JP5626482B2 - Insulating film for flat cable and flat cable - Google Patents

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    • H01B7/08Flat or ribbon cables
    • H01B7/0838Parallel wires, sandwiched between two insulating layers

Description

本発明は、フラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルに関する。   The present invention relates to an insulating film for a flat cable and a flat cable.

従来、導体を被覆する接着剤層と、接着剤層を挟み込む2枚の基材フィルムと、を備えるフラットケーブルが広く用いられている。このようなフラットケーブルでは、接着剤層に接着された導体へのアクセスを可能とするために、導体が露出する開口を両端部に予め設けておく必要がある。そのため、導体に接着する接着剤層を備えるフラットケーブルは、予め所定の長さに切断されており、使用時に任意の長さに切断して用いることはできない。
また、導体を被覆するポリ塩化ビニル樹脂層と、ポリ塩化ビニル樹脂層を挟み込む2枚の基材フィルムと、を備えるフラットケーブルも広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。このようなフラットケーブルでは、ポリ塩化ビニル樹脂層が導体に接着していないため、フラットケーブルの両端部に切れ込みを入れることによって、ポリ塩化ビニル樹脂層を導体から引き抜くことができる。そのため、導体に接着しないポリ塩化ビニル樹脂層を備えるフラットケーブルは、予め所定の長さに切断しておく必要はなく、使用時に任意の長さに切断して用いることができる。
Conventionally, a flat cable including an adhesive layer that covers a conductor and two base films sandwiching the adhesive layer is widely used. In such a flat cable, in order to allow access to the conductor bonded to the adhesive layer, it is necessary to provide openings at both ends in advance to expose the conductor. For this reason, a flat cable including an adhesive layer that adheres to a conductor is cut into a predetermined length in advance, and cannot be used after being cut into an arbitrary length during use.
In addition, a flat cable including a polyvinyl chloride resin layer covering a conductor and two base films sandwiching the polyvinyl chloride resin layer is also widely used (see, for example, Patent Document 1). In such a flat cable, since the polyvinyl chloride resin layer is not bonded to the conductor, the polyvinyl chloride resin layer can be pulled out of the conductor by making cuts at both ends of the flat cable. Therefore, a flat cable including a polyvinyl chloride resin layer that does not adhere to a conductor does not need to be cut into a predetermined length in advance, and can be cut into an arbitrary length when used.

特開2001−250429号公報JP 2001-250429 A

一方で、近年、安全規格(UL規格、CSA規格、SAE−AMS規格など)に適合する環境対応品として、ポリ塩化ビニル樹脂を含まないフラットケーブルの開発が望まれている。
しかしながら、任意の長さに切断して使用できるフラットケーブルとしては、特許文献1に記載のポリ塩化ビニル樹脂を含むものが提案されているだけである。また、ポリ塩化ビニル樹脂以外の樹脂を用いる場合には、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好でなければならない。
On the other hand, in recent years, development of a flat cable that does not contain a polyvinyl chloride resin is desired as an environmentally compliant product that complies with safety standards (UL standard, CSA standard, SAE-AMS standard, etc.).
However, as a flat cable that can be used after being cut to an arbitrary length, only a cable including a polyvinyl chloride resin described in Patent Document 1 has been proposed. Moreover, when using resin other than a polyvinyl chloride resin, the drawability from the conductor of a resin layer must be favorable.

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、ポリ塩化ビニル樹脂を含まず、かつ、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好なフラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above-mentioned situation, and provides the insulating film for flat cables and flat cable which do not contain a polyvinyl chloride resin and the drawing property from the conductor of a resin layer is favorable. With the goal.

本発明の第1観点に係るフラットケーブル用の絶縁フィルムは、ポリオレフィン系樹脂を含む表層を有する樹脂層と、樹脂層を支持する支持層と、を備える。樹脂層の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である。   The insulating film for flat cables which concerns on the 1st viewpoint of this invention is equipped with the resin layer which has the surface layer containing polyolefin resin, and the support layer which supports a resin layer. The dynamic friction coefficient of the surface of the resin layer is 0.5 or more and 1.0 or less when measured according to JISK7125.

本発明の第2観点に係るフラットケーブルは、ポリオレフィン系樹脂を含む第1表層を有する第1樹脂層と、第1樹脂層を支持する第1支持層と、ポリオレフィン系樹脂を含み有し、第1表層に熱融着された第2表層を有する第2樹脂層と、第2樹脂層を支持する第2支持層と、第1樹脂層と第2樹脂層との間に埋設された導体と、を備える。第1表層のうち導体と接触する第1接触面の動摩擦係数及び第2表層のうち導体と接触する第2接触面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である。   A flat cable according to a second aspect of the present invention includes a first resin layer having a first surface layer containing a polyolefin-based resin, a first support layer that supports the first resin layer, a polyolefin-based resin, A second resin layer having a second surface layer thermally fused to one surface layer, a second support layer supporting the second resin layer, and a conductor embedded between the first resin layer and the second resin layer; . The dynamic friction coefficient of the first contact surface in contact with the conductor in the first surface layer and the dynamic friction coefficient of the second contact surface in contact with the conductor in the second surface layer are 0.5 or more and 1 when measured according to JISK7125. 0.0 or less.

