JP5666265B2 - Light-emitting component, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting component - Google Patents
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Description
本発明は、発光素子を搭載した発光部品、発光部品の製造方法、発光部品を用いた発光器、封止樹脂の封止方法に関する。 The present invention relates to a light emitting component on which a light emitting element is mounted, a method for manufacturing the light emitting component, a light emitting device using the light emitting component, and a sealing method for a sealing resin.
1990年代に青色LED(Light Emitng Diode)素子が開発され、青色LED素子と、青色LED素子からの光を受けて高効率で黄色光を発するYAG(Yttrium Aluminum Garnet)蛍光体とを合わせた白色LEDが開発された。これにより、LEDを使った一般照明、TV用バックライト光源への応用展開に向けて、白色の色度安定化やより高輝度化を目指した開発が進んでいる。これらの開発に当たり、LED素子を封止する封止樹脂における耐熱性,耐光性の改善が大きな課題となっている。白色LEDでは、使用するLED素子から放出される波長が短くエネルギーが大きい青色光による周辺部材の劣化が問題となる。 A blue LED (Light Emitting Diode) element was developed in the 1990s, and a white LED combining a blue LED element and a YAG (Yttrium Aluminum Garnet) phosphor that emits yellow light with high efficiency in response to light from the blue LED element. Was developed. As a result, development aimed at stabilizing the chromaticity of white and increasing the brightness has been progressing toward application development to general illumination using LEDs and a backlight light source for TV. In these developments, improvement in heat resistance and light resistance of the sealing resin for sealing the LED element has become a major issue. In a white LED, deterioration of peripheral members due to blue light having a short wavelength and a large energy emitted from an LED element to be used becomes a problem.
また、封止樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合、LED素子から放出される波長が短く、エネルギーが大きい。このため、封止樹脂の変色などの劣化がひどく、高輝度発光を長時間維持することができない。 Further, when an epoxy resin is used as the sealing resin, the wavelength emitted from the LED element is short and the energy is large. For this reason, deterioration such as discoloration of the sealing resin is severe, and high luminance emission cannot be maintained for a long time.
この長時間の高輝度発光の要望に耐えうる封止樹脂として、シリコーン系樹脂が使用されている。しかし、シリコーン系樹脂は、耐光性が優れるもののガス遮断性が悪いものが多い。封止樹脂のガス遮断性が悪い場合、例えば水蒸気の透過により封止樹脂と基板またはパッケージ界面との間に結露が生じ、配線パターンや素子電極の劣化や短絡の原因になる。このため、車載用途などではガスにおける耐腐食性を有する必要があるが、封止樹脂のガス遮断性が悪い場合、LED素子の安定動作性を満足することはできない。 Silicone resin is used as a sealing resin that can withstand the demand for long-time high luminance light emission. However, many silicone resins have excellent light resistance but poor gas barrier properties. When the gas barrier property of the sealing resin is poor, for example, dew condensation occurs between the sealing resin and the substrate or the package interface due to the permeation of water vapor, causing deterioration of the wiring pattern and device electrodes and short circuit. For this reason, it is necessary to have corrosion resistance in gas for in-vehicle applications and the like, but if the sealing resin has a poor gas barrier property, the stable operability of the LED element cannot be satisfied.
一方、シリコーン系樹脂をガス遮断性のよい樹脂で変性させたものもあるが、耐光性が低下するため、最適な封止樹脂を見出すのは難しい状況にある。また、シリコーン系樹脂は接着性が弱いため、発光素子の発熱などにより、周辺部材との界面で熱膨張係数の差により樹脂剥がれが生じて、発光輝度の低下などの発光部品として特性劣化を引き起こす。 On the other hand, some silicone resins are modified with a resin having a good gas barrier property, but the light resistance is lowered, so it is difficult to find an optimal sealing resin. In addition, since the silicone resin has low adhesiveness, the resin peels off due to the difference in thermal expansion coefficient at the interface with the peripheral member due to heat generation of the light emitting element, etc., causing deterioration of characteristics as a light emitting component such as a decrease in light emission luminance. .
これを改善する手法として、周辺部材にガス遮断性の高いプライマー層を形成させ、その上からシリコーン系樹脂で封止することで、ガスの遮断性の向上、基板とプライマー層の接着性の向上が図られているLEDパッケージが開示されている(特許文献1)。 As a technique to improve this, by forming a primer layer with high gas barrier property on the peripheral member and sealing it with a silicone resin from above, the gas barrier property is improved and the adhesion between the substrate and the primer layer is improved. An LED package is disclosed (Patent Document 1).
発光部品においてプライマー層を形成した場合、基板とプライマー層との接着性は向上する。しかし、シリコーン樹脂自体の接着性が弱いため、プライマー層とシリコーン樹脂との接着性は十分でないという課題がある。 When the primer layer is formed in the light emitting component, the adhesion between the substrate and the primer layer is improved. However, since the adhesiveness of the silicone resin itself is weak, there is a problem that the adhesiveness between the primer layer and the silicone resin is not sufficient.
そこで、本発明の課題は、プライマー層と封止樹脂との接着性を向上させる密着層を形成することで、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to form an adhesion layer that improves the adhesion between the primer layer and the sealing resin, thereby maintaining the functions of the light resistance of the sealing resin and the gas barrier property of the primer layer. It is providing the light emitting component which improves the adhesiveness of a stop resin, and its manufacturing method.
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
発明に係る発光部品は、基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面を覆うプライマー層と、前記プライマー層を覆う封止樹脂と、を備える発光部品であって、前記プライマー層は、ガス遮断性を有する樹脂で形成され、前記封止樹脂は、耐光性を有し、前記発光素子から発光される光を透過するとともに、前記プライマー層との間に、少なくとも1層以上の密着層を有し、前記密着層は、発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で反応する樹脂で構成されていることを特徴とする。
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
The light-emitting component according to the invention includes a substrate, a light-emitting element mounted on the substrate, a primer layer that covers at least a part of the substrate and the surface of the light-emitting element, and a sealing resin that covers the primer layer. A light-emitting component, wherein the primer layer is formed of a resin having gas barrier properties, and the sealing resin has light resistance and transmits light emitted from the light-emitting element, and the primer layer The adhesion layer includes at least one adhesion layer, and the adhesion layer is made of a resin that transmits light emitted from the light emitting element and reacts at each interface between the primer layer and the sealing resin. It is characterized by.
本発明に係る発光部品により、プライマー層及び封止樹脂のそれぞれの界面で反応する密着層を形成することで、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、プライマー層と封止樹脂との接着性を向上させることができる。 The light-emitting component according to the present invention forms an adhesion layer that reacts at each interface between the primer layer and the sealing resin, thereby maintaining the light resistance of the sealing resin and the gas barrier property of the primer layer. Adhesion between the layer and the sealing resin can be improved.
