JP5626391B2 - 抵抗スポット溶接継手 - Google Patents
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ここで、%は質量%を意味している。
薄鋼板が構成するナゲットの径をdとしたとき、コロナボンドに囲まれたナゲットの水平面上において、
溶融部端部からナゲット内部方向に、d/100の距離の閉曲線とd/5の距離の閉曲線で囲まれるナゲット内の領域に存在するPの量の分布状態を面分析し、Pの濃度m(質量%)が、母材組成のPの濃度M(質量%)の2倍を超えている面積比率が5%以下であることを特徴とする抵抗スポット溶接継手。
(2)前記薄鋼板の枚数が3枚以上であることを特徴とする前記(1)に記載の抵抗スポット溶接継手。
d/100の距離の閉曲線とd/5の距離の閉曲線で囲まれるナゲット内の領域を評価に供する各長さの位置関係と共に図2に示す。図2で閉曲線(d/100)および閉曲線(d/5)はそれぞれ溶融部端部からナゲット内部方向に、d/100の距離の閉曲線とd/5の距離の閉曲線を示している。これは、模式図であるので、真円として図示してあるが、実施すると真円には近似するが、必ずしも厳密な意味で真円とはならず、やや異なる場合もある。
ここで、母材組成のPの濃度M(質量%)は、鋼板が2枚組の場合で、同一化学成分を有していれば、当該鋼板の含有するPの濃度(質量%)とする。異なった組成(P1、P2)(質量%)の場合で異なった板厚(t1、t2)(mm)であるときは近似的にP=(P1*t1+P2*t2)/(t1+t2)のように計算して求めることができる。
3枚の場合には、当該鋼板の含有するPの濃度(質量%)は、図3に示すように電極に接する鋼板1及び3に対して鋼板2は全て溶融しているという観点から、溶接後の断面を切断し、ナゲットを観察することによって得られる電極と同軸上のナゲット厚み(t1〜t3)を用いて、P=(P1*t1+P2*t2+P3*t3)/(t1+t2+t3)のように表す。このように、3枚より多い場合には、同様に表すことができる。
本評価には、前述したようにEPMAによる分析が最も適しているがその他EDXやWDXによる分析も行うことができる。EPMAによる分析を行う場合には、加速電圧13〜17kV、照射電流は1×10−7A以上、3×10−7A以下、ビーム径1〜3μmφとし、ステップ数は1〜3μm、計数時間3〜10s/pointsの条件で行うことが好ましい。
後工程の通電によりナゲット径の拡大はなかったことを確認している。
2 上の鋼板
3 板組
4 下の電極チップ
5 上の電極チップ
6 ナゲット
t 総板厚(mm)
d ナゲット径
Claims (3)
- 薄鋼板の抵抗スポット溶接継手において、
薄鋼板が構成するナゲットの径をdとしたとき、コロナボンドに囲まれたナゲットの水平面上において、
溶融部端部からナゲット内部方向に、d/100の距離の閉曲線とd/5の距離の閉曲線で囲まれるナゲット内の領域に存在するPの量の分布状態を面分析し、Pの濃度m(質量%)が、母材組成のPの濃度M(質量%)の2倍を超えている面積比率が2.6%〜5%であることを特徴とする抵抗スポット溶接継手。 - 母材組成のPの濃度M(質量%)の2倍を超えている面積比率が2.6%〜3%であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗スポット溶接継手。
- 前記ナゲットにおけるデンドライト組織が、消失、若しくは、前記ナゲットを形成したときよりも軽減されていることを特徴とする請求項1または2に記載の抵抗スポット溶接継手。
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