JP2010055894A - Sealing film for light-emitting element - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 99
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 32
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 85
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 23
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 19
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 6
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXVLMYZRJAHEIS-UHFFFAOYSA-N 1-(2-phenylphenyl)naphthalene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 MXVLMYZRJAHEIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHIQFHXMXDVBQS-UHFFFAOYSA-N [In].[Sn]=O.[In] Chemical compound [In].[Sn]=O.[In] GHIQFHXMXDVBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000032900 absorption of visible light Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、液晶表示素子、有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)などの透明基材として用いられる発光素子用封止フィルムに関するものである。 The present invention relates to a sealing film for a light emitting element used as a transparent substrate such as a liquid crystal display element and an organic EL element (organic electroluminescence element).
液晶表示素子、有機EL素子などへの透明基材として、重くて割れ易いガラス基材に代わって、軽量化、形状の自由度が高いこと等の特徴がある透明プラスチック等のフィルム基材が採用され始めている。 As a transparent base material for liquid crystal display elements, organic EL elements, etc., film base materials such as transparent plastics, which have features such as light weight and high degree of freedom, are used instead of glass substrates that are heavy and easy to break. Being started.
しかしながら、透明プラスチック等のフィルム基材はガラス基材に対して封止性が劣るという問題がある。フィルム基材の封止性が劣ると水分や酸素が素子内部に浸入し、発光素子を劣化させてしまう。そこで、透明性を維持しつつも高い封止性を確保するために、近年、有機層/無機層の交互積層構造を有するバリア膜を真空蒸着法によりフィルム基材上に作製する技術が提案されている(特許文献1参照)。 However, a film substrate such as a transparent plastic has a problem that sealing properties are inferior to a glass substrate. If the sealing property of the film substrate is inferior, moisture and oxygen enter the element, and the light emitting element is deteriorated. Therefore, in order to ensure high sealing performance while maintaining transparency, in recent years, a technique for producing a barrier film having an alternately laminated structure of organic layers / inorganic layers on a film substrate by vacuum deposition has been proposed. (See Patent Document 1).
しかしながら、これらの有機層/無機層の交互積層構造を有する封止フィルムでは、各層の屈折率差のため、光の多層干渉による着色の影響が無視できない。この着色を低減するために、有機層の屈折率と無機層の屈折率との差を少なくする技術も提案されている(特許文献2参照)が、これら封止フィルムを有機EL素子用として用いた場合、有機層/無機層の積層部分による光取り出し効率の低下が問題となる。
このように、フィルム基材を用いた有機EL素子ができれば、ガラス基材を用いたものよりも軽量化が図れるが、フィルム基材はガラス基材に比べて封止性が低いため、有機層/無機層の積層構造からなるバリア層を設置して封止性を向上させる技術が提案されている。一方で、有機層/無機層の交互積層構造により有機EL素子の光取り出し効率が低下する問題があった。 Thus, if an organic EL element using a film base material can be obtained, the weight can be reduced as compared with that using a glass base material. A technique for improving the sealing property by installing a barrier layer having a laminated structure of inorganic layers has been proposed. On the other hand, there is a problem that the light extraction efficiency of the organic EL element is lowered due to the alternately laminated structure of the organic layer / inorganic layer.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、フレキシブルかつ高封止性および高光取り出し効率を有する発光素子用封止フィルムを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of said point, and it aims at providing the sealing film for light emitting elements which has flexibility, high sealing property, and high light extraction efficiency.