また、本発明に係る発光部品において、前記密着層の樹脂は、前記プライマー層及び前記封止樹脂とそれぞれ結合する官能基を有することを特徴とする。
これにより、密着層は、プライマー層及び封止樹脂と結合反応することができるため、封止樹脂との接着性が確実に向上する。
In the light-emitting component according to the present invention, the resin of the adhesion layer has a functional group that binds to the primer layer and the sealing resin, respectively.
Thereby, since the adhesion layer can bind and react with the primer layer and the sealing resin, the adhesion with the sealing resin is reliably improved.
また、本発明に係る発光部品において、前記密着層は、ガス遮断性を有する第1の樹脂と前記発光素子から発光される光を透過する第2の樹脂とで形成されるとともに、前記第1の樹脂は、前記プライマー層及び前記第2の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有し、前記第2の樹脂は、前記封止樹脂及び前記第1の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有しているを特徴とする。
これにより、プライマー層と結合反応する第1の樹脂と、封止樹脂と結合反応する第2の樹脂を結合反応させるため、プライマー層と封止樹脂との間の接着性を確実に向上させることができる。
In the light-emitting component according to the present invention, the adhesion layer is formed of a first resin having a gas barrier property and a second resin that transmits light emitted from the light-emitting element. The resin has functional groups that bind to the functional groups of the primer layer and the second resin, and the second resin binds to functional groups of the sealing resin and the first resin. It has a functional group.
As a result, the first resin that binds and reacts with the primer layer and the second resin that binds and reacts with the sealing resin are bonded and the adhesion between the primer layer and the sealing resin is reliably improved. Can do.
また、本発明に係る発光部品において、前記密着層は、2層以上で構成され、各層の前記第1の樹脂のモル濃度の割合が、前記プライマー層から前記封止樹脂に向かって少なくなっていくことを特徴とする。
これにより、プライマー層に対する密着層のプライマー層と接着する1層の親和性、密着層の各層に対する親和性、及び封止樹脂に対する密着層の封止樹脂と接着する1層の親和性がそれぞれ高いため、さらにプライマー層と封止樹脂との間の接着性を向上させることができる。そのために、本発明に係る発光部品は、界面剥離等が生じがたくなり、高耐久性を備えたものとなる。
In the light-emitting component according to the present invention, the adhesion layer is composed of two or more layers, and the molar concentration ratio of the first resin in each layer decreases from the primer layer toward the sealing resin. It is characterized by going.
Thereby, the affinity of one layer that adheres to the primer layer of the adhesion layer to the primer layer, the affinity to each layer of the adhesion layer, and the affinity of one layer that adheres to the sealing resin of the adhesion layer to the sealing resin are high. Therefore, the adhesion between the primer layer and the sealing resin can be further improved. Therefore, the light-emitting component according to the present invention is less likely to cause interface peeling and has high durability.
また、本発明に係る発光部品において、前記密着層の1層の厚さが0.05μm以上20μm以下であることを特徴とする。
密着層の1層の厚さが、0.05μm以上であれば、接着性の向上に寄与させることができる。また、密着層の1層の厚さが、20μm以下であれば、耐光性を十分に保つことができる。
In the light-emitting component according to the present invention, the thickness of one layer of the adhesion layer is 0.05 μm or more and 20 μm or less.
If the thickness of one layer of the adhesion layer is 0.05 μm or more, it can contribute to improvement of adhesiveness. Moreover, if the thickness of one layer of the adhesion layer is 20 μm or less, the light resistance can be sufficiently maintained.
また、本発明に係る発光部品において、前記プライマー層の厚さが、0.2μm以上90μm以下であり、前記プライマー層と前記密着層との合計の厚さが、100μm以下であることを特徴とする。
これにより、封止樹脂の耐光性に影響を及ぼすことなくガス遮断性を保つことができる。
In the light-emitting component according to the present invention, the thickness of the primer layer is 0.2 μm or more and 90 μm or less, and the total thickness of the primer layer and the adhesion layer is 100 μm or less. To do.
Thereby, gas barrier properties can be maintained without affecting the light resistance of the sealing resin.
また、本発明に係る発光部品において、前記封止樹脂はシリコーン系樹脂で構成され、前記プライマー層はアクリル系樹脂または変性シリコーン系樹脂で構成されることを特徴とする。
これにより、耐光性を有する封止樹脂及びガス遮断性を有するプライマー層で発光部品を構成することができる。
In the light-emitting component according to the present invention, the sealing resin is made of a silicone resin, and the primer layer is made of an acrylic resin or a modified silicone resin.
Thereby, a light emitting component can be comprised with the sealing resin which has light resistance, and the primer layer which has gas-blocking property.
また、本発明に係る発光部品において、前記封止樹脂の屈折率が、前記プライマー層の屈折率よりも低く、前記密着層は、2層以上の多層であり、前記密着層の各層の屈折率が、前記プライマー層から前記封止樹脂に向かってが低くなっていくことを特徴とする。
これにより、各層間において、発光素子から発光された光の全反射を防ぐことができるので、発光素子からの光を発光部品の外部に取り出す効率を向上させることができる。
In the light-emitting component according to the present invention, the sealing resin has a refractive index lower than the refractive index of the primer layer, the adhesion layer is a multilayer of two or more layers, and the refractive index of each layer of the adhesion layer However, it is characterized by becoming lower from the primer layer toward the sealing resin.
Thereby, since the total reflection of the light emitted from the light emitting element can be prevented between the respective layers, the efficiency of extracting the light from the light emitting element to the outside of the light emitting component can be improved.
また、本発明に係る発光部品を用いて発光器を製造することができる。
また、本発明に係る発光部品の製造方法は、基板上に発光素子を実装する発光素子実装工程と、ガス遮断性を有する樹脂で構成されたプライマー層を前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面に形成する前記プライマー層形成工程と、発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で反応する樹脂で形成された少なくとも1層以上の密着層を前記プライマー層上に形成する密着層形成工程と、前記発光素子から発光される光を透過する封止樹脂を前記密着層上に形成する風刺樹脂形成工程と、を備えることを特徴とする。
Moreover, a light-emitting device can be manufactured using the light-emitting component according to the present invention.
The method for manufacturing a light-emitting component according to the present invention includes a light-emitting element mounting step of mounting a light-emitting element on a substrate, a primer layer made of a resin having gas barrier properties, at least a part of the substrate, and the light-emitting element The primer layer forming step formed on the surface of the substrate, and at least one adhesion layer formed of a resin that transmits light emitted from the light emitting element and reacts at each interface of the primer layer and the sealing resin An adhesive layer forming step of forming on the primer layer, and a satirical resin forming step of forming a sealing resin that transmits light emitted from the light emitting element on the adhesive layer.
