JP5626038B2 - 設計装置，設計プログラムおよび設計方法 - Google Patents

Description

本件は、設計装置，設計プログラムおよび設計方法に関する。

一般に、各種装置の設計開発時には、装置仕様化部門の要求に基づいて、実装構造部門が、専用のＣＡＤ（Compurter Aided Design）を使用し、設計対象装置の種類に応じた装置外形や装置内への搭載ユニットの選択・レイアウトなどを決定・作成し、設計対象装置の構造案を検討する。ここで、装置のハードウエアの設計開発は、装置仕様化部門と実装構造部門との２つに大別される。「装置仕様化部門」とは、これから設計開発すべき装置の仕様を机上で検討し決定する部門である。また、「実装構造部門」とは、上述した装置仕様化部門の要求、つまり設計開発すべき装置の仕様に従った実際の装置の詳細設計を行なう部門である。

ところで、サーバ製品は、卓上型，フロアスタンド型，ラックマウント型に分類されるが、中でもラックマウント型は、設置性の良さからデータセンタビジネスの後押しもあって、主流となっている。ラックマウント型のサーバは、例えば、インターネットデータセンタ等に設置されている電子機器収納専用ラックに搭載するのに適した形状およびサイズを有し、ラックサーバと呼ばれる。

ラックサーバのサイズ（高さ）を表現する単位にはＵ（ユニット）が使用される。ラックサーバのサイズは、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）やＥＩＡ（Electronic Industries Alliance）によって規定されており、例えば１Ｕは装置高さが４４．４５ｍｍであることを示す。２Ｕサーバは１Ｕサーバの２倍の高さを有し、３Ｕサーバは１Ｕサーバの３倍の高さを有するものとして規定される。
以下では、上述のように所定規格のラックに搭載される、ラックサーバ等のラックマウント型の装置のことを「ラックマウント装置」と呼ぶ。

ラックマウント装置では、高さや幅の寸法が規定されている。このため、実装構造部門の設計者は、規定された高さや幅の寸法に種々の要素を考慮し、余裕（マージン）をもたせるようにして、ラックマウント装置の設計を行なっている。
また、ラックマウント装置の奥行き方向の設計は、設計後の装置が基本的にラック内に収まればよいものとして行なわれる。しかし、実際には、実装構造部門の設計者は、ラックマウント装置の前後における冷却用吸排気エリアや、ラックマウント装置背面におけるケーブル処理を考慮する必要があり、奥行き方向の設計に際しノウハウを必要とする。

上述のようなラックマウント装置の設計開発に際しても、装置仕様化部門は、設計対象のラックマウント装置についての仕様を検討し、実装構造部門は、装置仕様化部門からの仕様に従って詳細設計を行なう。しかし、ラックマウント装置の詳細設計には、上述のように特別なスキルを要するため、装置仕様化部門において机上で検討された装置仕様は、実現性の低いものである場合が多い。このため、装置仕様化部門は、実装構造部門との間でやり取りを繰り返すことにより、検討した装置仕様の実現性を判断し装置仕様の見直しを何度も行なって、実現性の高い装置仕様を決定している。

特に、外形寸法を規定されたラックマウント装置の詳細設計に際しては、設計者の経験やセンスが要求され、設計者の経験やセンスに依って、装置内ユニットのレイアウトや装置外形などが異なってしまう。つまり、ラックマウント装置の基本部分の設計が設計者の経験（設計スキル）に依存しており、精度の低いモデル（装置仕様）を用いて検討を進めることにより、その後の詳細設計時に、コストアップ，設計手戻りなどの多大な影響が発生してしまう。

また、外形寸法を規定されたラックマウント装置の詳細設計に際しては、設計者（操作者）にＣＡＤ操作のスキルも要求されるが、スキルの高い設計者は限られる。従って、装置仕様化部門は、実装構造部門との間の上記やり取りに際し、限られた設計者の手が空くのを待たなければならず、装置仕様化部門からの装置仕様の検討をタイムリーに行なうことが困難である。

特開２００５−２２８１６７号公報 特開２０１０−１５７１６４号公報 特開２００３−１６１３８号公報

上述した通り、開発計画検討時に装置仕様化部門において検討された装置仕様の実現性を判断すべく、実装構造専門知識や、設計スキル，ＣＡＤ操作スキルなどの特別なスキルが必要で、装置仕様化部門と実装構造部門との間で何十回にも及ぶやり取りを繰り返す必要がある。このため、装置仕様化部門において実現性の高い仕様を得て設計品質の向上をはかるには、多大な開発期間や多大な人的工数を要する。

一つの側面で、本件は、設計対象装置の開発に要する期間の短縮，設計対象装置の開発に要する人的工数の削減，および設計対象装置の設計品質の向上を実現することを目的とする。
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための最良の形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本件の他の目的の一つとして位置付けることができる。

本件の設計装置は、入力部，記憶部，第１処理部および第２処理部を有することを要件としている。ここで、入力部は、設計対象装置の仕様情報を入力する。記憶部は、前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する。第１処理部は、前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出する。第２処理部は、前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、前記第１処理部で算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する。

また、本件の設計プログラムは、上述した入力部および記憶部に接続され、設計対象回路の設計を行なうコンピュータに、前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出し、前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する、処理を実行させる。

さらに、本件の設計方法は、上述した入力部および記憶部に接続されたコンピュータにより、設計対象回路の設計を行なう方法であって、前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出し、前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する。

開示の技術では、設計対象装置の開発に要する期間の短縮，設計対象装置の開発に要する人的工数の削減，および設計対象装置の設計品質の向上が実現される。

一実施形態としての設計装置のハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。 外形情報テーブル（第１テーブル）の例を示す図である。 部品種テーブルの例を示す図である。 配置制限テーブル（第２テーブル）の例を示す図である。 ユニット情報テーブル（第３テーブル）の例を示す図である。 図１に示す設計装置による設計手順（一実施形態としての設計方法）を説明するためのフローチャートである。 図１に示す設計装置による設計手順（一実施形態としての設計方法）を説明するためのフローチャートである。 外形寸法設定時の画像表示例を示す図である。 電源配置時の画像表示例を示す図である。 冷却ファン配置時の画像表示例を示す図である。 Ｉ／Ｏ装置配置時の画像表示例を示す図である。 Ｉ／Ｏ装置配置時の画像表示例を示す図である。 システムボード配置時の画像表示例を示す図である。 Ｉ／Ｏカード配置時の画像表示例を示す図である。 Ｉ／Ｏカード配置時の画像表示例を示す図である。 奥行き寸法設定時の画像表示例を示す図である。 奥行き寸法設定完了時の画像表示例を示す図である。 奥行き寸法設定完了時の画像表示例を示す図である。 （Ａ），（Ｂ）は奥行き寸法設定完了時の画像表示例を示す図である。

以下、図面を参照して実施の形態を説明する。
なお、以下の実施形態において、本実施形態の設計装置の設計対象装置は、上述したラックマウント装置である。つまり、設計対象装置は、所定規格の電子機器収納専用ラックに搭載され、所定規格で規定される高さ単位Ｕの数値によりサイズを指定されるものとする。

〔１〕設計装置の構成
図１は、一実施形態としての設計装置１のハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
図１に示す設計装置１は、ＣＡＤ操作や詳細設計に熟練していない装置仕様化部門等の担当者であっても、必要最小限の仕様情報を入力するだけで、設計対象のラックマウント装置の装置仕様／装置案を作成可能にするものである。ここで、装置仕様／装置案とは、例えば、装置仕様化部門の要望するラックマウント装置の外形と同装置内における搭載ユニットの実装レイアウト状態とを示す画像である。

図１に示す設計装置１は、一般的なパーソナルコンピュータ等の計算機から構成され、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０，記憶部２０，入力部３０および表示部４０を有している。ＣＰＵ１０，記憶部２０，入力部３０および表示部４０は、バス５０を介して相互に通信可能に接続されている。
ＣＰＵ１０は、記憶部２０に格納される設計プログラム２５を実行することにより、後述する第１処理部１１，第２処理部１２，第３処理部１３および表示処理部１４としての機能を果たす。

記憶部２０は、設計プログラム２５を格納するほか、後述する外形情報テーブル２１，部品種テーブル２２，配置制限テーブル２３およびユニット情報テーブル２４や、部品配置（設計）情報や、入力部３０からの入力情報を記憶する。記憶部２０は、ＲＡＭ（Random Access Memory），ＲＯＭ（Read Only Memory）,ＨＤＤ（Hard Disk Drive），ＳＳＤ（Solid State Drive）等の内部記憶装置であってもよいし、外部記憶装置であってもよい。

入力部３０は、キーボード，マウス等であり、利用者によって操作され各種情報をＣＰＵ１０に入力するものである。特に、本実施形態において、入力部３０は、利用者が表示部４０を参照しながら装置仕様／装置案を作成するための必要最小限の仕様情報を入力するために用いられる。必要最小限の仕様情報としては、例えば、以下のような情報が入力される。

・ラックマウント装置のＵ数（高さ）
・スライドレールの有無
・電源のタイプ，数量（冗長／非冗長），予想消費電力値など
・冷却ファン（ＦＡＮ）のサイズ，数量など
・内蔵記憶装置や媒体ドライバなどの搭載Ｉ／Ｏ（入出力）装置の種類（例えば、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ）
・規格カード／規格外カードの選択
・規格カードの選択時には、規格カードのタイプ／数や活性交換の有無
・規格外カードの選択時には、規格外カードの外形寸法や活性交換の有無
・装置背面のケーブルの最小曲げ半径値（もしくはケーブルの種類）