本発明によれば、ポリ塩化ビニル樹脂を含まず、かつ、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好なフラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the insulation film and flat cable for flat cables which do not contain a polyvinyl chloride resin and are favorable in the drawability from the conductor of a resin layer can be provided.

絶縁フィルムの断面図Cross section of insulation film フラットケーブルの斜視図Perspective view of flat cable 図2のA−A断面図AA sectional view of FIG. 絶縁フィルムの断面図Cross section of insulation film

図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Accordingly, specific dimensions and the like should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

(絶縁フィルム100の構成)
実施形態に係る絶縁フィルム100の構成について、図面を参照しながら説明する。図1は、絶縁フィルム100の断面図である。
(Configuration of insulating film 100)
The configuration of the insulating film 100 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of the insulating film 100.

絶縁フィルム100は、後述するフラットケーブル200(図2参照)の作製に好適に用いられる。絶縁フィルム100は、支持層10と、アンカーコート層20と、樹脂層30と、を備える。   The insulating film 100 is suitably used for producing a flat cable 200 (see FIG. 2) described later. The insulating film 100 includes a support layer 10, an anchor coat layer 20, and a resin layer 30.

支持層10は、アンカーコート層20及び樹脂層30を支持する。支持層10は、絶縁性、可撓性、耐熱性、耐薬品性などを有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂や、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマーなどを用いることができる。支持層10の厚みは、9μm以上50μm以下とすることができる。支持層10の幅及び長さは、フラットケーブル200の寸法に応じて設定可能である。   The support layer 10 supports the anchor coat layer 20 and the resin layer 30. The support layer 10 is preferably made of a material having insulating properties, flexibility, heat resistance, chemical resistance, and the like. Examples of such materials include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyimide resins, polyphenylene sulfide resins, polyamide resins, and liquid crystal polymers. The thickness of the support layer 10 can be 9 μm or more and 50 μm or less. The width and length of the support layer 10 can be set according to the dimensions of the flat cable 200.

アンカーコート層20は、支持層10と樹脂層30との密着力を向上させるために、支持層10と樹脂層30との間に介挿される。アンカーコート層20は、熱硬化性樹脂によって構成されることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、2液型ウレタン接着剤や2液型オレフィン系接着剤が挙げられる。アンカーコート層20の厚みは、1μm以上10μm以下とすることができる。   The anchor coat layer 20 is interposed between the support layer 10 and the resin layer 30 in order to improve the adhesion between the support layer 10 and the resin layer 30. The anchor coat layer 20 is preferably composed of a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include a two-component urethane adhesive and a two-component olefin adhesive. The thickness of the anchor coat layer 20 can be 1 μm or more and 10 μm or less.

樹脂層30は、アンカーコート層20上に配置される。樹脂層30は、支持層10によって支持されている。本実施形態に係る樹脂層30は、単層構造を有している。樹脂層30は、熱融着性を有する。従って、2枚の絶縁フィルム100の樹脂層30どうしを密着させた状態で加熱することによって、樹脂層30どうしを熱融着させることができる。樹脂層30は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。樹脂層30は、ポリオレフィン系樹脂を主成分として含有していてもよい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのα−オレフィン単独重合体又は共重合体、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。一方で、本実施形態に係る樹脂層30は、ポリ塩化ビニル樹脂を含有していない。樹脂層30の厚みは、20μm以上100μm以下とすることができる。   The resin layer 30 is disposed on the anchor coat layer 20. The resin layer 30 is supported by the support layer 10. The resin layer 30 according to the present embodiment has a single layer structure. The resin layer 30 has heat fusibility. Therefore, the resin layers 30 can be heat-sealed by heating in a state where the resin layers 30 of the two insulating films 100 are in close contact with each other. The resin layer 30 contains a polyolefin resin. The resin layer 30 may contain a polyolefin resin as a main component. Examples of polyolefin resins include α-olefin homopolymers or copolymers such as polyethylene, polypropylene, and polybutene, ionomer resins, and acid-modified polyolefins. On the other hand, the resin layer 30 according to the present embodiment does not contain a polyvinyl chloride resin. The thickness of the resin layer 30 can be 20 μm or more and 100 μm or less.

