JP5555373B2 - フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板に関する。より詳細には、本発明は、低温ポリシリコン薄膜トランジスタ(以下、LTPS・TFT(Low-Temperature-Polycrystalline-Silicon Thin-Film-Transistor)と記載する)フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法に関する。また、本発明は透明酸化物半導体薄膜トランジスタ(以下、TOS・TFT(Transparent Oxide-Semiconductor Thin-Film-Transistor)と記載する) フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法に関する。さらに詳細には、基板表面にLTPSまたはTOSを形成して製造されるフラットディスプレイに用いられるガラス基板の製造方法に関する。さらに詳細には、本発明は、前記フラットパネルディスプレイが液晶ディスプレイであるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法、及び前記フラットパネルディスプレイが、有機ELディスプレイであるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法に関する。
携帯機器などの小型機器に搭載されたディスプレイは、消費電力を低減できるなどの理由から、薄膜トランジスター(TFT)の製造にLTPSを適用することが望まれるが、LTPS・TFTの製造において400〜600℃という比較的高温での熱処理が必要である。一方、小型機器のディスプレイには、近年ますます高精細化が求められている。そのため、画素のピッチズレを極力抑制することが望まれており、画素のピッチズレの原因であるディスプレイ製造時のガラス基板の熱収縮の抑制が課題となっている。また、TOS・TFT用のガラス基板においても、同様に熱収縮の抑制が課題となっている。
ガラス基板の熱収縮率は、ガラス基板を製造するに際して、徐冷点近傍の冷却速度を低下させることで低減することができることが報告されている(特開2009-196879号公報:特許文献1、その全記載は、ここに特に開示として援用される)。また、ガラス基板の熱収縮率は、ガラス基板を製造するに際して、徐冷点近傍の冷却速度をガラスの徐冷点との関数として得られる値以下にすることでも低減することができることが報告されている(特許文献2特開2011-20864号公報、その全記載は、ここに特に開示として援用される)。
しかし、特許文献1に記載のように、ガラス基板の製造工程において徐冷点近傍付近の冷却速度を低下させすぎると、製造設備が巨大化し、生産性も悪化する。特許文献2に記載の方法では、ガラスの徐冷点に応じて冷却速度をコントロールする。しかし、この方法でも、熱収縮率を十分に小さくした場合の生産性は高くない。さらに、使用しているガラス組成自体、SrO及びBaOを比較的多く含有しており、得られるガラス基板は密度が高く、ガラス基板の軽量化に不適なガラスである。
そこで本発明の目的は、軽量化に適した組成のガラスを用いて、画素のピッチズレを抑制可能な程度の熱収縮率を有するLTPS・TFT用のガラス基板を、生産性を損なうことなく製造できる方法を提供することにある。さらには、軽量化に適した組成のガラスを用いて、TOS・TFT用としても適した熱収縮率を有するガラス基板も、同様に、生産性を損なうことなく製造できる方法を提供することも本発明の目的である。
本発明者らは、ガラス組成を工夫することで、所定以下の熱収縮率を有するLTPS・TFT用のガラス基板を、生産性を損なうことなく製造できることを見出して、本発明を完成させた。さらに、上記ガラス基板は、TOS・TFT用としても利用可能な所定以下の熱収縮率を有するものであることも見出して、本発明を完成させた。
本発明は以下のとおりである。
[1](本発明の第1の態様)
フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、
(1)製造されるガラス基板が、SrO及びBaOの合量が8質量%未満であり、かつ675℃以上の歪点を有するように原料を調合して熔解する熔解工程と、
(2)熔解した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する成形工程と、
(3)成形されたガラスリボンを下記の条件(A)で冷却する冷却工程と、を有するフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
(A)徐冷点から(歪点−50℃)の温度までの平均冷却速度:0.5〜5.5℃/秒未満
[2]
熔解工程(1)において、製造されるガラス基板が、9.5以上のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3を示すように原料が調合される[1]記載のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
[3]
冷却工程(3)を経て製造されたガラス基板は、常温から10℃/minで昇温し、550℃で1時間保持し、その後、10℃/分で常温まで降温し、再び10℃/分で昇温し、550℃で1時間保持し、10℃/分で常温まで降温した後の下記式で示される熱収縮率が75ppm以下である[1]または[2]に記載の製造方法。
熱収縮率(ppm)={熱処理前後のガラスの収縮量/熱処理前のガラスの長さ}×106
[4](本発明の第2の態様)
フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、
(1)製造されるガラス基板が、9.5以上のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3を有し、実質的にBaOを含まず、かつ680℃以上の歪点を有するように原料を調合して熔解する熔解工程と、
(2)熔解した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する成形工程と、
(3)成形されたガラスリボンを下記の条件(A)で冷却する冷却工程と、を有するフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
(A)徐冷点未満から(歪点−50℃)の温度までの冷却速度:0.5〜5.5℃/秒未満
本発明によれば、所定以下の熱収縮率、例えば、75ppm未満を有するLTPS・TFTフラットパネルディスプレイ用及びTOS・TFTフラットパネルディスプレイ用のガラス基板を、生産性を損なうことなく製造できる方法を提供することができる。
オーバーフローダウンドロー法成形装置の概略の概略図(断面図)である。 オーバーフローダウンドロー法成形装置の概略の概略図(側面図)である。 ガラスリボンの所定の高さ位置における温度プロファイルを示す図である。 実施例1(冷却速度1℃/秒の例)のガラスリボンの冷却速度の例を示す図である。
本発明は、LTPS・TFT及びTOS・TFTなどのフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法に関する。また、本発明の製造方法で製造されるガラス基板は、液晶ディスプレイ及び有機ELディスプレイのガラス基板として用いることができ、従って本発明は、液晶ディスプレイ用ガラス基板の製造方法、及び有機ELディスプレイ用ガラス基板の製造方法を包含する。
本発明のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法は、いずれも以下の熔解工程(1)、成形工程(2)及び冷却工程(3)を含むものである。以下、LTPS・TFTフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法を例に説明するが、TOS・TFTフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法も同様に実施できる。また、液晶ディスプレイ用ガラス基板及び有機ELディスプレイ用ガラス基板の製造方法も同様に実施できる。
(1)熔解工程
