JP5643167B2 - 架橋性組成物 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の架橋性組成物は、(a)1分子中に複数のホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物及び/又は(b)1分子中に3以上のα−炭素部位を有する芳香族複素環化合物を含んでいてもよく、芳香族アルデヒド化合物が複数のホルミル基を有する場合、芳香族複素環化合物は1分子中に2以上のα−炭素部位を有している。
前記式(I)で表される化合物は、下記化合物(a1)〜(a4)であってもよい。
(a2)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環など)であり、R1がホルミル基であり、nが0であり、k1が1又は2であり、pが2以上である化合物;
(a3)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環など)であり、R1がホルミル基であり、リンカーLが窒素原子、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基、2〜4価の芳香族炭化水素環又は複素環基[例えば、アリーレン基(フェニレン基など)、アレーン−トリイル基(ベンゼン−トリイル基など)、ポルフィリン−テトライル基などのアレーン環(例えば、ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−24アレーン環)及びポルフィリン環から選択された一種の芳香環に対応する2〜4価基]であり、nが1であり、k1が1又は2であり、pが2〜4である化合物;
(a4)環A1がポルフィリン又はフタロシアニン環であり、R1がホルミル基であり、nが0であり、k1が2〜4であり、pが1である化合物。
前記組成物は、1分子中に反応部位としてのホルミル基1〜4個(例えば、2〜4個)を有する芳香族アルデヒド化合物と、複素環のヘテロ原子に隣接し、かつ反応部位(ホルミル基との反応部位)としての未修飾のα−炭素位2〜8個(例えば、2〜4個)を1分子中に有する芳香族複素環化合物とを含んでいてもよい。
本発明の組成物(架橋性又は重合性組成物)は、酸発生剤からの酸の触媒作用により、π電子共役系結合[例えば、炭素−炭素一重結合(−C−C−)、炭素−炭素二重結合(−C=C−)など]を生成可能な官能基(反応部位)を有する成分(又は反応成分)を含んでいる。すなわち、本発明の組成物は、少なくとも1つのホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物(π電子共役系化合物)と、芳香族複素環化合物(π電子共役系複素環化合物)と、酸発生剤とを含んでおり、芳香族複素環化合物は、複素環のヘテロ原子に隣接し、かつ反応部位としての複数の未修飾(又は未置換)のα−炭素位を有する。なお、芳香族アルデヒド化合物のホルミル基は、二官能性反応部位として機能する。
芳香族アルデヒド化合物としては、1又は複数のホルミル基を有する芳香族化合物である限り、特に限定されず、通常、下記式(I)で表される。
前記式(I)において、A1で表される芳香族性環(以下、単に芳香環という場合がある)は、芳香環であってもよく、芳香環の環集合体であってもよい。芳香環としては、芳香族炭化水素環[例えば、単環式芳香族炭化水素環(ベンゼン環など)、縮合多環式芳香族炭化水素環(インデン環、ナフタレン環などの縮合二環式炭化水素環;アセナフチレン環、フルオレン環、フェナレン環、アントラセン環、フェナントレン環などの縮合三環式炭化水素環;ピレン環、ナフタセン環などの縮合四環式炭化水素環;ペンタセン環、ピセン環などの縮合五環式炭化水素環;ヘキサフェン環、ヘキサセン環などの縮合六環式炭化水素環;コロネン環などの縮合七環式炭化水素環など)]、芳香族複素環[例えば、単環式複素環(チオフェン環などの硫黄原子を含む5員複素環;ピロール環、ピラゾール環、イミダゾール環などの窒素原子を含む5員複素環;フラン環などの酸素原子を含む5員複素環;オキサゾール環、オキサジアゾール環などの窒素原子及び酸素原子を含む5員複素環;チアゾール環、チアジアゾール環などの窒素原子及び硫黄原子を含む5員複素環;ピリジン、ピラジンなどの窒素原子を含む6員複素環など)、多環式複素環(キノリン環などの縮合二環式複素環;キサンテン環、カルバゾール環、アクリジン環、フェナントリジン環、フェナジン環、フェノチアジン環、フェノキサジン環などの縮合三環式複素環;ポルフィリン;フタロシアニンなど)]、又はこれらの誘導体(アントラキノンなどの炭化水素環式ケトン、ピラゾロンなどの複素環式ケトンなど)などが例示できる。なお、これらの芳香環は置換基(後述の非反応性基R2aなど)を有していてもよい。
なお、式中、下記化学結合
芳香族複素環化合物は、芳香族アルデヒド化合物との複数の反応部位(複素環のヘテロ原子に隣接するα−炭素部位)を有していればよく、芳香族複素環化合物は、単環式化合物、縮合環式化合物、環集合化合物のいずれであってもよい。複素環化合物の複素環は、5〜8員環、好ましくは5〜7員環、さらに好ましくは5又は6員環である。複素環は、通常、芳香族5員環を含む場合が多い。さらに、複素環は、通常、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、セレン原子、テルル原子から選択された少なくとも1つのヘテロ原子を有している。複素環のヘテロ原子が窒素原子であるとき、窒素原子はイミノ基を形成してもよい。これらの複素環化合物は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
複素環のヘテロ原子(X、X1〜X2)としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、セレン原子、テルル原子などが例示でき、ヘテロ原子Xが窒素原子であるとき、Xはイミノ基(NH基)を形成してもよく、複素環化合物の複素環は、単一のヘテロ原子を含んでいてもよく、同一又は異なる種類の複数のヘテロ原子を含んでいてもよい。複素環のヘテロ原子は、通常、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、特に硫黄原子である場合が多い。
