JP5551206B2 - Board device - Google Patents
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Description
この発明は、端子が基板に半田付けにより取り付けられた基板装置に関するものである。 The present invention relates to a board device in which terminals are attached to a board by soldering.
従来、ねじ止めの締め付け力によるプリント配線基板の破損を防止するために、基板に金属製の電極端子を半田付けにより取り付け、基板に取り付けた電極端子を良導電性金属スタッドにねじ止めすることにより、ねじ止めの締め付け力がプリント基板に伝わらないようにしたプリント配線基板の支持構造が知られている。電極端子は、電極端子に設けられた板状の爪部を基板の取り付け用穴に差し込んだ状態で爪部を半田付けすることにより、基板に取り付けられている（例えば特許文献１参照）。 Conventionally, in order to prevent damage to the printed wiring board due to the tightening force of screwing, a metal electrode terminal is attached to the board by soldering, and the electrode terminal attached to the board is screwed to a highly conductive metal stud. A support structure for a printed wiring board is known in which the tightening force of screwing is not transmitted to the printed board. The electrode terminal is attached to the substrate by soldering the claw portion in a state where the plate-like claw portion provided on the electrode terminal is inserted into the mounting hole of the substrate (see, for example, Patent Document 1).
しかし、従来のプリント配線基板では、半田付けされた爪部が基板の取り付け用穴に差し込まれているだけなので、基板に実装された部品等を含めた基板の重量が半田に常に加わり、半田にクラックが発生するおそれがある。また、半田付け不良等がある場合には、基板が例えば振動や衝撃等を受けることにより、爪部が基板の取り付け用穴から抜けて電極端子が基板から外れやすくなってしまう。 However, in conventional printed circuit boards, the soldered claws are only inserted into the mounting holes on the board, so the weight of the board, including components mounted on the board, is always added to the solder, There is a risk of cracking. In addition, when there is a soldering defect or the like, the substrate is subjected to, for example, vibration or impact, and the claw portion comes out of the mounting hole of the substrate and the electrode terminal is easily detached from the substrate.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板に対する端子の取り付け状態の劣化をより確実に防止することができる基板装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate device that can more reliably prevent the deterioration of the state of terminal attachment to the substrate.
この発明に係る基板装置は、基板、及び基板に取り付けられた端子と、端子を介して基板を支持する支持部材と、端子に電気的に接続される接続部材と、端子及び接続部材を互いに締結し、支持部材に端子を固定する締結具とを有する端子構造体を備え、端子は、接続部材と締結される端子本体と、端子本体から突出し、基板に取り付けられる端子取付部とを有し、端子取付部は、基板の厚さ方向について基板に係止する係止部を有し、係止部を基板に係止させている状態で基板に半田付けされることにより、基板に取り付けられている。 The substrate device according to the present invention includes a substrate, a terminal attached to the substrate, a support member that supports the substrate through the terminal, a connection member that is electrically connected to the terminal, and the terminal and the connection member that are fastened together. And a terminal structure having a fastener for fixing the terminal to the support member, and the terminal includes a terminal main body to be fastened to the connection member, a terminal mounting portion that protrudes from the terminal main body and is attached to the substrate, The terminal mounting portion has a locking portion that locks to the substrate in the thickness direction of the substrate, and is attached to the substrate by being soldered to the substrate in a state where the locking portion is locked to the substrate. Yes.
この発明に係る基板装置によれば、基板の重量を、半田だけでなく、係止部によっても支持させることができ、基板の重量に対する半田の負担を軽減することができる。これにより、基板に対する端子の取り付け状態の劣化をより確実に防止することができる。 According to the substrate device of the present invention, the weight of the substrate can be supported not only by the solder but also by the locking portion, and the burden of the solder on the weight of the substrate can be reduced. Thereby, deterioration of the attachment state of the terminal with respect to a board | substrate can be prevented more reliably.
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による基板装置を示す要部斜視図である。図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。図において、基板装置１は、表面及び裏面を持つ基板２と、基板２に設けられた複数の端子構造体３とを有している。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a substrate device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. In the figure, a substrate device 1 has a
各端子構造体３は、基板２に取り付けられた金属製（導電性）の端子４と、端子４を介して基板２を支持する支持柱（支持部材）５と、端子４に電気的に接続される金属製（導電性）のバスバー（接続部材）６と、端子４及びバスバー６を互いに締結し、支持柱５に端子４を固定する締結ねじ（締結具）７とを有している。
Each
