JP5620217B2 - Manufacturing method of organic EL device - Google Patents

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Description

本発明は、有機EL(Electro Luminescence)装置の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL (Electro Luminescence) device.

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機EL装置が注目され、多くの研究がなされている。また、テレビに代表されるディスプレイ部材においても液晶方式やプラズマ方式に変わる方式として有機EL方式が注目されている。   In recent years, organic EL devices have attracted attention as a lighting device that can replace incandescent lamps and fluorescent lamps, and many studies have been made. In addition, an organic EL method is attracting attention as a method for changing to a liquid crystal method or a plasma method in a display member typified by a television.

ここで、有機EL装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム等の基材に、有機EL素子を積層したものである。
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機EL装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
Here, the organic EL device is obtained by laminating an organic EL element on a base material such as a glass substrate or a transparent resin film.
In addition, the organic EL element has two or more light-transmitting electrodes facing each other, and a light emitting layer made of an organic compound is laminated between the electrodes. The organic EL device emits light by the energy of recombination of electrically excited electrons and holes.
Since the organic EL device is a self-luminous device, a high-contrast image can be obtained when used as a display material. In addition, light of various wavelengths can be emitted by appropriately selecting the material of the light emitting layer. Further, since the thickness is extremely thin compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, and the light is emitted in a planar shape, there are few restrictions on the installation location.

有機EL装置の代表的な層構成は、図5の通りである。図5に示される有機EL装置200は、ボトムエミッション型と称される構成であり、基板201に、透明電極層202と、機能層203と、裏面電極層205が積層され、これらが封止部206によって封止されたものである。(例えば、特許文献1)
また、機能層203は、複数の有機化合物の薄膜が積層されたものである。機能層203の膜厚は通常、数百nmと言う極めて薄い膜厚で形成される。
A typical layer structure of the organic EL device is as shown in FIG. The organic EL device 200 shown in FIG. 5 has a configuration called a bottom emission type. A transparent electrode layer 202, a functional layer 203, and a back electrode layer 205 are laminated on a substrate 201, and these are sealed portions. It is sealed with 206. (For example, Patent Document 1)
The functional layer 203 is formed by laminating a plurality of thin films of organic compounds. The functional layer 203 is usually formed with a very thin film thickness of several hundred nm.

代表的な機能層203の層構成は、図6の通りであり、正孔注入層210、正孔輸送層211、発光層212、及び電子輸送層213を有している。また、必要に応じて電子輸送層213と裏面電極層205の間に電子注入層が挿入される。   A typical functional layer 203 has a layer structure as shown in FIG. 6, and includes a hole injection layer 210, a hole transport layer 211, a light emitting layer 212, and an electron transport layer 213. Further, an electron injection layer is inserted between the electron transport layer 213 and the back electrode layer 205 as necessary.

即ち、発光層で発光された光が有機EL装置を構成する積層構造を透過して出光され、自発光デバイスとして機能する。   That is, light emitted from the light emitting layer is emitted through the laminated structure constituting the organic EL device, and functions as a self light emitting device.

特開2004−363034号公報JP 2004-363034 A

しかしながら、機能層は上述したように極めて薄い薄膜であり、その薄い膜厚で正負極に印加される電界に耐える必要があり、実際には後述する欠陥部分で電流リーク箇所となり、そのリーク量が多い場合にはショートとなり、素子自体が発光しない状況となり、歩留まりの低下を招く。このような欠陥としては、例えば、透明電極層に場合によって生じる急峻な凹凸に起因する機能層中の膜厚が薄くなっている部分があり、局所的に電界が集中しショートとなる。また、例えば、有機層の表面にゴミが付着した状態で裏面電極層を形成した場合に生じる可能性がある裏面電極層の不連続点や有機層自体の局所的な不均一点もこのような欠陥を構成すると考えられる。   However, the functional layer is an extremely thin thin film as described above, and it is necessary to withstand the electric field applied to the positive and negative electrodes with the thin film thickness. If the number is large, a short circuit occurs, and the element itself does not emit light, resulting in a decrease in yield. As such a defect, for example, there is a portion where the film thickness in the functional layer is thin due to steep unevenness generated in some cases in the transparent electrode layer, and the electric field is locally concentrated to cause a short circuit. Also, for example, discontinuous points of the back electrode layer and local non-uniformities of the organic layer itself that may occur when the back electrode layer is formed with dust attached to the surface of the organic layer It is thought to constitute a defect.

そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、歩留まりが高く、かつ視認性に優れた有機EL装置を開発することを課題とするものである。   Therefore, the present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to develop an organic EL device having a high yield and excellent visibility.

上記課題を解決するために種々検討した結果、本発明者は、通電時に発光すべき領域に所定の条件を満足するダークスポットを形成させることにより、歩留まりを向上させることができることを見出し、本発明を試した。
ここで、ダークスポットとは例えば封止が不十分な時に、水分や酸素に起因して発生する非発光点である。発生したダークスポットは、成長し拡大化すると、有機EL装置の耐久性や品質に悪影響を及ぼす。一般的に、十分に封止された素子では水分や酸素の影響はないため、ダークスポットは発生しない。しかし、素子を水分や酸素に曝した状態で点灯させると裏面電極に酸化物が形成される。その酸化物が形成された箇所は部分的に絶縁化されるため、素子を通電した場合に該当箇所が非発光、即ちダークスポットになると考えられる。
As a result of various studies to solve the above problems, the present inventor has found that the yield can be improved by forming a dark spot that satisfies a predetermined condition in a region that should emit light when energized. Tried.
Here, the dark spot is a non-light emitting point generated due to moisture or oxygen when sealing is insufficient, for example. When the generated dark spot grows and expands, it adversely affects the durability and quality of the organic EL device. In general, a sufficiently sealed element is not affected by moisture or oxygen, so that no dark spot is generated. However, when the element is lit in a state exposed to moisture or oxygen, an oxide is formed on the back electrode. Since the portion where the oxide is formed is partially insulated, it is considered that when the element is energized, the corresponding portion does not emit light, that is, becomes a dark spot.

点灯直後のダークスポットは、肉眼では見えない程度の大きさであるが、さらに点灯を継続すると、これを核として成長していく。また、ダークスポットは、点灯を行わない保存状態でも発生し、経時的に成長する。
また、有機EL装置を製品として出荷するためには良好な視認性が求められる。一定時間点灯し安定した状態の出荷時に、基準以上のダークスポットが発生していると、視覚性が悪くなるため、製品として欠陥品として扱われ、即ち、歩留まり低下の原因となる。
The dark spot immediately after lighting is a size that cannot be seen with the naked eye, but if the lighting continues further, it grows with this as the core. Further, the dark spot is generated even in a storage state where no lighting is performed, and grows with time.
Moreover, in order to ship the organic EL device as a product, good visibility is required. When a dark spot exceeding the reference is generated at the time of shipment in a stable state that is lit for a certain period of time, the visibility deteriorates, so that the product is treated as a defective product, that is, the yield is reduced.