本発明の請求項1に係る発光素子用封止フィルムAは、透光性フィルム1の表面に有機層2と無機層3とを積層した多層膜4を備えた発光素子用封止フィルムAにおいて、隣り合う層の屈折率の差が0.05以下であり、かつ、多層膜4のうち透光性フィルム1に接する層の屈折率が、他方の層の屈折率よりも低いことを特徴とするものである。
A sealing film A for a light emitting device according to claim 1 of the present invention is a sealing film A for a light emitting device comprising a
本発明の請求項2に係る発光素子用封止フィルムAは、請求項1において、有機層2が、樹脂相中に、樹脂相を形成する樹脂の屈折率より高い屈折率の粒子を分散して形成されていることを特徴とするものである。
The sealing film A for a light-emitting element according to
本発明の請求項3に係る発光素子用封止フィルムAは、請求項1又は2において、有機層2が、樹脂相中に中空の粒子を分散して形成されていることを特徴とするものである。
The sealing film A for a light emitting device according to
請求項1の発明では、樹脂製の透光性フィルム1を基材として用いることにより、ガラス基材よりも可撓しやすくなって、フレキシブルに形成することができるものである。また、有機層/無機層の積層構造からなる多層膜4を備えることにより、ガスバリア性を高くすることができ、透光性フィルム1単体よりも高封止性を具備することができるものである。さらに、有機層と無機層の光学設計を行うことにより、高光取り出し効率で長期的に安定な光学特性を実現することができるものである。
In invention of Claim 1, by using the resin-made translucent film 1 as a base material, it becomes easier to be flexible than a glass base material, and can be formed flexibly. Moreover, by providing the
請求項2の発明では、有機層2を屈折率の高い粒子と樹脂との混合系で形成することにより更なる高封止性を実現することができる。
According to the second aspect of the present invention, further high sealing performance can be realized by forming the
請求項3の発明では、中空粒子を使用することにより、この中空粒子と同形状の中実粒子を使用する場合よりもより発光素子用封止フィルムの光透過率を向上させることができる。
In the invention of
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.
本発明の発光素子用封止フィルムAは、透光性フィルム1の表面に有機層2と無機層3とを積層して形成した多層膜4を封止層として備えるものである。
The sealing film A for light-emitting elements of the present invention comprises a
透光性フィルム1は透明な可撓性支持基材として用いられるものであって、透明で、且つ、可撓性を有するプラスチック基材であれば、特に限定なく用いることができ、前記各層を保持できる基板であれば、例えば、発光素子の使用目的等に応じて適宜選択することができる。透光性フィルム1を構成する材料としては、具体的に、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性カーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの樹脂のうち、好ましい例としては、ポリエステル樹脂で特にポリエチルナフタレート樹脂(PEN)、ポリアリレート樹脂(PAr)、ポリエーテルスルホン樹脂(PES)等の化合物からなるフィルムが挙げられる。また、透光性フィルム1の厚みは可撓性や透光性や強度などの物性を損なわない範囲であればよく、例えば、0.01〜1mmとするのが好ましい。 The translucent film 1 is used as a transparent flexible support substrate, and can be used without any particular limitation as long as it is a transparent and flexible plastic substrate. Any substrate that can be held can be selected as appropriate depending on, for example, the purpose of use of the light-emitting element. Specific examples of the material constituting the translucent film 1 include polyester resin, methacrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene, transparent fluororesin, polyimide resin, fluorinated polyimide resin, polyamide resin, and polyamideimide. Resin, polyetherimide resin, cellulose acylate resin, polyurethane resin, polyetheretherketone resin, polycarbonate resin, alicyclic polyolefin resin, polyarylate resin, polyethersulfone resin, polysulfone resin, cycloolefin copolymer, fluorene ring modification Examples thereof include thermoplastic resins such as carbonate resins, alicyclic modified polycarbonate resins, and acryloyl compounds. Among these resins, a preferable example is a film made of a polyester resin, particularly a polyethyl naphthalate resin (PEN), a polyarylate resin (PAr), a polyether sulfone resin (PES), or the like. Moreover, the thickness of the translucent film 1 should just be a range which does not impair physical properties, such as flexibility, translucency, and intensity | strength, For example, it is preferable to set it as 0.01-1 mm.