熔解工程(1)においては、製造されるガラス基板が所定の条件を満足するように原料を調合し、加熱熔解し、清澄して、成形に供し得る熔解ガラスを調製する。本発明においては、所定以下の熱収縮率を有するガラス基板を製造することを目的としており、かつ、そのようなガラス基板を下記冷却工程(3)における、成形されたガラスリボンの冷却を条件(A)で行っても製造できることを目的としている。そのためには、製造されるガラス基板が所定の条件を満足するように原料を調合し、加熱熔解する。
本発明の第1の態様においては、製造されるガラス基板が、SrO及びBaOの合量が8質量%未満であり、かつ675℃以上の歪点を有するように原料を調合する。
SrOとBaOは、ガラスの失透温度を下げることができる成分である。本発明におけるガラス基板においては、必須の成分ではいが、含有させると、耐失透性及び熔解性は向上する。しかし、含有量が多すぎると、密度および熱膨張係数が上昇してしまう。熱膨張係数が上昇すると、生産性を損なうことなしに、所定以下の熱収縮率、例えば、75ppm未満を有するLTPS・TFTフラットパネルディスプレイ用のガラス基板を製造することはできない。また、密度が上昇してしまうとガラス基板の軽量化も図ることができず、LTPS・TFT用には好ましくない。そこで、製造されるガラス基板は、SrOとBaOの合量であるSrO+BaOは8質量%未満とする。SrO+BaOは、好ましくは0〜7質量%、より好ましくは0〜5質量%、さらに好ましくは0〜3質量%の範囲であり、一層好ましくは0〜1質量%の範囲であり、特にガラス基板の密度を低下させたい場合には、SrOとBaOは、実質的に含有させないことが好ましい。
製造されるガラス基板は、歪点675℃以上である。ガラス基板は、歪点が低いと、熱処理工程(ディスプレイ製造時)において熱収縮が大きくなる。本発明のガラス基板の歪点は、好ましくは680℃以上、より好ましくは686℃以上、さらに好ましくは690℃以上、一層好ましくは695℃以上、より一層好ましくは700℃以上である。ガラス基板の歪点は、ガラス基板の組成により適宜選択することができ、歪点を675℃以上とし得るガラス組成については後述する。本発明においては、製造されるガラス基板の歪点が675℃以上であることで、熱収縮率の小さいガラス基板を得ることができる。但し、ガラス基板の熱収縮率は、歪点のみによって決まるものではなく、その他の特性や製造工程、特に冷却工程における冷却条件によっても変化する。
本発明の第2の態様においては、製造されるガラス基板が、9.5以上のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3を有し、実質的にBaOを含まず、かつ680℃以上の歪点を有するように原料を調合する。
製造されるガラス基板は、本発明の第1の態様及び第2の態様のいずれにおいても、SiO2、Al2O3、及びB2O3を含有するガラスからなるものである。本発明の第1の態様においては、ガラス基板におけるモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3が9.5以上となるように、ガラス原料を調合することが好ましい。また、本発明の第2の態様においては、ガラス基板におけるモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3が9.5以上となるように、ガラス原料を調合する。調合したガラス原料の組成と製造されるガラス基板の組成とは、製造の過程で一部の成分が揮発及び/または飛散することから、多少変化する場合がある。本発明ではこの揮発量及び飛散とガラス基板の所望の組成とを考慮して、ガラス原料を調合する。尚、本明細書においては、特に断らない限り、ガラス成分の含有量及びモル比は、ガラスまたはガラス基板における値を意味する。
B2O3に対するSiO2と2倍のAl2O3の合量である(SiO2+2×Al2O3)のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3は、高歪点と耐失透性の指標となる。 (SiO2+2×Al2O3)/B2O3が9.5未満では、歪点を十分に高くすることができず、生産性を損なうことなしに、所定以下の熱収縮率、例えば、75ppm未満を有するLTPS・TFT用のガラス基板を製造することが難しくなる。他方、成形性を確保するために、失透温度を十分に低下させるためには、(SiO2+2×Al2O3)/B2O3 は、25.0以下であることが好ましく、19.0以下であることがより好ましい。以上のことから、(SiO2+2×Al2O3)/B2O3は、好ましくは9.5〜25.0の範囲であり、より好ましくは9.5〜19.0の範囲であり、さらに好ましくは9.5超〜17.0の範囲であり、一層好ましくは10.0〜15.5の範囲であり、より一層好ましくは11.0〜15.0の範囲である。
製造されるガラス基板は、本発明の第1の態様においては、BaOを実質的に含まないことが好ましい。本発明の第2の態様においては、BaOを実質的に含まない。従って、これらの場合、ガラス原料を調合する際には、ガラス原料としてBaを含有する化合物は使用しない。但し、本明細書において、BaOを実質的に含まないとは、意図的にガラス基板にBaOを含有させないことを意味し、ガラス原料や製造工程において不可避的にガラスに混入する不純物としてのBaOの含有までも排除するものではない。
本発明の製造方法において製造されるガラス基板の組成としては、SiO2 60〜78mol%、Al2O3 3〜20mol%、B2O3 0.1〜15mol%を含有するガラス組成を例示できる。あるいは、SiO2 60〜78mol%、Al2O3 3〜20mol%、B2O3 3〜15mol%を含有するガラス組成を例示できる。このガラスは、MgO 0〜15mol%、CaO 0〜20mol%、SrO 0〜10mol%、ZnO 0〜5mol%、K2O 0〜0.8mol%、Fe2O3 0〜0.1mol%、その他の清澄剤などをさらに含有することができる。また、Sb2O3は実質的に含有せず、かつAs2O3は実質的に含有しないことが好ましい。これらの点は、上記第1の態様及び第2の態様で共通する。
SiO2は、ガラスの骨格成分であり、従って、必須成分である。含有量が少なくなると、歪点の低下、熱膨張係数の増加が生じる傾向がある。また、SiO2含有量が少なすぎると、ガラス基板を低密度化するのが難しくなる。一方、SiO2含有量が多すぎると、熔融温度が著しく高くなり熔解が困難になる傾向がある。SiO2含有量が多すぎると、耐失透性が低下する傾向もあるので、成形性が悪化する傾向がある。このような観点から、SiO2の含有量は、60〜78mol%の範囲とすることが好ましい。SiO2の含有量は、より好ましくは62〜75 mol%、さらに好ましくは63〜72mol%、一層好ましくは65〜71mol%の範囲である。
Al2O3は、歪点を高くする必須成分である。含有量が少なすぎると、歪点が低下する。さらに、ヤング率も低下し、エッチングレートも低下する傾向がある。Al2O3含有量が多すぎると、ガラスの失透温度が上昇して、成形性が悪化する傾向がある。このような観点から、Al2O3の含有量は 3〜20mol%の範囲であることが好ましい。Al2O3の含有量は、より好ましくは5〜18mol%、さらに好ましくは5〜15mol%、一層好ましくは7〜14mol%、さらに一層好ましくは10〜14mol%の範囲である。
B2O3は、ガラスの熔融温度を低下させ、熔解性を改善する必須成分である。B2O3含有量が少なすぎると、熔解性の低下、耐失透性の低下、及び熱膨張係数の増大が生じる傾向がある。また、B2O3含有量が少なすぎると、低密度化が図りがたくなる。B2O3含有量が多すぎると、歪点及びヤング率の低下が生じる。このような観点から、B2O3含有量は、0.1〜15mol%の範囲であることが好ましく、3〜15mol%の範囲であることがより好ましく、さらに好ましくは3〜9.5mol%、一層好ましくは3〜8.9mol%未満、より一層好ましくは4〜8.9mol%未満、さらに一層好ましくは5〜8.5mol%、尚一層好ましくは6〜8mol%の範囲である。また、失透を十分に防止するという観点からは、B2O3含有量は、0.1〜15mol%の範囲であることが好ましく、3〜15mol%の範囲であることがより好ましく、さらに好ましくは5〜13mol%、一層好ましくは5〜12mol%、より一層好ましくは6〜10mol%未満の範囲である。