基板２は、例えば銅箔等で構成された配線パターンがプリントされ、複数の電気部品や電子部品が搭載された樹脂製のプリント基板である。基板２には、支持柱５が通される支持用貫通孔１１と、端子４を取り付けるための複数（この例では、２つ）の取付用貫通孔１２とが、端子構造体３ごとに設けられている。この例では、支持用貫通孔１１が２つの取付用貫通孔１２の間に設けられている。また、この例では、支持用貫通孔１１の断面形状が円形状とされ、各取付用貫通孔１２の断面形状が矩形状とされている。
The
基板２に取り付けられた端子４は、基板２の厚さ方向に沿って見たときに、基板２の範囲内に配置され、かつ支持用貫通孔１１に重なる位置に配置されている。以下、基板２の厚さ方向に沿って見たときの基板２の範囲を、基板２の垂直投影範囲という
The
ここで、図３は、図１の端子４を示す斜視図である。また、図４は、図３の端子４を示す側面図である。さらに、図５は、図４の端子４が基板２に取り付けられている状態を示す側面図である。端子４は、基板２の表面に載せられてバスバー６と締結される端子本体４１と、端子本体４１から基板２の厚さ方向へそれぞれ突出し、各取付用貫通孔１２に個別に通された状態で基板２に取り付けられる複数（この例では、２つ）の板状の端子取付部４２とを有している。この例では、端子４が金属板を曲げて形成されている。
Here, FIG. 3 is a perspective view showing the
端子本体４１は、基板２に平行に配置される平行板部４３と、平行板部４３から基板２に向かってそれぞれ折り曲げられ、基板２上に立てて配置される一対の側板部４４とを有している。端子取付部４２は、各側板部４４の下端部からそれぞれ突出している。
The terminal
端子４は、端子取付部４２を取付用貫通孔１２に通し、一対の側板部４４の下端部を基板２の表面にそれぞれ接触させた状態で、基板２に取り付けられている。端子４が基板２に取り付けられた状態では、一対の側板部４４が支持用貫通孔１１の両側に配置され、平行板部４３が支持用貫通孔１１に対向する位置に配置されている。
The
平行板部４３には、支持用貫通孔１１の内径よりも小さい内径を持つ締結用のねじ通し穴（締結用穴）１３が設けられている。端子４が基板２に取り付けられた状態では、後述の図６に示すように、基板２の厚さ方向に沿って見たときに、支持用貫通孔１１の範囲内にねじ通し穴１３が収まっている。
The
端子取付部４２は、側板部４４の下端部に対して段差を形成し取付用貫通孔１２に挿入される段差形成部４５と、図５に示すように、基板２の端子本体４１側と反対側（即ち、基板２の裏面側）で取付用貫通孔１２内から出た位置に配置される係止部４６と、段差形成部４５と係止部４６とを繋ぐ首部４７とを有している。
The
端子取付部４２の側部には、矩形状の切欠部４８が設けられている。切欠部４８は、端子取付部４２の突出方向について段差形成部４５と係止部４６との間に挟まれ、端子取付部４２の幅方向について首部４７に隣接する位置に設けられている。
A
段差形成部４５は、取付用貫通１２内に挿入されることにより、基板２に対する端子４の位置ずれを基板２の平面方向について抑制する。
The
首部４７は、取付用貫通孔１２内で段差形成部４５から突出するとともに、取付用貫通孔１２内から係止部４６に繋がっている。首部４７の幅は、段差形成部４５及び係止部４６のそれぞれの幅よりも小さくなっている。首部４７は、段差形成部４５及び係止部４６のそれぞれの幅方向端部同士に繋がっている。
The
端子取付部４２が取付用貫通孔１２に通された状態では、図５に示すように、係止部４６の切欠部４８側の面４６ａが基板２の裏面と平行になっている。係止部４６は、首部４７に対して外部の力で塑性変形しながらねじられることにより、基板２の厚さ方向に沿った直線を中心に基板２に対して変位され、基板２の厚さ方向について基板２に係止される。
In a state where the
図６は、図５の基板２の裏面側から見たときの基板２及び端子４を示す裏面図である。係止部４６は、首部４７に対してねじられることにより、取付用貫通孔１２に重なる位置から斜めにずれて、基板２に係止される位置に変位される。端子４は、基板２の厚さ方向について係止部４６を基板２に係止させて、端子本体４１と係止部４６との間に基板２を挟むことにより、基板２の厚さ方向について基板２に対して機械的に保持される。端子取付部４２は、基板２の厚さ方向について基板２に係止部４６を係止させている状態で基板２に半田付けされることにより、基板２に取り付けられる。
6 is a back view showing the
バスバー６は、大電流を流すことが可能な金属製の板である。バスバー６としては、例えば外面にニッケルメッキを施した銅板等が挙げられる。バスバー６は、図１及び図２に示すように、端子本体４１の平行板部４３に一部を重ねた状態で締結ねじ７により端子４に締結されている。バスバー６は、締結ねじ７により端子４に締結されることにより、端子本体４１に接触して、端子本体４１に電気的に接続される。
The
バスバー６には、端子４に対する締結用のねじ通し穴（締結用穴）１４（図２）と、外部の部品に対する電気的接続を行うための外部接続用のねじ通し穴（締結用穴）１５（図１）とが設けられている。バスバー６のねじ通し穴１４の内径は、端子本体４１のねじ通し穴１３の内径とほぼ同じになっている。バスバー６は、ねじ通し穴１４の位置を端子本体４１のねじ通し穴１３の位置に合わせて平行板部４３に重なっている。この例では、平行板部４３の基板２側とは反対側の面にバスバー６が重なっている。締結ねじ７は、バスバー６のねじ通し穴１４及び端子４のねじ通し穴１３の順に緩く通されている。
The
支持柱５は、基板装置１の取付対象物である金属製（導電性）の筐体（ベース部材）に固定されている。この例では、支持柱５が筐体にねじで固定されている。また、支持柱５は、支持用貫通孔１１に通された状態で端子本体４１の平行板部４３を受けている。支持柱５が支持用貫通孔１１に通されている状態では、支持柱５の外面と支持用貫通孔１１の内面との間に隙間が生じている。
The
支持柱５は、図２に示すように、筐体に固定された樹脂製（絶縁性）の支持柱本体（支持部材本体）５１と、筐体８から離して支持柱本体５１に設けられ、端子本体４１の平行板部４３に接触する金属製（導電性）の保持ナット（保持部材）５２とを有している。
As shown in FIG. 2, the
保持ナット５２は、支持柱本体５１から一部を突出させた状態で支持柱本体５１内に固定されている。端子４は、保持ナット５２の支持柱本体５１から突出した部分に接触し、かつ支持柱本体５１から離れて配置されている。筐体に対する保持ナット５２及び端子４の絶縁状態は、支持柱本体５１により確保されている。保持ナット５２には、保持ナット５２を貫通するねじ穴５３が設けられている。保持ナット５２のねじ穴５３には、締結ねじ７が螺合されている。
The holding
支持柱本体５１内には、保持ナット５２から支持柱本体５１の裏側に向けて延びる空間である逃げ部５４が設けられている。逃げ部５４は、締結ねじ７が保持ナット５２に挿入される方向（即ち、保持ナット５２の中心線の方向）に沿って支持柱本体５１内に設けられている。逃げ部５４の内径は、保持ナット５２のねじ穴５３の内径よりも大きくなっている。支持柱本体５１の裏側の面には、逃げ部５４の開口部が設けられている。支持柱５は、逃げ部５４の開口部を露出させた状態で筐体に固定されている。
In the support column
締結ねじ７は、保持ナット５２のねじ穴５３に螺合されるねじ軸部７１と、ねじ軸部７１の端部に設けられ、ねじ軸部７１の外径よりも大きな外径を持つ頭部７２とを有している。締結ねじ７は、バスバー６のねじ通し穴１４及び端子４のねじ通し穴１３の順に通されたねじ軸部７１を保持ナット５２のねじ穴５３に螺合させて、保持ナット５２と頭部７２との間で平行板部４３及びバスバー６をまとめて締め付けることにより、端子本体４１及びバスバー６を互いに締結するとともに、端子４を支持柱５に固定する。締結ねじ７が端子４を支持柱５に固定している状態では、ねじ軸部７１の先端部が収容部５４内に挿入されている。
The
次に、基板装置１の製造方法について説明する。筐体には、各端子構造体３に対応する支持柱５を予め固定しておく。また、基板２には、各端子構造体３に対応する端子４を予め取り付けておく。
Next, the manufacturing method of the board | substrate apparatus 1 is demonstrated. The
この後、基板２の裏面側から支持用貫通孔１１に支持柱５を通し、端子４の平行板部４３を支持柱５上に載せる。このとき、保持ナット５２のねじ穴５３の位置に端子４のねじ通し穴１３の位置を合わせる。
Thereafter, the
この後、ねじ通し穴１４の位置をねじ通し穴１３の位置に合わせながら、バスバー６を端子４の平行板部４３上に重ねる。
Thereafter, the
この後、ねじ軸部７１をねじ通し穴１４及びねじ通し穴１３の順に通した後、ねじ軸部７１を保持ナット５２のねじ穴５３に螺合し、締結ねじ７を締め付ける。これにより、端子４及びバスバー６が互いに締結されるとともに、端子４が支持柱５に固定される。このようにして、基板装置１が製造される。
Thereafter, the
次に、端子４を基板２に取り付けるときの手順について説明する。端子４を基板２に取り付けるときには、まず基板２の各取付用貫通孔１２に基板２の表面側から端子４の端子取付部４２を個別に差し込む。このとき、端子本体４１が基板２の表面に接触し、係止部４６が基板２の裏面側へ出るまで、端子取付部４２を取付用貫通孔１２に深く差し込む。
Next, a procedure for attaching the
