JP5588390B2

JP5588390B2 - Wiring pattern forming substrate

Info

Publication number: JP5588390B2
Application number: JP2011080056A
Authority: JP
Inventors: 真桑原; 幸生松下; 名栄美南
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2014-09-10
Anticipated expiration: 2031-03-31
Also published as: JP2012213898A

Description

本発明は、配線パターンが基材の表面に形成された配線パターン形成基材に関するものである。 The present invention relates to a wiring pattern forming substrate in which a wiring pattern is formed on the surface of the substrate.

近年、インターネットの発達に伴い、無線ＬＡＮが普及している。従来の無線ＬＡＮでは、立体的なアンテナが使用されていたので場所を取っていたが、近年、このような問題を解決するためにフィルムタイプの２次元アンテナが開発されている（例えば、特許文献１参照）。 In recent years, with the development of the Internet, wireless LANs have become widespread. In the conventional wireless LAN, a three-dimensional antenna was used, so it took a lot of space. Recently, a film-type two-dimensional antenna has been developed in order to solve such a problem (for example, Patent Documents). 1).

そして、上記のフィルムアンテナは、例えば、図２に示すような工程で配線パターン形成基材１として製造することができる。まず図２（ａ）（ｂ）のようにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等のプラスチック基材２の表面に溶剤系接着剤層４を設けた後、図２（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に銅箔等の金属箔６を貼り合わせて設ける。このように、溶剤系接着剤層４によってプラスチック基材２と金属箔６とが接着されている。そして、フォトエッチング法（フォトリソグラフィ）により配線パターン５をアンテナパターン状に形成することによって、図２（ｄ）のような配線パターン形成基材１を得ることができる。 And said film antenna can be manufactured as the wiring pattern formation base material 1 by the process as shown in FIG. 2, for example. First, a solvent-based adhesive layer 4 is provided on the surface of a plastic substrate 2 such as polyethylene terephthalate (PET) resin as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), and then a solvent-based adhesive as shown in FIG. 2 (c). A metal foil 6 such as a copper foil is bonded to the surface of the layer 4. Thus, the plastic substrate 2 and the metal foil 6 are bonded by the solvent-based adhesive layer 4. And the wiring pattern formation base material 1 like FIG.2 (d) can be obtained by forming the wiring pattern 5 in the shape of an antenna pattern by the photo-etching method (photolithography).

特開２０１０−２５２２９８号公報JP 2010-252298 A

従来の配線パターン形成基材１は、通常、プラスチック基材２がポリエチレンテレフタレート樹脂で形成されている。この場合、屋内で配線パターン形成基材１を使用する場合には特性の劣化は特に問題とならないが、紫外線（ＵＶ）の非常に多い屋外で使用する場合には支障をきたすものである。 As for the conventional wiring pattern formation base material 1, the plastic base material 2 is normally formed with the polyethylene terephthalate resin. In this case, deterioration of the characteristics is not particularly problematic when the wiring pattern forming substrate 1 is used indoors, but it causes a problem when used outdoors where the amount of ultraviolet rays (UV) is very large.

また、ポリエチレンテレフタレート樹脂の代わりに耐候性の高いポリカーボネート（ＰＣ）樹脂で形成されたプラスチック基材２を用いると、図３（ｂ）のように配線パターン形成基材１全体がカールしやすくなり、その後の加工や使用に困難を伴うものである。 Moreover, when the plastic substrate 2 formed of a polycarbonate (PC) resin having high weather resistance is used instead of the polyethylene terephthalate resin, the entire wiring pattern forming substrate 1 is easily curled as shown in FIG. Subsequent processing and use are difficult.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができる配線パターン形成基材を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a wiring pattern forming substrate that can maintain the characteristics of a plastic substrate and can be less likely to curl. is there.

