JP5630215B2 - 電子デバイス - Google Patents
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(付記1)能動素子を設けた電子デバイス基板と、前記電子デバイス基板に固着され、電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーと、前記エレクトロポリマーを挟み込む電極対と、前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に設けた前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路用の溝とを有することを特徴とする電子デバイス。
(付記2)前記エレクトロポリマーの変形が伸縮運動であり、前記伸縮運動によりポンプ動作がなされるマイクロポンプ構造を有することを特徴とする付記1に記載の電子デバイス。
(付記3)前記マイクロポンプ構造が、前記冷却用流路の延在方向にそって、前記電極対を3対以上有することを特徴とする付記2に記載の電子デバイス。
(付記4)前記冷却用流路が、閉鎖還流流路であることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1に記載の電子デバイス。
(付記5)前記冷却用流路が並列に複数本設けられ、前記複数本の冷却用流路の内の少なくとも一本の冷却用流路の電圧非印加時の流路断面積が、他の冷却用流路の電圧非印加時の流路断面積と異なっていることを特徴とする付記1乃至付記4のいずれか1に記載の電子デバイス。
(付記6)前記電子デバイス基板のホットスポットの近傍に前記ホットスポットの温度を測定する温度読み取り回路を有するとともに、前記温度読み取り回路の出力に応じて前記電極対に印加する電圧を可変にする可変電圧印加手段を有することを特徴とする付記1乃至付記5のいずれか1に記載の電子デバイス。
(付記7)前記電子デバイス基板が半導体基板であり、前記冷却用流路が前記半導体基体側に形成されていることを特徴とする付記1乃至付記6のいずれか1に記載の電子デバイス。
(付記8)前記エレクトロポリマーが2つの前記電子デバイス基板の間に設けられており、前記冷却用流路の上下面が前記第1の電子デバイス基板と第2の電子デバイス基板の主面であり、前記冷却用流路の両側面が前記エレクトロポリマーの表面であることを特徴とする付記1乃至付記6のいずれか1に記載の電子デバイス。
(付記9)前記エレクトロポリマーが、電場応答高分子型人工筋肉、エレクトロアクティブエレクトロポリマー、アクリル、シリコーン或いはポリウレタンのいずれかの材料からなることを特徴とする付記1乃至付記8のいずれか1に記載の電子デバイス。
(付記10)電子デバイス基板に能動素子を形成する工程と、基板上に、少なくとも一対の電極対で挟み込まれた電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーを形成する工程と、前記少なくとも一対の電極対で挟み込まれたエレクトロポリマーを前記基板から剥離する工程と、前記剥離した少なくとも一対の電極対で挟み込まれたエレクトロポリマーを前記エレクトロポリマー自体を接着剤として前記電子デバイス基板に固着して、前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路を形成する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2 冷却用流路
3,4 電極
5 冷却液
10 ベースデバイス
20 電子デバイス用冷却システム
21 エレクトロポリマー
22 溝
23,41,42 電極対
24,27,28 冷却用流路
25 貫通溝
29 接続流路
30 電子デバイス基板
31 溝
32 冷却用流路
33 ホットスポット部
34 非ホットスポット部
40 マイクロポンプ
50,70,80,87 シリコン基板
51,81,88 デバイス形成面
52 ソルダーレジスト
53 パッド
54 バンプ
55 溝
56,71,82 Au電極
58,72,83,86 EAP膜
57,59,76,84 Au対向電極
60,77,89 冷却用流路
61,78,90 冷却液
73 貫通溝
74 スリット
75 半導体集積回路装置
85 溝
Claims (5)
- 能動素子を設けた電子デバイス基板と、
前記電子デバイス基板に固着され、電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーと、
前記エレクトロポリマーを挟み込む電極対と、
前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に設けた前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路用の溝と
を有することを特徴とする電子デバイス。 - 前記冷却用流路が、閉鎖還流流路であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記冷却用流路が並列に複数本設けられ、
前記複数本の冷却用流路の内の少なくとも一本の冷却用流路の電圧非印加時の流路断面積が、他の冷却用流路の電圧非印加時の流路断面積と異なっていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子デバイス。 - 前記電子デバイス基板のホットスポットの近傍に前記ホットスポットの温度を測定する温度読み取り手段を有するとともに、
前記温度読み取り手段の出力に応じて前記電極対に印加する電圧を可変にする可変電圧印加手段を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 前記エレクトロポリマーが2つの前記電子デバイス基板の間に設けられており、
前記冷却用流路の上下面が前記第1の電子デバイス基板と第2の電子デバイス基板の主面であり、
前記冷却用流路の両側面が前記エレクトロポリマーの表面であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電子デバイス。
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JP2010243491A JP5630215B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 電子デバイス |
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JP2010243491A JP5630215B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 電子デバイス |
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