この後、基板２の裏面側に出ている係止部４６を、工具や自動機械等の外部の力で、首部４７に対してねじる。これにより、係止部４６は、基板２の厚さ方向について基板２に係止される。これにより、基板２の厚さ方向について端子本体４１と係止部４６との間に基板２が挟まれ、端子４が基板２に機械的に保持される。
Thereafter, the locking
この後、端子４が基板２に機械的に保持された状態で、基板２の裏面側から端子取付部４２に対して半田付けを行う。このとき、溶融された半田は、基板２の裏面だけでなく、取付用貫通孔１２内を通って基板２の表面にも及び、端子取付部４２が基板２に強固に取り付けられる。このようにして、端子４を基板２に取り付ける。
Thereafter, soldering is performed from the back surface side of the
このような基板装置１では、係止部４６を基板２に係止させている状態で端子取付部４２が基板２に半田付けされるので、基板２に搭載された部品等を含む基板２の重量を、半田だけでなく、係止部４６によっても支持させることができる。これにより、基板２の重量に対する半田の負担を軽減することができ、例えば振動や衝撃等を基板２が受けたとしても、半田にクラックを発生させにくくすることができる。また、基板２に係止部４６を係止させることにより、経年劣化による基板枯れで生じる端子４と基板２との間の隙間の拡大や締結ねじ７の緩み等も防止することができる。これにより、経年劣化による基板２に対する端子４の接触抵抗の増加や、接触抵抗の増加による発熱、基板２に対する端子４の脱落を、より確実に防止することができる。
In such a board device 1, since the
さらに、基板２に係止部４６を係止させることにより、端子取付部４２に半田付けをするときに端子４が基板２から浮き上がることを防止することができる。これにより、共通の基板２に複数の端子４を取り付ける場合、基板２に対する各端子４の高さのばらつきを小さくすることができる。従って、高さが同じ複数の支持柱５に各端子４をそれぞれ取り付ける場合であっても、各端子４間に生じるストレスを小さくすることができ、半田にクラックを発生させにくくすることができる。このように、係止部４６を基板２に係止させている状態で端子取付部４２が基板２に半田付けされるので、基板２に対する端子４の電気的及び機械的な接続の強化を図ることができるとともに、基板２に対する端子４の取り付け状態の劣化をより確実に防止することができる。
Further, by locking the locking
また、基板２が端子４を介して支持柱５に支持され、端子４が締結ねじ７で支持柱５に固定されているので、締結ねじ７の締め付け力が基板２に伝わることを防止することができる。これにより、締結ねじ７の締め付け力による基板２の破損の発生を防止することができる。さらに、基板２の支持柱５に対する取り付けと、バスバー６の端子４に対する接続とを共通の締結ねじ７で行うので、部品点数の低減も図ることができ、低コスト化、製造時間の短縮、省スペース化を図ることができる。
Moreover, since the board |
また、基板２の垂直投影範囲内で、締結ねじ７が、端子４及びバスバー６を互いに締結し、支持柱５に端子４を固定しているので、基板装置１の省スペース化を基板２の平面方向について図ることができる。
Further, within the vertical projection range of the
また、端子取付部４２が取付用貫通孔１２に通され、係止部４６が、首部４７に対して外部の力でねじられることにより基板２に係止されているので、基板２の厚さ方向について基板２に係止部４６を容易にかつより確実に係止させることができる。
Further, since the
また、金属製の保持ナット５２が絶縁性の支持柱本体５１に固定され、締結ねじ７が、端子４を保持ナット５２に接触させた状態で保持ナット５２に螺合されているので、支持柱本体５１によって絶縁性を確保しながら、締結ねじ７が螺合される部分の強度を高くすることができ、支持柱５に端子４を強固に固定することができる。
Further, the
実施の形態２．
図７は、この発明の実施の形態２による基板装置の端子４が基板２に取り付けられた状態を示す斜視図である。また、図８は図７の端子４を示す側面図、図９は図７の端子４及び基板２を示す側面図、図１０は図７の基板２の裏面側から見たときの端子４及び基板２を示す裏面図である。図７〜図１０に示すように、端子取付部４２の両側部には、矩形状の切欠部４８がそれぞれ設けられている。これにより、端子取付部４２の首部４７は、段差形成部４５及び係止部４６のそれぞれの幅方向中間部同士に繋がっている。従って、図１０に示すように、基板２には、係止部４６が首部４７に対してねじられることにより、係止部４６の幅方向両端部がそれぞれ係止される。
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the
また、本実施の形態では、端子本体４１の平行板部４３の一部が基板２の垂直投影範囲外へ突出している。平行板部４３は、基板２の垂直投影範囲内から垂直投影範囲外へ延びる連結板４３ａと、連結板４３ａの端部に設けられ、基板２の垂直投影範囲外に位置する接続板４３ｂとを有している。接続板４３ｂには、実施の形態１と同様のねじ通し穴１３が設けられている。
In the present embodiment, a part of the
支持柱５は、基板２の垂直投影範囲外に配置されている。従って、基板２には、実施の形態１の支持用貫通孔１１は設けられていない。基板２は、端子４の接続板４３ｂを支持柱５上に載せた状態で、端子４を介して支持柱５に支持されている。バスバー６は、ねじ通し穴１４の位置を接続板４３ｂのねじ通し穴１３の位置に合わせた状態で接続板４３ｂに重ねられる。締結ねじ７は、各ねじ通し穴１４，１３に通されて支持柱５の保持ナット５２に螺合されることにより、接続板４３ｂ及びバスバー６を互いに締結し、接続板４３ｂを支持柱５に固定する。即ち、締結ねじ７は、基板２の垂直投影範囲外で、端子本体４１及びバスバー６を互いに締結し、支持柱５に端子４を固定する。他の構成は実施の形態１と同様である。
The
このような基板装置１では、基板２の垂直投影範囲外で、締結ねじ７が、端子本体４１及びバスバー６を互いに締結し、支持柱５に端子４を固定しているので、支持柱５を通すための支持用貫通孔１１を基板２に設ける必要がなくなり、基板２上で利用することができるスペースの拡大を図ることができる。これにより、例えば基板２上のパターン幅の拡大や引き回しの自由度の向上等を図ることができる。また、基板２上の部品同士の干渉の防止も図ることができる。
In such a substrate device 1, the
また、首部４７は、段差形成部４５及び係止部４６のそれぞれの幅方向中間部同士に繋がっているので、係止部４６を首部４７に対してねじることにより、係止部４６の幅方向両端部を基板２に係止させることができる。これにより、基板２に係止部４６をより安定して係止させることができ、基板２に対する端子４の機械的な保持力を高めることができる。
Further, since the
なお、本実施の形態では、切欠部４８が両側部に設けられた端子取付部４２が端子４に適用されているが、切欠部４８が片側の側部にのみ設けられた実施の形態１の端子取付部４２を端子４に適用してもよい。また、切欠部４８が両側部に設けられた本実施の形態の端子取付部４２を実施の形態１の端子４に適用してもよい。
In the present embodiment, the
実施の形態３．
図１１は、この発明の実施の形態３による基板装置１の端子４を示す正面図である。また、図１２は、図１１の端子４を示す側面図である。さらに、図１３は図１１の端子４が基板２に取り付けられている状態を示す正面図、図１４は図１３の端子４及び基板２を示す側面図である。図１１〜図１４に示すように、本実施の形態では、端子取付部４２が各側板部４４の下端部に２つずつ設けられている。従って、本実施の形態では、４つの端子取付部４２が共通の端子本体４１から突出している。基板２には、各端子取付部４２が個別に通される複数の取付用貫通孔１２が設けられている。
FIG. 11 is a front
端子取付部４２は、取付用貫通孔１２内を通って基板２の裏面側で取付用貫通孔１２から突出する板状の挿通部８１と、挿通部８１が取付用貫通孔１２に通された状態で基板２の裏面側（即ち、基板２の端子本体４１側と反対側）で取付用貫通孔１２内から出た位置に配置され、挿通部８１に繋がる板状の係止部８２とを有している。
The
挿通部８１は、曲がらずに基板２の厚さ方向に沿って取付用貫通孔１２を挿通されている。係止部８２は、端子取付部４２にコ字状（所定の形状）のスリット８３が設けられることにより、挿通部８１に形成されている。挿通部８１には、係止部８２の端子本体４１から離れた側の端部が繋がっている。
The
係止部８２は、挿通部８１に繋がった部分で挿通部８１に対して曲がっている。また、係止部８２は、挿通部８１に対して曲げられることにより、図１３に示すように、挿通部８１との間隔が基板２に向かって広がるように挿通部８１に対して傾斜している。係止部８２は、挿通部８１に対して曲げられて傾斜することにより、基板２の厚さ方向について基板２に係止される。端子４は、係止部８２が基板２に係止されて端子本体４１と係止部８２との間に基板２が挟まることにより、基板２に対して機械的に保持される。他の構成は実施の形態１と同様である。
The locking