本発明に係る配線パターン形成基材は、
透明又は半透明なプラスチック基材と、
前記プラスチック基材に設けられた透明又は半透明なバリア層と、
前記バリア層に設けられ、疎水性溶媒を含む、透明又は半透明な溶剤系接着剤層と、
前記溶剤系接着剤層に設けられた配線パターンと
を備えて形成され、
前記バリア層が、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるものが硬化して形成され、前記溶剤系接着剤層の前記疎水性溶媒が前記プラスチック基材に浸入することを抑制するものであることを特徴とするものである。 The wiring pattern forming substrate according to the present invention is
A transparent or translucent plastic substrate;
A transparent or translucent barrier layer provided on the plastic substrate;
A transparent or translucent solvent-based adhesive layer provided on the barrier layer and containing a hydrophobic solvent ;
And a wiring pattern provided on the solvent-based adhesive layer.
The barrier layer is formed by curing a material selected from an activated energy ray curable resin and a thermosetting resin, and prevents the hydrophobic solvent of the solvent-based adhesive layer from entering the plastic substrate. It is what is characterized by.

前記配線パターン形成基材において、前記プラスチック基材が、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されていることが好ましい。 In the wiring pattern forming substrate, it is preferable that the plastic substrate is formed of a polycarbonate resin and a derivative thereof.

本発明によれば、プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができるものである。 According to the present invention, the characteristics of the plastic substrate can be maintained and curling can be made difficult.

本発明に係る配線パターン形成基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。An example of the manufacturing method of the wiring pattern formation base material which concerns on this invention is shown, (a)-(d) is sectional drawing. 従来の配線パターン形成基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。An example of the manufacturing method of the conventional wiring pattern formation base material is shown, (a)-(d) is sectional drawing. 平面上に置かれた配線パターン形成基材を示すものであり、（ａ）は本発明（実施例１）の側面図、（ｂ）は従来（比較例１）の側面図である。The wiring pattern formation base material set | placed on the plane is shown, (a) is a side view of this invention (Example 1), (b) is a side view of the past (comparative example 1).

以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

本発明に係る配線パターン形成基材１は、プラスチック基材２と、バリア層３と、溶剤系接着剤層４と、配線パターン５とを備えて形成されている。このような配線パターン形成基材１は、例えば、図１に示すような工程で製造することができる。 A wiring pattern forming substrate 1 according to the present invention includes a plastic substrate 2, a barrier layer 3, a solvent-based adhesive layer 4, and a wiring pattern 5. Such a wiring pattern forming substrate 1 can be manufactured, for example, by a process as shown in FIG.

まず図１（ａ）のようにプラスチック基材２の表面にバリア層３を設ける。図１ではバリア層３はプラスチック基材２の片面に設けているが、両面に設けてもよい。 First, the barrier layer 3 is provided on the surface of the plastic substrate 2 as shown in FIG. Although the barrier layer 3 is provided on one side of the plastic substrate 2 in FIG. 1, it may be provided on both sides.

ここで、プラスチック基材２としては、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されたフィルムを用いることが好ましい。ポリカーボネート樹脂の誘導体の具体例としては、ポリエステルカーボネート樹脂等を挙げることができる。そして、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体は、耐候性、透明性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性、加工性などにおいて高い物性を示すので、このような物性を配線パターン形成基材１に付与することができるものである。プラスチック基材２の厚さは１〜５００μｍであることが好ましく、取り扱いやすさの観点から２０〜１００μｍであることがより好ましい。 Here, as the plastic substrate 2, it is preferable to use a film formed of a polycarbonate resin and a derivative thereof. Specific examples of the derivative of the polycarbonate resin include a polyester carbonate resin. And since polycarbonate resin and this derivative show a high physical property in a weather resistance, transparency, impact resistance, heat resistance, a flame retardance, workability, etc., such a physical property is provided to the wiring pattern formation base material 1. It is something that can be done. The thickness of the plastic substrate 2 is preferably 1 to 500 μm, and more preferably 20 to 100 μm from the viewpoint of ease of handling.

またバリア層３は、溶剤系接着剤層４の溶剤がプラスチック基材２に浸入することを抑制するものであり、プラスチック基材２と溶剤系接着剤層４とを接着するものでもある。溶剤系接着剤層４に含まれる溶剤は、具体的には親水性溶媒ではなく疎水性溶媒であり、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、酢酸エチル等である。バリア層３は、このような疎水性溶媒を浸入させにくいものであれば特に限定されるものではないが、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることが好ましい。バリア層３の厚さは０．０１〜１００μｍであることが好ましく、経済性の観点から０．１〜５０μｍであることがより好ましい。 The barrier layer 3 prevents the solvent of the solvent-based adhesive layer 4 from entering the plastic substrate 2 and also bonds the plastic substrate 2 and the solvent-based adhesive layer 4 together. Specifically, the solvent contained in the solvent-based adhesive layer 4 is not a hydrophilic solvent but a hydrophobic solvent, such as methyl ethyl ketone (MEK), toluene, ethyl acetate, and the like. The barrier layer 3 is not particularly limited as long as it is difficult for such a hydrophobic solvent to enter, but it is formed of a material selected from an activated energy ray curable resin and a thermosetting resin. Is preferred. The thickness of the barrier layer 3 is preferably 0.01 to 100 μm, and more preferably 0.1 to 50 μm from the viewpoint of economy.