MgOは、熔解性を向上させる成分である。また、アルカリ土類金属の中では密度を増加させにくい成分であるので、その含有量を相対的に増加させると、低密度化を図りやすくなる。必須ではないが、含有させることで、熔解性を向上できる。但し、MgOの含有量が多すぎると、ガラスの失透温度が急激に上昇するため、成形性が悪化する。特に、失透温度を低下させたい場合には、MgOは実質的に含有させないことが好ましい。このような観点から、MgO含有量は、好ましくは0〜15mol%、より好ましくは0〜10mol%、さらに好ましくは0〜5mol%、一層好ましくは0〜2 mol%未満、より一層好ましくは0〜1.5mol%であり、さらに一層好ましくは0〜1mol%であり、尚一層好ましくは0〜0.5mol%であり、さらに尚一層好ましくは0〜0.2mol%未満であり、最も好ましくは実質的に含有しないことである。
CaOは、ガラスの失透温度を急激に上げることなくガラスの熔解性を向上させるのに有効な成分である。また、アルカリ土類金属の中では密度を増加させにくい成分であるので、その含有量を相対的に増加させると、低密度化を図りやすくなる。含有量が少な過ぎると、熔融温度上昇による熔解性低下及び失透温度上昇による失透性低下を生じる傾向がある。CaO含有量が多すぎると、熱膨張係数の増加及び密度の上昇が生じる傾向がある。CaO含有量は、好ましくは0〜20mol%、より好ましくは3.6〜16mol%、さらに好ましくは4〜16mol%、一層好ましくは6〜16mol%、より一層好ましくは7超〜16mol%、さらに一層好ましくは8〜15mol%、尚一層好ましくは9〜13mol%の範囲である。
SrOは、失透温度を下げることができる成分である。SrOは、必須ではないが、含有させると、耐失透性が向上し、さらに熔解性も向上する。SrO含有量が多すぎると、密度が上昇してしまう。SrO含有量は、好ましくは0〜10mol%、より好ましくは0〜5mol%、さらに好ましくは0〜3mol%、一層好ましくは0〜2mol%、より一層好ましくは0〜1mol%、さらに一層好ましくは0〜0.5mol%未満、尚一層好ましくは0〜0.1mol%未満の範囲である。ガラスの密度を低下させたい場合には、SrOは実質的に含有させないことが好ましい。
BaOは、失透温度を下げることができる成分である。BaOは、必須ではないが、含有させると、耐失透性が向上し、熔解性も向上する。また、BaO含有量が多すぎると、密度の上昇及び熱膨張係数の増大が生じる。BaO含有量は、好ましくは0〜10mol%、より好ましくは0〜5 mol%未満、さらに好ましくは0〜3 mol%、一層好ましくは0〜2mol%、より一層好ましくは0〜1mol%、の範囲である。なお、BaOは、環境負荷の問題からは、実質的に含有させないことが好ましい。
Li2O及びNa2Oは、熔解性を向上させる成分であるが、ガラス基板から溶出してTFT特性を劣化させたり、ガラスの熱膨張係数を大きくするおそれのある成分である。Li2O及びNa2Oの含有量は、好ましくは0〜0.5 mol%、より好ましくは0〜0.1 mol%、さらに好ましくは0〜0.01mol%、一層好ましくはいずれも実質的に含有させない。
K2Oは、ガラスの塩基性度を高め、清澄性を促進させる成分である。また、比抵抗低下及び熔解温度を低下させ、熔解性を向上させる成分である。必須ではないが、含有させると、清澄性は向上し、熔解性も向上する。K2O含有量が多すぎると、ガラス基板から溶出してTFT特性を劣化させるおそれがある。また、熱膨張係数も増大する傾向がある。K2O含有量は、好ましくは0〜0.8mol%、より好ましくは0.01〜0.5mol%、さらに好ましくは0.1〜0.3mol%の範囲である。
本発明の製造方法で得られるガラス基板は清澄剤を含むことができる。清澄剤としては、SnO2が好適である。SnO2の含有量は、少なすぎると、泡品質が悪化する。SnO2の含有量が多くなりすぎると、失透が生じやすくなる。SnO2の含有量は、0.01〜0.2mol%の範囲とすることが好ましく、より好ましくは0.03〜0.15 mol%、さらに好ましくは0.05〜0.12 mol%の範囲である。
Fe2O3は、清澄剤としての働きを有する以外に、ガラスの比抵抗を低下させる成分である。高温域における粘性が高く、難解なガラスにおいては、ガラスの比抵抗を低下させるために含有させることが好ましい。しかし、Fe2O3含有量が多くなりすぎると、ガラスが着色し、透過率が低下する。そのためFe2O3含有量は、0〜0.1mol%の範囲であり、好ましくは0〜0.05mol%、より好ましくは0.001〜0.05mol%、さらに好ましくは0.005〜0.05mol%、一層好ましくは0.005〜0.02mol%の範囲である。
本発明の製造方法で得られるガラス基板は、環境負荷の問題から、As2O3は実質的に含有しないことが好ましい。本発明のガラス基板は、環境負荷の問題から、Sb2O3は、好ましくは0〜0.5mol%、より好ましくは0〜0.1mol%、最も好ましくは実質的に含有しない。
なお、本明細書において、「実質的に含有せず」とは、前記ガラス原料にこれら成分の原料となる物質を用いないことを意味し、他の成分のガラス原料に不純物として含まれる成分、製造装置からガラスへ溶出する成分の混入を排除するものではない。
SiO2の含有量からAl2O3の含有量の1/2を引いた差(SiO2-Al2O3/2)は、値が小さすぎると、エッチングレートは向上するものの、耐失透性が低下するおそれがある。値が高すぎると、エッチングレートが低下するおそれがある。このような観点から、(SiO2-Al2O3/2)は、66 mol%以下であることが好ましく、より好ましくは50〜66mol%、さらに好ましくは56〜64mol%、一層好ましくは57〜63mol%、より一層好ましく58〜62 mol%である。
SiO2とAl2O3の合量であるSiO2+Al2O3は少なすぎると、歪点が低下する傾向があり、多すぎると、耐失透性が悪化する傾向がある。そのためSiO2+Al2O3は、75mol%以上であることが好ましく、より好ましくは76〜88mol%、さらに好ましくは77〜85mol%、一層好ましくは78〜82mol%である。
B2O3とP2O5の合量であるB2O3+P2O5は少なすぎると、熔解性が低下する傾向があり、多すぎると、B2O3+P2O5の揮発によりガラスの不均質が顕著となり、脈理が発生しやすくなる。さらに、歪点が低下する傾向がある。そのためB2O3+P2O5は、好ましくは0.1〜15 mol%、より好ましくは3〜15 mol%、さらに好ましくは3〜9.5 mol%、一層好ましくは4〜9 mol%、より一層好ましくは5〜9 mol%、さらに一層好ましくは6〜8 mol%である。また、失透を十分に防止するという観点からは、B2O3+P2O5は、0.1〜15mol%の範囲であることが好ましく、より好ましくは3〜15mol%、さらに好ましくは5〜13mol%、一層好ましくは5〜12mol%、より一層好ましくは6〜10mol%未満の範囲である。
B2O3に対するCaOのモル比CaO/B2O3は歪点の低下を防止しつつ、熔解性を向上させるという観点から、好ましくは0.5以上、より好ましくは0.9以上、さらに好ましくは1.2超、一層好ましくは1.2超〜5の範囲、なお一層好ましくは1.2超〜3の範囲、より一層好ましくは1.3〜2.5の範囲、最も好ましくは1.3〜2の範囲である。また、熔解性を十分に向上させるという観点からは、好ましくは0.5〜5、より好ましくは0.9〜3、さらに好ましくは1超〜2.5、一層好ましくは1.2超〜2、より一層好ましくは1.2超〜1.5の範囲である。
モル比CaO/ROは 熔解性と耐失透性の指標となる。CaO/ROは好ましくは0.5〜1、より好ましくは0.7〜1、さらに好ましくは0.85超〜1、一層好ましくは0.88〜1、より一層好ましくは0.90〜1の範囲、さらに一層好ましくは0.92〜1、最も好ましくは0.95〜1である。これらの範囲とすることで、耐失透性と熔解性を両立することができる。さらに、低密度化を図ることができる。
ROとZnOとB2O3の合量であるRO+ZnO+B2O3は、少なすぎると、熔解性が低下する傾向がある。一方、多すぎると、歪点が低下する傾向がある。そこでRO+ZnO+B2O3は、好ましくは7〜30%が、より好ましくは7〜25mol%未満、より好ましくは10〜23mol%、さらに好ましくは12〜22mol%、一層好ましくは14〜21mol%、より一層好ましくは16〜21mol%の範囲である。また、熔解性を十分に向上させるという観点からは、好ましくは7〜30%が、より好ましくは12〜27%、より好ましくは14〜25mol%、さらに好ましくは17〜23mol%の範囲である。