基板装置１の製造方法は、端子４を基板２に取り付けるときの手順を除き、実施の形態１と同様である。また、端子４を基板２に取り付ける前には、図１１に示すように、各係止部８２を曲げて挿通部８１に対して係止部８２を予め傾斜させておく。端子４を基板２に取り付けるときには、基板２の各取付用貫通孔１２に基板２の表面側から端子４の端子取付部４２を個別に差し込み、端子本体４１を基板２の表面に接触させる。
The manufacturing method of the substrate device 1 is the same as that of the first embodiment except for the procedure for attaching the
このとき、係止部８２は、取付用貫通孔１２の内面に押されて弾性変形しながら取付用貫通孔１２内を通過して基板２の裏面側に出る。基板２の裏面側に出た係止部８２は、弾性変形した状態から復元して挿通部８１に対して傾斜した状態に戻る。これにより、基板２の厚さ方向について係止部８２が基板２に係止される。これにより、基板２の厚さ方向について端子本体４１と係止部８２との間に基板２が挟まれ、端子４が基板２に機械的に保持される。この後の手順は、実施の形態１と同様である。
At this time, the locking
このような基板装置１では、係止部８２が、挿通部８１に対して曲げられて、挿通部８１との間隔が基板２に向かって広がるように挿通部８１に対して傾斜することにより、基板２に係止されるので、係止部８２を押すだけで、係止部８２を基板２に容易に係止させることができる。これにより、係止部８２をねじる必要がなくなり、作業時間の短縮化や、設備費等のコストの低減化を図ることができる。
In such a substrate device 1, the locking
なお、スリット８３を設けた本実施の形態の端子取付部４２を実施の形態１及び２の端子４に適用してもよい。
Note that the
実施の形態４．
図１５は、この発明の実施の形態４による基板装置の端子４を示す側面図である。また、図１６は、図１５の端子取付部４２を示す拡大図である。さらに、図１７は、図１５の端子４が基板２に取り付けられている状態を示す側面図である。図１５〜図１７に示すように、本実施の形態では、端子取付部４２が各側板部４４の下端部に２つずつ設けられている。従って、本実施の形態では、４つの端子取付部４２が端子本体４１から突出している。基板２には、各端子取付部４２が個別に通される複数の取付用貫通孔１２が設けられている。
FIG. 15 is a side
端子取付部４２は、実施の形態１と同様に、側板部４４の下端部に対して段差を形成し取付用貫通孔１２に挿入される段差形成部４５と、基板２の端子本体４１側と反対側（即ち、基板２の裏面側）で取付用貫通孔１２内から出た位置に配置される係止部４６と、段差形成部４５と係止部４６とを繋ぐ首部４７とを有している。
Similarly to the first embodiment, the
端子取付部４２の側部には、切欠部４８が設けられている。切欠部４８は、端子取付部４２の突出方向について段差形成部４５と係止部４６との間に挟まれ、端子取付部４２の幅方向について首部４７に隣接する位置に設けられている。
A
端子取付部４２には、端子取付部４２の幅が首部４７から係止部４６に向かって連続的に大きくなることにより、基板２に対して傾斜する傾斜面８５が設けられている。即ち、首部４７及び係止部４６のそれぞれの切欠部４８側の面は、基板２に対して連続的に傾斜する傾斜面８５とされている。この例では、傾斜面８５は、基板２に対する傾斜角度が首部４７から係止部４６に向かって連続的に緩やかになる曲面とされている。
The
係止部４６は、傾斜面８５を基板２に接触させながら、首部４７に対してねじられている。傾斜面８５は、基板２の裏面に形成された取付用貫通孔１２の開口部の縁部に接触している。係止部４６は、傾斜面８５を基板２に接触させながらねじられることにより、基板２の厚さ方向について基板２に係止される。他の構成及び基板装置１の製造方法は、実施の形態１と同様である。
The locking
このような基板装置１では、端子取付部４２の幅が首部４７から係止部４６に向かって連続的に大きくなることにより基板２に対して傾斜する傾斜面８５が端子取付部４２に設けられ、係止部４６は、傾斜面８５を基板２に接触させながらねじられているので、係止部４６のねじる位置を調整することにより、係止部４６の基板２に接触する部分と端子本体４１との間の距離を調整することができる。これにより、基板２の厚さにばらつきがあっても、係止部４６及び端子本体４１がいずれも基板２に接触した状態で係止部４６と端子本体４１との間に基板２を安定して挟むことができ、係止部４６と端子本体４１との間での基板２のがたつきの発生を防止することができる。従って、基板２の厚さにばらつきがあっても、基板２に対する端子４の機械的な保持をより確実に行うことができる。
In such a substrate device 1, the
なお、傾斜面８５を設けた本実施の形態の端子取付部４２を実施の形態１及び２の端子４に適用してもよい。
Note that the
実施の形態５．
図１８は、この発明の実施の形態５による基板装置の端子４を示す側面図である。また、図１９は、図１８の端子４が基板２に取り付けられている状態を示す側面図である。さらに、図２０は、図１９の基板２の裏面側から見たときの端子４及び基板２を示す裏面図である。図１８〜図２０に示すように、一対の側板部４４の下端部のそれぞれには、端子取付部４２と、端子取付部４２から離して配置された板状の半田付け用突出部９１とが設けられている。従って、本実施の形態では、２つの端子取付部４２と、２つの半田付け用突出部９１とが端子本体４１から突出している。
FIG. 18 is a side
端子取付部４２の構成は、実施の形態４における傾斜面８５が設けられた端子取付部４２の構成と同様である。
The configuration of the
半田付け用突出部９１は、端子本体４１の側板部４４の下端部のうち、端子取付部４２と異なる部分から端子取付部４２と同じ方向へ突出している。また、半田付け用突出部９１の幅は、端子取付部４２の幅よりも大きくなっている。
The
基板２には、取付用貫通孔１２及び支持用貫通孔１１に加えて、半田付け用突出部９１が通される半田付け用貫通孔９２が各半田付け用突出部９１に対応して設けられている。半田付け用貫通孔９２の断面形状は、矩形状となっている。半田付け用突出部９１の先端部は、半田付け用突出部９１が半田付け用貫通孔９２に通された状態で、基板２の裏面側で半田付け用貫通孔９２内から出ている。半田付け用突出部９１は、半田付け用貫通孔９２に通された状態で、基板２に半田付けされている。半田付け用突出部９１に対する半田付けは、半田付け用突出部９１を曲げずに基板２の裏面側から行われる。半田は、基板２の裏面だけでなく、半田付け用貫通孔９２内及び基板２の表面にも達している。他の構成は、実施の形態４と同様である。
In addition to the mounting through-
基板装置１の製造方法は、端子４を基板２に取り付けるときの手順を除き、実施の形態１と同様である。端子４を基板２に取り付けるときには、まず、基板２の表面側から、基板２の各取付用貫通孔１２及び各半田付け用貫通孔９２に、それぞれ対応する端子取付部４２及び半田付け用突出部９１を差し込み、端子本体４１を基板２上に配置する。このとき、端子本体４１が基板２の表面に接触し、基板２の裏面側で、半田付け用突出部９１の先端部及び係止部４６が取付用貫通孔１２の外に出るまで、端子取付部４２を取付用貫通孔１２に通し、半田付け用突出部９１を半田付け用貫通孔９２に通す。
The manufacturing method of the substrate device 1 is the same as that of the first embodiment except for the procedure for attaching the
この後、基板２の裏面側に出ている係止部４６を首部４７に対してねじり、係止部４６を基板２に係止させる。これにより、基板２の厚さ方向について端子本体４１と係止部４６との間に基板２が挟まれ、端子４が基板２に機械的に保持される。半田付け用突出部９１については、曲げずに基板２の裏面から突出させたままにしておく。
Thereafter, the latching
この後、係止部４６及び半田付け用突出部９１に対して基板２の裏面側から半田付けを行う。これにより、係止部４６及び半田付け用突出部９１が基板２に取り付けられる。このようにして、端子４を基板２に取り付ける。
Thereafter, soldering is performed from the back surface side of the
このような基板装置１では、端子取付部４２とは別に半田付け用突出部９１が端子本体４１に設けられ、端子取付部４２が基板２に半田付けされているとともに、半田付け用突出部９１が、基板２の半田付け用貫通孔９２に通された状態で、基板２に半田付けされているので、端子取付部４２だけでなく半田付け用突出部９１も基板２に半田付けされることとなり、基板２に対する端子４の半田付けによる取付状態の信頼性の向上を図ることができる。
In such a board device 1, a
なお、本実施の形態では、実施の形態４における傾斜面８５が設けられた端子取付部４２が端子４に適用されているが、端子取付部４２の構成は、これに限定されない。例えば、傾斜面８５が設けられた端子取付部４２に代えて、実施の形態１、２及び３のいずれかの端子取付部４２を端子４に適用してもよい。
In the present embodiment, the