有機層2は、無機層3の脆性および封止性を向上させるために、無機層3と隣接して1層以上設けられており、本発明において無機層3と有機層2とは交互に積層されていることが好ましい。また、有機層2の屈折率は上記透光性フィルムの屈折率以上であり、かつ後述の陽極材料の屈折率以下であることが好ましい。前述のとおり、本発明で好ましく用いられる透光性フィルム1の材料のポリエチレンナフタレート(PEN)の屈折率は約1.65であり、一般的にボトムエミッション型有機EL素子で用いられる陽極材料のITOの屈折率は2.00以下であるため、有機層2を構成する材料の屈折率は1.65〜2.00であることが好ましい。有機層2の厚みについては特に限定されないが、10nm〜5000nmが好ましい。有機層2の厚みが薄すぎると、厚みの均一性を得ることが困難となるため、無機層3の構造欠陥を効率よく有機層2で埋めることができずに、封止性の向上は見られなくなることがある。逆に、有機層2の厚みが厚すぎると、曲げ等の外力により有機層2にクラックが発生し易くなるため封止性が低下してしまう不具合が発生することがある。有機層2を形成させるための方法としては、有機物を塗布または蒸着で積層した後、紫外線硬化させる方法、蒸着、プラズマCVD等による真空成膜法等を挙げることができる。塗布方式で作製する場合には、従来用いられる種々の塗布方法、例えば、スプレーコート、スピンコート、バーコート等の方法を用いることができる。
One or more
有機層2は、例えばポリイミド樹脂やビスフェノール型エポキシ樹脂など屈折率1.65〜2.00を満たす材料で形成することができる。また、有機層2は樹脂相(マトリックス)中に、この樹脂の屈折率よりも高い屈折率を有する一種又は複数種の粒子を分散して形成することができる。この場合、樹脂としては特に制限されず、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂など適宜の材料を用いることができる。また高い屈折率を有する粒子としてはTiO2、ZrO2、Al2O3など可視光の吸収が低く、かつ高屈折の材料が好ましい。この粒子の粒子径は0.001μm〜100μmの範囲が好ましく、粒径が前記範囲より大きいと有機層2の平坦化が困難になるおそれがある。粒子の屈折率は樹脂の屈折率よりも0.01以上高くすることができる。また、有機層2中の樹脂の全量に対して粒子を5〜95質量%配合することができる。
The
有機層2に分散させる粒子として中空のものを用いることができる。この場合、同形状の中空でない粒子(中実粒子)を用いる場合に比べて、発光素子用封止フィルムの光透過率を向上させることができる。中空の粒子としては粒径が0.001〜100μmの範囲でSiO2、TiO2、ZrO2、Al2O3など可視光の吸収が低い材料からなるものを用いることが好ましい。尚、粒径が前記範囲より大きいと有機層2の平坦化が困難になるおそれがある。粒子の屈折率は樹脂の屈折率よりも0.01以上高くすることができる。また、有機層2中の樹脂の全量に対して粒子を5〜95質量%配合することができる。
As particles dispersed in the
無機層3は、無機物を含有し、透光性フィルム1の封止性能を改善する層である。無機層に含まれる無機物の成分は特に限定されないが、例えば、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、Ce、Ta等から選ばれる1種以上を含む酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物などを用いることができる。本発明における無機層3は、屈折率の点では上記透光性フィルム1の屈折率以上であり、かつ後述の陽極材料の屈折率以下であることが好ましい。本発明で好ましく用いられる透光性フィルム1の材料のポリエチレンナフタレート(PEN)の屈折率は約1.65であり、一般的にボトムエミッション型有機EL素子で用いられる陽極材料のITOの屈折率は約2.00である。このため、無機層3を構成する材料の屈折率は1.65〜2.00であることが好ましい。例えば、無機層3としては透光性フィルム1に近い方ではAl2O3(屈折率n=1.75)であることが好ましく、その外側の無機層3はZnO(屈折率n=1.90)であることが好ましい。本発明における無機層3は目的とする薄膜を形成できる方法であればいかなる方法により形成してもよく、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などが適している。無機層の厚みは特に限定されないが、厚すぎると曲げ応力によるクラックのおそれがあり、薄すぎると膜が島状に分布するため、いずれも水蒸気バリア性が低下する傾向がある。このため、各無機層3の厚みは5nm〜1000nmが好ましい。本発明では、無機層3が二層以上形成されていることが好ましい。その場合、各無機層3は各々が同じ組成でも別の組成でもよく、制限はない。
The
そして、本発明の発光素子用封止フィルムAは、透光性フィルム1の表面に少なくとも一層の無機層3と少なくとも一層の有機層2とを積層した多層膜4を封止層として設けて形成されている。無機層3と有機層2の数の上限は特に限定はないが、10層以下にすることができる。また、隣り合う有機層2と無機層3の屈折率の差が0.05以下である。この場合、隣り合う有機層2と無機層3の屈折率の差は無いことが好ましいので、この差の下限は0である。また、多層膜4のうち透光性フィルム1に接する層の屈折率は他方の層の屈折率より低く設定する。つまり、多層膜4を構成する有機層2と無機層3のうち、透光性フィルム1に接する層の屈折率を最も低くするものである。
And the sealing film A for light emitting elements of this invention forms the