このように、ダークスポットは従来、素子の品質を低下させるものと認識されており、極力発生を抑制することが有機EL装置の重要な課題と考えられてきた。
しかし、本発明者は、あらかじめ通電時に発光すべき領域に酸化物の形成に起因するダークスポットを形成し、電流リーク箇所を絶縁体にしておくことによって、上述した欠陥に起因するショートの発生を防止できることを見出した。即ち、裏面電極に用いられる金属層はかなりの水分や酸素の遮断効果を持っているが、電流リーク箇所には透明電極層に生じている急峻な凹凸やゴミに起因する裏面電極の不連続点があり、そこから水分や酸素が浸入してダークスポットが発生しやすいと考えられるため、電極リーク箇所を優先的に絶縁化してショートの発生を防止することができることを見出した。また、ダークスポット形成後に封止をすることにより、ダークスポットの成長の抑制も可能であることを見出した。さらに、この方法に基づきダークスポットを形成すると、場合によって見た目が悪いものとなってしまう可能性があるが、本発明者はさらなる改良を加え、鋭意検討を重ねた結果、基材の表面に光を散乱する散乱層を設けることを発明した。
Thus, the dark spot has been conventionally recognized as degrading the quality of the element, and it has been considered that suppressing the generation as much as possible is an important problem of the organic EL device.
However, the inventor previously formed a dark spot due to the formation of oxide in a region that should emit light when energized, and made the current leak location an insulator, thereby preventing the occurrence of a short circuit due to the above-described defects. I found out that it can be prevented. In other words, the metal layer used for the back electrode has a considerable moisture and oxygen blocking effect, but the current leak location is a discontinuous point on the back electrode due to steep irregularities or dust generated in the transparent electrode layer. Therefore, it was considered that dark spots are likely to occur due to intrusion of moisture and oxygen from there, and therefore, it was found that the occurrence of a short circuit can be prevented by preferentially insulating the electrode leak portion. It was also found that dark spot growth can be suppressed by sealing after dark spot formation. Furthermore, if dark spots are formed based on this method, the appearance may be poor in some cases. However, as a result of further improvements and extensive studies, the present inventor has made light on the surface of the substrate. It was invented to provide a scattering layer that scatters.

そのように導き出された発明は、基材上に少なくとも、透光性を有する第1電極層と、有機発光層と、第2電極層が積層された有機EL装置において、通電時に発光すべき領域に下記(1)〜(3)の全ての条件を満足するダークスポットが形成されており、前記基材の表面に光を散乱させる散乱層が設けられていることを特徴とする有機EL装置である。
(1)直径が1mm以上のダークスポットが存在しない。
(2)直径が50μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり1個以上存在する。
(3)直径が20μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり5個以上存在する。
In the organic EL device in which at least the first electrode layer having translucency, the organic light emitting layer, and the second electrode layer are laminated on the base material, the invention thus derived is a region that should emit light when energized. In the organic EL device, a dark spot satisfying all of the following conditions (1) to (3) is formed, and a scattering layer for scattering light is provided on the surface of the substrate. is there.
(1) There is no dark spot having a diameter of 1 mm or more.
(2) There are one or more dark spots having a diameter of 50 μm or more per square centimeter.
(3) There are 5 or more dark spots with a diameter of 20 μm or more per square centimeter.

かかる構成によれば、通電時に発光すべき領域に所定のダークスポットがすでに形成されているため、上述した欠陥に起因するショートの発生を防止でき、また、ダークスポットの成長の抑制も可能なので、歩留まりが向上する。
また、基材の表面に光を散乱させる散乱層が設けられているため、発光効率の向上が可能である。また、ダークスポットによる見た目の悪さも改善できる。
According to such a configuration, since a predetermined dark spot is already formed in a region to emit light when energized, it is possible to prevent occurrence of a short circuit due to the above-described defect, and it is also possible to suppress the growth of the dark spot. Yield is improved.
Moreover, since the scattering layer which scatters light is provided in the surface of a base material, luminous efficiency can be improved. In addition, poor visual appearance due to dark spots can be improved.

好ましい実施態様は、上述の有機EL装置であって、さらに、前記通電時に発光すべき領域に下記(4)の条件を満足するダークスポットが形成されている有機EL装置とすることである。
(4)直径が50μm以上のダークスポットが複数存在し、最も距離の近い2個のダークスポットの中心間距離が2mm以上である。
A preferred embodiment is the above-described organic EL device, in which a dark spot that satisfies the following condition (4) is formed in the region that should emit light when energized.
(4) There are a plurality of dark spots having a diameter of 50 μm or more, and the distance between the centers of the two dark spots closest to each other is 2 mm or more.

かかる構成によれば、上述のダークスポットによる見た目の悪さの改善を十分なものとすることができる。   According to this configuration, it is possible to sufficiently improve the poor appearance due to the dark spot.

好ましい実施態様は、前記散乱層はシートであり、基材の表面に前記シートが設けられて散乱層が形成されていることを特徴とする。   In a preferred embodiment, the scattering layer is a sheet, and the scattering layer is formed by providing the sheet on the surface of a substrate.

かかる構成によれば、散乱層はシートであるため、散乱層を設計しやすい。   According to this configuration, since the scattering layer is a sheet, it is easy to design the scattering layer.

好ましい実施態様は、基材の表面に凹凸が形成されて散乱層が形成されていることを特徴とする。   A preferred embodiment is characterized in that a scattering layer is formed by forming irregularities on the surface of the substrate.

かかる構成によれば、基材の表面に凹凸が形成されて散乱層が形成されているため、新たに別の材料を必要とせず、コストの低減につながる。   According to this structure, since the unevenness | corrugation is formed in the surface of a base material and the scattering layer is formed, another new material is not required and it leads to cost reduction.

請求項1に記載の発明は、基材上に少なくとも、透光性を有する第1電極層と、有機発光層と、第2電極層が積層された積層体を備え、前記積層体が封止部材で封止された有機EL装置を製造する方法において、基材の表面に光を散乱させる散乱層を形成する工程と、前記積層体を封止部材で封止する前に、通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成する工程を有し、
前記欠陥部を形成する工程では、以下の(1)〜(3)の全ての条件を満足するダークスポットが形成されるまで、前記積層体を所定の条件の環境下に設置することを特徴とする有機EL装置の製造方法である。
(1)直径が1mm以上のダークスポットが存在しない。
(2)直径が50μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり1個以上存在する。
(3)直径が20μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり5個以上存在する。
The invention according to claim 1 includes a laminate in which at least a first electrode layer having translucency, an organic light emitting layer, and a second electrode layer are laminated on a substrate, and the laminate is sealed. In a method of manufacturing an organic EL device sealed with a member, a step of forming a scattering layer that scatters light on the surface of a substrate, and a dark spot when energized before sealing the laminate with a sealing member Having a step of forming a defective portion,
In the step of forming the defect portion, the stacked body is placed in an environment of a predetermined condition until a dark spot that satisfies all of the following conditions (1) to (3) is formed. This is a method for manufacturing an organic EL device.
(1) There is no dark spot having a diameter of 1 mm or more.
(2) There are one or more dark spots having a diameter of 50 μm or more per square centimeter.
(3) There are 5 or more dark spots with a diameter of 20 μm or more per square centimeter.

かかる構成によれば、有機EL装置を効率良く製造できる。   According to this configuration, the organic EL device can be efficiently manufactured.

請求項2に記載の発明は、前記欠陥部を形成する工程において、形成されるダークスポットがさらに下記(4)の条件を満足するように調節することを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置の製造方法である。
(4)直径が50μm以上のダークスポットが複数存在し、最も距離の近い2個のダークスポットの中心間距離が2mm以上である。
The invention according to claim 2 is characterized in that, in the step of forming the defect portion, the dark spot to be formed is further adjusted so as to satisfy the following condition (4). This is a method for manufacturing an EL device.
(4) There are a plurality of dark spots having a diameter of 50 μm or more, and the distance between the centers of the two dark spots closest to each other is 2 mm or more.

請求項3に記載の発明は、通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成する工程は、前記所定の条件が次の少なくともいずれかの方法によって行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL装置の製造方法である。
(1)前記積層体を水蒸気の雰囲気に晒す。
(2)前記積層体に液体を噴霧する。
(3)前記積層体を液体に浸漬する。
(4)前記積層体を有酸素雰囲気に晒す。
(5)前記積層体を活性ガス雰囲気に晒す。
(6)前記積層体を大気中に晒す。
According to a third aspect of the present invention, in the step of forming a defect portion that becomes a dark spot when energized, the predetermined condition is performed by at least one of the following methods. This is a method for manufacturing the organic EL device.
(1) Exposing the laminate to an atmosphere of water vapor.
(2) A liquid is sprayed on the laminate.
(3) The laminate is immersed in a liquid.
(4) Exposing the laminate to an aerobic atmosphere.
(5) Exposing the laminate to an active gas atmosphere.
(6) The laminate is exposed to the atmosphere.