これらの情報は、ラックマウント装置の装置仕様の作成を開始する際に、利用者が入力部３０を操作することで、まとめて入力されてもよいし、図６および図７に示すごとく、ラックマウント装置の装置仕様の作成経過に従い、対話形式で順次入力されてもよい。入力部３０から入力された情報は、記憶部２０の所定領域に保持される。電源のタイプ，冷却ファンのサイズ，Ｉ／Ｏ装置の種類，規格カードのタイプ，ケーブルの種類などは、後述する記憶部２０のユニット情報テーブル２４から選択される。つまり、ユニット情報テーブル２４における選択候補が表示部４０に表示され、表示された選択候補を参照した利用者が入力部３０を操作することにより、所望の選択候補が、ラックマウント装置に搭載すべきユニット（部品）として選択される。スライドレールの有無や規格カード／規格外カードなどの選択時には、選択肢が表示部４０に表示され、表示された選択肢を参照した利用者が入力部３０を操作することにより、所望の選択肢が選択される。Ｕ数，各種数量，電力値，外形寸法などの数値は、利用者が入力部３０のテンキー等を操作することにより入力される。

表示部４０は、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube), ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等のディスプレイ装置であり、ＣＰＵ１０（表示処理部１４）によって表示状態を制御される。表示部４０は、装置仕様／装置案の作成経過を、随時、画像として表示するとともに、最終的に装置仕様／装置案として作成された画像を表示する（図８〜図１９参照）。また、表示部４０は、その画面上で、利用者に対する各種通知や各種警告なども行なう。

ここで、記憶部２０に記憶される各種情報について説明する。
外形情報テーブル２１には、ラックマウント装置の外形寸法を規定する寸法規則が登録されている。具体的に、外形情報テーブル２１には、図２に示すように、ラックマウント装置の高さ寸法，幅寸法および奥行き寸法をそれぞれ算出するための寸法規則が登録されている。

高さ寸法は、図２に示す寸法規則によれば、入力部３０から利用者によって入力されるＵ数に基づき、以下のように算出される。入力されたＵ数が１Ｕのとき、装置の高さ寸法は［４４．４５−１．５］mmとして算出され、入力されたＵ数が２Ｕ以上のとき、装置の高さ寸法は［４４．４５×Ｕ数−２］mmとして算出される。なお、入力部３０から入力された高さ情報がＵ数ではなくmm単位の数値で入力された場合には、入力された数値を４４．４５で除してＵ単位の値に換算した上で、高さ寸法についての上記寸法規則が適用される。高さ寸法の設定ついては、図６のステップＳ１３の説明に際して詳述する。

幅寸法は、図２に示す寸法規則によれば、入力部３０から利用者によって装置の仕様情報として入力されるスライドレールの有無の指定に基づき、以下のように設定される。なお、スライドレールは、ラックマウント装置をラックに対し挿抜可能に設置すべく、ラックマウント装置の左右側面に取り付けられる機構である。スライドレール無しのとき、装置の幅寸法は基本幅４４０mmに設定され、高さ寸法から、ラックマウント装置を載置する棚板の厚さ分だけ減じる修正が実行される。スライドレール有りのとき、装置の幅寸法は、基本幅の４４０mmから左右のスライドレールの幅を減じた値４２０mmに設定される。幅寸法の設定ついては、図６のステップＳ１４の説明に際して詳述する。

奥行き寸法は、図２に示す寸法規則によれば、例えば５００mm，６００mm，６５０mm，７００mmの中から選択される。ただし、奥行き寸法の仮設定時には、例えば７００mmが選択され、奥行き寸法の最終決定時には、例えば５００mm，６００mm，６５０mm，７００mmの中から選択される。奥行き寸法の仮設定については、図６のステップＳ１５の説明に際して詳述し、奥行き寸法の最終決定については、図７のステップＳ３７の説明に際して詳述する。なお、ラックマウント装置をラックから引き出さない場合、つまりスライドレール無しの場合には、奥行き寸法は、７００〜８００mmの範囲内で選択設定可能とする。

部品種テーブル２２には、ラックマウント装置に搭載される搭載ユニットの種類（部品種）が、内蔵部品と装置外部品とに分けて登録されている。具体的に、部品種テーブル２２には、図３に示すように、ラックマウント装置の内蔵部品の種類として、例えばＨＤＤ，ＭＥＭ（メモリ），ＳＹＳＢＤ（システムボード），電源，Ｉ／Ｏカード（ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）カード），ＦＡＮ（冷却ファン），ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，panel（パネル）が登録されている。また、部品種テーブル２２には、図３に示すように、ラックマウント装置の装置外部品の種類として、例えばスライドレール，ケーブル，ケーブルサポートアームが登録されている。部品種テーブル２２に登録された部品種は、それぞれ、後述する配置制限テーブル２３やユニット情報テーブル２４の対応情報にリンクされている。したがって、利用者は、表示部４０における部品種表示を選択することにより、配置制限テーブル２３やユニット情報テーブル２４の対応情報を表示部４０で参照可能になっている。

配置制限テーブル２３には、ラックマウント装置内での搭載ユニットの配置規則が当該搭載ユニットの種類毎に登録されている。具体的に、配置制限テーブル２３には、図４に示すように、搭載ユニットの種類毎に、その搭載ユニットをどのように配置すべきかを規定する配置規則もしくは配置制限が登録されている。例えば、ＨＤＤの配置規則は装置前面側に配置することである。ＭＥＭの配置規則はＳＹＳＢＤ上に配置することである。ＳＹＳＢＤの配置規則は、装置内においてＦＡＮ後方４０mmの位置に平置きにし且つ側面や底面に５mmのクリアランスを設けることである。電源の配置規則は、装置背面から見て左側に配置することである。Ｉ／Ｏカード（ＰＣＩカード）の配置規則は、ＳＹＳＢＤ上に配置し、カードの活性交換有りの場合、カード間ピッチを２５．４mmとし、活性交換無しの場合、カード間ピッチを２０mmとすることである。ＦＡＮ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの配置規則は、装置前面側に配置することである。panelの配置規則は装置前面に配置することである。スライドレールの配置規則は、装置左右側面に配置することであり、ケーブルサポートアームの配置規則は、装置背面に配置することである。なお、上述した配置規則では、ＳＹＳＢＤについてのみクリアランスが規定されているが、他の搭載ユニットについても、後述するごとく、有効スペース内面との間のクリアランスが規定されている。

ユニット情報テーブル２４には、ラックマウント装置に搭載可能な選択候補が、搭載ユニットの種類毎に登録されている。具体的に、ユニット情報テーブル２４には、図５に示すように、搭載ユニットの種類毎に、１以上の選択候補と、各選択候補についてのイメージ情報や外形寸法情報（サイズ情報）とが登録されている。

例えば、ＨＤＤの選択候補としては、２．５インチおよび３．５インチの２種類が登録される。ＭＥＭの選択候補としては、ＤＩＭＭ ＤＤＲ３（Double Inline Memory Module Double Data Rate 3）などが登録される。
電源の選択候補としては、既存の各種電源が登録される。既存の各種電源としては、１Ｕ用の１種類の電源と２Ｕ以上用の１種類の電源との少なくとも２種類の電源が登録される。電源としては、新作電源を選択することも可能であり、新作電源を選択した場合については、図６のステップＳ１９の説明に際して詳述する。

Ｉ／Ｏカード（ＰＣＩカード）の選択候補としては、規格カードであるフルハイトタイプおよびロープロファイルタイプの２種類が登録され、フルハイトタイプには、さらにショート，２／３，ロングの３種類が登録される。また、Ｉ／Ｏカード（ＰＣＩカード）としては、規格外カードを選択することも可能であり、規格外カードを選択した場合については、図７のステップＳ３３の説明に際して詳述する。

ＦＡＮの選択候補としては、高さ１Ｕの装置に対し４０角の冷却ファンが登録され、高さ２Ｕの装置に対し４０角，６０角，８０角の冷却ファンが登録され、高さ３Ｕ，４Ｕの装置に対し１２０角の冷却ファンが登録される。なお、Ｘ角の冷却ファンは、Ｘmm×Ｘmmのサイズの冷却ファンである。ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの選択候補としては、スリムタイプその他の既存機器が登録される。

スライドレールの選択候補としては、１Ｕ，２Ｕ（４Ｕ）のそれぞれで使用可能な、既に仕様化済みのスライドレールが登録される。
ケーブルの選択候補としては、各種ケーブルが登録され、各種ケーブルの最小曲げ半径も登録される。
なお、ユニット情報テーブル２４において、ＳＹＳＢＤやケーブルサポートアームについては、特に選択候補は登録されていないが、イメージ情報やサイズ情報が登録される。

記憶部２０は、上述したテーブル２１〜２４のほかに、配置結果表示様式情報，部品配置（設計）情報や入力部３０からの入力情報を記憶する領域も有している。部品配置（設計）情報は、後述する第１処理部１１および第２処理部１２によって作成される、装置仕様／装置案の情報である。入力部３０からの入力情報は、前述したように入力部３０から入力された必要最小限の仕様情報である。

ついで、ＣＰＵ１０が設計プログラム２５を実行することにより実現される、第１処理部１１，第２処理部１２，第３処理部１３および表示処理部１４としての機能について説明する。
第１処理部１１は、入力部３０から入力された仕様情報と記憶部２０の寸法規則に関する外形情報テーブル２１とに基づき、ラックマウント装置の外形寸法を算出する。

第１処理部１１は、入力部３０から仕様情報として入力される、ラックマウント装置のサイズを指定する高さ単位Ｕの数値つまりＵ数と、外形情報テーブル２１の寸法規則（高さの寸法規則）とに基づき、ラックマウント装置の高さ寸法を算出する。第１処理部１１による高さ寸法の算出については、図６のステップＳ１３の説明に際して詳述する。

