JP5612542B2 - 導電性微粒子及び異方性導電材料 - Google Patents
導電性微粒子及び異方性導電材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5612542B2 JP5612542B2 JP2011136791A JP2011136791A JP5612542B2 JP 5612542 B2 JP5612542 B2 JP 5612542B2 JP 2011136791 A JP2011136791 A JP 2011136791A JP 2011136791 A JP2011136791 A JP 2011136791A JP 5612542 B2 JP5612542 B2 JP 5612542B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- metal
- conductive
- meth
- conductive fine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
特に最外金属層がニッケル等の易酸化性金属元素から形成されている場合や、ニッケル等の易酸化性金属元素からなる層の表面に金等の難酸化性金属からなる層が形成されていてもその厚さが薄い場合は、上述した酸化による導通性能の低下は顕著である。さらに、金等の難酸化性金属は高価であり、また資源的にも希少価値が高いため、その使用量は少ないほど好ましい。そのため、上述した問題の解決策の提案はますます重要である。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、導電性微粒子を構成する導電性金属層における最外金属層が易酸化性金属元素を含む金属層であっても、耐酸化性に優れた導電性微粒子並びに導通安定性に優れた(抵抗値上昇の抑制された)異方性導電材料を提供することを目的とする。
また、本発明には、上記導電性微粒子を含む異方性導電材料も含まれる。
本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層(以下、「金属層」と称する場合がある。)とを有し、前記導電性金属層の最外金属層がニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含む層であって、酸化処理を施した後でも、最外金属層に含まれる金属元素(M)が金属状態として存在することを特徴とする。具体的には、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測される。このように酸化処理後でも金属元素(M)の一部が金属状態のまま存在するため、酸化雰囲気で使用した場合でも優れた導電性を発揮する。
なお、本発明の導電性微粒子において、「最外金属層がニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含む層である」とは、導電性微粒子をX線光電子分光分析した場合に、金属元素(M)の少なくとも1種が検出されるものを意味する。したがって、導電性金属層の最表面に金層等のように、金属元素(M)を含まない金属層が形成されていても、X線光電子分光分析した場合に、金属元素(M)が検出される程度に、該金属層が薄膜であれば、本発明の導電性微粒子に含まれる。導電性金属層は、シランカップリング剤や有機化合物等で表面処理されていても上述した条件を満足するものであれば本発明の導電性微粒子に含まれる。
なお、最外金属層が2種類以上の金属元素(M)を含む場合、それぞれの金属元素(M)の金属状態に対応するピークのピーク面積(Smetal)の総和と、酸化状態に対応するピークのピーク面積(Soxide)の総和との合計に対する金属状態に対応するピークのピーク面積(Smetal)の総和の面積比率で評価するものとし、該面積比率の好適な範囲は、上述した範囲と同様である。
前記導電性金属層を構成する金属元素としては特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム等が挙げられる。ただし、本発明の導電性微粒子においては、最外金属層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含む層であることが必要であり、導電性金属層として、ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、銀合金、錫、錫合金よりなる群から選択される少なくとも1種の金属で構成された金属層であることが好ましい。ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、銀合金、錫、錫合金の中でも、ニッケル、ニッケル合金、銅又は銅合金が好ましく、特に好ましくは、ニッケル又はニッケル合金である。さらに、最外金属層が、ニッケル、ニッケル合金、銅又は銅合金等の導電性金属層であることが好ましい。
前記基材粒子は、樹脂成分を含む樹脂粒子が好ましい。樹脂粒子を用いることで、弾性変形特性に優れた導電性微粒子が得られる。基材粒子としては、有機材料のみから構成される樹脂粒子に限られず、有機無機複合材料から構成される樹脂粒子でもよい。
本発明の導電性微粒子は、例えば、前記基材粒子表面に金属層を形成した後、熱処理することにより製造できる。
金属層の形成方法は特に限定されず、例えば、基材粒子表面に無電解メッキ法、電解メッキ法等によってメッキを施す方法;基材表面に真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法により金属層を形成する方法;等により形成できる。これらの中でも特に無電解メッキ法が、後述する熱処理を組合せることで耐酸化性に優れる導電性金属層を備える、本発明の導電性微粒子を得られやすい点で好ましい。また、大掛かりな装置を必要とせず容易に金属層を形成できる点でも好ましい。無電解メッキ法は、従来公知の方法を採用すればよい。