また、本発明に係る発光部品の製造方法は、前記密着層形成工程において、前記密着層が有する官能基が、前記プライマー層が有する官能基と結合し、前記封止樹脂形成工程において、前記密着層が有する官能基が、前記封止樹脂が有する官能基と結合することを特徴とする。 In the method for manufacturing a light-emitting component according to the present invention, in the adhesion layer forming step, a functional group included in the adhesion layer is bonded to a functional group included in the primer layer. The functional group of the layer is bonded to the functional group of the sealing resin.
また、本発明に係る発光部品の製造方法は、前記密着層形成工程において、前記密着層は、ガス遮断性を有する第1の樹脂と前記発光素子から発光される光を透過する第2の樹脂とで構成されるとともに、第1の樹脂及び第2の樹脂は、互いの樹脂が有する官能基と結合して形成されていることを特徴とする。 In the method for manufacturing a light emitting component according to the present invention, in the adhesion layer forming step, the adhesion layer includes a first resin having a gas barrier property and a second resin that transmits light emitted from the light emitting element. And the first resin and the second resin are formed by bonding with a functional group of each resin.
本発明に係る発光部品により、プライマー層及び封止樹脂のそれぞれの界面で反応する密着層を形成することで、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、プライマー層と封止樹脂との接着性を向上させることができる。 The light-emitting component according to the present invention forms an adhesion layer that reacts at each interface between the primer layer and the sealing resin, thereby maintaining the light resistance of the sealing resin and the gas barrier property of the primer layer. Adhesion between the layer and the sealing resin can be improved.
以下に、本発明の発光素子を搭載した発光部品について、実施形態を用いて説明する。なお、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施形態に制約されるものはない。 Below, the light emitting component carrying the light emitting element of this invention is demonstrated using embodiment. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments as long as the gist thereof is not exceeded.
本発明に係る第一実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1(a)は、本発明に係る第一実施形態である発光素子を搭載した発光部品を発光装置上面方向から示した図であり、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面を表す図である。
図1(b)に示すように、発光部品10は、基板2の1の面に配置された発光素子5を備える。
1st Embodiment which concerns on this invention is described based on drawing.
Fig.1 (a) is the figure which showed the light emitting component which mounted the light emitting element which is 1st embodiment which concerns on this invention from the upper surface direction of the light-emitting device, FIG.1 (b) is A in FIG.1 (a). It is a figure showing -A cross section.
As shown in FIG. 1B, the
基板2は、底面から開口端に向かって広がる傾斜面を有する窪み部を内側に備えている。また、基板2は、絶縁性を有し、例えば樹脂、ガラス、及びセラミックのうちいずれか1つで形成される。なお、基板2は、光反射性のある樹脂、セラミック、ガラスのいずれかで作製されていることが望ましい。本実施形態では、基板2は樹脂で構成される。この場合、上記発光素子5から照射される光を基板2で反射するので、発光素子5から照射される光の減衰を防止することができる。
The board |
また、基板2は、基板2の1の面から1の面と反対の面まで貫通する2つの基板貫通孔を備えている。また、2つの基板貫通孔にそれぞれ貫通電極3が形成されている。この貫通電極3は、例えば銀ペースト等により形成される。また、基板2の1の面において2つの貫通電極3上にそれぞれ電極パッド4が形成されている。この電極パッド4は、金属からなり、印刷技術または、リソグラフィ技術により形成される。なお、電極パッド4は例えば銀などの反射性の良いものを用いてよい。これにより、発光部品10は、基板の1の面から1の面と反対の面に向かって形成され、それぞれ異なる電極パッドと電気的に接続する2つの取り出し電極、すなわち本実施形態における貫通電極を備えている構成になっている。
The
また、発光素子5は、窪み部内に配置され、ボンディングワイヤ6と接続するとともに、一方の電極パッド4上に配置されている。ボンディングワイヤ6は、例えば加工が容易で電気抵抗の低い金およびアルミニウムのワイヤで形成される。また、ボンディングワイヤ6は、他方の電極パッド4と接続されている。すなわち、発光素子5は、2つの貫通電極3に電気的に接続されている。具体的には、発光素子5において、貫通電極3上に形成された一方の電極パッド4にアノード電極(図示せず)が接続され、ボンディングワイヤ6で基板2上に形成された他方の電極パッド4にカソード電極(図示せず)が接続されている。
Further, the
また、発光素子5は、一例として、波長400nm以上500nm以下の青色波長領域に主発光ピークを有する青色LED素子である。なお、発光素子5は、青色LED素子に限られるものではない。例えば、赤色・黄色・緑色・紫外LEDや有機ELなどである。
また、発光部品10は、発光素子5、電極パッド4、基板2の1の面および窪み部の傾斜面を覆う層状のプライマー層7を備えている。
Moreover, the
The light-emitting
プライマー層7は、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする材料で構成される。この場合、プライマー層7は、ガス遮断性を有するアクリル系樹脂、または、アクリロイル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシ基のうち少なくとも1種類を導入したガス遮断性を有する変性シリコーン系樹脂で形成することができる。
The
プライマー層7は、好ましくは、下記の式(1)を有するアクリル系樹脂で構成することができる。
The
また、発光部品10は、プライマー層7を覆ってプライマー層7に密着する密着層9を備えている。
Further, the
また、この発光部品10は、密着層9を覆って密着するとともに、基板2の窪み部を充填して発光素子5を封止する耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂8を有する。この場合、封止樹脂8は、例えば下記の式(2)を有するシリコーン系樹脂など、耐光性を有する樹脂を用いることができる。
In addition, the
また、式(1)、式(2)のポリマーの長さは重合をとめる分子を添加することで調整できる。
また、密着層9は、プライマー層7及び封止樹脂8が有する官能基とそれぞれ結合する官能基を有することを特徴とする。
Moreover, the length of the polymer of Formula (1) and Formula (2) can be adjusted by adding the molecule | numerator which stops superposition | polymerization.
In addition, the
このとき、プライマー層7が式(1)で構成される樹脂の場合、例えば密着層9が式(1)で構成される部分を有していれば、重合開始剤等により重合反応させることができる。ただし、密着層9がプライマー層7と親和性のよい樹脂であれば、密着層9は必ずしもプライマー層7と結合する官能基を有する必要はない。
At this time, in the case where the
また、このとき、封止樹脂が式(2)で構成される樹脂の場合、例えば密着層9が式(2)で構成される部分を有していれば、R5、R6を構成する官能基を加水分解後脱水縮合し、又はそのまま脱水縮合することで重合反応させることができる。ただし、密着層9が封止樹脂8と親和性のよい樹脂であれば、密着層9は必ずしも封止樹脂8と結合する官能基を有する必要はない。
At this time, when the sealing resin is a resin constituted by the formula (2), for example, if the
なお、密着層9は、ガス遮断性を有する第1の樹脂と発光素子5から発光される光を透過する第2の樹脂とで構成することができる。このとき、第1の樹脂は、プライマー層7及び第2の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有している。
また、第2の樹脂は、封止樹脂8及び第1の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有している。
このとき、第1の樹脂は、下記の式(3)のアクリル系樹脂で構成することができる。
The
In addition, the second resin has a functional group that binds to the functional group of the sealing
At this time, the first resin can be composed of an acrylic resin of the following formula (3).
