JP5623318B2 - Detergent composition for precision parts - Google Patents

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Description

本発明は、主として精密部品の洗浄に用いられる洗浄剤組成物に関し、詳しくは電子部品に用いられるアルミやステンレスなどの金属部品やガラス基板などの切削加工や研磨加工をした直後の部品表面に付着した加工油や研削片である微粒子を、安全且つ効率的に除去することができる洗浄剤組成物に関する。   The present invention relates to a cleaning composition mainly used for cleaning precision parts, and in particular, adheres to the surface of parts immediately after cutting or polishing of metal parts such as aluminum and stainless steel used for electronic parts and glass substrates. The present invention relates to a cleaning composition capable of safely and efficiently removing processed oil and fine particles which are grinding pieces.

精密部品の製造工程等において洗浄によって除去すべき汚染物は、加工油やそれぞれの加工時に発生した素材由来の金属やガラス等の微粉末や、ほこり、イオン性諸物質、指紋などがある。   Contaminants to be removed by cleaning in the manufacturing process of precision parts include processing oil, fine powders such as metal and glass derived from materials generated during each processing, dust, ionic substances, and fingerprints.

これらの洗浄には、ハロゲン化炭化水素、石油系炭化水素およびアルコールなどの有機溶剤、またはアルカリ剤や界面活性剤を含む水系洗浄剤水溶液が使用されている。   For these cleanings, organic solvents such as halogenated hydrocarbons, petroleum hydrocarbons and alcohols, or aqueous cleaning agent aqueous solutions containing alkali agents and surfactants are used.

しかし、有機溶剤には共通して環境問題とイオン性諸物質を効果的に除去できないという問題があり、石油系炭化水素やアルコールは引火し易いという危険性を有する。   However, in common with organic solvents, there are environmental problems and problems that ionic substances cannot be removed effectively, and petroleum hydrocarbons and alcohols have a risk of being easily flammable.

一方、アルカリ剤や界面活性剤を含む水系洗浄液は、実質上すべての汚染物質を除去する能力を持ち、大気汚染の危険がなく、かつ取り扱い上安全であるが、洗浄力を十分に発揮し、維持させるためには、複数の成分を適切に組み合わせる必要がある。   On the other hand, an aqueous cleaning solution containing an alkali agent and a surfactant has the ability to remove virtually all pollutants, has no danger of air pollution, and is safe in handling, but exhibits sufficient cleaning power, In order to maintain, it is necessary to combine several components appropriately.

そのため、例えば特許文献1〜3のように、水、アルカリ及び/又はアルカリビルダー、非イオン界面活性剤、キレート剤、必要に応じてアニオン界面活性剤等を含む洗浄剤組成物や、精密部品用洗浄剤、それを用いた洗浄方法等が従来から提案されている。   Therefore, for example, as in Patent Documents 1 to 3, a detergent composition containing water, an alkali and / or an alkali builder, a nonionic surfactant, a chelating agent, and an anionic surfactant as required, or for precision parts A cleaning agent and a cleaning method using the same have been proposed.

しかしながら、上記特許文献1で提案されている組成物はケイ酸塩を配合した洗浄剤であり、すすぎ不良を生じた場合、素材にケイ酸塩が固着してしまい、除去できなくなるという問題を有する。また、上記特許文献2で提案されている洗浄剤組成物は、カルボン酸やホスホン酸などの配位子を含有していないことからキレート性能が低く、パーティクル除去性に劣っている。さらに、上記特許文献3で提案されている洗浄剤組成物は、アルカリ金属水和物を含有しているためにpH10以上のアルカリ性を示すことから、アルミ素材に対して腐蝕を生じるおそれがある。   However, the composition proposed in the above-mentioned Patent Document 1 is a cleaning agent containing silicate, and when rinsing failure occurs, the silicate adheres to the material and cannot be removed. . Moreover, since the detergent composition proposed in Patent Document 2 does not contain a ligand such as carboxylic acid or phosphonic acid, the chelating performance is low and the particle removability is poor. Furthermore, since the detergent composition proposed in Patent Document 3 contains an alkali metal hydrate and exhibits alkalinity of pH 10 or higher, there is a risk of corrosion of the aluminum material.

特開平7−331473号公報JP-A-7-331473 特開2004−2778号公報JP 2004-2778 A 特開2010−109329号公報JP 2010-109329 A

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、安全性や取扱い性に優れた水系洗浄剤組成物であって、電子部品などのアルミ使用部材やガラス使用部材等を切削・研磨した後に残る切削片、研磨材や研磨片などのパーティクル除去性に優れた洗浄剤組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and is a water-based cleaning composition excellent in safety and handleability, and remains after cutting and polishing aluminum-use members such as electronic parts and glass-use members. It aims at providing the cleaning composition excellent in particle removability, such as a cutting piece, an abrasives, and an abrasive piece.

