JP5598294B2 - タガントの製造方法およびタガント - Google Patents
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Description
このような偽造防止技術の1つとして、タガントを用いる方法が提案されている(例えば、特許文献1)。ここで、タガントとは、例えば表面にμオーダーで表示された文字、記号、柄等を有する粒子状の構造物や、特異な形状を有する粒子状の構造物、紫外線等を照射することにより発色する粒子状の構造物等の識別情報を有する粒子状の構造物を指すものであり、タガントが有する識別情報をルーペ等で観察することにより真贋判定が行われるものである。また上述したタガントは、通常、液状の樹脂塗工液やインキ中に混在させ、上記樹脂塗工液やインキを物品に塗布したり、フィルム化することにより上述した物品に固着されるものである。
従来のタガントの製造方法の一例としては、まず、基材上に化学溶液に溶解する犠牲層とタガント材料からなる構造層と感光層とを有する積層体を形成し、リソグラフィーやマイクロマシニングの技術を用いて構造層を所定の形状に加工してタガント層を形成した後、化学溶液に上記積層体を浸漬して犠牲層と感光層とを溶解させることにより、基材からタガント層を剥離してタガントとし、これを回収する製造方法が挙げられる。
また、上述した犠牲層を用いた製造方法においては、犠牲層を形成・溶解させる工程を有することから工程数が多く煩雑であるといった問題があった。
まず、本発明のタガントの製造方法について説明する。
本発明のタガントの製造方法は、樹脂製基材と、上記樹脂製基材上に形成され、拡大することにより観察可能な識別情報を有する識別層とを有するタガントの製造方法であって、上記樹脂製基材上に上記識別情報を含む識別情報層を形成して識別情報層付基板を形成する識別情報層付基板形成工程と、上記識別情報層付基板を凍結する凍結工程と、凍結された上記識別情報層付基板を拡大することにより観察可能な大きさまで粉砕して上記樹脂製基材および上記識別層を有する上記タガントを形成する粉砕工程とを有することを特徴とする製造方法である。
また、本発明によれば、識別情報層付基板形成工程において、樹脂製基材上に種々の識別情報を有する識別情報層を形成することができるため、タガントが有する識別情報の選択肢を広げることが可能である。
ここで、本発明において「識別情報が拡大することにより観察可能である」とは、目視では観察することが困難であり、拡大手段を用いて拡大した場合に観察することができることを指す。
また、本発明における拡大手段としては、識別情報を拡大観察することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えばルーペ等の簡易拡大鏡、顕微鏡、CCDカメラを用いたコンピュータソフトウェアによる拡大画像表示等が挙げることができる。
本発明における識別情報層付基板形成工程は、上記樹脂製基材上に上記識別情報を含む識別情報層を形成して識別情報層付基板を形成する工程である。
また、「識別情報層が識別情報を含む」とは、識別情報層が拡大することにより観察可能な識別情報のみを有する場合だけではなく、上記識別情報と目視により観察可能な目視情報とを有する場合を含む概念である。
以下、それぞれの態様について説明する。
識別情報層付基板形成工程の第1態様について説明する。
本態様の識別情報層付基板形成工程は、樹脂製基材と、樹脂製基材上に形成され、少なくとも拡大することにより観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンを備えた立体識別情報層を有する立体識別情報層付基板を形成する工程である。
まず、本工程により形成される立体識別情報層付基板について説明する。
上記立体識別情報層付基板は、樹脂製基材と、樹脂製基材上に形成され、少なくとも拡大することにより観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンを備えた立体識別情報層とを有するものである。
上記立体識別情報層の形態については、後述するため、ここでの説明は省略する。
図3(a)〜(d)においては、立体識別情報層21の形態が、樹脂製基材1上に形成された基底部21aと、基底部21a表面に形成された凸部21bまたは凹部21cの少なくとも一方からなる凹凸パターンとを有し、各々の凸部21bまたは凹部21cが立体識別パターンS1を有する立体識別凹凸層21Bである例について示している。