SiO2とAl2O3の合量(SiO2+Al2O3)に対するROのモル比RO/(SiO2+Al2O3)は、歪点と熔解性の指標となる。高歪点と熔解性を両立し、ガラスの高歪点と比抵抗の低減も両立するという観点から、好ましくは0.07〜0.2の範囲であり、より好ましくは0.08〜0.18、さらに好ましくは0.13〜0.18、一層好ましくは0.13〜0.16の範囲である。
Li2O、Na2O及びK2Oの合量であるR2Oは、ガラスの塩基性度を高め、清澄剤の酸化を容易にして、清澄性を発揮させる成分である。また、比抵抗及び熔解温度を低下させ、熔解性を向上させる成分である。R2Oは、必須ではないが、含有させると泡品質および熔解性が向上する。しかし、R2O含有量が多すぎると、熱膨張係数が増大する傾向がある。R2Oは好ましくは0〜0.8mol%、より好ましくは0.01〜0.5mol%、さらに好ましくは0.1〜0.3mol%である。
K2Oは、Li2OやNa2Oと比較して、分子量が大きいため、ガラス基板から溶出しにくい。そのため、R2Oを含有させる場合には、K2Oを含有させることが好ましい。つまり、K2O mol%含有量> Li2O mol%含有量及び/またはK2O mol%含有量> Na2O mol%含有量であることが好ましい。Li2O及びNa2Oの割合が大きいと、ガラス基板から溶出してTFT特性を劣化させるおそれが強くなる。モル比K2O/R2Oは、好ましくは0.3〜1、より好ましくは0.5〜1、さらに好ましくは0.8〜1、一層好ましくは0.9〜1の範囲である。
MgO、CaO、SrO及びBaOの合量であるROは、熔解性を向上させる成分である。RO含有量が少なすぎると、熔解性が悪化する。RO含有量が多すぎると、歪点の低下、密度の上昇、及びヤング率の低下が生じる傾向にある。また、RO含有量が多すぎると、熱膨張係数が増大する傾向もある。このような観点から、ROは、好ましくは3〜25mol%の範囲であり、好ましくは4〜16mol%、より好ましくは4〜15mol%、さらに好ましくは5〜14mol%未満の範囲、一層好ましくは6〜14mol%の範囲であり、より一層好ましくは8〜13mol%の範囲、さらに一層好ましくは9〜12mol%の範囲である。
本発明のガラス基板は失透温度が、好ましくは1270℃以下、より好ましくは1260℃以下、さらに好ましくは1250℃以下、一層好ましくは1200℃以下である。失透温度が1270℃以下であれば、ダウンドロー法でガラス板の成形がしやすくなる。失透温度が高すぎると、失透が生じやすく、ダウンドロー法に適用できなくなる。
本発明のガラス基板は平均熱膨張係数(100-300℃)が、好ましくは55×10-7-1未満、より好ましくは28〜40×10-7-1未満、さらに好ましくは30〜39×10-7-1未満、一層好ましくは32〜38×10-7-1未満、より一層好ましくは34〜38×10-7-1未満の範囲である。また、熱収縮率をより小さくするという観点からは、好ましくは37×10-7-1未満、より好ましくは28〜36×10-7-1未満、さらに好ましくは30〜36×10-7-1未満、一層好ましくは31〜35×10-7-1、より一層好ましくは32〜35×10-7-1未満の範囲である。熱膨張係数が大きいと、熱収縮率が増大する傾向がある。他方、熱膨張係数が小さいと、ガラス基板上に形成される金属、有機系接着剤などの周辺材料と熱膨張係数との整合がとりにくくなり、周辺部材が剥離してしまう場合がある。熱膨張係数を上記範囲とすることで、熱膨張差から生じる熱応力を低減することができる。
本発明のガラス基板は熱収縮率が、好ましくは75ppm以下、より好ましくは60ppm以下、さらに好ましくは55ppm以下、一層好ましくは50ppm以下、より一層好ましくは48ppm以下、さらに一層好ましくは45ppm未満、尚一層好ましくは43ppm以下である。熱収縮率(量)が大きくなり過ぎると、画素の大きなピッチズレを引き起こし、高精細なディスプレイを実現できなくなる。熱収縮率(量)を所定範囲に制御するためには、ガラス基板の歪点を675℃以上にすることが好ましい。なお、熱収縮率を0ppmにしようとすると、冷却工程(例えば、第2冷却工程)の冷却速度を極めて低減することや、後述する冷却工程とは別に熱収縮低減処理工程を設ける必要がある。具体的には、後述する切断工程の後に熱収縮低減処理工程を設けることで、熱収縮率を低減することができる(オフラインアニール)。しかし、冷却速度を極めて低減することや冷却工程とは別に熱収縮低減処理工程を設けると、生産性が低下し、コストが高騰してしまう。生産性及びコストを鑑みると、熱収縮率が、好ましくは5〜75ppm、より好ましくは5〜60ppm、さらに好ましくは8〜55ppm、一層好ましくは8〜50ppm、より一層好ましくは10〜48ppm、さらに一層好ましくは10〜45ppm未満、尚一層好ましくは15〜43ppmである。
尚、熱収縮率は、昇降温速度が10℃/min、550℃で1時間保持の熱処理を2回施された後の下記式で示される。より詳細には、常温から10℃/minで昇温し、550℃で1時間保持し、その後、10℃/分で常温まで降温し、再び10℃/分で昇温し、550℃で1時間保持し、10℃/分で常温まで降温する。
熱収縮率(ppm)={熱処理前後のガラスの収縮量/熱処理前のガラスの長さ}×106
本発明のガラス基板は密度が、好ましくは2.6 g/cm3以下、より好ましくは2.5 g/cm3以下、さらに好ましくは2.45 g/cm3以下、一層好ましくは2.42 g/cm3以下である。密度が高くなり過ぎると、ガラス基板の軽量化が困難となり、ディスプレイの軽量化も図れなくなる。
ガラスのTgが低くなると、ディスプレイ製造時の熱処理工程において熱収縮が生じやすくなる傾向がある。本発明のガラス基板はTgが、好ましくは720℃以上、より好ましくは730℃以上、さらに好ましくは740℃以上、一層好ましくは750℃以上である。ガラス基板のTgを上記範囲にするには、本発明のガラス基板の組成の範囲において、Tgを高める、例えば、SiO2及びAl2O3等の成分を多めにすることが適当である。
本発明のガラス融液は粘度(100dP・s)を示す温度(熔融温度)が、好ましくは1750℃以下、より好ましくは1600〜1750℃の範囲、さらに好ましくは1620〜1730℃、一層好ましくは1650〜1720℃の範囲である。熔融温度が低いガラスは、歪点が低くなりやすい。歪点を高くするには、熔融温度もある程度高くする必要がある。但し、熔解温度が高いと、熔解槽への負荷が大きくなる。また、エネルギーを大量に使用するため、コストも高くなる。ガラスの熔融を上記範囲にするには、本発明のガラス基板の組成の範囲において、粘度を低下させる、例えば、B2O3、RO等の成分を含有することが適当である。
本発明の熔融ガラスは比抵抗(1550℃における)が、好ましくは50〜300Ω・cm、より好ましくは50〜250Ω・cm、さらに好ましくは50〜200Ω・cm、一層好ましくは100〜200Ω・cmの範囲である。比抵抗が小さくなりすぎると、熔解に必要な電流値が過大になり、設備上の制約がでるおそれがある。熔融ガラスの比抵抗が大きくなりすぎると、ガラスではなく、熔解槽を形成する耐熱煉瓦に電流が流れてしまい、熔解槽が熔損してしまうおそれもある。熔融ガラスの比抵抗は、主に、ROと、K2O、Fe2O3含有量をコントロールすることで、上記範囲に調整できる。
本発明のガラスは液相粘度が、好ましくは30,000dPa・s以上、より好ましくは40,000dPa・s以上、さらに好ましくは50,000dPa・s以上の範囲である。これらの範囲内にあることで、成形時に失透結晶が発生し難くなるため、オーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形しやすくなる。
本発明のガラス基板はヤング率が、好ましくは70 GPa以上、より好ましくは73 GPa以上、さらに好ましくは74 GPa以上、一層好ましくは75 GPa以上である。ヤング率(GPa)が小さいと、ガラス自重によるガラスの撓みによって、ガラスが破損しやすくなる。ガラス基板のヤング率(GPa)は、本発明のガラス基板の組成の範囲において、ヤング率(GPa)を変動させる傾向が強い、例えば、Al2O3等の含有量を多くすることで、大きくすることができる。