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、キレート性能に優れるヒドロキシカルボン酸、有機ホスホン酸等を所定の割合で用いることで、硬質表面に付着した研磨材粒子を効果的に除去でき、かつ安定分散させることで再付着を防止することが可能になることを見出し、本発明の完成に至った。   As a result of intensive studies, the present inventors have been able to effectively remove abrasive particles adhering to the hard surface by using hydroxycarboxylic acid, organic phosphonic acid, etc. excellent in chelating performance at a predetermined ratio, and It has been found that re-adhesion can be prevented by stable dispersion, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の精密部品用洗浄剤組成物は、上記の課題を解決するために、(a)グリコール酸、グルコン酸、ヘプトン酸、およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種0.1〜25重量%、(b)1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸、ニトリロトリメチレンホスホン酸、3−カルボキシ−3−ホスホノヘキサン二酸、およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種0.1〜25重量%、及び(c)エチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ヘキサメチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種0.1〜25重量%を含有するものとする。 That is, the cleaning composition for precision parts of the present invention is at least one selected from the group consisting of (a) glycolic acid, gluconic acid, heptonic acid, and salts thereof in order to solve the above-mentioned problems. 0.1 to 25% by weight, (b) selected from the group consisting of 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid, nitrilotrimethylenephosphonic acid, 3-carboxy-3-phosphonohexanedioic acid, and salts thereof 0.1 to 25% by weight of at least one kind and 0.1 to 25% by weight of at least one kind selected from the group consisting of (c) ethylenediaminetetrakismethylenephosphonic acid, hexamethylenediaminetetrakismethylenephosphonic acid, and salts thereof It shall contain.

上記精密部品用洗浄剤組成物には、(d)次の一般式(1)で示される非イオン界面活性剤0.01〜25重量%をさらに含有させることができる。 The cleaning composition for precision parts may further contain (d) 0.01 to 25% by weight of a nonionic surfactant represented by the following general formula (1).

R−O−(PO)m−(EO)n−H (1)
但し、式(1)中、Rは炭素数1〜30の直鎖または分岐のアルキル基、アルケニル基または芳香族炭化水素基を示し、POはプロピレンオサイド、EOはエチレンオキサイドを示す。m、nは平均付加モル数であり、mは0≦m≦20の範囲の数であり、nは0≦n≦20の範囲の数であり、m+n≧2である。−(PO)m−(EO)nは、ブロックまたはランダムのいずれでもよく、POとEOのいずれが先でもよい。
R-O- (PO) m- (EO) n-H (1)
In the formula (1), R represents a linear or branched alkyl group, alkenyl group or aromatic hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, PO represents propylene oxide, and EO represents ethylene oxide. m and n are average added mole numbers, m is a number in the range of 0 ≦ m ≦ 20, n is a number in the range of 0 ≦ n ≦ 20, and m + n ≧ 2. -(PO) m- (EO) n may be either block or random, and either PO or EO may be first.

本発明の精密部品用洗浄剤組成物は、(e)メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、及びN−メチル−2−ピロリドンから選択された水溶性溶剤0.1〜30重量%をさらに含有するものとすることもできる。 The cleaning composition for precision parts of the present invention comprises (e) methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether. , Diethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol Monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, can also be assumed that further contains dipropylene glycol dimethyl ether, and N- methyl-2 0.1 to 30 wt% selected water-soluble Solvent from pyrrolidone.

本発明の精密部品用洗浄剤組成物は、上記(a)〜(e)成分(但し、(d)及び(e)成分のうちに含有しない成分がある場合はそれを除いた成分)の合計量が0.3〜75重量%であり、残部が水であるものとして、精密部品を切削又は研磨した後に、この精密部品の表面に残る微粒子を除去するために使用することができる。 The cleaning composition for precision parts of the present invention is the sum of the above components (a) to (e) (excluding components (d) and (e) that are not included) . the amount is 0.3 to 75 wt%, as the balance is water, after cutting or polishing the precision components, it can be used to remove the residual Ru fine particles to the surface of the precision parts .

本発明の洗浄剤組成物は、電子部品などのアルミ使用部材やステンレス使用部材、ガラス使用部材等の切削・研磨後に残る切削片、研磨材や研磨片などのパーティクルを除去する洗浄性及び洗浄剤除去性(すすぎ性)が極めて優れたものとなる。   The cleaning composition of the present invention is a cleaning agent and cleaning agent that removes particles such as cutting pieces remaining after cutting / polishing such as aluminum parts used in electronic parts, stainless steel parts, glass parts, etc. Removability (rinsability) is extremely excellent.

本発明で用いられる(a)ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、乳酸、タルトロン酸、グリセリン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、グルコン酸、ヘプトン酸等が挙げられる。   Examples of (a) hydroxycarboxylic acid used in the present invention include glycolic acid, lactic acid, tartronic acid, glyceric acid, malic acid, tartaric acid, citric acid, gluconic acid, heptonic acid and the like.

また、上記(c)ヒドロキシカルボン酸の塩の種類としては、ナトリウム、カリウム、リチウムなどの金属イオンの塩、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メチルエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、エチルジエタノールアミンなどのオニウムイオンの塩、および酸型(水素原子など)が挙げられる。好ましくは、ナトリウム、カリウム、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンの塩である。   Examples of the salt of the above-mentioned (c) hydroxycarboxylic acid include salts of metal ions such as sodium, potassium and lithium, ammonia, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, ethylamine, Examples thereof include salts of onium ions such as diethylamine, triethylamine, methylethanolamine, dimethylethanolamine, methyldiethanolamine, ethylethanolamine, diethylethanolamine, and ethyldiethanolamine, and acid forms (such as hydrogen atoms). Sodium, potassium, ammonia, monoethanolamine, and diethanolamine salts are preferable.