また、式(4)のR11〜R13は、それぞれ独立したメチル基、アルキル基、フルオロアルキル基などから選ばれる基であり、第1の樹脂と結合しない官能基で構成されている。また、R14は、水酸基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、活性水素などから選ばれる基で構成され、式(3)のR10と結合することができる。 In addition, R11 to R13 in the formula (4) are groups selected from an independent methyl group, alkyl group, fluoroalkyl group, and the like, and are composed of functional groups that do not bind to the first resin. R14 is composed of a group selected from a hydroxyl group, a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a carboxyl group, active hydrogen, and the like, and can be bonded to R10 in the formula (3).
また、第1の樹脂は、重合開始剤等を添加して、各分子の重合反応を進めることで形成される。また、第2の樹脂は例えば、ビニル基、活性水素、アミノ基、エポキシ基、アルコキシ基から選ばれる基が加水分解後脱水縮合し、又はそのまま脱水縮合することで各分子を重合することができる。 The first resin is formed by adding a polymerization initiator or the like and proceeding the polymerization reaction of each molecule. The second resin can polymerize each molecule by, for example, dehydration condensation after hydrolysis of a group selected from a vinyl group, active hydrogen, amino group, epoxy group, and alkoxy group, or dehydration condensation as it is. .
R10とR14の結合は、第1の樹脂及び第2の樹脂の重合反応と同時に、R10が脱水縮合することによりR14と重合反応させ、結合することができる。 The bond between R10 and R14 can be combined with the polymerization reaction of R14 by dehydration condensation of R10 simultaneously with the polymerization reaction of the first resin and the second resin.
また、R4とR8は、第1の樹脂及び第2の樹脂の重合反応とは別に、R10、R14を水酸基で構成し、水酸基の脱水縮合で重合させることができる。また、例えばR10、R14の一方をグリシドキシ基などのエポキシ基、他方を水酸基、アミノ基、カルボキシル基、活性水素で構成し、R10とR14を付加重合させることができる。また、R10、R14の一方を活性水素、他方をビニル基で構成し、白金触媒により重合させることもできる。なお、R10、R14のいずれかを活性水素で構成する場合、R10を活性水素で構成することが好ましい。以上の場合、第1の樹脂、第2の樹脂は別々に重合反応させることができる。また、重合反応とは別にR4とR8とを結合させる反応を行うため、R4とR8を結合させることができる。 In addition, R4 and R8 can be polymerized by dehydration condensation of hydroxyl groups in which R10 and R14 are composed of hydroxyl groups, separately from the polymerization reaction of the first resin and the second resin. Further, for example, one of R10 and R14 can be composed of an epoxy group such as a glycidoxy group and the other can be composed of a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, or active hydrogen, and R10 and R14 can be subjected to addition polymerization. Alternatively, one of R10 and R14 can be composed of active hydrogen and the other is composed of a vinyl group, and can be polymerized with a platinum catalyst. When either R10 or R14 is composed of active hydrogen, R10 is preferably composed of active hydrogen. In the above case, the first resin and the second resin can be polymerized separately. Further, since R4 and R8 are bonded separately from the polymerization reaction, R4 and R8 can be bonded.
また、式(3)のmの比率は、0.1%〜10%で構成されるとよい。mが、0.1%以下の場合、結合が不十分であり効果が少ない。また、mが10%以上の場合、必要以上に樹脂が硬化してしまい、ガス遮断性の阻害や、熱による膨張収縮に対応できず、クラックを生じるおそれがある。また、式(4)のyの比率は、0.1%〜10%で構成されるとよい。yが、0.1%以下の場合、結合が不十分であり効果が少ない。また、yが10%以上の場合、必要以上に樹脂が硬化してしまい、ガス遮断性の阻害や、熱による膨張収縮に対応できず、クラックを生じるおそれがある。 Further, the ratio of m in the formula (3) is preferably 0.1% to 10%. When m is 0.1% or less, bonding is insufficient and the effect is small. Moreover, when m is 10% or more, the resin is hardened more than necessary, and it is not possible to cope with inhibition of gas barrier properties and expansion / contraction due to heat, which may cause cracks. Further, the ratio of y in the formula (4) is preferably 0.1% to 10%. When y is 0.1% or less, bonding is insufficient and the effect is small. Further, when y is 10% or more, the resin is hardened more than necessary, and it is not possible to cope with inhibition of gas barrier properties and expansion / contraction due to heat, which may cause cracks.
なお、第1の樹脂と第2の樹脂の親和性が高い場合には、必ずしも第1の樹脂と第2の樹脂との結合のための反応を行わなくてもよい。 Note that when the affinity between the first resin and the second resin is high, the reaction for bonding the first resin and the second resin is not necessarily performed.
また、プライマー層7の厚さは、0.2μm以上90μm以下であることが望ましい。プライマー層7の厚さが0.2μm以上の場合には、ガス遮断性を十分に保つことができる。また、プライマー層7の厚さが90μm以下の場合には、厚さの影響をあまり考慮しなくても耐光性が十分に保つことができる。
Further, the thickness of the
また、密着層9の厚さが、0.05μm以上20μm以下であることが望ましい。密着層9の厚さが、0.05μm以上の場合には、接着性の向上に寄与する効果がある。また、密着層9の厚さが20μm以下のときは、厚さの影響をあまり考慮しなくても耐光性が十分に保つことができる。
Moreover, it is desirable that the thickness of the
さらに、プライマー層7と密着層9の厚さの合計が、100μm以下であることが好ましい。この場合、厚さの影響をあまり考慮しなくても耐光性が十分に保つことができる。
Furthermore, the total thickness of the
以上の場合、封止樹脂8の耐光性、およびプライマー層7のガス遮断性の機能を確実に保ちながら、封止樹脂8の接着性をより向上させることができる。また、プライマー層7は、発光素子5が青色の発光素子の場合、発光素子5から放出される青色光、紫外光のような特に短波長の高エネルギーの光を長時間照射されると変色を起こし、光ロスの原因となる。したがって、プライマー層7は、なるべく厚さを薄くして光ロスを最低限に抑えることが望ましい。なお、プライマー層7の厚さは上記範囲に必ずしも限定される必要はなく、厚さの調節が容易に行えるため、発光素子の種類に応じて適宜変更することが可能である。
In the above case, the adhesiveness of the sealing
また、封止樹脂8は、発光素子5が青色の発光素子5の場合、発光素子5からの光を波長変換する図示しない蛍光体およびフィラーが添加されていてもよい。
この蛍光体として、発光素子5が青色の発光素子である場合、例えば、(Ba・Sr)2SiO4:Euのような発光効率が高い平均粒子径5μmの黄色蛍光体を用いることができる。この黄色蛍光体は、青色の発光素子5から放出される青色光を吸収して、波長550nm以上で600nm以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。
Moreover, when the
As the phosphor, when the
次に、本実施形態の発光部品におけるプライマー層と封止樹脂との接着強度について説明する。 Next, the adhesive strength between the primer layer and the sealing resin in the light emitting component of this embodiment will be described.