ここで、活性化エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線等の電磁波や電子線（陰極線）等の照射により硬化する樹脂であり、例えば、アクリル酸メチル等を挙げることができる。そして、活性化エネルギー線硬化性樹脂０．１〜１００質量部、開始剤０．１〜１０質量部、レベリング剤０〜２０質量部、親水性溶媒０〜９９質量部を混合することによって、バリア層形成溶液を調製することができる。上記の開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン等を挙げることができる。上記のレベリング剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサン、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピレート等を挙げることができる。上記の親水性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、エチレングリコール等を挙げることができる。そして、上記のバリア層形成溶液をバーコート法等によりプラスチック基材２の表面に塗布し、４０〜１８０℃で０．０１〜３０分間加熱乾燥させた後、紫外線等の活性化エネルギー線を照射することによって、バリア層３を形成することができる。プラスチック基材２として、例えば耐熱性の低いものを使用せざるを得ない場合には、上記のようにバリア層３を活性化エネルギー線硬化性樹脂で形成するようにすれば、プラスチック基材２の損傷を抑制することができるものである。 Here, the activated energy ray-curable resin is a resin that is cured by irradiation with electromagnetic waves such as ultraviolet rays or electron beams (cathode rays), and examples thereof include methyl acrylate. Then, by mixing 0.1 to 100 parts by mass of the activated energy ray-curable resin, 0.1 to 10 parts by mass of the initiator, 0 to 20 parts by mass of the leveling agent, and 0 to 99 parts by mass of the hydrophilic solvent, the barrier is obtained. A layer forming solution can be prepared. Examples of the initiator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone. Examples of the leveling agent include polydimethylsiloxane, cellulose acetate butyrate, and cellulose acetate propyrate. As said hydrophilic solvent, isopropyl alcohol, methanol, ethanol, n-propanol, ethylene glycol etc. can be mentioned, for example. And after apply | coating said barrier layer formation solution to the surface of the plastic base material 2 by the bar-coat method etc., it heat-dried at 40-180 degreeC for 0.01-30 minutes, and then irradiates activation energy rays, such as an ultraviolet-ray By doing so, the barrier layer 3 can be formed. If, for example, a material having low heat resistance must be used as the plastic substrate 2, the plastic substrate 2 can be obtained by forming the barrier layer 3 with an activated energy ray curable resin as described above. It is possible to suppress the damage.

また、熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。そして、熱硬化性樹脂０．１〜１００質量部、硬化剤０．１〜２０質量部、レベリング剤０〜２０質量部、親水性溶媒０〜１０質量部を混合することによって、バリア層形成溶液を調製することができる。上記の開始剤、レベリング剤及び親水性溶媒としては、既述のものを挙げることができる。そして、上記のバリア層形成溶液をバーコート法等によりプラスチック基材２の表面に塗布し、４０〜２５０℃で０．０１〜１２０分間加熱することによって、バリア層３を形成することができる。プラスチック基材２として、例えば活性化エネルギー線に対する耐性（耐候性など）の低いものを使用せざるを得ない場合には、上記のようにバリア層３を熱硬化性樹脂で形成するようにすれば、プラスチック基材２の損傷を抑制することができるものである。 Further, the thermosetting resin is a resin that is cured by heating, and examples thereof include an epoxy resin. And 0.1-100 mass parts of thermosetting resins, 0.1-20 mass parts of hardening | curing agents, 0-20 mass parts of leveling agents, 0-10 mass parts of hydrophilic solvents are mixed, and barrier layer formation solution Can be prepared. Examples of the initiator, the leveling agent and the hydrophilic solvent include those described above. And barrier layer 3 can be formed by apply | coating said barrier layer formation solution on the surface of the plastic base material 2 by the bar-coat method etc., and heating for 0.01 to 120 minutes at 40-250 degreeC. For example, when it is necessary to use a plastic substrate 2 having low resistance to activation energy rays (such as weather resistance), the barrier layer 3 is formed of a thermosetting resin as described above. Thus, damage to the plastic substrate 2 can be suppressed.