本発明の発光素子用封止フィルムAは上述のように構成されることにより、光の多層干渉が抑制され、このような多層干渉により任意の波長で光が強めあったり弱めあったりして偏りを生じることにより均一なスペクトルが得られなくなるなどといった光学特性の悪化が生じることがない。また、発光素子としてボトムエミッション型有機EL素子を形成する場合、陽極(透明導電膜)として形成するITOなど酸化物半導体(陽極材料)と上記透光性フィルム1の屈折率の差が大きく、透光性フィルム1の表面に陽極を直接形成すると、この層界面での屈折率差が大きくなり、スネルの法則により、全反射の起こる臨界角が低下して光取り出し効率の低下を招く。そこで、本発明では、有機層2と無機層3とを積層した多層膜4の屈折率を上述のように設計し、多層膜4上に陽極を形成することにより、各層間での屈折率の差を極力小さくすることで、光取り出し効率の向上を図るものである。
The sealing film A for a light emitting device of the present invention is configured as described above, so that multi-layer interference of light is suppressed, and light is strengthened or weakened at an arbitrary wavelength due to such multi-layer interference. As a result, the optical characteristics are not deteriorated such that a uniform spectrum cannot be obtained. Further, when a bottom emission type organic EL element is formed as a light emitting element, a difference in refractive index between the oxide semiconductor (anode material) such as ITO formed as an anode (transparent conductive film) and the translucent film 1 is large. When the anode is directly formed on the surface of the light-sensitive film 1, the difference in refractive index at the interface between the layers increases, and Snell's law reduces the critical angle at which total reflection occurs, leading to a decrease in light extraction efficiency. Therefore, in the present invention, the refractive index of the
尚、本発明において、透光性フィルム1、有機層2、無機層3の各屈折率は使用する材料の種類や組成などを変えることにより設計することができる。また、本発明の効果を損なわない限りその他の層、例えば紫外線吸収層や反射防止層などを有していても良い。また、本発明の屈折率の値は特に指定が無ければ633nmの波長の光に対する値を示す。各層の屈折率はプリズムカプラ、透過反射屈折率測定計、アッベ屈折計を用いて測定できる。
In the present invention, the refractive indexes of the translucent film 1, the
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
(実施例)
透光性フィルム1としては、厚み120μmのPENフィルムを用いた。フィルムの両面にコロナ放電処理、UV照射処理を行った。前記コロナ放電処理により、放電自体の物理的表面改質と、極性官能基生成による化学的表面改質によって透光性フィルム1の表面の濡れ性が著しく向上し、更に前記UV照射による表面処理によって透光性フィルム1の表面改質と洗浄とがなされる。
(Example)
As the translucent film 1, a PEN film having a thickness of 120 μm was used. Both sides of the film were subjected to corona discharge treatment and UV irradiation treatment. By the corona discharge treatment, the wettability of the surface of the translucent film 1 is remarkably improved by the physical surface modification of the discharge itself and the chemical surface modification by the generation of polar functional groups, and further by the surface treatment by the UV irradiation. Surface modification and washing of the translucent film 1 are performed.
