JP2012235010A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the misalignment of a clip in the height direction on one surface of a wiring board with a simple structure in an electronic apparatus in which an electronic component is mounted on the wiring board and a clip is provided on the electronic component to radiate heat of the electronic component and serve as an electrode and is soldered to the wiring board.SOLUTION: A clip 30, mounted on one surface 11 of a wiring board 10 through an electronic component 20, is connected at a terminal part 32 through solder 50 and includes a leg part 32 integrally formed with a plate part 31 and extending from an outline of the plate part 31 to the one surface 11 side of the wiring board 10. The leg part 32 directly contacts with the wiring board 10 in a non conductive manner without being joined to the wiring board 10. The leg part 32 supports the clip 30 on the wiring board 10, and thereby defining the height of the clip 30 on the one surface 11 of the wiring board 10.

Description

本発明は、配線基板上に電子部品を搭載し、その上に電子部品の放熱および電極の用をなすクリップを設け、クリップを配線基板にはんだ付けしてなる電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device in which an electronic component is mounted on a wiring board, a clip for heat dissipation of the electronic component and use of an electrode is provided thereon, and the clip is soldered to the wiring board.

一般にこの種の電子装置としては、配線基板と、一面側を配線基板の一面に対向させた状態で配線基板の一面上に搭載された電子部品と、放熱性および導電性を有する金属製のものであって、配線基板の一面上にて電子部品における一面とは反対側の他面上を覆うように設けられて電子部品と電気的に接続された板状の板部を有するクリップとを備えたものが提案されている（特許文献１参照）。   In general, this type of electronic device includes a wiring board, an electronic component mounted on one side of the wiring board with one side facing the one side of the wiring board, and a metal having heat dissipation and conductivity And a clip having a plate-like plate portion provided on one surface of the wiring board so as to cover the other surface opposite to the one surface of the electronic component and electrically connected to the electronic component. Have been proposed (see Patent Document 1).

ここで、クリップには、板部と一体に形成され、配線基板と電気的に接続された端子部が備えられている。この端子部は、板部の外郭から配線基板の一面側にまで延びて、はんだを介して配線基板と電気的に接続されたものであり、これにより、電子部品の他面側も、クリップを介して配線基板と電気的に接続される。また、この場合、電子部品に発生する熱が電子部品の他面側からクリップの板部に放熱されるようになっている。   Here, the clip is provided with a terminal portion formed integrally with the plate portion and electrically connected to the wiring board. The terminal portion extends from the outer portion of the plate portion to one surface side of the wiring board and is electrically connected to the wiring substrate via solder, whereby the other surface side of the electronic component also has a clip. Through the wiring board. In this case, the heat generated in the electronic component is radiated from the other surface side of the electronic component to the plate portion of the clip.

しかし、このような電子装置において、上記したように、配線基板の一面上にはんだを介してクリップを搭載する場合、クリップの端子部と配線基板との間に介在するはんだの厚さばらつきにより、配線基板の一面上におけるクリップの高さが狙いの位置からずれてしまう恐れがある。そして、このような位置ずれは、装置の体格のばらつき等の不具合につながる。   However, in such an electronic device, as described above, when the clip is mounted on one surface of the wiring board via solder, due to the thickness variation of the solder interposed between the terminal portion of the clip and the wiring board, There is a possibility that the height of the clip on one surface of the wiring board may deviate from the target position. Such misalignment leads to problems such as variations in the physique of the device.

ここで、従来では、基板上に半導体素子を搭載し、その上にクリップに相当する放熱板を搭載する構成において、基板と放熱板との間に別体のクリアランス調整部材を介在させることで、放熱板の高さを規定するようにしたものが提案されている（特許文献２参照）。   Here, conventionally, in a configuration in which a semiconductor element is mounted on a substrate and a heat dissipation plate corresponding to a clip is mounted thereon, a separate clearance adjustment member is interposed between the substrate and the heat dissipation plate, The thing which prescribed | regulated the height of a heat sink is proposed (refer patent document 2).

特開２００２−２６０６７号公報（第６頁、図３）JP 2002-26067 A (page 6, FIG. 3) 特開２００１−２７４１７７号公報JP 2001-274177 A

しかしながら、上記特許文献２の方法の場合、別体のクリアランス調整部材が必要となり、組み付けの部品点数の増加を招くため、クリアランス調整部材の組み付け誤差が発生したり、組み付けに手間がかかったりするなどの不具合が生じる恐れがある。   However, in the case of the method disclosed in Patent Document 2, a separate clearance adjustment member is required, which causes an increase in the number of parts to be assembled, so that an error in assembly of the clearance adjustment member occurs, and the assembly takes time. May cause problems.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、配線基板上に電子部品を搭載し、その上に電子部品の放熱および電極の用をなすクリップを設け、クリップを配線基板にはんだ付けしてなる電子装置において、簡易な構成にて、配線基板の一面上におけるクリップの高さ位置ずれを抑制することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. An electronic component is mounted on a wiring board, a clip for heat dissipation and use of an electrode is provided on the electronic component, and the clip is soldered to the wiring board. It is an object of the present invention to suppress the height position shift of the clip on one surface of the wiring board with a simple configuration.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、配線基板（１０）と、
一面（２１）側を配線基板（１０）の一面（１１）に対向させた状態で配線基板（１０）の一面（１１）上に搭載された電子部品（２０）と、
放熱性および導電性を有する金属製のものであって、配線基板（１０）の一面（１１）上にて電子部品（２０）における一面（２１）とは反対側の他面（２２）上を覆うように設けられて電子部品（２０）と電気的に接続された板状の板部（３１）と、この板部（３１）と一体に形成され板部（３１）の外郭から配線基板（１０）の一面（１１）側にまで延びて配線基板（１０）とはんだ（５０）を介して電気的に接続された端子部（３２）とを有するクリップ（３０）と、を備え、
電子部品（２０）に発生する熱が電子部品（２０）の他面（２２）側からクリップ（３０）の板部（３１）を介して放熱される電子装置において、
クリップ（３０）には、板部（３１）と一体に形成され板部（３１）の外郭から配線基板（１０）の一面（１１）側に延びる脚部（３３）が設けられており、
脚部（３３）は、配線基板（１０）に対して接合されることなく直接接触しており、
クリップ（３０）は脚部（３３）にて配線基板（１０）に支持されることにより、配線基板（１０）の一面（１１）上におけるクリップ（３０）の高さが規定されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, a wiring board (10),
An electronic component (20) mounted on one surface (11) of the wiring board (10) with the one surface (21) facing the one surface (11) of the wiring board (10);
It is made of a metal having heat dissipation and conductivity, on the other surface (22) opposite to the one surface (21) of the electronic component (20) on the one surface (11) of the wiring board (10). A plate-shaped plate portion (31) provided so as to be covered and electrically connected to the electronic component (20), and a wiring board (from the outer portion of the plate portion (31) formed integrally with the plate portion (31) 10) a clip (30) having a terminal portion (32) extending to one surface (11) side and electrically connected via a wiring board (10) and solder (50),
In the electronic device in which heat generated in the electronic component (20) is radiated from the other surface (22) side of the electronic component (20) through the plate portion (31) of the clip (30),
The clip (30) is provided with a leg portion (33) formed integrally with the plate portion (31) and extending from the outer surface of the plate portion (31) to the one surface (11) side of the wiring board (10).
The leg (33) is in direct contact with the wiring board (10) without being joined,
The clip (30) is supported by the wiring board (10) by the leg part (33), so that the height of the clip (30) on the one surface (11) of the wiring board (10) is regulated. Features.

それによれば、配線基板（１０）と脚部（３３）との接触は、接合されない直接接触であり、この脚部（３３）によりクリップ（３０）の高さが規定されるから、従来のような別体のクリアランス調整部材を用いることなく、簡易な構成が実現できる。   According to this, the contact between the wiring board (10) and the leg portion (33) is a direct contact that is not joined, and the height of the clip (30) is defined by the leg portion (33). A simple configuration can be realized without using a separate clearance adjustment member.

また、仮に脚部（３３）と配線基板（１０）とを、はんだを介さずとも熱圧着等により接合した場合、その接合エネルギーにより脚部（３３）が変形し、結果、クリップ（３０）の高さもばらつく可能性があるが、本発明では、脚部（３３）と配線基板（１０）とは接合することなく直接接触しているのみであるから、配線基板（１０）の一面（１１）上における脚部（３３）の高さによってクリップ（３０）の高さが規定されることになる。   Further, if the leg portion (33) and the wiring board (10) are joined by thermocompression bonding without using solder, the leg portion (33) is deformed by the joining energy, and as a result, the clip (30) Although the height may also vary, in the present invention, the leg (33) and the wiring board (10) are in direct contact with each other without being joined, and thus the one surface (11) of the wiring board (10). The height of the clip (30) is defined by the height of the leg (33) above.

よって、本発明によれば、簡易な構成にて、クリップ（３０）の端子部（３２）と配線基板（１０）との間に介在するはんだ（５０）の厚さばらつきの影響を低減し、配線基板（１０）の一面（１１）上におけるクリップ（３０）の高さ位置ずれを抑制することができる。   Therefore, according to the present invention, the influence of the thickness variation of the solder (50) interposed between the terminal portion (32) of the clip (30) and the wiring board (10) can be reduced with a simple configuration. The height position shift of the clip (30) on the one surface (11) of the wiring board (10) can be suppressed.

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、配線基板（１０）の一面（１１）上にて、電子部品（２０）およびクリップ（３０）の全体はモールド樹脂（４０）により封止されており、モールド樹脂（４０）の上面（４１）は配線基板（１０）の一面（１１）に水平な面とされており、
クリップ（３０）の板部（３１）の上面（３１ａ）は平坦面であって、板部（３１）の上面（３１ａ）は、クリップ（３０）の脚部（３３）の支持によって配線基板（１０）の一面（１１）に水平な面とされていることにより、板部（３１）の上面（３１ａ）上のモールド樹脂（４０）の厚さ（ｔ）が一定とされていることを特徴とする（図１等参照）。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic device according to the first aspect, the entire electronic component (20) and clip (30) are molded resin on one surface (11) of the wiring board (10). (40) is sealed, and the upper surface (41) of the mold resin (40) is a horizontal surface to one surface (11) of the wiring board (10).
The upper surface (31a) of the plate portion (31) of the clip (30) is a flat surface, and the upper surface (31a) of the plate portion (31) is supported by the leg portion (33) of the clip (30). 10) The thickness (t) of the mold resin (40) on the upper surface (31a) of the plate portion (31) is made constant by being a horizontal surface on one surface (11). (See FIG. 1 etc.).

それによれば、電子部品（２０）の熱は、板部（３１）の平坦な上面（３１ａ）からその上部のモールド樹脂（４０）を介して放熱されるが、板部（３１）の上面（３１ａ）上のモールド樹脂（４０）を一定の厚さ（ｔ）としているから、当該モールド樹脂（４０）の厚さ（ｔ）がばらつく場合に比べて、板部（３１）の上面（３１ａ）からの放熱が安定して行える。   According to this, the heat of the electronic component (20) is radiated from the flat upper surface (31a) of the plate portion (31) through the mold resin (40) on the upper surface (31), but the upper surface of the plate portion (31) ( Since the mold resin (40) on 31a) has a constant thickness (t), the upper surface (31a) of the plate portion (31) compared to the case where the thickness (t) of the mold resin (40) varies. Heat can be stably dissipated.

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載の電子装置においては、配線基板（１０）は、配線基板（１０）の一面（１１）側のうち脚部（３３）と接触する部位に、周囲とは電気的に絶縁されたダミーランド（１５）を有するものであり、脚部（３３）はダミーランド（１５）に接合することなく直接接触しているものにできる（図１等参照）。   As in the invention described in claim 3, in the electronic device described in claim 1 or 2, the wiring board (10) includes the legs (33) of the one surface (11) side of the wiring board (10). ) In the portion that contacts with the surroundings, and has a dummy land (15) that is electrically insulated from the surroundings, and the leg portion (33) is in direct contact with the dummy land (15) without being joined. Yes (see FIG. 1 etc.).

さらに、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の電子装置において、配線基板（１０）は、配線基板（１０）の一面（１１）側のうちクリップ（３０）の端子部（３２）と接触する部位に、端子部（３２）と配線基板（１０）とを電気的に接続するためのランド電極（１３）を有するものであり、端子部（３２）は、はんだ（５０）を介してランド電極（１３）に電気的に接続されており、ダミーランド（１５）は、ランド電極（１３）と同等かそれ以上の熱伝導性を有するものであることを特徴とする。   Furthermore, in the invention according to claim 4, in the electronic device according to claim 3, the wiring board (10) includes the terminal portion (32) of the clip (30) on one surface (11) side of the wiring board (10). ) And a land electrode (13) for electrically connecting the terminal part (32) and the wiring board (10) at a part in contact with the terminal part (32). And the dummy land (15) has a thermal conductivity equal to or higher than that of the land electrode (13).

それによれば、電子部品（２０）の熱が板部（３１）に伝わり、その板部（３１）からの熱を、脚部（３３）を介して配線基板（１０）にも放熱するようにした場合に、脚部（３３）を介した放熱性に優れることが期待できる。   According to this, the heat of the electronic component (20) is transmitted to the plate portion (31), and the heat from the plate portion (31) is also radiated to the wiring board (10) via the leg portion (33). In this case, it can be expected that the heat dissipation through the legs (33) is excellent.

さらに、請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電子装置において、ダミーランド（１５）は、ランド電極（１３）と同等の熱伝導性を有するものであり、ダミーランド（１５）と前記ランド電極（１３）とは、同一材料よりなることを特徴とする。   Furthermore, in the invention according to claim 5, in the electronic device according to claim 4, the dummy land (15) has thermal conductivity equivalent to that of the land electrode (13), and the dummy land (15) The land electrode (13) is made of the same material.

それによれば、ダミーランド（１５）とランド電極（１３）とを同一工程で製造することが可能となり、製造の簡素化が期待できる。   Accordingly, the dummy land (15) and the land electrode (13) can be manufactured in the same process, and simplification of manufacturing can be expected.

また、請求項６に記載の発明のように、請求項１または２に記載の電子装置において、配線基板（１０）は、基材（１０ａ）と、基材（１０ａ）における配線基板（１０）の一面（１１）側に設けられたランド電極（１３）とを有するものであり、脚部（３３）は、配線基板（１０）の基材（１０ａ）に接合することなく直接接触しているものであってもよい（図９等参照）。   Further, as in the invention according to claim 6, in the electronic device according to claim 1 or 2, the wiring board (10) includes a base material (10a) and a wiring board (10) in the base material (10a). And a land electrode (13) provided on the one surface (11) side, and the leg portion (33) is in direct contact with the base material (10a) of the wiring board (10) without being bonded. It may be a thing (refer FIG. 9 etc.).

さらに、請求項７に記載の発明のように、請求項６に記載の電子装置においては、配線基板（１０）の一面（１１）側において脚部（３３）の周囲に位置する部位には、配線基板（１０）の一面（１１）と水平方向への脚部（３３）の位置ずれを防止するストッパ（１６）が設けられていてもよい（図１０等参照）。   Further, as in the invention according to claim 7, in the electronic device according to claim 6, the portion located around the leg portion (33) on the one surface (11) side of the wiring board (10) includes: A stopper (16) may be provided to prevent the positional displacement of one surface (11) of the wiring board (10) and the leg (33) in the horizontal direction (see FIG. 10 and the like).

脚部（３３）は、配線基板（１０）に対して接合することなく直接接触するだけあるため、当該接触状態であっても位置ずれの可能性があるが、本発明によれば、ストッパ（１６）を設けることにより、その位置ずれを防止することが可能となる。また、クリップ（３０）の搭載時において、このストッパ（１６）が位置決めのマークにもなるから位置決めも容易になることが期待される。   Since the leg portion (33) is in direct contact without being bonded to the wiring board (10), there is a possibility that the leg portion (33) is displaced even in the contact state. By providing 16), it is possible to prevent the displacement. In addition, when the clip (30) is mounted, the stopper (16) also serves as a positioning mark, so that positioning is expected to be easy.

また、請求項８に記載の発明では、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置において、配線基板（１０）は、配線基板（１０）の一面（１１）側のうち脚部（３３）と接触する部位に、凹部（１７）を有し、脚部（３３）は、凹部（１７）に挿入される凸部（３３ａ）を有し、凸部（３３ａ）が凹部（１７）に挿入されることにより、配線基板（１０）の一面（１１）と水平方向への前記脚部（３３）の位置ずれが防止されていることを特徴とする（図１１等参照）。   According to an eighth aspect of the present invention, in the electronic device according to any one of the first to seventh aspects, the wiring board (10) is a leg portion of the one surface (11) side of the wiring board (10). (33) has a concave portion (17) at a portion in contact with it, the leg portion (33) has a convex portion (33a) inserted into the concave portion (17), and the convex portion (33a) has a concave portion (17). ) Is prevented from shifting the position of the one side (11) of the wiring board (10) and the leg (33) in the horizontal direction (see FIG. 11 and the like).

それによれば、凹部（１７）と凸部（３３ａ）との干渉によって、脚部（３３）が配線基板（１０）の一面（１１）と水平方向へ位置ずれするのを防止できる。   According to this, it is possible to prevent the leg portion (33) from being displaced in the horizontal direction from the one surface (11) of the wiring board (10) due to the interference between the concave portion (17) and the convex portion (33a).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 第３実施形態の他の例としての電子装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the electronic device as another example of 3rd Embodiment. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 本発明の第７実施形態に係る電子装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the electronic device which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 8th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 本発明の第９実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 9th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 図１０におけるストッパの平面形状のバリエーションを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the variation of the planar shape of the stopper in FIG. 本発明の第１０実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the electronic device which concerns on 10th Embodiment of this invention. 本発明の第１１実施形態に係る電子装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the electronic device which concerns on 11th Embodiment of this invention. 本発明の第１２実施形態に係る配線基板上への電子部品およびクリップの搭載工程を示す工程図であり、（ａ）は第１の方法、（ｂ）は第２の方法を示す。It is process drawing which shows the mounting process of the electronic component and clip on the wiring board which concerns on 12th Embodiment of this invention, (a) shows the 1st method and (b) shows the 2nd method. 本発明の第１２実施形態に係るクリップのはんだ付け工程の第１の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the 1st example of the soldering process of the clip concerning 12th Embodiment of this invention. 本発明の第１２実施形態に係るクリップのはんだ付け工程の第２の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the 2nd example of the soldering process of the clip concerning 12th Embodiment of this invention. 本発明の第１２実施形態に係るクリップのはんだ付け工程の第３の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the 3rd example of the soldering process of the clip concerning 12th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また以下の各図においては、モールド樹脂４０の内部要素を、モールド樹脂４０を透過して示してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description. In the following drawings, the internal elements of the mold resin 40 are shown through the mold resin 40.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図１において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG. 1B is a schematic side view.

本実施形態の電子装置は、大きくは、配線基板１０と、この配線基板１０の一面１１上に搭載された電子部品２０と、この電子部品２０からの放熱を行うとともに電子部品２０の電極となるクリップ３０と、配線基板１０の一面１１上にて電子部品２０およびクリップ３０の全体を封止するモールド樹脂４０とを備えて構成されている。   The electronic device according to the present embodiment is roughly composed of the wiring substrate 10, the electronic component 20 mounted on the one surface 11 of the wiring substrate 10, heat dissipation from the electronic component 20, and an electrode of the electronic component 20. The clip 30 is configured to include a mold resin 40 that seals the entire electronic component 20 and the clip 30 on one surface 11 of the wiring board 10.

配線基板１０は、樹脂やセラミック等の絶縁性材料よりなる基材１０ａに、導電性材料よりなる配線および電極等を形成してなるものであり、一方の板面を一面１１、他方の板面を他面１２とする板状を成す。このような配線基板１０としては、樹脂を基材１０ａとするプリント基板や、セラミックを基材１０ａとするセラミック基板などが挙げられる。   The wiring substrate 10 is formed by forming wirings and electrodes made of a conductive material on a base material 10a made of an insulating material such as resin or ceramic, and one plate surface is one surface 11 and the other plate surface is the other. It forms a plate shape with the other surface 12. Examples of such a wiring board 10 include a printed board using a resin as a base material 10a and a ceramic board using a ceramic as a base material 10a.

配線基板１０は、基材１０ａにおける配線基板１０の一面１１側に、電子部品２０やクリップ３０と電気的に接続されるランド電極１３と、ワイヤボンディングやソケットやフレキシブルプリント基板などの配線部材が接続されるにより外部との電気的接続を行う接続電極１４と、後述するダミーランド１５とを有する。   In the wiring board 10, a land electrode 13 electrically connected to the electronic component 20 and the clip 30 and a wiring member such as a wire bonding, a socket, and a flexible printed board are connected to the one surface 11 side of the wiring board 10 in the base material 10a. As a result, it has a connection electrode 14 for electrical connection with the outside, and a dummy land 15 to be described later.

ここで、これら各電極およびランド１３〜１５は、ＣｕやＡｌあるいはＷ（タングステン）、Ｍｏなどの金属導体よりなるもので、めっきやペースト塗布などの方法により形成される膜である。   Here, each of these electrodes and lands 13 to 15 is made of a metal conductor such as Cu, Al, W (tungsten), or Mo, and is a film formed by a method such as plating or paste coating.

また、ランド電極１３および接続電極１４は、配線基板１０の図示しない配線により自身以外の周囲と電気的に接続され、これら配線とともに電気回路を構成するものである。一方、ダミーランド１５は、自分自身の周囲とは電気的に絶縁されたものであり、当該電気回路からは電気的に独立したものである。   Further, the land electrode 13 and the connection electrode 14 are electrically connected to surroundings other than themselves by wiring (not shown) of the wiring substrate 10 and constitute an electric circuit together with these wirings. On the other hand, the dummy land 15 is electrically insulated from the surroundings of itself, and is electrically independent from the electric circuit.

電子部品２０は、たとえばパワー素子などよりなる半導体チップである。この電子部品２０は、一面２１側を配線基板１０の一面１１に対向させつつ、当該一面２１とは反対の他面２２側を配線基板１０の一面１１の上方に向けた状態で、配線基板１０の一面１１上に搭載されている。   The electronic component 20 is a semiconductor chip made of, for example, a power element. The electronic component 20 has the one surface 21 facing the one surface 11 of the wiring substrate 10 and the other surface 22 opposite to the one surface 21 facing the upper surface 11 of the wiring substrate 10. It is mounted on one surface 11.

ここで、電子部品２０は、配線基板１０のランド電極１３に対して、はんだ５０を介して電気的に接続されている。このはんだ５０としては、一般的な共晶はんだや、鉛フリーはんだなどが用いられる。   Here, the electronic component 20 is electrically connected to the land electrode 13 of the wiring board 10 via the solder 50. As this solder 50, general eutectic solder, lead-free solder, or the like is used.

クリップ３０は、Ｃｕ、ＦｅまたはＡｌなどの放熱性および導電性を有する金属製の板材よりなるものであって、配線基板１０の一面１１上にて電子部品２０の他面２２上を覆うように設けられて電子部品２０と電気的に接続された板状の板部３１と、この板部３１と一体に形成され板部３１の外郭から配線基板１０の一面１１側にまで延びる端子部３２とを有する。   The clip 30 is made of a metal plate material having heat dissipation and conductivity such as Cu, Fe, or Al, and covers the other surface 22 of the electronic component 20 on the one surface 11 of the wiring board 10. A plate-like plate portion 31 provided and electrically connected to the electronic component 20; and a terminal portion 32 formed integrally with the plate portion 31 and extending from the outer surface of the plate portion 31 to the one surface 11 side of the wiring board 10; Have

そして、端子部３２の終端部は、配線基板１０とはんだ５０を介して電気的に接続されている。ここでは、端子部３２は、配線基板１０のランド電極１３とはんだ５０を介して電気的に接続されている。   The terminal portion 32 is electrically connected to the terminal portion 32 via the wiring board 10 and the solder 50. Here, the terminal portion 32 is electrically connected to the land electrode 13 of the wiring board 10 via the solder 50.

一方、板部３１も、はんだ５０を介して電子部品２０の他面側と電気的に接続されている。これにより、電子部品２０の一面２１側、他面２２側は、それぞれ配線基板１０、クリップ３０に電気的に接続され、配線基板１０、電子部品２０およびクリップ３０の間で電気回路が構成されている。   On the other hand, the plate portion 31 is also electrically connected to the other surface side of the electronic component 20 via the solder 50. Thereby, the one surface 21 side and the other surface 22 side of the electronic component 20 are electrically connected to the wiring substrate 10 and the clip 30, respectively, and an electric circuit is configured between the wiring substrate 10, the electronic component 20 and the clip 30. Yes.

また、電子部品２０に発生する熱が、主として電子部品２０の他面２２側からクリップ３０の板部３１に伝わり、板部３１において配線基板１０の一面１１の上方を向く面（つまり電子部品２０とは反対側の面）である上面３１ａを介して放熱されるようになっている。   Further, heat generated in the electronic component 20 is mainly transmitted from the other surface 22 side of the electronic component 20 to the plate portion 31 of the clip 30, and the surface of the plate portion 31 facing the upper side 11 of the wiring board 10 (that is, the electronic component 20). The heat is dissipated through the upper surface 31a which is the opposite surface.

さらに、本実施形態では、図１に示されるように、クリップ３０には、板部３１と一体に形成され板部３１の外郭から配線基板１０の一面１１側に延びる脚部３３が設けられている。ここでは、脚部３３は複数個設けられており、具体的には、矩形板状の板部３１の４個のコーナー部にそれぞれ脚部３３が設けられている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the clip 30 is provided with a leg portion 33 that is formed integrally with the plate portion 31 and extends from the outline of the plate portion 31 to the one surface 11 side of the wiring board 10. Yes. Here, a plurality of leg portions 33 are provided, and specifically, the leg portions 33 are provided at the four corner portions of the rectangular plate-like plate portion 31, respectively.

そして、本実施形態では、各脚部３３は、その終端部にて配線基板１０に対して接合することなく非導通状態で直接接触している。具体的には、配線基板１０は、配線基板１０の一面１１側のうち脚部３３と接触する部位に、上記ダミーランド１５を有するものであり、脚部３３は、このダミーランド１５に対して、はんだを介さずに接合することなく直接接触している。   In the present embodiment, each leg portion 33 is in direct contact in a non-conducting state without being joined to the wiring board 10 at the end portion thereof. Specifically, the wiring board 10 has the dummy land 15 at a portion in contact with the leg portion 33 on the one surface 11 side of the wiring board 10, and the leg portion 33 is connected to the dummy land 15. Direct contact without joining without solder.

そして、ダミーランド１５は、配線基板１０における周囲とは電気的に絶縁された部分であるから、脚部３３と配線基板１０との接触部は非導通状態の接触となる。また、脚部３３とダミーランド１５とは接合することなく直接接触するが、これは、溶接や、はんだまたは接着剤等を介した接合や、金属結合または化学結合をせずに、当該脚部と配線基板との間に限れば、離脱可能に単に直接接触しているだけの状態のことである。   And since the dummy land 15 is a part electrically insulated from the circumference | surroundings in the wiring board 10, the contact part of the leg part 33 and the wiring board 10 will be a non-conducting contact. Further, the leg 33 and the dummy land 15 are in direct contact with each other without being joined. However, the leg 33 and the dummy land 15 are not joined by welding, soldering, an adhesive, or the like, or by metal bonding or chemical bonding. As long as it is between the wiring board and the wiring board, it is in a state where it is simply in direct contact so that it can be detached.

こうして、クリップ３０は、脚部３３にて配線基板１０に支持されており、それにより、配線基板１０の一面１１上におけるクリップ３０の高さが規定されている。具体的には、配線基板１０の一面１１上における板部３１の上面３１ａの高さが狙いの高さからずれることなく規定されている。   In this way, the clip 30 is supported on the wiring board 10 by the leg portion 33, whereby the height of the clip 30 on the one surface 11 of the wiring board 10 is defined. Specifically, the height of the upper surface 31a of the plate portion 31 on the one surface 11 of the wiring board 10 is defined without deviating from the target height.

また、ここでは、端子部３２および各脚部３３は、ディプレス加工により形成されている。一般的なディプレス加工によって、端子部３２および各脚部３３は、図１に示されるように、板部３１側の起点部分が曲げられて板部３１から斜め下方に向かって延びるとともに、ランド電極１３やダミーランド１５と接触する終端部が、板部３１と平行な板形状となるように更に曲げられたものとされている。   Moreover, the terminal part 32 and each leg part 33 are formed by the depression process here. As shown in FIG. 1, the terminal portion 32 and each leg portion 33 are bent at the starting portion on the plate portion 31 side so as to extend obliquely downward from the plate portion 31 by the general pressing process. The terminal portion in contact with the electrode 13 and the dummy land 15 is further bent so as to have a plate shape parallel to the plate portion 31.

また、モールド樹脂４０は、配線基板１０の一面１１上にて、電子部品２０を封止するとともに、板部３１、端子部３２および脚部３３のクリップ３０全体を封止しているが、このモールド樹脂４０は、一般的な金型を用いたトランスファーモールド法により成形されている。   Further, the mold resin 40 seals the electronic component 20 on the one surface 11 of the wiring substrate 10 and seals the entire clip 30 of the plate portion 31, the terminal portion 32, and the leg portion 33. The mold resin 40 is molded by a transfer mold method using a general mold.

このモールド樹脂４０は、典型的な形状として配線基板１０の一面１１上に厚みを有する板状をなしており、ここでは矩形板状をなしている。そして、モールド樹脂４０の上面４１は、配線基板１０の一面１１に水平な平坦面とされている。つまり、モールド樹脂４０は、配線基板１０の一面１１から当該上面４１までの距離を実質的な板厚とする板状のものとされている。   The mold resin 40 has a plate shape having a thickness on the one surface 11 of the wiring substrate 10 as a typical shape, and is a rectangular plate shape here. The upper surface 41 of the mold resin 40 is a flat surface that is horizontal to the one surface 11 of the wiring substrate 10. That is, the mold resin 40 has a plate-like shape in which the distance from the one surface 11 of the wiring substrate 10 to the upper surface 41 is substantially a plate thickness.

また、図１に示されるように、本実施形態では、クリップ３０の板部３１の上面３１ａは平坦面とされており、この板部３１の上面３１ａは、上述したクリップ３０の脚部３３の支持によって配線基板１０の一面１１に水平な面とされている。つまり、本実施形態では、配線基板１０の一面１１、板部３１の上面３１ａおよびモールド樹脂４０の上面４１の３面が互いに平行な位置関係にある。   Further, as shown in FIG. 1, in this embodiment, the upper surface 31 a of the plate portion 31 of the clip 30 is a flat surface, and the upper surface 31 a of the plate portion 31 is formed of the leg portion 33 of the clip 30 described above. By the support, the surface is made horizontal to one surface 11 of the wiring board 10. That is, in the present embodiment, the three surfaces of the one surface 11 of the wiring substrate 10, the upper surface 31 a of the plate portion 31, and the upper surface 41 of the mold resin 40 are parallel to each other.

それにより、板部３１の上面３１ａ上のモールド樹脂４０の厚さｔ（図１（ｂ）参照）、すなわちモールド樹脂４０のうち板部３１の上面３１ａを被覆する部位の厚さｔがばらつくことなく一定とされている。   Thereby, the thickness t of the mold resin 40 on the upper surface 31a of the plate portion 31 (see FIG. 1B), that is, the thickness t of the portion of the mold resin 40 covering the upper surface 31a of the plate portion 31 varies. It is assumed to be constant.

このような電子装置は、配線基板１０の一面１１上に、はんだ５０を介して、電子部品２０およびクリップ３０を搭載した後、脚部３３とダミーランド１５とを直接接触させた状態で、はんだ５０をリフローさせ、更に固化させた後、このものをモールド樹脂４０で封止することにより製造される。   In such an electronic device, the electronic component 20 and the clip 30 are mounted on the one surface 11 of the wiring board 10 via the solder 50, and then the solder 33 is placed in a state where the leg portion 33 and the dummy land 15 are in direct contact with each other. After 50 is reflowed and further solidified, it is manufactured by sealing it with a mold resin 40.

ところで、本実施形態によれば、配線基板１０と脚部３３との接触は、接合されない直接接触であり、この脚部３３によりクリップ３０の高さが規定されるから、従来のような別体のクリアランス調整部材を用いることなく、簡易な構成が実現できる。   By the way, according to the present embodiment, the contact between the wiring board 10 and the leg portion 33 is a direct contact that is not joined, and the height of the clip 30 is defined by the leg portion 33. A simple configuration can be realized without using the clearance adjusting member.

また、配線基板１０と脚部３３との接触は非導通であるため、配線基板１０のうち脚部３３と接触する部位に、配線等の特に電気的な構成を追加することは不要となる。また、配線基板１０と脚部３３との接触は非導通であるが故に、接合しない直接接触で十分である。   Further, since the contact between the wiring board 10 and the leg portion 33 is non-conducting, it is not necessary to add a particularly electrical configuration such as wiring to a portion of the wiring board 10 that comes into contact with the leg portion 33. Further, since the contact between the wiring board 10 and the leg portion 33 is non-conductive, a direct contact without bonding is sufficient.

また、仮に脚部３３と配線基板１０のダミーランド１５とを、はんだを介さずとも熱圧着等により接合した場合、その接合エネルギーにより脚部３３が変形し、結果、クリップ３０の高さもばらつく可能性がある。   Further, if the leg portion 33 and the dummy land 15 of the wiring board 10 are joined by thermocompression bonding or the like without using solder, the leg portion 33 is deformed by the joining energy, and as a result, the height of the clip 30 can vary. There is sex.

しかし、本実施形態では、脚部３３と配線基板１０とは接合することなく直接接触しているのみであるから、脚部３３の変形は起こらず、配線基板１０の一面１１上における脚部３３の高さによってクリップ３０の高さが規定されることになる。   However, in the present embodiment, the leg portion 33 and the wiring board 10 are in direct contact without being joined, so that the leg portion 33 is not deformed, and the leg portion 33 on the one surface 11 of the wiring board 10 is not affected. The height of the clip 30 is defined by the height of the.

よって、本実施形態によれば、簡易な構成にて、クリップ３０の端子部３２と配線基板１０との間に介在するはんだ５０の厚さばらつきの影響を低減し、配線基板１０の一面１１上におけるクリップ３０の高さ位置ずれを抑制することができる。   Therefore, according to the present embodiment, the influence of the thickness variation of the solder 50 interposed between the terminal portion 32 of the clip 30 and the wiring board 10 can be reduced with a simple configuration, and the surface 11 of the wiring board 10 can be reduced. The height position shift of the clip 30 can be suppressed.

また、本実施形態では、電子部品２０の熱を、板部３１の平坦な上面３１ａからモールド樹脂４０を介して放熱するようにしているが、板部３１の上面３１ａ上のモールド樹脂４０を一定の厚さｔとしているから、当該モールド樹脂４０の厚さｔがばらつく場合に比べて、板部３１の上面３１ａからの放熱が安定して行える。   In this embodiment, the heat of the electronic component 20 is radiated from the flat upper surface 31a of the plate part 31 through the mold resin 40. However, the mold resin 40 on the upper surface 31a of the plate part 31 is kept constant. Therefore, the heat radiation from the upper surface 31a of the plate portion 31 can be stably performed as compared with the case where the thickness t of the mold resin 40 varies.

たとえば、配線基板１０の一面１１上におけるクリップ３０の高さ位置ずれが発生し、板部３１の上面３１ａが配線基板１０の一面１１と水平な位置からずれてしまった場合、上記モールド樹脂４０の厚さｔがばらつくことになる。そうすると、板部３１の上面３１ａ上の厚さｔが比較的大きい部分では放熱が小さくなるなどの不具合が生じるが、本実施形態では、そのような問題を回避できる。   For example, when the height position shift of the clip 30 on the one surface 11 of the wiring board 10 occurs, and the upper surface 31a of the plate portion 31 is shifted from the horizontal position with respect to the one surface 11 of the wiring board 10, the mold resin 40 The thickness t will vary. As a result, in the portion where the thickness t on the upper surface 31a of the plate portion 31 is relatively large, there occurs a problem such that heat dissipation is reduced. However, in this embodiment, such a problem can be avoided.

また、上述したように、クリップ３０の端子部３２は、はんだ５０を介して配線基板１０のランド電極１３に電気的に接続されているが、脚部３３と直接接触するダミーランド１５は、当該ランド電極１３と同等かそれ以上の熱伝導性を有するものであることが望ましい。具体的には、たとえばランド電極１３がＣｕの場合、ダミーランド１５はＡｇよりなるものにする。   Further, as described above, the terminal portion 32 of the clip 30 is electrically connected to the land electrode 13 of the wiring board 10 via the solder 50, but the dummy land 15 in direct contact with the leg portion 33 is It is desirable to have a thermal conductivity equal to or higher than that of the land electrode 13. Specifically, for example, when the land electrode 13 is Cu, the dummy land 15 is made of Ag.

それによれば、電子部品２０の熱が板部３１に伝わり、その板部３１からの熱を、板部３１の上面３１ａからだけでなく、脚部３３を介して配線基板１０側にも放熱するようにした場合に、この脚部３３を介した放熱性が優れることが期待される。   According to this, the heat of the electronic component 20 is transmitted to the plate portion 31, and the heat from the plate portion 31 is radiated not only from the upper surface 31 a of the plate portion 31 but also to the wiring board 10 side via the leg portion 33. In such a case, it is expected that the heat dissipation through the legs 33 is excellent.

さらに、本実施形態では、ダミーランド１５を、ランド電極１３と同等の熱伝導性を有するものとし、ダミーランド１５とランド電極１３とを、同一材料よりなるものとしてもよい。たとえば、両者１３、１５を共にＣｕよりなるものとしてもよい。   Furthermore, in the present embodiment, the dummy land 15 may have the same thermal conductivity as the land electrode 13, and the dummy land 15 and the land electrode 13 may be made of the same material. For example, both 13 and 15 may be made of Cu.

それによれば、配線基板１０の形成工程において、ダミーランド１５とランド電極１３とを同一の成膜やエッチングにより製造することが可能となり、製造の簡素化が期待できる。   According to this, in the process of forming the wiring substrate 10, the dummy land 15 and the land electrode 13 can be manufactured by the same film formation or etching, and simplification of manufacturing can be expected.

（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、クリップ３０における脚部３３の位置が相違するものである。 (Second Embodiment)
FIG. 2 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic device according to the second embodiment of the present invention. The present embodiment is different from the first embodiment in the position of the leg portion 33 in the clip 30.

上記第１実施形態では、矩形板状の板部３１の４個のコーナー部にそれぞれ脚部３３が設けられていたが（図１参照）、本実施形態では、図２に示されるように、脚部３３は矩形板状の板部３１のコーナー部だけでなく、辺の途中部分に設けてもよい。   In the said 1st Embodiment, although the leg part 33 was each provided in the four corner parts of the rectangular plate-shaped board part 31 (refer FIG. 1), in this embodiment, as FIG. 2 shows, The leg portion 33 may be provided not only at the corner portion of the rectangular plate-like plate portion 31 but also at an intermediate portion of the side.

これにより、上記第１実施形態と同様に、簡易な構成にて、クリップ３０の端子部３２と配線基板１０との間に介在するはんだ５０の厚さばらつきの影響を低減し、配線基板１０の一面１１上におけるクリップ３０の高さ位置ずれを抑制することができる。   Thereby, similarly to the first embodiment, the influence of the thickness variation of the solder 50 interposed between the terminal portion 32 of the clip 30 and the wiring board 10 can be reduced with a simple configuration. The height position shift of the clip 30 on the one surface 11 can be suppressed.

（第３実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図３において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、クリップ３０における脚部３３の加工方法が相違するものである。 (Third embodiment)
3A and 3B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 3A is a schematic plan view, and FIG. 3B is a schematic side view. This embodiment is different from the first embodiment in the method for processing the leg portion 33 in the clip 30.

上記第１実施形態では、脚部３３は、ディプレス加工により形成されており、上述したように２箇所曲げられることで、ダミーランド１５と接触する終端部が、板部３１と平行な板形状とされていた。   In the first embodiment, the leg portion 33 is formed by pressing, and is bent at two places as described above so that the terminal portion contacting the dummy land 15 is parallel to the plate portion 31. It was said.

これに対して、本実施形態のように、脚部３３は、折り曲げ加工により形成されたものであってもよい。この場合、図３に示されるように、脚部３３は、板部３１側の起点で１回折り曲げただけの形状となり、脚部３３の当該終端部では、折り曲げ前の板材の端面がダミーランド１５に対向して直接接触したものとなる。   On the other hand, like this embodiment, the leg part 33 may be formed by the bending process. In this case, as shown in FIG. 3, the leg portion 33 has a shape that is bent only once at the starting point on the plate portion 31 side, and the end surface of the plate member before bending is a dummy land at the end portion of the leg portion 33. 15 is in direct contact with 15 facing.

また、図４は、本第３実施形態の他の例としての電子装置を示す概略側面図である。この図４に示されるように、複数個の脚部３３について、ディプレス加工により形成されたものと、折り曲げ加工により形成されたものが混在していてもよい。図４では、図中の２個の脚部３３のうち左側がディプレス加工によるもの、右側が折り曲げ加工によるものである。   FIG. 4 is a schematic side view showing an electronic apparatus as another example of the third embodiment. As shown in FIG. 4, the plurality of leg portions 33 may be mixed with those formed by pressing and those formed by bending. In FIG. 4, among the two leg portions 33 in the figure, the left side is due to the pressing process, and the right side is due to the bending process.

なお、本実施形態は、クリップ３０の脚部３３の加工方法を折り曲げ加工としたものであるから、上記第１実施形態だけでなく、上記第２実施形態にも適用可能であることはもちろんである。   In addition, since this embodiment uses the bending method as a method of processing the leg portion 33 of the clip 30, it is of course applicable not only to the first embodiment but also to the second embodiment. is there.

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図５において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、クリップ３０における脚部３３の形状を一部変形したところが相違するものである。 (Fourth embodiment)
5A and 5B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic device according to the fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a schematic plan view, and FIG. 5B is a schematic side view. This embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the leg portion 33 in the clip 30 is partially deformed.

この図５には、クリップ３０において板部３１から２個の脚部３３が設けられているが、図中の右側の脚部３３の方が左側の脚部３３よりも幅広の脚部３３とされている。ここでは、この幅広の脚部３３は１回のみ折り曲げられた折り曲げ加工によるものであり、その幅が板部３３の辺と同じ寸法となるまで広いものとされている。   In FIG. 5, the clip 30 is provided with two leg portions 33 from the plate portion 31, but the right leg portion 33 in the drawing has a leg portion 33 wider than the left leg portion 33. Has been. Here, the wide leg portion 33 is formed by bending that is bent only once, and is wide until the width becomes the same dimension as the side of the plate portion 33.

このように幅広の脚部３３とすることにより、脚部３３と配線基板１０との接触面積が大きいものとなり、脚部３３を介したクリップ３０の支持が安定しやすいものとなる。なお、上記した幅広の脚部３３は、折り曲げ加工以外にも、ディプレス加工で形成してもよいことはもちろんである。   By using the wide leg portion 33 in this way, the contact area between the leg portion 33 and the wiring substrate 10 becomes large, and the support of the clip 30 via the leg portion 33 is easily stabilized. Needless to say, the wide leg 33 described above may be formed by a pressing process in addition to the bending process.

（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図６において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。上記各実施形態では、クリップ３０には端子部３２は１個のみであったが、端子部３２は複数個設けられていてもよい。 (Fifth embodiment)
6A and 6B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic device according to the fifth embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a schematic plan view, and FIG. 6B is a schematic side view. In each of the above embodiments, the clip 30 has only one terminal portion 32, but a plurality of terminal portions 32 may be provided.

図６では、矩形板状の板部３１の対向する２辺において各辺の途中部分に端子部３２が設けられることで、２個の端子部３２を有する構成とされている。なお、端子部３２の位置を適宜設計変更することで、３個以上の端子部３２を有する構成であってもよいことは言うまでもない。   In FIG. 6, the terminal part 32 is provided in the middle part of each edge | side in the two opposing sides of the rectangular plate-shaped board part 31, and it is set as the structure which has the two terminal parts 32. FIG. Needless to say, it may be configured to have three or more terminal portions 32 by appropriately changing the design of the positions of the terminal portions 32.

（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図７において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。上記各実施形態では、クリップ３０の板部３１と配線基板１０との間に設けられる電子部品２０は１個であったが、この電子部品２０は複数個であってもよい。 (Sixth embodiment)
7A and 7B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic device according to the sixth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a schematic plan view, and FIG. 7B is a schematic side view. In each of the above embodiments, the number of electronic components 20 provided between the plate portion 31 of the clip 30 and the wiring board 10 is one, but a plurality of electronic components 20 may be provided.

図７では、矩形板状の板部３１と配線基板１０との間に、２個の電子部品２０を有する構成とされている。この場合、電子部品２０は同種の部品でもよいし、たとえばパワー素子とダイオードというように異種の部品でもよい。なお、電子部品２０の位置を適宜設計変更することで、３個以上の電子部品２０を有する構成であってもよいことは言うまでもない。   In FIG. 7, two electronic components 20 are provided between the rectangular plate-shaped plate portion 31 and the wiring board 10. In this case, the electronic component 20 may be the same type of component, or may be a different type of component such as a power element and a diode. Needless to say, a configuration having three or more electronic components 20 may be provided by appropriately changing the position of the electronic component 20.

（第７実施形態）
図８は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の概略側面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、クリップ３０における板部３１に電子部品２０が入り込む掘り込み３１ｂを設けたところが相違するものである。 (Seventh embodiment)
FIG. 8 is a diagram showing a schematic side configuration of an electronic device according to the seventh embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that a digging 31b into which the electronic component 20 enters the plate portion 31 of the clip 30 is provided.

図８に示されるように、本実施形態では、板部３１における電子部品２０と対向する面に、掘り込み３１ｂが設けられ、この掘り込み３１ｂに、電子部品２０のうち厚さ方向における他面２２側が入り込んでいる。   As shown in FIG. 8, in this embodiment, a digging 31b is provided on the surface of the plate portion 31 that faces the electronic component 20, and the other surface of the electronic component 20 in the thickness direction is provided on the digging 31b. The 22 side has entered.

たとえば、電子部品２０が矩形板状のチップである場合、この掘り込み３１ｂはそれよりも一回り大きい矩形の開口形状を有する凹部として構成される。このような掘り込み３１ｂはプレス加工等により容易に形成できる。そして、この掘り込み３１ｂに、電子部品２０が入り込むことで、電子部品２０の位置ずれ防止が期待できる。   For example, when the electronic component 20 is a rectangular plate-shaped chip, the digging 31b is configured as a concave portion having a rectangular opening shape that is slightly larger than that. Such digging 31b can be easily formed by press working or the like. And when the electronic component 20 enters the digging 31b, it can be expected that the electronic component 20 is prevented from being displaced.

なお、本実施形態は、クリップ３０の板部３１に掘り込み３１ｂを設けたものであるから、上記第１実施形態だけでなく、それ以外の上記各実施形態にも適用可能であることはもちろんである。   In addition, since this embodiment provides the digging 31b in the plate part 31 of the clip 30, it can be applied not only to the first embodiment but also to the other embodiments described above. It is.

（第８実施形態）
図９は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図９において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。本実施形態は、配線基板１０のうちクリップ３０の脚部３３が接触する部位の構成を変形したものである。 (Eighth embodiment)
FIG. 9 is a diagram showing a schematic configuration of an electronic device according to the eighth embodiment of the present invention, in which FIG. 9A is a schematic plan view, and FIG. 9B is a schematic side view. In the present embodiment, the configuration of the portion of the wiring board 10 that contacts the leg portion 33 of the clip 30 is modified.

上記各実施形態では、配線基板１０の一面１１側において、脚部３３が接触する部位は、配線基板１０のダミーランド１５であったが、本実施形態では、図９に示されるように、このダミーランド１５を省略して、配線基板１０の基材１０ａに脚部３３を、接合させることなく直接接触させるようにしている。   In each of the above embodiments, on the one surface 11 side of the wiring board 10, the part that the leg portion 33 contacts is the dummy land 15 of the wiring board 10, but in this embodiment, as shown in FIG. The dummy land 15 is omitted, and the leg portion 33 is brought into direct contact with the base material 10a of the wiring board 10 without being joined.

ここで、配線基板１０の基材１０ａとは、当業者の認識や種々の用語集等から周知のもので、いわゆる配線基板１０のベースであり、樹脂基板なら樹脂部分、セラミック基板ならセラミック部分といった絶縁部である。   Here, the base material 10a of the wiring board 10 is known from those skilled in the art and various glossaries, and is a so-called base of the wiring board 10. A resin board is a resin part, and a ceramic board is a ceramic part. It is an insulating part.

この場合、ダミーランド１５が無い分、脚部３３の高さを調整してやれば、上記同様、クリップ３０の高さを規定できる。また、当該基材１０ａは絶縁部であるから、脚部３３と配線基板１０との接触は非導通状態の接触であることはもちろんである。   In this case, if the height of the leg portion 33 is adjusted by the amount of the dummy land 15, the height of the clip 30 can be defined as described above. Further, since the base material 10a is an insulating portion, it is a matter of course that the contact between the leg portion 33 and the wiring board 10 is a non-conductive contact.

なお、本第８実施形態は、上記各実施形態においてダミーランド１５を省略した構成であるから、上記各実施形態について適用できることは言うまでもない。   In addition, since this 8th Embodiment is the structure which abbreviate | omitted the dummy land 15 in said each embodiment, it cannot be overemphasized that it can apply about said each embodiment.

（第９実施形態）
図１０は、本発明の第９実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、図１０において（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。また、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ図１０におけるストッパ１６の平面形状のバリエーションを示す概略平面図である。 (Ninth embodiment)
FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of an electronic device according to a ninth embodiment of the present invention, in which (a) is a schematic plan view and (b) is a schematic side view. 11A, 11B, and 11C are schematic plan views showing variations of the planar shape of the stopper 16 in FIG.

本実施形態は、上記第８実施形態において、更に、配線基板１０の一面１１側において脚部３３の周囲に位置する部位に、配線基板１０の一面１１と水平方向への脚部３３の位置ずれを防止するストッパ１６を設けたものである。   In the eighth embodiment, the position of the leg 33 in the horizontal direction with respect to the one surface 11 of the wiring board 10 is further shifted to the portion located around the leg 33 on the one surface 11 side of the wiring board 10. This is provided with a stopper 16 for preventing the above.

このストッパ１６としては、図１１に示されるように、その平面形状が「コ」の字形状のもの（図１１（ａ）参照）、「ロ」の字形状のもの（図１１（ｂ）参照）、カギ括弧形状のもの（図１１（ｃ））などが採用できる。そして、脚部３３は、ストッパ１６を避けて、配線基板１０の基材１０ａのうちダミーランド１５で囲まれた部位に、接合することなく直接接触するようにしている。   As shown in FIG. 11, the stopper 16 has a “U” shape (see FIG. 11A) and a “B” shape (see FIG. 11B). ), Brackets (FIG. 11C), etc. can be employed. The leg portion 33 avoids the stopper 16 and directly contacts the portion surrounded by the dummy land 15 in the base material 10a of the wiring board 10 without being joined.

脚部３３は、配線基板１０に対して接合することなく直接接触するだけあるため、当該接触状態であっても位置ずれの可能性があるが、本実施形態によれば、ストッパ１６を設けることにより、その位置ずれを防止することが可能となる。また、クリップ３０の搭載時において、このストッパ１６が位置決めのマークにもなるから、精度のよい位置決めが容易になるという利点もある。   Since the leg portion 33 is in direct contact with the wiring board 10 without being joined, there is a possibility that the leg portion 33 may be displaced even in the contact state. However, according to the present embodiment, the stopper 16 is provided. Therefore, it is possible to prevent the displacement. Further, when the clip 30 is mounted, the stopper 16 also serves as a positioning mark, so that there is an advantage that accurate positioning is easy.

（第１０実施形態）
図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ本発明の第１０実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図であり、クリップ３０の脚部３３と配線基板１０との接触部の断面構成を示している。 (10th Embodiment)
12A, 12B, 12C, and 12D are schematic cross-sectional views showing the main part of the electronic device according to the tenth embodiment of the present invention, respectively, and the leg portion 33 of the clip 30 and the wiring The cross-sectional structure of the contact part with the board | substrate 10 is shown.

図１２に示されるように、本実施形態では、配線基板１０は、配線基板１０の一面１１側のうち脚部３３と接触する部位に、凹部１７を有し、脚部３３は、凹部１７に挿入される凸部３３ａを有し、凸部３３ａが凹部１７に挿入されている。そして、それにより、配線基板１０の一面１１と水平方向への脚部３３の位置ずれが防止されている。   As shown in FIG. 12, in the present embodiment, the wiring board 10 has the concave portion 17 in a portion that contacts the leg portion 33 on the one surface 11 side of the wiring substrate 10, and the leg portion 33 is formed in the concave portion 17. The protrusion 33 a is inserted, and the protrusion 33 a is inserted into the recess 17. And thereby, the position shift of the leg part 33 to the one surface 11 and the horizontal direction of the wiring board 10 is prevented.

本実施形態は、図１２（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示されるように、脚部３３とダミーランド１５とが接触する場合でも、図１２（ｃ）に示されるように、脚部３３と配線基板１０の基材１０ａとが接触する場合でも、どちらでも適用できる。   In this embodiment, as shown in FIGS. 12A, 12B, and 12D, even when the leg portion 33 and the dummy land 15 are in contact with each other, as shown in FIG. Even when the part 33 and the base material 10a of the wiring board 10 are in contact with each other, either can be applied.

具体的に、図１２（ａ）の例では、脚部３３の凸部３３ａは、エッチング等により形成された突起であり、凹部１７は配線基板１０のダミーランド１５および基材１０ａを貫通するスルーホールとして構成されている。   Specifically, in the example of FIG. 12A, the convex portion 33a of the leg portion 33 is a projection formed by etching or the like, and the concave portion 17 is a through-hole penetrating the dummy land 15 and the base material 10a of the wiring board 10. It is configured as a hall.

また、図１２（ｂ）の例では、脚部３３の凸部３３ａは、プレス等により形成されたものであり、凹部１７は上記スルーホールとして構成されている。   In the example of FIG. 12B, the convex portion 33a of the leg portion 33 is formed by pressing or the like, and the concave portion 17 is configured as the through hole.

また、図１２（ｃ）の例では、脚部３３の凸部３３ａは、上記突起であり、凹部１７は配線基板１０の基材１０ａに設けられたレーザービアとして構成されている。   In the example of FIG. 12C, the convex portion 33 a of the leg portion 33 is the projection, and the concave portion 17 is configured as a laser via provided on the base material 10 a of the wiring substrate 10.

また、図１２（ｄ）の例では、脚部３３の凸部３３ａは、上記突起であり、凹部１７は配線基板１０のダミーランド１５および基材１０ａを貫通するスルーホールとして構成されている。ここでは、ダミーランド１５は、スルーホール電極と同様の形でめっき等にて形成され、スルーホールの内面から配線基板１０の他面１２側まで連続したものとして形成されている。   In the example of FIG. 12D, the convex portion 33 a of the leg portion 33 is the projection, and the concave portion 17 is configured as a through hole that penetrates the dummy land 15 and the base material 10 a of the wiring substrate 10. Here, the dummy land 15 is formed by plating or the like in the same manner as the through-hole electrode, and is formed as being continuous from the inner surface of the through-hole to the other surface 12 side of the wiring board 10.

（第１１実施形態）
図１３は、本発明の第１１実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。この図１３に示されるように、ひとつのダミーランド１５に複数個の脚部３３を接触させるようにしてもよい。脚部３３と配線基板１０とは非導通状態であるから、複数個の脚部３３を一つのダミーランド１５に接触させても影響は無い。 (Eleventh embodiment)
FIG. 13 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic device according to the eleventh embodiment of the present invention. As shown in FIG. 13, a plurality of legs 33 may be brought into contact with one dummy land 15. Since the leg portion 33 and the wiring substrate 10 are in a non-conductive state, there is no influence even if the plurality of leg portions 33 are brought into contact with one dummy land 15.

（第１２実施形態）
上述したが、上記各実施形態の電子装置は、配線基板１０の一面１１上に、はんだ５０を介して、電子部品２０およびクリップ３０を搭載した後、脚部３３と配線基板１０（つまり、配線基板１０のダミーランド１５もしくは配線基板１０の基材１０ａ）とを直接接触させた状態で、はんだ５０をリフローさせ、更に固化させた後、このものをモールド樹脂４０で封止することにより製造される。 (Twelfth embodiment)
As described above, in the electronic device according to each of the above embodiments, after mounting the electronic component 20 and the clip 30 on the one surface 11 of the wiring board 10 via the solder 50, the leg portion 33 and the wiring board 10 (that is, the wiring board 10) The solder 50 is reflowed in a state of being in direct contact with the dummy land 15 of the substrate 10 or the base material 10a) of the wiring substrate 10, and further solidified, and then sealed with a mold resin 40. The

ここで、本発明の第１２実施形態では、当該製造方法における各工程について、より具体的な方法を提供する。図１４は、配線基板１０の一面１１上への電子部品２０およびクリップ３０の搭載工程を示す工程図であり、（ａ）は第１の方法、（ｂ）は第２の方法を示す。   Here, in the twelfth embodiment of the present invention, a more specific method is provided for each step in the manufacturing method. FIGS. 14A and 14B are process diagrams showing a mounting process of the electronic component 20 and the clip 30 on the one surface 11 of the wiring board 10, wherein FIG. 14A shows the first method and FIG. 14B shows the second method.

図１４（ａ）に示される第１の方法は、配線基板１０側に電子部品２０を搭載した後、クリップ３０を配線基板１０に搭載するものであり、図１４（ｂ）に示される第２の方法は、クリップ３０側に電子部品２０をはんだ付けした後、クリップ３０および電子部品２０を配線基板１０に搭載するものである。これら両方法はいずれを採用してもよい。   The first method shown in FIG. 14A is to mount the clip 30 on the wiring board 10 after mounting the electronic component 20 on the wiring board 10 side. The second method shown in FIG. In this method, after the electronic component 20 is soldered to the clip 30 side, the clip 30 and the electronic component 20 are mounted on the wiring board 10. Either of these methods may be adopted.

図１５は、脚部３３と配線基板１０とを直接接触させた状態で、はんだ５０をリフローさせ、更に固化させる工程、いわゆる、クリップ３０のはんだ付け工程の第１の例を示す工程図である。   FIG. 15 is a process diagram showing a first example of a so-called clip 30 soldering process, in which the solder 50 is reflowed and further solidified in a state where the legs 33 and the wiring board 10 are in direct contact with each other. .

脚部３３と配線基板１０とを直接接触させた状態で、はんだ５０をリフローさせ、更に固化させるとき、リフローしたはんだ５０による表面張力によってクリップ３０が浮き、脚部３３と配線基板１０との間に隙間が発生することが懸念される。   When the solder 50 is reflowed in a state where the leg portion 33 and the wiring board 10 are in direct contact with each other and further solidified, the clip 30 is lifted by the surface tension of the reflowed solder 50, so There is a concern that a gap may be generated.

そのため、図１５に示されるように、クリップ３０上に錘１００を置いてはんだ付けを実施することが望ましい。この錘１００の荷重により、脚部３３と配線基板１０（つまりダミーランド１５もしくは基材１０ａ）との直接接触状態が確保され、この状態で、はんだ５０のリフローおよび固化がなされる。   Therefore, it is desirable to place the weight 100 on the clip 30 and perform soldering as shown in FIG. Due to the load of the weight 100, a direct contact state between the leg portion 33 and the wiring board 10 (that is, the dummy land 15 or the base material 10a) is ensured, and the solder 50 is reflowed and solidified in this state.

また、図１６は、本実施形態におけるクリップ３０のはんだ付け工程の第２の例を示す工程図である。当該はんだ付けにおいては、上記図１５に示される第１の例に代えて、この第２の例を採用してもよい。   FIG. 16 is a process diagram showing a second example of the soldering process of the clip 30 in the present embodiment. In the soldering, the second example may be adopted instead of the first example shown in FIG.

この第２の例では、クリップ３０における板部３１の上面３１ａにて、ワークを治具１１０に支持させることで、配線基板１０に上記錘１００の役目を持たせるものであり、上記図１５の第１の例と同様の効果が期待される。   In the second example, the work is supported by the jig 110 on the upper surface 31a of the plate portion 31 of the clip 30 so that the wiring board 10 has the function of the weight 100, as shown in FIG. The same effect as in the first example is expected.

また、図１７は、本実施形態におけるクリップ３０のはんだ付け工程の第３の例を示す工程図である。当該はんだ付けにおいては、上記図１５に示される第１の例および図１６に示される第２の例に代えて、この第３の例を採用してもよい。   FIG. 17 is a process diagram showing a third example of the soldering process of the clip 30 in the present embodiment. In the soldering, the third example may be adopted instead of the first example shown in FIG. 15 and the second example shown in FIG.

この第３の例では、一般的な吸着コレット１２０を用いてクリップ３０を配線基板１０上に搭載するが、このとき、配線基板１０における脚部３３との接触部に、基板厚さ方向に貫通するスルーホール１３０を設け、これを介して吸引することで、脚部３３を配線基板１０に確実に接触させる。そして、この状態で、はんだ５０のリフローおよび固化を行えば、上記第１および第２の例と同様の効果が期待される。   In this third example, the clip 30 is mounted on the wiring board 10 using a general suction collet 120. At this time, the clip 30 penetrates in the contact portion with the leg portion 33 in the wiring board 10 in the board thickness direction. The through-hole 130 is provided, and suction is performed through the through-hole 130, so that the leg portion 33 is reliably brought into contact with the wiring board 10. If the solder 50 is reflowed and solidified in this state, the same effect as in the first and second examples can be expected.

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、クリップ３０の脚部３３は複数個であったが、当該脚部３３の配線基板１０との接触面積が十分に確保され配線基板１０へのクリップ３０の支持が十分になされるならば、脚部３３は１個であってもよい。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, there are a plurality of leg portions 33 of the clip 30. However, a sufficient contact area of the leg portion 33 with the wiring board 10 is ensured, and the clip 30 is sufficiently supported on the wiring board 10. In this case, the number of legs 33 may be one.

また、上記各実施形態では、配線基板１０の一面１１上にて電子部品２０およびクリップ３０の全体が、モールド樹脂４０により封止されていたが、上記各実施形態において、このモールド樹脂４０は省略された構成であってもよい。   Further, in each of the above embodiments, the entire electronic component 20 and the clip 30 are sealed with the mold resin 40 on the one surface 11 of the wiring board 10. However, in each of the above embodiments, the mold resin 40 is omitted. It may be a configured.

また、ダミーランド１５は、配線基板１０の一面１１側のうち脚部３３と接触する部位に設けられ、ダミーランド１５自身の周囲とは電気的に絶縁されたものであるから、上記したようなランド電極１３や接続電極１４と同様の導体ではなく、たとえば樹脂やセラミックなどの絶縁材料よりなる膜であってもよい。   Further, since the dummy land 15 is provided in a portion in contact with the leg portion 33 on the one surface 11 side of the wiring board 10 and is electrically insulated from the periphery of the dummy land 15 itself, as described above. Instead of the same conductor as the land electrode 13 and the connection electrode 14, a film made of an insulating material such as resin or ceramic may be used.

また、上記各実施形態では、クリップ３０の脚部３３は、配線基板１０に対して接合されることなく非導通状態で直接接触していた。これは、配線基板１０と脚部３３との接触は電気的接続が不要であるため、配線基板１０のうち脚部３３と接触する部位に、特に電気的な構成を追加することは不要となるためである。さらに言うならば、当該接触は電気的接続が不要であるが故に、接合されない直接接触で十分であるためである。   Further, in each of the above-described embodiments, the leg portion 33 of the clip 30 is in direct contact with the wiring board 10 in a non-conductive state without being joined. This is because electrical connection is not required for the contact between the wiring board 10 and the leg portion 33, so that it is not necessary to add an electrical configuration to the portion of the wiring board 10 that contacts the leg portion 33. Because. Furthermore, since the contact does not require an electrical connection, a direct contact that is not bonded is sufficient.

しかしながら、場合によっては、配線基板１０と脚部３３との接触は導通するものであってもよい。この場合でも、従来のような別体のクリアランス調整部材を用いることがないから、簡易な構成が実現できる。   However, depending on the case, the contact between the wiring board 10 and the leg portion 33 may be conducted. Even in this case, since a separate clearance adjustment member as in the prior art is not used, a simple configuration can be realized.

１０ 配線基板
１０ａ 配線基板の基材
１１ 配線基板の一面
１３ ランド電極
１５ ダミーランド
１６ ストッパ
１７ 凹部
２０ 電子部品
２１ 電子部品の一面
２２ 電子部品の他面
３０ クリップ
３１ 板部
３１ａ 板部の上面
３２ 端子部
３３ 脚部
３３ａ 脚部の凸部
４０ モールド樹脂
４１ モールド樹脂の上面
５０ はんだ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring board 10a Base material of wiring board 11 One side of wiring board 13 Land electrode 15 Dummy land 16 Stopper 17 Recess 20 Electronic component 21 One side of electronic component 22 Other side of electronic component 30 Clip 31 Plate portion 31a Upper surface of plate portion 32 Terminal Part 33 Leg part 33a Projection part of leg part 40 Mold resin 41 Upper surface of mold resin 50 Solder

Claims (8)

配線基板（１０）と、
一面（２１）側を前記配線基板（１０）の一面（１１）に対向させた状態で前記配線基板（１０）の一面（１１）上に搭載された電子部品（２０）と、
放熱性および導電性を有する金属製のものであって、前記配線基板（１０）の一面（１１）上にて前記電子部品（２０）の一面（２１）とは反対側の他面（２２）上を覆うように設けられて前記電子部品（２０）と電気的に接続された板状の板部（３１）と、この板部（３１）と一体に形成され前記板部（３１）の外郭から前記配線基板（１０）の一面（１１）側にまで延びて前記配線基板（１０）とはんだ（５０）を介して電気的に接続された端子部（３２）とを有するクリップ（３０）と、を備え、
前記電子部品（２０）に発生する熱が前記電子部品（２０）の他面（２２）側から前記クリップ（３０）の前記板部（３１）を介して放熱される電子装置において、
前記クリップ（３０）には、前記板部（３１）と一体に形成され前記板部（３１）の外郭から前記配線基板（１０）の一面（１１）側に延びる脚部（３３）が設けられており、
前記脚部（３３）は、前記配線基板（１０）に対して接合されることなく直接接触しており、
前記クリップ（３０）は前記脚部（３３）にて前記配線基板（１０）に支持されることにより、前記配線基板（１０）の一面（１１）上における前記クリップ（３０）の高さが規定されていることを特徴とする電子装置。 A wiring board (10);
An electronic component (20) mounted on one surface (11) of the wiring board (10) with one surface (21) facing the one surface (11) of the wiring board (10);
It is made of a metal having heat dissipation and conductivity, and the other surface (22) opposite to the one surface (21) of the electronic component (20) on the one surface (11) of the wiring board (10). A plate-like plate portion (31) provided so as to cover the top and electrically connected to the electronic component (20), and an outer shell of the plate portion (31) formed integrally with the plate portion (31) A clip (30) having a terminal portion (32) extending from the wiring board (10) to one surface (11) side and electrically connected to the wiring board (10) via solder (50); With
In the electronic device in which heat generated in the electronic component (20) is radiated from the other surface (22) side of the electronic component (20) through the plate portion (31) of the clip (30),
The clip (30) is provided with a leg portion (33) formed integrally with the plate portion (31) and extending from the outer surface of the plate portion (31) to the one surface (11) side of the wiring board (10). And
The leg (33) is in direct contact with the wiring board (10) without being bonded,
The clip (30) is supported by the wiring board (10) by the leg portion (33), thereby defining the height of the clip (30) on one surface (11) of the wiring board (10). An electronic device characterized by being made. 前記配線基板（１０）の一面（１１）上にて、前記電子部品（２０）および前記クリップ（３０）の全体はモールド樹脂（４０）により封止されており、
前記モールド樹脂（４０）の上面（４１）は、前記配線基板（１０）の一面（１１）に水平な面とされており、
前記クリップ（３０）の前記板部（３１）の上面（３１ａ）は、平坦面であって、前記板部（３１）の上面（３１ａ）は、前記クリップ（３０）の前記脚部（３３）の支持によって前記配線基板（１０）の一面（１１）に水平な面とされていることにより、前記板部（３１）の上面（３１ａ）上の前記モールド樹脂（４０）の厚さ（ｔ）が、一定とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 On one surface (11) of the wiring board (10), the entire electronic component (20) and the clip (30) are sealed with a mold resin (40),
The upper surface (41) of the mold resin (40) is a surface horizontal to one surface (11) of the wiring board (10),
The upper surface (31a) of the plate portion (31) of the clip (30) is a flat surface, and the upper surface (31a) of the plate portion (31) is the leg portion (33) of the clip (30). The thickness (t) of the mold resin (40) on the upper surface (31a) of the plate portion (31) is made to be a surface horizontal to the one surface (11) of the wiring board (10) by the support of The electronic apparatus according to claim 1, wherein the constant is constant. 前記配線基板（１０）は、前記配線基板（１０）の一面（１１）側のうち前記脚部（３３）と接触する部位に、周囲とは電気的に絶縁されたダミーランド（１５）を有するものであり、
前記脚部（３３）は、前記ダミーランド（１５）に接合することなく直接接触していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。 The wiring board (10) has a dummy land (15) that is electrically insulated from the surroundings at a portion in contact with the leg portion (33) on one surface (11) side of the wiring board (10). Is,
3. The electronic device according to claim 1, wherein the leg portion (33) is in direct contact with the dummy land (15) without being joined. 前記配線基板（１０）は、前記配線基板（１０）の一面（１１）側のうち前記クリップ（３０）の前記端子部（３２）と接触する部位に、前記端子部（３２）と前記配線基板（１０）とを電気的に接続するためのランド電極（１３）を有するものであり、
前記端子部（３２）は、前記はんだ（５０）を介して前記ランド電極（１３）に電気的に接続されており、
前記ダミーランド（１５）は、前記ランド電極（１３）と同等かそれ以上の熱伝導性を有するものであることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。 The wiring board (10) is connected to the terminal part (32) and the wiring board at a portion in contact with the terminal part (32) of the clip (30) on one surface (11) side of the wiring board (10). (10) having a land electrode (13) for electrically connecting to,
The terminal portion (32) is electrically connected to the land electrode (13) through the solder (50),
The electronic device according to claim 3, wherein the dummy land (15) has a thermal conductivity equal to or higher than that of the land electrode (13). 前記ダミーランド（１５）は、前記ランド電極（１３）と同等の熱伝導性を有するものであり、
前記ダミーランド（１５）と前記ランド電極（１３）とは、同一材料よりなることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。 The dummy land (15) has a thermal conductivity equivalent to that of the land electrode (13),
The electronic device according to claim 4, wherein the dummy land (15) and the land electrode (13) are made of the same material. 前記配線基板（１０）は、基材（１０ａ）と、前記基材（１０ａ）における前記配線基板（１０）の一面（１１）側に設けられたランド電極（１３）とを有するものであり、
前記脚部（３３）は、前記配線基板（１０）の基材（１０ａ）に接合することなく直接接触していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。 The wiring board (10) includes a base material (10a) and a land electrode (13) provided on one surface (11) side of the wiring board (10) in the base material (10a).
The electronic device according to claim 1, wherein the leg portion (33) is in direct contact with the base material (10 a) of the wiring board (10) without being bonded. 前記配線基板（１０）の一面（１１）側において前記脚部（３３）の周囲に位置する部位には、前記配線基板（１０）の一面（１１）と水平方向への前記脚部（３３）の位置ずれを防止するストッパ（１６）が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。   On the side of the one surface (11) side of the wiring board (10), the leg portion (33) in the horizontal direction with the one surface (11) of the wiring board (10) is located around the leg portion (33). The electronic device according to claim 6, wherein a stopper (16) is provided to prevent the displacement of the electronic device. 前記配線基板（１０）は、前記配線基板（１０）の一面（１１）側のうち前記脚部（３３）と接触する部位に、凹部（１７）を有し、
前記脚部（３３）は、前記凹部（１７）に挿入される凸部（３３ａ）を有し、
前記凸部（３３ａ）が前記凹部（１７）に挿入されることにより、前記配線基板（１０）の一面（１１）と水平方向への前記脚部（３３）の位置ずれが防止されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。 The wiring board (10) has a concave portion (17) in a portion in contact with the leg portion (33) on one surface (11) side of the wiring board (10),
The leg portion (33) has a convex portion (33a) inserted into the concave portion (17),
The convex portion (33a) is inserted into the concave portion (17), thereby preventing the displacement of the leg portion (33) in the horizontal direction with the one surface (11) of the wiring board (10). The electronic device according to claim 1, wherein:
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