これらのヒドロキシカルボン酸およびこれらの塩は、1種単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。   These hydroxycarboxylic acids and salts thereof can be used alone or in combination of two or more.

次に、本発明で用いられる(b)配位子数が10個以下である有機ホスホン酸としては、エタン−1,1−ジホスホン酸、エタン−1,1,2−トリホスホン酸、1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸(HEDP)、エタンヒドロキシ−1,1,2−トリホスホン酸、エタン−1,2−ジカルボキシ−1,2−ジホスホン酸、メタンヒドロキシホスホン酸、ニトリロトリメチレンホスホン酸(NTMP)、3−カルボキシ−3−ホスホノヘキサン二酸(PBTC)等が挙げられる。なお、(b)配位子数が10個以下である有機ホスホン酸は、後述する(c)配位子数が11個以上である有機ホスホン酸と比較すると安価で、水への溶解性が高いという利点を有する。   Next, (b) the organic phosphonic acid having 10 or less ligands used in the present invention includes ethane-1,1-diphosphonic acid, ethane-1,1,2-triphosphonic acid, 1-hydroxy Ethane-1,1-diphosphonic acid (HEDP), ethanehydroxy-1,1,2-triphosphonic acid, ethane-1,2-dicarboxy-1,2-diphosphonic acid, methanehydroxyphosphonic acid, nitrilotrimethylenephosphonic acid ( NTMP), 3-carboxy-3-phosphonohexanedioic acid (PBTC) and the like. In addition, (b) the organic phosphonic acid having 10 or less ligands is cheaper than the organic phosphonic acid having 11 or more ligands (c) described later, and the solubility in water is low. It has the advantage of being expensive.

また、(b)有機ホスホン酸の塩の種類としては、ナトリウム、カリウム、リチウムなどの金属イオンの塩、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メチルエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、エチルジエタノールアミンなどのオニウムイオンの塩、および酸型(水素原子など)が挙げられる。好ましくは、ナトリウム、カリウム、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンの塩である。   (B) Organic phosphonic acid salts include metal ion salts such as sodium, potassium and lithium, ammonia, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, ethylamine and diethylamine. , Salts of onium ions such as triethylamine, methylethanolamine, dimethylethanolamine, methyldiethanolamine, ethylethanolamine, diethylethanolamine, and ethyldiethanolamine, and acid forms (hydrogen atoms and the like). Sodium, potassium, ammonia, monoethanolamine, and diethanolamine salts are preferable.

これらの(b)有機ホスホン酸およびこれらの塩は、1種単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。   These (b) organic phosphonic acids and salts thereof can be used singly or in combination of two or more.

また、本発明に用いられる(c)配位子数が11個以上である有機ホスホン酸としては、エチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ヘキサメチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸およびこれらの塩等が挙げられる。   Examples of the organic phosphonic acid (c) having 11 or more ligands used in the present invention include ethylenediaminetetrakismethylenephosphonic acid, hexamethylenediaminetetrakismethylenephosphonic acid, diethylenetriaminepentamethylenephosphonic acid, and salts thereof. Is mentioned.

また、上記(c)有機ホスホン酸塩の種類としては、ナトリウム、カリウム、リチウムなどの金属イオンの塩、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メチルエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、エチルジエタノールアミンなどのオニウムイオンの塩、および酸型(水素原子など)が挙げられる。好ましくは、ナトリウム、カリウム、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンの塩である。   In addition, (c) types of organic phosphonates include metal ion salts such as sodium, potassium and lithium, ammonia, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, ethylamine and diethylamine. , Salts of onium ions such as triethylamine, methylethanolamine, dimethylethanolamine, methyldiethanolamine, ethylethanolamine, diethylethanolamine, and ethyldiethanolamine, and acid forms (hydrogen atoms and the like). Sodium, potassium, ammonia, monoethanolamine, and diethanolamine salts are preferable.

これらの(c)配位子数が11個以上である有機ホスホン酸およびこれらの塩は、1種単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。   These (c) organic phosphonic acids having 11 or more ligands and salts thereof may be used alone or in combination of two or more.

さらに、本発明で用いることができる(d)非イオン界面活性剤は、炭素数1〜30の直鎖または分岐のアルキル基、アルケニル基または芳香族炭化水素基にエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加したものである。   Further, (d) the nonionic surfactant that can be used in the present invention is an alkylene such as ethylene oxide or propylene oxide in a linear or branched alkyl group, alkenyl group or aromatic hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. Oxide is added.

一般式(1)で示されるアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エイコシル、ヘンエイコシル、ドコシル、トリコシル、テトラコシル、ペンタコシル、ヘキサコシル、ヘプタコシル、オクタコシル、ノナコシル、及びトリアコンチルなどが挙げられる。   Examples of the alkyl group represented by the general formula (1) include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, nonadecyl Eicosyl, heneicosyl, docosyl, tricosyl, tetracosyl, pentacosyl, hexacosyl, heptacosyl, octacosyl, nonacosyl, triacontyl and the like.

