JP5666244B2 - 支持板剥離装置 - Google Patents
支持板剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5666244B2 JP5666244B2 JP2010241746A JP2010241746A JP5666244B2 JP 5666244 B2 JP5666244 B2 JP 5666244B2 JP 2010241746 A JP2010241746 A JP 2010241746A JP 2010241746 A JP2010241746 A JP 2010241746A JP 5666244 B2 JP5666244 B2 JP 5666244B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure member
- wafer
- semiconductor wafer
- peeling
- peel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
また、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後において、第2の加圧部材を降下させても、第1の弾性部材を介して第1の加圧部材に押し下げ力が作用しなくなり、剥離用ローラが半導体ウェハに当接した直後に、急激に強い力が半導体ウェハに加えられることが防止される。
12−アライメント部
14−ステージチャック
16−レーザ照射ユニット
18−剥離ユニット
20−ピールユニット
204−ピールローラ
206−剥離用テープ
208−第1の加圧部材
210−ピールブロック
212−第2の加圧部材
216−昇降ベース
234、236、238、240−コイルスプリング
Claims (2)
- 半導体ウェハに接着剤を介して貼り付けられた支持板を剥離するとともに、半導体ウェハから接着剤を取り除くように構成された支持板剥離装置であって、
剥離用テープが張架されるように構成されるとともに、支持板が剥離された後の半導体ウェハに対向するように配置された剥離用ローラであって、前記剥離用テープを前記半導体ウェハに押し当てつつ前記半導体ウェハから接着剤を剥離するように構成された剥離用ローラと、
前記剥離用ローラを軸支するように構成され、かつ、前記半導体ウェハの上方において昇降可能に配置された第1の加圧部材と、
前記第1の加圧部材の上方において前記第1の加圧部材と所定の間隔を設けて昇降可能に配置された第2の加圧部材であって、前記第1の加圧部材を吊り下げ支持するように構成された支持部を備えた第2の加圧部材と、
前記第2の加圧部材に対して昇降するための駆動力を供給する昇降駆動機構と、
前記昇降駆動機構から前記第2の加圧部材に作用する下向きの力を前記第1の加圧部材に伝達するための第1の弾性部材であって、前記第1の加圧部材と前記第2の加圧部材との間に介在するように配置された第1の弾性部材と、
前記第2の加圧部材の前記支持部と前記第1の加圧部材との間に介在するように配置された第2の弾性部材であって、前記支持部が前記第1の加圧部材を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置された第2の弾性部材と、
を備え、
前記第1の弾性部材は、前記支持部が前記第1の加圧部材を吊り下げているときに、前記第1の加圧部材及び前記第2の加圧部材のうち少なくとも一方との間に間隙を設けて配置される支持板剥離装置。 - 前記第1の加圧部材は、前記支持部によって吊り下げられる位置に、前記第2の弾性部材を収容可能な凹部を備えた請求項1に記載の支持板剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010241746A JP5666244B2 (ja) | 2010-10-28 | 2010-10-28 | 支持板剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010241746A JP5666244B2 (ja) | 2010-10-28 | 2010-10-28 | 支持板剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012094736A JP2012094736A (ja) | 2012-05-17 |
JP5666244B2 true JP5666244B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=46387742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010241746A Active JP5666244B2 (ja) | 2010-10-28 | 2010-10-28 | 支持板剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5666244B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5886783B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | シート剥離装置、接合システム、剥離システム、シート剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5905407B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | シート剥離装置、接合システム、剥離システム、シート剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236484A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 |
JPH11176731A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Nitto Denko Corp | レジスト除去装置 |
JP2008066684A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Takatori Corp | ダイシングフレームへの基板のマウント装置 |
JP2011040419A (ja) * | 2008-05-22 | 2011-02-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びそのための装置 |
-
2010
- 2010-10-28 JP JP2010241746A patent/JP5666244B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012094736A (ja) | 2012-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5216472B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 | |
TWI400750B (zh) | 半導體晶圓安裝裝置 | |
TWI446471B (zh) | 對半導體晶圓黏貼黏著帶之方法、自半導體晶圓剝離保護帶之方法及使用此等方法之裝置 | |
TWI533366B (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
TWI414037B (zh) | 基板貼合方法及利用該方法之裝置 | |
KR20100108282A (ko) | 보호 테이프 박리 방법 및 이를 사용한 보호 테이프 박리 장치 | |
JP2005175384A (ja) | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 | |
JP2004122351A (ja) | 基板の研磨方法及びその装置 | |
JP2008034710A (ja) | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 | |
CN107768296B (zh) | 剥离方法和剥离装置 | |
KR20100127713A (ko) | 웨이퍼 마운트 방법과 웨이퍼 마운트 장치 | |
TWI639671B (zh) | 黏著帶貼付方法及黏著帶貼付裝置 | |
JP2010135436A (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
TW200845286A (en) | Method for joining adhesive tape and apparatus using the method | |
TW201413808A (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
TW201841241A (zh) | 半導體基板之處理方法及處理裝置 | |
JP4918539B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
US7335605B2 (en) | Protective tape applying and separating method | |
JP5666244B2 (ja) | 支持板剥離装置 | |
JP6223873B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP2018186194A (ja) | 基板の離脱方法および基板の離脱装置 | |
TWI545641B (zh) | 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置 | |
JP7188705B2 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼付方法 | |
KR20190118967A (ko) | 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 | |
KR20230055955A (ko) | 가공 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5666244 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |