JP2006006079A - Electrical junction box - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、自動車用の電気接続箱に関するものである。 The present invention relates to an electric junction box for automobiles.
従来から、接続回路をプリント回路基板で構成し、このプリント回路基板にリレーやコネクタなどを実装し、これをケース内に収納してなる電気接続箱は公知である(特許文献1参照)。従来のこの種の電気接続箱では、図6に示すように、リレー1とコネクタ2は回路基板3上の異なる位置に実装されていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electrical connection box in which a connection circuit is configured by a printed circuit board, a relay, a connector, and the like are mounted on the printed circuit board and accommodated in a case is known (see Patent Document 1). In this type of conventional electric junction box, the relay 1 and the
リレーやコネクタなどを回路基板に実装するには、それぞれの部品のリードを回路基板のスルーホールに挿通した状態で、フロー半田槽に入れて半田付けを行う。ところがこのフロー半田付けの際に、溶融半田によりリレーが浮き上がり、回路基板からリレーが脱落したり、半田付け不良が発生したりすることがある。これを防止するため従来は、図6に示すように、リレー1のリード1aを回路基板3のスルーホールに挿通した後、回路基板3の下面で折り曲げて、リレーが回路基板から浮き上がらないようにしている。しかしリードの折り曲げ作業は面倒であり、電気接続箱の生産効率を低下させる。
In order to mount a relay, a connector, or the like on a circuit board, the lead of each component is inserted into the through hole of the circuit board and soldered in a flow solder bath. However, at the time of this flow soldering, the relay may be lifted by molten solder, and the relay may drop off from the circuit board or a soldering failure may occur. In order to prevent this, conventionally, as shown in FIG. 6, after the lead 1a of the relay 1 is inserted into the through hole of the
本発明の目的は、リレーやコネクタを回路基板に実装するときに、リレーのリードを折り曲げる必要のない電気接続箱を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electrical junction box that does not require bending of relay leads when a relay or connector is mounted on a circuit board.
本発明の一つの解決手段は、リレー及びコネクタが実装された回路基板を有する電気接続箱において、前記リレーをコネクタの下に配置し、コネクタのハウジングでリレーの回路基板からの浮き上がりを抑えたことを特徴とするものである。 One solution of the present invention is that, in an electrical junction box having a circuit board on which a relay and a connector are mounted, the relay is disposed under the connector, and the floating of the relay from the circuit board is suppressed by the connector housing. It is characterized by.
上記の電気接続箱は、コネクタのハウジングの下面に、リレーの回路基板からの浮き上がりを抑える突起を形成したものであることが好ましい。 The electrical junction box is preferably formed by forming a protrusion on the lower surface of the connector housing to prevent the relay from lifting from the circuit board.
本発明の他の解決手段は、リレー及びコネクタが実装された回路基板を有する電気接続箱において、前記リレーをコネクタの下に配置すると共に、前記リレーの上面に接触するように集/放熱板を配置し、この集/放熱板を前記回路基板に固定したことを特徴とするものである。 According to another solution of the present invention, in an electrical junction box having a circuit board on which a relay and a connector are mounted, the relay is disposed under the connector and a collector / heat sink is provided so as to contact the upper surface of the relay. The collector / heat radiating plate is fixed to the circuit board.
上記の電気接続箱は、回路基板がメタルコアを有するものからなり、集/放熱板が前記回路基板のメタルコアと熱的に導通しているものであることが好ましい。 In the electrical junction box, it is preferable that the circuit board has a metal core, and the current collector / heat sink is in thermal communication with the metal core of the circuit board.
本発明によれば、リレーをコネクタの下に配置し、コネクタのハウジングでリレーの回路基板からの浮き上がりを抑えるようにしたので、半田付けの際にリレーの浮き上がりを防止でき、リレーのリードの折り曲げ工程を省略することができる。またリレーとコネクタを回路基板の同じ位置に重ねて実装するので、回路基板の必要面積を小さくすることができ、電気接続箱の小型化、コスト低減を図ることができる。 According to the present invention, the relay is arranged under the connector and the housing of the connector suppresses the floating of the relay from the circuit board. Therefore, the relay can be prevented from being lifted during soldering, and the relay lead can be bent. The process can be omitted. Moreover, since the relay and the connector are mounted in the same position on the circuit board, the required area of the circuit board can be reduced, and the electrical connection box can be reduced in size and cost.
ところで、リレーは発熱部品であるため、コネクタのハウジングをリレーの上面に接触させたり、接近させたりすると、放熱性が低下するおそれがある。これを回避するためには、コネクタハウジングの下面に突起を形成して、この突起でリレーの浮き上がりを抑えるようにするとよい。このようにすると、コネクタハウジングの下面の突起以外の領域をリレーの上面から十分離すことができるので、放熱性の低下が少なくてすむ。 By the way, since the relay is a heat generating component, if the housing of the connector is brought into contact with or close to the upper surface of the relay, the heat dissipation may be lowered. In order to avoid this, it is preferable to form a protrusion on the lower surface of the connector housing so as to suppress the floating of the relay with this protrusion. In this way, the region other than the protrusions on the lower surface of the connector housing can be sufficiently separated from the upper surface of the relay, so that the heat dissipation can be reduced less.
また本発明によれば、リレーをコネクタの下に配置すると共に、回路基板に固定された集/放熱板をリレーの上面に接触させることによっても、半田付けの際にリレーが回路基板から浮き上がるのを抑えることができる。集/放熱板を用いることは、コネクタの下の狭い空間に配置されたリレーの放熱性を向上させるのにも有効である。 According to the present invention, the relay also floats from the circuit board during soldering by placing the relay under the connector and bringing the current collector / heat sink fixed to the circuit board into contact with the upper surface of the relay. Can be suppressed. Use of the collector / heat sink is also effective in improving the heat dissipation of the relay disposed in the narrow space under the connector.
また、電気接続箱の回路基板として、放熱性のよいメタルコア回路基板が使用される場合には、前記集/放熱板を回路基板のメタルコアと熱的に接続することにより、より高い放熱性を確保することができる。 Also, when a metal core circuit board with good heat dissipation is used as the circuit board of the electrical junction box, higher heat dissipation is ensured by thermally connecting the collector / heat sink to the metal core of the circuit board. can do.
〔実施形態1〕 図1〜図3は本発明の一実施形態を示す。図において、3は回路基板であり、この回路基板3の周辺部には、ヒューズ用コネクタ2と、ECU(電子制御ユニット)用コネクタ4と、ワイヤーハーネス等が接続されるコネクタ5、6が実装されている。ヒューズ用コネクタ2は回路基板3との間にスペースができるように設置され、このコネクタ2の下にリレー1が配置され、回路基板3に実装されている。
Embodiment 1 FIGS. 1 to 3 show an embodiment of the present invention. In the figure, 3 is a circuit board, and a
コネクタ2は、ヒューズが接続される例えば音叉形の端子2aと、端子2aを所定の配置で支持するハウジング2bと、先端部が回路基板3のスルーホールに挿入されて半田付けされるリード2cとを有している。ハウジング2bの下面には図3に示すように突起7が形成され、この突起7で回路基板3からのリレー1の浮き上がりを抑えるようになっている。
The
このような構成にすると、回路基板3にリレー1、コネクタ2、5、6、その他の電子部品8を載置して半田付けをする場合に、リレー1が回路基板3から浮き上がるのを抑えることができるので、リレー1の脱落や半田付け不良を確実に防止できる。またリレー1のリード1aを折り曲げる工程をなくすことができるので、生産性が向上する。さらにリレー1をコネクタ2の下に実装するため、リレーとコネクタを異なる所に実装する場合に比べ、回路基板3の面積を小さくすることができ、小型化できる。
With such a configuration, when the relay 1, the
図1のように組み立てられた部品実装回路基板は、図示しないケース(ロアーケースとアッパーケース等で構成される)に収容され、電気接続箱となる。 The component-mounted circuit board assembled as shown in FIG. 1 is housed in a case (not shown) (consisting of a lower case and an upper case) to form an electrical junction box.
ところで、ハウジング2bの下面に形成した突起7は、図3のようにリレー1の上面に接触するように形成することが好ましいが、リレー1の上面との間に若干の隙間ができるように形成してもよい。これは次のような理由による。
Incidentally, the
一般に、リレー等のスルーホールタイプ基板搭載部品のリードの長さは、回路基板の厚さが1.6mm〜2.0mmであることを考慮し、3.5mm程度に設定されている。これは、半田付けにより電気的、機械的接続を行うため、回路基板の下面(半田側)からのリード出代が1mm程度以上必要なためである。この実施形態の構成で、例えば厚さ1.6mmの回路基板を使用し、突起7をリレー1の上面との間に0.4mmの隙間ができるように形成した場合、半田付けの際にリレー1が浮き上がったとしても、浮き上がりを0.4mm以下に抑えることができ、半田接続に必要な基板下面からのリード出代1.0mmを確保することが可能である。
In general, the length of a lead of a through-hole type board mounted component such as a relay is set to about 3.5 mm considering that the thickness of the circuit board is 1.6 mm to 2.0 mm. This is because, since electrical and mechanical connections are made by soldering, the lead allowance from the lower surface (solder side) of the circuit board is required to be about 1 mm or more. In the configuration of this embodiment, for example, when a circuit board having a thickness of 1.6 mm is used and the
〔実施形態2〕 図4及び図5は本発明の他の実施形態を示す。この電気接続箱も、ヒューズ用コネクタ2の下にリレー1を実装したものであるが、この実施形態の場合は、リレー1の上面に接触するように集/放熱板9を配置し、この集/放熱板9でリレー1の浮き上がりを抑えるようにしている。集/放熱板9はリレー1の裏側で下向きに折り曲げられ、その下端が回路基板3に固定されている。
電気接続箱用の回路基板3は、放熱用のメタルコアを有しているので、集/放熱板9の下端は回路基板3のメタルコアにねじ止め、溶接又は半田付け等の手段により接続することが好ましい。これにより回路基板3のメタルコアと集/放熱板9が熱的に接続され、リレー1の熱をより効率よく放散することができる。
上記以外の構成及び効果は実施形態1と同様であるので、説明を省略する。
Since the
Since the configuration and effects other than the above are the same as those of the first embodiment, the description thereof will be omitted.
1:リレー
1a:リード
2:コネクタ
2a:端子
2b:ハウジング
2c:リード
3:回路基板
7:突起
9:集/放熱板
1: Relay 1a: Lead 2:
Claims (4)
4. The electrical junction box according to claim 3, wherein the circuit board comprises a metal core, and the collector / heat sink is thermally connected to the metal core of the circuit board.
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