アルケニル基としては、エテニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、テトラデセニル、ペンタデセニル、ヘキサデセニル、ヘプタデセニル、オクタデニセニル、ノナデセニル、エイコセニル、ヘンエイコセニル、ドコセニル、トリコセニル、テトラコセニル、ペンタコセニル、ヘキサコセニル、ヘプタコセニル、オクタコセニル及びノナコセニルおよび、トリアコンテニルなどが挙げられる。   Examples of the alkenyl group include ethenyl, propenyl, butenyl, pentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl, nonenyl, decenyl, undecenyl, dodecenyl, tetradecenyl, pentadecenyl, hexadecenyl, heptadecenyl, octadecenyl, nonadecenyl, eicosenyl, triecenyl, triecenyl, Hexacocenyl, heptacocenyl, octacocenyl and nonacosenyl, triaconenyl and the like.

芳香族炭化水素基としては、フェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェノル、プロピルフェニル、ブチルフェニル、ペンチルフェニル、ヘキシルフェニル、ヘプチルフェニル、オクチルフェニル、ノニルフェニル、デシルフェニル、ウンデシルフェニル、ドデシルフェニル、トリデシルフェニル、テトラデシルフェニル、ペンタデシルフェニル、ヘキサデシルフェニル、ヘプタデシルフェニル、オクタデシルフェニル、ノナデシルフェニル、エイコシルフェニル、ヘンエイコシルフェニル、ドコシルフェニル、トリコシルフェニル、テトラコシルフェニル、モノスチレン化フェニル、ジスチレン化フェニル、トリスチレン化フェニル、ナフチル、メチルナフチル、エチルナフチル、プロピルナフチル、ブチルナフチル、ペンチルナフチル、ヘキシルナフチル、ヘプチルナフチル、オクチルナフチル、ノニルナフチル、デシルナフチル、ウンデシルナフチル、ドデシルナフチル、トリデシルナフチル、テトラデシルナフチル、ペンタデシルナフチル、ヘキサデシルナフチル、ヘプタデシルナフチル、オクタデシルナフチル、ノナデシルナフチル、エイコシルナフチル、アントラセニル、フェナントラセニル、テトラセニル、クリセニル、ペンタセニル、ヘキサセニル、および、へプタセニルなどが挙げられる。   Aromatic hydrocarbon groups include phenyl, methylphenyl, dimethylphenyl, ethylphenol, propylphenyl, butylphenyl, pentylphenyl, hexylphenyl, heptylphenyl, octylphenyl, nonylphenyl, decylphenyl, undecylphenyl, dodecylphenyl, triphenyl Decylphenyl, tetradecylphenyl, pentadecylphenyl, hexadecylphenyl, heptadecylphenyl, octadecylphenyl, nonadecylphenyl, eicosylphenyl, heneicosylphenyl, docosylphenyl, tricosylphenyl, tetracosylphenyl, monostyrene Phenyl, distyrenated phenyl, tristyrenated phenyl, naphthyl, methyl naphthyl, ethyl naphthyl, propyl naphthyl, butyl naphthyl, pen Lunaphtyl, hexylnaphthyl, heptylnaphthyl, octylnaphthyl, nonylnaphthyl, decylnaphthyl, undecylnaphthyl, dodecylnaphthyl, tridecylnaphthyl, tetradecylnaphthyl, pentadecylnaphthyl, hexadecylnaphthyl, heptadecylnaphthyl, octadecylnaphthyl, , Eicosyl naphthyl, anthracenyl, phenanthracenyl, tetracenyl, chrycenyl, pentacenyl, hexacenyl, heptacenyl and the like.

本発明では、特にエチレンオキサイドの平均付加モル数nが0≦n≦20の範囲のものが使用される。好ましくは、2≦n≦15の範囲である。nが20を超えると親水性が増し、油性汚染物への洗浄性が低下する。また、プロピレンオキサイドの平均付加モル数mは0≦m≦20の範囲にあるものが使用され、好ましくは、0≦m≦5の範囲である。mが20を超えると疎水性が増し、洗浄剤のすすぎ性が低下する。   In the present invention, those having an average added mole number n of ethylene oxide in the range of 0 ≦ n ≦ 20 are used. Preferably, the range is 2 ≦ n ≦ 15. When n exceeds 20, the hydrophilicity increases and the detergency to oily contaminants decreases. The average added mole number m of propylene oxide is in the range of 0 ≦ m ≦ 20, and preferably in the range of 0 ≦ m ≦ 5. When m exceeds 20, the hydrophobicity increases and the rinsing property of the cleaning agent decreases.

これらの(d)非イオン界面活性剤は、1種単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。   These (d) nonionic surfactants can be used alone or in combination of two or more.

さらに、本発明で用いることができる(e)水溶性高沸点溶剤としては、アルコール系溶剤、グリコール系溶剤、ピロリドン系溶剤等が挙げられる。水溶性アルコール系溶剤としてはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。水溶性グリコールエーテル類としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。水溶性ピロリドン系溶剤としてはN−メチル−2−ピロリドン等が挙げられる。   Furthermore, examples of the water-soluble high-boiling solvent (e) that can be used in the present invention include alcohol solvents, glycol solvents, pyrrolidone solvents, and the like. Examples of the water-soluble alcohol solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and the like. Water-soluble glycol ethers include ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol Monopropyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl Ether, dipropylene glycol dimethyl ether. Examples of the water-soluble pyrrolidone solvent include N-methyl-2-pyrrolidone.