実施の形態６．
図２１は、この発明の実施の形態６による基板装置１の端子４を示す斜視図である。また、図２２は、図２１の端子４が取り付けられた基板２を基板２の裏面側から見たときの状態を示す裏面図である。端子本体４１は、実施の形態２と同様の平行板部４３及び一対の側板部４４に加えて、平行板部４３の後端部に設けられて平行板部４３に対して側板部４４と同じ方向へ曲げられた端板部４０を有している。端子４は、金属板を曲げて形成されている。
FIG. 21 is a perspective
端板部４０を含む平面は、側板部４４を含む平面に対して交差している。この例では、端板部４０を含む平面が、側板部４４を含む平面に対して垂直になっている。また、端板部４０及び各側板部４４のそれぞれの下端部は、平行板部４３と平行な共通の平面上に存在している。
The plane including the
端子本体４１には、端板部４０の下端部から端子取付部４２と同じ方向へ突出する板状の半田付け用突出部９１が設けられている。従って、半田付け用突出部９１は、端子本体４１における端子取付部４２と異なる部分から端子取付部４２と同じ方向へ突出している。また、半田付け用突出部９１の幅は、端板部４０の幅よりも小さく、かつ端子取付部４２の幅よりも大きくなっている。
The
基板２には、取付用貫通孔１２及び支持用貫通孔１１に加えて、半田付け用突出部９１が通される半田付け用貫通孔９２が半田付け用突出部９１に対応して設けられている。半田付け用貫通孔９２の断面形状は、矩形状となっている。半田付け用突出部９１の先端部は、半田付け用突出部９１が半田付け用貫通孔９２に通された状態で、基板２の裏面側で半田付け用貫通孔９２内から出ている。半田付け用突出部９１は、半田付け用貫通孔９２に通された状態で、基板２に半田付けされている。半田付け用突出部９１に対する半田付けは、半田付け用突出部９１を曲げずに基板２の裏面側から行われる。半田は、基板２の裏面だけでなく、半田付け用貫通孔９２内及び基板２の表面にも達している。他の構成は、実施の形態２と同様である。また、基板装置１の製造方法は、実施の形態５と同様である。
In addition to the mounting through-
このように、実施の形態２における端子４に半田付け用突出部９１を適用しても、端子取付部４２及び半田付け用突出部９１のそれぞれが基板２に半田付けされることにより、基板２に対する端子４の半田付けによる取付状態の信頼性の向上を図ることができる。
As described above, even if the
なお、本実施の形態の端板部４０及び半田付け用突出部９１を実施の形態１、３〜５のいずれかの端子４に適用してもよい。
Note that the
実施の形態７．
図２３は、この発明の実施の形態７による基板装置１の端子４を示す側面図である。一対の側板部４４の下端部のそれぞれには、端子取付部４２と、端子取付部４２から離して配置された板状の位置決め部９５とが設けられている。従って、本実施の形態では、２つの端子取付部４２と、２つの位置決め部９５とが端子本体４１から突出している。
FIG. 23 is a side
端子取付部４２の構成は、実施の形態４における傾斜面８５が設けられた端子取付部４２の構成と同様である。
The configuration of the
位置決め部９５は、端子本体４１の側板部４４の下端部のうち、端子取付部４２と異なる部分から端子取付部４２と同じ方向へ突出している。
The positioning
基板２には、取付用貫通孔１２及び支持用貫通孔１１に加えて、位置決め部９５が嵌る位置決め用穴（図示せず）が各位置決め部９５に対応して設けられている。位置決め用穴の断面形状は、矩形状となっている。位置決め用穴は、基板２を貫通していてもよいし、基板２を貫通していなくてもよい。この例では、位置決め用穴が基板２を貫通している。
In the
位置決め部９５は、半田付けされずに、位置決め用穴に隙間なく嵌められている。基板２に対する端子４の位置は、位置決め部９５が位置決め用穴に嵌ることにより固定される。即ち、位置決め部９５が位置決め用穴に嵌められることにより、基板２に対する端子４の位置決めが行われている。なお、位置決め部９５は、位置決め用穴に嵌められた状態で半田付けされていてもよい。他の構成は、実施の形態５と同様である。
The positioning
本実施の形態における基板装置１の製造方法は、端子４を基板２に取り付けるときの手順を除き、実施の形態１と同様である。端子４を基板２に取り付けるときには、まず、基板２の表面側から、基板２の各取付用貫通孔１２及び各位置決め用穴に、それぞれ対応する端子取付部４２及び位置決め部９５を差し込み、端子本体４１を基板２上に配置する。このとき、位置決め部９５の先端部及び係止部４６が基板２の裏面側に出るまで端子本体４１を押し、端子本体４１を基板２の表面に接触させる。これにより、基板２に対する端子４の位置決めが行われる。
The manufacturing method of the substrate device 1 in the present embodiment is the same as that in the first embodiment except for the procedure for attaching the
この後、基板２の裏面側に出ている係止部４６を首部４７に対してねじり、係止部４６を基板２に係止させる。これにより、基板２の厚さ方向について端子本体４１と係止部４６との間に基板２が挟まれ、端子４が基板２に機械的に保持される。位置決め部９５については、曲げずに基板２の裏面から突出させたままにしておく。
Thereafter, the locking
この後、係止部４６及び位置決め部９５のうち、係止部４６に対してのみ基板２の裏面側から半田付けを行う。位置決め部９５に対する半田付けは行わない。このようにして、端子４を基板２に取り付ける。なお、位置決め部９５には半田付けを行ってもよい。
Thereafter, soldering is performed from the back surface side of the
このような基板装置１では、端子４の位置決め部９５が基板２の位置決め用穴に嵌ることにより、基板２に対する端子４の位置が固定されるので、基板２に対する端子４のがたつきが防止された安定した状態で、端子取付部４２を基板２に半田付けすることができる。これにより、基板２に対する端子４の位置ずれが生じることを防止することができる。また、半田付けの作業を行いやすくすることができ、基板２に対する端子４の半田付けの状態を良好にすることができる。
In such a substrate apparatus 1, the positioning of the
なお、本実施の形態の位置決め部９５を実施の形態１及び２の端子４に適用してもよい。また、実施の形態３及び４の各端子取付部４２に代えて、本実施の形態の位置決め部９５を適用してもよい。さらに、実施の形態６の半田付け用突出部９１に代えて、本実施の形態の位置決め部９５を適用してもよい。
Note that the
実施の形態８．
図２４は、この発明の実施の形態８による基板装置の端子構造体３を示す断面図である。筐体に固定された支持柱５は、金属材料で筐体と一体成形されている。従って、支持柱５及び筐体は、同一の金属材料で構成されている。支持柱５には、締結ねじ７のねじ軸部７１が螺合されるねじ穴９６が設けられている。
FIG. 24 is a sectional view showing a
支持柱５の上端部には、ねじ穴９６の開口部が設けられている。ねじ穴９６の下端部は、支持柱５を貫通せずに支持柱５内で塞がれている。ねじ穴９６の深さ寸法は、締結ねじ７のねじ軸部７１の長さ寸法よりも大きくなっている。従って、締結ねじ７がねじ穴９６に螺合されている状態では、ねじ穴９６の下端部の空間が収容部９７として支持柱５内に残っている。即ち、収容部９７は、ねじ穴９６の開口部が締結ねじ７で塞がれて生じる閉じた空間となっている。収容部９７は、締結ねじ７が支持柱５に螺合されることにより生じる切り粉等の異物を収容する。他の構成は、実施の形態１と同様である。
An opening of a
このような基板装置１では、支持柱５が筐体と一体成形されているので、部品点数の低減を図ることができる。これにより、基板装置１の組立時間の短縮化、コストの低減化を図ることができる。また、例えば筐体に支持柱５を固定するためのねじや筐体と基板２との導通を行うためのねじ等のスペースをなくすことができるので、基板装置１の設置スペースの縮小化も図ることができる。
In such a substrate apparatus 1, since the
また、支持柱５内には、支持柱５に対する締結ねじ７の螺合により生じる切り粉等の異物を収容する空間である収容部９７が設けられているので、異物を支持柱５内に閉じ込めることができ、異物が支持柱５外へ出ることを防止することができる。これにより、切り粉等の異物による基板２上での短絡等の故障を防止することができる。
Further, since the
なお、本実施の形態では、筐体と一体成形された支持柱５が実施の形態１の基板装置１に適用されているが、実施の形態２〜７の基板装置１に、筐体と一体成形された本実施の形態の支持柱５を適用してもよい。
In this embodiment, the
実施の形態９．
実施の形態１では、支持柱本体５１に設けられた逃げ部５４の開口部を露出させた状態で支持柱５が筐体に固定されているが、逃げ部５４の開口部を支持柱本体５１内で塞いで、逃げ部５４の開口部が支持柱本体５１の外面に形成されないようにしてもよい。
Embodiment 9 FIG.