第１処理部１１は、入力部３０から仕様情報として入力される、スライドレールの有無を指定する情報と、外形情報テーブル２１の寸法規則（幅の寸法規則）とに基づき、設計対象装置の幅寸法を算出する。第１処理部１１は、スライドレール無しの場合、ラックマウント装置を載置する棚板の厚さに基づき、ラックマウント装置の高さ寸法を修正する。第１処理部１１による幅寸法の算出については、図６のステップＳ１４の説明に際して詳述する。

第２処理部１２は、入力部３０から入力された仕様情報により記憶部２０の選択候補の一つがラックマウント装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットを、第１処理部１１で算出された外形寸法をもつラックマウント装置内に配置する。つまり、第２処理部１２は、当該搭載ユニットの種類に対応する記憶部２０の配置規則に関する配置制限テーブル２３に基づき、ラックマウント装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する。本実施形態において、搭載ユニットの種類は、ＨＤＤ，ＭＥＭ，ＳＹＳＢＤ，電源，Ｉ／Ｏカード，ＦＡＮ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，スライドレール，ケーブル，ケーブルサポートアームである。第２処理部１２による各種搭載ユニットの配置位置の決定については、図６のステップＳ１９，Ｓ２３，Ｓ２７，Ｓ２９および図７のＳ３３，Ｓ３７の説明に際して詳述する。

本実施形態の設計装置１では、第１処理部１１が、ラックマウント装置の高さ寸法および幅寸法を算出するとともにラックマウント装置の奥行き寸法を仮設定する。そして、第２処理部１２が、搭載ユニットの配置位置を、電源，ＦＡＮ，ＨＤＤ，ＤＶＤ（ＣＤ−ＲＯＭ），ＳＹＳＢＤ，Ｉ／Ｏカード，ケーブルの順に決定する。この後、第１処理部１１が、ラックマウント装置の奥行き寸法を最終的に決定する。本実施形態の設計装置１による、より詳細な設計手順については、図６および図７を参照しながら後述する。

ラックマウント装置の奥行き寸法を仮設定した状態で第２処理部１２による搭載ユニットの配置位置の決定を完了すると、第１処理部１１は、ラックマウント装置の奥行き寸法を決定する。その際、第１処理部１１は、入力部３０から仕様情報として入力される、ラックマウント装置背面のケーブルの最小曲げ半径の値と、外形情報テーブル２１とに基づき、ラックマウント装置の奥行き寸法を決定する。なお、ラックマウント装置背面のケーブルの最小曲げ半径の値に代え、ケーブルの種類を入力部３０から仕様情報として入力してもよい。この場合、第１処理部１１は、入力されたケーブルの種類に応じた最小曲げ半径の値をユニット情報テーブル２４から読み出し、同最小曲げ半径の値と、外形情報テーブル２１とに基づき、ラックマウント装置の奥行き寸法を決定する。第１処理部１１による奥行き寸法の最終決定については、図７のステップＳ３７の説明に際して詳述する。

第３処理部１３は、適宜、入力部３０からの仕様情報、または、第１処理部１１による外形寸法の算出結果、または、第２処理部１２による搭載ユニットの配置結果と、ラックマウント装置の規格との整合性を確認する。第３処理部１３による整合性の確認手順については、図６および図７を参照しながら後述する。

表示処理部１４は、表示部４０の表示状態を制御する。
具体的に、表示処理部１４は、第１処理部１１による外形寸法の算出結果および第２処理部１２による搭載ユニットの配置結果と、ユニット情報テーブル２４のイメージ情報やサイズ情報とに基づき、ラックマウント装置の外形と同装置内における搭載ユニットの実装レイアウト状態とを示す画像を作成し、同画像を表示部４０に表示させる。表示部４０に表示される画像については、図６のステップＳ１６，Ｓ２０，Ｓ２４，Ｓ２８，Ｓ３０および図７のＳ３４，Ｓ３５，Ｓ３８，Ｓ４２および図８〜図１９を参照しながら後述する。

表示処理部１４は、ラックマウント装置の奥行き寸法を決定する前に、ラックマウント装置背面とラックの後扉内側との間の距離を、ケーブルを収納可能な最大寸法として、表示部４０において表示させる機能も有している。この最大寸法の表示については、図７のステップＳ３５の説明に際し、図１６を参照しながら詳述する。

表示処理部１４は、第１処理部１１による外形寸法の算出および第２処理部１２による搭載ユニットの配置が完了すると、第１処理部１１による外形寸法の算出結果および第２処理部１２による搭載ユニットの配置結果の最終確認を操作者に指示すべくその旨を表示部４０に表示させる機能も有している。この最終確認指示の表示については、図７のステップＳ３９を参照しながら後述する。

表示処理部１４は、第３処理部１３による整合性の確認結果を表示部４０に表示させる機能も有しており、特に、第３処理部１３による確認の結果、整合性が無い場合、前記画像において整合性の無い部分を強調表示させる。

なお、第２処理部１２は、表示部４０において第１処理部１１による外形寸法の算出結果および第２処理部１２による搭載ユニットの配置結果を表示している状態で、利用者が入力部３０を操作することにより、搭載ユニットの配置を変更する機能も有している。例えば、利用者が、配置済みの搭載ユニットの配置位置を変更したい場合、表示部４０の画面上で変更対象搭載ユニットを指定することで、予め定められた原点から変更対象搭載ユニット（例えば当該ユニットの左下位置）までの寸法（距離）が表示される。利用者は、表示された寸法（距離）を参照して修正しながら、変更対象搭載ユニットの配置位置を最適な位置に変更することが可能になっている。上述した変更処理や表示処理は、第２処理部１２および表示処理部１４が協働して実行される。

〔２〕設計装置の動作
次に、上述のごとく構成された設計装置１による設計手順（一実施形態としての設計方法）について、図２〜図５および図８〜図１９を参照しながら図６および図７に示すフローチャート（ステップＳ１１〜Ｓ４２）に従って説明する。

〔２−１〕高さ寸法の設定
設計装置１により設計対象のラックマウント装置の装置仕様／装置案を作成すべく、ＣＰＵ１０に設計プログラム２５を実行させると、まず、表示処理部１４により、装置外形情報の入力を利用者に対し要求する画面が表示部４０に表示される（ステップＳ１１）。ここで、利用者は、例えば装置仕様化部門の担当者であり、要求される装置外形情報は、例えば、装置サイズ（高さ）を規定しうるＵ数またはmm単位の数値、および、スライドレースの有無を指定する情報である。

装置外形情報の入力要求に応じ利用者が入力部３０から装置外形情報を入力すると（ステップＳ１２のＹＥＳルート）、第１処理部１１は、入力された数値がＵ数であるかmm単位であるかを判断する。入力された数値がmm単位である場合、第１処理部１１は、mm単位の数値を４４．４５で除してＵ単位の値つまりＵ数に換算する。入力されたＵ数と記憶部２０の外形情報テーブル２１（高さの寸法規則）とに基づき、第１処理部１１により、ラックマウント装置の高さ寸法が算出される（ステップＳ１３）。

ＪＩＳやＥＩＡによって規定される所定規格のラックマウント装置は、Ｕ単位で管理されるため、基本的に装置高さ寸法は４４．４５mmの倍数となる。したがって、装置高さとして４Ｕが指定された場合、実際の高さ寸法は、単純に計算すれば４４．４５mm×４＝１７７．８mmとなる。この値は４Ｕ装置の最大高さ寸法であり、実際に装置を設計する際には、設計対象装置をラックに搭載した際の公差による落ち込みや自重による落ち込みを考慮したり、装置筐体の板厚等を考慮したりする必要がある。落ち込みや板厚等を考慮しないと、設計対象装置をラックに搭載した場合に、ラックにおいて当該設計対象装置の上下に搭載される装置と物理的に干渉し合う可能性がある。このため、落ち込みや板厚等を考慮して、物理的な干渉を回避することが望まれている。

そこで、入力されたＵ数と記憶部２０の外形情報テーブル２１（高さの寸法規則）とに基づき、ラックマウント装置の高さ寸法が以下のように算出される。
指定高さが１Ｕの場合、装置上方に隙間０．５mmを確保するとともに装置下方に隙間１mmを確保すべく、高さ寸法として４４．４５mm−１．５mm＝４２．９５mmが算出される。
指定高さが２Ｕ以上の場合、装置上方の隙間と装置下方の隙間との合計２mmを確保すべく、高さ寸法として４４．４５mm×指定Ｕ数−２mmが算出される。例えば４Ｕの場合、高さ寸法として４４．４５mm×４−２mm＝１７５．８mmが算出される。

ここで、１Ｕの場合、装置サイズに余裕がないため、１Ｕ＝４４．４５mmから減じる値を１．５mmとしている。これに対し、２Ｕ以上の場合、一律、４４．４５mm×指定Ｕ数から減じる値を２mmとしている。
また、本実施形態では、設計対象装置の筐体の板厚は例えば１mmに設定される。これにより、設計対象装置内で部品（搭載ユニット）を配置可能な有効スペースの高さは、ステップＳ１３で算出された高さ寸法から上下板厚の合計２mmを減じた値となる。以下、この有効スペースの高さが、設計対象装置内で部品を配置する際、および、設計対象装置内を表示する際の基準となる。