図2は、本実施形態の発光部品におけるプライマー層と封止樹脂との接着強度と、従来のような密着層がない場合の発光部品におけるプライマー層と封止樹脂との接着強度との比較を示す図である。なお、図2では、密着層がない場合のプライマー層と封止樹脂との接着強度を1とした場合の本実施形態における接着強度を示している。 FIG. 2 shows a comparison between the adhesive strength between the primer layer and the sealing resin in the light emitting component of this embodiment and the adhesive strength between the primer layer and the sealing resin in the light emitting component when there is no conventional adhesion layer. FIG. Note that FIG. 2 shows the adhesive strength in this embodiment when the adhesive strength between the primer layer and the sealing resin is 1 when there is no adhesion layer.
図2に示すように、本実施形態における接着強度は、密着層がない場合に比べてプライマー層と封止樹脂との接着強度を向上させることができる。 As shown in FIG. 2, the adhesive strength in this embodiment can improve the adhesive strength of a primer layer and sealing resin compared with the case where there is no adhesion layer.
なお、密着層は、2層以上の多層で構成されてもよい。この場合、各層の第1の樹脂のモル濃度が、プライマー層から封止樹脂に向かって少なくなっていく構成にすることができる。 The adhesion layer may be composed of two or more layers. In this case, the molar concentration of the first resin in each layer can be reduced from the primer layer toward the sealing resin.
このような構成にすることにより、プライマー層に対する密着層のプライマー層と接着する1層の親和性、密着層の各層に対する親和性、及び封止樹脂に対する密着層の封止樹脂と接着する1層の親和性がそれぞれ高くなる。そのため、プライマー層と封止樹脂との間の接着性を向上させることができる。これにより、本実施形態に係る発光部品は、界面剥離等が生じがたくなり、高耐久性を備えたものとなる。 With such a configuration, the affinity of one layer that adheres to the primer layer of the adhesion layer to the primer layer, the affinity to each layer of the adhesion layer, and the one layer that adheres to the sealing resin of the adhesion layer to the sealing resin The affinity of each increases. Therefore, the adhesiveness between the primer layer and the sealing resin can be improved. As a result, the light emitting component according to the present embodiment is less likely to cause interface peeling and the like and has high durability.
例えば、密着層9を、プライマー層上に形成された第1層、第1層上に形成された第2層、第2層上に形成された第3層の第1の樹脂及び第2の樹脂のモル濃度の割合が、それぞれ8:2、5:5、2:8で構成する。このとき、プライマー層7は、封止樹脂8より屈折率が高い。また、密着層9は、プライマー層7より屈折率が低く、封止樹脂8より屈折率が高い。このため、この構成にすることにより、プライマー層7から封止樹脂8に向かって屈折率が低くしていくことができる。これにより、各層間において、発光素子から発光された光の反射を低減させることができるので、発光素子からの光を発光部品の外部に取り出す効率を向上させることができる。
For example, the
なお、密着層9の各層において、屈折率を高くする金属粒子を添加することにより、第1の樹脂及び第2の樹脂のモル濃度の割合を変化させずに、プライマー層7から封止樹脂8に向かって屈折率が低くしていくことができる。
In each layer of the
また、密着層9が3層で構成される例を示したが、本発明の密着層9の層数は3層に限られるものではない。
Moreover, although the example in which the
次に、本実施形態の発光部品の製造方法について説明する。図2から図5は、発光部品10の製造方法を示す工程図である。
図3は、基板2の加工による電極形成工程を示している。
Next, the manufacturing method of the light emitting component of this embodiment is demonstrated. 2 to 5 are process diagrams showing a method for manufacturing the light-emitting
FIG. 3 shows an electrode forming process by processing the
まず、図3(a)は、ガラスからなる基板2を示す図である。基板2は、1の面から開口端に向かって広がる傾斜面を有する窪み部を内側に備えている。なお、基板2の材料は、ガラスに限らず、絶縁性を有する樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
First, Fig.3 (a) is a figure which shows the board |
図3(b)は、基板2に、基板2の1の面から1の面と反対の面まで貫通する2つの基板貫通孔を形成する基板貫通孔形成工程を示す図である。図2(b)の工程では、基板2に貫通電極を形成するための基板貫通孔を機械加工またはエッチング等により形成する。
FIG. 3B is a diagram illustrating a substrate through-hole forming step in which two substrate through-holes are formed through the
図3(c)は、基板2の2つの基板貫通孔にそれぞれ貫通電極3を形成し、2つの貫通電極3上にそれぞれ電極パッド4を形成する電極形成工程を示す図である。図3(c)の工程では、図3(b)の工程で形成した2つの基板貫通孔に銀ペースト等を塗付してそれぞれ貫通電極3を形成する。これにより、基板の1の面から1の面と反対の面に向かって2つの取り出し電極が形成される。また、基板2の1の面において、2つの貫通電極3上に印刷技術または、リソグラフィ技術によりそれぞれ金属からなる電極パッド4を形成する。なお、貫通電極3を形成する銀ペーストは、熱伝導性の良いので、発光素子から発生する熱を効率的に放熱することができる。なお、銀ペースト以外でも放熱性がある金属ならよい。
FIG. 3C is a diagram illustrating an electrode formation process in which the through
図4は、いずれかの電極パッド4上に発光素子5を配置し、取り出し電極である2つの貫通電極3と発光素子5とを電気的に接続する発光素子実装工程を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a light emitting element mounting process in which the
図4(a)は、一方の電極パッド4上に発光素子5を配置し、一方の貫通電極3と発光素子とを電気的に接続する工程を示す図である。図4(a)の工程では、一方の電極パッド4に発光素子5のアノード電極(図示せず)を接続する。発光素子5で発生した熱は、貫通電極3を介して外部へ放熱させることができる。
FIG. 4A is a diagram showing a process of disposing the
図4(b)は、他方の貫通電極3と発光素子とを電気的に接続する工程を示す図である。図4(b)の工程では、発光素子5のカソード電極(図示せず)と、ワイヤボンディング装置を用いて、他方の電極パッド4にボンディングワイヤ6を接続し、発光素子5のカソード電極(図示せず)と他方の電極パッド4とを電気的に接続する。ボンディングワイヤ6は、例えば加工が容易で電気抵抗の低い金およびアルミニウムのワイヤで形成される。
FIG. 4B is a diagram illustrating a process of electrically connecting the other through
図5は、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とするプライマー層7で基板2の1の面、窪み部の傾斜面及び発光素子5の表面を覆い、プライマー層7の表面を密着層9で覆い、プライマー層7及び密着層9を形成するプライマー層形成工程、密着層形成工程を示す図である。
In FIG. 5, the
図5(a)は、基板2の1の面、窪み部の傾斜面及び発光素子5の表面をプライマー層7で覆う工程を示す図である。図5(a)の工程では、表面が平坦なプライマー層7をディップ法、スプレー法、ディスペンサ法等により形成し、基板の1の面、窪み部の傾斜面、発光素子5および電極パッド4の露出している部分を覆う。このとき、基板2の窪み部以外の基板2の表面にプライマー層7が形成されても問題ない。
FIG. 5A is a diagram showing a process of covering the surface of the
図5(b)の工程において、平坦なプライマー層7の表面を、密着層9で覆う工程を示す図である。
図5(b)の工程は、図5(a)の工程と同様の方法により形成し、基板2の窪み部以外の基板2の表面に密着層9が形成されても問題ない。
FIG. 6 is a diagram showing a step of covering the surface of the
The process of FIG. 5B is formed by the same method as the process of FIG. 5A, and there is no problem even if the
図6は、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂8で密着層9を覆う封止樹脂形成工程を示す図である。
図6に示すように、基板2の凹部に形成された密着層9上に、基板2の窪み部を満たし、加熱して封止樹脂8を形成する。これにより、封止樹脂との接着性を向上させた発光部品を形成することができる。
FIG. 6 is a diagram showing a sealing resin forming step of covering the
As shown in FIG. 6, the sealing
次に、本発明に係る第二実施形態について、図7に基づいて説明する。
図7は、本発明に係る第二実施形態における発光部品10の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。第二実施形態における発光部品10において、基板2の窪み部の傾斜面に金属反射膜16が形成され、その上にプライマー層7が形成されていることを除き、第一実施形態と同様である。
Next, 2nd embodiment which concerns on this invention is described based on FIG.