前記導電性微粒子は、表面の少なくとも一部に絶縁性樹脂層を有することもできる。つまり、前記導電性金属層の表面にさらに絶縁性樹脂層を設けた態様であってもよい。このように表面の導電性金属層にさらに絶縁性樹脂層が積層されていると、高密度回路の形成時や端子接続時などに生じやすい横導通を防ぐことができる。
本発明の導電性微粒子は、異方性導電材料として有用である。
前記異方性導電材料としては、前記導電性微粒子がバインダー樹脂に分散してなるものが挙げられる。異方性導電材料の形態は特に限定されず、例えば、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、異方性導電インクなど様々な形態が挙げられる。これらの異方性導電材料を相対向する基材同士や電極端子間に設けることにより、良好な電気的接続が可能になる。なお、本発明の導電性微粒子を用いた異方性導電材料には、液晶表示素子用導通材料(導通スペーサーおよびその組成物)も含まれる。
なお、前記異方性導電材料は、前記バインダー樹脂中に導電性微粒子を分散させ、所望の形態とすることで得られるが、例えば、バインダー樹脂と導電性微粒子とを別々に使用し、接続しようとする基材間や電極端子間に導電性微粒子をバインダー樹脂とともに存在させることによって接続してもかまわない。
1−1.個数平均粒子径、変動係数(CV値)
<シード粒子、基材粒子(樹脂粒子)>
粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製、「コールターマルチサイザーIII型」)により30000個の粒子の粒子径を測定し、個数基準の平均粒子径、粒子径の標準偏差を求めるとともに、下記式に従って粒子径の個数基準のCV値(変動係数)を算出した。
粒子の変動係数(%)=100×(粒子径の標準偏差/個数基準平均粒子径)
なお、基材粒子では、基材粒子0.005部に界面活性剤(第一工業製薬社製、「ハイテノール(登録商標) N−08」)の1%水溶液20部を加え、超音波で10分間分散させた分散液を測定試料とした。シード粒子では、加水分解、縮合反応で得られた分散液を、界面活性剤(第一工業製薬社製、「ハイテノール(登録商標) N−08」)の1%水溶液により希釈したものを測定試料とした。
フロー式粒子像解析装置(シスメックス社製、「FPIA(登録商標)−3000」)を用いて、導電性微粒子3000個の粒子径(μm)を測定し、個数基準の平均粒子径、粒子径の標準偏差を求めるとともに、上記式に従って粒子径の個数基準のCV値(変動係数)を算出した。
フロー式粒子像解析装置(シスメックス社製、「FPIA−3000」)を用いて、基材粒子3000個の粒子径、導電性微粒子3000個の粒子径を測定し、基材粒子の個数平均粒子径X(μm)、導電性微粒子の個数平均粒子径Y(μm)を求めた。そして、下記式に従って導電性金属層の膜厚を算出した。
導電性金属層膜厚(μm)=(Y−X)/2
X線光電子分光分析装置(ESCA)(日本電子社製、「JPS−9000MC」)を使用して行った。X線源としてMgKα線を使用し、管電圧:10.0kV、管電流:10.0mA、スキャン回数40の条件で行った。
具体的には、得られたスペクトルについて、Ni 2p3/2軌道に帰属するピークを検出し、金属状態ニッケルに対応するピーク(結合エネルギー852〜854eV)、酸素原子と結合したニッケル(NiO、Ni2O3)に対応するピーク(結合エネルギー854〜857eV)にピーク分離を行った。分離後の各ピークについて、金属状態ニッケルに対応するピークのピーク面積(Smetal)、酸素原子と結合したニッケルに対応するピークのピーク面積(Soxide)を求め、下式により金属状態ニッケルに対応するピークの面積比率を算出した。
導電性微粒子10質量部にバインダー樹脂としてのエポキシ樹脂(三菱化学製、「JER828」)100質量部に硬化剤(三新化学社製、「サンエイド(登録商標) SI−150」)2質量部及びトルエン100質量部を加えた。この混合物にさらに1mmのジルコニアビーズ50質量部を加えて、ステンレス製の2枚攪拌羽根を用いて300rpmで10分間分散を行い、ペースト状組成物を得た。得られたペースト状組成物をバーコーターで剥離処理PETフィルム上に塗布し、乾燥させ異方性導電フィルムを得た。
得られた異方性導電フィルムを抵抗測定用の線を有した全面アルミ蒸着ガラス基板と100μmピッチに銅パターンを形成したポリイミドフィルム基板間に挟み込み、5MPa、200℃の圧着条件で熱圧着した後、電極間の抵抗値(初期抵抗値)を評価した。また、90℃で500時間放置した後の電極間の抵抗値(90℃ 500時間後抵抗値)についても同様に測定し、下記式により抵抗値上昇率を求め、A、B、Cの3段階に分けて評価した。抵抗値上昇率が1%未満を「A」、1%以上5%未満を「B」、5%以上を「C」とした。
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水1800部と、25%アンモニア水24部、メタノール355部を入れ、攪拌下、滴下口から3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン100部及びメタノール245部の混合液を添加して、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子(重合性ポリシロキサン粒子)の乳濁液を調製した。このポリシロキサン粒子の個数平均粒子径は3.04μmであった。
次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩(第一工業製薬社製「ハイテノール(登録商標)NF−08」)の20%水溶液10部をイオン交換水400部で溶解した溶液に、スチレン200部及びDVB960(新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量%)200部と、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工業社製「V−65」)4.8部とを加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調製した。この乳化液を2時間攪拌後、得られた乳化液を、上記ポリシロキサン粒子の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から1時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、ポリシロキサン粒子が単量体を吸収して肥大化していることが確認された。