かかる構成によれば、通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成するのが容易となる。   According to this configuration, it becomes easy to form a defective portion that becomes a dark spot when energized.

請求項4に記載の発明は、前記基材の表面にシートを設けて散乱層を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法である。   The invention according to claim 4 is the method for manufacturing an organic EL device according to any one of claims 1 to 3, wherein a scattering layer is formed by providing a sheet on the surface of the substrate.

請求項5に記載の発明は、基材の表面に凹凸を形成して、散乱層を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法である。   The invention according to claim 5 is the method for producing an organic EL device according to any one of claims 1 to 3, wherein the scattering layer is formed by forming irregularities on the surface of the substrate.

好ましい実施態様は、通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成する工程は、積層体への通電下で行われることを特徴とする。   In a preferred embodiment, the step of forming a defect portion that becomes a dark spot when energized is performed under energization of the laminate.

かかる構成によれば、通電下で欠陥部を形成するため、同時に発光確認ができる。即ち、作業工程の短縮が可能となる。   According to such a configuration, since a defective portion is formed under energization, light emission can be confirmed at the same time. That is, the work process can be shortened.

本発明によれば、歩留まりが高く、視認性に優れた有機EL装置を提供することができる。   According to the present invention, an organic EL device having a high yield and excellent visibility can be provided.

本発明の第1実施形態の有機EL装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of an organic EL device according to a first embodiment of the present invention. 図1の積層体の断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view of the laminated body of FIG. 本発明の第2実施形態の有機EL装置の断面図である。It is sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus of 2nd Embodiment of this invention. 図3の積層体の断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view of the laminated body of FIG. 有機EL装置の代表的な層構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the typical layer structure of an organic electroluminescent apparatus. 有機EL素子の代表的な層構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the typical layer structure of an organic EL element.

本発明は、有機EL装置と、当該有機EL装置の製造方法に係るものである。図1は、本発明の第1実施形態に係る有機EL装置1を示している。   The present invention relates to an organic EL device and a method for manufacturing the organic EL device. FIG. 1 shows an organic EL device 1 according to the first embodiment of the present invention.

図1及び図2に示すように、有機EL装置1は、基板2(基材)の片面上に、第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6がこの順番に積層された構造を有しており、これらが封止部材8によって封止されている。また、基板2の他面上には散乱層7を有している。即ち、光の取り出し側に散乱層7が配されている。なお、有機EL装置1の内、封止部材8を除いたものを積層体11(有機EL素子)で表す。   As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL device 1 includes a first electrode layer 3, a functional layer 5, and a second electrode layer 6 stacked in this order on one surface of a substrate 2 (base material). These are sealed by a sealing member 8. A scattering layer 7 is provided on the other surface of the substrate 2. That is, the scattering layer 7 is disposed on the light extraction side. In addition, the thing except the sealing member 8 among the organic EL apparatuses 1 is represented by the laminated body 11 (organic EL element).

また、本発明の有機EL素子は好ましくは集積された有機EL素子であり、この場合、図2のように、第1電極層3には、部分的に第1電極層3を除去した第1電極層分離溝15が設けられている。機能層5には、部分的に機能層5を除去した機能層分離溝16が設けられている。第2電極層6と機能層5の双方には、部分的に第2電極層6と機能層5の双方を除去した単位発光素子分離溝17が設けられている。   Further, the organic EL element of the present invention is preferably an integrated organic EL element. In this case, as shown in FIG. 2, the first electrode layer 3 is partially removed from the first electrode layer 3 as shown in FIG. An electrode layer separation groove 15 is provided. The functional layer 5 is provided with a functional layer separation groove 16 from which the functional layer 5 has been partially removed. Both the second electrode layer 6 and the functional layer 5 are provided with unit light emitting element separation grooves 17 in which both the second electrode layer 6 and the functional layer 5 are partially removed.

基板2は、材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。   The material of the substrate 2 is not particularly limited, and is appropriately selected from, for example, a flexible film substrate or a plastic substrate. In particular, a glass substrate or a transparent film substrate is preferable in terms of transparency and good workability.

上記フィルム基板の例としては、熱可塑性樹脂や熱硬化製樹脂などが採用される。熱可塑性樹脂には、アクリル樹脂やポリエステル、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー(COP)などが採用でき、熱硬化製性樹脂には、ポリウレタンなどが採用できる。これらの中でも、優れた光学等方性と水蒸気遮断性を有するシクロオレフィンポリマー(COP)を主成分とする基板が特に好ましい。   Examples of the film substrate include thermoplastic resins and thermosetting resins. As the thermoplastic resin, acrylic resin, polyester, polycarbonate resin, polyolefin, cycloolefin polymer (COP) or the like can be used, and as the thermosetting resin, polyurethane or the like can be used. Among these, a substrate mainly composed of a cycloolefin polymer (COP) having excellent optical isotropy and water vapor blocking properties is particularly preferable.

シクロオレフィンポリマー(COP)の例としては、ノルボルネンの重合体やノルボルネンとオレフィンとの共重合体、シクロペンタジエンなどの不飽和脂環式炭化水素の重合体などが挙げられる。特に水蒸気遮断性の観点から、構成分子の主鎖および側鎖には、大きな極性を示す官能基を含まないことが好ましい。即ち、構成分子の主鎖および側鎖にカルボニル基やヒドロキシル基などを含まないことが好ましい。   Examples of cycloolefin polymers (COP) include norbornene polymers, copolymers of norbornene and olefins, and polymers of unsaturated alicyclic hydrocarbons such as cyclopentadiene. In particular, from the viewpoint of water vapor barrier properties, it is preferable that the main chain and side chain of the constituent molecules do not contain a functional group having a large polarity. That is, it is preferable that the main chain and the side chain of the constituent molecules do not contain a carbonyl group or a hydroxyl group.

上記フィルム基板の厚みは0.03mm〜3.0mm程度であることが好ましい。この厚み範囲は、基板の取り扱いやすさやデバイス作製時の重量の観点に加えて、基板の曲げや引っかきに対する強度の観点から好ましい。その他には、耐熱性に優れるという観点から、ポリエチレンナフタレート(PEN)やポリエーテルスルホン(PES)なども好適である。   The thickness of the film substrate is preferably about 0.03 mm to 3.0 mm. This thickness range is preferable from the viewpoint of the strength against bending and scratching of the substrate in addition to the ease of handling of the substrate and the weight at the time of device fabrication. In addition, polyethylene naphthalate (PEN) and polyethersulfone (PES) are also suitable from the viewpoint of excellent heat resistance.

第1電極層3の材質は、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化錫(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)等の金属酸化物や、銀(Ag)、クロム(Cr)等のような金属などが採用される。機能層5内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いITOあるいはIZOを特に好ましく使用することができる。 The material of the first electrode layer 3 is not particularly limited. For example, a metal such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), tin oxide (SnO 2 ), or zinc oxide (ZnO) is used. An oxide or a metal such as silver (Ag) or chromium (Cr) is employed. In terms of being able to effectively extract light generated from the light emitting layer in the functional layer 5, ITO or IZO having high transparency can be used particularly preferably.

機能層5は、第1電極層3と第2電極層6との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層5は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層5は、一般な有機EL装置に用いられている低分子系色素材料や、共役高分子系材料などの公知なもので形成することができる。また、この機能層はホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。   The functional layer 5 is a layer provided between the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6 and having at least one light emitting layer. The functional layer 5 is composed of a plurality of layers mainly made of organic compounds. The functional layer 5 can be formed of a known material such as a low molecular dye material or a conjugated polymer material used in a general organic EL device. The functional layer may have a multilayer structure including a plurality of layers such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

特にこのような積層多層構造を採用した場合、機能層内の電子注入層に、フッ化リチウム(LiF)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化カルシウム(CaF2)等のようなアルカリ金属又はアルカリ土類金属の化合物等を採用し、機能層5内の電子注入層を第2電極層6と隣接するように積層することが好ましい。この電子注入層により、第2電極層6と電子注入層間の仕事関数の大小に関わらず、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、ITO、珪素を含むITO、等の様々な導電性材料を第2電極層6として用いることができる。 In particular, when such a multilayer multilayer structure is adopted, an alkali metal or an alkali such as lithium fluoride (LiF), cesium fluoride (CsF), calcium fluoride (CaF 2 ), etc. is used for the electron injection layer in the functional layer. It is preferable to employ an earth metal compound or the like and laminate the electron injection layer in the functional layer 5 so as to be adjacent to the second electrode layer 6. With this electron injection layer, various conductive materials such as aluminum (Al), silver (Ag), ITO, ITO containing silicon, etc. can be used regardless of the work function between the second electrode layer 6 and the electron injection layer. It can be used as the two-electrode layer 6.

