の電源コンタクト140を有する2グループにグループ分けされる。一方のグループは、対応する電源リード132に正の電圧を供給する正極電源コンタクトを形成する。他方のグループは、対応する電源リード132に負の電圧を供給する負極電源コンタクトを形成する。各正極電源コンタクト140は個別の電源リード132に接触するよう構成され、各負極電源コンタクト140は個別の電源リード132に接触するよう構成される。
FIG. 5 is a top perspective view of a
ハウジング142は、LEDパッケージ114とは独立してハウジング142を基部112に固定するための実装構造148を有する。図示の実施形態において、実装構造148は、固定具150を受容する開口を有する耳部に代表される。別の実施形態では、ペグ、ラッチ、半田パッド等の他のタイプの実装構造148を使用してもよい。
The
ハウジング142は、各電源コンタクト140の第1嵌合部154(図5で仮想線で示される部分)を保持する上部152を有する。また、ハウジング142は、各電源コンタクト140の第2嵌合部158(図5で仮想線で示される部分)を保持する下部156を有する。上部152は、LEDパッケージ114に隣接する位置で基部112に固定される。上部152は、LEDパッケージ114のレンズ131を受容する開口160を有する。開口160の側面は、ハウジング142がレンズ131から放出される光を遮らないように傾斜する。下部156は、上部152から延びて基部112の開口162を貫通する。このように、下部156は、基部112の真下での電源供給コネクタ118(図2参照)との嵌合等のために基部112の真下で露出する。任意であるが、下部156は、上部152からほぼ垂直に延びてハウジング142をL形状にしてもよい。電源コンタクト140の第2嵌合部158は、直角型コンタクトを形成するようほぼ90°に曲げられている。第2嵌合部158は、下部156の大部分に沿って延びてもよい。
The
典型的な一実施形態において、ハウジング142は、打ち抜かれた窓164を有する。打ち抜かれた窓164は、電源コンタクト140の部分を除去する工具(図示せず)を受容するよう構成されている。例えば、典型的な一実施形態において、電源コンタクト140はリードフレームの一部として打抜き加工及び曲げ加工され、各電源コンタクト140は共通の金属材料板から一体で形成される。電源コンタクト140は、ハウジング142の製造中には互いに取り付けられたままである。例えば、ハウジング142は、電源コンタクト140上にオーバーモールドされてもよい。オーバーモールド工程の間、電源コンタクト140を互いに接続させることにより、電源コンタクト140同士の相対位置及びハウジング142に対する電源コンタクト140の相対位置を精確に維持することができる。ハウジング142が形成された後、電源コンタクト140は、個別の電源コンタクト140を形成するよう互いから分離する必要がある。打ち抜かれた窓164へ工具が挿入され、電源コンタクト140を接続する接続片が除去されるので、電源コンタクト140を互いに絶縁する。
In an exemplary embodiment, the
図7は、電気コネクタ116を下から見た斜視図である。図8は、電源コネクタ116を部分断面した斜視図である。ハウジング142の上部152は、LEDパッケージ114(図8参照)を受容する凹部170を有する。凹部170は、LEDパッケージ114に対してハウジング142を配置するようLEDパッケージ114の寸法及び形状と相補的な寸法及び形状に設定される。例えば、実装基板124の縁は、LEDパッケージ114に対してハウジング142を位置決めするよう凹部170を形成する壁と係合してもよい。このように、電源コンタクト140の分離可能なインタフェース144は、電源リード132(図8参照)と適正に整列する。
FIG. 7 is a perspective view of the
ハウジング142の下部156は、ハウジング142の下面174に開放するポート172を有する。第2嵌合部158は、ポート172内に露出すると共に、電源供給コネクタ118の対応する電源導体178(双方とも図8に図示)と嵌合するよう構成された嵌合インタフェース176を有する。図示の実施形態において、下部156は、電源供給コネクタ118の一縁180を受容するよう構成されたカードエッジコネクタを形成する。電源供給コネクタ118は、電源導体178を形成する電源パッドを有する印刷回路基板に代表される。第2嵌合部158は、電源供給コネクタ118から電源コネクタ116に電源供給する電源経路を形成するために、対応する電源パッドと係合する。任意であるが、第2嵌合部158は、ポート172内で撓み得る弾性ビームである。第2嵌合部158は電源導体178に抗して付勢され、第2嵌合部158及び電源導体178間の良好な電気接触を確保する。
The
電源コンタクト140は、第1嵌合端182及び第2嵌合端184を有する。任意であるが、第1嵌合端182は、2個以上のグループに集められてもよい。各グループの第1嵌合端182は、電源リード132と接触するために第1ピッチ186で分離される。第2嵌合端184は、第1嵌合端182とは異なるパターンで配置されてもよい。例えば、第2嵌合部158は、互いに平行に第1ピッチ186とは異なる第2ピッチ188で均等に離間してもよい。第2嵌合部158は、第1嵌合部152とは異なる寸法に設定されてもよい。第1嵌合端182は、対応する電源リード132との接点を形成するよう湾曲した突起すなわちボタンを有してもよい。