この透光性フィルム1の片面に多層膜4として、有機層2a、無機層3a、有機層2b、有機層2c、無機層3bを順番に積層して形成した。
An
有機層2aは透光性フィルム1の表面に接して形成される層である。TiO2球状粒子1g、イミド系樹脂9gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をイミド樹脂中に分散させた後、スピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み500nmの有機層2aを形成した。有機層2aの屈折率は1.71であった。尚、TiO2球状粒子はアナターゼ型で屈折率2.5、粒子径20〜30nmのものを用いた。イミド系樹脂はオプトメイト社製の品番HRI672で、屈折率がnD=1.67のものを用いた。
The
無機層3aはAl2O3で形成される層である。ターゲットとしてAlをセットし、放電電源としてパルス印加方式の直流電源を用意した。スパッタリング装置への有機層2aを形成した透光性フィルム1の準備が終了後、真空チャンバーの扉を閉めて真空ポンプを起動し、真空引きを開始した。到達圧力が4×10−4Paになったところで、放電ガスとしてアルゴンを導入して放電電源をONし、放電電力5kW、成膜圧力0.3PaでAlターゲット上にプラズマを発生させ、5分間プレスパッタを行った。この後、反応ガスとして酸素を導入した。放電が安定してから、一定時間Al2O3の成膜を行った。成膜終了後、真空チャンバーを大気圧に戻して有機層2aの表面に厚み100nmのAl2O3層を成膜したフィルムを取り出した。この無機層3aの屈折率は1.75であった。
The
有機層2bは無機層3aの表面に形成される層である。TiO2球状粒子4g、イミド系樹脂6gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をイミド系樹脂中に分散させた後、上記の無機層3a上にスピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み500nmの有機層2bを形成した。有機層2bの屈折率は1.80であった。TiO2球状粒子とイミド系樹脂とは上記と同様のものを用いた。
The
有機層2cは有機層2bの表面に形成される層である。TiO2球状粒子5g、イミド系樹脂5gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をイミド系樹脂中に分散させた後、上記の有機層2b上にスピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み300nmの有機層2cを形成した。有機層2cの屈折率は1.85であった。
The organic layer 2c is a layer formed on the surface of the
無機層3bは有機層2cの表面に形成されるZnOの層である。この無機層3bは、ターゲットをZnに変更する以外は上記のAl2O3の無機層3aと同様にしてZnOを成膜した。無機層3bの屈折率は1.90であった。
The
(実施例2)
実施例1において使用したTiO2粒子(アナターゼ型、屈折率2.5、粒子径20〜30nm)に代えて、中空TiO2粒子(アナターゼ型、屈折率2.5、粒子径20〜30nm)を使用した。有機層2aの屈折率は1.71、有機層2bの屈折率は1.80、有機層2cの屈折率は1.90であった。それ以外は実施例1と同様の方法で、透光性フィルム1の片面に多層膜4として、有機層2a、無機層3a、有機層2b、有機層2c、無機層3bを順番に積層して形成した。
(Example 2)
Instead of the TiO 2 particles (anatase type, refractive index 2.5, particle size 20-30 nm) used in Example 1, hollow TiO 2 particles (anatase type, refractive index 2.5, particle size 20-30 nm) were used. used. The refractive index of the
(実施例3)
実施例1と同様の透光性フィルム1の片面に多層膜4として、有機層2a、有機層2b、無機層3a、有機層2c、有機層2d、有機層2eを順番に積層して形成した。
(Example 3)
As a
有機層2aは透光性フィルム1の表面に接して形成される層である。TiO2球状粒子0.2g、ポリイミド樹脂10gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をポリイミド樹脂中に分散させた後、スピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み500nmの有機層2aを形成した。有機層2aの屈折率は1.66であった。尚、TiO2球状粒子は実施例1の場合と同一のものを用いた。ポリイミド樹脂はオプトメイト社製の品番HRI592で、屈折率がnD=1.59のものを用いた。
The
有機層2bは有機層2aの上に形成される層である。TiO2球状粒子0.4g、ポリイミド樹脂10gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をポリイミド樹脂中に分散させた後、上記の無機層3a上にスピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み500nmの有機層2bを形成した。有機層2bの屈折率は1.71であった。TiO2球状粒子とポリイミド樹脂とは上記と同様のものを用いた。
The