また、樹脂層30には、脂肪酸エステルや脂肪酸アミドによって構成される滑剤が添加されている。脂肪酸エステルによって構成される滑剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステルなどが挙げられる。また、脂肪酸アミドによって構成される滑剤としては、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ラウリル酸アミド、オレイン酸アミド、ベヘニン酸アミドなどが挙げられる。   Further, a lubricant composed of a fatty acid ester or a fatty acid amide is added to the resin layer 30. Examples of the lubricant composed of the fatty acid ester include glycerin fatty acid ester and propylene glycol fatty acid ester. Examples of the lubricant composed of fatty acid amides include erucic acid amide, stearic acid amide, lauric acid amide, oleic acid amide, and behenic acid amide.

また、樹脂層30には、難燃剤や難燃剤以外のフィラー成分が添加されていてもよい。難燃剤としては、塩素、臭素などハロゲンを含む難燃剤、あるいは、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤などの非ハロゲン系難燃剤などが挙げられる。フィラー成分としては、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム及び顔料などが挙げられる。なお、樹脂層30が複層構造を有する場合には、難燃剤やフィラー成分の添加の有無や添加量などを層ごとに変更可能である。   In addition, a flame retardant or a filler component other than the flame retardant may be added to the resin layer 30. Examples of the flame retardant include flame retardants containing halogens such as chlorine and bromine, and non-halogen flame retardants such as phosphorus flame retardants, nitrogen flame retardants, metal hydroxide flame retardants, and the like. Examples of the filler component include silica fine particles, talc, calcium carbonate, and pigment. In addition, when the resin layer 30 has a multilayer structure, the presence or absence, addition amount, etc. of a flame retardant and a filler component can be changed for every layer.

ここで、樹脂層30は、後述する導体220(図2参照)が載置される表面30Sを有する。表面30Sの動摩擦係数は、JIS K7125に準拠した動摩擦係数試験方法(滑り片としての25μm厚の圧延銅箔に荷重200g)で測定した場合に、0.5以上1.0以下であることが好ましい。表面30Sの動摩擦係数は、樹脂層30のうち表面30Sを形成する「表層」における滑剤の含有量を調整することによって制御可能である。樹脂層30「表層」における滑剤の含有量は、ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して0.01質量部以上1.00質量部以下であることが好ましい。   Here, the resin layer 30 has a surface 30S on which a conductor 220 (see FIG. 2) described later is placed. The dynamic friction coefficient of the surface 30S is preferably 0.5 or more and 1.0 or less when measured by a dynamic friction coefficient test method based on JIS K7125 (a load of 200 g on a rolled copper foil having a thickness of 25 μm as a sliding piece). . The dynamic friction coefficient of the surface 30S can be controlled by adjusting the content of the lubricant in the “surface layer” forming the surface 30S of the resin layer 30. The content of the lubricant in the resin layer 30 “surface layer” is preferably 0.01 parts by mass or more and 1.00 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin.

また、樹脂層30のうち表面30Sを形成する「表層」の引張り弾性率は、300MPa以上であることが好ましく、800MPa以上であることがより好ましい。このような引張り弾性率は、「表層」を構成するポリオレフィン系樹脂の種類を選択することによって制御可能である。
なお、本実施形態のように樹脂層30が単層構造を有する場合には、樹脂層30全体が「表層」となるが、樹脂層30が複層構造を有する場合には、最外層(すなわち、支持層10から最も離れた層)が「表層」となる。樹脂層30が複層構造を有する場合については後述する。
Further, the tensile elastic modulus of the “surface layer” forming the surface 30S in the resin layer 30 is preferably 300 MPa or more, and more preferably 800 MPa or more. Such tensile elastic modulus can be controlled by selecting the type of polyolefin resin constituting the “surface layer”.
When the resin layer 30 has a single layer structure as in the present embodiment, the entire resin layer 30 is a “surface layer”, but when the resin layer 30 has a multilayer structure, the outermost layer (that is, The layer farthest from the support layer 10) is the “surface layer”. The case where the resin layer 30 has a multilayer structure will be described later.

(フラットケーブル200の構成)
実施形態に係るフラットケーブル200の構成について、図面を参照しながら説明する。図2は、フラットケーブル200の斜視図である。図3は、図2のA−A断面図である。
(Configuration of flat cable 200)
The configuration of the flat cable 200 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view of the flat cable 200. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

フラットケーブル200は、図2に示すように、被覆部材210と、複数の導体220と、を備える。フラットケーブル200は、例えば液晶テレビやデジタルカメラなどの内部配線に使用される。フラットケーブル200の使用時には、被覆部材210の第1端部210A及び第2端部210Bを外側(図中の矢印の向き)に引き抜くことによって導体220の両端部を露出させる。露出された導体220の両端部には、支持基板などが取り付けられる。このようなフラットケーブル200の幅及び長さは、用途に応じて設定可能である。   As shown in FIG. 2, the flat cable 200 includes a covering member 210 and a plurality of conductors 220. The flat cable 200 is used for internal wiring of a liquid crystal television or a digital camera, for example. When the flat cable 200 is used, both ends of the conductor 220 are exposed by pulling the first end 210A and the second end 210B of the covering member 210 outward (in the direction of the arrow in the figure). A support substrate or the like is attached to both ends of the exposed conductor 220. The width and length of the flat cable 200 can be set according to the application.