なお、図3(a)〜(d)において説明していない符号については、図2(a)、(b)と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、上記立体識別情報層の形態については、後述するため、ここでの説明は省略する。
本態様における立体識別情報層は、樹脂製基材上に形成され、少なくとも拡大することにより観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンを備えるものである。
本態様における立体形状は、拡大して観察することで識別可能なものであり、基底部表面に形成可能な立体形状であれば特に限定されるものではない。ここで、本態様における立体識別パターンS1は、通常、図2(a)、(b)に示すように平坦な樹脂製基材1上や、図3(a)〜(d)に示すように平坦な樹脂製基材1上に形成された平坦な基底部21a表面に形成されるものであることから、立体識別パターンの立体形状は少なくとも樹脂製基材1側の面または基底部21a側の面に平面を有するものである。
なお、「基底部側の面に平面を有する」とは、図3(b)、(d)に示すように、凸部21bまたは凹部21cにおいて二点鎖線で示される部分が平面であることを指す。
なお、以下の説明においては、立体形状における「樹脂製基材側の面」または「基底部側の面」を「基準面」と総称して説明する場合がある。
図5(a)、(b)は立体識別パターンに用いられる曲面立体形状の一例を示す模式図であり、図5(a)は上記曲面立体形状を対向表面側からみた図、図5(b)は図5(a)のD−D線断面図である。図5(a)、(b)に示す曲面立体形状s1(ティーポット)は、対向表面t1および基準面t2を有し、対向表面t1が曲面で構成されているものである。
また、具体的に曲面立体形状が曲面を有することは、破壊式または非破壊式の検査方法によって確認することができる。
破壊式の検査方法としては、例えばカッターやカミソリ、ミクロトーム等により微粒子を切断し、ルーペや顕微鏡等により拡大して観察することにより確認する方法が挙げられる。
一方、非破壊式の検査方法は、接触式または非接触式の形状測定を行うことにより確認する方法が挙げられる。接触式の形状測定においては、例えば針を微粒子に接触させ、移動させることにより形状を計測する触針式の形状測定機を用いることで測定することができる。非接触式の形状測定においては、例えば可干渉性の少ない白色光を光源として、ミラウ型やマイケルソン型などの等光路干渉計を利用し、測定面に対応するCCD各画素の等光路位置(干渉強度が最大になる位置)を、干渉計対物レンズを垂直走査(スキャン)して見つける手法にて形状を計測する、走査型白色干渉計を用いることにより測定することができる。
なお、上記曲面の割合は、上述の破壊式または非破壊式の検査方法にて測定することができる。
本態様における立体識別パターンは、少なくとも上記立体形状を識別情報として有するものである。
上記立体識別情報層は上記立体識別パターンを備えるものである。
また、「凹凸パターンが凸部または凹部の少なくとも一方からなる」とは、凹凸パターンが凸部のみからなる場合や、凹部のみからなる場合だけではなく、凸部および凹部からなる場合を含む概念である。
なお、立体識別パターン層の大きさ(u)とは、立体識別パターン層の平面視における最大距離を指す。例えば平面視における形状が図5(a)に示す形状である場合は、距離L1を指す。
立体識別パターン層の厚み(w)とは、樹脂製基材表面から立体識別パターン層の最大膜厚となる部分までの略垂直方向の距離を指し、例えば図2(b)や図4においてwで示される距離を指す。
上記立体識別パターン層の大きさ、および立体識別パターン層の厚みは、上述の破壊式または非破壊式の検査方法にて測定することができる。
なお、凸部または凹部の大きさ(u’)とは、立体識別凹凸層の平面視における最大距離を指す。例えば平面視における形状が図5(a)に示す形状である場合は、距離L1を指す。
また、凸部の高さとは、立体識別凹凸層において凹凸パターンを有さない部分から凸部の上面までの距離を指し、例えば図3(b)において、xで示される距離を指す。
また、凹部の深さとは、立体識別凹凸層において凹凸パターンを有さない部分から凹部の底面までの距離を指し、例えば図3(d)において、yで示される距離を指す。
凸部または凹部の大きさおよび凸部の高さまたは凹部の深さについては、上述した立体識別パターン層の大きさおよび立体識別パターン層の厚みと同様の測定方法により求めることができるので、ここでの説明は省略する。
なお、本態様における基底部の厚みとは、図3(b)、(d)に示すように、立体識別凹凸層21Bの立体識別パターンS1が形成されていない部分zを指すものである。