次に図１（ｂ）のようにバリア層３の表面に溶剤系接着剤層４を設ける。溶剤系接着剤層４は、溶剤系接着剤を０．０１〜１２５ｇ／ｍ^２の塗布量でバリア層３の表面に塗布することによって設けることができる。溶剤系接着剤層４の厚さは０．０１〜５０μｍであることが好ましく、経済性の観点から０．１〜２０μｍであることがより好ましい。溶剤系接着剤は、主剤（溶剤として疎水性溶媒が含まれている）１００質量部に対して硬化剤を０．１〜２０質量部混合することによって調製することができる。主剤としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。硬化剤としては、例えば、メチレンジイソシアネート等を挙げることができる。 Next, a solvent-based adhesive layer 4 is provided on the surface of the barrier layer 3 as shown in FIG. The solvent-based adhesive layer 4 can be provided by applying a solvent-based adhesive on the surface of the barrier layer 3 at an application amount of 0.01 to 125 g / m ² . The thickness of the solvent-based adhesive layer 4 is preferably 0.01 to 50 μm, and more preferably 0.1 to 20 μm from the viewpoint of economy. The solvent-based adhesive can be prepared by mixing 0.1 to 20 parts by mass of a curing agent with respect to 100 parts by mass of the main agent (containing a hydrophobic solvent as a solvent). As a main ingredient, an epoxy resin etc. can be mentioned, for example. Examples of the curing agent include methylene diisocyanate.

次に図１（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設ける。金属箔６としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、銀箔、亜鉛箔、金箔等を挙げることができる。金属箔６の厚さは０．１〜１００μｍであることが好ましく、エッチングしやすさの観点から１〜５０μｍであることがより好ましい。金属箔６の溶剤系接着剤層４に貼り合わせる側の面にはあらかじめ黒化処理（黒色酸化処理）を施しておくことが好ましい。黒化処理は、金属箔６を黒化処理溶液に２０〜９９℃で０．１〜３０分間浸漬させることによって施すことができる。黒化処理溶液は、亜塩素酸ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）を混合することによって調製することができる。そして、上記のように黒化処理を施しておくと、溶剤系接着剤層４に対する金属箔６の接着性を向上させることができ、その後に設けられる配線パターン５の接着性も向上させることができるものである。 Next, as shown in FIG. 1C, a metal foil 6 is bonded to the surface of the solvent-based adhesive layer 4 and provided. Examples of the metal foil 6 include copper foil, aluminum foil, nickel foil, silver foil, zinc foil, and gold foil. The thickness of the metal foil 6 is preferably 0.1 to 100 μm, and more preferably 1 to 50 μm from the viewpoint of easy etching. The surface of the metal foil 6 on the side to be bonded to the solvent-based adhesive layer 4 is preferably subjected to blackening treatment (black oxidation treatment) in advance. The blackening treatment can be performed by immersing the metal foil 6 in the blackening treatment solution at 20 to 99 ° C. for 0.1 to 30 minutes. The blackening treatment solution was a sodium chlorite aqueous solution (0.1 to 50 g / L), a sodium hydroxide aqueous solution (0.1 to 50 g / L), or a trisodium phosphate aqueous solution (0.1 to 50 g / L). It can be prepared by mixing. If the blackening treatment is performed as described above, the adhesion of the metal foil 6 to the solvent-based adhesive layer 4 can be improved, and the adhesion of the wiring pattern 5 provided thereafter can also be improved. It can be done.