これらの水溶性高沸点溶剤は、1種を単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。   These water-soluble high-boiling solvents can be used alone or in combination of two or more.

本発明の洗浄剤組成物における上記各構成成分の配合割合は、(a)ヒドロキシカルボン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種の含有量は0.1〜25重量%が好ましく、更に好ましくは0.5〜10重量%である。0.1重量%未満ではパーティクルの除去性が発揮されにくく、25重量%を超えると所定量の水に完全に溶解しにくくなるため安定な洗浄剤組成物が得られにくくなる。   The blending ratio of each constituent component in the cleaning composition of the present invention is preferably (a) at least one content selected from the group consisting of hydroxycarboxylic acids and salts thereof is 0.1 to 25% by weight. More preferably, it is 0.5 to 10% by weight. If it is less than 0.1% by weight, the particle removability is hardly exhibited, and if it exceeds 25% by weight, it becomes difficult to completely dissolve in a predetermined amount of water, and thus it becomes difficult to obtain a stable cleaning composition.

上記(b)配位子数が10個以下である有機ホスホン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種の含有量は0.1〜25重量%が好ましく、更に好ましくは0.5〜10重量%である。0.1重量%未満ではパーティクルの除去性が発揮されにくく、25重量%を超えると所定量の水に完全に溶解しにくくなるため安定な洗浄剤組成物が得られにくくなる。   The content of at least one selected from the group consisting of (b) the organic phosphonic acid having 10 or less ligands and salts thereof is preferably 0.1 to 25% by weight, more preferably 0.8. 5 to 10% by weight. If it is less than 0.1% by weight, the particle removability is hardly exhibited, and if it exceeds 25% by weight, it becomes difficult to completely dissolve in a predetermined amount of water, and thus it becomes difficult to obtain a stable cleaning composition.

上記(c)配位子数が11個以上である有機ホスホン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種の含有量は0.1〜25重量%が好ましく、更に好ましくは0.5〜10重量%である。0.1重量%未満ではパーティクルの除去性が発揮されにくく、25重量%を超えると所定量の水に完全に溶解しにくくなるため安定な洗浄剤組成物が得られにくくなる。   The content of at least one selected from the group consisting of (c) the organic phosphonic acid having 11 or more ligands and salts thereof is preferably 0.1 to 25% by weight, more preferably 0.8. 5 to 10% by weight. If it is less than 0.1% by weight, the particle removability is hardly exhibited, and if it exceeds 25% by weight, it becomes difficult to completely dissolve in a predetermined amount of water, and thus it becomes difficult to obtain a stable cleaning composition.

本発明の洗浄剤組成物は、上記(d)非イオン界面活性剤を配合することにより、微細部分への浸透力が向上し、優れた洗浄力が発揮される。更に非イオン界面活性剤の油性汚染への乳化力により切削油を除去する力が向上する。   By blending the above (d) nonionic surfactant, the detergent composition of the present invention improves the penetrating power to fine parts and exhibits excellent cleaning power. Furthermore, the ability to remove cutting oil is improved by the emulsifying power of the nonionic surfactant to oily contamination.

切削油の除去を考慮した場合、(d)非イオン界面活性剤は0.01〜25重量%が好ましく、更に好ましくは0.1〜10重量%である。0.01重量%未満では油性切削油の乳化力が発揮されず、25重量%を超えると洗浄剤除去性(すすぎ性)に劣る傾向がある。   When considering the removal of the cutting oil, (d) the nonionic surfactant is preferably 0.01 to 25% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight. If it is less than 0.01% by weight, the emulsifying power of the oil-based cutting oil is not exhibited, and if it exceeds 25% by weight, the detergent removability (rinsing property) tends to be inferior.

本発明の洗浄剤組成物は、(e)水溶性高沸点溶剤を配合することにより、微細部分への浸透力が向上し、優れた洗浄力が発揮される。更に水溶性高沸点溶剤の油性汚染への浸透力により、切削油の洗浄力が向上する。   In the cleaning composition of the present invention, by blending (e) a water-soluble high-boiling solvent, the penetrating power to fine portions is improved, and an excellent cleaning power is exhibited. Further, the cleaning power of the cutting oil is improved by the penetration of the water-soluble high-boiling solvent into the oily contamination.

切削油の除去を考慮した場合、(e)水溶性高沸点溶剤の配合量は、0.1〜30重量%が好ましく、より好ましくは1〜20重量%とする。但し、(a)〜(e)の合計量が100重量%以下になるものとする。配合量が0.1重量%未満では油性切削油の可溶化が発揮されず、30重量%を超えると均一な水溶液の作製が困難となり、安定な洗浄剤組成物が得られない。   When considering the removal of the cutting oil, the amount of (e) the water-soluble high-boiling solvent is preferably 0.1 to 30% by weight, more preferably 1 to 20% by weight. However, the total amount of (a)-(e) shall be 100 weight% or less. When the blending amount is less than 0.1% by weight, the oil-based cutting oil is not solubilized, and when it exceeds 30% by weight, it becomes difficult to produce a uniform aqueous solution, and a stable cleaning composition cannot be obtained.