本発明のガラス基板は比弾性率(ヤング率/密度)が、好ましくは28以上、より好ましくは29以上、さらに好ましくは30以上、一層好ましくは31以上である。比弾性率が小さいと、ガラス自重によるガラスの撓みによって、ガラスが破損しやすくなる。
(2)成形工程
成形工程(2)においては、加熱熔解し、清澄した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する。オーバーフローダウンドロー法は、方法自体は公知の方法である。オーバーフローダウンドロー法は、例えば、特開2009-298665号公報、特開2010-215428号公報、特開2011-168494号公報などの公報を参照でき、それらの全記載は、ここに特に開示として援用される。オーバーフローダウンドロー法で用いる装置の説明図を図1及び2に示す。
図1および図2に、オーバーフローダウンドロー法で用いる成形装置40の概略構成を示す。図1は、成形装置40の断面図である。図2は、成形装置40の側面図である。
成形装置40は、ガラスリボンGRが通過する通路と、通路を取り囲む空間とを有する。通路を取り囲む空間は、オーバーフローチャンバー20、フォーミングチャンバー30、および冷却チャンバー80で構成されている。
成形装置40は、主として、成形体41と、仕切り部材50と、冷却ローラ51と、温度調整ユニット60と、引下げローラ81a〜81dと、ヒータ82a〜82hと、切断装置90とから構成されている。さらに、成形装置40は、制御装置91を備える(図示せず)。オーバーフローチャンバー20は、清澄装置(図示せず)から送られる熔融ガラスをガラスリボンGRに成形する空間である。オーバーフローダウンドロー法を採用することにより、成形後のガラス基板表面の研磨工程が不要となる。
(3)冷却工程
冷却工程(3)においては、成形工程で成形されたガラスリボンを下記の条件(A)で冷却する。
(A)徐冷点から(歪点−50℃)の温度までの平均冷却速度:0.5〜5.5℃/秒未満
形成されたガラスリボンは、下方に延伸しながら冷却される。ガラスリボンの延伸及び冷却についての一般的な方法や条件は既に知られている。本発明の方法では、オーバーフロー成形装置において形成されたガラスリボンをそのまま冷却するオンラインアニーリングに付し、さらに、切断して、ガラス板を製造する。
フォーミングチャンバー30は、オーバーフローチャンバー20の下方に配置され、ガラスリボンGRの厚みおよび反り量を調整するための空間である。フォーミングチャンバー30では、後述する第1冷却工程S41の一部が実行される。具体的に、フォーミングチャンバー30では、ガラスリボンGRの上流領域が冷却される。ガラスリボンGRの上流領域とは、ガラスリボンGRの中心部Cの温度が徐冷点より上であるガラスリボンGRの領域である。ガラスリボンGRの中心部Cは、ガラスリボンGRの幅方向中心である。上流領域には、ガラスリボンGRの中心部Cの温度が徐冷点近傍になるまでの温度領域が含まれる。ガラスリボンGRは、フォーミングチャンバー30内を通過した後、後述の冷却チャンバー80内を通過する。
図1及び2に示される冷却チャンバー80は、オーバーフローチャンバー20及びフォーミングチャンバー30の下方に配置され、ガラスリボンGRの歪量を調整するための空間である。オーバーフローチャンバー20では、後述する第1冷却工程S41の一部、第2冷却工程S42、および第3冷却工程S43が実行される。具体的に、冷却チャンバー80では、フォーミングチャンバー30内を通過したガラスリボンGRが、徐冷点、歪点を経て、室温近傍の温度まで冷却される。なお、冷却チャンバー80の内部は、断熱部材80bによって、複数の空間に区分けされている。
ガラスリボンの冷却工程は、オーバーフロー成形装置において形成された約1,100℃〜1,250℃のガラスリボンを徐冷点超まで冷却する第1冷却工程、徐冷点から(歪点−50℃)の温度まで冷却する第2冷却工程、及び(歪点−50℃)未満の温度から(歪点−200℃)近傍の温度まで冷却する第3冷却工程からなる。さらに本発明においては、第2冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度を0.5〜5.5℃/秒未満とする(条件A)。第2冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度を上記の範囲にすることで、生産性を損なうことなく熱収縮率を低減したガラス基板を得ることができる。尚、本明細書において、ガラスリボンの冷却速度は、特記しない限り、ガラスリボンの中心部の平均冷却速度を意味する。より詳細には、特願2012-525566号などを参照でき、それらの全記載は、ここに特に開示として援用される。尚、本明細書において、(歪点−50℃)は、歪点より50℃低い温度を意味し、(歪点−200℃)歪点より200℃低い温度を意味する。
本発明の製造方法における成形されたガラスリボンの冷却工程は、上記条件(A)を満たすことに加えて、下記の条件(B)及び(C)でガラスリボンを冷却することが好ましい。
(B)成形工程(2)で成形されたガラスリボンの温度が徐冷点になるまでの平均冷却速度:5.5℃/秒以上、
(C)前記(B)におけるガラスリボンの温度が徐冷点になるまで平均冷却速度は、前記ガラスリボンの温度が前記(歪点−50℃)未満から(歪点−200℃)になるまでの平均冷却速度よりも速い。
本発明の製造方法における成形されたガラスリボンの冷却工程は、上記条件(A)または(A)〜(C)を満たすことに加えて、条件(D)を満たすこともできる。(D)前記ガラスリボンの温度が前記(歪点−50℃)未満から前記(歪点−200℃)になるまでの平均冷却速度は、前記ガラスリボンの温度が徐冷点から(歪点−50℃)になるまで平均冷却速度よりも速い。
条件(B)は、ガラスリボンの温度が徐冷点になるまでの第1冷却工程における冷却条件であり、成形工程で成形されたガラスリボン中心部の平均冷却速度:5.5℃/秒以上とする。第1冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度は、好ましくは、5.5℃/秒〜50.0℃/秒であり、より好ましくは8.0℃/秒〜16.5℃/秒である。第1冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度が5.5℃/秒未満では、生産性が低下してしまう。他方、第1冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度が50.0℃/秒超となると、平面歪や反りを抑制するために行うガラスリボンの幅方向の温度制御がし難くなる。また、第1冷却工程S41における第1の耳部冷却速度は、好ましくは5.5℃/秒〜52.0℃/秒であり、より好ましくは8.3℃/秒〜17.5℃/秒である。また、第1冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度は、第2冷却工程及び第3冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度よりも速いことが好ましい。条件(C)は、ガラスリボンの温度が徐冷点になるまでの第1冷却工程における平均冷却速度は、ガラスリボンの温度が前記(歪点−50℃)未満から(歪点−200℃)になるまでの第3冷却工程における平均冷却速度よりも速いことである。こうすることで、ガラスリボンの幅方向の温度制御の精度を高めることができる。
条件(A)は、第2冷却工程におけるガラスリボンの冷却条件であり、徐冷点から(歪点−50℃)の温度までのガラスリボン中心部の平均冷却速度が0.5〜5.5℃/秒未満であり、好ましくは1.0℃/秒〜5.5℃/秒であり、より好ましくは1.5℃/秒〜5.0℃/秒ある。第2冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度が、0.5℃/秒未満では、製造設備が巨大化し、生産性が低下してしまう。他方、5.5℃/秒以上では、熱収縮率を十分に小さくすることができない。また、第2冷却工程における耳部冷却速度は、好ましくは0.3℃/秒〜5.3℃/秒であり、より好ましくは0.8℃/秒〜2.8℃/秒である。また、第2冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度は、第1冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度よりも遅いことが好ましい。