また、基底部の厚みについては、上述の破壊式または非破壊式の検査方法にて測定することができる。
上記立体識別情報層は、無色であってもよく有色であってもよく、後述の立体識別情報層の材料に応じて適宜選択される。立体識別情報層が有色である場合には、立体識別情報層の立体識別パターンが有する識別情報を視認しやすくなり、識別が容易となる。
本態様における材料としては、上記立体形状を有する微粒子を製造できる材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂、金属、金属化合物等を用いることができる。樹脂としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂を例示することができる。また、金属および金属化合物としては、蒸着法やメッキ法により成膜可能なものであれば特に限定されるものではない。
以下、各機能性材料に分けて説明する。
本態様に用いられる紫外線発光材料としては、紫外線の吸収により蛍光発光する材料を用いることができる。紫外線発光材料は、短波長域(約200nm〜300nm)の吸収により発光するもの、および、長波長域(約300nm〜400nm)の吸収により発光するもののいずれも使用することができる。この紫外線発光材料は、紫外線により励起され、これよりも低いエネルギー準位に戻るときに発するスペクトルのピークが青、緑、赤等の波長域にあるものであり、目的に応じて適宜選択することができる。具体例としては、Ca2B5O9Cl:Eu2+、CaWO4、ZnO:Zn、Zn2SiO4:Mn、Y2O2S:Eu、ZnS:Ag、YVO4:Eu、Y2O3:Eu、Gd2O2S:Tb、La2O2S:Tb、Y3Al5O12:Ce、Sr5(PO4)3Cl:Eu、3(Ba,Mg)O・8Al2O3:Eu、Zn2GeO4:Mn、Y(P,V)O4:Eu、0.5MgF2・3.5MgO・GeO2:Mn、ZnS:Cu、ZnS:Mn等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく2種以上を用いてもよい。なお、上記紫外線発光材料は、その組成を、主成分と付活剤または発光中心とを「:」で繋いで表記している。
本態様に用いられる赤外線発光材料としては、赤外線の吸収により蛍光発光する材料を用いることができる。赤外線発光材料は、赤外線(約800nm〜1200nm)で励起され、可視光(約400nm〜800nm)を発光するものであり、目的に応じて適宜選択することができる。具体例としてはYF3:Yb+Er、YF3:Yb+Tm、BaFCl:Yb+Er等が挙げられる。なお、上記赤外線発光材料は、その組成を、主成分と付活剤または発光中心とを「:」で繋いで表記している。
本態様に用いられる赤外線反射材料としては、赤外線に対して波長選択反射性を有する材料を用いることができ、例えば、多層構造材料、赤外線反射顔料、コレステリック構造を有する液晶材料等を挙げることができる。赤外線反射材料が反射する赤外線の波長は特に限定されないが、通常、800nm〜2500nmである。
具体的には、コレステリック液晶の架橋体のような固定化されたコレステリック構造を有する多層液晶材料を用いて、赤外線反射層を形成することができる。
本態様に用いられる赤外線吸収材料としては、赤外線(800nm〜1100nm)を吸収できる材料であれば特に限定されるものではない。中でも、800nm〜1100nmの波長域を吸収し、かつ可視光域、すなわち380nm〜780nmの波長域では吸収が少なく十分な光線透過率を有する赤外線吸収材料が好ましい。
量子ドット(Quantum dot)材料は、半導体のナノメートルサイズの微粒子で、電子や励起子がナノメートルサイズの小さな結晶内に閉じ込められる量子閉じ込め効果(量子サイズ効果)により、特異的な光学的、電気的性質を示し、半導体ナノ粒子(Semiconductor Nanoparticle)とか、半導体ナノ結晶(Semiconductor Nanocrystal)とも呼ばれるものである。
本態様に用いられる量子ドット材料としては、半導体のナノメートルサイズの微粒子であり、量子閉じ込め効果(量子サイズ効果)を生じる材料であれば特に限定されない。例えば、自らの粒径によって発光色が規制される半導体微粒子と、ドーパントを有する半導体微粒子がある。
このようなバンドギャップの大小関係を有するコアシェル構造(コア/シェル)としては、例えば、CdSe/ZnS、CdSe/ZnSe、CdSe/CdS、CdTe/CdS、InP/ZnS、Gap/ZnS、Si/ZnS、InN/GaN、InP/CdSSe、InP/ZnSeTe、InGaP/ZnSe、InGaP/ZnS、Si/AlP、InP/ZnSTe、InGaP/ZnSTe、InGaP/ZnSSe等が挙げられる。