その後、フォトエッチング法により溶剤系接着剤層４に配線パターン５を設けることによって、図１（ｄ）のような配線パターン形成基材１を得ることができる。配線パターン５は、アンテナパターン状や格子状など任意の形状に形成することができる。このようにして得られた配線パターン形成基材１は、フィルムアンテナとして使用できるのはもちろん、タッチパネルや太陽電池等の電極としても使用することができる。そのため、プラスチック基材２、バリア層３及び溶剤系接着剤層４はいずれも透明又は半透明であることが好ましい。 Thereafter, the wiring pattern forming substrate 1 as shown in FIG. 1D can be obtained by providing the wiring pattern 5 on the solvent-based adhesive layer 4 by a photoetching method. The wiring pattern 5 can be formed in an arbitrary shape such as an antenna pattern or a lattice. The wiring pattern forming substrate 1 thus obtained can be used not only as a film antenna but also as an electrode for a touch panel, a solar cell or the like. Therefore, it is preferable that all of the plastic substrate 2, the barrier layer 3, and the solvent-based adhesive layer 4 are transparent or translucent.

そして、上記の配線パターン形成基材１にあっては、溶剤系接着剤層４の溶剤（疎水性溶媒）がプラスチック基材２に浸入することをバリア層３で抑制している。そのため、プラスチック基材２は、変形、変色、劣化等の変質を起こしにくく、プラスチック基材２の特性を維持することができるものである。この特性は、使用するプラスチック基材２によって変更可能である。また、プラスチック基材２は上記のように変質を起こしにくいので、配線パターン形成基材１全体をカールしにくくすることができるものである。また、配線パターン５を設けた後、この配線パターン５の表面に黒化処理を施すこともできる。通常、黒化処理溶液には疎水性溶媒が含まれていないので、配線パターン形成基材１を浸漬させても特に問題にはならないが、仮に疎水性溶媒を含む溶液を配線パターン５に塗布して各種機能を付与する場合でも、この溶液を配線パターン５が設けられた面のみに塗布するようにすれば、疎水性溶媒がプラスチック基材２に浸入することをバリア層３で抑制することができるものである。 In the wiring pattern forming substrate 1, the barrier layer 3 prevents the solvent (hydrophobic solvent) of the solvent-based adhesive layer 4 from entering the plastic substrate 2. Therefore, the plastic base material 2 is less likely to be altered such as deformation, discoloration, and deterioration, and the characteristics of the plastic base material 2 can be maintained. This characteristic can be changed depending on the plastic substrate 2 to be used. In addition, since the plastic substrate 2 is unlikely to be altered as described above, the entire wiring pattern forming substrate 1 can be hardly curled. Further, after the wiring pattern 5 is provided, the surface of the wiring pattern 5 can be blackened. Usually, since the blackening treatment solution does not contain a hydrophobic solvent, although not a particular problem by immersing the wiring pattern forming substrate 1, tentatively applying a solution containing a hydrophobic solvent to the wiring pattern 5 Even when various functions are provided, if the solution is applied only to the surface on which the wiring pattern 5 is provided, the barrier layer 3 can prevent the hydrophobic solvent from entering the plastic substrate 2. It can be done.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

（実施例１）
まず図１（ａ）のようにプラスチック基材２の片面にバリア層３を設けた。プラスチック基材２としては、厚さ１００μｍの透明なポリカーボネートフィルムを用いた。バリア層３を形成するためのバリア層形成溶液は、活性化エネルギー線硬化性樹脂である「ウレタンアクリレートＵＡ−３０６Ｈ」（共栄社化学株式会社）３０質量部、活性化エネルギー線硬化性樹脂である「アクリルモノマーＰＥ−３Ａ」（共栄社化学株式会社）２０質量部、開始剤である「イルガキュアー１８４」（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社）２．５質量部、親水性溶媒であるイソプロピルアルコール５０質量部、レベリング剤である「ＢＹＫ−３０７」（ビックケミー・ジャパン株式会社）０．１５質量部を混合することによって調製した。そして、このバリア層形成溶液をバーコート法によりプラスチック基材２の片面に塗布し、１００℃で３分間加熱乾燥させた後、メタルハライドランプにより４００ｍＪの紫外線を照射することによって、透明なバリア層３を形成した。このバリア層３の厚さは５μｍであった。 Example 1
First, as shown in FIG. 1A, a barrier layer 3 was provided on one side of a plastic substrate 2. As the plastic substrate 2, a transparent polycarbonate film having a thickness of 100 μm was used. The barrier layer forming solution for forming the barrier layer 3 is 30 parts by mass of “urethane acrylate UA-306H” (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), which is an activated energy ray curable resin, and “activated energy ray curable resin”. Acrylic monomer PE-3A "(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 20 parts by mass, initiator" Irgacure 184 "(1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone) (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) 2.5 parts by mass It was prepared by mixing 50 parts by mass of isopropyl alcohol which is a hydrophilic solvent and 0.15 parts by mass of “BYK-307” (BIC Chemie Japan Co., Ltd.) which is a leveling agent. And this barrier layer formation solution is apply | coated to the single side | surface of the plastic base material 2 by the bar coat method, and after heating and drying at 100 degreeC for 3 minute (s), the transparent barrier layer 3 is irradiated by irradiating 400 mJ ultraviolet rays with a metal halide lamp. Formed. The barrier layer 3 had a thickness of 5 μm.