本発明においては、第3冷却工程におけるガラスリボン中心部の冷却速度は、特に制限はないが、1.5℃/秒〜7.0℃/秒であることが好ましく、より好ましくは2.0℃/秒〜5.5℃/秒である。第3冷却工程におけるガラスリボン中心部の冷却速度が1.5℃/秒未満では生産性が低下してしまう。他方、7.0℃/秒以上では、ガラスが急冷されることにより、ガラスリボンが割れてしまうおそれがある。また、第3冷却工程S43における耳部冷却速度は、好ましくは1.3℃/秒〜6.8℃/秒であり、より好ましくは1.5℃/秒〜5.0℃/秒である。
また、第3冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度は、第2冷却工程におけるガラスリボン中心部の平均冷却速度よりも速いことができる。条件(D)は、ガラスリボンの温度が前記(歪点−50℃)未満から前記(歪点−200℃)になるまでの第3冷却工程における平均冷却速度は、前記ガラスリボンの温度が徐冷点から(歪点−50℃)になるまで第2冷却工程における平均冷却速度よりも速いことである。こうすることで、ガラスリボンの幅方向の温度制御の精度をより高めることができる場合がある。但し、ガラスリボンの温度が前記(歪点−50℃)未満から前記(歪点−200℃)になるまでの第3冷却工程における平均冷却速度は、前記ガラスリボンの温度が徐冷点から(歪点−50℃)になるまで第2冷却工程における平均冷却速度よりも遅くても、上記条件(A)から(C)を満足すれば、所望の精度でガラスリボンの幅方向の温度制御を行うことができる。条件(D)を満たすことで、この精度がより高められる。
即ち、上記の態様では、ガラスリボンGRの冷却工程S4に含まれる三つの冷却工程S41〜S43において、少なくとも冷却工程S41及びS42では異なる冷却速度でシートガラスSGを冷却することが好ましい。冷却工程S42及びS43の冷却速度は、どちらが速くてもよい。具体的には、三つの冷却工程S41〜S43のうち、第1冷却工程S41の冷却速度が最も速く、第2冷却工程S42の冷却速度及び第3冷却工程S43の冷却速度は、どちらが速くても、あるいは同じ速度でも、高い生産性を維持しつつガラスリボンの温度制御、特に幅方向の温度制御の精度を高めることができる。
以下、図3および図4を参照して、各冷却工程S41〜S43におけるガラスリボンGRの温度管理について詳細に説明する。図3は、ガラスリボンGRの所定の高さ位置における温度プロファイルを示す。図4は、条件(D)を満たす実施例1で製造したガラスリボンGR(0.7mm)の冷却速度を示す。
(3−1)第1冷却工程
第1冷却工程S41は、成形体41の直下で合流した熔融ガラスを、徐冷点近傍の温度まで冷却する工程である。具体的に、第1冷却工程では、約1,100℃〜1,250℃のガラスリボンGRを、徐冷点近傍の温度まで冷却する(図4参照)。ここで、徐冷点は、粘度が1013dPa・sとなるときの温度である。
第1冷却工程S41では、第1温度プロファイルTP1〜第4温度プロファイルTP4に基づいて、ガラスリボンGRの温度管理が行われる。第1の冷却工程は、ガラスリボンGRの幅方向の端部の温度が、端部に挟まれた中央領域CAの温度より低く、かつ、中央領域CAの温度が均一になるようにする第1温度制御工程と、第1温度制御工程が行われた後、ガラスリボンGRの幅方向の温度が中心部から端部に向かって低くなるようにする第2温度制御工程を含んでいる。ここで、中央領域CAの温度が均一であるとは、中央領域CAの温度が、所定の温度域に含まれることをいう。所定の温度域とは、基準温度±20℃の範囲である。基準温度は、中央領域CAの幅方向の平均温度である。ガラスリボンGRの幅方向の温度が中心部から端部に向かって低くなるようにするとは、中心部Cの温度と耳部R,Lの温度とには勾配(温度勾配)が形成されていることを言う。なお、ここで、温度勾配とは、ガラスリボンGRの幅W(例えば、1650mm、図3を参照)を2で除した値で、中心部Cの温度から耳部R,Lの温度を引いた値を、除したもの((中心部Cの温度―耳部R,Lの温度)/(シートガラスの幅W/2))である。
図3に示す第1温度プロファイルTP1は、フォーミングチャンバー30内の冷却ローラ51および温度調整ユニット60を制御することにより実現される。具体的には、冷却ローラ51によってガラスリボンGRの耳部R,Lが冷却される。ガラスリボンGRの耳部R,Lの温度は、中央領域CAの温度よりも所定温度(例えば、200℃〜250℃)低い温度に冷却する。第1温度プロファイルTP1は、耳部を急冷することにより、ガラスリボンGRが幅方向に縮まることを抑制し、ガラスリボンGRの板厚を均一にする。
第2温度プロファイルTP2および第3温度プロファイルTP3は、フォーミングチャンバー30内の温度調整ユニット60を制御することにより実現される。具体的には、冷却ユニット64,65によってガラスリボンGRの耳部R,Lが冷却され、冷却ユニット62,63によってシートガラスの中央領域CAが冷却される。このような冷却を行うことで、ガラスリボンGRの中心部では常にテンションをかけることができ、ガラスリボンGRの反りを抑制することができる。
なお、第4温度プロファイルTP4は、冷却チャンバー80内のヒータ82aを制御することにより実現される。第4温度プロファイルTP4における温度勾配TG4を、上流の第3温度プロファイルTP3における温度勾配TG3よりも小さくすることで、ガラスリボンGRの中心部では常にテンションをかけることができ、ガラスリボンGRの反りを抑制することができる。
(3−2)第2冷却工程
第2冷却工程S42は、徐冷点近傍の温度になったガラスリボンGRを、歪点−50℃の近傍まで冷却する工程である(図4参照)。ここで、歪点は、ガラスの粘度が1014.5 dPa・sとなる温度である。
第2冷却工程S42では、第5温度プロファイルTP5および第6温度プロファイルTP6に基づいて、ガラスリボンGRの温度管理が行われる。第2冷却工程は、ガラス歪点の近傍に近づくにつれて、前記シートガラスの幅方向の端部と中心部との温度勾配が低減するようにする第3温度制御工程を含む。
第5温度プロファイルTP5は、冷却チャンバー80内のヒータ82bを制御することにより実現される。第5温度プロファイルTP5における温度勾配TG5を、上流の第4温度プロファイルTP4における温度勾配TG4よりも小さくすることで、ガラスリボンGRの中心部では常にテンションをかけることができ、ガラスリボンGRの反りを抑制することができる。
第6温度プロファイルTP6は、ガラスリボンGRの幅方向の温度(幅方向の耳部R,Lから中心部Cにかけての温度)が均一である。言い換えると、第6温度プロファイルTP6は、ガラスリボンGRの幅方向において、耳部R,L周辺の温度と中心部C周辺の温度との温度勾配が最も小さく、耳部R,L周辺の温度と中心部C周辺の温度とが、同程度になる温度プロファイルである。
ここで、均一とは、耳部R,L周辺の温度と中心部C周辺の温度とが、所定の温度域に含まれることをいう。所定の温度域とは、基準温度±5℃の範囲である。基準温度は、ガラスリボンGRの幅方向の平均温度である。
なお、第6温度プロファイルTP6は、冷却チャンバー80内のヒータ82cを制御することにより実現される。また、第6温度プロファイルTP6は、歪点近傍で実現されるものとする。ここで、歪点近傍とは、歪点を含む所定の温度領域を意味する。所定の温度領域とは、「(徐冷点+歪点)/2」から「歪点−50℃」までの領域である。第6温度プロファイルTP6は、歪点近傍の少なくとも一点(流れ方向における一箇所)において実現される。
(3−3)第3冷却工程
第3冷却工程S43は、歪点−50℃近傍の温度になったガラスリボンGRを、歪点−200℃近傍の温度まで冷却する工程である(図4参照)。
第3冷却工程S43では、第7温度プロファイルTP7〜第10温度プロファイルTP10に基づいて、ガラスリボンGRの温度管理が行われる。前記シートガラスの幅方向の温度が、前記シートガラスの幅方向の端部から中心部に向かって低くなるようにする第4温度制御工程を含む。言い換えると、第3冷却工程S43では、前記中心部の温度がガラス歪点近傍未満の領域において、前記ガラスリボンの前記両端部(耳部)から前記中心部に向かって低くなるように前記ガラスリボンの温度を制御することが好ましい。