無機層3aはAl2O3で形成される層であり、実施例1における無機層3aと同様にして形成した。
The
有機層2cは無機層3aの表面に形成される層である。TiO2球状粒子0.5g、ポリイミド樹脂10gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をポリイミド樹脂中に分散させた後、上記の無機層3a上にスピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み300nmの有機層2cを形成した。有機層2cの屈折率は1.80であった。TiO2球状粒子とポリイミド樹脂とは上記と同様のものを用いた。
The organic layer 2c is a layer formed on the surface of the
有機層2dは有機層2cの表面に形成される層である。TiO2球状粒子0.6g、ポリイミド樹脂10gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をポリイミド樹脂中に分散させた後、上記の有機層2c上にスピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み200nmの有機層2dを形成した。有機層2dの屈折率は1.85であった。TiO2球状粒子とポリイミド樹脂とは上記と同様のものを用いた。 The organic layer 2d is a layer formed on the surface of the organic layer 2c. 0.6 g of TiO 2 spherical particles and 10 g of polyimide resin were mixed and stirred with a homogenizer, and the TiO 2 spherical particles were dispersed in the polyimide resin, and then applied onto the organic layer 2c by spin coating to 200 ° C. The organic layer 2d having a thickness of 200 nm was formed by heating and curing for 10 minutes. The refractive index of the organic layer 2d was 1.85. The TiO 2 spherical particles and the polyimide resin used was the same as described above.
有機層2eは有機層2dの表面に形成される層である。TiO2球状粒子0.7g、ポリイミド樹脂10gをホモジナイザーにて混合・攪拌し、TiO2球状粒子をポリイミド樹脂中に分散させた後、上記の有機層2d上にスピンコートにより塗布して200℃にて10分間加熱硬化させることによって、厚み200nmの有機層2eを形成した。有機層2eの屈折率は1.90であった。TiO2球状粒子とポリイミド樹脂とは上記と同様のものを用いた。 The organic layer 2e is a layer formed on the surface of the organic layer 2d. TiO 2 spherical particles 0.7 g and polyimide resin 10 g were mixed and stirred with a homogenizer, and the TiO 2 spherical particles were dispersed in the polyimide resin, and then applied onto the organic layer 2d by spin coating to 200 ° C. The organic layer 2e having a thickness of 200 nm was formed by heating and curing for 10 minutes. The refractive index of the organic layer 2e was 1.90. The TiO 2 spherical particles and the polyimide resin used was the same as described above.
(実施例4)
実施例1において、有機層2aと有機層2bを形成するにあたり、TiO2粒子に代えて、ZrO2粒子(アナターゼ型、屈折率2.2、粒子径約20nm)を使用した。有機層2aの屈折率は1.71、有機層2bの屈折率は1.80であった。それ以外は実施例1と同様の方法で、透光性フィルム1の片面に多層膜4として、有機層2a、無機層3a、有機層2b、有機層2c、無機層3bを順番に積層して形成した。
Example 4
In Example 1, in forming the
(比較例1)
透光性フィルム1の表面に有機層2c、ZnOの無機層3b、有機層2b、有機層2a、Al2O3の無機層3aの順で多層膜4を形成した以外は実施例1と同様に行った。
(Comparative Example 1)
Except that the
上記の実施例及び比較例の発光素子用封止フィルムAを用いて、発光素子として有機EL素子を形成した。 An organic EL element was formed as a light emitting element using the sealing film A for a light emitting element of the above Examples and Comparative Examples.