R6で表されるアルキル基としては、前記と同様のアルキル基(直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキル基)、シクロアルキル基としては、前記と同様のシクロアルキル基(シクロヘキシル基などのC5−10シクロアルキル基)、アリール基としては、前記と同様のアリール基(フェニル基などのC6−10アリール基)が例示できる。R7及びR8で表されるアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などのC1−10アルキレン基が例示できる。連結基L1としては、例えば、−C(O)O−(カルボニルオキシ基)、−OC(O)−(オキシカルボニル基)、酸素原子、硫黄原子などが例示でき、連結基L1は、直接結合であってもよい。ヘテロ原子X4としては、前記と同様に、硫黄原子、酸素原子、窒素原子などが例示できる。
芳香族性環A3としては、前記と同様の芳香族性環(ベンゼン環、ナフタレン環などのC6−10アレーン環など)が例示できる。Hetは前記と同様の芳香族複素環(チオフェン環などの5員芳香族複素環など)、Xは前記と同様のヘテロ原子(硫黄原子など)、R2bは前記と同様の非反応性基(ヘキシル基などのC1−10アルキル基など)、rは前記と同様の0〜3の整数(例えば、0又は1)であり、係数p2は1以上の整数、例えば、1〜10(例えば、1〜8)、好ましくは1〜5(例えば、2〜4)、さらに好ましくは1〜4(例えば、2〜3)程度の整数を示す。係数p3は1以上の整数、例えば、1〜10、好ましくは1〜7(例えば、1〜5)、さらに好ましくは1〜4(例えば、1〜3)程度の整数を示す。
芳香族アルデヒド化合物と芳香族複素環化合物との反応において、芳香族アルデヒド化合物のホルミル基は二官能性反応性基として機能する。すなわち、1つのホルミル基が二官能性反応部位を形成(又は作用若しくは機能)し、1つの未修飾のα−炭素位が単官能性反応部位を形成(又は作用若しくは機能)する。そのため、三次元的に架橋構造を形成するためには、芳香族アルデヒド化合物及び芳香族複素環化合物のうち、少なくとも一方の成分が、1分子中に3以上の反応部位を有するのが好ましい。本発明の架橋性組成物は、(a)1分子中に複数のホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物及び/又は(b)1分子中に3以上のα−炭素部位を有する芳香族複素環化合物を含み、(c)1分子中に複数のホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物と1分子中に複数(2以上)のα−炭素部位を有する芳香族複素環化合物とを含んでいてもよい。より具体的には、芳香族アルデヒド化合物1分子中のホルミル基の数を「T」、芳香族複素環化合物1分子中のα−炭素部位の数を「U」としたとき、芳香族アルデヒド化合物及び芳香族複素環化合物のうち、少なくとも一方の成分が、下記式を満たす。
芳香族アルデヒド化合物1分子中のホルミル基の数Tは、2以上(好ましくは2〜6、さらに好ましくは2〜4)であってもよく、芳香族複素環化合物1分子中のα−炭素部位の数Uは、3以上(好ましくは3〜8、さらに好ましくは3〜6)であってもよい。なお、芳香族アルデヒド化合物及び芳香族複素環化合物のうち、少なくとも一方の成分が上記式を満足すればよく、芳香族複素環化合物のα−炭素部位の数Uが2である場合、芳香族アルデヒド化合物のホルミル基の数Tが複数(例えば、2〜4程度)であればよく、芳香族複素環化合物のα−炭素部位の数Uが3以上である場合、芳香族アルデヒド化合物のホルミル基の数Tは1以上(例えば、1〜4、特に2〜4程度)であってもよい。
本発明の組成物に酸発生剤(特に、光酸発生剤)を含有させると、芳香族アルデヒド化合物と芳香族複素環化合物とを反応させて三次元架橋構造を形成でき、光硬化性組成物を形成できる。
本発明の組成物は、さらに有機溶媒(又は溶剤)を含んでいてもよい。有機溶媒を含有させることにより塗布性を付与できるため、コーティング組成物として使用できる。有機溶媒としては、芳香族アルデヒド化合物と芳香族複素環化合物とを可溶であるとともに、反応を阻害しない限り、特に限定されず、例えば、炭化水素類(例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類)、ハロゲン化炭化水素類(ジクロロメタン、クロロホルム、クロロベンゼンなど)、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトンなど)、アルコール類(エタノール、イソプロパノールなど)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど)、エーテル類(例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテルなどの鎖状エーテル類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類)、カルビトール類(例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、プロピルカルビトール、ブチルカルビトールなどのC1−4アルキルカルビトール類など)、アミド類(例えば、ホルムアミド;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどのN−モノ又はジC1−4アルキルホルムアミド;N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミドなどのN−モノ又はジC1−4アルキルアセトアミドなど)、ニトリル類(例えば、アセトニトリル、プロピオニトリルなど)、スルホキシド類(例えば、ジメチルスルホキシドなど)、ピロリドン類(例えば、2−ピロリドン、3−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチル−3−ピロリドンなど)などであってもよい。必要であれば、水性溶媒、例えば、水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を用いてもよい。これらの有機溶媒は、単独で又は混合溶媒として使用できる。