The
図9は、LEDパッケージ114に実装された別の電源コネクタ216を上から見た斜視図である。図10は、電源コネクタ216の分解斜視図である。電源コネクタ216は、絶縁ハウジング242内に保持された電源コンタクト240を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング242は、電源コンタクト240上にオーバーモールドされる。電源コンタクト240は、LEDパッケージ114の嵌合基板124上の電源リード132と接触するための分離可能なインタフェース244を形成する。電源コンタクト240は、LEDパッケージ114及び対応するLEDチップ130(図3及び図4参照)に電源を供給する。電源コンタクト240は、分離可能なインタフェース244まで延びる弾性ビーム246を有する。ハウジング242は、LEDパッケージ114とは独立してハウジング242を基部112に固定するための実装構造248を有する。図示の実施形態において、基部112は、円形ではなく矩形である。
FIG. 9 is a perspective view of another
ハウジング242は、ハウジング142(図5ないし図8参照)とは異なる寸法及び形状を有する。ハウジング242は、各電源コンタクト240の第1嵌合部254を保持する上部252を有する。また、ハウジング242は、各電源コンタクト240の第2嵌合部258を保持する下部256を有する。上部252は、LEDパッケージ114に隣接する位置で基部112に固定される。ハウジング142とは対照的に、上部252は、LEDパッケージ114を取り囲むのではなく、電源リード132を有するLEDパッケージ114の縁136上に配置される。下部256は、上部252から延びて基部112の開口262を貫通する。下部256は、異なるタイプの電源供給コネクタ260と嵌合する等のためにハウジング142と異なる形状を有する。図示の実施形態において、電源供給コネクタ260は、ハウジング242の下部256と嵌合するケーブル実装プラグに代表される。下部256は、電源供給コネクタ260が基部112の真下で下部256と嵌合するように、基部112の真下で露出する。
The
図11は、電源コネクタ216を下から見た斜視図である。ハウジング242の上部252は、基部112(図1及び図2参照)に対してハウジング242を配置させる位置決めペグ270を有する。ペグ270は、上部252の下面272から延びている。下部256もまた、上部252の下面272から延びている。下部256はポート274を有し、第2嵌合部258はポート274内に露出する。第2嵌合部258は、電源供給コネクタ260(図10参照)の対応する電源導体と嵌合するよう構成された嵌合インタフェース276を有する。図示の実施形態において、下部256は、電源供給コネクタ260を受容するよう構成されたリセプタクルを形成する。第2嵌合部258は、電源供給コネクタ260のソケットタイプのコンタクトに受容されるピンすなわちポストである。ピンは、第2嵌合部258を転造又は折り曲げてO形状又はU形状にすることにより形成されてもよい。
FIG. 11 is a perspective view of the
図12は、別の電源コネクタ280を下から見た斜視図である。電源コネクタ280は、電源コネクタ216に類似するものの、実装構造248(図9及び図10参照)とは異なる実装構造282を有する。実装構造282は、基部112(図1及び図2参照)を貫通するよう構成された分離したポストラッチに代表される。ラッチは、基部112に対して電源コネクタ280を保持するために基部112の下面に係止する。
FIG. 12 is a perspective view of another power connector 280 as seen from below. The power connector 280 has a mounting structure 282 similar to the
図13は、別の電源供給コネクタ290と嵌合する電源コネクタ216の側面図である。図14は、嵌合状態の電源コネクタ216及び電源供給コネクタ290を示す側面図である。電源供給コネクタ290は基板実装型ヘッダに代表される。ヘッダは、電源供給コネクタ260のプラグとして同じフォームファクタを有する。しかし、ヘッダは、ケーブル実装型ではなく、印刷回路基板292に基板実装される。印刷回路基板292は、制御スキームに従って電源コネクタ216に電源を供給するよう構成されたドライバ基板に代表される。例えば、印刷回路基板292は、特定の制御スキームに基づき、3個のLEDチップのうち1個、0個のLEDチップ、又は2個以上のLEDチップに電源を供給してもよい。配置は、印刷回路基板292が基部112と平行に配置されるメザイン型接続を構成する。電源コネクタ216及び電源供給コネクタ290が嵌合すると、基部112及び印刷回路基板292は、互いに近接した状態になり、低背になる。
FIG. 13 is a side view of a