被覆部材210は、熱融着された2枚の絶縁フィルム100(図1参照)によって構成される。具体的に、被覆部材210は、図3に示すように、第1支持層10Aと、第1アンカーコート層20Aと、第1樹脂層30Aと、第2支持層10Bと、第2アンカーコート層20Bと、第2樹脂層30Bと、によって構成されている。なお、本実施形態では、第1樹脂層30A全体が「第1表層」となり、第2樹脂層40A全体が「第2表層」となっている。   The covering member 210 is constituted by two insulating films 100 (see FIG. 1) that are heat-sealed. Specifically, as shown in FIG. 3, the covering member 210 includes a first support layer 10A, a first anchor coat layer 20A, a first resin layer 30A, a second support layer 10B, and a second anchor coat layer. 20B and the second resin layer 30B. In the present embodiment, the entire first resin layer 30A is a “first surface layer”, and the entire second resin layer 40A is a “second surface layer”.

第1支持層10A及び第2支持層10Bそれぞれは、上述の支持層10と同様の構成を有する。第1アンカーコート層20A及び第2アンカーコート層20Bそれぞれは、上述のアンカーコート層20と同様の構成を有する。第1樹脂層30A及び第2樹脂層30Bそれぞれは、上述の樹脂層30と同様の構成を有する。第1樹脂層30Aと第2樹脂層30Bとは、例えば100℃〜200℃程度に加熱されることによって熱融着されている。   Each of the first support layer 10A and the second support layer 10B has a configuration similar to that of the support layer 10 described above. Each of the first anchor coat layer 20A and the second anchor coat layer 20B has the same configuration as the anchor coat layer 20 described above. Each of the first resin layer 30 </ b> A and the second resin layer 30 </ b> B has the same configuration as the resin layer 30 described above. The first resin layer 30A and the second resin layer 30B are heat-sealed by being heated to about 100 ° C. to 200 ° C., for example.

ここで、第1樹脂層30Aは、導体220と接触する第1接触面30Saを有する。第2樹脂層30Bは、導体220と接触する第2接触面30Sbを有する。第1接触面30Sa及び第2接触面30Sbそれぞれの動摩擦係数は、JIS K7125に準拠した動摩擦係数試験方法(滑り片としての25μm厚の圧延銅箔に荷重200gを付与)で測定した場合に、0.5以上1.0以下であることが好ましい。   Here, the first resin layer 30 </ b> A has a first contact surface 30 </ b> Sa that contacts the conductor 220. The second resin layer 30 </ b> B has a second contact surface 30 </ b> Sb that contacts the conductor 220. The dynamic friction coefficient of each of the first contact surface 30Sa and the second contact surface 30Sb is 0 when measured by a dynamic friction coefficient test method based on JIS K7125 (a load of 200 g is applied to a rolled copper foil having a thickness of 25 μm as a sliding piece). It is preferable that it is 0.5 or more and 1.0 or less.

また、第1樹脂層30Aのうち第1接触面30Saを有する内層と第2樹脂層30Bのうち第2接触面30Sbを有する内層の引張り弾性率は、それぞれ300MPa以上であることが好ましく、800MPa以上であることがより好ましい。これらの内層は、上述の絶縁フィルム100が有する樹脂層30の「表層」に対応している。   Further, the tensile elastic modulus of the inner layer having the first contact surface 30Sa in the first resin layer 30A and the inner layer having the second contact surface 30Sb in the second resin layer 30B is preferably 300 MPa or more, and more than 800 MPa. It is more preferable that These inner layers correspond to the “surface layer” of the resin layer 30 included in the insulating film 100 described above.

複数の導体220は、被覆部材210の内部に埋設されている。具体的に、複数の導体220は、第1樹脂層30Aと第2樹脂層30Bとの間に挟まれている。本実施形態では、80本程度の導体220(幅0.3mm、厚み0.035mm)を0.5mmピッチで配置することを想定しているが、これに限られるものではない。複数の導体220のサイズ及び本数は、フラットケーブル200の用途に応じて適宜変更可能である。   The plurality of conductors 220 are embedded in the covering member 210. Specifically, the plurality of conductors 220 are sandwiched between the first resin layer 30A and the second resin layer 30B. In the present embodiment, it is assumed that about 80 conductors 220 (width 0.3 mm, thickness 0.035 mm) are arranged at a pitch of 0.5 mm, but the present invention is not limited to this. The size and number of the plurality of conductors 220 can be appropriately changed according to the use of the flat cable 200.