芳香族アルデヒド化合物と芳香族複素環化合物とを含む組成物から得られる本発明の架橋体又は有機半導体(又は有機半導体膜)の化学構造は、特に限定されず、π電子共役系単位[例えば、炭素−窒素二重結合(−C=N−)、炭素−炭素二重結合(−C=C−)など]を介して、芳香族アルデヒド化合物由来の単位(アレーン環又はヘテロアレーン環)と芳香族複素環化合物由来の単位(ヘテロアレーン環)とが連結した構造である。
なお、式(III-1)又は(III-2)では、3つのホルミル基を有す芳香族アルデヒド化合物を用いているため、環A5から3つの結合手が延びているが、芳香族アルデヒド化合物のホルミル基の数がk1×pであるとき、環A5からは「k1×p」の数の結合手が延びた架橋構造を形成する。また、環Hetからは芳香族複素環化合物のα−炭素位の数に応じた結合手が延びた三次元架橋構造が形成される。
本発明では、基材として無機半導体を用い、無機半導体の表面の少なくとも一部(例えば、シート状の場合、無機半導体の少なくとも一方の面)に、前記有機半導体を積層することにより有機無機複合半導体を形成してもよい。本発明の有機半導体は、全体として擬似的なバンド構造を形成しており無機半導体と同様に扱えるため、無機半導体との複合化が容易である。また、このような複合半導体では、無機半導体の高いキャリア移動を利用することにより、例えば、光吸収により発生した電子及びホールの移動度を高め、光電変換率を向上できるため、光電変換デバイス(太陽電池など)の用途に適する。
本発明のデバイスは、前記半導体(有機半導体、有機無機複合半導体など)を含むデバイス(電子デバイス)である。このようなデバイスとしては、整流素子(ダイオード)、トランジスタ[トップゲート型、ボトムゲート型(トップコンタクト型、ボトムコンタクト型)など]、光電変換素子(太陽電池素子、有機EL素子など)であってもよい。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)8.1mgと2,2’:5’,2’’−ターチオフェン37.3mg及びトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート0.5mgを入れ、シクロヘキサノン1500mgに溶解した。この溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を、基材(ガラス板)にスピンコートし、薄膜を形成した。その後マスクパターンを通じて、紫外線(UV)露光した後、窒素雰囲気下、100℃で30分熱処理した。得られた膜をシクロヘキサノンで洗浄(現像)し、未反応物を除去することにより、パターンニングされた有機半導体膜(BTA−3T)を得た。図1にパターンニングされた膜を示す。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
上記(2)と同様にして、上記工程(1)で得られた組成物を、基材としてのシリコンウェハー(又はガラス板)にスピンコートし薄膜を形成した後、窒素雰囲気下、100℃で30分熱処理し、BTA−3T膜を形成した。この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
上記工程(1)で得られた組成物を用い、上記方法(3−1)と同様にして、ガラス板にBTA−3T膜を形成した。BTA−3T膜のUV−Visスペクトル測定(日立ハイテクノロジー(株)製、「分光光度計U−3900H」)を行い、吸収端からバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンと2,2’:5’,2’’−ターチオフェンのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−3T膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−3T膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記工程(1)で得られた組成物を用い、上記方法(3−1)と同様にして、白金板をBTA−3T膜で被覆した。この白金板を作用極としてサイクリックボルタンメトリー(ビー・エー・エス社製、「AL600A」)により酸化還元電位(HOMO値)を測定したところ、6.3eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.5eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
上記工程(1)で得られた組成物を用い、上記方法(3−1)と同様にして、基材としてのp型シリコンウェハーにBTA−3T膜を形成した後、BTA−3T膜上に直径1mm、厚み700nmのアルミニウム電極を真空蒸着することによりpn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図2に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−3T膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