3−1.製造例1
基材粒子に水酸化ナトリウムによるエッチング処理を施した後、二塩化スズ溶液に接触させることによりセンシタイジングし、次いで二塩化パラジウム溶液に浸漬させることによりアクチベーティングする方法(センシタイジング−アクチベーション法)によって、パラジウム核を形成させた。
パラジウム核を形成させた基材粒子10部をイオン交換水400部に添加し、超音波分散処理を行った後、70℃の温浴で基材粒子懸濁液を加温した。懸濁液を加温した状態で、別途70℃に加温した無電解めっき液(日本カニゼン(株)製、「シューマーS680」)300部を加えることにより、無電解ニッケルめっき反応を生じさせた。水素ガスの発生が終了したことを確認した後、固液分離を行い、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、100℃で2時間真空乾燥して、ニッケルめっきを施した導電性微粒子を得た。得られた導電性微粒子の個数平均粒子径は6.29μmであり、ニッケルめっき厚は0.12μmであった。得られた導電性微粒子についてのX線光電子分光分析を行い、得られたスペクトルを図1に示した。該スペクトル解析より得られた金属状態ニッケルに対応するピークの面積比率(金属状態ニッケルに対応するピークのピーク面積(Smetal)、酸素原子と結合したニッケルに対応するピークのピーク面積(Soxide)を用いて前記式により求めた金属状態ニッケルに対応するピークの面積比率)は14.5%であった。
得られた導電性微粒子を、窒素(不活性)雰囲気下、280℃で2時間熱処理を行い、導電性微粒子1を得た。得られた導電性微粒子1について、異方性導電フィルムの導電性評価を行った。また、導電性微粒子1を、空気雰囲気下、200℃で2時間、酸化処理を行った後、X線光電子分光分析を行った。X線光電子分光分析により得られたスペクトルを図2に示した。該スペクトル解析により求めた金属状態ニッケルに対応するピークの面積比率は19.2%であった。
製造例1において、導電性微粒子に施す熱処理条件を、窒素雰囲気下、260℃で2時間の条件に変更したこと以外は、製造例1と同様にして導電性微粒子2を得た。
得られた導電性微粒子2について、異方性導電フィルムの導電性評価を行った。また、導電性微粒子2を、空気雰囲気下、200℃で2時間、酸化処理を行った後、X線光電子分光分析を行った。該スペクトル解析により求めた金属状態ニッケルに対応するピークの面積比率は2.1%であった。
製造例1において、めっき後の導電性微粒子に熱処理を施さなかったこと以外は製造例1と同様にして導電性微粒子3を得た。
得られた導電性微粒子3について、異方性導電フィルムの導電性評価を行った。また、導電性微粒子3を、空気雰囲気下、200℃で2時間、酸化処理を行った後、X線光電子分光分析を行った。該スペクトル解析により求めた金属状態ニッケルに対応するピークの面積比率は0%であった。
そして、酸化処理後にも導電性金属の金属状態に対応するピークMが観測された導電性微粒子1、2は、ACF評価が「A」、「B」と良好である。また、これら導電性微粒子1、2を比較すると、ピーク面積比率が高い導電性微粒子1の方が、ACF評価がより良好であることがわかる。
これに対して、酸化処理後に導電性金属の金属状態に対応するピークMが観測されない導電性微粒子3では、ACF評価が劣ることがわかる。
M:導電性金属の金属状態に対応するピーク
Claims (4)
- 樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、
前記導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含み(ただし、前記導電性金属層としては、前記最外層の表面に酸化防止剤が付着しているものを除く)、
導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする導電性微粒子。 - 前記X線光電子分光分析で観測されるピークにおいて、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークのピーク面積(Smetal)と前記金属元素(M)の酸化状態に対応するピークのピーク面積(Soxide)との合計(Smetal+Soxide)に対する前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークのピーク面積(Smetal)の面積比率が1%以上である請求項1に記載の導電性微粒子。
- 前記金属元素(M)が、ニッケル及び/又は銅である請求項1又は2に記載の導電性微粒子。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性微粒子を含むことを特徴とする異方性導電材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011136791A JP5612542B2 (ja) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011136791A JP5612542B2 (ja) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004428A JP2013004428A (ja) | 2013-01-07 |