なお、入力された値が４４．４５mmの倍数ではない場合、第３処理部１３の機能によって、第１処理部１１による外形寸法の算出結果とラックマウント装置の規格との整合性がないと判断し、その旨を利用者に通知してもよい。この場合、整合性がとれていない旨を利用者に通知する画面を、表示処理部１４の機能によって表示部４０に表示し、４４．４５mmの倍数ではない数値に基づく設計処理を続行してよいか否かの判断を利用者に仰ぐ。利用者が、４４．４５mmの倍数ではない数値に基づく設計処理の続行を望む場合は、そのまま処理を続行する。例えば１．５Ｕの場合、１．５Ｕのラックマウント装置はラックに搭載すると２Ｕ分のスペースを占有するため、装置上下に０．５Ｕ分の隙間を確保することが可能である。つまり、１．５Ｕ＝６６．６７５mmであり、１Ｕ＜１．５Ｕ＜２Ｕ−２mmである。このため、指定高さが１．５Ｕ等の場合、１．５Ｕ等に対応する値（１．５Ｕの場合は６６．６７５mm）がそのまま設計対象装置の高さ寸法として設定される。

〔２−２〕幅寸法の設定
ラックマウント装置は、スライドレールの有無で外形制約を受ける。このため、ステップＳ１３で高さ寸法が設定されると、入力されたスライドレールの有無を指定する情報と記憶部２０の外形情報テーブル２１（幅の寸法規則）とに基づき、第１処理部１１により、ラックマウント装置の幅寸法が以下のように算出される（ステップＳ１４）。なお、ラックマウント装置の幅寸法の初期値（基本幅サイズ）は、スライドレールをそなえない場合の値、例えば４４０mmとする。

スライドレール有りを指定された場合、装置左右側面へのスライドレールの取付スペースを確保すべく、設計対象装置の幅寸法として、基本幅４４０mmから、左右のスライドレールの幅（合計２０mm）を減じた値４２０mmが設定される。設計対象装置がスライドレールを使用する条件は、例えば、装置重量が２０kgを超え、且つ、装置内部の部品の活性交換が必要な場合である。なお、スライドレールを装置左右側面に配置することは、配置規則として、記憶部２０の配置制限テーブル２３に登録されている。

スライドレール無しを指定された場合、設計対象装置の幅寸法として、基本幅４４０mmが設定される。この場合、設計対象装置はラックの棚板上に載置される構造となるため、棚板の厚さ分のスペースを確保すべく、ステップＳ１３で算出された高さ寸法から、棚板の板厚（例えば標準１．６mm）を減じることで、高さ寸法の修正が行なわれる。例えば、スライドレール無しの２Ｕ装置であれば、ステップＳ１３で高さ寸法として４４．４５mm×２−２mm＝８６．９mmが算出されているが、さらに１．６mmが減じられて高さ修正が行なわれ、高さ寸法として８５．３mmが算出される。

なお、設計対象のラックマウント装置が、ラックから引き出すことなく、装置の前後から保守可能な場合には、スライドレール有りの選択を出来ないようにしてもよい。
また、本実施形態では、上述した通り、設計対象装置の筐体の板厚は例えば１mmに設定される。これにより、設計対象装置内で部品（搭載ユニット）を配置可能な有効スペースの幅は、ステップＳ１４で算出された幅寸法から左右板厚の合計２mmを減じた値となる。つまり、幅寸法が４４０mmの場合、有効スペースの幅は４３８mmとなり、幅寸法が４２０mmの場合、有効スペースの幅は４１８mmとなる。以下、この有効スペースの幅が、設計対象装置内で部品を配置する際、および、設計対象装置内を表示する際の基準となる。

〔２−３〕奥行き寸法の仮設定
ステップＳ１３で高さ寸法が設定されステップＳ１４で幅寸法が設定されると、第１処理部１により、ラックマウント装置の奥行き寸法として、例えば７００mmが仮設定される（ステップＳ１５）。このとき、仮設定される奥行き寸法として７００mmが自動的に選択されるが、その値は、表示部４０を参照した利用者が入力部３０を操作することにより指定入力してもよい。その場合、入力部３０から入力された値は、第３処理部１３の機能によりラックマウント装置の規格との整合性を確認され、整合性が無い場合には利用者へのエラー通知が表示部４０を通じて行なわれる。

ステップＳ１３〜Ｓ１５により、高さ寸法および幅寸法の設定と奥行き寸法の仮設定とが行なわれると、表示処理部１４により、第１処理部１１による外形寸法の算出結果が、例えば図８に示すように、設計対象装置の外形形状として表示部４０に表示される（ステップＳ１６）。図８は、外形寸法設定時の画像表示例を示す図である。図８に示す表示例では、設計対象装置の外形形状が、装置筐体の斜視図として表示されている。また、図８の表示例では、ステップＳ１３およびＳ１４で設定された高さ寸法および幅寸法が忠実に表現され、ステップＳ１５で仮設定された奥行き寸法は、例えば単位長さに置き換えられて表現されている。利用者は、表示部４０で図８に示すような表示を参照することで、ステップＳ１３〜Ｓ１５で設定または仮設定された外形形状を確認し、必要であれば入力部３０による変更操作を行なう。

〔２−４〕電源の配置
設計対象装置の外形寸法が設定されると、次に、電源のサイズや配置が決定される。これは、電源の詳細電力値が確定しないと装置構成を詳細に決定することができないからである。このため、設計対象装置の外形寸法が設定され、設計対象装置の外形形状が表示されると、次に、表示処理部１４により、電源情報の入力を利用者に対し要求する画面が表示部４０に表示される（ステップＳ１７）。

このとき、ラックマウント装置に搭載可能な電源の選択候補も、記憶部２０のユニット情報テーブル２４から読み出され（少なくとも２種類の既存電源；図５参照）、表示部４０に表示される。ユニット情報テーブル２４から読み出される選択候補は、ステップＳ１１で入力されたＵ数に応じた電源である。なお、ステップＳ１７で、要求される電源情報は、例えば、電源の冗長構成の有無を指定する情報や、既存電源を用いるか新作電源を用いるかを指定する情報や、既存電源を用いる場合には既存電源の電源サイズに関する情報などである。

電源情報の入力要求に応じ利用者が入力部３０から電源情報を入力すると（ステップＳ１８のＹＥＳルート）、入力された電源情報と記憶部２０の配置制限テーブル２３（電源の配置規則；図４参照）とに基づき、第２処理部１２により、電源の数量，電源サイズおよび電源の配置位置が以下のように選択・決定される（ステップＳ１９）。

電源情報で電源の冗長構成有りが指定された場合、第２処理部１２により、電源の数量は２に決定され１＋１冗長構成の電源が選択される。なお、２＋１冗長構成や２＋２冗長構成の電源を選択候補としてユニット情報テーブル２４に挙げてもよく、この場合、利用者は、冗長構成有りの選択時に１＋１冗長構成，２＋１冗長構成および２＋２冗長構成のいずれか一つを選択可能になっている。２＋１冗長構成または２＋２冗長構成が選択された場合、電源の数量は３または４になる。

電源情報で電源の冗長構成無しが指定された場合、第２処理部１２により、電源の数量として１が決定される。なお、設計対象装置そのものを冗長構成とする場合つまり設計対象装置を現用と予備用の２台そなえる場合があり、このような場合、電源情報で電源の冗長構成無しが指定される。

電源情報で既存電源が指定された場合、電源サイズは、供給電力値が明確である既存電源のサイズから選択されることになる。この場合、ステップＳ１７の要求画面において、既存電源のサイズがテーブルとして表示され、利用者は、表示されたテーブルの中から既存電源のサイズを選択する。

電源情報で新作電源が指定された場合、利用者によって入力部３０から設計対象装置の消費電力値も指定入力される。第２処理部１２は、入力された消費電力値と、容積換算値である１cc／Ｗとを用いて、新作電源の容積値を算出し、算出された容積値に近い容積値をもつ電源を既存電源の中から選択する。

電源の数量およびサイズが選択されると、記憶部２０の配置制限テーブル２３（電源の配置規則）に基づき、電源の配置位置が以下のように決定される。つまり、電源は、設計対象装置内の有効スペースにおいて、装置の背面側で且つ装置背面から見て左側に配置される（図９参照）。また、電源の左側面と有効スペースの左内側面との間には３mmのクリアランスが設けられる（図９参照）。このクリアランス３mmは、ラックマウント装置の側面にスライドレールを取り付ける場合や、ラックマウント装置を棚板に固定する場合に用いられるネジ用のスペースを確保するためのものである。また、電源の背面と有効スペースの後内面との間にはクリアランスを設けなくてもよいが、若干のクリアランスを設けてもよい（図９参照）。

ステップＳ１９により電源の配置位置が決定されると、表示処理部１４により、第２処理部１２による電源の配置結果と、ユニット情報テーブル２４における電源についてのイメージ情報やサイズ情報とに基づき、ラックマウント装置内での電源の実装レイアウト状態を示す画像が作成され、同画像が、例えば図９に示すように、表示部４０に表示される（ステップＳ２０）。図９は、電源配置時の画像表示例を示す図である。図９に示す表示例では、２本の電源をラックマウント装置の有効スペース内に配置した状態の平面図が表示されている。利用者は、表示部４０で図９に示すような表示を参照することで、ステップＳ１９で選択配置された電源を確認し、必要であれば入力部３０による変更操作を行なう。

〔２−５〕冷却ファンの配置
電源が配置され、設計対象装置の有効スペース内での電源の配置状態が表示されると、次に、表示処理部１４により、ＦＡＮ情報の入力を利用者に対し要求する画面が表示部４０に表示される（ステップＳ２１）。このとき、ラックマウント装置に搭載可能なＦＡＮの選択候補も、記憶部２０のユニット情報テーブル２４から読み出され（図５参照）、表示部４０に表示される。ユニット情報テーブル２４から読み出される選択候補は、ステップＳ１１で入力されたＵ数に応じたＦＡＮの選択候補である。なお、ステップＳ２１で、要求されるＦＡＮ情報は、例えば、ＦＡＮのサイズや、ＦＡＮの数量などである。