上記工程(1)で得られた組成物を用い、上記方法(3−1)と同様にして、基材としてp型シリコンウェハーに厚み50nmのBTA−3T膜を形成した。このBTA−3T膜上にスパッタリング法によりITO膜を形成することにより光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図3に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.5V及び0.47μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)4.9mg、trans−1,2−ジ(2−チエニル)エチレン17.3mg、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート0.5mg、シクロヘキサノン740mgを用いる以外、実施例1と同様にして、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、パターンニングされた有機半導体膜(BTA−DTE)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、シリコンウェハー(又はガラス板)にBTA−DTE膜を形成したところ、この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、ガラス板にBTA−DTE膜を形成し、バンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンとtrans-1,2-ジ(2-チエニル)エチレンのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−DTE膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−DTE膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、白金板をBTA−DTE膜で被覆し、酸化還元電位(HOMO値)を測定したところ、5.1eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、2.3eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにBTA−DTE膜を形成するとともに、pn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図4に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−DTE膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにBTA−DTE膜を形成するとともに、光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図5に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.1V及び0.38μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
1,3,5−トリホルミルベンゼン((株)ナード研究所製)16.2mg、ピロール20.1mg、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート0.5mg、シクロヘキサノン1200mgを用いる以外、実施例1と同様にして、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、パターンニングされた有機半導体膜(BTA−Py)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、シリコンウェハー(又はガラス板)にBTA−Py膜を形成したところ、この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、基材としてのガラス板にBTA−Py膜を形成し、実施例1と同様にしてバンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンとピロールのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−Py膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−Py膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、白金板をBTA−Py膜で被覆し、酸化還元電位(HOMO値)を測定したところ、5.4eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.5eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにBTA−Py膜を形成するとともに、pn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図6に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−Py膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにBTA−Py膜を形成するとともに、光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図7に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.45V及び1.3μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