本態様に用いられる磁性材料としては、核磁気共鳴(NMR)、核四極子共鳴(NQR)、電子スピン共鳴(ESR)、強磁性共鳴、反強磁性共鳴、フェリ磁性共鳴、磁壁共鳴、スピン波共鳴、スピンエコー共鳴等の磁気共鳴を示すものを用いることができる。
例えば、磁性材料を含有する上記識別層と、磁性材料を含有しない上記識別層とに、磁性材料が核磁気共鳴を示す周波数の電磁波を照射すると、磁性材料を含有する上記識別層では共鳴吸収が起こり、磁性材料を含有しない上記識別層では共鳴吸収が起こらないため、この共鳴吸収を観測することにより上記識別層の存在を認識することができ、真贋判定を行うことが可能となる。また、得られるNMRスペクトルでは、物質の構造やエネルギー状態等によりシグナルの位置、強度、半値幅、形状等が異なるため、使用する磁性材料の種類により識別することも可能である。
本態様に用いられる着色材料としては、顔料、染料を挙げることができる。
着色材料は、立体識別情報層に含有させることができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な顔料、染料を用いることができる。
本態様に用いられる樹脂製基材は、樹脂製フィルムからなるものである。
中でも、プライマー剤を用いた化学的処理であることが好ましい。プライマー剤は、樹脂製基材製造時に処理されるものと、製造後の樹脂製基材表面に処理されるものと、いずれの場合も好適である。プライマー剤で処理した樹脂製基材としては、市販されているものを用いることができる。また、製造後の樹脂製基材表面を処理するプライマー剤としては、上記立体識別情報層と密着するものであればよい。
樹脂製基材の厚みが上記範囲に満たない場合は、立体識別情報層を形成することが困難となる可能性があるからであり、樹脂製基材の厚みが厚すぎる場合は後述する粉砕工程で識別情報層付基板を所望の大きさまで粉砕することが困難となる可能性があるからである。
本態様の立体識別情報層付基板は、樹脂製基材および立体識別情報層を有するものであれば特に限定されるものではなく、必要な構成を適宜選択して用いることが可能である。
なお、以下の説明において「立体識別情報層の面上に形成される」とは、直接形成される場合だけではなく、他の層を介して形成される場合を含む概念である。
また、以下の説明において「樹脂製基材上に形成される」とは、直接形成される場合だけではなく、他の層を介して形成される場合を含む概念である。
本態様の立体識別情報層付基板は、立体識別情報層の面上に金属層が形成されていることが好ましい。立体識別情報層の面上に金属層が形成されていることにより、光の反射により立体識別パターンを視認しやすく、真贋判定が容易になるとともに、偽造防止効果を向上させることができるからである。特に、後述するハードコート層を形成する場合、ハードコート層も樹脂を用いて形成されるものであることから、立体識別情報層およびハードコート層の屈折率の差が小さいために、立体識別情報層とハードコート層との界面が見えにくくなり、立体識別情報層に供えられた立体識別パターンを視認するのが困難になることが懸念されるが、立体識別情報層の面上に金属層が形成されていることで、立体識別パターンの視認性を高めることが可能となる。
金属層の厚みとしては、立体識別パターンの視認性を向上させることができる厚みであれば特に限定されるものではなく、例えば1nm〜250nm程度とすることができ、10nm〜100nmの範囲内であることが好ましい。金属層が厚すぎると、立体識別パターンが損なわれてしまうおそれがあり、金属層が薄すぎると、金属層の形成が困難であったり、立体識別パターンの視認性を高める効果が十分に得られなかったりする可能性があるからである。
本態様においては、立体識別情報層の表面にハードコート層が形成されていてもよい。これにより立体識別情報層を保護することが可能となり、立体識別情報層が損傷することにより立体識別パターンが消失してしまうことを防止することができる。
ハードコート層の形成方法は、公知の方法を用いることができる。
本態様における立体識別情報層付基板は、平面識別情報層を有していてもよい。
これにより、製造されるタガントに用いられる識別情報として後述する平面識別情報を組み合わせることができるので、タガントの偽造防止機能を向上させることが可能となる。
また、上記平面識別情報層は、樹脂製基材の立体識別情報層側に形成されていてもよく、樹脂製基材の立体識別情報層側とは反対側に形成されていてもよい。また、樹脂製基材の立体識別情報層側に形成されている場合は、樹脂製基材および立体識別情報層の間に形成されていてもよく、立体識別情報層上に形成されていてもよい。