なお、第7温度プロファイルTP7〜第10温度プロファイルTP10は、冷却チャンバー80内のヒータ82d〜82gを制御することにより実現される。具体的には、ヒータ82dによって第7温度プロファイルTP7が実現され、ヒータ82eによって第8温度プロファイルTP8が実現され、ヒータ82fによって第9温度プロファイルTP9が実現され、ヒータ82gによって第10温度プロファイルTP10が実現される。中央領域CAの中心部Cの温度が最も低く、耳部R,Lの温度が最も高く、かつ第7温度プロファイルTP7〜第10温度プロファイルTP10における温度勾配TG7〜10を、ガラスリボンGRの流れ方向に沿って、徐々に大きくすることで、ガラスリボンGRの中心部では常にテンションをかけることができ、ガラスリボンGRの反りを抑制することができる。
また、前記冷却工程では、前記ガラスリボンの幅方向の中心部において、ガラスリボンの搬送方向に張力が働くように、少なくとも、前記ガラスリボンの幅方向の中心部の温度がガラス徐冷点に150℃を足した温度(徐冷点+150℃)からガラス歪点から200℃引いた温度(歪点−200℃)となる温度領域において、前記ガラスリボンの幅方向の中心部の冷却速度が前記幅方向の両端部の冷却速度よりも速くなるように温度制御することができる。
上述したように、前記冷却工程では、(1)前記ガラスリボンの幅方向の中心部の温度がガラス軟化点以上の領域において、前記ガラスリボンの幅方向の両端部が前記両端部に挟まれた中心部の温度より低く、且つ、前記中心部の温度が均一になるように前記ガラスリボンの温度を制御すること、(2)前記ガラスリボンの幅方向の中心部において、ガラスリボン搬送方向の張力が働くように前記ガラスリボンの前記中心部の温度がガラス軟化点未満ガラス歪点以上の領域において、前記ガラスリボンの幅方向の温度分布が前記中心部から前記両端部に向かって低くなるように前記ガラスリボンの温度を制御すること、及び(3)前記ガラスリボンの前記中心部の温度がガラス歪点となる温度領域において、前記ガラスリボンの幅方向の前記両端部と前記中心部との温度勾配がなくなるよう前記ガラスリボンの温度を制御することが好ましい。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。但し、本発明は実施例により限定される意図ではない。
実施例1
(試料ガラスの作製)
表1に示すガラス組成となるように、通常のガラス原料である、シリカ,アルミナ,酸化ホウ素,炭酸カリウム,塩基性炭酸マグネシウム,炭酸カルシウム,炭酸ストロンチウム,酸化第二スズおよび三酸化二鉄を用いて、ガラス原料バッチ(以下バッチと呼ぶ)を調合した。
前記調合したバッチを、耐火煉瓦製の熔解槽と白金合金製の調整槽を備えた連続熔解装置を用いて、1560〜1640℃で熔解し、1620〜1670℃で清澄し、1440〜1530℃で攪拌した後に、図1及び2に示したガラス基板の製造装置を用いて、オーバーフローダウンドロー法に、よりガラスリボンGRの幅は1600mmとし、厚さ0.7mmの薄板状に成形し、所定の条件で徐冷を行い、液晶ディスプレイ用(有機ELディスプレイ用)ガラス基板を得た。所定の徐冷条件は表2〜6に示す。なお、後述の各特性については、表3の徐冷条件で得られたガラス基板から30mm×40mm×0.7mmの試験用ガラス基板を作製した。
(歪点・徐冷点)
ビーム曲げ測定装置(東京工業株式会社製)を用いて測定を行い、ビーム曲げ法(ASTM C−598)に従い、計算により歪点及び徐冷点を求めた。
(熱収縮率)
熱収縮率は、常温から10℃/minで昇温し、550℃で1時間保持し、その後、10℃/分で常温まで降温し、再び10℃/分で昇温し、550℃で1時間保持し、10℃/分で常温まで降温した後のガラス基板の収縮量を用いて、以下の式にて求めた。
熱収縮率(ppm)
={熱処理前後のガラスの収縮量/熱処理前のガラスの長さ}×106
本実施例では、具体的に、以下の方法によって収縮量の測定を行った。
(失透温度の測定方法)
前記ガラス基板を粉砕し、2380μmのふるいを通過し、1000μmのふるい上に留まったガラス粒を得た。このガラス粒をエタノールに浸漬し、超音波洗浄した後、恒温槽で乾燥させた。乾燥させたガラス粒を、幅12mm、長さ200mm、深さ10mmの白金ボート上に、前記ガラス粒25gをほぼ一定の厚さになるように入れた。この白金ボートを、1080〜1320℃の温度勾配をもった電気炉内に5時間保持し、その後、炉から取り出して、ガラス内部に発生した失透を50倍の光学顕微鏡にて観察した。失透が観察された最高温度を、失透温度とした。
(100〜300℃の範囲における平均熱膨張係数αおよびTgの測定方法)
示差熱膨張計(Thermo Plus2 TMA8310)を用いて、昇温過程における温度とガラスの伸縮量を測定した。この時の昇温速度は5℃/minとした。前記温度とガラスの伸縮量との測定結果を元に100〜300℃の温度範囲における平均熱膨張係数およびTgを測定した。
(密度)
ガラスの密度は、前記ヤング率測定サンプルをアルキメデス法によって測定した。
(ヤング率・比弾性率)
ヤング率は、厚さ5mmのガラスを作成して、超音波パルス法により測定した。比弾性率は、ヤング率と密度から算出した。
(熔融温度・液相粘度)
熔融温度は、白金球引き上げ式自動粘度測定装置を用いた測定結果より、粘度102.5dPa・sの時の温度を算出して得た。液相粘度は、上記測定結果より失透温度での粘性を算出して得た。
(比抵抗)
HP社製 4192A LF インピーダンス・アナライザーを用いて、四端子法にて測定し、前記測定結果より1550℃での比抵抗値を算出した。
ガラスの組成(mol%)、失透温度(℃)、徐冷点(℃)、歪点(℃)、平均熱膨張係数(×10-7-1)、密度(g/cm3)、ヤング率(GPa)、比弾性率、熔融温度(℃)、液相粘度(dPa・s)、Tg(℃)及び比抵抗(Ω・cm)は、表1に示す通りである。
Figure 0005555373
表2〜5に、冷却工程S4における、ガラスリボンGRの温度変化(℃)および温度変化に要する時間(秒)の実測値とガラスリボンGRの中心部Cの平均冷却速度(℃/秒)とを示す。表2〜表5は、S42(徐冷点から歪点−50℃の温度の範囲)における平均冷却速度(℃/秒)がそれぞれ、0.9、1.1、2.9、及び5.1における値を示す。さらに、表8に、S42における平均冷却速度(℃/秒)がそれぞれ、0.9、1.1、2.9、及び5.1であった場合の製造されたガラス基板の熱収縮率を示す。
Figure 0005555373
Figure 0005555373
Figure 0005555373
Figure 0005555373
実施例2
ガラスの組成(mol%)、失透温度(℃)、徐冷点(℃)、歪点(℃)、平均熱膨張係数(×10-7-1)、密度(g/cm3)、ヤング率(GPa)、比弾性率、熔融温度(℃)、液相粘度(dPa・s)、Tg(℃)及び比抵抗(Ω・cm)は、表1に示す通りである。また、ガラスリボンGRの幅は、1600mmであるものとし、厚みは0.7mmとした。
表6〜7に、冷却工程S4における、ガラスリボンGRの温度変化(℃)および温度変化に要する時間(秒)の実測値とガラスリボンGRの中心部Cの平均冷却速度(℃/秒)とを示す。表6〜7は、S42における平均冷却速度(℃/秒)がそれぞれ、2.1、及び3.0における値を示す。さらに、表8に、S42における平均冷却速度(℃/秒)がそれぞれ、2.1、及び3.0であった場合の製造されたガラス基板の熱収縮率を示す。
Figure 0005555373
Figure 0005555373
Figure 0005555373
表8に示す結果から、第2冷却工程における平均冷却速度が、0.5〜5.5℃/秒未満の間では、熱収縮率が60ppm以下のガラス基板が得られることが分かる。
比較例
ガラスの組成(mol%)、失透温度(℃)、徐冷点(℃)、歪点(℃)、平均熱膨張係数(×10-7-1)、密度(g/cm3)、ヤング率(GPa)、比弾性率、熔融温度(℃)、液相粘度(dPa・s)、Tg(℃)及び比抵抗(Ω・cm)は、表1に示す通りである。また、ガラスリボンGRの幅は、1600mmであるものとし、厚みは0.7mmとした。
表9に、冷却工程S4における、ガラスリボンGRの温度変化(℃)および温度変化に要する時間(秒)の実測値と、実測値に基づいて補間した、徐冷点(715℃)、歪点−50℃(610℃)、および歪点−200℃(460℃)に到達するまでの時間に関する値(補間値)と、中心部Cの冷却速度(℃/秒)とを示す。
