JP5593170B2 - 流体温度測定装置 - Google Patents
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Description
ところで、このようなねじ込み構造であると、例えばシールのために別途Oリング等が必要となるが、半導体洗浄に用いられるような腐食性液体に耐えられ、かつ、適度な弾性を有するようなOリングはほとんどなく、仮に存在しても大幅なコスト高を招くことから、半導体プロセス分野では、当該特許文献1のような構造はあまり用いられていない。
温度測定の対象となる流体が流通する内部流路を有する筒状をなす管本体と、この管本体の背向する外周面から突き出た一対の突出部とを具備し、前記各突出部にそれぞれ前記内部流路に連通する貫通孔を設けた管部材と、
前記内部流路を横切るように前記一対の貫通孔に亘って挿通された保護棒と、該保護棒の内部に埋設された温度検出素子とを具備する温度計と、
前記突出部を外側から締め付ける締付部材を具備し、この締付部材による締め付けによって突出部内部の貫通孔径を縮小させ、該貫通孔の内周面と前記保護棒の外周面とを密着させてシールするシール構造とを具備していることを特徴とするものである。
前記充填材212は、充填前は流動性を有した柔らかいもので、充填後、硬化反応が進む伝熱性に優れた例えばシリコーン系接着シール剤である。ここでは、この充填材212を、図2に示すように、筒状体211の内部における仮保持部材213の上下から、かつ仮保持部材213の内部にも行き渡らせて温度検出素子22を確実に固定できるように充填してある。このような構成により、液体(半導体洗浄液)の温度が温度検出素子22に伝わりやすくなるので、応答性がよくなる。その他に、例えば、充填材212を筒状体211における仮保持部材213の開口側にだけ充填してもかまわない。
さらにこの実施形態では、この温度計2を管部材1に取り付けるとともにその取り付け部位をシールするためのシール構造3を設けている。
さらに管部材1(より具体的には突出部12)と温度計2(より具体的にはその表面の筒状体211)とがいずれもフッ素系樹脂を素材として構成されているので、ナット部材31を締め付けた際のシール性能が向上する。
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
1・・・管部材
11・・・管本体
12・・・突出部
1a・・・内部流路
1b・・・外周面
1c・・・貫通孔
2・・・温度計
21・・・保護棒
22・・・温度検出素子
31・・・締付部材
3・・・シール構造
211・・・筒状体
212・・・充填材
Claims (6)
- 温度測定の対象となる流体が流通する内部流路を有する筒状をなす管本体と、この管本体の背向する外周面から突き出た一対の突出部とを具備し、前記各突出部にそれぞれ前記内部流路に連通する貫通孔を設けた管部材と、
前記内部流路を横切るように前記一対の貫通孔に亘って挿通された保護棒と、該保護棒の内部に埋設された温度検出素子とを具備する温度計と、
前記一対の突出部をそれぞれ外側から締め付ける複数の締付部材を具備し、この締付部材による締め付けによって突出部内部の貫通孔径を縮小させ、該貫通孔の内周面と前記保護棒の外周面とを密着させてシールするシール構造とを具備していることを特徴とする流体温度測定装置。 - 前記保護棒が、筒状体と、該筒状体に充填されてその内部の温度検知素子を保持する充填材とを具備するものである請求項1記載の流体温度測定装置。
- 前記筒状体が、その両端が開放された直線状をなす内外一定径のものである請求項2記載の流体温度測定装置。
- 前記流体が所定材料に対して腐食性を有したものであり、前記管部材及び前記筒状体がともに前記流体に対して耐食性を有した材料で形成されている請求項2又は3記載の流体温度測定装置。
- 前記流体が、半導体プロセスで用いられるものである請求項4記載の流体温度測定装置。
- 温度測定の対象となる流体が流通する内部流路を有する筒状の管本体と、この管本体の背向する外周面から突き出た一対の突出部と、前記一対の突出部をそれぞれ外側から締め付ける複数の締付部材とを備え、前記各突出部にそれぞれ前記内部流路に連通する貫通孔を設けてなる管部材に取り付けられる温度計であり、
前記内部流路を横切るように前記一対の貫通孔に亘って挿通された筒状体と、
前記筒状体の内部に収容された温度検出素子と、
前記筒状体に充填されてその内部の温度検知素子を保持する充填材とを具備し、
前記締付部材による締付力によって、前記筒状体の外周面を前記貫通孔の内周面に密着させてシール可能に構成してあることを特徴とする温度計。
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JP2010191686A Active JP5593170B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 流体温度測定装置 |
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- 2010-08-30 JP JP2010191686A patent/JP5593170B2/ja active Active
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