なお、平面識別情報層については、後述する第2態様の項で説明するため、ここでの説明は省略する。
本態様における立体識別情報層付基板の形成方法としては、樹脂製基材上に上述した構成を有する立体識別情報層を形成することが可能な方法であれば特に限定されるものではないが、次の2つの実施態様を好適に用いることができる。
第2実施態様は、基体表面に、少なくとも拡大して観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンとは逆の立体識別パターンを有する転写部を形成して原版を形成する原版形成工程と、樹脂製基材上に樹脂を含む立体識別情報層形成用層を形成する立体識別情報層形成用層形成工程と、上記立体識別情報層形成用層の表面と上記原版の上記転写部とを接触させることにより上記立体識別情報層形成用層の表面に上記立体識別パターンを賦型する賦型工程と、上記賦型工程後に、上記立体識別情報層形成用層を固化する工程、および上記立体識別情報層形成用層から上記原版を剥離する工程を順不同に行い立体識別情報層を形成する固化・剥離工程とを有することを特徴とする立体識別情報層付基板の形成方法である。
本実施態様の立体識別情報層付基板の形成方法は、樹脂製基材上に感光性樹脂を含む感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、感光性樹脂層に露光を施し、現像処理を行うことにより、少なくとも拡大して観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンを備えた立体識別情報層を形成する露光現像工程とを有することを特徴とする形成方法である。
以下、本実施態様の立体識別情報層付基板の形成方法における各工程について説明する。
本実施態様における感光性樹脂層形成工程は、樹脂製基材上に感光性樹脂層を形成する工程である。
感光性樹脂層の形成方法としては、公知の方法を用いることができる。
本実施態様における露光・現像工程は、感光性樹脂層に露光を施し、現像処理を行うことにより、少なくとも拡大して観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンを備えた立体識別情報層を形成する工程である。
感光性樹脂層に階調露光を施す方法としては、感光性樹脂層に階調露光を施し、現像処理を行うことで、所定の立体形状を形成可能であれば特に限定されるものではないが、感光性樹脂層に描画装置により直接描画を行う方法、および、階調マスクを用いる方法が好ましい。複雑な立体形状も形成可能となるからである。
本実施態様において、所定の立体形状の他に所定の印を有する凸部または凹部を製造する場合にも、1回の直接描画を行うことで、立体形状および印を形成することができる。
ドットパターンのフォトマスクについては、特開2004−296590号公報を参照することができる。また、グレイマスクについては、特開2002−6473号公報を参照することができる。
本実施態様において、所定の立体形状の他に所定の印を各々の凸部または凹部に賦型する場合には、2種類の階調マスクを準備し、階調マスクを変えて2回露光することで、立体形状および印を形成することができる。
本実施態様の立体識別情報層付基板の形成方法は、上述した感光性樹脂層形成工程および露光・現像工程を有するものであれば特に限定されるものではなく、必要な工程を適宜選択して追加することができる。このような工程としては、例えば上述した任意の構成を形成する工程等を挙げることができる。
本実施態様の立体識別情報層付基板の形成方法は、感光性樹脂からなる立体識別情報層付基板を形成する方法である。また、本実施態様においては、上述した立体識別情報層のうち立体識別パターン層および立体識別凹凸層のいずれも形成可能であるが、立体識別パターン層が好適に形成される。
本実施態様の立体識別情報層付基板の形成方法は、基体表面に、少なくとも拡大して観察可能な立体形状を識別情報として含む立体識別パターンとは逆の立体識別パターンを有する転写部を形成して原版を形成する原版形成工程と、樹脂製基材上に樹脂を含む立体識別情報層形成用層を形成する立体識別情報層形成用層形成工程と、上記立体識別情報層形成用層の表面と上記原版の上記転写部とを接触させることにより上記立体識別情報層形成用層の表面に上記立体識別パターンを賦型する賦型工程と、上記賦型工程後に、上記立体識別情報層形成用層を固化する工程、および上記立体識別情報層形成用層から上記原版を剥離する工程を順不同に行い立体識別情報層を形成する固化・剥離工程とを有することを特徴とする識別情報層付基板の形成方法である。