JP5612542B2 true JP5612542B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=47672776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011136791A Active JP5612542B2 (ja) | 2011-06-20 | 2011-06-20 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5612542B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6117058B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2017-04-19 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子 |
JP6777405B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2020-10-28 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4494108B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2010-06-30 | 三井金属鉱業株式会社 | ニッケルコート銅粉製造方法、ニッケルコート銅粉及び導電性ペースト |
CN101622679B (zh) * | 2007-02-26 | 2012-01-25 | 积水化学工业株式会社 | 导电性微粒及各向异性导电材料 |
JP5363793B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-12-11 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料、接続構造体及び導電性粒子の製造方法 |
-
2011
- 2011-06-20 JP JP2011136791A patent/JP5612542B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013004428A (ja) | 2013-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5902717B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 | |
WO2013042785A1 (ja) | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 | |
JP5902456B2 (ja) | 重合体粒子、導電性粒子及び異方性導電材料 | |
JP6131383B2 (ja) | 樹脂粒子、導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP5612542B2 (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
JP5998032B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP2015176824A (ja) | 導電性微粒子 | |
JP5956906B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP2014207193A (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP6117058B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
JP6363002B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
JP6378905B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
JP5951977B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
JP2013125645A (ja) | 導電性微粒子および異方性導電材料 | |
JP5952553B2 (ja) | 導電性微粒子及びこれを含む異方性導電材料 | |
JP5711105B2 (ja) | 導電性微粒子および異方性導電材料 | |
JP2014123456A (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP6719859B2 (ja) | 重合体微粒子、導電性微粒子および異方性導電材料 | |
JP6498505B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP5695510B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法 | |
JP2013120658A (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 | |
JP5917318B2 (ja) | 導電性微粒子 | |
JP5667555B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 | |
JP5883283B2 (ja) | 導電性粒子及び異方性導電材料 | |
JP6446514B2 (ja) | 導電性微粒子及びそれを用いた異方性導電材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140826 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140904 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5612542 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |