JP5574496B2 - 転写成形用金型及び微細構造体製造方法 - Google Patents
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Description
11 スタンパ固定部材
12 スタンパ押え
13 スタンパ受け
15 スタンパ
16 充填部材
17 充填部材用素材
18 スキマ
20 金型本体
30、31 押圧リング
32 補助リング
Claims (8)
- 微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型であって、
前記スタンパと、そのスタンパと周囲に所定のスキマをもって該スタンパを金型本体に保持固定するスタンパ固定部材と、前記スキマを詰める充填部材と、を有する転写成形用金型。 - 充填部材は、転写成形された微細構造体をスタンパから剥離する剥離方向の抜け止め用のつば状部を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の転写成形用金型。
- 充填部材のつば状部は、スタンパとスタンパ固定部材とにより形成される所定のスキマに充填部材用素材を入れ込んで据込み加工をすることにより形成されてなるものであることを特徴とする請求項2に記載の転写成形用金型。
- 充填部材は、その材質がアルミニウム、銅、真鍮またはポリジメチルシロキサン(PDMS)であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の転写成形用金型。
- 所定のスキマは、5μm〜2mmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の転写成形用金型。
- スタンパ、スタンパ固定部材又は充填部材は、スタンパの表面とスタンパ固定部材又は充填部材の表面との相互の段差が50μm以下になるように配設されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の転写成形用金型。
- 複数個のスタンパが、充填部材を介してスタンパ固定部材に保持固定されてなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の転写成形用金型。
- 微細構造を有するスタンパがスタンパ固定部材を介して金型本体に装着された金型を使用し、該スタンパに押圧又は塗布された溶融樹脂を冷却固化させて該微細構造が転写成形された微細構造体を成形する微細構造体製造方法であって、
前記スタンパ、スタンパ固定部材又は金型本体との間に生じさせたスキマに充填部材をつめて転写成形し、転写成形面のバリ、突起又は凹部の高さ又は深さが50μm以下である平滑な微細構造体を成形する微細構造体製造方法。
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