なお、図示はしないが、本実施態様における固化・剥離工程では立体識別情報層形成用層から原版を剥離した後、立体識別情報層形成用層を固化することにより立体識別情報層を形成してもよい。
なお、立体識別情報層付基板10’の各構成については図3(a)、(b)で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本態様における原版形成工程は、基体の表面に、少なくとも拡大して観察可能な立体形状を識別情報として有する立体識別パターンとは逆の立体識別パターンを有する転写部を形成して原版を形成する工程である。
エッチング法による原版の形成方法について説明する。この方法は、基体としてガラス基板を用い、ガラス基板の表面をエッチングして所望の反転形状のパターンを形成することにより、転写部を形成する方法である。
ガラス基板の表面をエッチングする方法については、一般的な方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
次に、フォトリソグラフィー法による原版の形成方法について説明する。この方法は、ガラス基板等の表面に、感光性樹脂層を形成し、露光を行った後、現像することにより、転写部を形成する方法である。
本工程で用いられる原版としては、上述した形成方法により形成された原版をそのまま用いてもよく、上記原版をマスター版とし、マスター版から複製された複製版を用いてもよい。なお、複製版の形成方法については公知の方法を用いることができる。
本態様における立体識別情報層形成用層形成工程は、樹脂製基材上に樹脂を含む立体識別情報層形成用層を形成する工程である。
本工程により形成される立体識別情報層形成用層のその他の成分としては、所望の立体識別情報層を形成することが可能であれば特に限定されるものではなく、上記「(1)立体識別情報層」の項で説明したその他の成分のほか、必要に応じて溶剤や反応開始剤、硬化剤、離型剤等の各種の添加剤を添加することができる。溶剤および添加剤等については、一般的な樹脂部材を形成する際に用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本実施態様における賦型工程は、上記立体識別情報層形成用層の表面と上記原版の転写部とを接触させることにより立体識別情報層形成用層の表面に立体識別パターンを賦型する工程である。
本実施態様における固化・剥離工程は、上記賦型工程後に、上記立体識別情報層形成用層を固化する工程、および、上記立体識別情報層形成用層から上記原版を剥離する工程を順不同に行い立体識別情報層を形成する工程である。
本実施態様の立体識別情報層の形成方法は、上述した原版形成工程、立体識別情報層形成用層形成工程、賦型工程、および剥離工程を有するものであれば特に限定されるものではなく、必要な工程を適宜選択して行うことができる。このような工程については、上述した第1実施態様の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本実施態様の立体識別情報層の形成方法は、立体識別凹凸層を形成する際に好適に用いられる形成方法である。
本態様における立体識別情報層の形成方法としては、上述した第1実施態様または第2実施態様の他にも、例えば樹脂製基材上に樹脂層や金属層を形成し、樹脂層や金属層に切削加工やレーザー加工を行うことにより、所定の立体識別パターンを有する立体識別情報層を形成することもできる。切削加工およびレーザー加工としては、所定の立体識別パターンを形成可能であれば特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。
また、本態様においては、光造形法により、所定の立体識別パターンを形成することもできる。光造形法としては、公知の方法を適用することができる。
本態様の識別情報層付基板形成工程は、樹脂製基材、および樹脂製基材上に形成され、少なくとも拡大することにより観察可能であり、かつ平面視上から観察することにより観察可能な平面識別情報を含む平面識別パターンを備えた平面識別情報層を有する平面識別情報層付基板を形成する工程である。
本態様における平面識別情報層付基板は、樹脂製基材と、樹脂製基材上に形成され、少なくとも拡大することにより観察可能であり、かつ平面視上から観察することにより観察可能な平面識別情報を識別情報として含む平面識別パターンを備えた平面識別情報層を有するものである。
本態様における平面識別情報は、少なくとも拡大することにより観察可能であり、かつ平面視上から観察することにより観察可能なものである。
