JP5569820B2 - A circuit board that electrically connects the terminal block to the circuit pattern on the board by reflow soldering - Google Patents
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Description
本発明は、端子台及びこれを備えた回路基板に関する。 The present invention relates to a terminal block and a circuit board including the terminal block.
基板上に形成された回路パターン部と電気部品とを電気的に接続するインターフェースとして、端子台が知られている。この端子台は、基板上に搭載して使用され、この端子台には、電気部品の端子が固定される。端子台は通常、基板上に半田付けされることによって搭載されている。 A terminal block is known as an interface for electrically connecting a circuit pattern portion formed on a substrate and electrical components. The terminal block is used by being mounted on a substrate, and terminals of electrical components are fixed to the terminal block. The terminal block is usually mounted by soldering on a substrate.
このような端子台の一例として、図6のものが知られている。図6は、従来の端子台及びこれを備えた回路基板の部分分解斜視図である。図6に示すように、従来の端子台及びこれを備えた回路基板11は、基板12と、基板12の一方の主面12a上に形成された回路パターン13と、基板12の主面12a上に搭載され、回路パターン13のランド13aに電気的に接続される導電性の端子台14とを備えている。
FIG. 6 is known as an example of such a terminal block. FIG. 6 is a partially exploded perspective view of a conventional terminal block and a circuit board including the terminal block. As shown in FIG. 6, a conventional terminal block and a
図6に示すように、端子台14は、電気部品の端子5を取り付けて、基板12に形成された回路パターン13のランド13aを端子5と電気的に接続するためのものである。端子5は、一端側に電線(図示せず)が固定され、他端側に固定ネジ6を挿入するための貫通孔5aを有し、端子台14も、固定ネジ6を挿入するためのタップ部14cを有する。
As shown in FIG. 6, the
従って、固定ネジ6を、端子5の貫通孔5a及び端子台14のタップ部14cのネジ挿入孔14c1に挿入して、内壁面14c2に係合させることにより、端子5が端子台14を介して基板12に接続され固定されるようになっている。尚、図6において、端子5及び固定ネジ6は、回路基板11を構成するものではない。
Therefore, by inserting the
端子台14は、端子5が取り付けられる端子取付面14a1を有する台座部14aと、台座部14aに対し台座部14aの端子取付面14a1と反対側に延びる8本の固定用及び接続用のリード足14fとを備えている。
The
そして、リード足14fは接続用及び固定用に形成された基板12のスルーホール12b内に挿入され、リード足14fは、半田7によってスルーホール12b内で固定される。ここで、リード足14fと回路パターン13(ランド13a)とは、半田7を介して導通が図られる。
The
半田付けは、基板12の底面側(主面12aとは反対の面)から半田7を供給して行うフロー方式により行われている。フロー方式による半田付けは、半田ディップ槽に溶かしておいた半田の表層に基板12の底面側を浸すことによって、基板12のスルーホール12bを通じて半田7が供給されて、スルーホール12bの内部のリード足14fを半田付けするものである。
Soldering is performed by a flow method in which the solder 7 is supplied from the bottom side of the substrate 12 (the surface opposite to the
しかしながら、従来の端子台及びこれを備えた回路基板は、前述の如くフロー方式によって半田付けを行うものである。即ち、半田ディップ槽に溶かしておいた半田の表層に基板12の底面側を浸すことによって、基板12の底面側から半田7を供給してスルーホール12bの内部のリード足14fを半田付けするため、概して半田上がりが困難であり、半田上がりの確認及び半田付けの修正が必要となる場合があり、工数が増え、歩留まりが低下する可能性があった。
However, the conventional terminal block and the circuit board including the terminal block are soldered by the flow method as described above. That is, by immersing the bottom surface side of the
また、近年使用されている鉛フリー半田においては、その融点が鉛を使用した半田に比較して高いため、基板のスルーホール内の半田の上昇(半田上がり)がさらに悪化する可能性がある。 Moreover, since the melting point of lead-free solder used in recent years is higher than that of solder using lead, there is a possibility that the rise (solder rise) of the solder in the through hole of the board is further deteriorated.
また、従来の端子台は、リード足を備えるディスクリート部品となっているため、基板のスルーホールへのリード足の挿入、フロー方式による半田付け、半田上がりの確認等の実装工数がかかり、実装工数の低減が求められている。 In addition, since the conventional terminal block is a discrete part with lead feet, it takes mounting man-hours such as insertion of lead feet into the through-hole of the board, soldering by flow method, confirmation of soldering, etc. Reduction is required.
また、端子台が電源装置の出力部に使用され、外部装置への電源を供給する場合、端子台には高電圧・大電流に対応する必要がある。従来の端子台のような、リード足と、基板のスルーホールとが半田で固定される構成の場合、端子台のリード足と基板のランドとの半田を介した接触面積(導通面積)が比較的に小さいことから、大電流が流れた場合、不必要な電力損失(パターンロス)及びそれに伴う発熱が発生してしまう可能性があった。 Further, when the terminal block is used for the output unit of the power supply device and supplies power to an external device, the terminal block needs to support high voltage and large current. In the case where the lead foot and the through hole of the board are fixed with solder as in the conventional terminal block, the contact area (conduction area) through the solder between the lead leg of the terminal block and the land of the board is compared. Therefore, when a large current flows, unnecessary power loss (pattern loss) and accompanying heat generation may occur.
また、電子機器の小型化が進む現代においては、端子台であっても、さらなる小型化、低背化が求められており、特に、端子台については、端子台上に固定ネジを介して圧着端子等の端子が装着され、さらにはその上方にカバー等が配される点を考慮すると、可能な限り低背型の端子台及びこれを備えた回路基板が求められている。 In addition, in the present age when electronic devices are becoming smaller, even terminal blocks are required to be further reduced in size and height. In particular, the terminal blocks are crimped onto the terminal blocks via fixing screws. Considering that a terminal such as a terminal is mounted and a cover is disposed above the terminal, a terminal block that is as low as possible and a circuit board including the terminal block are required.
さらに、図6に示すような従来の端子台14では、当該端子台14を介して端子5がネジ固定される。このため、ネジ締めする際に端子台14に作用する回転トルクによる荷重が、基板12とリード足14fとの接続部である半田(図6において図示せず)にかかり、半田にストレスが残留する。
Furthermore, in the
この場合、温度変化の激しい環境下で使用される場合、熱衝撃を繰り返す内に半田にクラックが生じる可能性がある。特に、図6では、回路基板11における回路パターン13(ランド13a)とリード足14fとが半田を介して接触しているため、半田にクラックが発生することにより、最終的には電気的接続が損なわれて機能が停止するという問題があった。
In this case, when used in an environment where the temperature changes drastically, cracks may occur in the solder during repeated thermal shocks. In particular, in FIG. 6, since the circuit pattern 13 (
そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板のランドに対して、板状体の端子台を面接触で固定する面実装端子台及びこれを備えた回路基板を実現するものである。即ち、リフロー方式による半田付けを可能として歩留まりの向上を図るとともに、リード足を有しないことから実装工数の低減を図り、また、基板のランドとの面接触により大電流にも対応したパターンロスを低減が可能であり、さらには、低背型の端子台を実現するとともに、端子台に位置決め用の凸部を設けたことから、半田にかかるストレスを軽減させて半田クラックの発生を防止した端子台及びこれを備えた回路基板を提供することを目的とするものである。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and realizes a surface-mounting terminal block for fixing a plate-like terminal block to a land of the substrate by surface contact, and a circuit board including the surface mounting terminal block. It is. In other words, reflow soldering is possible to improve the yield, and since it does not have lead feet, the mounting man-hours are reduced, and pattern loss corresponding to large currents can be achieved by surface contact with the land of the board. In addition to realizing a low-profile terminal block and providing a positioning projection on the terminal block, this terminal reduces stress on the solder and prevents solder cracks from occurring An object of the present invention is to provide a table and a circuit board including the table.
上記目標達成のため、本発明は、リフロー方式による半田付けにより基板上の回路パターンに端子台を電気的に接続する回路基板であって、前記回路基板は、主面上に前記回路パターンを有する基板と、前記回路パターンのランド上に接合されて電気的に接続される導電性を有する板状の端子台とを備え、前記端子台は、端子が取り付けられる端子取付面を有する平面部と、複数の凸部が設けられ、かつ前記平面部の反対側に位置する底面部を備え、前記ランドは、前記端子台との接触面積を確保するように前記端子台の形状に対応して形成され、前記基板に設けられた凹部に、前記複数の凸部を嵌合することにより、前記底面部と前記回路パターンとが半田を介して面接触により接合して導通することを特徴とする。 To achieve the above object, the present invention is a circuit board for electrically connecting a terminal block to a circuit pattern on a board by soldering by a reflow method, and the circuit board has the circuit pattern on a main surface. A board and a conductive plate-like terminal block joined and electrically connected to the land of the circuit pattern, the terminal block having a plane portion having a terminal mounting surface to which the terminal is mounted; A plurality of convex portions are provided , and a bottom surface portion is provided on the opposite side of the flat surface portion, and the land is formed corresponding to the shape of the terminal block so as to secure a contact area with the terminal block. , in a recess provided in the substrate, by fitting a plurality of protrusions, characterized in that said circuit pattern and the bottom part is conductive bonded by surface contact with the solder.
また、本発明は、前記底面部から突出し、かつ、前記端子を固定するための固定ネジを前記平面部から挿入可能なネジ挿入孔を有するタップ部を備えることを特徴とする。
Further, the present invention is characterized by including a tap portion that protrudes from the bottom surface portion and has a screw insertion hole into which a fixing screw for fixing the terminal can be inserted from the flat surface portion .
また、本発明の前記タップ部は、前記タップ部の外径よりも大きい前記基板に設けられた開口部内に挿入されることを特徴とする。 Furthermore, the tap unit of the present invention is characterized in that it is inserted before Symbol the opening provided in the substrate larger than the outer diameter of the tap unit.
また、本発明の前記凸部は、前記底面部の端部近傍において、底面部の中心部を挟んで対向するように配されることを特徴とする。 Moreover, the said convex part of this invention is distribute | arranged so that it may oppose on both sides of the center part of a bottom face part in the edge part vicinity of the said bottom face part.
また、本発明の前記端子台は、前記平面部から底面部まで貫通した孔及び/又は切り欠きにより、前記回路パターンと前記端子台の間に介された半田の状況を確認可能であることを特徴とする。 Further, the terminal block of the present invention is capable of confirming the state of solder interposed between the circuit pattern and the terminal block by a hole and / or a notch penetrating from the flat surface portion to the bottom surface portion. Features.
本発明の端子台及びこれを備えた回路基板によれば、半田付けにあたって、基板の底面側から半田を供給するフロー方式を採用する必要がなく、リフロー方式による半田付けが可能である。即ち、基板上に端子台を実装する際、端子台をマウンターによって自動実装可能であり、予め半田ペーストを塗布した基板上に端子台を載せ、水平搬送式の連続炉で半田接合を一括して行うことができる。 According to the terminal block of the present invention and the circuit board including the terminal block, it is not necessary to adopt a flow method in which solder is supplied from the bottom surface side of the substrate, and soldering by a reflow method is possible. That is, when the terminal block is mounted on the board, the terminal block can be automatically mounted by the mounter. The terminal block is placed on the board on which the solder paste has been applied in advance, and the solder joint is collectively performed in a horizontal transfer type continuous furnace. It can be carried out.
そのため、従来のリード足を有するディスクリート部品としての端子台に比較して、実装工程を大幅に削減することができる。そればかりか、従来の半田上がりの不良による歩留まりの低下や、半田上がりの確認及び半田付けの修正が必要となる場合を低減できるため、工数を削減し、スループットの向上が可能である。 Therefore, the mounting process can be greatly reduced as compared with a terminal block as a discrete component having a conventional lead foot. In addition, since it is possible to reduce the decrease in yield due to the conventional solder deficiency and the need for soldering confirmation and soldering correction, man-hours can be reduced and throughput can be improved.
また、リフロー方式による半田付けであることから、ディスクリート部品の半田付けであるフロー方式に比べて半田上がりが改善され、歩留まりが向上する。 Further, since the soldering is performed by the reflow method, the solder finish is improved and the yield is improved as compared with the flow method which is the soldering of discrete components.
また、端子台が電源装置の出力部に使用され、外部装置への電源を供給する場合であっても、本発明に係る端子台は、面実装端子台であって、端子台と基板のランドとが半田を介して面接触することから、その接触面積(導通面積)が大きく、電流容量が大きいことから、大電流が流れる場合であっても、不必要な電力損失(パターンロス)及びそれに伴う発熱も発生せず、高電圧・大電流に対応した、電源装置の出力部にも使用可能な端子台及びこれを備えた回路基板を提供可能である。 Further, even when the terminal block is used for the output unit of the power supply device and supplies power to the external device, the terminal block according to the present invention is a surface mount terminal block, and is a land between the terminal block and the board. Is in surface contact via solder, and the contact area (conduction area) is large and the current capacity is large, so even if a large current flows, unnecessary power loss (pattern loss) and It is possible to provide a terminal block that can be used for an output part of a power supply device and can be used for an output part of a power supply device, and a circuit board including the terminal block.
また、本発明に係る端子台は、面実装端子台であって、板状に形成され、基板に貼り付けるように実装されることから、低背型の端子台及びこれを備えた回路基板を実現するものであり、端子台上に固定ネジを介して圧着端子等の端子を装着、さらにはその上方にカバー等が装着しても、従来の端子台に端子等を装着した場合に比して低背化を実現できる。 Further, the terminal block according to the present invention is a surface-mounting terminal block, which is formed in a plate shape and is mounted so as to be attached to a substrate. Therefore, a low-profile terminal block and a circuit board including the terminal block are provided. Even if a terminal such as a crimp terminal is mounted on the terminal block via a fixing screw, and a cover is mounted on the terminal block, the terminal block is mounted on the terminal block compared to the case where a terminal is mounted on the conventional terminal block. Can be realized.
また、本発明に係る端子台は、基板上のランドと端子台の半田付けの状態を確認するための確認孔を備えるため、ランドと端子台との半田を介した接合が良好な場合、半田フィレットが発生し、その発生により半田が溶融したことが容易に確認できる。 In addition, since the terminal block according to the present invention has a confirmation hole for confirming the soldering state between the land on the board and the terminal block, the soldering between the land and the terminal block via the solder is good. It can be easily confirmed that a fillet is generated and the solder is melted by the generation of the fillet.
さらに、端子台の底面部に位置決め用の凸部を設けたことから、基板の凹部との嵌合により、端子台の位置決めがなされる。そのため、端子台を介して端子がネジ固定される場合、ネジ締めによって端子台に作用する回転トルクにより、半田に残留する荷重ストレスを軽減し、半田クラックの発生を防止可能であり、電気的接続が損なわれるようなことがない。 Further, since the positioning projection is provided on the bottom surface of the terminal block, the terminal block is positioned by fitting with the recess of the substrate. Therefore, when the terminal is screwed through the terminal block, the rotational torque acting on the terminal block by screw tightening can reduce the load stress remaining on the solder and prevent the occurrence of solder cracks. Will not be damaged.
この場合、凸部は、端子台の底面部の端部側に配置されることにより、ネジ締めによる回転トルクによって、端子台の中心部を介して対向する凸部に挟まれた領域に位置する半田への荷重ストレスの残留をさらに防止可能である。 In this case, the convex portion is positioned on the end portion side of the bottom surface portion of the terminal block, so that it is located in a region sandwiched between the convex portions facing each other through the central portion of the terminal block due to rotational torque due to screw tightening. It is possible to further prevent load stress from remaining on the solder.
以下、本発明の実施形態について図1乃至図5を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明に係る回路基板の実施形態を示す部分斜視図である。図2は、図1の回路基板を示す分解斜視図である。図3は、図1の端子台を示す下方斜視図である。図4は、図1のIV−IV線に沿った断面図である。図5は、図1のV−V線に沿った断面図である。本発明の実施形態において、前述の背景技術と同様な部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a partial perspective view showing an embodiment of a circuit board according to the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the circuit board of FIG. FIG. 3 is a lower perspective view showing the terminal block of FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. In the embodiment of the present invention, the same parts as those in the background art described above are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
尚、本発明に係る端子台及びこれを備えた回路基板は、基板上に設けられる回路パターンに電気的に接続される端子台が、導電性素材により板状に形成されたことにより、面実装端子として機能し、端子台と基板の回路パターン(ランド)とが面接触で半田を介して導通することにより、種々の効果を奏するものである。 In addition, the terminal block according to the present invention and the circuit board provided with the terminal block are surface-mounted because the terminal block electrically connected to the circuit pattern provided on the substrate is formed in a plate shape by a conductive material. It functions as a terminal, and various effects can be achieved by conducting electrical connection between the terminal block and the circuit pattern (land) of the board through solder in surface contact.
[本実施形態に係る端子台及びこれを備えた回路基板の構成概要]
図1及び図2に示すように、本実施形態の回路基板1は、基板2と、基板1の一方の主面2a上に形成された回路パターン3と、基板2の主面2a上に搭載され、回路パターン部3のランド3a上に搭載(接合)され、電気的に接続される導電性で板状の端子台4とを備えている。
[Configuration outline of terminal block and circuit board including the terminal block according to the embodiment]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図2に示すように、端子台4は、電気部品の端子5を取り付けて、基板2に形成された回路パターン部3のランド3aを端子5と電気的に接続するためのものである。端子5は、一端側に電線(図示せず)が固定され、他端側に固定ネジ6を挿入するための貫通穴5aを有し、端子台4も、固定ネジ6を挿入するためのネジ挿入孔4c1を有する。
As shown in FIG. 2, the
従って、固定ネジ6を、端子5の貫通穴5a及び端子台4のネジ挿入孔4c1に螺合させることにより、端子5が端子台4を介して基板2に接続され固定されるようになっている。尚、図2において、端子5及び固定ネジ6は、回路基板1を構成するものではない。端子5のような圧着端子ではなく、端子5に代えて、電源用ライン等に使用され、大電流に対応するバスバーを端子台4に固定することも可能である。
Accordingly, by screwing the fixing
[端子台の構成]
図1乃至図3に示すように、端子台4は、銅等の導電性素材で構成され、全体形状が略矩形の板状に構成されている。端子台4は基板2のランド3a上に搭載(接合)されることとなるが、端子台4の基板への接合面を底面部4b、端子台4の接合面とは反対の面を平面部4aとする。本実施形態においては、端子台4の中心部C(図1参照)を囲む様に計4つの孔が形成されており、各々の孔は平面部4a側から底面部4b側へと貫通している。
[Terminal block configuration]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
中心部Cを挟んで対向する一対の孔は、タップが立てられた内壁面4c2によって形成されるネジ挿入孔4c1であり、端子5を固定するための固定ネジ6の雄ネジ部が螺合するものである。ネジ挿入孔4c1は、固定ネジ6との螺合強度を確保するため、図3及び図4に示すように、底面部4b側に円筒状に突出するタップ部4cを設けて、雌ネジが切られた内壁面4c2の面積を増やすことが可能である。
A pair of holes facing each other with the center portion C interposed therebetween is a screw insertion hole 4c1 formed by a tapped inner wall surface 4c2, and a male screw portion of a fixing
中心部Cを挟んで対向する他の一対の孔は、基板2上のランド3aと端子台4の半田付けの状態を確認するための確認孔4dである。ランド3aと端子台4との半田7を介した接合が良好な場合、図5に示すように半田フィレット7aが発生する。即ち、確認孔4dの底部におけるランドとの3aとの半田7を介した接触面に溶融半田の表面張力によって半田フィレット7aが発生し、この半田フィレット7aの発生により半田7が溶融したことが確認され、良好な半田付けがなされたことが容易に確認される。
The other pair of holes facing each other with the central portion C interposed therebetween is a
尚、確認孔4dは、周囲が閉塞された孔となっているが、端子台4の側面部から伸びる切り欠き形状でも半田フィレット7aが発生するため、切り欠き形状とすることも可能である。
Although the
図3に示すように、端子台4の底面部4bにおいては、端子台4の中心部Cを挟んで対向し、かつ、矩形板状体の端子台4の角部近傍に位置決め用の凸部4eが配されている。凸部4eは、本実施の形態においては円柱状に構成され、基板2の主面に設けられた凹部2bに嵌合するものである。
As shown in FIG. 3, the
凸部4eは、基板2に対する端子台4の位置決めを行うと共に、凹部2bとの嵌合によって、端子台4を介して端子5がネジ固定される場合における、端子台4に作用するネジ締めによる回転トルクにより半田7に加わる荷重ストレスが軽減され、半田クラックの発生を防止するものである。また、凸部4eは、端子台4の位置決め及び半田7に加わる荷重ストレスを軽減させるために、単数ではなく、複数存在することが必要である。
The
また、凸部4eは、端子台4の底面部4bの端部側に配置することにより、ネジ締めによる回転トルクによって、中心部Cを介して対向する凸部4eに挟まれた領域R(図3の一点鎖線内)に位置する半田7への荷重ストレスの残留をさらに防止可能である。
Moreover, the
[基板の構成]
図1及び図2に示すように、基板2は絶縁部材としての硝子エポキシ樹脂材等からなり、基板2の表面に、銅箔等の導電体からなる回路パターン3を備え、回路パターン3のランド3a上において端子台4と半田7で接合されるものである。
[Substrate structure]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図2、図4及び図5に示すように、ランド3aは、端子台4の形状に対応して大型に形成され、端子台4との接触面積(導通面積)を確保するものである。そのため、電流容量が大きく、大電流が流れる場合であっても、不必要な電力損失(パターンロス)及びそれに伴う発熱も発生せず、高電圧・大電流に対応した電源装置の出力部にも使用可能である。
As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the
また、基板2には、端子台4の形状に対応した加工が施されている。即ち、図2及び図5に示すように、端子台4の底面部4b側に配された凸部4eに対応して、凹部2bが形成されている。凸部4eは、凹部2bと嵌合して、端子台4の位置決め固定を行うためのものであり、そのため、凹部2bの形状は、凸部4eと嵌合うように形成される(図5参照)。尚、凹部2bは、凸部4eと嵌合可能であれば、基板を貫通する必要はない。
Further, the
また、図2及び図4に示すように、本実施形態のように、端子台4の底面部4b側に円筒状のタップ部4cが突出する場合、同様に対応して基板2側にも開口部2cが形成される。タップ部4cは、雌ネジが切られた内壁面4c2を形成するにあたって、タップ加工を行うが、タップを立てることにより、タップ部4cの先端部4c3(図3及び図4参照)にバリの発生も想定される。
Further, as shown in FIGS. 2 and 4, when the
そのため、タップ部4cとは別に位置決め用の凸部4eを設けることにより、凸部4eにおいて位置決めを行い、タップ部4cは、基板2と間隙8を意図的に設けてタップを立てた場合のバリ等が基板2に干渉してしまうことを防止可能である。そのため、本実施形態においては、タップ部4cの外径よりも、基板2の開口部2cの内径が大きく形成されている。
For this reason, by providing a positioning
また、タップ部4cの他に位置決め用の凸部4eを設ける場合、タップ部4cは、端子5の装着を考慮すると、端子台4の中よりの位置に形成される必要がある。タップ部4cとは別に位置決め用の凸部4eが設けられることにより、即ち、凸部4eを、端子台4の底面部4bの端部側に配置することにより、ネジ締めによる回転トルクによって、中心部Cを介して対向する凸部4eに挟まれた領域R(図3の一点鎖線内)に位置する半田7への荷重ストレスの残留を防止可能となる。
Moreover, when providing the
一方、タップ部4cの加工精度が高い場合は、タップ部4cの他に位置決め用の凸部4eを別個に設けることなく、タップ部4c自体を位置決め用の凸部4eとして使用可能である。
On the other hand, when the processing accuracy of the
尚、本実施形態においては、ルーター加工の容易性から、凹部2bと開口部2cとは連続して設けられているが、当然、連続していない互いに各々が周囲を閉塞された、凹部2bと開口部2cとが連続していない構成でもよい。
In the present embodiment, the
[端子台の基板への固定]
端子台4の基板2への固定方法を説明するに、まず、ディスペンサによって、基板2のランド3a上に予め半田ペーストを塗布する。
[Fixing the terminal block to the board]
In order to describe a method of fixing the
次に、基板2上へ端子台4を載置する。端子台4は図1からも明らかなように、端子台4の中心部Cを囲むようにネジ挿入孔4c1及び確認孔4dが設けられており、当該中心部Cには特段の構成要素も配されていない。これにより、中心部Cをマウンターのマウンタヘッドにより真空吸着等することによって、端子台4を基板2のランド3a上へマウンターでの自動実装が可能となる。
Next, the
その後、水平搬送式の連続炉により、基板2のランド3aと端子台4の底面部4bとの間に存在する半田ペーストを溶融させ、半田接合を一括して行い。端子台4の基板2への半田接合が完了する。
Thereafter, the solder paste existing between the
1 回路基板
2 基板
2a 主面
2b 凹部
2b1 内壁面
2c 開口部
2c1 内壁面
3 回路パターン
3a ランド
4 端子台
4a 平面部
4b 底面部
4c タップ部
4c1 ネジ挿入孔
4c2 内壁面
4c3 先端部
4d 確認孔
4e 凸部
5 端子
5a 貫通孔
6 固定ネジ
7 半田
7a 半田フィレット
8 間隙
11 回路基板
12 基板
12a 主面
12b スルーホール
13 回路パターン
13a ランド
14 端子台
14a 台座部
14a1 端子取付面
14c タップ部
14c1 ネジ挿入孔
14c2 内壁面
14f リード足
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記回路基板は、
主面上に前記回路パターンを有する基板と、
前記回路パターンのランド上に接合されて電気的に接続される導電性を有する板状の端子台とを備え、
前記端子台は、
端子が取り付けられる端子取付面を有する平面部と、
複数の凸部が設けられ、かつ前記平面部の反対側に位置する底面部を備え、
前記ランドは、前記端子台との接触面積を確保するように前記端子台の形状に対応して形成され、
前記基板に設けられた凹部に、前記複数の凸部を嵌合することにより、前記底面部と前記回路パターンとが半田を介して面接触により接合して導通することを特徴とする回路基板。 A circuit board that electrically connects the terminal block to a circuit pattern on the board by soldering using a reflow method,
The circuit board is
A substrate having the circuit pattern on a main surface;
A plate-like terminal block having electrical conductivity that is joined and electrically connected to the land of the circuit pattern;
The terminal block is
A plane portion having a terminal mounting surface to which the terminal is mounted;
A plurality of convex portions are provided, and a bottom surface portion located on the opposite side of the flat surface portion is provided,
The land is formed corresponding to the shape of the terminal block so as to ensure a contact area with the terminal block,
A circuit board, wherein the plurality of projections are fitted into recesses provided in the board, whereby the bottom surface part and the circuit pattern are joined and brought into contact by surface contact via solder.
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