冷却工程S4は、第1冷却工程S41における冷却速度が最も大きい値となり、第3冷却工程S43における冷却速度が次に大きい値となり、第2冷却工程S42における冷却速度が最も小さい値となるように冷却工程を実施した。得られたガラス基板の熱収縮率は、表8にも示すように、86ppmであった。
Figure 0005555373

Claims (8)

  1. (1)製造されるガラス基板が、SrO及びBaOの合量が8質量%未満であり、かつ675℃以上の歪点を有するように原料を調合して熔解する熔解工程と、
    (2)熔解した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する成形工程と、
    (3)成形されたガラスリボンを冷却する冷却工程と、を有するフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、
    前記冷却工程は、徐冷点超まで冷却する第1冷却工程、徐冷点から(歪点−50℃)の温度まで冷却する第2冷却工程、及び(歪点−50℃)未満の温度から(歪点−200℃)近傍の温度まで冷却する第3冷却工程からなり、
    前記第1冷却工程における平均冷却速度は5.5〜50.0℃/秒であり、
    前記第2冷却工程における平均冷却速度は0.5〜5.5℃/秒未満であり、
    記冷却工程では、(1)前記ガラスリボンの幅方向の中心である中心部の温度がガラス軟化点以上の領域において、前記ガラスリボンの幅方向の両端に位置する両耳部の温度が前記中心部の温度より低く、且つ、前記両耳部に挟まれた中央領域の温度が均一になるように前記ガラスリボンの温度を制御すること、(2)前記ガラスリボンの幅方向の中心部の温度がガラス軟化点未満、ガラス歪点以上の領域において、前記ガラスリボンの幅方向の温度分布が前記中心部から前記両耳部に向かって低くなるように前記ガラスリボンの温度を制御すること、及び(3)前記ガラスリボンの前記中心部の温度がガラス歪点となる温度領域において、前記ガラスリボンの幅方向の前記両耳部と前記中心部との温度勾配がなくなるよう前記ガラスリボンの温度を制御する、前記製造方法。
  2. (1)製造されるガラス基板が、SrO及びBaOの合量が8質量%未満であり、かつ675℃以上の歪点を有するように原料を調合して熔解する熔解工程と、
    (2)熔解した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する成形工程と、
    (3)成形されたガラスリボンを冷却する冷却工程と、を有するフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、
    前記冷却工程は、徐冷点超まで冷却する第1冷却工程、徐冷点から(歪点−50℃)の温度まで冷却する第2冷却工程、及び(歪点−50℃)未満の温度から(歪点−200℃)近傍の温度まで冷却する第3冷却工程からなり、
    前記第1冷却工程における平均冷却速度は5.5〜50.0℃/秒であり、
    前記第2冷却工程における平均冷却速度は0.5〜5.5℃/秒未満であり、
    記冷却工程では、少なくとも、前記ガラスリボン幅方向の中心である中心部の温度がガラス徐冷点に150℃を足した温度(徐冷点+150℃)から歪点から200℃を引いた温度(歪点−200℃)となる温度領域において、前記ガラスリボンの幅方向の中心部の冷却速度が前記幅方向の両端に位置する両耳部の冷却速度よりも速くなるように温度制御する、前記製造方法。
  3. 熔解工程(1)において、製造されるガラス基板が、9.5以上のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3を示すように原料が調合される請求項1または2記載のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
  4. 冷却工程(3)を経て製造されたガラス基板は、常温から10℃/分で昇温し、550℃で1時間保持し、その後、10℃/分で常温まで降温し、再び10℃/分で昇温し、550℃で1時間保持し、10℃/分で常温まで降温した後の下記式で示される熱収縮率が75ppm以下である請求項1〜3のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
    熱収縮率(ppm)={熱処理前後のガラスの収縮量/熱処理前のガラスの長さ}×106
  5. (1)製造されるガラス基板が、9.5以上のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3を有し、実質的にBaOを含まず、かつ680℃以上の歪点を有するように原料を調合して熔解する熔解工程と、
    (2)熔解した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する成形工程と、
    (3)成形されたガラスリボンを冷却する冷却工程と、を有するフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、
    前記冷却工程は、徐冷点超まで冷却する第1冷却工程、徐冷点から(歪点−50℃)の温度まで冷却する第2冷却工程、及び(歪点−50℃)未満の温度から(歪点−200℃)近傍の温度まで冷却する第3冷却工程からなり、
    前記第1冷却工程における平均冷却速度は5.5〜50.0℃/秒であり、
    前記第2冷却工程における平均冷却速度は0.5〜5.5℃/秒未満であり、
    記冷却工程では、(1)前記ガラスリボンの幅方向の中心である中心部の温度がガラス軟化点以上の領域において、前記ガラスリボンの幅方向の両端に位置する両耳部の温度が前記中心部の温度より低く、且つ、前記両耳部に挟まれた中央領域の温度が均一になるように前記ガラスリボンの温度を制御すること、(2)前記ガラスリボンの幅方向の中心部の温度がガラス軟化点未満、ガラス歪点以上の領域において、前記ガラスリボンの幅方向の温度分布が前記中心部から前記両耳部に向かって低くなるように前記ガラスリボンの温度を制御すること、及び(3)前記ガラスリボンの前記中心部の温度がガラス歪点となる温度領域において、前記ガラスリボンの幅方向の前記両耳部と前記中心部との温度勾配がなくなるよう前記ガラスリボンの温度を制御する、前記製造方法。
  6. (1)製造されるガラス基板が、9.5以上のモル比(SiO2+2×Al2O3)/B2O3を有し、実質的にBaOを含まず、かつ680℃以上の歪点を有するように原料を調合して熔解する熔解工程と、
    (2)熔解した熔解ガラスからオーバーフローダウンドロー法によりガラスリボンを成形する成形工程と、
    (3)成形されたガラスリボンを冷却する冷却工程と、を有するフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法であって、
    前記冷却工程は、徐冷点超まで冷却する第1冷却工程、徐冷点から(歪点−50℃)の温度まで冷却する第2冷却工程、及び(歪点−50℃)未満の温度から(歪点−200℃)近傍の温度まで冷却する第3冷却工程からなり、
    前記第1冷却工程における平均冷却速度は5.5〜50.0℃/秒であり、
    前記第2冷却工程における平均冷却速度は0.5〜5.5℃/秒未満であり、
    記冷却工程では、少なくとも、前記ガラスリボン幅方向の中心である中心部の温度がガラス徐冷点に150℃を足した温度(徐冷点+150℃)から歪点から200℃を引いた温度(歪点−200℃)となる温度領域において、前記ガラスリボンの幅方向の中心部の冷却速度が前記幅方向の両端に位置する両耳部の冷却速度よりも速くなるように温度制御する、前記製造方法。
  7. 前記第1冷却工程は、ガラスリボンの幅方向の両耳部の温度が、前記両耳部に挟まれた中央領域の温度より低く、かつ、中央領域の温度が均一になるようにする第1温度制御工程を含む、請求項2〜4及び6のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
  8. 前記第2冷却工程は、ガラス歪点の近傍に近づくにつれて、ガラスリボンの幅方向の部と中心部との温度勾配が低減するようにする第3温度制御工程を含む、請求項2〜4及び6〜7のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の製造方法。
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