ＦＡＮ情報の入力要求に応じ利用者が入力部３０からＦＡＮ情報を入力すると（ステップＳ２２のＹＥＳルート）、入力されたＦＡＮ情報と記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＦＡＮの配置規則；図４参照）とに基づき、第２処理部１２により、ＦＡＮの数量，ＦＡＮのサイズおよびＦＡＮの配置位置が以下のように選択・決定される（ステップＳ２３）。

ＦＡＮ情報により、１Ｕ装置の場合には４０角のＦＡＮが選択され、２Ｕ装置の場合には４０角，６０角，８０角のＦＡＮのうちのいずれか一つが選択され、３Ｕ装置や４Ｕ装置の場合には１２０角のＦＡＮが選択される。また、設計対象装置では、ＦＡＮが冗長構成であることを標準としており、ＦＡＮ情報により、ＦＡＮの数量は２の倍数として指定される。なお、ＦＡＮの形状、特に厚さおよび高さは、Ｕ数に応じて予め基本設定されている。

ＦＡＮの数量およびサイズが指定されると、記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＦＡＮの配置規則）に基づき、ＦＡＮの配置位置が以下のように決定される。つまり、ＦＡＮは、設計対象装置内の有効スペースにおいて、電源とは対角を成すように、装置前面側で且つ装置背面から見て右側に配置される（図１０参照）。また、ＦＡＮの右側面と有効スペースの右内側面との間には３mmのクリアランスが設けられる（図１０参照）。このクリアランス３mmは、ラックマウント装置の側面にスライドレールを取り付ける場合や、ラックマウント装置を棚板に固定する場合に用いられるネジ用のスペースを確保するためのものである。また、ＦＡＮの前面と有効スペースの前内面との間には５mmのクリアランスが設けられる（図１０参照）。このクリアランス５mmは、ＦＡＮの周囲に配置される、板金やプラスチックモールドの機構系部品のスペースを確保するためのものである。

ステップＳ２３によりＦＡＮの配置位置が決定されると、表示処理部１４により、第２処理部１２によるＦＡＮの配置結果と、ユニット情報テーブル２４におけるＦＡＮについてのイメージ情報やサイズ情報とに基づき、ラックマウント装置内でのＦＡＮの実装レイアウト状態を示す画像が作成され、同画像が、例えば図１０に示すように、表示部４０に表示される（ステップＳ２４）。図１０は、冷却ファン配置時の画像表示例を示す図である。図１０に示す表示例では、冗長構成の２つのＦＡＮをラックマウント装置の有効スペース内に配置した状態の平面図が表示されている。利用者は、表示部４０で図１０に示すような表示を参照することで、ステップＳ２３で選択配置されたＦＡＮを確認し、必要であれば入力部３０による変更操作を行なう。

〔２−６〕Ｉ／Ｏ装置の配置
ＦＡＮが配置され、設計対象装置の有効スペース内でのＦＡＮの配置状態が表示されると、次に、表示処理部１４により、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等のＩ／Ｏ装置情報の入力を利用者に対し要求する画面が表示部４０に表示される（ステップＳ２５）。このとき、ラックマウント装置に搭載可能なＩ／Ｏ装置の選択候補も、記憶部２０のユニット情報テーブル２４から読み出され（図５参照）、表示部４０に表示される。

なお、ステップＳ２５で、要求されるＩ／Ｏ装置情報は、例えば、設計対象装置に内蔵されるべきＨＤＤ，ＤＶＤやＣＤ−ＲＯＭ等の種類や数量を指定する情報である。ここでは、搭載すべきＩ／Ｏ装置の種類について１以上の数量を指定すればその種類が選択される。一方、搭載不要なＩ／Ｏ装置の種類については数量として０を指定する。つまり、ステップＳ２５での要求に対する入力では、基本的に数量を入力するだけで、搭載すべきＩ／Ｏの種類と数量とが指定されるようになっている。

Ｉ／Ｏ装置情報の入力要求に応じ利用者が入力部３０からＩ／Ｏ情報を入力すると（ステップＳ２６のＹＥＳルート）、入力されたＩ／Ｏ情報と記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの配置規則；図４参照）とに基づき、第２処理部１２により、Ｉ／Ｏ装置の種類や数量とＩ／Ｏ装置の配置位置が以下のように選択・決定される（ステップＳ２７）。

Ｉ／Ｏ装置情報により、ＨＤＤとして、２．５インチサイズおよび３．５インチサイズのいずれか一方が選択され、ＤＶＤ（スリムタイプ等）やＣＤ−ＲＯＭの選択も行なわれるとともに、各機器の数量も指定される。
Ｉ／Ｏ装置の種類や数量が指定されると、記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの配置規則）に基づき、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等の配置位置が以下のように決定される。

つまり、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭは、設計対象装置内の有効スペースにおいて、電源の前方で装置前面側に配置されるとともに装置背面から見て左側に配置される（図１１，図１２参照）。また、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの左側面と有効スペースの左内側面との間には３mmのクリアランスが設けられる（図１１参照）。このクリアランス３mmは、ラックマウント装置の側面にスライドレールを取り付ける場合や、ラックマウント装置を棚板に固定する場合に用いられるネジ用のスペースを確保するためのものである。また、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの前面と有効スペースの前内面との間には５mmのクリアランスが設けられる（図１１参照）。このクリアランス５mmは、ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの固定用のスペースを確保するためのものである。

ステップＳ２７によりＩ／Ｏ装置の配置位置が決定されると、表示処理部１４により、第２処理部１２によるＩ／Ｏ装置の配置結果と、ユニット情報テーブル２４におけるＩ／Ｏ装置についてのイメージ情報やサイズ情報とに基づき、ラックマウント装置内でのＩ／Ｏ装置の実装レイアウト状態を示す画像が作成され、同画像が、例えば図１１や図１２に示すように、表示部４０に表示される（ステップＳ２８）。

図１１および図１２は、Ｉ／Ｏ装置配置時の画像表示例を示す図である。図１１に示す表示例では、ＤＶＤ・ＣＤ−ＲＯＭとＨＤＤとをラックマウント装置の有効スペース内に配置した状態の平面図が表示されている。また、図１２に示す表示例では、ＤＶＤ・ＣＤ−ＲＯＭとＨＤＤとをラックマウント装置の有効スペース内に配置した状態の２Ｕ装置を装置前方側から見た斜視図が表示されている。利用者は、表示部４０で図１１や図１２に示すような表示を参照することで、ステップＳ２７で配置されたＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭを確認し、必要であれば入力部３０による変更操作を行なう。

〔２−７〕システムボードの配置
ＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭが配置され、設計対象装置の有効スペース内でのＨＤＤ，ＤＶＤ，ＣＤ−ＲＯＭの配置状態が表示されると、次に、第２処理部１２により、記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＳＹＳＢＤの配置規則；図４参照）に基づき、ＳＹＳＢＤの配置位置やサイズが以下のように決定される（ステップＳ２９）。

つまり、ＳＹＳＢＤは、設計対象装置内の有効スペースにおいて、ＦＡＮ後方４０mmの位置に平置きにされ、且つ、有効スペースの内面や電源の側面との間に、保守性を考慮した５mmのクリアランスを設けるように配置される（図１３〜図１５参照）。また、ＳＹＳＢＤは、有効スペースの底面から５mmだけ浮かした状態で配置される（図１４，図１５参照）。ＳＹＳＢＤをＦＡＮ後方４０mmの位置に配置したのは、ＦＡＮの電源，信号制御基板，ケーブル等の配置を考慮したためである。また、ＳＹＳＢＤを有効スペースの底面から５mmだけ浮かして配置したのは、半田面側の部品およびリードが有効スペースの底面と干渉することを防止するとともに、ウィスカー対策のためである。上述のように、ＳＹＳＢＤを配置することにより、ＳＹＳＢＤの形状，サイズ，配置位置が仮決定される。

ただし、この時点での装置の奥行き寸法は、前述した通り７００mmに仮設定されたものであって、最終的に決定されたものではない。奥行き寸法は、後述するごとくステップＳ３７で最終的に決定される。このため、ＳＹＳＢＤの形状，サイズ，配置位置は、ステップＳ３７で最終的に決定された奥行き寸法に基づき、最終的に決定される。

ステップＳ２９によりＳＹＳＢＤの形状，サイズ，配置位置が仮決定されると、表示処理部１４により、第２処理部１２によるＳＹＳＢＤの配置結果と、ユニット情報テーブル２４におけるＳＹＳＢＤについてのイメージ情報やサイズ情報（板厚等）とに基づき、ラックマウント装置内でのＳＹＳＢＤの実装レイアウト状態を示す画像が作成され、同画像が、例えば図１３に示すように、表示部４０に表示される（ステップＳ３０）。図１３は、システムボード配置時の画像表示例を示す図である。図１３に示す表示例では、ＳＹＳＢＤをラックマウント装置の有効スペース内に配置した状態の平面図が表示されている。利用者は、表示部４０で図１３に示すような表示を参照することで、ステップＳ２９で配置されたＳＹＳＢＤを確認し、必要であれば入力部３０による変更操作を行なう。

〔２−８〕Ｉ／Ｏカードの配置
ＳＹＳＢＤが配置され、設計対象装置の有効スペース内でのＳＹＳＢＤの配置状態が表示されると、次に、表示処理部１４により、Ｉ／Ｏカード情報の入力を利用者に対し要求する画面が表示部４０に表示される（ステップＳ３１）。このとき、ラックマウント装置に搭載可能なＩ／Ｏカード（ＰＣＩカード）の選択候補も、記憶部２０のユニット情報テーブル２４から読み出され（図５参照）、表示部４０に表示される。なお、ステップＳ３１で、要求されるＩ／Ｏカード情報は、例えば、規格カードか規格外カードかを指定する情報や、カードの枚数や、カードの活性交換の有無を指定する情報などである。