また、機能層5の発光層に異なる発光を示す複数のドーパントを添加してもよい。また、発光層以外の層、例えば電子輸送層やホール輸送層などにもドーパントを添加しても良い。   Moreover, you may add the several dopant which shows different light emission to the light emitting layer of the functional layer 5. FIG. Moreover, you may add a dopant to layers other than a light emitting layer, for example, an electron carrying layer, a hole transport layer, etc.

機能層5を構成する各層の成膜方法については、特に制限は無く、真空蒸着法やスパッタ法、CVD法、ディッピング法、ロールコート法(印刷法)、スピンコート法、バーコード法、スプレー法、ダイコート法、フローコート法など適宜公知の方法によって成膜できる。このとき、各層を同じ成膜方法で成膜してもよく、また、異なる成膜方法で成膜してもよい。   The method for forming each layer constituting the functional layer 5 is not particularly limited, and is a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, a dipping method, a roll coating method (printing method), a spin coating method, a barcode method, a spray method. The film can be formed by a known method such as a die coating method or a flow coating method. At this time, each layer may be formed by the same film formation method, or may be formed by different film formation methods.

第2電極層6の材質は、特に制限するものではないが、アルミニウム(Al)、銀(Ag)が好ましく、例えば、仕事関数3.8eV以下という小さな仕事関数を有する、金属や合金や電気伝導性化合物並びにこれらの混合物なども用いることができる。具体的には、元素周期表のI族又はII族に属する元素並びにこれらの合金を用いることができる。即ち、具体的には、リチウム(Li)やセシウム(Cs)等のアルカリ金属や、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)等のアルカリ土類金属、並びにこれらを含む合金(Mg:Ag、Al:Li)などが採用できる。   The material of the second electrode layer 6 is not particularly limited, but aluminum (Al) and silver (Ag) are preferable. For example, a metal, an alloy, or an electric conduction having a small work function of 3.8 eV or less. Compounds, mixtures thereof, and the like can also be used. Specifically, elements belonging to Group I or Group II of the periodic table and their alloys can be used. Specifically, alkali metals such as lithium (Li) and cesium (Cs), alkaline earth metals such as magnesium (Mg), calcium (Ca), and strontium (Sr), and alloys containing them (Mg : Ag, Al: Li) can be employed.

第2電極層6に仕事関数が3.8eV以下の範囲のものを用いることで、機能層5への電子注入性を高くすることが可能である。   By using the second electrode layer 6 having a work function in the range of 3.8 eV or less, it is possible to increase the electron injection property into the functional layer 5.

封止部材8の材質は特に制限するものではないが、例えば、ガラス、金属や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)、セルロースアセテートフタレート(TAC)、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類またはそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリルあるいはポリアリレート類、シクロオレフィン系樹脂、アルミニウムやステンレスなどの金属箔や樹脂フィルムにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属膜を積層させたフィルムなどを用いることができる。
さらに封止部材8の素子側に水分吸収材や酸素吸収材を設けても良いし、封止部材自体に配合してもよい。水分吸収材や酸素吸収材を設ける構成を適応することにより、後述するダークスポット形成・成長過程にて不要となった、水分や酸素を取り除くことが可能になり、素子の更なる長寿命化が図られる。このような吸収材としては、例えば、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)、アルカリ金属、アルカリ土類金属あるいは活性酸化鉄微粉末等が利用可能である。
The material of the sealing member 8 is not particularly limited. For example, glass, metal, polyester such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene, polypropylene, cellophane, cellulose diacetate, cellulose triacetate , Cellulose acetate butyrate, cellulose acetate propionate (CAP), cellulose acetate phthalate (TAC), cellulose esters such as cellulose nitrate or derivatives thereof, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene vinyl alcohol, syndiotactic polystyrene , Polycarbonate, norbornene resin, polymethylpentene, polyetherketone, polyimide, polyethersulfone (PES), Rephenylene sulfide, polysulfones, polyether imide, polyether ketone imide, polyamide, fluororesin, nylon, polymethyl methacrylate, acrylic or polyarylates, cycloolefin resin, aluminum on metal foil and resin film such as aluminum and stainless steel A film in which a metal film of copper, nickel, stainless steel or the like is laminated can be used.
Further, a moisture absorbing material or an oxygen absorbing material may be provided on the element side of the sealing member 8, or may be blended in the sealing member itself. By adapting the configuration in which the moisture absorbing material and oxygen absorbing material are provided, it becomes possible to remove moisture and oxygen that are no longer necessary in the dark spot formation / growth process, which will be described later. Figured. As such an absorbent, for example, barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), alkali metal, alkaline earth metal, or active iron oxide fine powder can be used.

また、散乱層7に目を移すと、図1のように、散乱層7は、シート状のシート部14と突起が連続的に配列した凸部10を有している。   When the eyes are moved to the scattering layer 7, as shown in FIG. 1, the scattering layer 7 has a sheet-like sheet portion 14 and a convex portion 10 in which protrusions are continuously arranged.

凸部10を有することで、機能層5内部の発光層で発生した光の全反射を低減し、光の出射角度を変えることにより、光取り出し効率の向上効果が期待できる。   By having the convex portion 10, the total reflection of light generated in the light emitting layer inside the functional layer 5 is reduced, and an effect of improving the light extraction efficiency can be expected by changing the light emission angle.

散乱層7の凸部10の構造は特に限定されないが、例えば、マイクロレンズ構造、ピラミッド構造、フォトニックアレイ構造を有するものなどを好ましく使用することができる。   Although the structure of the convex part 10 of the scattering layer 7 is not specifically limited, For example, what has a microlens structure, a pyramid structure, a photonic array structure, etc. can be used preferably.

凸部10は、樹脂を光により微細にパターニングした後加熱することによって形成する方法、光硬化性または熱硬化性樹脂を塗布した後、凹凸状の鋳型を押し当て光照射又は加熱を行い、樹脂を硬化させた後に鋳型をとる方法、エッチング法により基板に塗布した材料を削る方法などにより作製できる。   The convex part 10 is a method of forming a resin by finely patterning it with light and then heating it. It can be produced by a method of taking a mold after curing, a method of cutting a material applied to a substrate by an etching method, or the like.

凸部10の高さは、特に制限はないが、1μm〜500μmであることが好ましい。より好ましくは5μm〜100μmの範囲である。ここでいう凸部10の高さとは、凸部10の下面(シート部14の上面)から凸部10の頂点までの高さを指す。   Although the height of the convex part 10 does not have a restriction | limiting in particular, It is preferable that they are 1 micrometer-500 micrometers. More preferably, it is the range of 5 micrometers-100 micrometers. The height of the convex portion 10 here refers to the height from the lower surface of the convex portion 10 (the upper surface of the sheet portion 14) to the apex of the convex portion 10.

この範囲の凸部10を有することで、光の全反射を低減し、光の射出角度を変えることができるため、光取り出し効率などの向上が期待できる。また、通電時のダークスポットを目立たなくし、ダークスポットによる見た目の悪さも改善できる。   By having the convex portion 10 in this range, the total reflection of light can be reduced and the light emission angle can be changed, so that improvement in light extraction efficiency and the like can be expected. In addition, the dark spot when energized is inconspicuous, and the poor appearance due to the dark spot can be improved.