図15は、別の電源コネクタ316の分解斜視図である。図16は、電源コネクタ316の組立状態を示す斜視図である。電源コネクタ316は、絶縁ハウジング342内に保持される電源コンタクト340を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング342は、電源コンタクト340上にオーバーモールドされる。電源コンタクト340は、LEDパッケージ114の嵌合基板124上の電源リード132と接触するための分離可能なインタフェース344を形成する。電源コンタクト340は、LEDパッケージ114に電源を供給する。電源コンタクト340は、分離可能なインタフェース344まで延びる弾性ビーム346を有する。ハウジング342は、LEDパッケージ114とは独立してハウジング342を基部112に固定するための実装構造348を有する。
FIG. 15 is an exploded perspective view of another
ハウジング342は、その外面に沿って嵌合舌片352を有する。電源コンタクト340は、嵌合舌片352の表面354上に露出する。電源コンタクト340は、第1嵌合部356及び第2嵌合部358間に延びる。第1嵌合部356は、分離可能なインタフェース344を形成する第1嵌合端360を有すると共に、電源リード132と係合するよう構成されている。第2嵌合部358は、電源コンタクト340の反対側の端部に第2嵌合端362を有する。第2嵌合部358は、嵌合舌片352の表面354上に露出する。嵌合舌片352は、カードエッジコネクタに代表される電源供給コネクタ364に結合されるよう構成される。電源供給コネクタ364は、電源導体を形成する相手コンタクト366を有する。電源コンタクト340は、カードエッジコネクタが嵌合舌片352と嵌合する際に、対応する相手コンタクト366と係合するよう構成される。
The
図17は、製造の第1段階の電気コネクタ316の平面図である。図18は、製造の第2段階の電気コネクタ316の平面図である。ハウジング342は、打ち抜かれた窓370を有する。打ち抜かれた窓370は、電源コンタクト340の部分を除去する工具(図示せず)を受容するよう構成されている。典型的な一実施形態において、電源コンタクト340はリードフレーム372の一部として打抜き加工及び曲げ加工され、各電源コンタクト340は共通の金属材料板から一体で形成される。電源コンタクト340は、ハウジング342の製造中、接続片374により互いに取り付けられたままである。製造の第1段階の間、ハウジング342は電源コンタクト340上にオーバーモールドされる。オーバーモールド工程の間、電源コンタクト340を互いに接続させることにより、電源コンタクト340同士の相対位置及びハウジング342に対する電源コンタクト340の相対位置を精確に維持することができる。ハウジング342が形成された後、電源コンタクト340は、個別の電源コンタクト340を形成するよう互いから分離する必要がある。製造の第2段階の間、打ち抜かれた窓370へ工具が挿入され、電源コンタクト340を接続する接続片374が除去されるので、電源コンタクト340を互いに絶縁する。図18は、接続片374が除去された後、除去により個別の電源コンタクト340を形成する電源コンタクトを示す。
FIG. 17 is a plan view of the
図19は、LEDパッケージ114と嵌合解除状態にある別の電源コネクタ416を示す。電源コネクタ416の下面は図19に示される。図20は、LEDパッケージ114と嵌合状態にある電源コネクタ416を上から見た斜視図である。
FIG. 19 shows another
電源コネクタ416は、絶縁ハウジング442内に保持された電源コンタクト440を有するジャンパコネクタに代表される。典型的な一実施形態において、ハウジング442は、電源コンタクト440を受容しハウジング442の内部に形成された溝444を有する。各電源コンタクト440は、その第1嵌合端448に第1の分離可能なインタフェース446を、第2嵌合端452に第2の分離可能なインタフェース450を有する。第1の分離可能なインタフェース446は、LEDパッケージ114の嵌合基板124上の電源リード132と接触するために配置される。第2の分離可能なインタフェース450は、基部456上の電源導体454と接触するために配置される。基部456は、電源コネクタ416に電源を供給するための電源導体454に代表される電源パッドを有する印刷回路基板である点で、基部112(図1及び図2参照)と異なる。電源コンタクト440は、電源導体454からLEDパッケージ114に電源を供給する。電源コンタクト440は、両嵌合端448,452に弾性ビームを有する。ハウジング442は、LEDパッケージ114とは独立してハウジング442を基部112に固定するための実装構造458を有する。実装構造458は、固定具を受容する開口に代表される。別の実施形態では、他のタイプの実装構造を使用してもよい。
The
ハウジング442は、基部456上に載置される下面462を有する。位置決めポスト464が下面462から延びており、LEDパッケージ114に対して電源コネクタ416を配置するために、基部456の対応する開口466に受容される。任意であるが、位置決めポスト464は、基部456及びLEDパッケージ114に対してハウジング442を方向付けるよう異なる寸法であってもよい。また、基部456の開口466は、対応する位置決めポスト464を受容するよう異なる寸法であってもよい。分離可能なインタフェース446,450は、電源リード132及び電源導体454とそれぞれ係合するために、下面462で露出する。
