JP5601095B2 - 検査条件の調整用パターン、およびそれを用いた検査条件の調整方法 - Google Patents
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Description
像影響低減方法としては、例えば特許文献3として、シャドウマスクにおけるムラ検査方法にて、意図的に焦点位置をずらした状態で撮像し画像取得を行っている例が挙げられるが、基板の被検査面に対して斜めから光を照射して回折光を捉える方法ではない。特許文献1でも示したように、やはり周期性パターンにおけるムラを安定して検出するためにはパターンにおける回折像を利用するのが有効であることが公知であるとされてきている。
ーン部9は、矩形形状パターンがX方向において、dx_min、dx_min + Δdx、dx_min + 2 x Δdx、・・・、dx_min + N x Δdx(Nは自然数)、dx_max、というように、dx_min 〜 dx_maxの範囲でパターンピッチが異なり、Y方向において、dy_min、dy_min + Δdy、dy_min + 2 x Δdy、・・・、dy_min + M x Δdy(Mは自然数)、dy_max、というように、dy_min 〜 dy_maxの範囲でパターンピッチが異なる矩形領域をX、Y方向にそれぞれ等間隔に配列させたものとする。また、アライメントマークなど装置機械軸位置調整に必要とされるアクセサリーパターンを適宜配置させても良い。
に平行移動する機能を有する。これによって、予め設定した動作手順に従って被検査基板60をX軸およびY軸方向に駆動する。
r = h × dy (1)
ここでhは相対比を表し、正の整数であることとする。
φ(m)=Sin−1(mλ/dy) (2)
C=|ΣI − Σ0| (3)
なお、本演算についてはX方向、Y方向それぞれについて行うものとするが、本一実施形態ではX方向のみについて行った。以上C1〜C3を、パターン解像影響評価値Cの算出方法に関する説明とする。
C < C_Th (4)
という条件を満たした場合、デフォーカス量が適正であると判定する。図9に、パターン解像影響評価値Cに対する判定例として、ライン形状パターンにおいてデフォーカスが不十分な例(a)、および十分な例(b)について模式的に示す。(a)では画像Y方向において、全域でC > C_Thとなっているのに対し、(b)では全域でC < C_Thが成立している。
2 基材
3 パターン部
4 パターン
5 基材
6 パターン部
7 パターン
8 基材
9 パターン部
10 透過照明部
11 円弧レール
12 ターンテーブル
13 照明ヘッド
14 光源
15 ライトガイド
20 X−Yステージ部
21 ワークストッパー
30 アライメント用撮像部
31 カメラ
32 レンズ
33 照明
34 照明制御装置
40 撮像部
41 カメラ
42 平行光学系
43 Zステージ
60 基板
100 処理・制御部
101 情報処理手段
102 信号入力装置
103 信号入力装置
104 表示手段
105 対人操作手段
Claims (8)
- 周期性パターンが形成された基板のムラ欠陥検査を行うムラ欠陥検査装置の、光学系の調整を行う際に用いる検査条件の調整用パターンであって、前記基板と同一の材料でかつ同一の製法でパターンが形成され、該パターンはそれ自体に欠陥がなく、パターン部における寸法精度および位置精度が良好に形成されたものであり、該パターンが互いに直行するX方向又は/及びY方向に配列した複数の矩形領域からなり、各矩形領域では、X方向がパターンピッチdxに対し、最小値をdx_min、最大値をdx_max、パターンピッチ増分量をΔdx、又は/及びY方向がパターンピッチdyに対し、最小値をdy_min、最大値をdy_max、パターンピッチ増分量をΔdy、とした場合、前記パターンはX方向に、dx_min、dx_min+Δdx、dx_min+2×Δdx、・・・、dx_min+N×Δdx(Nは自然数)、dx_max、のうち少なくとも1種類のパターンピッチにてパターンが配列し、又は/及びY方向に、dy_min、dy_min+Δdy、dy_min+2×Δdy、・・・、dy_min+M×Δdy(Mは自然数)、dy_max、のうち少なくとも1種類のパターンピッチにて、パターンがマトリクス状にX、又は/及びY方向に等間隔で配列していることを特徴とする検査条件の調整用パターン。
- 前記パターンの形状が、ライン、矩形、格子のいずれかの形状であることを特徴とする請求項1に記載の検査条件の調整用パターン。
- 前記基板が、波長365nm〜436nmの範囲内における所定の波長域の光を露光するためのフォトマスクであることを特徴とする、請求項1または2に記載の検査条件の調整用パターン。
- 請求項1〜3いずれかに記載の検査条件の調整用パターンを用いる検査方法において、前記基板上に形成された周期性パターンの、ピッチ、サイズ等の情報を入力する被検査パターン情報入力工程と、前記調整用パターンの被撮像面内方向における位置を決める工程と、撮像倍率を決める工程と、前記調整用パターンに照明する照明光照射角度を決める工程と、焦点位置調整を行う工程と、デフォーカス工程と、前記調整用パターンを撮像し被処理画像を取得する撮像工程と、被処理画像からパターン解像による影響有無判定を行う工程と、を含むことを特徴とする検査条件の調整方法。
- 前記調整用パターンに照明し、周期性パターンにより生じる回折光のうち、垂直な回折光のみを抽出する光学系を用いたことを特徴とする請求項4に記載の検査条件の調整方法。
- 前記撮像倍率を決める工程が、電動式ズームレンズを用いたことを特徴とする請求項4または5に記載の検査条件の調整方法。
- 前記照明光照射角度を決める工程が、回折格子方程式から決定される照明角度を用いることを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載の検査条件の調整方法。
- 前記デフォーカス工程が、焦点位置を被撮像面に対して鉛直に遠ざける方向にずらすことを特徴とする請求項4〜7のいずれかに記載の検査条件の調整方法。
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