本発明の洗浄剤組成物は、上記(a)〜(c)成分、又はこれらに加えて(d)成分及び/又は(e)成分及び必要に応じて水を混合することにより得られる。通常は、これら(a)〜(e)成分(但し、(d)及び(e)成分のうちに含有しない成分がある場合はそれを除いた成分)の合計量が0.3〜75重量%であり、残部が水であるのが好ましい。   The cleaning composition of the present invention can be obtained by mixing the components (a) to (c), or the component (d) and / or the component (e) and water as necessary. Usually, the total amount of these components (a) to (e) (provided that the components not included in the components (d) and (e) are excluded) is 0.3 to 75% by weight. And the balance is preferably water.

また、本発明の洗浄剤組成物には、本発明の目的から外れない範囲内で、公知の消泡剤、防腐剤、防錆剤、酸化防止剤、pH調整剤等を添加して使用してもよい。   In addition, the detergent composition of the present invention may be used by adding known antifoaming agents, antiseptics, rust inhibitors, antioxidants, pH adjusters, etc. within a range not departing from the object of the present invention. May be.

消泡剤としては、シリコーン系、高級アルコール系、ポリグリコール系、鉱物油系等、種々の公知のものを使用することができる。   As the antifoaming agent, various known ones such as silicone, higher alcohol, polyglycol and mineral oil can be used.

本発明の目的から外れない範囲内であれば、公知の陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、フッ素系界面活性剤を併用することもできる。   A known anionic surfactant, cationic surfactant, amphoteric surfactant, or fluorosurfactant can be used in combination as long as it is within the scope of the present invention.

本発明の洗浄剤組成物の洗浄対象は限定されるものではないが、アルミやステンレス等の金属やガラス等の無機材料を使用した電子部品関連材料の洗浄に特に好適であり、具体例としては、ハードディスクドライブに用いられるアルミやステンレスやガラス部品等が挙げられる。   Although the cleaning object of the cleaning composition of the present invention is not limited, it is particularly suitable for cleaning electronic parts-related materials using metals such as aluminum and stainless steel and inorganic materials such as glass. Examples include aluminum, stainless steel, and glass parts used in hard disk drives.

また、本発明の洗浄剤組成物が除去対象とする汚染物質は、切削・研磨した後に残る切削油、アルミやステンレスやガラスなどの切削片、研磨材であり、使用する研磨砥粒に制限はなく、アルミナ、シリカ、酸化セリウム、炭化ケイ素、酸化ジルコニウム、シリコン、ダイヤモンドなどが挙げられる。   In addition, the contaminants to be removed by the cleaning composition of the present invention are cutting oil remaining after cutting and polishing, cutting pieces such as aluminum, stainless steel and glass, and abrasives, and there are no restrictions on the abrasive grains used. And alumina, silica, cerium oxide, silicon carbide, zirconium oxide, silicon, diamond and the like.

本発明の洗浄剤組成物は、原液のまま、または水で200倍以下(但し、体積基準とする。以下同様。)に希釈して使用する。200倍を超えると洗浄性が劣るようになる。洗浄性と濯ぎ性のバランス等から、通常は5〜100倍に希釈するのか好ましい。洗浄の後は、通常は水で濯ぐのが好ましい。   The detergent composition of the present invention is used as it is or diluted with water to 200 times or less (however, based on volume, the same applies hereinafter). When it exceeds 200 times, the detergency becomes poor. It is usually preferable to dilute 5 to 100 times from the balance of detergency and rinsing properties. After washing, it is usually preferable to rinse with water.

具体的な洗浄方法としては、浸漬洗浄、超音波洗浄、ブラシ洗浄、スクラブ洗浄、噴流洗浄、スプレー洗浄、手拭き洗浄等各種の洗浄方法を特に限定なく、単独で又は組み合わせて用いることが可能であり、その洗浄方法に合わせて、前述したように200倍以下の範囲で適切な濃度に希釈することが好ましい。   Specific cleaning methods include various cleaning methods such as immersion cleaning, ultrasonic cleaning, brush cleaning, scrub cleaning, jet cleaning, spray cleaning, and hand cleaning, and can be used alone or in combination. According to the cleaning method, it is preferable to dilute to an appropriate concentration within a range of 200 times or less as described above.

次に、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   Next, although this invention is demonstrated based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to these Examples.

下記表1及び表2に示した割合(重量%)で各洗浄剤成分(a)〜(e)及び水を混合して洗浄剤組成物(実施例1〜24、比較例1〜9)を調製した。   The detergent components (a) to (e) and water were mixed in the proportions (% by weight) shown in Table 1 and Table 2 below to obtain detergent compositions (Examples 1 to 24, Comparative Examples 1 to 9). Prepared.

Figure 0005623318
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Figure 0005623318
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上記により得られた洗浄剤組成物につき、以下の1〜4の各評価を行った。結果を表3に示す。   About the cleaning composition obtained by the above, each evaluation of the following 1-4 was performed. The results are shown in Table 3.

1.パーティクル分散性1(研磨材混入洗浄液の分散性)
各実施例及び比較例の各洗浄剤組成物の水50倍希釈品を調製し、その溶液100gに対してアルミナ粉末(日本軽金属(株)製、平均粒子径0.67μm)0.1gを配合し、100mlの有栓メスシリンダーに入れて撹拌後、25℃で24時間静置し、研磨砥粒の分散状態を確認した。
1. Particle dispersibility 1 (Dispersibility of cleaning liquid mixed with abrasive)
A 50-fold diluted product of each cleaning composition of each Example and Comparative Example was prepared, and 0.1 g of alumina powder (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., average particle size 0.67 μm) was added to 100 g of the solution. The mixture was stirred in a 100 ml closed graduated cylinder and allowed to stand at 25 ° C. for 24 hours to confirm the dispersion state of the abrasive grains.

24時間放置後、上層にできた透明な水層の体積をxmlとした場合に「100−x」で示される数値を「分散体積(体積%)」とした。透明な水層の体積が0mlで分散体積が100%の場合、良好な分散状態が得られ、パーティクルの再付着防止が可能であることを示している。透明な水層の体積が30ml以上で分散体積が70%以下の場合、砥粒の沈降が一部発生しており、パーティクルの凝集により、洗浄性に問題があることを示している。   After being allowed to stand for 24 hours, when the volume of the transparent aqueous layer formed in the upper layer was xml, the numerical value represented by “100-x” was defined as “dispersion volume (volume%)”. When the volume of the transparent aqueous layer is 0 ml and the dispersion volume is 100%, it is shown that a good dispersion state is obtained, and the reattachment of particles can be prevented. When the volume of the transparent water layer is 30 ml or more and the dispersion volume is 70% or less, some sedimentation of abrasive grains occurs, which indicates that there is a problem in detergency due to aggregation of particles.

2.パーティクル分散性2(研磨材混入洗浄液のゼータ電位)
各実施例及び比較例の各洗浄剤組成物の水50倍希釈品を調製し、その溶液100gに対してアルミナ紛末(日本軽金属(株)製、平均粒子径0.67μm)0.1gを配合し、撹拌後、ゼータ電位測定システム(大塚電子(株)製、ELSZ−1)でゼータ電位を測定した。
2. Particle dispersibility 2 (Zeta potential of cleaning liquid mixed with abrasive)
A 50-fold diluted product of each cleaning composition of each Example and Comparative Example was prepared, and 0.1 g of alumina powder (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., average particle size 0.67 μm) was added to 100 g of the solution. After blending and stirring, the zeta potential was measured with a zeta potential measurement system (ELSZ-1 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

ゼータ電位が、同符号で約20mV以上の場合、粒子間のポテンシャルが15kT(k:ポルツマン定数,T:絶対温度)以上となり、粒子は相互に分散しやすくなる。更に、同符号で約40mVを超えると、粒子間の静電反発は増大し、安定な分散状態になり、洗浄時にパーティクルの再付着が発生しない。一方、ゼータ電位が、同符号で約20mV以下の場合、粒子が相互に凝集しやすくなり、洗浄性に影響を与える。すなわち、ゼータ電位の絶対値が大きい方が分散性に優れ、洗浄性に良好に働く。   When the zeta potential is about 20 mV or more with the same sign, the potential between the particles is 15 kT (k: Poltzmann constant, T: absolute temperature), and the particles are easily dispersed. Furthermore, if the same sign exceeds about 40 mV, electrostatic repulsion between particles increases, and a stable dispersion state is obtained, and reattachment of particles does not occur during cleaning. On the other hand, when the zeta potential is about 20 mV or less with the same sign, the particles are likely to aggregate with each other, affecting the cleaning properties. That is, the larger the absolute value of the zeta potential, the better the dispersibility and the better the cleaning property.

3.パーティクル分散性2(研磨材混入洗浄液のゼータ電位)
各実施例及び比較例の各洗浄剤組成物の水50倍希釈品を調製し、その溶液100gに対して酸化セリウム粉末(ACGセイミケミカル(株)社製、平均粒子径1μm)0.1gを配合し、撹拌後、ゼータ電位測定システム(大塚電子(株)製、ELSZ−1)でゼータ電位を測定した。
3. Particle dispersibility 2 (Zeta potential of cleaning liquid mixed with abrasive)
A 50-fold diluted product of each cleaning composition of each Example and Comparative Example was prepared, and 0.1 g of cerium oxide powder (manufactured by ACG Seimi Chemical Co., Ltd., average particle size 1 μm) was added to 100 g of the solution. After blending and stirring, the zeta potential was measured with a zeta potential measurement system (ELSZ-1 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).

4.洗浄試験
ネジ穴の切削加工直後のアルミ製2.5インチ用ハードディスクシャーシ部品をテストピースとした。
4). Cleaning test A 2.5-inch hard disk chassis part for aluminum immediately after cutting of the screw hole was used as a test piece.

各実施例及び比較例の各洗浄剤組成物の水50倍希釈品を調製し、40℃に調温して上記テストピースを浸漬し、40KHz、300Wにて3分間超音波洗浄を実施した。その後、イオン交換水を用い、25℃で3分間浸漬し、超音波洗浄した。上記処理後、ハードディスクシャーシ部品のパーティクル残渣量及び有機汚染物の残渣量を判定し、洗浄性を比較した。   A 50-fold diluted product of each cleaning composition of each Example and Comparative Example was prepared, the temperature was adjusted to 40 ° C., the test piece was immersed, and ultrasonic cleaning was performed at 40 KHz and 300 W for 3 minutes. Then, using ion-exchange water, it was immersed at 25 ° C. for 3 minutes and ultrasonically cleaned. After the above treatment, the amount of residual particles of hard disk chassis components and the amount of organic contaminants were determined, and the detergency was compared.