The
図21は、さらに別の電源コネクタ516を示す分解斜視図である。図22は、レンズ518が結合された組立状態の電源コネクタ516を上から見た斜視図である。電源コネクタ516は、絶縁ハウジング542内に保持された電源コンタクト540を有する。ハウジング542は、個別の電源供給電線を受容する、ハウジング542に形成された電線スロット544を有する。電源供給電線は、電源コネクタ516に電源を供給するための電源導体546に代表される。
FIG. 21 is an exploded perspective view showing still another
各電源コンタクト540は、第1の分離可能なインタフェース548と、反対側の端の圧接コンタクト(IDC)550とを有する。第1の分離可能なインタフェース548は、LEDパッケージ114の嵌合基板124上の電源リード132と接触するために配置される。IDC550は、電源導体546と接触するために配置される。例えば、電源供給電線は、電線スロット544内に挿入されると共にIDC550に接続される。電線スロット544は、その中に電源供給電線を保持するクリップ552を有する。ハウジング542は、LEDパッケージ114とは独立してハウジング542を基部112に固定するための実装構造558を有する。
Each
図23は、スタッファ618が実装された別の電源コネクタ616を上から見た斜視図である。図24は、スタッファ618のない電源コネクタ616を上から見た斜視図である。電源コネクタ616は電源コネクタ516(図21及び図22参照)と類似するが、電源コネクタ616のIDC622に電源供給電線620を同時に接続するために、スタッファ618が使用される。IDC622は、電源コンタクト640と一体に形成され、ハウジング642に保持される。
FIG. 23 is a perspective view of another
104 照明組立体
106 電源導体
112 基部
114 LEDパッケージ
124 実装基板
126 上面
130 LEDチップ
132 電源リード
134 正極電源コンタクト
135 負極電源コンタクト
136 縁
140 電源コンタクト
142 絶縁ハウジング
144 分離可能なインタフェース
146 弾性ビーム
148 実装構造
152 上部
154 第1嵌合部
156 下部
158 第2嵌合部
162 開口
182 第1嵌合端
184 第2嵌合端
186 第1ピッチ
188 第2ピッチ
352 嵌合舌片
618 スタッファ
620 電源供給電線
104
Claims (13)
前記LEDパッケージの前記実装基板上の前記電源リードに接触すると共に前記LEDチップに電源供給するための分離可能なインタフェース(144)を形成する電源コンタクト(140)と、
前記電源コンタクトを保持する絶縁ハウジング(142)と
を具備し、
前記電源コンタクトは、前記分離可能なインタフェースまで延びる弾性梁(146)を有し、
前記弾性梁は、前記電源コンタクトが前記電源リードに対して付勢されるように、該電源リードとの接触時に撓み、
前記電源コンタクトは、前記分離可能なインタフェースと反対側で対応する電源導体(106)に接続され、
前記絶縁ハウジングは、前記LEDパッケージとは独立して前記基部に前記絶縁ハウジングを固定するための実装構造(148)を有し、
前記ハウジングは、前記電源コンタクトの各々の第1嵌合部を保持する上部(152)、及び前記電源コンタクトの各々の第2嵌合部を保持する下部(156)を有し、
前記上部は、前記LEDパッケージに隣接した位置で前記基部に固定され、
前記下部は、前記上部から延びて前記基部の開口(162)を貫通し、
前記下部は、前記第2嵌合部が露出するポートを有することを特徴とする照明組立体。 The power supply lead (132) on the upper surface (126) of the mounting substrate (124) mounted on the base (112) is disposed in the vicinity of the first edge (136) of the mounting substrate on the upper surface of the mounting substrate. A lighting assembly (104) for an LED package (114) having an LED chip (130) comprising:
A power contact (140) that contacts the power lead on the mounting substrate of the LED package and forms a separable interface (144) for powering the LED chip;
An insulating housing (142) holding the power contact;