FIG. 7 illustrates a cross section of the
金属反射膜16は、スパッタリングや真空蒸着等で形成するAg、または、Nd、Bi、Pt、Au、Cu、Mg、Ti、Ta及びPdのうち少なくても1種の金属を含むAg合金のいずれかからなる膜である。発光素子5から照射される光を金属反射膜16で反射する。そのため、金属反射膜16は、基板2の表面での反射率よりも反射率が高いので、発光素子5から照射される光をより減衰させないようにできる。これにより、発光部品10から、より多くの光を発することができる。
The metal
次に、本発明に係る第三実施形態について、図8に基づいて説明する。
図8は、本発明に係る第三実施形態における発光部品10の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。第三実施形態における発光部品10において、フッリップチップ型の発光素子11が2つの電極パッド4上に配置されることにより、ボンディングワイヤを用いずに、2つの電極パッド4と発光素子11とが電気的に接続されていることを除き、第一実施形態と同様である。
Next, a third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 8 illustrates a cross section of the
発光素子11が、ボンディングワイヤを用いずに実装されているため、プライマー層7の不均一性を減らすことができる。これにより、プライマー層7の膜厚のコントロールがしやすく、量産時の生産性を向上させることが出来る。
Since the
図9は、本発明に係る第四実施形態における発光部品20の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。
FIG. 9 illustrates a cross section of the
発光部品20は、基板22の1の面から1の面と反対の面に向かって形成され、それぞれ異なる電極パッド24と電気的に接続する2つの取り出し電極として、基板22の1の面から1の面と反対の面まで基板の表面を覆う2つの引き回し電極23が形成されている。また、引き回し電極23は、基板の1の面側の端部において電極パッド24と接続している。
The light-emitting
また、発光部品20は、基板の1の面に形成された反射部材17を備えている。反射部材17は、基板22の1の面側の面から1の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を内側に有する。また、反射部材17は、反射部材貫通孔側の側面が基板の1の面側の面から1の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成されている。また、基板22と反射部材17とは、引き回し電極23および接着層21を介して接合されている。
The
プライマー層27は、基板22の1の面、発光部品25の表面、電極パッド24の露出部分および反射部材17の傾斜面を覆っている。また、発光素子は、反射部材貫通孔内に配置されている。
The
本実施形態において、取り出し電極として基板貫通孔に形成する貫通電極を用いないため、基板22の作成が容易である。すなわち、基板22に基板貫通孔を形成する必要がなくなり、発光部品の品質を向上することができる。また、引き回し電極23と電極パッド24の形成を同一の方法、例えばスパッタリングや真空蒸着等により形成できる。また、基板が平坦な場合、引き回し電極の作成が容易であるため、量産時の効率を向上することができる。また、反射部材が熱伝導性の良い部材で形成する場合、発光素子25からの熱を効率的に逃がすことができる。
In this embodiment, since the through electrode formed in the substrate through hole is not used as the extraction electrode, the
次に、本実施形態の発光部品の製造方法について説明する。図10から図13は、発光部品20の製造方法を示す工程図である。
図10は、基板22の加工による電極形成工程および発光素子実装工程を示す図である。
Next, the manufacturing method of the light emitting component of this embodiment is demonstrated. 10 to 13 are process diagrams showing a method for manufacturing the light-emitting
FIG. 10 is a diagram showing an electrode forming process and a light emitting element mounting process by processing the
図10(a)は、ガラスからなる基板22を示す図である。なお、基板22の材料は、ガラスに限らず、樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
FIG. 10A shows a
図10(b)は、基板22に、前記基板の前記1の面から前記1の面と反対の面まで前記基板の表面を覆う、すなわち基板22の1の面から側面を介して1の面と反対の面まで接続する2つの引き回し電極23を形成し、引き回し電極23の基板22の1の面側の端部に電極パッド24を形成する電極形成工程を示す図である。図10(b)の工程では、基板22に引き回し電極23をスパッタリングや真空蒸着等で形成する。また、電極パッドは、引き回し電極と同様にスパッタリングや真空蒸着での形成および印刷技術による形成が可能である。引き回し電極23と電極パッド24とは、同一の材料で形成することにより、製造工程を短縮化ができる。また、引き回し電極23と電極パッド24とは、銀などの熱伝導性のよい材料で形成することができる。
FIG. 10B shows that the
図10(c)は、基板22の1の面側の面から1の面側の面と反対の面まで貫通する反射部材貫通孔を有するとともに、反射部材貫通孔側の側面が基板の1の面側の面から1の面側の面と反対の面に向かって広がる傾斜面で構成された反射部材を基板の1の面に接合する工程を示す図である。図10(c)において、基板22に引き回し電極23および接着層21を介して反射部材17を接合し、発光素子からの光を反射させる反射部材を配置する。
FIG. 10C shows a reflection member through-hole penetrating from a surface on one surface side of the
反射部材17は、可視光の反射率のよい銀やアルミ等の金属材料で構成される。また、反射部材17は、樹脂、セラミック、ガラスなどの表面に銀やアルミ等の金属膜を形成させたものでもよい。また、反射部材17において、金属膜に可視光を反射する物質を混ぜ合わせたものを用いてもよい。接着層21は、電気絶縁性があり、熱伝導性のよい接着剤を用いることができる。これにより、発光素子から生じる熱を効率よく放熱することができる。
The reflecting
図11は、いずれかの電極パット24上に発光素子25を配置し、2つの引き回し電極23と発光素子25とを電気的に接続する発光素子実装工程を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a light emitting element mounting step in which the
図11(a)は、一方の電極パット24上に発光素子25を配置し、一方の電極配線23と発光素子25とを電気的に接続する工程を示す図である。図11(a)の工程では、一方の電極パット24に発光素子25のアノード電極(図示せず)を接続する。発光素25で発生した熱は、引き回し電極23を介して外部へ放熱させることができる。
FIG. 11A is a diagram showing a process of disposing the
図11(b)は、他方の引き回し電極23と発光素子25とを電気的に接続する工程を示す図である。図11(b)の工程では、発光素子25のカソード電極(図示せず)と、ワイヤボンディング装置を用いて、他方の電極パット24にボンディングワイヤ26を接続し、発光素子25のカソード電極(図示せず)と他方の電極パット24とを電気的に接続する。ボンディングワイヤ26は、例えば加工が容易で電気抵抗の低い金およびアルミニウムのワイヤで形成される。
FIG. 11B is a diagram showing a process of electrically connecting the
図12(a)、(b)は、プライマー層形成工程、及び密着層形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。
図13は、封止樹脂形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。これにより、発光部品が形成できる。
12A and 12B are diagrams showing a primer layer forming step and an adhesion layer forming step, which are the same steps as those in the first embodiment.