まず、ITO(スズドープ酸化物インジウム)ターゲット(東ソー製)を用いて、上記封止フィルムAの多層膜4(封止層)側にスパッタを行い、150nmのITO層を形成した。得られたITO層付封止フィルムを、Ar雰囲気下200℃で1時間アニール処理を行い、シート抵抗20Ω/□の透明電極層(陽極層)10を形成した。 First, sputtering was performed on the multilayer film 4 (sealing layer) side of the sealing film A using an ITO (indium tin oxide indium) target (manufactured by Tosoh Corporation) to form an ITO layer having a thickness of 150 nm. The obtained sealing film with an ITO layer was annealed at 200 ° C. for 1 hour in an Ar atmosphere to form a transparent electrode layer (anode layer) 10 having a sheet resistance of 20Ω / □.
次に、透明電極層付封止フィルムを純水で10分間超音波洗浄をした後、乾燥し、その後UV−03処理を10分間行った。この後、この透明電極層付封止フィルムを真空蒸着装置にセットし、ホール輸送層11として、N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(1−ナフチル)−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン(NPB)(eRay製)を陽極層10上に40nm形成した。次に、電子輸送層12、発光層13としてアルミニウム−トリス(8−ヒドロキシキノリン)(Alq)(eRay製)をホール輸送層11上に60nm形成した。更にその上に電子注入層14としてLiF(高純度化学製)を1nm形成した。そして最後に、電子注入層14上にAl(高純度化学製)を80nmの膜厚で真空蒸着し、陰極層15を形成した。この後、これらの各層を蒸着して形成した封止フィルムを露点−80℃以下のドライ窒素雰囲気のグローブボックスに大気に暴露することなく搬送した。
Next, the sealing film with a transparent electrode layer was subjected to ultrasonic cleaning with pure water for 10 minutes, dried, and then subjected to UV-03 treatment for 10 minutes. Thereafter, this sealing film with a transparent electrode layer is set in a vacuum deposition apparatus, and N, N′-diphenyl-N, N′-bis (1-naphthyl) -1,1′-biphenyl is used as the
一方、ガラス製の封止キャップ16に吸水剤(ダイニック製)を貼り付けると共に封止キャップ16の外周部に紫外線硬化樹脂製のシール剤を塗布したものを予め用意した。そして、グローブボックス内で封止フィルムAと封止キャップ16をシール剤で張り合わせ、紫外線照射してシール剤を硬化させることによって、図2に示すように、封止キャップ16で各層を封止した有機EL発光素子を得た。
On the other hand, a sealant made of UV curable resin was prepared in advance while adhering a water absorbing agent (made by Dynic) to the
上記のようにして得られた有機EL発光素子の特性は、DC電源(ケースレイ製)を用い、素子内部に流れる電流を10mA/cm2に固定し、輝度計(トプコン製)を用いて素子の特性評価を行った。正面輝度[電流効率(cd/A)ともに、10°ごとの角度方位を−80°〜+80°まで測定し、全光束[電力効率lm/W]を算出した。下記に結果を以下の表1に示す。比較例1の電流効率(cd/A)及び電力効率(lm/W)を基準にして、各実施例1の正面及び全方位の光取出し効率向上倍率を計算すると、実施例1では約1.3倍、実施例2では約1.4倍、実施例3では約1.4倍、実施例4では約1.3倍となった。
Characteristics of the organic EL light-emitting device obtained as described above, using a DC power supply (manufactured by case Ray), to secure the current flowing through the
1 透光性フィルム
2 有機層
3 無機層
4 多層膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
The organic layer is formed by dispersing hollow particles in a resin phase, and the sealing film for a light-emitting element according to claim 1 or 2.