散乱層7の材質としては、少なくとも可視光領域で透明性を示すものであれば特に制限されるものではない。例えば、成形の容易さから樹脂などの軟質材料から構成されていることが好ましいが、これに限定されるものではなく、ガラスなどの硬質材料を用いても良い。   The material of the scattering layer 7 is not particularly limited as long as it shows transparency at least in the visible light region. For example, it is preferably made of a soft material such as a resin for ease of molding, but is not limited to this, and a hard material such as glass may be used.

透明性の軟質材料の例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル、メラニン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ノルボルネン系樹脂、4−メチルペンテン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレナフタレート樹脂、ポリプロピレンナフタレート樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、マレイン酸樹脂などが挙げられる。これらの材料の中から、屈折率条件を考慮して適宜選択して使用することができる。   Examples of transparent soft materials include polymethyl methacrylate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, polyvinyl chloride, melanin resin, phenol resin, alkyd resin, epoxy resin, polyurethane resin, Polyester resin, maleic acid resin, polyamide resin, polyimide amide resin, cyclic polyolefin resin, norbornene resin, 4-methylpentene resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene telenaphthalate resin, polypropylene Naphthalate resin, fluorine resin, polyurethane resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polypropylene Resins, polyvinyl chloride resins, polyester resins, silicone resins, maleic acid resins. From these materials, the refractive index condition can be selected and used as appropriate.

散乱層7を構成するシート部14と凸部10の材質は同じであっても良く、異なる材質のものを用いても良い。これらの材質の組み合わせとしては、上記した材質の中から透明性を有する軟質材料や硬質材料などを組み合わせて用いることができる。   The material of the sheet | seat part 14 and the convex part 10 which comprise the scattering layer 7 may be the same, and the thing of a different material may be used. As a combination of these materials, a soft material or a hard material having transparency can be used in combination from the above materials.

散乱層7の屈折率は基板2の屈折率と同程度であることが望ましい。   The refractive index of the scattering layer 7 is preferably about the same as the refractive index of the substrate 2.

また、有機EL装置1は、図2のように、欠陥部12を備えている。欠陥部12はランダムに分布されている。欠陥部12は通電時以外では透明性を有している   In addition, the organic EL device 1 includes a defective portion 12 as shown in FIG. The defect portions 12 are randomly distributed. The defective portion 12 is transparent except when energized.

次に、本実施形態に係る有機EL装置1の製造方法について説明する。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置と、図示しないレーザスクライブ装置を使用して製造される。
Next, a method for manufacturing the organic EL device 1 according to this embodiment will be described.
The organic EL device 1 is manufactured using a vacuum vapor deposition device (not shown) and a laser scribing device (not shown).

まず、基板2の上に、第1電極層3を成膜する。
第1電極層3には、酸化インジウム錫(ITO)、酸化錫(SnO2)酸化亜鉛(ZnO)等が用いられる。第1電極層3は、スパッタ法やCVD法によって基板2に形成される。
First, the first electrode layer 3 is formed on the substrate 2.
For the first electrode layer 3, indium tin oxide (ITO), tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide (ZnO), or the like is used. The first electrode layer 3 is formed on the substrate 2 by sputtering or CVD.

そして続いて、必要に応じて第一レーザスクライブ工程を行い、第1電極層3に対して第1電極層分離溝15を形成する。   Subsequently, a first laser scribing process is performed as necessary to form the first electrode layer separation groove 15 in the first electrode layer 3.

なお、レーザスクライブ装置は、X・Yテーブルと、レーザー発生装置及び光学係部材を有するものである。第一レーザスクライブ工程は、基板2をX・Yテーブル上に設置し、レーザー光線を照射しつつ、基板2を縦方向に一定の速度で直線移動させることによって行う。そしてX・Yテーブルを横方向に移動してレーザー光線の照射位置をずらし、レーザー光線を照射しつつ基板2を再度縦方向に直線移動させることによって行う。   The laser scribing device has an XY table, a laser generator, and an optical engagement member. The first laser scribing step is performed by placing the substrate 2 on an XY table and moving the substrate 2 linearly at a constant speed in the vertical direction while irradiating the laser beam. Then, the X / Y table is moved in the horizontal direction to shift the irradiation position of the laser beam, and the substrate 2 is linearly moved again in the vertical direction while irradiating the laser beam.

第一レーザスクライブ工程を終えた基板は、飛散した皮膜を除去するために、場合によっては、表面を洗浄する。なお、洗浄方法は公知の洗浄方法が適用できる。   The substrate after the first laser scribing process is cleaned on the surface in some cases in order to remove the scattered film. A known cleaning method can be applied as the cleaning method.

次に、この基板に、正孔注入層12、正孔輸送層11、発光層10、電子輸送層8等を順次堆積し、機能層5を形成する。   Next, the hole injection layer 12, the hole transport layer 11, the light emitting layer 10, the electron transport layer 8, and the like are sequentially deposited on the substrate to form the functional layer 5.

そして、真空蒸着装置から取り出した基板に対して、必要に応じて第二レーザスクライブ工程を行い、機能層5に機能層分離溝16を形成する。   Then, a second laser scribing step is performed on the substrate taken out from the vacuum deposition apparatus as necessary, and the functional layer separation groove 16 is formed in the functional layer 5.

続いて、真空蒸着装置に前記基板を挿入し、機能層5の上に、第2電極層6を形成する。   Subsequently, the substrate is inserted into a vacuum deposition apparatus, and the second electrode layer 6 is formed on the functional layer 5.

さらに続いて、必要に応じて第三レーザスクライブ工程を行い、第2電極層6と機能層5の双方に単位発光素子分離溝17を形成する。   Subsequently, a third laser scribing process is performed as necessary to form unit light emitting element isolation grooves 17 in both the second electrode layer 6 and the functional layer 5.

そして、さらに図示しない給電電極の成形や、必要に応じてその外側における分離溝(図示せず)の成形、分離溝の外側部分の第2電極層6等の除去を行う。   Further, a power supply electrode (not shown) is formed, a separation groove (not shown) on the outside thereof is formed, and the second electrode layer 6 and the like on the outer portion of the separation groove are removed as necessary.

そして、ダークスポットとなる欠陥部を形成する工程(ダークスポット形成・成長工程)を行う。   And the process (dark spot formation and growth process) of forming the defective part used as a dark spot is performed.

前記の工程により得られた積層体11に電界を印可し通電させる。そして、通電させながら、以下の(1)〜(3)の全ての条件を満足するダークスポットが形成されるまで積層体11を所定の条件の環境下に設置する。
(1)直径が1mm以上のダークスポットが存在しない。
(2)直径が50μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり1個以上存在する。
(3)直径が20μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり5個以上存在する。
An electric field is applied to the laminated body 11 obtained by the above-described process and energized. And while energizing, the laminated body 11 is installed in the environment of a predetermined condition until the dark spot which satisfies all the conditions of the following (1)-(3) is formed.
(1) There is no dark spot having a diameter of 1 mm or more.
(2) There are one or more dark spots having a diameter of 50 μm or more per square centimeter.
(3) There are 5 or more dark spots with a diameter of 20 μm or more per square centimeter.

この時好ましくは、形成されるダークスポットがさらに下記(4)の条件を満足するように調節する。
(4)直径が50μm以上のダークスポットが複数存在し、最も距離の近い2個のダークスポットの中心間距離が2mm以上である。
At this time, preferably, the dark spot to be formed is adjusted so as to satisfy the following condition (4).
(4) There are a plurality of dark spots having a diameter of 50 μm or more, and the distance between the centers of the two dark spots closest to each other is 2 mm or more.

積層体11を設置する環境の具体的な条件としては、以下のいずれかの内の1つ以上の条件下に設置する。
(1)積層体を水蒸気の雰囲気に晒す。
(2)積層体に液体を噴霧する。
(3)積層体を液体に浸漬する。
(4)積層体を有酸素雰囲気に晒す。
(5)積層体を活性ガス雰囲気に晒す。
(6)前記積層体を大気中に晒す。
As specific conditions of the environment in which the stacked body 11 is installed, it is installed under one or more of the following conditions.
(1) Expose the laminate to an atmosphere of water vapor.
(2) A liquid is sprayed on the laminate.
(3) Immerse the laminate in a liquid.
(4) Expose the laminate to an aerobic atmosphere.
(5) Expose the laminate to an active gas atmosphere.
(6) The laminate is exposed to the atmosphere.