In the first embodiment, the
即ち、図２５は、この発明の実施の形態９による基板装置１の端子構造体３を示す断面図である。支持柱本体５１に設けられた逃げ部５４の開口部は、支持柱本体５１内で塞がれている。これにより、支持柱本体５１の形状は、逃げ部５４の周囲を囲む袋状となっている。逃げ部５４は、保持ナット５２のねじ穴５３が締結ねじ７で塞がれることにより、支持柱５内での閉じた空間となる。逃げ部５４は、締結ねじ７が保持ナット５２に螺合されることにより生じる切り粉等の異物を収容する収容部として機能する。他の構成は、実施の形態１と同様である。
That is, FIG. 25 is a cross-sectional view showing
このように、支持柱本体５１に設けられた逃げ部５４の開口部が支持柱本体５１内で塞がれているので、締結ねじ７が保持ナット５２に螺合されることにより生じる切り粉等の異物を収容する収容部として逃げ部５４を機能させることができ、実施の形態８と同様に、異物を支持柱５内に閉じ込めることができる。これにより、切り粉等の異物による基板２上での短絡等の故障を防止することができる。
As described above, since the opening of the
なお、本実施の形態では、逃げ部５４の開口部が支持柱本体５１内で塞がれている支持柱５が実施の形態１の基板装置１に適用されているが、実施の形態２〜７の基板装置に本実施の形態の支持柱５を適用してもよい。
In the present embodiment, the
実施の形態１０．
図２６は、この発明の実施の形態１０による基板装置１の端子構造体３を示す断面図である。支持柱本体５１に設けられた逃げ部５４の開口部は、筐体８により塞がれている。逃げ部５４は、締結ねじ７が保持ナット５２に螺合されて保持ナット５２のねじ穴５３が締結ねじ７で塞がれることにより、支持柱５内での閉じた空間となる。逃げ部５４は、締結ねじ７が保持ナット５２に螺合されることにより生じる切り粉等の異物を収容する収容部として機能する。他の構成は、実施の形態１と同様である。
Embodiment 10 FIG.
FIG. 26 is a cross sectional view showing
このように、支持柱本体５１に設けられた逃げ部５４の開口部を筐体８で塞ぐようにしても、締結ねじ７が保持ナット５２に螺合されることにより生じる切り粉等の異物を収容する収容部として逃げ部５４を機能させることができる。これにより、異物を支持柱５内に閉じ込めることができ、切り粉等の異物による基板２上での短絡等の故障を防止することができる。
Thus, even if the opening of the
なお、本実施の形態では、逃げ部５４の開口部が筐体８で塞がれている構成が実施の形態１の基板装置１に適用されているが、実施の形態２〜７の基板装置に、逃げ部５４の開口部が筐体８で塞がれている本実施の形態の構成を適用してもよい。
In the present embodiment, the configuration in which the opening of the
また、実施の形態１〜７、９及び１０において、金属製の保持ナット５２及び樹脂製の支持柱本体５１は、支持柱本体５１を成形しながら保持ナット５２及び支持柱本体５１を一体化するインサートの成形法と、樹脂製の支持柱本体５１を成形した後、保持ナット５２を圧入等により支持柱本体５１に埋め込むアウトサートの成形法とのいずれかの成形法により、金属製の保持ナット５２を樹脂製の支持柱本体５１と一体化してもよい。このような成形法により保持ナット５２と支持柱本体５１とを一体化すれば、保持ナット５２と支持柱本体５１との結合力を強くすることができ、基板２の振動や衝撃等によって保持ナット５２が受ける引き抜き力に耐える支持柱５とすることができる。
In the first to seventh, ninth, and tenth embodiments, the holding
実施の形態１１．
図２７は、この発明の実施の形態１１による支持部材５及びバスバー６を示す断面図である。支持部材５は、樹脂製の支持部材本体９８と、支持部材本体９８に設けられた複数（この例では、２つ）の金属製の保持ナット５２とを有している。
FIG. 27 is a cross-sectional view showing
支持部材本体９８は、各保持ナット５２が個別に設けられた複数（この例では、２つ）の支持柱本体５１と、複数の支持柱本体５１を互いに連結する連結部５６とを有している。このように、支持部材５では、支持柱本体５１及び保持ナット５２を有する複数の支持柱５５が連結部５６により連結されて一体化されている。各支持柱５５の構成は、実施の形態１における支持柱５の構成と同様である。
The support member
バスバー６は、各保持ナット５２に接触させた状態で支持部材本体９８と一体化されている。この例では、バスバー６の中間部が各支持柱本体５１内及び連結部５６内に埋まっている。
The
支持部材本体９８、各保持ナット５２及びバスバー６は、インサート及びアウトサートのいずれかの成形法により一体化されている。この例では、支持部材本体９８、各保持ナット５２及びバスバー６がインサートの成形法により一体化されている。
The support member
また、図示はしていないが、基板２の支持用貫通孔１１には、支持部材５の各支持柱５５が個別に通されている。また、基板２に取り付けられた複数の端子４の平行板部４３は、バスバー６の保持ナット５２に接触する部分に個別に重ねられている。締結ねじ７は、保持ナット５２に螺合されることにより、端子４の平行板部４３及びバスバー６を互いに締結し、端子４を支持柱５５に固定している。他の構成は、実施の形態１と同様である。
Although not shown, the
このような基板装置１では、バスバー６がインサート及びアウトサートのいずれかの成形法により一体化されているので、部品のアッセンブリ化を行うことができ、基板装置１の組み立て時間の短縮化や支持部材５の設置スペースの縮小化を図ることができる。
In such a substrate apparatus 1, since the
なお、本実施の形態では、実施の形態１の支持柱５の構成が本実施の形態の支持柱５５の構成に適用されているが、逃げ部５４を支持柱本体５１内で塞ぐ実施の形態９の支持柱５の構成を本実施の形態の支持柱５５の構成に適用してもよい。
In the present embodiment, the configuration of the
また、本実施の形態では、実施の形態１の端子４が本実施の形態の基板装置１に適用されているが、実施の形態２〜７の端子４を本実施の形態の基板装置１に適用してもよい。
Moreover, in this Embodiment, although the
実施の形態１２．
実施の形態１１では、バスバー６と各保持ナット５２とが別部材となっているが、バスバー６及び各保持ナット５２を金属材料で一体成形してもよい。
In the eleventh embodiment, the
即ち、図２８は、この発明の実施の形態１２による基板装置１のバスバー６の要部を示す側面図である。金属製のバスバー６には、貫通孔の周囲の部分を塑性変形させながら立ち上がらせるバーリング加工が行われている。バスバー６には、バーリング加工によって形成された立ち上がり部分が保持ナット５２として設けられている。即ち、バスバー６及び保持ナット５２は、金属部材を塑性変形させることにより一体成形されている。保持ナット５２内には、ねじ穴５３が設けられている。また、バスバー６のねじ通し穴１４は、バーリング加工により保持ナット５２と同時に形成される。
28 is a side view showing the main part of
バーリング加工によりバスバー６に形成された保持ナット５２は、インサート及びアウトサートのいずれかの成形法により、樹脂製の支持部材本体９８と一体化されている。他の構成は、実施の形態１１と同様である。
The holding
このように、バーリング加工により保持ナット５２をバスバー６に一体に形成するので、部品点数の低減化を図ることができ、低コスト化を図ることができる。
Thus, since the holding
なお、バーリング加工によってバスバー６に保持ナット５２を形成した構成を、実施の形態１〜７、９及び１０の基板装置１に適用してもよい。この場合、端子４の平行板部４３は、バスバー６の保持ナット５２側と反対側の面に重ねられる。
A configuration in which the holding
実施の形態１３．
図２９は、この発明の実施の形態１３による基板装置１の要部を示す斜視図である。端子本体４１の平行板部４３の両側部には、切欠部（凹部）１０１がそれぞれ設けられている。一対の切欠部１０１は、平行板部４３のねじ通し穴１３に関して対称位置に設けられている。
FIG. 29 is a perspective view showing a main part of substrate apparatus 1 according to the thirteenth embodiment of the present invention. Cutout portions (concave portions) 101 are provided on both sides of the
バスバー６の両側部には、バスバー６が平行板部４３に重なった状態で、各切欠部１０１に嵌る複数の折り曲げ部（凸部）１０２が設けられている。折り曲げ部１０２は、バスバー６の幅方向について互いに対向している。
On both sides of the
平行板部４３は、折り曲げ部１０２が各切欠部１０１に嵌ることにより、平行板部４３の幅方向について一対の折り曲げ部１０２間に挟まれるようになっている。基板装置１では、一対の折り曲げ部１０２間に平行板部４３が挟まれた状態で折り曲げ部１０２が各切欠部１０１に嵌ることにより、端子４に対するバスバー６の位置決め及び回り止めが行われている。
The
この例では、バスバー６に設けられた２つのねじ通し穴１４，１５のそれぞれの両側に折り曲げ部１０２が一対ずつ設けられている。これにより、２つのねじ通し穴１４，１５のいずれを平行板部４３に重ねても、折り曲げ部１０２が切欠部１０１に嵌るようになっている。他の構成は、実施の形態１と同様である。
In this example, a pair of
このような基板装置１では、端子本体４１の平行板部４３に切欠部１０１が設けられ、バスバー６に切欠部１０１に嵌る折り曲げ部１０２が設けられているので、折り曲げ部１０２を切欠部１０１に嵌めることにより、端子４に対するバスバー６の位置決めを容易に行うことができる。これにより、基板装置１の組立作業を容易にすることができる。