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089313A (en) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Fujifilm Corp | Light-extracting sheet, organic electroluminescent device, and method for manufacturing the same |
JP2012109225A (en) * | 2010-10-20 | 2012-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Lighting device |
JP2013067109A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Gas barrier film, gas barrier layer, apparatus, and method for manufacturing gas barrier film |
JP2013140791A (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Samsung Display Co Ltd | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing organic light emitting display apparatus |
WO2016043141A1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | コニカミノルタ株式会社 | Gas barrier film |
JP6301042B1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | Organic EL device and manufacturing method thereof |
KR20180031884A (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display |
JP2018174128A (en) * | 2018-02-27 | 2018-11-08 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | Organic EL device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203771A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Organic light emitting element, display device, and illumination device |
JP2004001296A (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film with laminated film, manufacturing method thereof and film type indication element |
JP2005212229A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Transparent gas barrier film and electroluminescence element |
JP2005235467A (en) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | Organic el element |
WO2005097484A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Transparent conductive film, method for producing transparent conductive film and organic electroluminescent device |
JP2005317302A (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Nippon Zeon Co Ltd | Organic el display element and its manufacturing method |
WO2006095612A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Resin film substrate for organic electroluminescence and organic electroluminescent device |
JP2006305752A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Konica Minolta Holdings Inc | Gas barrier film, resin base material for organic electroluminescence and organic electroluminescence element |
JP2007253589A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | Barrier film substrate and organic electroluminescence element |
-
2008
- 2008-08-27 JP JP2008218690A patent/JP2010055894A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003203771A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Organic light emitting element, display device, and illumination device |
JP2004001296A (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film with laminated film, manufacturing method thereof and film type indication element |
JP2005212229A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Transparent gas barrier film and electroluminescence element |
JP2005235467A (en) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | Organic el element |
WO2005097484A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Transparent conductive film, method for producing transparent conductive film and organic electroluminescent device |
JP2005317302A (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Nippon Zeon Co Ltd | Organic el display element and its manufacturing method |
WO2006095612A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Resin film substrate for organic electroluminescence and organic electroluminescent device |
JP2006305752A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Konica Minolta Holdings Inc | Gas barrier film, resin base material for organic electroluminescence and organic electroluminescence element |
JP2007253589A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | Barrier film substrate and organic electroluminescence element |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012089313A (en) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Fujifilm Corp | Light-extracting sheet, organic electroluminescent device, and method for manufacturing the same |
JP2012109225A (en) * | 2010-10-20 | 2012-06-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Lighting device |
US9188323B2 (en) | 2010-10-20 | 2015-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Lighting device |
JP2013067109A (en) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Gas barrier film, gas barrier layer, apparatus, and method for manufacturing gas barrier film |
JP2013140791A (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Samsung Display Co Ltd | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing organic light emitting display apparatus |
WO2016043141A1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | コニカミノルタ株式会社 | Gas barrier film |
CN114784211A (en) * | 2016-09-20 | 2022-07-22 | 三星显示有限公司 | Organic light emitting diode display device including thin film encapsulation layer |
US12048190B2 (en) | 2016-09-20 | 2024-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display device including a thin film encapsulation layer |
KR20180031884A (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display |
KR102622390B1 (en) * | 2016-09-20 | 2024-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display |
WO2018179233A1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | Organic el device and method for producing same |
CN110447307A (en) * | 2017-03-30 | 2019-11-12 | 堺显示器制品株式会社 | Organic EL device and its manufacturing method |
US10505150B2 (en) | 2017-03-30 | 2019-12-10 | Sakai Display Products Corporation | Organic electroluminescent device and method for producing same |
CN110447307B (en) * | 2017-03-30 | 2022-01-04 | 堺显示器制品株式会社 | Organic EL device and method for manufacturing the same |
US10276830B2 (en) | 2017-03-30 | 2019-04-30 | Sakai Display Products Corporation | Organic electroluminescent device and method for producing same |
JP6301042B1 (en) * | 2017-03-30 | 2018-03-28 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | Organic EL device and manufacturing method thereof |
JP2018174128A (en) * | 2018-02-27 | 2018-11-08 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | Organic EL device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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