上記の条件のダークスポットが形成されると通電を停止する。そうすると、ダークスポットに対応する位置に欠陥部12が形成される。ダークスポット形成・成長工程は積層体11を上記(1)〜(6)の環境下で通電させながら行うことが好ましいが、積層体11を(1)〜(6)の環境下に放置することによりダークスポットを形成してもよい。
その後、封止部材8による封止の作業を行い本実施形態の有機EL装置1が完成する。
When a dark spot with the above conditions is formed, the energization is stopped. As a result, the defect portion 12 is formed at a position corresponding to the dark spot. The dark spot formation / growth step is preferably performed while the laminate 11 is energized in the environment (1) to (6), but the laminate 11 is left in the environment (1) to (6). Thus, a dark spot may be formed.
Then, the sealing operation by the sealing member 8 is performed to complete the organic EL device 1 of the present embodiment.

上記のように形成された有機EL装置1は、長期間点灯しても、欠陥部12にすでに酸化物が形成され、欠陥部12が絶縁体となっているため、前記欠陥に起因するショートの発生を防止でき、ダークスポット形成・成長工程後の封止によりダークスポットの拡大を抑制でき、その結果、歩留まりが高く、視認性に優れている。   Even if the organic EL device 1 formed as described above is lit for a long period of time, an oxide is already formed in the defect portion 12 and the defect portion 12 is an insulator. Occurrence can be prevented, and dark spot expansion can be suppressed by sealing after the dark spot formation / growth process. As a result, the yield is high and the visibility is excellent.

上記した実施形態では、基板2上に散乱層7を接着したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板2を切削や変形させ、凸部10を形成させてもよい。以下、第2実施形態として説明する。なお、第1実施形態と同様のものは同じ符号を付して説明を省略する。   In the above-described embodiment, the scattering layer 7 is adhered on the substrate 2, but the present invention is not limited to this, and the convex portion 10 may be formed by cutting or deforming the substrate 2. Hereinafter, the second embodiment will be described. In addition, the thing similar to 1st Embodiment attaches the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

図3及び図4に示すように、有機EL装置20は、基板21上に、第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6がこの順番に積層された構造を有しており、これらが封止部材8によって封止されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the organic EL device 20 has a structure in which a first electrode layer 3, a functional layer 5, and a second electrode layer 6 are laminated on a substrate 21 in this order. These are sealed by the sealing member 8.

基板21は光の取り出し側に凸部22が配されている。   The substrate 21 is provided with a convex portion 22 on the light extraction side.

基板21の凸部22は、基板2自体に削る等の加工を施すことで形成される。なお、第2実施形態では、散乱層7としての機能を基板21が有することになるため、基板21は基材としての役割と第1実施形態の散乱層7としての役割の両方を有する。   The convex portion 22 of the substrate 21 is formed by performing processing such as cutting on the substrate 2 itself. In the second embodiment, since the substrate 21 has a function as the scattering layer 7, the substrate 21 has both a role as a base material and a role as the scattering layer 7 in the first embodiment.

基板21の屈折率は第1電極層3の屈折率と同程度であることが望ましい。   It is desirable that the refractive index of the substrate 21 be approximately the same as the refractive index of the first electrode layer 3.

以下に、実施例をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

本発明の具体的な実施例および実施例に対する比較例の有機EL装置の作製手順と、これらの評価結果を説明する。   A specific example of the present invention and a manufacturing procedure of an organic EL device of a comparative example with respect to the example and evaluation results thereof will be described.

〔比較例1〕
有機EL装置を形成するための基板としては、第1電極層としてITO(インジウム・錫酸化物、膜厚150nm)がパターニング形成されているガラス基板を用いた。この基板を界面活性剤によりブラシを用いて洗浄し、純水にて超音波洗浄した後、基板をオーブン中で乾燥した。この基板を真空蒸着装置に移動させ、真空中で以下のように材料を成膜した。
[Comparative Example 1]
As the substrate for forming the organic EL device, a glass substrate on which ITO (indium / tin oxide, film thickness 150 nm) was formed by patterning was used as the first electrode layer. The substrate was washed with a surfactant using a brush, ultrasonically washed with pure water, and then dried in an oven. The substrate was moved to a vacuum deposition apparatus, and the material was deposited in vacuum as follows.

第1電極層上に、ホール注入層として4,4’−ビス[N−(2−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]ビフェニル(以下、NPBと略す)と三酸化モリブデンの混合層を用い、真空蒸着法にて10nmの膜厚で成膜した。ホール注入層のNPBと三酸化モリブデンは共蒸着法にて膜厚比率で9:1となるように成膜した。   On the first electrode layer, a mixed layer of 4,4′-bis [N- (2-naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (hereinafter abbreviated as NPB) and molybdenum trioxide is used as a hole injection layer. A film having a thickness of 10 nm was formed by vacuum evaporation. NPB and molybdenum trioxide of the hole injection layer were formed by a co-evaporation method so that the film thickness ratio was 9: 1.

次いで、ホール輸送層としてNPBを、真空蒸着法により50nm(蒸着速度0.08nm/sec〜0.12nm/sec)の膜厚で成膜した。   Next, NPB was formed as a hole transport layer with a film thickness of 50 nm (deposition rate: 0.08 nm / sec to 0.12 nm / sec) by a vacuum evaporation method.

次いで、発光層兼電子輸送層としてトリス(8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Alq3と略す)を、真空蒸着法により、70nm(蒸着速度0.24nm/sec〜0.28nm/sec)の膜厚で成膜した。   Next, tris (8-quinolinolato) aluminum (hereinafter abbreviated as Alq3) as a light emitting layer / electron transporting layer is formed to a thickness of 70 nm (deposition rate: 0.24 nm / sec to 0.28 nm / sec) by vacuum deposition. A film was formed.

次いで、電子注入層としてLiFを用い、真空蒸着法にて1nm(蒸着速度0.03nm/sec〜0.05nm/sec)の膜厚で成膜した。
最後に陰極としてAlを真空蒸着法にて150nm(蒸着速度0.3nm/sec〜0.5nm/sec)の膜厚で成膜し、18mm×18mmを発光領域とする有機EL積層体を作製した。
Next, LiF was used as the electron injection layer, and a film having a thickness of 1 nm (deposition rate: 0.03 nm / sec to 0.05 nm / sec) was formed by a vacuum evaporation method.
Finally, Al was deposited as a cathode with a film thickness of 150 nm (deposition rate: 0.3 nm / sec to 0.5 nm / sec) by a vacuum deposition method, and an organic EL laminate having a light emitting region of 18 mm × 18 mm was produced. .

上記のようにして真空蒸着にて成膜した有機EL積層体(有機EL素子)を、大気中(温度:摂氏25度、湿度:50%)に取り出し24時間静置した。   The organic EL laminate (organic EL element) formed by vacuum deposition as described above was taken out in the atmosphere (temperature: 25 degrees Celsius, humidity: 50%) and allowed to stand for 24 hours.

次に、窒素雰囲気で満たされた封止機構を持つグローブボックス内に、有機EL積層体を移動させた。中央を削り取ったガラス板よりなる封止用筐体(なお、この封止用筐体周囲には、封止用樹脂として紫外線硬化樹脂を塗布してある。)をセットし、有機EL積層体に封止用筐体を密着させ、マスクを通してUVランプを照射することで、封止用樹脂部分を硬化させ封止構造を有する有機EL装置を作製した。これを比較例1とした。   Next, the organic EL laminate was moved into a glove box having a sealing mechanism filled with a nitrogen atmosphere. A sealing casing made of a glass plate with the center cut off (in addition, an ultraviolet curable resin is applied as a sealing resin around the sealing casing) is placed on the organic EL laminate. An organic EL device having a sealing structure was manufactured by curing a sealing resin portion by bringing a sealing casing into close contact and irradiating a UV lamp through a mask. This was designated as Comparative Example 1.

