JP5636476B2 - 電子デバイスケーシングの製造方法 - Google Patents

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    • B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
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    • B29C44/3469—Cell or pore nucleation
    • B29C44/348—Cell or pore nucleation by regulating the temperature and/or the pressure, e.g. suppression of foaming until the pressure is rapidly decreased
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
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Description

本発明は、電子デバイスケーシングの製造方法に関し、特に断熱効果を有するケーシングの製造方法に関するものである。
携帯用電子デバイスなどの多くの電子デバイスのケーシングは、一般的に、ユーザの身体と直接的に接触するため、電子デバイスケーシングの温度が高すぎる場合、ユーザに不快感を与える。従って、電子デバイスケーシングの内側には、通常、ケーシングの過熱を防止するための断熱層が設けられている。
従来の断熱層は、一般には、スポンジ、ゴムを採用している。しかし、このような材料は以下の欠点を有する。第一に、スポンジ、ゴムの断熱効果は良好ではない。第二に、スポンジ、ゴムは高温にあまり耐えられず、変形し易い。第三に、スポンジ、ゴムは湿度の影響を受けやすいため、一旦湿ると大幅に断熱性能が失われる。第四に、スポンジ、ゴムが断熱効果を有するためには一定の厚さ（約５ｍｍ）を必要とするため、薄型化に不利である。従って、小型電子デバイスに適用することができない。
前記課題を解決するために、本発明は、断熱効果に優れた薄型電子デバイスケーシングの製造方法を提供する。
本発明に係る電子デバイスケーシングの製造方法は、カバー及びモールドを提供し、該カバーが上表面を有し、該モールドが底面を有し、該モールドの底面にモールドの内方に向けて凹んだ凹部が形成されるステップと、前記モールドを前記カバーに覆設し、且つ前記モールドの底面を前記カバーの上表面に貼合し、これにより、前記モールドの凹部及び前記カバーの上表面が空間を囲むステップと、エアロゲル溶液を前記空間内に充填し、その後、空間内に充填されたエアロゲル溶液を乾燥させるステップと、エアロゲル溶液が完全に乾燥した後、前記モールドを前記カバーから除去するステップと、を備える。
従来の技術と比べて、本発明に係る電子デバイスケーシングの製造方法において、先ず、凹部を有するモールドを提供し、次に、カバーをモールドの凹部の一側に貼合し、次に、エアロゲル溶液を凹部とカバーとからなる空間内に充填し、最後に、空間内に充填されたエアロゲル溶液を乾燥することによってエアロゲル層をカバーの上表面に成型する。これにより、製造された電子デバイスケーシングは、断熱効果に優れ、且つ比較的に薄い。また、容易にエアロゲル材料を成型することができる。
本発明の実施形態に係る電子デバイスケーシングの斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスケーシングの製造方法における各ステップを示す図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスケーシングの製造方法における各ステップを示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１を参照すると、本発明の実施形態に係るケーシング１は、カバー１０及び該カバー１０に設置されたエアロゲル層２０を備える。カバー１０は薄い板状であり、且つ上表面１１を有する。
エアロゲル層２０はシート状を呈し、カバー１０の上表面１１上に設置される。本実施形態において、エアロゲル層２０は、カバー１０の上表面１１上に直接的に貼設される。また、エアロゲル層２０は、電子デバイスの他の構造上に設置することもでき、設置後は該他の構造をカバー１０の上表面１１上に設置させる。
エアロゲル層２０が設置されるケーシング１は、以下の利点を有する。
利点ａとして、エアロゲルの熱伝導率は空気の熱伝導率より低いので、エアロゲル層２０が熱源とカバー１０との間に位置する場合、その断熱効果は良好である。
利点ｂとして、エアロゲル層２０は容易に高温下で劣化しない。
利点ｃとして、エアロゲル層２０は防水性を有するので、高湿度の場合であっても、断熱効果に影響を与えない。
利点ｄとして、エアロゲル層２０の密度は低いので、ケーシング１の薄型化及び軽量化の設計を満たし、且つその断熱能力に影響を与えない。
前記ケーシング１は、以下のステップ１〜ステップ４によって製造する。
ステップ１において、図２を参照すると、カバー１０及びモールド３０を提供する。カバー１０は薄い板状であり、上表面１１を有する。モールド３０は直方体を呈し、且つ底面３１を有する。また、底面３１の中央には、モールド３０の内方に向けて凹んだ凹部３２が形成されており、凹部３２は案内溝３３を介してモールド３０の外部と連通する。
ステップ２において、図３を併せて参照すると、モールド３０をカバー１０の上方に覆設する。この際、モールド３０の底面３１は、カバー１０の上表面１１に貼合される。これにより、モールド３０の凹部３２及びカバー１０の上表面１１は空間４０を囲み、該空間４０は案内溝３３を介してモールド３０の外部と連通する。
ステップ３において、エアロゲル溶液を案内溝３３を介して空間４０内に充填する。その後、空間４０内に充填されたエアロゲル溶液を乾燥させる。本実施形態において、空間４０内に充填されたエアロゲル溶液は超臨界乾燥法によって乾燥させられる。これにより、乾燥した後のエアロゲル溶液が、三次元多孔質構造を有することを確実なものとすることができる。
ステップ４において、エアロゲル溶液が完全に乾燥した後、モールド３０をカバー１０から除去して、カバー１０の上表面１１に緊密に貼合されたエアロゲル層２０を得る。
また、実際の状況に基づいてエアロゲル層２０のサイズ及び形状を変更することができる。この時、モールド３０の凹部３２の形状を変更して空間４０の形状を改変するだけで良い。
本発明に係るケーシング１の製造方法において、先ず、凹部３２を有するモールド３０を提供する。次に、カバー１０をモールド３０の凹部３２の一側に貼合し、次に、エアロゲル溶液を凹部３２とカバー１０とからなる空間４０内に充填する。最後に、空間４０内に充填されたエアロゲル溶液を乾燥することにより、エアロゲル層２０をカバー１０の上表面１１に成型する。また、この方法は、エアロゲル材料を容易に成型することができる。
１ ケーシング
１０ カバー
１１ 上表面
２０ エアロゲル層
３０ モールド
３１ 底面
３２ 凹部
３３ 案内溝
４０ 空間

Claims (3)

  1. カバー及びモールドを提供し、該カバーが上表面を有し、該モールドが底面を有し、該モールドの底面にモールドの内方に向けて凹んだ凹部が形成されるステップと、
    前記モールドを前記カバーに覆設し、且つ前記モールドの底面を前記カバーの上表面に貼合し、これにより、前記モールドの凹部及び前記カバーの上表面が空間を囲むステップと、
    エアロゲル溶液を前記空間内に充填し、その後、空間内に充填されたエアロゲル溶液を乾燥させるステップと、
    エアロゲル溶液が完全に乾燥した後、前記モールドを前記カバーから除去するステップと、
    を備えることを特徴とする電子デバイスケーシングの製造方法。
  2. 前記凹部は前記モールドの底面の中央に形成され、前記モールドの底面には、前記凹部からモールドの外部に延伸された案内溝がさらに形成され、エアロゲル溶液は前記案内溝を介して空間内に充填されることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスケーシングの製造方法。
  3. 前記空間内に充填されたエアロゲル溶液が、超臨界乾燥法によって乾燥させられることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスケーシングの製造方法。
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