In such a substrate device 1, the
また、折り曲げ部１０２が一対の切欠部１０１にそれぞれ嵌ることにより、一対の折り曲げ部１０２間に平行板部４３が挟まれるので、端子４に対するバスバー６の位置決めだけでなく、端子４に対するバスバー６の回り止めも行うことができる。これにより、基板装置１の組立作業をさらに容易にすることができる。
Moreover, since the
なお、本実施の形態では、切欠部１０１が端子本体４１の平行板部４３に設けられ、折り曲げ部１０２がバスバー６に設けられているが、端子本体４１の平行板部４３に折り曲げ部１０２を設け、バスバー６に切欠部１０１を設けてもよい。
In this embodiment, the
また、本実施の形態では、平行板部４３の側部に切欠部１０１が設けられ、バスバー６の側部に折り曲げ部１０２が設けられているが、例えば、平行板部４３のバスバー６と重なる面に窪み部（凹部）を設け、バスバー６の平行板部４３に重なる面に、窪み部に嵌る突起（凸部）を設けてもよい。また、窪み部をバスバー６に設け、突起を平行板部４３に設けてもよい。
Moreover, in this Embodiment, the
また、端子４及びバスバー６のいずれか一方に切欠部１０１を設け、他方に折り曲げ部１０２を設けた本実施の形態の構成を、実施の形態２〜１２の基板装置１に適用してもよい。
Further, the configuration of the present embodiment in which the
実施の形態１４．
図３０は、この発明の実施の形態１４による基板装置１の基板２及び支持柱５を示す上面図である。共通の基板２には、複数（この例では、２つ）の端子構造体３が設けられている。また、基板２には、各端子構造体３の支持柱５が個別に通される第１の支持用貫通孔１１及び第２の支持用貫通孔１１１（複数の支持用貫通孔１１，１１１）が設けられている。この例では、各支持柱５の外径はいずれも同一の径とされている。また、この例では、各支持柱５が共通の筐体に固定されており、各支持柱５及び筐体が金属材料で一体成形されている。
FIG. 30 is a top
第１の支持用貫通孔１１は、支持柱５の外径に合わせた内径を持つ断面円形の基準貫通孔とされている。第１の支持用貫通孔１１の内径は、支持柱５の外径よりも僅かに大きくされている。例えば、支持柱５の外径が１０ｍｍである場合、第１の支持用貫通孔１１の内径は１１ｍｍとされる。第１の支持用貫通孔１１に支持柱５が通された状態では、第１の支持用貫通孔１１の内面と支持柱５の外面との間の隙間寸法が、支持柱５の外周のいずれの位置においてもほぼ一定の寸法となっている。
The first support through
第２の支持用貫通孔１１１（即ち、基準貫通孔以外の支持用貫通孔）は、基準貫通孔である第１の支持用貫通孔１１の内径よりも大きな長径を持ち、第１の支持用貫通孔１１の内径と同じ短径を持つ長穴とされている。例えば、支持柱５の外径が１０ｍｍである場合、第２の支持用貫通孔１１１の短径が１１ｍｍ、第２の支持用貫通孔１１１の長径が１２ｍｍとされる。従って、第２の支持用貫通孔１１１に支持柱５が通された状態では、第２の支持用貫通孔１１１の内面と支持柱５の外面との間の隙間寸法が、第２の支持用貫通孔１１１の短径方向よりも第２の支持用貫通孔１１１の長径方向のほうが大きくなる。また、第２の支持用貫通孔１１１の長径方向は、基板２の平面方向について、第１の支持用貫通孔１１及び第２の支持用貫通孔１１１のそれぞれの中心を結ぶ直線に沿った方向とされている。これにより、支持柱５に対する第２の支持用貫通孔１１１の位置ずれや寸法のばらつきが第２の支持用貫通孔１１１内で吸収される。他の構成は、実施の形態１と同様である。
The second support through-hole 111 (that is, the support through-hole other than the reference through-hole) has a longer diameter than the inner diameter of the first support through-
このような基板装置１では、支持柱５が個別に通される第１の支持用貫通孔１１及び第２の支持用貫通孔１１１が共通の基板２に設けられ、第１の支持用貫通孔１１が、支持柱５の外径に合わせた内径を持つ基準貫通孔とされ、第２の支持用貫通孔１１１が、第１の支持用貫通孔１１の内径よりも大きな長径を持つ長穴とされているので、第１の支持用貫通孔１１に支持柱５を通すことにより、支持柱５に対する基板２の位置決めを容易に行うことができる。また、第１の支持用貫通孔１１に一方の支持柱５が通されているときに、他方の支持柱５に対して第２の支持用貫通孔１１１の位置がずれている場合であっても、第２の支持用貫通孔１１１が長穴になっていることにより、他方の支持柱５に対する第２の支持用貫通孔１１１の位置ずれを第２の支持用貫通孔１１１内で吸収することができる。これにより、各支持柱５に対して基板２の位置決めを行なう手段を別個に設ける必要がなくなり、基板装置１の省スペース化を図ることができる。
In such a substrate device 1, the first support through
なお、本実施の形態では、第２の支持用貫通孔１１１が長穴とされているが、支持柱５に対する第２の支持用貫通孔１１１の位置ずれを第２の支持用貫通孔１１１内で吸収することができればよいので、長穴に限定されない。例えば、第１の支持用貫通孔１１の内径よりも大きな内径を持つ断面円形の貫通孔を第２の支持用貫通孔１１１としてもよい。このようにしても、支持柱５に対する第２の支持用貫通孔１１１の位置ずれを吸収することができる。
In the present embodiment, the second support through-
また、本実施の形態では、第２の支持用貫通孔１１１が共通の基板２に１つのみ設けられているが、複数の第２の支持用貫通孔１１１が基準貫通孔以外の支持用貫通孔として共通の基板２に設けられていてもよい。
In the present embodiment, only one second support through
また、第１の支持用貫通孔１１を基準貫通孔とし、第２の支持用貫通孔１１１の大きさを支持柱５に対する基板２の位置ずれを吸収する大きさとする本実施の形態の構成を、実施の形態２〜１３の基板装置１に適用してもよい。
The configuration of the present embodiment is such that the first support through-
また、各上記実施の形態において、端子本体４１から突出する端子取付部４２の数は、実施の形態中の数に限定されない。例えば、共通の端子本体４１から突出する端子取付部４２の数を３つとしたり、５つ以上としたりしてもよい。この場合、端子取付部４２の位置及び数に対応させて取付用貫通孔１２が基板２に設けられる。
Moreover, in each said embodiment, the number of the
また、実施の形態１及び２、４〜１４において、各係止部４６をねじる方向は、基板２の裏面側から見て時計回りの方向及び反時計回りの方向のどちらでもよい。即ち、基板２の裏面側から見て時計回りの方向へ各係止部４６のすべてをねじってもよいし、基板２の裏面側から見て反時計回りの方向へ各係止部４６のすべてをねじってもよい。また、各係止部４６のうちいずれかを時計回りの方向へねじり、残りを反時計回りの方向へねじってもよい。
In
また、実施の形態１〜１０、１３及び１４では、端子本体４１の平行板部４３が支持柱５に接触した状態で、端子４が支持柱５に固定されているが、平行板部４３と支持柱５との間にバスバー６を挟んで、バスバー６を支持柱５に接触させた状態で、端子４を支持柱５に固定してもよい。
Moreover, in Embodiment 1-10, 13 and 14, although the
１ 基板装置、２ 基板、３ 端子構造体、４ 端子、５ 支持柱（支持部材）、６ バスバー（接続部材）、７ 締結ねじ（締結具）、８ 筐体（ベース部材）、１１ 支持用貫通孔、１２ 取付用貫通孔、４１ 端子本体、４２ 端子取付部、４６ 係止部、４７ 首部、５１ 支持柱本体（支持部材本体）、５２ 保持ナット（保持部材）、５４ 逃げ部（収容部）、８１ 挿通部、８２ 係止部、８５ 傾斜面、９１ 半田付け用突出部、９２ 半田付け用貫通孔、９５ 位置決め部、９７ 収容部、９８ 支持部材本体、１０１ 切欠部（凹部）、１０２ 折り曲げ部（凸部）、１１１ 第２の支持用貫通孔（支持用貫通孔）。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate device, 2 Substrate, 3 Terminal structure, 4 Terminal, 5 Support pillar (support member), 6 Bus bar (connecting member), 7 Fastening screw (fastener), 8 Housing (base member), 11 Support penetration Hole, 12 Mounting through-hole, 41 Terminal body, 42 Terminal mounting portion, 46 Locking portion, 47 Neck portion, 51 Support pillar body (support member body), 52 Holding nut (holding member), 54 Escape portion (housing portion) , 81 Insertion part, 82 Locking part, 85 Inclined surface, 91 Soldering protrusion, 92 Soldering through hole, 95 Positioning part, 97 Housing part, 98 Support member body, 101 Notch part (recessed part), 102 Bending Part (convex part), 111 2nd through hole for support (through hole for support).