(作用及び効果)
(1)本実施形態に係る絶縁フィルム100は、支持層10と、樹脂層30と、を備える。樹脂層30は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。樹脂層30の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である。
(Function and effect)
(1) The insulating film 100 according to this embodiment includes a support layer 10 and a resin layer 30. The resin layer 30 contains a polyolefin resin. The dynamic friction coefficient of the surface of the resin layer 30 is 0.5 or more and 1.0 or less when measured according to JISK7125.

従って、被覆部材210の第1及び第2端部210A,210Bを引き抜く際において、複数の導体220に対する第1端部210A及び第2端部210Bの滑りを良くすることができる。そのため、露出された複数の導体220に延びやズレが生じることを抑制することができる。   Therefore, when the first and second end portions 210A and 210B of the covering member 210 are pulled out, the sliding of the first end portion 210A and the second end portion 210B with respect to the plurality of conductors 220 can be improved. For this reason, it is possible to prevent the plurality of exposed conductors 220 from extending or shifting.

(2)樹脂層30のうち表面30Sを構成する表層の引張り弾性率は、300MPa以上であることが好ましく、800MPa以上であることがより好ましい。   (2) The tensile elastic modulus of the surface layer constituting the surface 30S of the resin layer 30 is preferably 300 MPa or more, and more preferably 800 MPa or more.

これによって、露出された導体220に樹脂層30の一部が付着することを抑制できる。   Thereby, it is possible to suppress a part of the resin layer 30 from adhering to the exposed conductor 220.

(その他の実施形態)
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
(Other embodiments)
Although the present invention has been described according to the above-described embodiments, it should not be understood that the descriptions and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

(A)上記実施形態において、絶縁フィルム100は、アンカーコート層20を備えることとしたが、これに限られるものではない。支持層10と樹脂層30との密着性が良ければ、絶縁フィルム100はアンカーコート層20を備えていなくてもよい。   (A) In the said embodiment, although the insulating film 100 was provided with the anchor coat layer 20, it is not restricted to this. If the adhesiveness between the support layer 10 and the resin layer 30 is good, the insulating film 100 may not include the anchor coat layer 20.

(B)上記実施形態では、樹脂層30が単層構造を有する場合について主に説明したが、樹脂層30は複層構造を有していてもよい。
例えば、図4に示すように、絶縁フィルム100は、3層構造の樹脂層40を備えていてもよい。樹脂層40は、表層41と、中間層42と、内層43と、を有する。表層41は、樹脂層40のうち支持層10から最も離れた層である。表層41は、上記実施形態に係る樹脂層30と同様の構成及び特性を有している。すなわち、表層41はポリオレフィン系樹脂を含有しており、表層41の表面41Sの動摩擦係数は、JIS K7125に準拠した動摩擦係数試験方法で測定した場合に、0.5以上1.0以下であることが好ましい。また、表層41の引張り弾性率は、300MPa以上であることが好ましく、800MPa以上であることがより好ましい。なお、外観品質や製造時(例えば、押し出し成型時)の取り扱い性を考慮して、表層41には難燃剤やフィラー成分が添加されていなくてもよい。中間層42は、表層41と内層43との間に配置される。中間層42は、ポリオレフィン系以外のウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂によって構成されていてもよい。中間層42には、絶縁フィルム100の難燃性を担保するために難燃剤が添加されていてもよい。内層43は、樹脂層40のうち支持層10に最も近い層である。図4では、内層43がアンカーコート層20と接触する場合が例示されているが、内層43は支持層10と接触してもよい。内層43は、ポリオレフィン系以外のウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂によって構成されていてもよい。内層43に用いられる樹脂は、支持層10やアンカーコート層20との密着力を考慮して選択することができる。
(B) Although the case where the resin layer 30 has a single layer structure has been mainly described in the above embodiment, the resin layer 30 may have a multilayer structure.
For example, as shown in FIG. 4, the insulating film 100 may include a resin layer 40 having a three-layer structure. The resin layer 40 includes a surface layer 41, an intermediate layer 42, and an inner layer 43. The surface layer 41 is a layer farthest from the support layer 10 in the resin layer 40. The surface layer 41 has the same configuration and characteristics as the resin layer 30 according to the embodiment. That is, the surface layer 41 contains a polyolefin resin, and the dynamic friction coefficient of the surface 41S of the surface layer 41 is 0.5 or more and 1.0 or less when measured by a dynamic friction coefficient test method based on JIS K7125. Is preferred. Further, the tensile elastic modulus of the surface layer 41 is preferably 300 MPa or more, and more preferably 800 MPa or more. Note that a flame retardant and a filler component may not be added to the surface layer 41 in consideration of appearance quality and handling at the time of manufacture (for example, at the time of extrusion molding). The intermediate layer 42 is disposed between the surface layer 41 and the inner layer 43. The intermediate layer 42 may be made of a urethane resin or a polyester resin other than polyolefin. A flame retardant may be added to the intermediate layer 42 in order to ensure the flame retardancy of the insulating film 100. The inner layer 43 is a layer closest to the support layer 10 in the resin layer 40. In FIG. 4, the case where the inner layer 43 is in contact with the anchor coat layer 20 is illustrated, but the inner layer 43 may be in contact with the support layer 10. The inner layer 43 may be made of a urethane resin or a polyester resin other than the polyolefin resin. The resin used for the inner layer 43 can be selected in consideration of the adhesion with the support layer 10 and the anchor coat layer 20.