The power contact has an elastic beam (146) extending to the separable interface;
The elastic beam bends upon contact with the power lead so that the power contact is biased against the power lead;
The power contact is connected to a corresponding power conductor (106) on the opposite side of the separable interface;
The insulating housing, have a mounting structure (148) for independently of the said LED package securing the insulating housing to the base,
The housing has an upper portion (152) that holds a first fitting portion of each of the power contacts, and a lower portion (156) that holds a second fitting portion of each of the power contacts,
The top is fixed to the base at a position adjacent to the LED package;
The lower part extends from the upper part and penetrates the opening (162) of the base part,
The lower assembly includes a port through which the second fitting portion is exposed .
前記グループの各々は複数の前記電源コンタクトを有し、
前記第1グループは、対応する前記電源リードに正の電圧を供給する正極電源コンタクト(134)を形成し、
前記第2グループは、対応する前記電源リードに負の電圧を供給する負極電源コンタクト(135)を形成し、
前記正極電源コンタクトの各々は個別の前記電源リードに接触するよう構成され、
前記負極電源コンタクトの各々は個別の前記電源リードに接触するよう構成されることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The power contacts are grouped into a first group and a second group,
Each of the groups has a plurality of the power contacts,
The first group forms a positive power contact (134) that supplies a positive voltage to the corresponding power lead;
The second group forms a negative power contact (135) that supplies a negative voltage to the corresponding power lead;
Each of the positive power supply contacts is configured to contact a separate power lead;
The lighting assembly of claim 1, wherein each of the negative power supply contacts is configured to contact a separate power lead.
前記電源リードは、対応する前記LEDチップに接続され、
前記電源コンタクトは、対応する個別の前記電源リードに接触するよう構成され、
前記電源コンタクトは、前記照明組立体の照明スキームを制御するために前記対応する電源導体により選択的に電源供給されていることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The LED package has a plurality of the LED chips configured to emit different colors;
The power lead is connected to the corresponding LED chip,
The power contacts are configured to contact corresponding individual power leads;
The lighting assembly of claim 1, wherein the power contacts are selectively powered by the corresponding power conductors to control a lighting scheme of the lighting assembly.