Claims (13)
上記基板に取り付けられた端子と、上記端子を介して上記基板を支持する支持部材と、上記端子に電気的に接続される接続部材と、上記端子及び上記接続部材を互いに締結し、上記支持部材に上記端子を固定する締結具とを有する端子構造体
を備え、
上記端子は、上記接続部材と締結される端子本体と、上記端子本体から突出し、上記基板に取り付けられる端子取付部とを有し、
上記端子取付部は、上記基板の厚さ方向について上記基板に係止する係止部を有し、上記基板から突出した上記係止部を上記基板に係止させている状態で上記基板に半田付けされることにより、上記基板に取り付けられ、
上記基板には、上記端子取付部が通される取付用貫通孔が設けられ、
上記係止部は、上記端子取付部が上記取付用貫通孔に通された状態で、上記基板の上記端子本体側と反対側に位置しており、
上記端子取付部は、上記係止部の幅よりも小さい幅を持ち上記取付用貫通孔内から上記係止部に繋がる首部をさらに有し、
上記係止部は、上記首部に対して外部の力でねじられることにより、上記基板に係止され、
上記端子取付部には、上記端子取付部の幅が上記首部から上記係止部に向かって連続的に大きくなることにより、上記基板に対して傾斜する傾斜面が設けられており、
上記係止部は、上記傾斜面を上記基板に接触させながらねじられていることを特徴とする基板装置。 A substrate, a terminal attached to the substrate, a support member that supports the substrate via the terminal, a connection member that is electrically connected to the terminal, and the terminal and the connection member are fastened together, A terminal structure having a fastener for fixing the terminal to the support member,
The terminal has a terminal body that is fastened to the connection member, and a terminal mounting portion that protrudes from the terminal body and is attached to the substrate.
The terminal mounting portion has a locking portion that locks the substrate in the thickness direction of the substrate, and is soldered to the substrate in a state where the locking portion protruding from the substrate is locked to the substrate. Attached to the board ,
The substrate is provided with a mounting through-hole through which the terminal mounting portion is passed,
The locking portion is located on the side opposite to the terminal body side of the substrate, with the terminal mounting portion being passed through the mounting through-hole,
The terminal mounting portion further has a neck portion having a width smaller than the width of the locking portion and connected to the locking portion from within the mounting through-hole,
The locking portion is locked to the substrate by being twisted with an external force with respect to the neck portion,
The terminal mounting portion is provided with an inclined surface that is inclined with respect to the substrate by continuously increasing the width of the terminal mounting portion from the neck portion toward the locking portion.
The substrate device , wherein the locking portion is twisted while the inclined surface is in contact with the substrate.
上記締結具は、上記基板の厚さ方向に沿って見たときの上記基板の範囲内で、上記端子本体及び上記接続部材を互いに締結し、上記支持用貫通孔に通された上記支持部材に上記端子を固定していることを特徴とする請求項１に記載の基板装置。 The substrate is provided with a support through-hole through which the support member is passed,
The fastener fastens the terminal body and the connection member to each other within the range of the substrate when viewed along the thickness direction of the substrate, and is attached to the support member passed through the support through hole. The board device according to claim 1, wherein the terminal is fixed.
上記基板には、上記端子取付部が上記取付用貫通孔に通された状態で、上記半田付け用突出部が通される半田付け用貫通孔が設けられており、
上記半田付け用突出部は、上記半田付け用貫通孔に通された状態で、上記基板に半田付けされていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の基板装置。 The terminal further includes a soldering protrusion that protrudes in the same direction as the terminal attachment part from a portion different from the terminal attachment part in the terminal body,
The board is provided with a soldering through hole through which the soldering protrusion is passed in a state where the terminal mounting part is passed through the mounting through hole,
The soldering protrusion in a state of being passed through the soldering through hole, the substrate according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is soldered to the substrate apparatus.
上記基板には、上記端子取付部が上記取付用貫通孔に通された状態で、上記位置決め部が嵌る位置決め用穴が設けられており、
上記基板に対する上記端子の位置は、上記位置決め部が上記位置決め用穴に嵌ることにより固定されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の基板装置。 The terminal further has a positioning portion that protrudes in the same direction as the terminal mounting portion from a portion different from the terminal mounting portion in the terminal body,
The substrate is provided with a positioning hole into which the positioning portion is fitted in a state where the terminal mounting portion is passed through the mounting through-hole.
The position of the said terminal with respect to the said board | substrate is fixed when the said positioning part fits in the said positioning hole, The board | substrate apparatus as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
上記支持部材には、上記締結具が螺合されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の基板装置。 The support member is integrally formed of a base member and a metal material,
The substrate device according to claim 1, wherein the fastener is screwed onto the support member.
上記接続部材及び上記端子本体のいずれか一方には凹部が設けられ、他方には上記凹部に嵌る凸部が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれか一項に記載の基板装置。 The connection member and the terminal main body overlap each other,
Said connecting member and provided with recesses on one of the terminal body, in any one of claims 1 to 11, on the other, wherein a convex portion that fits into the recess is provided The board | substrate apparatus of description.
共通の上記基板には、各上記支持部材が個別に通される複数の上記支持用貫通孔が設けられており、
複数の上記支持用貫通孔のいずれかは、上記支持部材の外径に合わせた内径を持つ基準貫通孔とされ、
上記基準貫通孔以外の上記支持用貫通孔は、上記基準貫通孔の内径よりも大きな内径を持つ貫通孔、及び上記基準貫通孔の内径よりも大きな長径を持つ長穴のいずれかとなっていることを特徴とする請求項２に記載の基板装置。 Comprising a plurality of the terminal structures,
The common substrate is provided with a plurality of support through holes through which the support members are individually passed,
Any of the plurality of support through holes is a reference through hole having an inner diameter matched to the outer diameter of the support member,
The supporting through hole other than the reference through hole is either a through hole having an inner diameter larger than the inner diameter of the reference through hole or an elongated hole having a longer diameter than the inner diameter of the reference through hole. The substrate apparatus according to claim 2.
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