パーティクル量は洗浄部品1枚を100mlの超純水で抽出し、パーティクルカウンター(リオン(株)製、液中パーティクルカウンターKL−30A)にて0.2μm以上のパーティクル個数を確認した。パーティクル残存個数が少ないほど高い洗浄性を示す。   As for the amount of particles, one cleaning component was extracted with 100 ml of ultrapure water, and the number of particles of 0.2 μm or more was confirmed with a particle counter (manufactured by Lion Co., Ltd., in-liquid particle counter KL-30A). The smaller the number of remaining particles, the higher the cleaning performance.

また、洗浄部品1枚を100mlの超純水で抽出し、有機汚染物の残渣量を全有機炭素計(島津製作所(株)製、TOC−V)にて確認した。TOC濃度が低いほど切削油や洗浄剤の残渣量が少なく、洗浄性やすすぎ性が高いことを示す。   Further, one cleaning component was extracted with 100 ml of ultrapure water, and the amount of residual organic contaminants was confirmed with a total organic carbon meter (TOC-V, manufactured by Shimadzu Corporation). The lower the TOC concentration, the smaller the residue amount of the cutting oil and the cleaning agent, and the higher the cleaning property and the rinsing property.

Figure 0005623318
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表3に示された結果から分かるように、実施例の洗浄剤組成物は比較例のものと比較して、パーティクル分散性が顕著に優れ、従って洗浄性も優れ、かつすすぎが極めて容易であった。   As can be seen from the results shown in Table 3, the cleaning compositions of the examples had significantly better particle dispersibility than the comparative examples, and therefore excellent cleaning properties and were extremely easy to rinse. It was.

Claims (4)

(a)グリコール酸、グルコン酸、ヘプトン酸、およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種 0.1〜25重量%、
(b)1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸、ニトリロトリメチレンホスホン酸、3−カルボキシ−3−ホスホノヘキサン二酸、およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種 0.1〜25重量%、及び
(c)エチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、ヘキサメチレンジアミンテトラキスメチレンホスホン酸、およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも1種 0.1〜25重量%
を含有することを特徴とする精密部品用洗浄剤組成物。
(A) 0.1 to 25% by weight of at least one selected from the group consisting of glycolic acid, gluconic acid, heptonic acid, and salts thereof,
(B) 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid, nitrilotrimethylenephosphonic acid, 3-carboxy-3-phosphonohexanedioic acid, and at least one selected from the group thereof 0.1 to 0.1 25% by weight, and (c) at least one selected from the group consisting of ethylenediaminetetrakismethylenephosphonic acid, hexamethylenediaminetetrakismethylenephosphonic acid, and salts thereof 0.1 to 25% by weight
A cleaning composition for precision parts, comprising:
(d)次の一般式(1)で示される非イオン界面活性剤 0.01〜25重量%をさらに含有することを特徴とする、請求項1に記載の精密部品用洗浄剤組成物。
R−O−(PO)m−(EO)n−H (1)
但し、式(1)中、Rは炭素数1〜30の直鎖または分岐のアルキル基、アルケニル基または芳香族炭化水素基を示し、POはプロピレンオサイド、EOはエチレンオキサイドを示す。m、nは平均付加モル数であり、mは0≦m≦20の範囲の数であり、nは0≦n≦20の範囲の数であり、m+n≧2である。−(PO)m−(EO)nは、ブロックまたはランダムのいずれでもよく、POとEOのいずれが先でもよい。
(D) The cleaning composition for precision parts according to claim 1, further comprising 0.01 to 25% by weight of a nonionic surfactant represented by the following general formula (1).
R-O- (PO) m- (EO) n-H (1)
In the formula (1), R represents a linear or branched alkyl group, alkenyl group or aromatic hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, PO represents propylene oxide, and EO represents ethylene oxide. m and n are average added mole numbers, m is a number in the range of 0 ≦ m ≦ 20, n is a number in the range of 0 ≦ n ≦ 20, and m + n ≧ 2. -(PO) m- (EO) n may be either block or random, and either PO or EO may be first.
(e)メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、及びN−メチル−2−ピロリドンから選択された水溶性溶剤0.1〜30重量%をさらに含有する(但し、合計量が100重量%以下になるものとする)ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の精密部品用洗浄剤組成物。 (E) methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, Ethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene Glycol monomethyl ether, and that dipropylene glycol dimethyl ether, and additionally containing 0.1 to 30% by weight of a water-soluble solvent agent selected from N- methyl-2-pyrrolidone (provided that the total amount becomes 100% or less by weight The cleaning composition for precision parts according to claim 1 or 2, wherein 前記(a)〜(e)成分(但し、(d)及び(e)成分のうちに含有しない成分がある場合はそれを除いた成分)の合計量が0.3〜75重量%であり、残部が水であり、
密部品を切削又は研磨した後に、この精密部品の表面に残る微粒子を除去するために使用される
ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の精密部品用洗浄剤組成物。
The total amount of the components (a) to (e) (provided that the components other than the components (d) and (e) are not included) is 0.3 to 75% by weight, The balance is water,
After cutting or polishing the precision parts, characterized in that it is used to remove the residual Ru fine particles to the surface of the precision parts for precision component according to any one of claims 1 to 3 Cleaning composition.
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