FIG. 13 is a diagram illustrating a sealing resin forming process, which is the same process as in the first embodiment. Thereby, a light emitting component can be formed.
なお、第一実施形態において、発光部品を本実施形態に示すように基板と反射部材とで構成することができる。その場合、本実施形態のように基板と反射部材を別の部材で構成することができるため、本実施形態のようにそれぞれ最適な部材で構成することができる。 In the first embodiment, the light emitting component can be composed of a substrate and a reflecting member as shown in the present embodiment. In this case, since the substrate and the reflecting member can be formed of different members as in this embodiment, they can be formed of optimum members as in this embodiment.
次に、本発明に係る第五実施形態について、図14に基づいて説明する。
図14は、本発明に係る第五実施形態における発光部品30の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。
Next, a fifth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 14 illustrates a cross section of the
発光部品30は、基板に窪み部が形成されていない点で第一実施形態と異なる。基板32が平坦であるため、樹脂の偏りがより少なくプライマー層37、密着層39及び封止樹脂38を形成させる工程を容易に行うことができる。また、基板32上に複数の発光素子35を実装し、樹脂封止後に、個々の発光部品30に切り分けることができる。これにより、発光部品30の量産を容易にできるため、生産性を向上することができる。
The
次に、本実施形態の発光部品の製造方法について説明する。図15から図19は、発光部品30の製造方法を示す工程図である。
Next, the manufacturing method of the light emitting component of this embodiment is demonstrated. 15 to 19 are process diagrams showing a method for manufacturing the light-emitting
図15は、基板32の加工による電極形成工程を示している。
まず、図15(a)は、ガラスからなる基板2を示す図である。なお、基板32の材料は、ガラスに限らず、樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
FIG. 15 shows an electrode forming process by processing the
First, FIG. 15A shows a
図15(b)は、基板32に、基板32の1の面から1の面と反対の面まで貫通する複数の基板貫通孔を形成する基板貫通孔形成工程を示す図である。図15(b)の工程では、基板32に複数の貫通電極を形成するための複数の基板貫通孔を機械加工またはエッチング等により形成する。
FIG. 15B is a diagram illustrating a substrate through-hole forming step in which a plurality of substrate through-holes are formed through the
図15(c)は、基板32の複数の基板貫通孔にそれぞれ貫通電極33を形成し、貫通電極33上にそれぞれ電極パット34を形成する電極形成工程を示す図である。図15(c)の工程では、図15(b)の工程で形成した複数の基板貫通孔に銀ペースト等を塗付してそれぞれ貫通電極33を形成する。また、貫通電極33上に印刷技術または、リソグラフィ技術により金属からなる電極パット34を形成する。なお、貫通電極33を形成する銀ペーストは、熱伝導性の良いので、発光素子から発生する熱を効率的に放熱することができる。なお、銀ペースト以外でも放熱性がある金属ならよい。
FIG. 15C is a diagram illustrating an electrode forming process in which the through
図16は、発光素子実装工程を示す図であり、複数の発光素子35を同時に電極パッド34に配置する点を除き、第一実施形態と同様の工程である。
FIG. 16 is a diagram showing a light emitting element mounting process, which is the same process as in the first embodiment except that a plurality of
図17は、プライマー層ガス遮断層37で基板32の1の面及び発光素子35の表面を覆うプライマー層形成工程と、プライマー層37の表面を密着層39で覆う密着層形成工程を示す図である。
FIG. 17 is a diagram showing a primer layer forming step in which one surface of the
図17(a)は、基板32の1の面及び発光素子35の表面をプライマー層37で覆う工程を示す図である。図17(a)の工程では、表面が平坦なプライマー層37をディップ法、スプレー法、ディスペンサ法等により形成し、プライマー層37で基板32の1の面、発光素子35および、電極パット34の露出している部分を覆う。このとき、プライマー層37を一様に形成するため、形成が容易に行える。
FIG. 17A is a diagram illustrating a process of covering one surface of the
図17(b)は、プライマー層37上を密着層39で覆う工程である。
図18は、封止樹脂形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。
FIG. 17B is a step of covering the
FIG. 18 is a diagram illustrating a sealing resin forming process, which is the same process as in the first embodiment.
図19は、発光素子35を電気配線、樹脂封止した複数の発光部品を、個別の発光部品に個片化する発光部品個片化工程を示す図である。図19に示すように、発光素子35を電気配線、樹脂封止した複数の発光部品を、個別の発光部品にダイシングにより切り分けることで発光部品30を個片化する。これにより、複数の発光部品を一括形成することができる。
FIG. 19 is a diagram showing a light-emitting component singulation process in which a plurality of light-emitting components in which the light-emitting
本発明の発光部品は、例えば照明器具や、電光掲示板、車のヘッドライトなどの発光器などに用いることができる。本発明の発光部品は、光源として、試料などの検査対象に光を透過、又は反射させることによって対象物を観察、検査する検査装置に用いることができる。検査装置としては、例えば、偽札鑑定装置、金属の表面の微細な傷や欠陥を見つける画像処理機器、更には、医療、バイオ分野において組織やDNAといった微小化学物質の検知用装置、樹脂硬化装置などに用いることができる。 The light-emitting component of the present invention can be used, for example, in light fixtures such as lighting fixtures, electric bulletin boards, and car headlights. The light-emitting component of the present invention can be used as a light source in an inspection apparatus that observes and inspects an object by transmitting or reflecting light to an inspection object such as a sample. As inspection devices, for example, counterfeit bill identification devices, image processing devices for finding fine scratches and defects on the surface of metals, devices for detecting minute chemical substances such as tissues and DNA in the medical and bio fields, resin curing devices, etc. Can be used.