前記第1嵌合端は、前記電源リードに接触するために第1ピッチ(186)で分離され、
前記第2嵌合端は、前記第1嵌合端とは異なる第2ピッチ(188)で分離されることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The power contact has a first mating end and a second mating end;
The first mating ends are separated at a first pitch (186) to contact the power lead,
The lighting assembly of claim 1, wherein the second mating ends are separated by a second pitch (188) different from the first mating ends.
前記電源コンタクトの部分は、前記電源リード及び前記電源導体と嵌合するために露出していることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The housing is overmolded on the power contact;
2. The lighting assembly according to claim 1, wherein the portion of the power contact is exposed to fit with the power lead and the power conductor.
前記第2嵌合部は前記基部を貫通し、該基部の下で前記電源導体に接続することを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The power contact is bent at a right angle to form a first fitting part (154) and a second fitting part (158) substantially orthogonal to the first fitting part,
The lighting assembly according to claim 1, wherein the second fitting portion passes through the base portion and is connected to the power supply conductor under the base portion.
前記LEDパッケージは、前記電源パッド近傍で前記印刷回路基板の前記上面に実装され、
前記ハウジングは、前記電源コンタクトが前記電源リード及び前記電源パッドと接触するように、前記基部に結合されていることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The base has a printed circuit board having a power pad on the top surface,
The LED package is mounted on the upper surface of the printed circuit board in the vicinity of the power supply pad,
The lighting assembly of claim 1, wherein the housing is coupled to the base such that the power contact contacts the power lead and the power pad.
前記第1嵌合部は分離可能なインタフェースを形成し、
前記第2嵌合部は、電源供給電線の前記電源導体に接続するための圧接コンタクトを有することを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 Each of the power contacts has a first fitting portion and a second fitting portion,
The first fitting portion forms a separable interface;
The lighting assembly according to claim 1, wherein the second fitting portion has a pressure contact for connecting to the power supply conductor of a power supply wire.
前記スタッファは、複数の電源供給電線(620)を受容し、
前記電源供給電線は前記電源導体を形成し、
前記電源コンタクトは、前記電源供給電線の前記電源導体に接続するための圧接コンタクトを有することを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 The lighting assembly further comprises a stuffer (618) removably coupled to the insulating housing;
The stuffer receives a plurality of power supply wires (620),
The power supply wire forms the power conductor;
The lighting assembly according to claim 1, wherein the power contact includes a press contact for connection to the power conductor of the power supply wire.
前記第2嵌合部は、対応する前記電源パッドと係合するよう構成されていることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 Before Symbol bottom forms a configured card edge connector to receive an edge of a printed circuit board having a power supply pad for forming the power supply conductor,
The lighting assembly according to claim 1, wherein the second fitting portion is configured to engage with the corresponding power supply pad.
前記第2嵌合部は、対応する前記相手コンタクトと係合するよう構成されていることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。 Before Symbol bottom is configured to receive a plug having a mating contact to form the power supply conductor,
The lighting assembly according to claim 1, wherein the second fitting portion is configured to engage with the corresponding mating contact.
前記電源コンタクトは、前記嵌合舌片の表面に露出し、
前記嵌合舌片は、前記電源導体を形成する相手コンタクトを有するカードエッジコネクタに結合されるよう構成され、
前記電源コンタクトは、前記カードエッジコネクタが前記嵌合舌片と嵌合する際に、対応する前記相手コンタクトと係合するよう構成されていることを特徴とする請求項1記載の照明組立体。
The housing has a mating tongue (352);
The power contact is exposed on the surface of the mating tongue;
The fitting tongue is configured to be coupled to a card edge connector having a mating contact that forms the power conductor;
2. The illumination assembly according to claim 1, wherein the power contact is configured to engage with the corresponding mating contact when the card edge connector is engaged with the fitting tongue.
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