Ｉ／Ｏカード情報の入力要求に応じ利用者が入力部３０からＩ／Ｏカード情報を入力すると（ステップＳ３２のＹＥＳルート）、入力されたＩ／Ｏカード情報と記憶部２０の配置制限テーブル２３（Ｉ／Ｏカードの配置規則；図４参照）とに基づき、第２処理部１２により、Ｉ／Ｏカードの種類やＩ／Ｏカードの配置位置が以下のように選択・決定される（ステップＳ３３）。

Ｉ／Ｏカード情報で規格カードが指定される場合、併せて規格カードの種類、つまりフルハイトタイプ（ショート，２／３，ロング）およびロープロファイルタイプのいずれかが指定され、指定された応じた規格カードが、第２処理部１２により選択される。
規格カードが選択されると、活性交換の有無を指定する情報と記憶部２０の配置制限テーブル２３（Ｉ／Ｏカードの配置規則）とに基づき、規格カードの配置位置が以下のように決定される。

つまり、規格カードは、設計対象装置内の有効スペースにおいて、ＳＹＳＢＤ上に配置される（図１４，図１５参照）。このとき、規格カードの配置方向としては、縦方向（図１４参照）か横方向（図１５参照）かのいずれか一方を選択することもできる。ただし、１Ｕ装置では、フルハイトタイプもロープロファイルタイプも横方向にしか配置できない。ロープロファイルタイプを縦方向に配置可能なのは２Ｕ以上の装置であり、フルハイトタイプを縦方向に配置可能なのは３Ｕ以上の装置である。

また、Ｉ／Ｏカード情報で活性交換有りが指定された場合、活性交換を行なう際の静電気対策のための構造をカードの周囲に設ける必要がある。このため、利用者が２枚以上のカードの実装を要求した際、活性交換無しの場合、カード間のピッチは２０mmに設定されるのに対し、活性交換有りの場合、カード間ピッチは２５．４mmに設定される。

一方、Ｉ／Ｏカード情報で規格外カードが指定された場合、つまり任意の寸法でサイズを指定されるカードが指定される場合、利用者は、入力部３０から規格外カードのサイズとして任意の寸法が入力される。入力された任意の寸法とＩ／Ｏカードの配置規則とに基づき、第２処理部１２により、規格外カードは、ＳＹＳＢＤ上に配置される。規格外カードの配置に際しても、活性交換の有無が、規格カードの場合と同様に考慮される。

ステップＳ３３によりＩ／Ｏカードの配置位置が決定されると、表示処理部１４により、第２処理部１２によるＩ／Ｏカードの配置結果と、ユニット情報テーブル２４におけるＩ／Ｏカードについてのイメージ情報やサイズ情報とに基づき、ラックマウント装置内でのＩ／Ｏカードの実装レイアウト状態を示す画像が作成され、同画像が、例えば図１４や図１５に示すように、表示部４０に表示される（ステップＳ３４）。図１４は、Ｉ／Ｏカードを縦方向に配置した時の画像表示例を示す図、図１５は、Ｉ／Ｏカードを横方向に配置した時の画像表示例を示す図である。図１４および図１５に示す表示例では、Ｉ／Ｏカードをラックマウント装置の有効スペース内に配置した状態を同装置の背面側から見た図が表示されている。利用者は、表示部４０で図１４や図１５に示すような表示を参照することで、ステップＳ３３で選択配置されたＩ／Ｏカードを確認し、必要であれば入力部３０による変更操作を行なう。

なお、ステップＳ３３でのＩ／Ｏカードの処理によってＩ／ＯカードがＳＹＳＢＤ上の所定領域内に収まらない場合は、実装エラーとなり、利用者に対して警告が出され実装エラーの発生が通知される。警告を受けた利用者は、再度、Ｉ／Ｏカードの枚数を設定し直したり、Ｉ／Ｏカードの配置位置をマニュアルで修正する。

このとき、具体的には、第３処理部１３により、第１処理部１１による外形寸法の算出結果（ラックマウント装置の規格）と、第２処理部１２によるＩ／Ｏカードの配置結果との整合性が確認される。つまり、配置後のＩ／Ｏカードがラックマウント装置の筐体と物理的に干渉しているか否かが確認される。干渉している場合、表示処理部１４により、表示部４０を通じて利用者に対し上記警告が発せられるとともに、表示部４０の画像において干渉部分が強調表示される。

このような画像を表示された画面上で、利用者は、入力部３０を操作して、配置位置を修正したいＩ／Ｏカードを指定することで、予め定められた原点から当該Ｉ／Ｏカード（例えば左下位置）までの距離が表示される。利用者は、表示された距離を参照して修正しながら、当該Ｉ／Ｏカードの配置位置を最適な位置に変更することができる。このとき、利用者は、ユニット情報テーブル２４を参照し入力部３０により選択候補を指定し直すことで、当該Ｉ／Ｏカードを、異なる種類のものに変更することもできる。

ステップＳ３１〜Ｓ３４では、Ｉ／Ｏカードの配置に加え、ＭＥＭ（メモリ）やpanel（操作パネル）などの配置が行なわれてもよい。その場合、ＭＥＭは、第２処理部１２により、記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＭＥＭの配置規則）と、利用者によって入力部３０から入力される仕様情報（例えばＭＥＭの選択候補の指定情報）とに基づき、ＳＹＳＢＤ上に配置される。panelは、第２処理部１２により、記憶部２０の配置制限テーブル２３（panelの配置規則）と利用者によって入力部３０から入力される仕様情報（例えばpanelの選択候補の指定情報）とに基づき、装置前面に配置される。ＭＥＭやpanelの配置結果は、表示処理部１４により、ユニット情報テーブル２４のイメージ情報に基づき、表示部４０に表示される（図１７，図１８参照）。

〔２−９〕奥行き寸法の設定
Ｉ／Ｏ装置等が配置され、設計対象装置の有効スペース内でのＩ／Ｏ装置等の配置状態が表示されると、次に、表示処理部１４により、奥行き寸法設定に必要な情報の入力を利用者に対し要求する画面が表示部４０に表示される（ステップＳ３５）。なお、ステップＳ３５で、要求される奥行き寸法設定に必要な情報は、例えば、奥行き寸法の候補（推奨値の中の一つ）を指定する情報や、装置背面のケーブルの最小曲げ半径の値（もしくは種類）などである。

このとき、設計対象装置の奥行き寸法の推奨値５００mm，６００mm，６５０mm，７００mmが、記憶部２０の外形情報テーブル２１から読み出され（図２参照）、表示部４０に表示される。ここで表示される奥行き寸法の推奨値は、搭載ユニットの配置結果に基づき、実際に設定可能なものを推奨値から選択してもよい。

また、選択もしくは仮設定されている奥行き寸法を有する設計対象装置について、表示処理部１４により、図１６に示すように、装置背面とラックの後扉内側との間の距離が、ケーブルを収納可能な最大寸法として、表示部４０に表示される。図１６は、奥行き寸法設定時の画像表示例を示す図である。図１６に示す表示例では、ラック外形のイメージが表示されている。具体的に、ラック前扉外面とラック後扉外面との間隔が１０５０mmのラックが表示され、このラックのラック柱に、奥行き７００mmの設計対象装置を搭載した状態でのケーブルを収納可能な最大寸法２３０mmが表示されている。この最大寸法２３０mmは、設計対象装置の背面とラック後扉内面との間隔である。また、図１６に示す表示例では、設計対象装置の背面とラック後扉内面との間に配置される、最大寸法２３０mmを最小曲げ半径として有するケーブルも表示されている。なお、設計対象装置の前面とラック前扉外面との間には、所定の間隔（図１６の例では約１２０mm）が確保されている。

利用者は、図１６に示すように表示された表示部４０の画面を参照して検討を行なった上で、入力部３０を操作して、所望のケーブル最小曲げ半径や奥行き寸法を入力する。このとき、利用者が、ケーブルを収納可能な最大寸法を超える値を、所望のケーブル最小曲げ半径として入力した場合には、第３処理部１３により整合性が無いと判断され利用者にエラー通知が行なわれる。

入力要求に応じ利用者が入力部３０から奥行き寸法設定に必要な情報（ケーブルの最小曲げ半径等）を入力すると（ステップＳ３６のＹＥＳルート）、第１処理部１１により、入力されたケーブルの最小曲げ半径等と奥行き寸法の推奨値とに基づき、設計対象装置の奥行き寸法が最終的に決定される（ステップＳ３７）。

なお、ケーブルの最小曲げ半径の値に代え、ケーブルの種類を入力部３０から仕様情報として入力した場合には、第１処理部１１により、入力されたケーブルの種類に応じた最小曲げ半径の値がユニット情報テーブル２４から読み出される。そして、読み出された最小曲げ半径の値と、奥行き寸法の推奨値とに基づき、第１処理部１１により、設計対象装置の奥行き寸法が最終的に決定される。

ここまでの処理で、設計対象装置の外形つまりは内部の有効スペースと、設計対象装置内のレイアウトとがほぼ確定されるため、ＳＹＳＢＤのサイズ（特に装置奥行き方向の長さ）や配置位置が、第２処理部１２により、記憶部２０の配置制限テーブル２３（ＳＹＳＢＤの配置規則；図４参照）に基づき最終的に決定される。

最終的に決定された設計対象装置の外形や、最終的に配置位置やサイズを決定されたＳＹＳＢＤを含む搭載ユニットのレイアウトは、表示処理部１４により、例えば図１７〜図１９に示すように、表示部４０に表示される（ステップＳ３８）。