次に図１（ｂ）のようにバリア層３の表面に溶剤系接着剤層４を設けた。溶剤系接着剤層４を形成するための溶剤系接着剤は、主剤である「ダイナレオＶＡ−３０２０」（東洋インキ製造株式会社）と、硬化剤である「ダイナレオＨＤ−７０１」（東洋インキ製造株式会社）とを主剤／硬化剤（質量比率）＝１００／７となるように混合することによって調製した。そして、この溶剤系接着剤を３ｇ／ｍ^２の塗布量でバリア層３の表面に塗布することによって、厚さ１２μｍの透明な溶剤系接着剤層４を設けた。 Next, a solvent-based adhesive layer 4 was provided on the surface of the barrier layer 3 as shown in FIG. Solvent-based adhesives for forming the solvent-based adhesive layer 4 are “Dyna Leo VA-3020” (Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) as the main agent and “Dyna Leo HD-701” (Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) as the curing agent. Company) was mixed so that the main agent / curing agent (mass ratio) = 100/7. And this solvent type adhesive agent was apply | coated to the surface of the barrier layer 3 by the application quantity of 3 g / m < ² >, and the 12-micrometer-thick transparent solvent-type adhesive layer 4 was provided.

次に図１（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設けた。金属箔６としては、厚さ１２μｍ銅箔を用いた。金属箔６の溶剤系接着剤層４に貼り合わせる側の面にはあらかじめ黒化処理を施しておいた。黒化処理は、金属箔６を黒化処理液に９５℃で２分間浸漬させることによって施した。黒化処理液は、亜塩素酸ナトリウム水溶液（３１ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム水溶液（１５ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム水溶液（１２ｇ／Ｌ）を混合することによって調製した。 Next, as shown in FIG. 1C, a metal foil 6 was bonded to the surface of the solvent-based adhesive layer 4 and provided. As the metal foil 6, a 12 μm thick copper foil was used. The surface of the metal foil 6 on the side to be bonded to the solvent-based adhesive layer 4 was previously blackened. The blackening treatment was performed by immersing the metal foil 6 in the blackening treatment solution at 95 ° C. for 2 minutes. The blackening treatment solution was prepared by mixing a sodium chlorite aqueous solution (31 g / L), a sodium hydroxide aqueous solution (15 g / L), and a trisodium phosphate aqueous solution (12 g / L).

その後、フォトエッチング法により金属箔６の不要部分を除去して溶剤系接着剤層４に格子状の配線パターン５を設けることによって、図１（ｄ）のような配線パターン形成基材１を製造した。その後、配線パターン５の表面に黒化処理を施した。 Thereafter, unnecessary portions of the metal foil 6 are removed by a photoetching method, and a grid-like wiring pattern 5 is provided on the solvent-based adhesive layer 4 to produce a wiring pattern forming substrate 1 as shown in FIG. did. Thereafter, the surface of the wiring pattern 5 was blackened.

上記のようにして得られた配線パターン形成基材１を１５０ｍｍ角に裁断し、図３（ａ）のように平面７上に置いた。そして、平面７から配線パターン形成基材１の端部までの高さを測定したところ４ｍｍであった。このように、実施例１の配線パターン形成基材１はほとんどカールしていないことが確認された。 The wiring pattern forming substrate 1 obtained as described above was cut into a 150 mm square and placed on the plane 7 as shown in FIG. And when the height from the plane 7 to the edge part of the wiring pattern formation base material 1 was measured, it was 4 mm. Thus, it was confirmed that the wiring pattern forming substrate 1 of Example 1 was hardly curled.