ここで、印については、上述した第1態様の識別情報層付基板形成工程の項で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
本態様においては、上述した平面識別情報のうち、少なくとも印を用いることが好ましい。タガントとした場合に、任意の印により判断することが可能となるため、容易に識別することができ、偽造防止機能の高いものとすることができる。
本態様における平面識別パターンは、上記平面識別情報を含むものである。
本態様における平面識別情報層は、上記平面識別パターンを備えるものである。
また、上述した平面識別情報層は、一種類のみを用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。以下、有色層およびホログラム層について説明する。
本態様に用いられる有色層は、樹脂製基材上に形成され、少なくとも任意の色を平面識別情報として有する層である。
ホログラム層とは、波長の等しい2つの光(物質光と参照光)を干渉させて物質のは面を干渉縞として感光性材料に記録した層である。ホログラム層に元の参照光と同一条件の光を当てると干渉縞による回折現象が生じ、元の物質光と同一の波面が再生できる。
ホログラム層の種類としては特に限定されるものではなく、レリーフ型ホログラム層であってもよく、体積型ホログラム層であってもよい。レリーフ型ホログラム層は生産性に優れており、一方で体積型ホログラム層は偽造防止効果に優れている。
ホログラム層としては公知のものを使用することができる。
本態様における樹脂製基材については、第1態様の識別情報層付基板形成工程の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本態様における平面識別情報層付基板は、上述した平面識別情報層および樹脂製基材を有するものであれば特に限定されるものではなく、必要な構成を選択して追加することができる。このような構成としては、例えば平面識別情報層上に形成されるハードコート層を挙げることができる。なお、ハードコート層については、第1態様の識別情報層付基板形成工程の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本態様における平面識別情報層の形成方法としては、樹脂製基材上に所望の平面識別情報層を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。また、具体的な平面識別情報層の形成方法については上述した「(1)平面識別情報層」の項で記載したため、ここでの説明は省略する。
本発明における凍結工程は識別情報層付基板を凍結する工程である。
なお、識別情報層付基板の温度については、2つの導体を組み合わせて両者の熱電能の違いを測定する、クロメル/アルメル型、銅/コンスタンタン型、クロメル/コンスタンタン型、ナイクロシル/ナイシル型、クロメル/金(鉄)型等の、低温に対応した熱電対を用いた温度計を使用することができる。
本発明における粉砕工程は、凍結された上記識別情報層付基板を拡大することにより観察可能な大きさまで粉砕して上記識別層および上記樹脂製基材を有する上記タガントを形成する工程である。
具体的には、乳鉢、ボールミルやローラーミル等の粉砕機、擂潰機を挙げることができる。また、上記粉砕手段としては1種類のみを用いてもよく、2種類以上の粉砕手段を用いてもよい。
なお、上記タガントの大きさとしては、上述の破壊式または比破壊式の検査方法にて測定することができる。
本発明のタガントの製造方法は、上述した識別情報層付基板形成工程、凍結工程、粉砕工程を有するものであれば特に限定されるものではなく、必要な工程を適宜選択して行うことができる。このような工程について以下説明する。
本発明においては、上述した粉砕工程後に、所望の大きさを有するタガントを選別する選別工程を有することが好ましい。上記粉砕工程においては、粉砕条件によっては、形成されるタガントの大きさの分布が大きく、目視により識別可能な識別情報層付基板の小片や、拡大しても観察することが困難な識別情報層付基板の粉状物を含む場合がある。そこで、選別工程を行うことで、所望の大きさを有するタガントのみを選別するができる。
本発明のタガントの製造方法は、上述した選別工程以外にも、必要な工程を適宜選択して追加することができる。
本発明により製造されるタガントについては、後述する「B.タガント」の項で説明するため、ここでの記載は省略する。
次に、本発明のタガントについて説明する。
本発明のタガントは、樹脂製基材と、上記樹脂製基材上に形成され、拡大することにより観察可能な識別情報を有する識別層とを有するものである。