〔実施例1〕
比較例1の有機EL装置のガラス基板の外面上、すなわち光取り出し側に、散乱層7として、直径32μm、高さ8μmの凸型半球レンズ構造を表面に持つ全反射低減フィルム(ベースフィルム:ポリエチレンテレフタレート(屈折率:1.57、厚み:25μm)、レンズ部:熱可塑性樹脂(屈折率:1.58))を用い、接着剤(屈折率:1.53)を介して基板2上に形成した。これを実施例1とした。
[Example 1]
A total reflection reducing film (base film: polyethylene) having a convex hemispherical lens structure having a diameter of 32 μm and a height of 8 μm as a scattering layer 7 on the outer surface of the glass substrate of the organic EL device of Comparative Example 1, that is, on the light extraction side. Using terephthalate (refractive index: 1.57, thickness: 25 μm), lens part: thermoplastic resin (refractive index: 1.58)), formed on substrate 2 via adhesive (refractive index: 1.53) did. This was designated Example 1.

〔比較例2〕
比較例1の作製手順において、各材料を真空蒸着にて成膜後、大気中に取り出して静置した時間を3時間とした。それ以外は、全く同様の方法で有機EL装置を作製し、比較例2とした。
[Comparative Example 2]
In the manufacturing procedure of Comparative Example 1, each material was formed into a film by vacuum vapor deposition and then taken out into the atmosphere and allowed to stand for 3 hours. Other than that, an organic EL device was produced in exactly the same manner as Comparative Example 2.

〔実施例2〕
実施例1の作製手順において、各材料を真空蒸着にて成膜後、大気中に取り出して静置した時間を3時間とした。それ以外は、全く同様の方法で有機EL装置を作製し、実施例2とした。
[Example 2]
In the production procedure of Example 1, each material was deposited by vacuum deposition and then taken out into the atmosphere and allowed to stand for 3 hours. Other than that, an organic EL device was produced in exactly the same manner as Example 2.

〔比較例3〕
比較例1の作製手順において、各材料を真空蒸着にて成膜後、大気中に取り出して静置した時間を20分とした。それ以外は、全く同様の方法で有機EL装置を作製し、比較例3とした。
[Comparative Example 3]
In the manufacturing procedure of Comparative Example 1, each material was deposited by vacuum deposition and then taken out into the atmosphere and allowed to stand for 20 minutes. Other than that, an organic EL device was produced in exactly the same manner as Comparative Example 3.

〔比較例4〕
比較例1の作製手順において、各材料を真空蒸着にて成膜後、大気中に取り出さず、真空雰囲気から窒素雰囲気で満たされたグローブボックスに移動させて封止を行なった。それ以外は、全く同様の方法で有機ELを作製し、比較例4とした。
[Comparative Example 4]
In the manufacturing procedure of Comparative Example 1, each material was deposited by vacuum deposition and then taken out into the atmosphere, and moved from a vacuum atmosphere to a glove box filled with a nitrogen atmosphere for sealing. Other than that, an organic EL was prepared in exactly the same manner as Comparative Example 4.

〔電流発光効率測定〕
これら実施例1、2及び比較例3、4の有機EL装置をそれぞれ32.4mA(10mA/cm2)条件下で駆動させ、電流発光効率を測定した。その測定結果を表1に記す。
[Measurement of current luminous efficiency]
The organic EL devices of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 3 and 4 were each driven under a condition of 32.4 mA (10 mA / cm 2 ), and current emission efficiency was measured. The measurement results are shown in Table 1.

Figure 0005620217
Figure 0005620217

実施例1、2では、散乱層7を備えることで、比較例1〜4に比べて高い発光効率を示した。   In Examples 1 and 2, by providing the scattering layer 7, the luminous efficiency was higher than those of Comparative Examples 1 to 4.

〔視認性測定〕
各実施例及び各比較例において、目視による発光状態の観察を行ない、ダークスポットによる視認性を測定した。その測定結果を表2に記す。
(Visibility measurement)
In each example and each comparative example, the light emission state was visually observed, and the visibility by dark spots was measured. The measurement results are shown in Table 2.

Figure 0005620217
Figure 0005620217

比較例1、2には多数のダークスポットが確認され、比較例3、4は良好な発光状態を示した。それぞれの有機EL装置の発光状態を、光学顕微鏡を用いて観察したが、比較例1では直径500μm以下のダークスポットが多数観察された。比較例2では直径80μm以下のダークスポットが多数観察されたが、比較例1に比べてダークスポットの個数は少なく、直径20μm以上のダークスポットも多数観察された。比較例3には目視ではダークスポットが観察されなかったが、光学顕微鏡観察によって直径10μm以下のダークスポットが多数観察された。比較例4にはダークスポットは観察されなかった。   A large number of dark spots were confirmed in Comparative Examples 1 and 2, and Comparative Examples 3 and 4 showed a good light emission state. The light emission state of each organic EL device was observed using an optical microscope. In Comparative Example 1, many dark spots having a diameter of 500 μm or less were observed. In Comparative Example 2, many dark spots with a diameter of 80 μm or less were observed, but the number of dark spots was smaller than that of Comparative Example 1, and many dark spots with a diameter of 20 μm or more were also observed. Although dark spots were not visually observed in Comparative Example 3, many dark spots having a diameter of 10 μm or less were observed by optical microscope observation. In Comparative Example 4, no dark spot was observed.

これら比較例1、2、3、4の有機EL装置をそれぞれ24個ずつ作製し、32.4mA(10mA/cm2)条件下で駆動させた。480時間後のそれぞれの発光の状態を確認した結果を表3に記す。 Twenty-four organic EL devices of Comparative Examples 1, 2, 3, and 4 were produced, respectively, and driven under the condition of 32.4 mA (10 mA / cm 2 ). The results of confirming the state of each light emission after 480 hours are shown in Table 3.

Figure 0005620217
Figure 0005620217

比較例1では24個の有機EL装置のうち、2個が非発光となり、歩留まりは93%であった。比較例2では24個の有機EL装置のうち、4個が非発光となり、歩留まりは87%であった。比較例3では24個の有機EL装置のうち、8個が非発光となり、歩留まりは67%であった。比較例4では24個の有機EL装置のうち、20個が非発光となり、歩留まりは17%であった。   In Comparative Example 1, two of the 24 organic EL devices did not emit light, and the yield was 93%. In Comparative Example 2, four of the 24 organic EL devices did not emit light, and the yield was 87%. In Comparative Example 3, 8 of the 24 organic EL devices did not emit light, and the yield was 67%. In Comparative Example 4, 20 of the 24 organic EL devices did not emit light, and the yield was 17%.

このように、480時間駆動後の歩留まりを比較すると、比較例1、2、3、4の順で歩留まりが高くなり、ダークスポットが発生・成長して大きくなった有機EL装置ほど、歩留まりの向上が見られることが明らかとなった。これは有機EL装置の積層内のダストやパーティクルによってできる微小な短絡部分が、大気中の水分によって酸化し、絶縁性を持つようになる。このため、発光に寄与しない短絡部分が電気的に自己修復される。特に、微小なダークスポットではカバーできないような欠陥箇所も、大きく成長したダークスポットにより絶縁化することが可能となり、さらに歩留まりが向上したと考えられる。   Thus, when the yield after driving for 480 hours is compared, the yield increases in the order of Comparative Examples 1, 2, 3, and 4, and the yield increases as the organic EL device becomes larger due to generation and growth of dark spots. It became clear that was seen. This is because a minute short-circuit portion formed by dust or particles in the stack of the organic EL device is oxidized by moisture in the atmosphere and has insulation properties. For this reason, the short circuit part which does not contribute to light emission is electrically self-repaired. In particular, it is considered that a defective portion that cannot be covered by a minute dark spot can be insulated by the dark spot that has grown greatly, and the yield is further improved.