図１７〜図１９は、奥行き寸法設定完了時の画像表示例を示す図である。図１７に示す表示例では、本設計装置１により作成された２Ｕ以上の高さをもつ装置のレイアウト案を装置前方側から見た斜視図が表示されている。図１８に示す表示例では、本設計装置１により作成された１Ｕ装置のレイアウト案を装置前方側から見た斜視図が表示されている。図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示す表示例では、本設計装置１により作成された設計対象装置の、より具体的なレイアウト案が表示されている。図１９（Ａ）に示す表示例では、スライドレールを持たない設計対象装置のレイアウト案の斜視図が表示され、図１９（Ｂ）に示す表示例では、スライドレールを有する設計対象装置のレイアウト案の斜視図が表示されている。

なお、ステップＳ３７では、ケーブルサポートアームの配置が行なわれてもよい。その場合、ケーブルサポートアームは、第２処理部１２により、記憶部２０の配置制限テーブル２３（ケーブルサポートアームの配置規則）に基づき、装置背面に配置される。ケーブルサポートアームの配置結果は、表示処理部１４により、ユニット情報テーブル２４のイメージ情報に基づき、表示部４０に表示される。

〔２−１０〕整合性確認および最終確認
ステップＳ１１〜Ｓ３８の処理を終えると、設計対象装置の外形およびレイアウト案が完成することになるが、ステップＳ１５，Ｓ３３などの説明で既述の通り、ステップＳ１１〜Ｓ３８の処理中には、第３処理部１３により整合性確認が行なわれている。つまり、適宜、入力部３０からの仕様情報または第１処理部１１による外形寸法の算出結果または第２処理部１２による搭載ユニットの配置結果と、ラックマウント装置の規格との整合性が、第３処理部１３により確認されている。

整合性が無い場合、つまり設計対象装置がラックマウント装置として成立しない問題が発生した場合、表示処理部１４により、警告メッセージが表示部４０に表示されて利用者に通知される。同時に、表示処理部１４により、装置のレイアウト表示において、整合性の無い部分に係る問題箇所（ユニット）の強調表示、例えばハイライト表示が行なわれるとともに、問題箇所の修正を行なうか否かの選択を利用者に促す表示が行なわれる。

問題箇所の修正が選択された場合、表示部４０の画面上で、利用者は、入力部３０を操作して問題箇所を指定することで、予め定められた原点から当該問題箇所（例えば左下位置）までの距離が表示される。利用者は、表示された距離を参照して修正しながら、当該問題箇所の配置位置を最適な位置に変更することができる。このとき、利用者は、ユニット情報テーブル２４を参照し入力部３０により選択候補を指定し直すことで、問題箇所の部品等を、異なる種類のものに変更することもできる。

ここで、設計対象装置がラックマウント装置として成立しない問題とは、例えば、設計対象装置内に搭載すべきユニットが、設定された外形寸法（高さ，幅，奥行き）の装置筐体内に収まらない場合が考えられる。この他にも、上述したように、利用者によって入力部３０から入力された高さ寸法や奥行き寸法が、外形情報テーブル２１の寸法規則等に適合しない場合や、利用者によって入力部３０から入力されたケーブル最小曲げ半径の値がケーブルを収納可能な最大寸法を超える場合などが考えられる。

さて、ステップＳ１１〜Ｓ３８の処理を終えると、その時点での設計対象装置の外形や搭載ユニットのレイアウト案が、表示処理部１４により、図１７〜図１９に示すように、表示部４０に表示される。さらに、本実施形態では、表示部４０に表示されている最終的な外形案やレイアウト案の最終確認を利用者に指示すべく、その旨が、表示処理部１４により表示部４０に表示される（ステップＳ３９）。

最終確認指示の表示に応じ利用者が搭載ユニットのレイアウト変更等を行なう場合（ステップＳ４０のＹＥＳルート）、利用者は、入力部３０を操作して、変更対象の搭載ユニット等を指定することで、予め定められた原点から変更対象の搭載ユニット等（例えば左下位置）までの距離が表示される。利用者は、表示された距離を参照して修正しながら、変更対象の搭載ユニット等の配置位置を最適な位置に変更することができる（ステップＳ４１）。このとき、利用者は、ユニット情報テーブル２４を参照し入力部３０により選択候補を指定し直すことで、変更対象の搭載ユニット等を、異なる種類のものに変更することもできる。

搭載ユニットのレイアウト変更等を行なわない場合（ステップＳ４０のＮＯルート）やステップＳ４１での変更処理を完了した場合、最終的な設計対象装置の外形やレイアウト案が、表示部４０に表示されたり、必要に応じてプリンタから印刷出力されたりする（ステップＳ４２）。これにより、外部接続ケーブルを考慮したラックマウント装置の外形やレイアウト案が完成する。このとき、表示部４０における表示画面やプリンタ出力においては、装置の高さ寸法，幅寸法，奥行き寸法および概算重量が数字で表示／記載される。概算重量は、１Ｕ当たり２０kgとして算出される。また、表示部４０における表示画面やプリンタ出力においては、装置筐体に使用する板金の板厚は標準で１mm（変更可能）として、装置内部の部品実装有効エリア（有効スペース）も表示／記載される。

この後、上述のごとき最終的なレイアウト案に基づき、ＳＹＳＢＤ上に、発熱部品であるＣＰＵ等が配置され、冷却シミュレーションが行なわれ、詳細な装置設計などが実行される。

〔３〕設計装置の効果
このように、本実施形態の設計装置１によれば、入力部３０から必要最低限の仕様情報を対話形式等で入力するだけで、設計対象装置の外形寸法や搭載ユニットの配置位置を決定することが可能になる。したがって、非熟練者、例えば実装構造専門知識、設計スキル，ＣＡＤ操作スキル等の特別なスキルを持たない者であっても、実現性の高い設計対象装置の外形案や搭載ユニットのレイアウト案を容易に作成することができる。

つまり、従来は、開発計画検討時に装置仕様化部門において検討された装置仕様の実現性を判断すべく、装置仕様化部門と実装構造部門との間で何十回にも及ぶやり取りを繰り返す必要があった。これに対し、本実施形態では、設計装置１を用いることで、装置仕様化部門にクローズした状態で、実現性の高い設計対象装置の外形案や搭載ユニットのレイアウト案が容易に作成される。

したがって、装置仕様化部門と実装構造部門との間のやり取りを一切行なうことなく、実現性の高い設計対象装置の外形案や搭載ユニットのレイアウト案が作成される。これにより、設計対象装置の開発に要する期間が大幅に短縮され、設計対象装置の開発に要する人的工数が大幅に削減され、さらに設計対象装置の設計品質が大幅に向上される。

また、本実施形態の設計装置１によれば、最終的に設計対象装置の外形および搭載ユニットのレイアウト案が、表示部４０上で視覚化されるので、視角化された画像をベースにして、詳細設計や冷却評価を直ちに行なうことも可能になる。

特に、装置仕様化部門では、具体的に以下のような効果が得られる。つまり、装置仕様化部門と実装構造部門との間のやりとりを最小限に減らすことが可能であるため、装置仕様を決める早期検討において、装置仕様化部門内にクローズした検討が可能となり、開発の大幅なスピードアップを期待することができる。例えば、現在の１/４〜１/５以下の設計工数で、実現性の高い検討案（外形案やレイアウト案）の作成が可能になる。いままでは、全８工程中の１〜７工程のそれぞれについて、数十往復のやり取りを装置仕様化部門と実装構造部門との間で行なっていたが、本実施形態の設計装置１によれば、やり取りを一切行なうことなく、もしくは、数往復程度のやり取りで、実現性の高い検討案が作成される。

また、実装構造部門では、具体的に以下のような効果が得られる。つまり、装置仕様化部門からの装置仕様（外形案やレイアウト案）が設計者のスキルに依存することがなくなるので、常に一定の設計品質の維持が可能となる。基本設計品質が向上することに伴い、詳細設計時の手戻りが無くなり、その結果、実装構造部門では、詳細設計だけに注力できる。さらに、実装構造部門では、早期検討段階において、実現可能案つまり実現性の高い検討案に基づいて詳細設計を検討できるため、課題抽出が容易となり、案入手後にレベルの高い詳細設計が可能になる。

〔４〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
なお、上述した実施形態では、設計対象装置が、所定規格のラックに搭載され、所定規格で規定される高さ単位の数値によりサイズを指定されるラックマウント装置である場合について説明したが、本件は、これに限定されるものではない。

また、上述した第１処理部１１，第２処理部１２，第３処理部１３および表示処理部１４としての機能の全部または一部は、コンピュータ（ＣＰＵ，情報処理装置，各種端末を含む）が所定のアプリケーションプログラム（設計プログラム）を実行することによって実現される。

そのプログラムは、例えばフレキシブルディスク，ＣＤ（ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷなど），ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋Ｒ，ＤＶＤ＋ＲＷなど），ブルーレイディスク等のコンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。この場合、コンピュータはその記録媒体からプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送し格納して用いる。

ここで、コンピュータとは、ハードウエアとＯＳ（Operating System）とを含む概念であり、ＯＳの制御の下で動作するハードウエアを意味している。また、ＯＳが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェアを動作させるような場合には、そのハードウェア自体がコンピュータに相当する。ハードウエアは、少なくとも、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取る手段とをそなえている。上記設計プログラムは、上述のようなコンピュータに、第１処理部１１，第２処理部１２，第３処理部１３および表示処理部１４の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。また、その機能の一部は、アプリケーションプログラムではなくＯＳによって実現されてもよい。