ターチオフェン37.3mgに代えて、3−フランカルボン酸エチル21.0mgを用いる以外、実施例1と同様にして、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、パターニングされた有機半導体膜(以下、BTA−FCE)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、シリコンウェハー(又はガラス板)にBTA−FCE膜を形成したところ、この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、ガラス板にBTA−FCE膜を形成し、バンドギャップを求めた。なお、比較対象として、1,3,5−トリホルミルベンゼンと3−フランカルボン酸エチルのバンドギャップを求めた。その結果、BTA−FCE膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたBTA−FCE膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、白金板をBTA−FCE膜で被覆し、酸化還元電位(HOMO値)を測定したところ、5.3eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、2.6eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにBTA−FCE膜を形成するとともに、pn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図8に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したBTA−FCE膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにBTA−FCE膜を形成するとともに、光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図9に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.56V及び0.54μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
1,3,5−トリホルミルベンゼン8.1mg、2,2’:5’,2’’−ターチオフェン37.3mg及びシクロヘキサノン1500mgに代えて、1,3,5−トリホルミルベンゼン2.0mg、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)(シグマアルドリッチ製:分子量15,000−45,000)10.0mgおよびジクロロベンゼン600mgを用いる以外、実施例1と同様にして、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、パターンニングされた有機半導体膜(BTA−P3HTという)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、シリコンウェハー(又はガラス板)にBTA−P3HT膜を形成したところ、この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
1,3,5−トリホルミルベンゼン8.1mg、2,2’:5’,2’’−ターチオフェン37.3mg及びシクロヘキサノン1500mgに代えて、テレフタルアルデヒド4.0mgとフラーレン単位を有するチオフェン化合物([6,6]−フェニル−C61酪酸(3−エチルチオフェン)エステル)60.4mg及びシクロヘキサノン3500mgを用いる以外、実施例1と同様にして、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、パターンニングされた有機半導体膜(TFA−PCBT)を得た。
(3)有機半導体膜の構造
(3−1)有機溶剤に対する溶解性
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、シリコンウェハー(又はガラス板)にTFA−PCBT膜を形成したところ、この膜は、シクロヘキサノンに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(3−2)バンドギャップ
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、ガラス板にTFA−PCBT膜を形成し、バンドギャップを求めた。なお、比較対象として、テレフタルアルデヒドと[6,6]−フェニル−C61酪酸(3−エチルチオフェン)エステルのバンドギャップを求めた。その結果、TFA−PCBT膜のバンドギャップがより小さくなっていることから、得られたTFA−PCBT膜は架橋構造により共役系が広がった構造であることを確認した。
(3−3)HOMO、LUMO値の測定
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、白金板をTFA−PCBT膜で被覆し、酸化還元電位(HOMO値)を測定したところ、5.7eVであった。得られた値からバンドギャップ値を引くことでLUMO値を算出したところ、3.5eVであった。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにTFA−PCBT膜を形成するとともに、pn接合型の整流素子を得た。この整流素子に電圧を印加し整流性の確認を行ったところ、図10に見られるように明確な整流特性が得られた。このため、作製したTFA−PCBT膜は有機半導体であることを確認した。
(5)光電変換評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型シリコンウェハーにTFA−PCBT膜を形成するとともに、光電変換素子を作製した。この素子の光応答特性を図11に示す。このとき開放電圧及び短絡電流を測定したところ、0.55V及び0.15μA/cm2であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
30mlナスフラスコにアダマンタントリアルデヒド((株)ナード研究所製)55.3mgと3,3’−ジアミノベンジジン42.9mgを入れ、N,N−ジメチルアセトアミド884mgに溶解した。この液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、有機半導体膜を得た。