以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの例によりなんら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.

(実施例1〜9と比較例1〜3の作製)
まず、表2に示す樹脂A〜樹脂Mを用いて、溶融押出し法によってフィルム状の樹脂層を形成した。樹脂層は、表1に示すように、実施例1,2及び比較例1では1層構造であり、実施例3〜5及び比較例2では2層構造であり、実施例6〜9及び比較例3では3層構造である。表1では、第1層が樹脂層の「表層」を構成し、「表層」を構成する樹脂の弾性率が表記されている。なお、樹脂A〜樹脂Mそれぞれの構成を表2に示し、表2中の添加剤の構成を表3に示す。表2及び表3は、質量部が表示されている。
(Production of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3)
First, a film-like resin layer was formed by melt extrusion using the resins A to M shown in Table 2. As shown in Table 1, the resin layer has a one-layer structure in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, and has a two-layer structure in Examples 3 to 5 and Comparative Example 2, and Examples 6 to 9 and Comparative Example Example 3 has a three-layer structure. In Table 1, the first layer constitutes the “surface layer” of the resin layer, and the elastic modulus of the resin constituting the “surface layer” is described. In addition, the structure of each of the resin A to the resin M is shown in Table 2, and the structure of the additive in Table 2 is shown in Table 3. In Tables 2 and 3, parts by mass are displayed.

次に、支持層としてのPETフィルム(東レ製;ルミラーP60、厚み12μm)上に、アンカーコート層としての2液型ウレタン接着剤(三井化学製;タケラックA-310:タケネートA-3=10:1)を厚み3μmとなるように塗布した。   Next, on a PET film (Toray; Lumirror P60, thickness 12 μm) as a support layer, a two-component urethane adhesive (Mitsui Chemicals; Takelac A-310: Takenate A-3 = 10) as an anchor coat layer. 1) was applied to a thickness of 3 μm.

次に、樹脂層をアンカーコート層上に配置して60℃でラミネートした後、40℃で3日の養生を行うことによって絶縁フィルムを作製した。   Next, after placing the resin layer on the anchor coat layer and laminating at 60 ° C., curing was performed at 40 ° C. for 3 days to produce an insulating film.

次に、1枚の絶縁フィルムの樹脂層上に80本の軟銅箔(幅0.3mm、厚み0.035mm)を0.5mmピッチで配置した。   Next, 80 soft copper foils (width 0.3 mm, thickness 0.035 mm) were arranged at a pitch of 0.5 mm on the resin layer of one insulating film.

次に、もう1枚の絶縁フィルムで80本の軟銅箔を覆った。   Next, 80 soft copper foils were covered with another insulating film.

次に、150℃のラミネータで2枚の絶縁フィルムを挟むことによって、2枚の絶縁フィルムそれぞれの樹脂層どうしを熱融着させた。これにより、軟銅箔を被覆する被覆材が形成されて、30mm長のフラットケーブルが完成した。   Next, the two insulating films were sandwiched by a laminator at 150 ° C., whereby the resin layers of the two insulating films were thermally fused. Thereby, the coating | covering material which coat | covers an annealed copper foil was formed, and the 30 mm long flat cable was completed.

(樹脂層の動摩擦係数の測定)
実施例1〜9及び比較例1〜3に係る絶縁フィルムにおいて、樹脂層の表面の動摩擦係数をJIS K7125に準拠する以下の方法で測定した。具体的には、樹脂層の表面上に25μm厚の圧延銅箔を載置し、圧延銅箔に荷重200gを均一に付与した状態で表面を滑らせたときの動摩擦力に基づいて動摩擦係数を算出した。動摩擦係数の測定結果を表1に示す。
(Measurement of dynamic friction coefficient of resin layer)
In the insulating films according to Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, the dynamic friction coefficient of the surface of the resin layer was measured by the following method based on JIS K7125. Specifically, a rolled copper foil having a thickness of 25 μm is placed on the surface of the resin layer, and the dynamic friction coefficient is calculated based on the dynamic friction force when the surface is slid in a state where a load of 200 g is uniformly applied to the rolled copper foil. Calculated. The measurement results of the dynamic friction coefficient are shown in Table 1.