〔５〕付記
以上の本実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
設計対象装置の仕様情報を入力する入力部と、
前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する記憶部と、
前記入力部から入力された仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出する第１処理部と、
前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の前記選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、前記第１処理部で算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する第２処理部と、
を有する、設計装置。

（付記２）
表示部と、
前記表示部の表示状態を制御する表示処理部と、をさらに有し、
前記表示処理部は、前記第１処理部および前記第２処理部による処理結果と前記記憶部に記憶される情報とに基づき、前記設計対象装置の外形と同装置内における前記搭載ユニットの実装レイアウト状態とを示す画像を作成し、同画像を前記表示部に表示させる、付記１記載の設計装置。

（付記３）
前記入力部からの前記仕様情報または前記第１処理部または前記第２処理部による処理結果と前記設計対象装置の規格との整合性を確認する第３処理部をさらに有し、
前記表示処理部は、前記第３処理部による確認結果を前記表示部に表示させる、付記２記載の設計装置。

（付記４）
前記表示処理部は、前記第３処理部による確認の結果、前記整合性が無い場合、前記画像において前記整合性の無い部分を強調表示させる、付記３記載の設計装置。

（付記５）
前記表示処理部は、前記第１処理部および前記第２処理部による処理が完了すると、前記第１処理部および前記第２処理部による処理結果の最終確認を操作者に指示すべくその旨を前記表示部に表示させる、付記２〜付記４のいずれか一項に記載の設計装置。

（付記６）
前記設計対象装置が、所定規格のラックに搭載され、前記所定規格で規定される高さ単位の数値によりサイズを指定される装置であり、
前記第１処理部は、前記入力部から前記仕様情報として入力される、前記設計対象装置のサイズを指定する前記高さ単位の数値と、前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の高さ寸法を算出する、付記２〜付記５のいずれか一項に記載の設計装置。

（付記７）
前記第１処理部は、前記入力部から前記仕様情報として入力される、前記設計対象装置を前記ラックに対し挿抜可能に設置するスライドレールの有無を指定する情報と、前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の幅寸法を算出する、付記６記載の設計装置。

（付記８）
前記第１処理部は、前記スライドレール無しの場合、前記設計対象装置を載置する棚板の厚さに基づき、前記設計対象装置の高さ寸法を修正する、付記７記載の設計装置。

（付記９）
前記設計対象装置の奥行き寸法を仮設定した状態で前記第２処理部による前記搭載ユニットの配置位置の決定を完了すると、前記第１処理部は、前記入力部から前記仕様情報として入力される、前記設計対象装置背面のケーブルの最小曲げ半径の値と、前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の奥行き寸法を決定する、付記７または付記８に記載の設計装置。

（付記１０）
前記設計対象装置の奥行き寸法を仮設定した状態で前記第２処理部による前記搭載ユニットの配置位置の決定を完了すると、前記第１処理部は、前記入力部から前記仕様情報として入力される、前記設計対象装置背面のケーブルの種類に応じた最小曲げ半径の値を前記記憶部から読み出し、同最小曲げ半径の値と、前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の奥行き寸法を決定する、付記７または付記８に記載の設計装置。

（付記１１）
前記表示処理部は、前記設計対象装置の奥行き寸法を決定する前に、前記設計対象装置背面と前記ラックの後扉内側との間の距離を、前記ケーブルを収納可能な最大寸法として前記画像において表示させる、付記９または付記１０に記載の設計装置。

（付記１２）
前記搭載ユニットの種類が、電源，冷却ファン，内蔵記憶装置，媒体ドライバ，システムボード，入出力カードのうちの少なくとも一つである、付記１〜付記１１のいずれか一項に記載の設計装置。

（付記１３）
前記第１処理部が、前記設計対象装置の高さ寸法および幅寸法を算出するとともに前記設計対象装置の奥行き寸法を仮設定してから、前記第２処理部が、前記搭載ユニットの配置位置を、電源，冷却ファン，内蔵記憶装置，媒体ドライバ，システムボード，入出力カードの順に決定した後、前記第１処理部が、前記設計対象装置の奥行き寸法を決定する、付記１〜付記１２のいずれか一項に記載の設計装置。

（付記１４）
設計対象装置の仕様情報を入力する入力部と、前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する記憶部とに接続され、前記設計対象回路の設計を行なうコンピュータに、
前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出し、
前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する、
処理を実行させる、設計プログラム。

（付記１５）
前記設計対象装置の外形寸法の算出結果および前記搭載ユニットの配置結果と前記記憶部に記憶される情報とに基づき、前記設計対象装置の外形と同装置内における前記搭載ユニットの実装レイアウト状態とを示す画像を作成し、同画像を表示部に表示させる、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１４記載の設計プログラム。

（付記１６）
前記入力部からの前記仕様情報または前記設計対象装置の外形寸法の算出結果または前記搭載ユニットの配置結果と前記設計対象装置の規格との整合性を確認し、
前記整合性の確認結果を前記表示部に表示させる、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１５記載の設計プログラム。

（付記１７）
前記整合性の確認の結果、前記整合性が無い場合、前記画像において前記整合性の無い部分を強調表示させる、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１６記載の設計プログラム。

（付記１８）
設計対象装置の仕様情報を入力する入力部と、前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する記憶部とに接続されたコンピュータにより、前記設計対象回路の設計を行なう設計方法であって、
前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出し、
前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する、設計方法。

（付記１９）
前記設計対象装置の外形寸法の算出結果および前記搭載ユニットの配置結果と前記記憶部に記憶される情報とに基づき、前記設計対象装置の外形と同装置内における前記搭載ユニットの実装レイアウト状態とを示す画像を作成し、同画像を表示部に表示させる、付記１８記載の設計方法。

（付記２０）
前記入力部からの前記仕様情報または前記設計対象装置の外形寸法の算出結果または前記搭載ユニットの配置結果と前記設計対象装置の規格との整合性を確認し、
前記整合性の確認結果を前記表示部に表示させる、付記１９記載の設計方法。

１ 設計装置
１０ ＣＰＵ（コンピュータ）
１１ 第１処理部
１２ 第２処理部
１３ 第３処理部
１４ 表示処理部
２０ 記憶部
２１ 外形情報テーブル（寸法規則）
２２ 部品種テーブル
２３ 配置制限テーブル（配置規則）
２４ ユニット情報テーブル（選択候補）
２５ 設計プログラム
３０ 入力部
４０ 表示部
５０ バス

Claims (10)

1. 設計対象装置の仕様情報を入力する入力部と、
   前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する記憶部と、
   前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出する第１処理部と、
   前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、前記第１処理部で算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する第２処理部と、
   を有する、設計装置。
2. 表示部と、
   前記表示部の表示状態を制御する表示処理部と、をさらに有し、
   前記表示処理部は、前記第１処理部および前記第２処理部による処理結果と前記記憶部に記憶される情報とに基づき、前記設計対象装置の外形と同装置内における前記搭載ユニットの実装レイアウト状態とを示す画像を作成し、同画像を前記表示部に表示させる、請求項１記載の設計装置。
3. 前記入力部からの前記仕様情報または前記第１処理部または前記第２処理部による処理結果と前記設計対象装置の規格との整合性を確認する第３処理部をさらに有し、
   前記表示処理部は、前記第３処理部による確認結果を前記表示部に表示させる、請求項２記載の設計装置。
4. 前記表示処理部は、前記第３処理部による確認の結果、前記整合性が無い場合、前記画像において前記整合性の無い部分を強調表示させる、請求項３記載の設計装置。
5. 前記表示処理部は、前記第１処理部および前記第２処理部による処理が完了すると、前記第１処理部および前記第２処理部による処理結果の最終確認を操作者に指示すべくその旨を前記表示部に表示させる、請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の設計装置。
6. 前記設計対象装置が、所定規格のラックに搭載され、前記所定規格で規定される高さ単位の数値によりサイズを指定される装置であり、
   前記第１処理部は、前記入力部から前記仕様情報として入力される、前記設計対象装置のサイズを指定する前記高さ単位の数値と、前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の高さ寸法を算出する、請求項２〜請求項５のいずれか一項に記載の設計装置。
7. 前記第１処理部は、前記入力部から前記仕様情報として入力される、前記設計対象装置を前記ラックに対し挿抜可能に設置するスライドレールの有無を指定する情報と、前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の幅寸法を算出する、請求項６記載の設計装置。
8. 前記第１処理部は、前記スライドレール無しの場合、前記設計対象装置を載置する棚板の厚さに基づき、前記設計対象装置の高さ寸法を修正する、請求項６記載の設計装置。
9. 設計対象装置の仕様情報を入力する入力部と、前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する記憶部とに接続され、前記設計対象回路の設計を行なうコンピュータに、
   前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出し、
   前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する、
   処理を実行させる、設計プログラム。
10. 設計対象装置の仕様情報を入力する入力部と、前記設計対象装置の外形寸法を規定する寸法規則を記憶し、前記設計対象装置内での搭載ユニットの配置規則を当該搭載ユニットの種類毎に記憶し、前記設計対象装置に搭載可能な選択候補を前記搭載ユニットの種類毎に記憶する記憶部とに接続されたコンピュータにより、前記設計対象回路の設計を行なう設計方法であって、
    前記入力部から入力された前記仕様情報と前記記憶部の寸法規則とに基づき、前記設計対象装置の外形寸法を算出し、
    前記入力部から入力された前記仕様情報により前記記憶部の選択候補の一つが前記設計対象装置内での搭載ユニットとして選択された場合、当該搭載ユニットの種類に対応する前記記憶部の配置規則に基づき、算出された外形寸法をもつ前記設計対象装置内における当該搭載ユニットの配置位置を決定する、設計方法。

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