また、上述した実施形態では、本発明の発光部品を発光素子の表面実装(SMD)型に採用する場合について説明したが、これに限らず、光を透過する樹脂を用いた封止樹脂の接着方法に採用することができる。すなわち、封止樹脂の接着方法において、ガス遮断性を有する樹脂を主成分とする均質な材料からなるプライマー層で基板の表面を覆うとともに、プライマー層ガス遮断層とプライマー層密着層からなる多層膜構造を形成するプライマー層形成工程と、耐光性を有する樹脂を主成分とする材料からなる封止樹脂でプライマー層を覆う封止樹脂形成工程と、を備えることができる。これにより、封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、封止樹脂の接着性を向上できる。 In the above-described embodiment, the case where the light-emitting component of the present invention is employed in the surface mount (SMD) type of the light-emitting element has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the sealing resin is bonded using a resin that transmits light. Can be employed in the method. That is, in the sealing resin bonding method, the surface of the substrate is covered with a primer layer made of a homogeneous material mainly composed of a gas barrier resin, and a multilayer film comprising a primer gas barrier layer and a primer layer adhesion layer A primer layer forming step for forming the structure and a sealing resin forming step for covering the primer layer with a sealing resin made of a material mainly composed of a light-resistant resin can be provided. Thereby, the adhesiveness of the sealing resin can be improved while maintaining the light resistance of the sealing resin and the gas barrier properties of the primer layer.
2、22、32 基板
3、33 貫通電極
4、24、34 電極パット
5、25、35 発光素子
6、26、36 ボンディングワイヤ
7、27、37 プライマー層
9、29、39 プライマー層密着層
8、28、38 封止樹脂
10、20、30 発光部品
16 金属反射膜
17 反射部材
21 接着層
23 引き回し電極
2, 22, 32
Claims (13)
前記プライマー層は、ガス遮断性を有する樹脂で形成され、
前記封止樹脂は、耐光性を有し、前記発光素子から発光される光を透過させ、
前記プライマー層と前記封止樹脂との間に、少なくとも1層以上の層からなり、発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で重合反応する樹脂で形成された密着層を備え、
前記密着層は、前記プライマー層及び前記封止樹脂を形成する樹脂それぞれと異なる組成からなる樹脂で形成されることを特徴とする発光部品。 A light-emitting component comprising: a substrate; a light-emitting element mounted on the substrate; a primer layer that covers at least a portion of the substrate; and a surface of the light-emitting element; and a sealing resin that covers the primer layer;
The primer layer is formed of a gas barrier resin,
The sealing resin has light resistance, transmits light emitted from the light emitting element,
A resin comprising at least one layer between the primer layer and the sealing resin, which transmits light emitted from a light emitting element and undergoes a polymerization reaction at each interface between the primer layer and the sealing resin. Comprising an adhesion layer formed with
The light-emitting component, wherein the adhesion layer is formed of a resin having a composition different from that of the resin forming the primer layer and the sealing resin.
前記第1の樹脂は、前記プライマー層及び前記第2の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有し、
前記第2の樹脂は、前記封止樹脂及び前記第1の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光部品。 The adhesion layer is formed of a first resin having a gas barrier property and a second resin that transmits light emitted from the light emitting element,
The first resin has a functional group that binds to a functional group of the primer layer and the second resin,
The light-emitting component according to claim 1, wherein the second resin has a functional group that binds to a functional group of the sealing resin and the first resin.
各層の前記第1の樹脂のモル濃度の割合が、前記プライマー層から前記封止樹脂に向かって少なくなっていくことを特徴とする請求項3に記載の発光部品。 The adhesion layer is composed of two or more layers,
The light-emitting component according to claim 3, wherein the molar concentration ratio of the first resin in each layer decreases from the primer layer toward the sealing resin.
前記密着層は、2層以上であり、
前記密着層の各層の屈折率が、前記プライマー層から前記封止樹脂に向かって低くなっていくことを特徴とする請求項7に記載の発光部品。 The refractive index of the sealing resin is lower than the refractive index of the primer layer,
The adhesion layer is two or more layers,
The light-emitting component according to claim 7, wherein the refractive index of each layer of the adhesion layer decreases from the primer layer toward the sealing resin.
ガス遮断性を有する樹脂で構成されたプライマー層を前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面に形成するプライマー層形成工程と、
前記発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で重合反応する樹脂で構成された少なくとも1層以上の密着層を前記プライマー層上に形成する密着層形成工程と、
前記発光素子から発光される光を透過する封止樹脂を前記密着層上に形成する封止樹脂形成工程と、
を備え、
前記密着層形成工程にて形成される密着層は、前記プライマー層及び前記封止樹脂を形成する樹脂それぞれと異なる組成からなる樹脂で形成されることを特徴とする発光部品の製造方法。 A light emitting element mounting process for mounting the light emitting element on the substrate;
A primer layer forming step of forming a primer layer composed of a resin having gas barrier properties on at least a part of the substrate and the surface of the light emitting element;
An adhesion layer that forms on the primer layer at least one adhesion layer composed of a resin that transmits light emitted from the light emitting element and that undergoes a polymerization reaction at each interface between the primer layer and the sealing resin. Forming process;
Forming a sealing resin that transmits light emitted from the light emitting element on the adhesion layer; and
With
The method for manufacturing a light-emitting component, wherein the adhesion layer formed in the adhesion layer forming step is formed of a resin having a composition different from that of the resin forming the primer layer and the sealing resin.
前記封止樹脂形成工程において、前記密着層が有する官能基が、前記封止樹脂が有する官能基と結合することを特徴とする請求項10に記載の発光部品の製造方法。 In the adhesion layer forming step, the functional group of the adhesion layer is bonded to the functional group of the primer layer,
The method for manufacturing a light-emitting component according to claim 10, wherein in the sealing resin forming step, a functional group included in the adhesion layer is bonded to a functional group included in the sealing resin.
前記封止樹脂形成工程において、前記封止樹脂がシリコーン系樹脂で形成されることを特徴とする請求項10から12のいずれか一項に記載の発光部品の製造方法。 In the primer layer forming step, the primer layer is formed of an acrylic resin or a modified silicone resin,
The method for manufacturing a light-emitting component according to claim 10, wherein in the sealing resin forming step, the sealing resin is formed of a silicone-based resin.
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