(被覆材の引き抜き性の評価)
実施例1〜9及び比較例1〜3に係るフラットケーブルの両端部から被覆材を引き抜いた際の軟銅箔の状態を観察した。具体的には、フラットケーブルの両端部2mmの部分に刃を入れて被覆材のみに切り込みを形成した後に、2mm幅の被覆材を80本の軟銅箔から引き抜き、80本の軟銅箔の形状、配列及び外観を観察した。
(Evaluation of drawability of coating material)
The state of the annealed copper foil when the coating material was pulled out from both ends of the flat cables according to Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 was observed. Specifically, after inserting a blade into the 2 mm portions of both ends of the flat cable and forming a cut only in the covering material, the covering material having a width of 2 mm is drawn from 80 soft copper foils, and the shape of the 80 soft copper foils, The arrangement and appearance were observed.

(A)表1に示すように、動摩擦係数が1.0より大きい絶縁フィルムを用いて作製された比較例1及び比較例2では、軟銅箔が被覆材を引き抜いた方向に延びていた。これは、樹脂層の表面の動摩擦係数が大きすぎて、被覆材をスムーズに引き抜くことができなかったためである。   (A) As shown in Table 1, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2 manufactured using an insulating film having a dynamic friction coefficient larger than 1.0, the soft copper foil extended in the direction in which the coating material was pulled out. This is because the dynamic friction coefficient on the surface of the resin layer is too large and the covering material cannot be pulled out smoothly.

一方で、表1に示すように、動摩擦係数が0.5より小さい絶縁フィルムを用いて作製された比較例3では、軟銅箔の配置がずれていた。これは、樹脂層の表面の動摩擦係数が小さすぎて、軟銅箔を被覆材で保持できなかったためである。   On the other hand, as shown in Table 1, in the comparative example 3 produced using the insulating film with a dynamic friction coefficient smaller than 0.5, arrangement | positioning of the annealed copper foil was shifted | deviated. This is because the dynamic friction coefficient on the surface of the resin layer was too small to hold the soft copper foil with the coating material.

以上より、樹脂層の表面の動摩擦係数は、0.5以上1.0以下が好ましいことが分かった。   From the above, it was found that the dynamic friction coefficient on the surface of the resin layer is preferably 0.5 or more and 1.0 or less.

(B)また、表1に示すように、動摩擦係数が0.5以上1.0以下ではあるものの、樹脂層のうち表層の弾性率が300MPaよりも小さい実施例9では、軟銅箔の表面に樹脂残りが観察された。これは、表層の弾性率が低すぎて、引き抜き時の軟銅箔との摩擦によって表層の一部が剥離したためである。   (B) Moreover, as shown in Table 1, although the dynamic friction coefficient is 0.5 or more and 1.0 or less, in Example 9 where the elastic modulus of the surface layer of the resin layer is smaller than 300 MPa, the surface of the annealed copper foil Resin residue was observed. This is because the elastic modulus of the surface layer is too low and a part of the surface layer is peeled off by friction with the soft copper foil during drawing.

このことから、樹脂層の表層のうち弾性率は、300MPa以上が好ましいことが分かった。   From this, it was found that the elastic modulus of the surface layer of the resin layer is preferably 300 MPa or more.


Figure 0005626482
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Figure 0005626482
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Figure 0005626482
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(実施例10〜14の作製)
表5又は表2に示す樹脂を用いて、溶融押出し法によってフィルム状の樹脂層を形成した。樹脂層は、表4に示すように、実施例14では1層構造であり、実施例10〜11では2層構造であり、実施例12〜13では3層構造である。表4では、第1層が樹脂層の「表層」を構成し、「表層」を構成する樹脂の弾性率が表記されている。なお、樹脂N〜樹脂Sそれぞれの構成を表5に示す。表5は、質量部が表示されている。
(Production of Examples 10 to 14)
Using the resin shown in Table 5 or Table 2, a film-like resin layer was formed by a melt extrusion method. As shown in Table 4, the resin layer has a one-layer structure in Example 14, a two-layer structure in Examples 10 to 11, and a three-layer structure in Examples 12 to 13. In Table 4, the first layer constitutes the “surface layer” of the resin layer, and the elastic modulus of the resin constituting the “surface layer” is described. In addition, Table 5 shows the configuration of each of the resin N to the resin S. Table 5 shows parts by mass.