(3)有機半導体膜の構造(有機溶媒に対する溶解性)
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、シリコンウエハー(又はガラス板)に有機半導体膜を形成して。この有機半導体膜は、N,N−ジメチルアセトアミドに不溶であることから、三次元網目構造を形成していることを確認した。
(4)電気特性(ダイオード特性)評価
上記工程(1)で得られた組成物を用いる以外、実施例1と同様にして、p型及びn型シリコンウエハーに有機半導体膜を形成し、実施例1と同様にして有機半導体膜上にアルミニウム電極を真空蒸着により形成し、電圧を印可したところ、図12のように通電は確認されず絶縁膜であった。
(1)組成物(コーティング組成物)の調製
6mlサンプル瓶に1−ピレンカルボキシアルデヒド9.2mgと2,2’:5’,2”−ターチオフェン10.0mg及びトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート0.5mgを入れ、シクロヘキサノン640mgに溶解した。この溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することにより、組成物(コーティング組成物)を調製した。
(2)パターンニングされた有機半導体膜の作製
上記工程(1)で得られた組成物を、基材(ガラス板)にスピンコートし、薄膜を形成した。その後、マスクパターンを通じて、紫外線(UV)露光した後、窒素雰囲気下、100℃で30分熱処理した。得られた膜をシクロヘキサノンで洗浄(現像)したところ、露光部、非露光部とも溶解し、有機半導体膜は得られなかった。
Claims (17)
- 少なくとも1つのホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物と、複素環のヘテロ原子に隣接する複数の未修飾のα−炭素位を有する芳香族複素環化合物と、酸発生剤とを含む組成物であって、前記酸発生剤が光酸発生剤であり、芳香族アルデヒド化合物1分子中のホルミル基の数を「T」、芳香族複素環化合物1分子中のα−炭素部位の数を「U」としたとき、芳香族アルデヒド化合物及び芳香族複素環化合物は、下記式を満たす架橋性組成物。
T≧1 及び U≧2(ただし、T=1であるとき、U≧3である) - 芳香族アルデヒド化合物が、下記式(I)
で表される化合物である請求項1記載の組成物。 - 芳香族アルデヒド化合物が、前記式(I)において、
(a1)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環、又は縮合二乃至七環式窒素原子含有芳香族複素環であり、R1がホルミル基であり、nが0であり、k1が1以上であり、pが1である化合物、
(a2)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環であり、R1がホルミル基であり、nが0であり、k1が1又は2であり、pが2以上である化合物、
(a3)環A1が単環又は縮合二乃至七環式芳香族炭化水素環であり、R1がホルミル基であり、リンカーLが窒素原子、酸素原子、硫黄原子、ビニレン基、2〜4価の芳香族炭化水素環又は複素環基であり、nが1であり、k1が1又は2であり、pが2〜4である化合物、又は
(a4)環A1がポルフィリン又はフタロシアニン環であり、R1がホルミル基であり、nが0であり、k1が2〜4であり、pが1である化合物
である請求項2記載の組成物。 - 芳香族複素環化合物が、下記式(IIa)又は(IIb)
で表される化合物である請求項1〜3のいずれかに記載の組成物。 - 芳香族複素環化合物が、複素環のヘテロ原子として、硫黄原子、酸素原子、窒素原子から選択された少なくとも1つのヘテロ原子を有する5員芳香族複素環を含む請求項1〜4のいずれかに記載の組成物。
- 1分子中に1〜4個のホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物と、1分子中に2〜8個の未修飾のα−炭素部位を有する芳香族複素環化合物とを含む請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。
- 芳香族アルデヒド化合物と芳香族複素環化合物とを、芳香族アルデヒド化合物のホルミル基1当量に対して、芳香族複素環化合物のα−炭素部位0.5〜5当量の割合で含む請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の組成物を熱処理することにより得られる有機半導体。
- 実質的に全体がπ共役系から成る三次元網目構造を有する請求項8記載の有機半導体。
- 炭素−炭素単結合及び炭素−炭素二重結合から選択された少なくとも一種の単位を介して、芳香族アルデヒド化合物由来の単位と芳香族複素環化合物由来の単位とが連結した構造を有し、有機溶媒に不溶又は難溶である請求項8又は9記載の有機半導体。
- 所定のパターンで形成されている請求項8〜10のいずれかに記載の有機半導体。
- 無機半導体の少なくとも一方の面に、請求項8〜11のいずれかに記載の有機半導体が形成された有機無機複合半導体。
- 無機半導体が、周期表2B、3B、及び4B族元素から選択された少なくとも一種の金属又はこの金属の酸化物で構成されている請求項12記載の有機無機複合半導体。
- 基材の少なくとも一方の面に請求項1〜7のいずれかに記載の組成物を塗布した後、熱処理して有機半導体を形成する有機半導体の製造方法。
- 酸発生剤として光酸発生剤を含む組成物を基材に塗布し、パターン露光した後、熱処理し、現像し、所定のパターンの有機半導体を形成する請求項14記載の方法。
- 基材として無機半導体を用い、この無機半導体上に請求項14又は15記載の有機半導体を形成し、有機無機複合半導体を製造する方法。
- 請求項8〜13のいずれかに記載の半導体を含む電子デバイス。
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