なお、実施例１の配線パターン形成基材１ではプラスチック基材２であるポリカーボネートフィルムの特性は維持されていた。 In addition, in the wiring pattern formation base material 1 of Example 1, the characteristic of the polycarbonate film which is the plastic base material 2 was maintained.

（比較例１）
まず図２（ａ）（ｂ）のようにプラスチック基材２の片面に溶剤系接着剤層４を設けた。プラスチック基材２及び溶剤系接着剤層４を形成するための溶剤系接着剤としては、実施例１と同様のものを用いた。そして、この溶剤系接着剤を３ｇ／ｍ^２の塗布量でプラスチック基材２の表面に塗布することによって、厚さ１２μｍの透明な溶剤系接着剤層４を設けた。この段階で既にプラスチック基材２はコイル状にカールしたので、プラスチック基材２の周縁をテープでガラス板に留めてその後の作業を行うようにした。 (Comparative Example 1)
First, as shown in FIGS. 2A and 2B, a solvent-based adhesive layer 4 was provided on one side of the plastic substrate 2. As the solvent-based adhesive for forming the plastic substrate 2 and the solvent-based adhesive layer 4, the same one as in Example 1 was used. And this solvent type adhesive agent was apply | coated to the surface of the plastic base material 2 with the application quantity of 3 g / m < ² >, and the 12-micrometer-thick transparent solvent-type adhesive layer 4 was provided. At this stage, since the plastic substrate 2 has already been curled into a coil shape, the periphery of the plastic substrate 2 is fastened to a glass plate with a tape, and the subsequent operation is performed.

次に図２（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設けた。金属箔６としては、実施例１と同様にあらかじめ黒化処理を施しておいた厚さ１２μｍの銅箔を用いた。 Next, as shown in FIG. 2C, a metal foil 6 was bonded to the surface of the solvent-based adhesive layer 4 and provided. As the metal foil 6, a copper foil having a thickness of 12 μm that had been previously blackened in the same manner as in Example 1 was used.

その後、フォトエッチング法により金属箔６の不要部分を除去して溶剤系接着剤層４に格子状の配線パターン５を設けることによって、図２（ｄ）のような配線パターン形成基材１を製造した。その後、配線パターン５の表面に黒化処理を施した。 Thereafter, unnecessary portions of the metal foil 6 are removed by a photo-etching method, and a grid-like wiring pattern 5 is provided on the solvent-based adhesive layer 4 to manufacture a wiring pattern forming substrate 1 as shown in FIG. did. Thereafter, the surface of the wiring pattern 5 was blackened.

上記のようにして得られた配線パターン形成基材１をガラス板から剥がして１５０ｍｍ角に裁断し、平面７上に置いた。そして、平面７から配線パターン形成基材１の端部までの高さを測定しようとしたが、図３（ｂ）のように配線パターン形成基材１がコイル状にカールしたので、上記の高さを測定することはできなかった。 The wiring pattern forming substrate 1 obtained as described above was peeled off from the glass plate, cut into a 150 mm square, and placed on the flat surface 7. And although it was going to measure the height from the plane 7 to the edge part of the wiring pattern formation base material 1, since the wiring pattern formation base material 1 curled in the shape of a coil as shown in FIG. The thickness could not be measured.

１配線パターン形成基材
２プラスチック基材
３バリア層
４溶剤系接着剤層
５配線パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring pattern formation base material 2 Plastic base material 3 Barrier layer 4 Solvent type adhesive bond layer 5 Wiring pattern

Claims

A transparent or translucent plastic substrate;
A transparent or translucent barrier layer provided on the plastic substrate;
A transparent or translucent solvent-based adhesive layer provided on the barrier layer and containing a hydrophobic solvent ;
And a wiring pattern provided on the solvent-based adhesive layer.
The barrier layer is formed by curing a material selected from an activated energy ray curable resin and a thermosetting resin, and prevents the hydrophobic solvent of the solvent-based adhesive layer from entering the plastic substrate. A wiring pattern forming substrate, characterized by comprising:

The wiring pattern forming substrate according to claim 1 , wherein the plastic substrate is formed of a polycarbonate resin and a derivative thereof.