次に、実施例1〜9及び比較例1〜3と同じ材料、方法により、前記樹脂層をアンカーコート層を備えた支持層にラミネートして絶縁フィルムを作成し、次いで、前記絶縁フィルム2枚で80本の軟銅箔を被覆してフラットケーブルを作成した。 Next, by the same material and method as in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, the resin layer is laminated on a support layer provided with an anchor coat layer to produce an insulating film, and then the two insulating films A flat cable was prepared by covering 80 annealed copper foils.

また、前記実施例、比較例と同様に、樹脂層の動摩擦係数の測定と被覆材の引き抜き性の評価を行い、その結果を表4に併せて示した。 Moreover, the measurement of the dynamic friction coefficient of the resin layer and the evaluation of the drawability of the coating material were performed in the same manner as in the Examples and Comparative Examples, and the results are also shown in Table 4.

表4、表5に示すように、実施例10〜14では、樹脂層の表層は滑剤を含まない。しかし、樹脂の種類から動摩擦係数は0.5以上1.0以下となり、その結果、被覆材の引き抜き性の評価は良好で、軟銅箔の延びずれはなかった。また表層の引張り弾性率も全て300MPa以上で、軟銅箔の表面に樹脂残りも見られなかった。 As shown in Tables 4 and 5, in Examples 10 to 14, the surface layer of the resin layer does not contain a lubricant. However, the coefficient of dynamic friction was 0.5 or more and 1.0 or less depending on the type of resin, and as a result, the evaluation of the drawability of the coating material was good, and there was no elongation deviation of the soft copper foil. Further, the tensile modulus of the surface layer was all 300 MPa or more, and no resin residue was observed on the surface of the annealed copper foil.

Figure 0005626482
Figure 0005626482













Figure 0005626482
(注)本添加剤の成分は表3に示されたものである。












Figure 0005626482
(Note) The ingredients of this additive are those shown in Table 3.

100…絶縁フィルム
10…支持層
20…アンカーコート層
30…樹脂層
200…フラットケーブル
210…被覆部材
210A…第1端部
210B…第2端部
220…導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Insulating film 10 ... Support layer 20 ... Anchor coat layer 30 ... Resin layer 200 ... Flat cable 210 ... Cover member 210A ... 1st end part 210B ... 2nd end part 220 ... Conductor

Claims (5)

ポリオレフィン系樹脂を含む表層を有する樹脂層と、
前記樹脂層を支持する支持層と、
を備え、
前記樹脂層の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である、
フラットケーブル用の絶縁フィルム。
A resin layer having a surface layer containing a polyolefin-based resin;
A support layer for supporting the resin layer;
With
The dynamic friction coefficient of the surface of the resin layer is 0.5 or more and 1.0 or less when measured according to JISK7125.
Insulation film for flat cable.
前記表層の引張り弾性率は、300MPa以上である、
請求項1に記載のフラットケーブル用の絶縁フィルム。
The surface layer has a tensile modulus of elasticity of 300 MPa or more.
The insulating film for flat cables according to claim 1.
前記表層は、脂肪酸エステル又は脂肪酸アミドによって構成される滑剤を含有し、
前記表層における前記滑剤の含有量は、前記ポリオレフィン系樹脂100質量部に対して0.01質量部以上1.0質量部以下である、
請求項1又は2に記載のフラットケーブル用の絶縁フィルム。
The surface layer contains a lubricant composed of a fatty acid ester or a fatty acid amide,
The content of the lubricant in the surface layer is 0.01 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin.
The insulating film for flat cables according to claim 1 or 2.
前記樹脂層の厚みは、20μm以上100μm以下である、
請求項1乃至3のいずれかに記載のフラットケーブル用の絶縁フィルム。
The resin layer has a thickness of 20 μm or more and 100 μm or less.
The insulating film for flat cables in any one of Claims 1 thru | or 3.
ポリオレフィン系樹脂を含む第1表層を有する第1樹脂層と、
前記第1樹脂層を支持する第1支持層と、
ポリオレフィン系樹脂を含み、前記第1表層に熱融着された第2表層を有する第2樹脂層と、
前記第2樹脂層を支持する第2支持層と、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層との間に埋設された導体と、
を備え、
前記第1表層のうち前記導体と接触する第1接触面の動摩擦係数及び前記第2表層のうち前記導体と接触する第2接触面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である、
フラットケーブル。
A first resin layer having a first surface layer containing a polyolefin-based resin;
A first support layer for supporting the first resin layer;
A second resin layer comprising a polyolefin resin and having a second surface layer thermally fused to the first surface layer;
A second support layer for supporting the second resin layer;
A conductor embedded between the first resin layer and the second resin layer;
With
The dynamic friction coefficient of the first contact surface in contact with the conductor in the first surface layer and the dynamic friction coefficient of the second contact surface in contact with the conductor in the second surface layer are 0 when measured according to JISK7125. .5 or more and 1.0 or less,
Flat cable.
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