しかしながら、歩留まりが特に向上した比較例1、2に関しては、有機EL装置を発光させると、多数のダークスポットが黒い点として目視で見えてしまうという、視認上の問題が生じている。   However, with regard to Comparative Examples 1 and 2 in which the yield is particularly improved, when the organic EL device is caused to emit light, there is a visual problem that a large number of dark spots are visible as black spots.

即ち、比較例では高い歩留まりと良好な視認性の両方は満たしていない。   That is, the comparative example does not satisfy both high yield and good visibility.

〔比較例5〕
大気中での放置時間を48時間としたことを除いて、比較例1と同様にして有機EL装置を作製した。この有機EL装置の発光状態を、光学顕微鏡を用いて観察した結果、直径1mm以上のダークスポットが観察された。この装置に実施例1と同様にして散乱層7として全反射低減フィルムを形成したが、ダークスポットの存在が目視で確認されない実施例1とは異なり、フィルム越しにダークスポットの存在が確認できる外観の悪い装置となった。
[Comparative Example 5]
An organic EL device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the standing time in the atmosphere was 48 hours. As a result of observing the light emission state of the organic EL device using an optical microscope, dark spots having a diameter of 1 mm or more were observed. In this apparatus, a total reflection reducing film was formed as the scattering layer 7 in the same manner as in Example 1, but unlike Example 1 in which the presence of dark spots was not visually confirmed, the appearance that the presence of dark spots could be confirmed through the film. It became a bad device.

〔実施例3〕
ブラシによる洗浄を比較例1の4分の1の時間に短縮したことを除いて、比較例1と同様にして有機EL装置を作製した。この有機EL装置の発光状態を、光学顕微鏡を用いて観察した結果、直径60μm以上のダークスポットが中心間距離1mm程度で複数存在する様子が観察された。この装置に実施例1と同様にして散乱層7として全反射低減フィルムを形成し目視で観察したところ、フィルム越しにダークスポットの存在が確認できる程外観の悪いわけではないが、フィルム越しに発光面内の明るさにバラツキが確認され、若干外観が悪い装置となった。
Example 3
An organic EL device was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the cleaning with the brush was shortened to one-fourth the time of Comparative Example 1. As a result of observing the light emission state of the organic EL device using an optical microscope, it was observed that a plurality of dark spots having a diameter of 60 μm or more exist with a center distance of about 1 mm. When a total reflection-reducing film was formed as a scattering layer 7 in this apparatus in the same manner as in Example 1 and observed visually, the appearance was not so bad that the presence of dark spots could be confirmed through the film, but light was emitted through the film. Variations in in-plane brightness were confirmed, resulting in a device with a slightly poor appearance.

1 有機EL装置
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 散乱層
10 凸部
11 積層体
12 欠陥部
20 有機EL装置
21 基板(基材)
22 凸部
1 Organic EL device 2 Substrate (base material)
3 First electrode layer 5 Functional layer (organic light emitting layer)
6 Second electrode layer 7 Scattering layer 10 Convex portion 11 Laminated body 12 Defect portion 20 Organic EL device 21 Substrate (base material)
22 Convex

Claims (6)

基材上に少なくとも、透光性を有する第1電極層と、有機発光層と、第2電極層が積層された積層体を備え、前記積層体が封止部材で封止された有機EL装置を製造する方法において、
基材の表面に光を散乱させる散乱層を形成する工程と、前記積層体を封止部材で封止する前に、通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成する工程を有し、
前記欠陥部を形成する工程では、以下の(1)〜(3)の全ての条件を満足するダークスポットが形成されるまで、前記積層体を所定の条件の環境下に設置することを特徴とする有機EL装置の製造方法。
(1)直径が1mm以上のダークスポットが存在しない。
(2)直径が50μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり1個以上存在する。
(3)直径が20μm以上のダークスポットが1平方センチメートル当たり5個以上存在する。
An organic EL device comprising a laminate in which at least a first electrode layer having translucency, an organic light emitting layer, and a second electrode layer are laminated on a substrate, and the laminate is sealed with a sealing member. In the method of manufacturing
A step of forming a scattering layer that scatters light on the surface of the substrate, and a step of forming a defect portion that becomes a dark spot during energization before sealing the laminate with a sealing member,
In the step of forming the defect portion, the stacked body is placed in an environment of a predetermined condition until a dark spot that satisfies all of the following conditions (1) to (3) is formed. A method for manufacturing an organic EL device.
(1) There is no dark spot having a diameter of 1 mm or more.
(2) There are one or more dark spots having a diameter of 50 μm or more per square centimeter.
(3) There are 5 or more dark spots with a diameter of 20 μm or more per square centimeter.
前記欠陥部を形成する工程において、形成されるダークスポットがさらに下記(4)の条件を満足するように調節することを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置の製造方法。
(4)直径が50μm以上のダークスポットが複数存在し、最も距離の近い2個のダークスポットの中心間距離が2mm以上である。
2. The method of manufacturing an organic EL device according to claim 1, wherein in the step of forming the defect portion, the dark spot to be formed is further adjusted to satisfy the following condition (4).
(4) There are a plurality of dark spots having a diameter of 50 μm or more, and the distance between the centers of the two dark spots closest to each other is 2 mm or more.
通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成する工程は、前記所定の条件が次の少なくともいずれかの方法によって行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL装置の製造方法。
(1)前記積層体を水蒸気の雰囲気に晒す。
(2)前記積層体に液体を噴霧する。
(3)前記積層体を液体に浸漬する。
(4)前記積層体を有酸素雰囲気に晒す。
(5)前記積層体を活性ガス雰囲気に晒す。
(6)前記積層体を大気中に晒す。
3. The method of manufacturing an organic EL device according to claim 1, wherein the step of forming a defect portion that becomes a dark spot when energized is performed by at least one of the following methods under the predetermined condition .
(1) Exposing the laminate to an atmosphere of water vapor.
(2) A liquid is sprayed on the laminate.
(3) The laminate is immersed in a liquid.
(4) Exposing the laminate to an aerobic atmosphere.
(5) Exposing the laminate to an active gas atmosphere.
(6) The laminate is exposed to the atmosphere.
前記基材の表面にシートを設けて散乱層を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。   The method for producing an organic EL device according to claim 1, wherein a sheet is provided on the surface of the base material to form a scattering layer. 基材の表面に凹凸を形成して、散乱層を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。   The method for producing an organic EL device according to claim 1, wherein the scattering layer is formed by forming irregularities on the surface of the substrate. 通電時にダークスポットとなる欠陥部を形成する工程は、積層体への通電下で行われることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。   The method of manufacturing an organic EL device according to claim 1, wherein the step of forming a defective portion that becomes a dark spot when energized is performed under energization of the laminate.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5984495B2 (en) * 2012-05-09 2016-09-06 株式会社カネカ Organic EL device, method for manufacturing organic EL device, and organic EL module
CN105103330B (en) * 2013-04-01 2019-06-11 乐金显示有限公司 Organic luminescent device and its manufacturing method
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3239046B2 (en) * 1995-05-16 2001-12-17 三洋電機株式会社 Organic electroluminescence device
JPH11126689A (en) * 1997-10-21 1999-05-11 Tdk Corp Manufacture of organic electroluminescent element and organic el element
JPH11260559A (en) * 1998-03-11 1999-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Organic thin film el element and manufacture thereof
JP2002050472A (en) * 2000-08-04 2002-02-15 Toray Ind Inc Organic electric field light emitting device and its manufacturing method
JP3972565B2 (en) * 2000-08-09 2007-09-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, COMPOUND HAVING POLYMERIZABLE CYCLIC STRUCTURE OR POLYMER THEREOF, AND FLUORESCENT THIN FILM
JP3690373B2 (en) * 2002-06-27 2005-08-31 富士電機ホールディングス株式会社 Organic EL display and manufacturing method thereof
JP2004055452A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Canon Inc Manufacturing method of organic light emitting device
JP2009110865A (en) * 2007-10-31 2009-05-21 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Display device

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