本発明における識別層は、樹脂製基材上に形成され、拡大することにより観察可能な識別情報を有するものである。
また、複数の立体識別パターンを有する場合は、各々の立体識別パターンは同一であってもよく、異なっていてもよい。
識別層が立体識別パターンを識別情報として有する場合、識別層の構成、材料、厚み等については、上述した「A.タガントの製造方法」の項で説明した立体識別情報層の材料や立体識別パターン層の大きさおよび厚みと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、識別層が平面識別情報を有する場合、識別層の構成、材料、厚み等については、上述した「A.タガントの製造方法」の項で説明した平面識別情報層の種類により適宜選択される。
本発明における樹脂製基材については、上述した「A.タガントの製造方法」の項で説明した樹脂製基材と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本発明のタガントの大きさについては、上述した「A.タガントの製造方法」の項で説明した識別層の大きさと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本発明のタガントの製造方法については、上述した「A.タガントの製造方法」の項で記載したので、ここでの説明は省略する。
本発明のタガントは、偽造防止用途に好適であり、例えば、金券、ギフトカード、クレジットカード、IDカード、パスポート、運転免許証、ブランド品、自動車部品、精密機器部品、家電、化粧品、医薬品、食品、OAサプライ品、スポーツ用品、CD、DVD、ソフトウェア、たばこ、お酒等に用いることができる。
なお、この際用いられるインク、トナーおよびフィルム材については、一般的なものとすることができるので、ここでの説明は省略する。
次に、縦100μm×横100μmのパターンで中央部が遮光部で周囲に向かうごとに遮光材料の濃度が連続的に低くなる濃度階調による階調マスクを用いて、アライナーにて365nmの紫外光を照射した。露光量は800mJとした。露光後に現像液(東京応化製NMD−3)を用いて5分間現像し、純水にてリンスすることにより、PETフィルム上に四角錐(ピラミッド型)のパターンが刻まれた立体識別情報層を形成して立体識別情報層付基板を得た。
2 … 識別情報層
12 … 識別層
100 … タガント
S … 識別情報
Claims (5)
- 樹脂製基材と、前記樹脂製基材上に形成され、拡大することにより観察可能な識別情報を有する識別層とを有するタガントの製造方法であって、
前記樹脂製基材上に前記識別情報を含む識別情報層を形成して識別情報層付基板を形成する識別情報層付基板形成工程と、
前記識別情報層付基板を凍結する凍結工程と、
凍結された前記識別情報層付基板を拡大することにより観察可能な大きさまで粉砕して前記識別層および前記樹脂製基材を有する前記タガントを形成する粉砕工程と
を有し、
前記識別情報層付基板が、前記樹脂製基材、および前記樹脂製基材上に形成され、少なくとも拡大することにより観察可能な立体形状を前記識別情報として含む立体識別パターンを備えた立体識別情報層を有する立体識別情報層付基板であり、
前記立体識別パターン層が、凸部から構成されるものであり、
前記立体識別パターン層の大きさ(u)および立体識別パターン層の厚み(w)が,w/u≧1/100を満たすことを特徴とするタガントの製造方法。 - 前記凍結工程では、液体窒素に浸漬することにより前記識別情報層付基板を凍結することを特徴とする請求項1に記載のタガントの製造方法。
- 前記粉砕工程では、粉砕手段としてボールミルを用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のタガントの製造方法。
- 前記粉砕工程後に、所定の大きさを有するタガントを選別して回収する選別工程を有することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のタガントの製造方法。
- 樹脂製基材と、
前記樹脂製基材上に形成され、光学的に拡大することにより観察可能な識別情報を有する識別層と、を有し、
前記識別層が、少なくとも拡大することにより観察可能な立体形状を識別情報として含み、
前記識別層が、凸部から構成されるものであり、
前記識別層の大きさ(u)および厚み(w)が,w/u≧1/100を満たすことを特徴とするタガント。
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